最新荧光体材料的应用
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合激发效率最佳。
激发光谱图 荧光粉光谱图
电镜图
红色荧光粉产品特性介绍
红色荧光粉
产品特性：
产品外观 化学成分 PH值 密度 安全性能
耐水性 热稳定性
橙红色粉末 硅酸盐和氮氧化物 7.0±1.0 4.5±0.3(g/cm3) 符合欧盟ROHS标准 无毒，无害，无污染 遇水稳定 可耐受-50˚C到200˚C
相比传统荧光粉封装有以上优点，相比Ce:YAG单晶， YAG陶瓷片，YAG微晶玻璃这些新型材料，成本更低，可 操作性更强，产品种类多。
3.6开发新的荧光体材料是未来的发展趋势
白光LED照 明发展趋势： 高效率 高显色指数 低色温 大功率 成本降低
荧光材料性能 提升需求：
激发效率 发光效率 均匀性 显色性
遇水稳定，可耐受-50˚C到200˚C
XLY555黄色荧光粉应用介绍：
• XLY555系列黄色荧光粉直接与蓝光芯片使用封装 色 温5500K以 上、显色指数达75以上的白光LED发光产 品。 • XLY555系列黄色荧光粉与红色荧光粉按一定比例混合 配合蓝光芯片封装色温3000K，显色指数达80以上暖白 LED发光产品。 • XLY555系列黄色荧光粉与激发波长为455-460nm 蓝 光芯片结合激发效率最佳。
XLR630G3氮氧化物荧光粉 XLR595硅酸盐荧光粉
红色荧光粉产品特性介绍
与黄色荧光粉搭配使用，改善白光LED的显色性，可封装Ra>80的高显色性白 光LED。调节白光LED的色温，可封装CCT在2600～4000的低色温白光LED。
单独和蓝光芯片或紫外芯片搭配，封装粉红色、橙色或红色LED。 称取一定比例的荧光粉和硅胶，将两者均匀混和，经过脱泡处理后封装成LED
3.5荧光片材料的优点
1、简化封装工艺； 2、形成的热流通层，加快芯片热量的散发，提高芯片使用
寿命； 3、荧光片离芯片较远，降低荧光粉的光衰，LED灯的高
光效保持时间长； 4、不会出现荧光粉颗粒沉淀现象，封装出来的产品永久色
温稳定、一致； 5、通过控制本项目产品的厚度及所含荧光粉的浓度，控制
进行测试。调整粉胶比例后进行封装测试直到达到满意的效果。（亦可与其 他荧光粉按混合使用）
绿色荧光粉产品特性介绍
XLG500 绿色荧光粉
产品特性：
产品外观 化学成分 PH值 密度 安全性能
耐水性 热稳定性
绿色粉末 稀土金属氯酸盐 7.0±1.0 4.5±0.1(g/cm3) 符合欧盟ROHS标准 无毒，无害，无污染 遇水稳定 可耐受-50˚C到200˚C
2、研究不同制备工艺条件对荧光片的发光特性的影响及其 相互关系；
3、研究不同荧光粉与相应配料的最佳混合比；
4、研究不同荧光粉与相匹配的蓝光激发效率，寻找最佳的 荧光粉涂覆厚度及相应的色温要求；
5、研究蓝光芯片激发荧光片的白光LED发光结构，并对 其发光光谱，色温，发光效率，光衰进行测试。
批次封装产品色温； 6、尤其适合大功率应用产品。
另外：
7.由于光衰小，可以采用多种类型荧光粉；例如硅酸盐荧 光粉宽普吸收，可以做高光效高显色的产品。所以就可以 采用价格较低的低波段光源和高波段光源。
综上所述：
用于LED白光荧光片的均匀性好、物化性能稳定、寿命 长、热导率高、缩减封装工艺步骤、优化白光封装LED结构 、提高器件可靠性、降低成本！
560±5
571.5±0.1
4.5±0.3
宏大432
XLO595-L 15±0.5μm 0.5680±0.002 0.4310±0.002
595±1
591.1±0.1
4.5±0.3
XLR630-L 15±0.5μm 0.645±0.002 0.355±0.002
XLY545黄色荧光粉应用介绍：
• XLY545-H28直接与蓝光芯片使用封装色温7000K 以上、显色指数达75以上的白光LED发光产品。
• XLY545-H28与红色荧光粉按一定比例混合配合蓝光 芯片封装色温2800-3500K，显色指数达80以上暖白 LED发光产品。
• XLY545-H28与激发波长为452.5-457.5nm蓝光芯片 结合激发效率最佳。
XLY560黄色荧光粉应用介绍：
• XLY560-M28直接与蓝光芯片使用封装色温4500K 显色指数达75以上的白光LED发光产品。
• XLY560-M28与红色荧光粉按一定比例混合配合蓝 光芯片封装色温2800-3500K，显色指数达80以上
暖 白 LED发光产品。 • XLY560-M28与激发波长为460-465nm蓝光芯片结
开发高发光效率、高显色性、高度均匀性 的荧光材料已经成为白光LED领域荧光材料的 发展重点。
因此开展荧光片的研究具有重大研究意义。
二、国内外研究现状和发展趋势
目前白光LED荧光材料主要以荧光粉为主体。
商品化白光LED产品以蓝光芯片与黄色荧光粉组合形成白光为主。
商业化的荧光粉虽然取得了巨大的成功，但依然存在着效率低，均 匀性差，光衰大，寿命短，物化性能差等缺点，严重影响白光LED的 性能。 现在发展的趋势是采用新型的荧光材料来取代目前商用的荧光粉来 制备白光LED。
激发光谱图 荧光粉光谱图
电镜图
XLY545黄色荧光粉特性：
产品外观 产品优势 化学成分 密度 PH值
安全性能 耐水性和热稳定性
黄色球形结晶粉末
效率高、用量少、光衰低、粒径分布窄
YAG（钇铝石榴石型稀土化合物） 4.5±0.3 (g/cm3) 7.0±1.0 符合欧盟ROHS标准，无毒，无害，无污染。 遇水稳定，可耐受-50˚C到200˚C
物化稳定性 （降低光衰）
四、已取得的研究成果
相同条件下，荧光片和YAG陶瓷晶体制成的整灯的光电参数比较！
荧光粉专利介绍
该系列产品主要采用黄粉，红粉和绿粉来制备，现该技术已经获得国家 发明专利权（专利号：200910180398）。2007年研制成功一种钼酸盐红色荧 光粉，获国家发明专利 (专利号：2007101429565)。“一种白光LED用绿色荧 光粉及其制备方法” 获国家发明专利 (专利号：200910008936.8)。
采用固相反应法全自动隧 道高温炉制作，制作过程 中通入不同比例的氮氢混 合气或者氨气，具体制作 过程如下图所示：
各种荧光粉体的制备过程 （箭头方向指示制作流程）
XLY555黄色荧光粉特性：
产品外观 产品优势 化学成分 密度 PH值
安全性能 害，无污染。 耐水性和热稳定性
黄色球形结晶粉末 效率高、用量少、光衰低、粒径分布窄 YAG（钇铝石榴石型稀土化合物） 4.5±0.3 (g/cm3) 7.0±1.0 符合欧盟ROHS标准，无毒，无
这种构架实现了超强的设计自由度，更高效的制造工艺和高 达30%的系统效能。
通过在载体上涂覆不同厚度的荧光粉，可制出对应的蓝光光 源的色温的灯具。加入红色荧光粉还可以制备暖色温的荧光 片。
3.3技术关键与路线
1、如何选择合适的工艺参数条件生长出与蓝光芯片相对 应的优良光学质量的荧光片是重点研究内容之一；
2、研究蓝光芯片激发荧光片白光LED封装结构，探索理 想的发光结构和白光LED制备工艺;
工艺流程图：
原料1 原料2
混合均匀
荧光粉
一定工艺
一定温度
Fra Baidu bibliotek
蓝光光源
真
旋
空
转
脱
涂
泡
载体
覆
组
烘
装
成 烤 荧光片 整
灯
3.4 研究内容
1、研究采用喷涂法制备荧光片的制备工艺，制备出不同荧 光粉厚度的荧光片，从而制成不同色温要求的LED灯具和发 光器件；
XLY555-G 28±0.5μm 0.4460±0.002 0.5360±0.002
555±5
571.1±0.1
4.5±0.3 高显色YAG
XLY545-H28 8.5±0.5μm 0.4300±0.002 0.5450±0.002
545±5
568.7±0.1
4.5±0.3
宏大902
XLY560-M28 8.5±0.5μm 0.4500±0.002 0.5320±0.002
上述专利在国际上属于先进水平。本公司生产的产品属于国际先进、国 内领先产品。
黄色荧光粉
红色荧光粉
绿色荧光粉
YAG透明陶瓷专利介绍
经过三年研究，已经掌握了直径超过80mm用于小功率LED封装产业上的荧光 晶体的制备方法和技术。荧光晶体材料是目前LED行业发展的趋势和研究热点， 其优点主要表现为：（1）与芯片隔离，无光衰；(2)发光面更均匀；(3)封装工艺 更简单；(4)封装投入减半。现该技术已经获得多项国家发明专利权。 “一种白光LED用YAG单晶体的制作方法”（专利号：201110226638.3）； “一种白光LED用YAG透明陶瓷及其制作方法 ”（专利号：201110226637.9 ) ； “单晶体 ” (专利号： 201120286988.4 )； “透明陶瓷 ”(专利号：201120286970.4)。
例如：Ce:YAG单晶，YAG陶瓷片，YAG微晶玻璃，但是我们制备一种 以荧光粉为原料的荧光片不仅性能可以与以上材料媲美，而且成本 低，可操作性强，能够解决荧光粉现存的一些缺陷。
三：主要研究内容和技术关键
3.1、LED结构原理
荧光片白光LED结构
3.2 研究目的
提出一种新型的荧光片白光LED制备技术路线，荧光片光效 设计改善了设计员所需的光效和平稳辐射模式，实现了蓝光 LED光源与荧光粉化合物的分离。并且以此来弥补通用荧光 粉发光结构白光LED存在的荧光粉激发效率低，色彩一致性 差，光衰大，寿命短等缺点。
激发光谱图 荧光粉光谱图
电镜图
XLY560黄色荧光粉特性：
产品外观 产品优势 化学成分 密度 PH值
安全性能 耐水性和热稳定性
黄色球形结晶粉末
效率高、用量少、光衰低、粒径分布窄
YAG（钇铝石榴石型稀土化合物） 4.5±0.3 (g/cm3) 7.0±1.0 符合欧盟ROHS标准，无毒，无害，无污染。 遇水稳定，可耐受-50˚C到200˚C
喷涂法制LED用荧光片的研究
上海祥羚光电科技发展有限公司 邹军 博士
2011年11月12日
主要内容
1 背景和研究意义 2 国内外研究现状和发展趋势 3 主要研究内容和技术关键 44 已取得的研究结果
一、背景和研究意义
固体化，体积小
节能，耗电量小
LED的理论寿命达到10 万小时； 白光 响应速度快 8倍于荧光灯LE寿D 命； 是日光灯寿命33倍
571.2±0.1
4.5±0.3
YAG-04
XLY555-L 15±0.5μm 0.4440±0.002 0.5370±0.002
555±5
571.1±0.1
4.5±0.3
XLY555-L1 18±0.5μm 0.4460±0.002 0.5360±0.002
555±5
571.1±0.1
4.5±0.3
发光效率高
绿色、环保
寿命长
各国纷纷投入巨资进行相关的研究如:
欧盟各国的“彩虹计划” 美国的“国家半导体照明研究计划” 日本的“21 世纪照明”研究发展计划” 中国“半导体照明工程计划” 科技部“863”、“973”计划均立项,对
蓝光、白光LED 开展研究
在白光LED的制备中，荧光材料是一项非常 重要的关键技术。荧光材料的性能直接影响白 光LED的发光效率、转换效率、色温及显色性。
5.1产品目录
色坐标
X
Y
峰值波长nm 主波长nm
密度 g/cm3
代替产品
XLY555-M 8.5±0.5μm 0.4430±0.002 0.5370±0.002
555±5
570.8±0.1
4.5±0.3
XLY555-M1 13±0.5μm 0.4460±0.002 0.5350±0.002
558±5
绿色荧光粉产品特性介绍
XLG500 绿色荧光粉 产品优势：化学稳定性好，有效激发波长较宽，相对亮度高，颗粒分
布均匀，稳定性好，封装后绿色均匀稳定。
型号
XLG500
中心粒径 D50
9±1.0um
色坐标
X
Y
0.1822
0.6281
峰值波长 芯片波长
nm
nm
509 nm
440-465 nm
型号
中心粒径 D50
上述专利在国际上均属于先进水平。 本公司生产的产品属于国际先进、国内 领先产品。
新型荧光体材料-----荧光片：
荧光体材料是目前LED行业发展的趋势和研究热点，其优点主要表现为 1、与芯片隔离，无光衰； 2、发光面更均匀； 3、封装工艺更简单； 4、封装投入减半。
荧光粉制作工艺
荧光粉生产工艺介绍
激发光谱图 荧光粉光谱图
电镜图
红色荧光粉产品特性介绍
红色荧光粉
产品特性：
产品外观 化学成分 PH值 密度 安全性能
耐水性 热稳定性
橙红色粉末 硅酸盐和氮氧化物 7.0±1.0 4.5±0.3(g/cm3) 符合欧盟ROHS标准 无毒，无害，无污染 遇水稳定 可耐受-50˚C到200˚C
相比传统荧光粉封装有以上优点，相比Ce:YAG单晶， YAG陶瓷片，YAG微晶玻璃这些新型材料，成本更低，可 操作性更强，产品种类多。
3.6开发新的荧光体材料是未来的发展趋势
白光LED照 明发展趋势： 高效率 高显色指数 低色温 大功率 成本降低
荧光材料性能 提升需求：
激发效率 发光效率 均匀性 显色性
遇水稳定，可耐受-50˚C到200˚C
XLY555黄色荧光粉应用介绍：
• XLY555系列黄色荧光粉直接与蓝光芯片使用封装 色 温5500K以 上、显色指数达75以上的白光LED发光产 品。 • XLY555系列黄色荧光粉与红色荧光粉按一定比例混合 配合蓝光芯片封装色温3000K，显色指数达80以上暖白 LED发光产品。 • XLY555系列黄色荧光粉与激发波长为455-460nm 蓝 光芯片结合激发效率最佳。
XLR630G3氮氧化物荧光粉 XLR595硅酸盐荧光粉
红色荧光粉产品特性介绍
与黄色荧光粉搭配使用，改善白光LED的显色性，可封装Ra>80的高显色性白 光LED。调节白光LED的色温，可封装CCT在2600～4000的低色温白光LED。
单独和蓝光芯片或紫外芯片搭配，封装粉红色、橙色或红色LED。 称取一定比例的荧光粉和硅胶，将两者均匀混和，经过脱泡处理后封装成LED
3.5荧光片材料的优点
1、简化封装工艺； 2、形成的热流通层，加快芯片热量的散发，提高芯片使用
寿命； 3、荧光片离芯片较远，降低荧光粉的光衰，LED灯的高
光效保持时间长； 4、不会出现荧光粉颗粒沉淀现象，封装出来的产品永久色
温稳定、一致； 5、通过控制本项目产品的厚度及所含荧光粉的浓度，控制
进行测试。调整粉胶比例后进行封装测试直到达到满意的效果。（亦可与其 他荧光粉按混合使用）
绿色荧光粉产品特性介绍
XLG500 绿色荧光粉
产品特性：
产品外观 化学成分 PH值 密度 安全性能
耐水性 热稳定性
绿色粉末 稀土金属氯酸盐 7.0±1.0 4.5±0.1(g/cm3) 符合欧盟ROHS标准 无毒，无害，无污染 遇水稳定 可耐受-50˚C到200˚C
2、研究不同制备工艺条件对荧光片的发光特性的影响及其 相互关系；
3、研究不同荧光粉与相应配料的最佳混合比；
4、研究不同荧光粉与相匹配的蓝光激发效率，寻找最佳的 荧光粉涂覆厚度及相应的色温要求；
5、研究蓝光芯片激发荧光片的白光LED发光结构，并对 其发光光谱，色温，发光效率，光衰进行测试。
批次封装产品色温； 6、尤其适合大功率应用产品。
另外：
7.由于光衰小，可以采用多种类型荧光粉；例如硅酸盐荧 光粉宽普吸收，可以做高光效高显色的产品。所以就可以 采用价格较低的低波段光源和高波段光源。
综上所述：
用于LED白光荧光片的均匀性好、物化性能稳定、寿命 长、热导率高、缩减封装工艺步骤、优化白光封装LED结构 、提高器件可靠性、降低成本！
560±5
571.5±0.1
4.5±0.3
宏大432
XLO595-L 15±0.5μm 0.5680±0.002 0.4310±0.002
595±1
591.1±0.1
4.5±0.3
XLR630-L 15±0.5μm 0.645±0.002 0.355±0.002
XLY545黄色荧光粉应用介绍：
• XLY545-H28直接与蓝光芯片使用封装色温7000K 以上、显色指数达75以上的白光LED发光产品。
• XLY545-H28与红色荧光粉按一定比例混合配合蓝光 芯片封装色温2800-3500K，显色指数达80以上暖白 LED发光产品。
• XLY545-H28与激发波长为452.5-457.5nm蓝光芯片 结合激发效率最佳。
XLY560黄色荧光粉应用介绍：
• XLY560-M28直接与蓝光芯片使用封装色温4500K 显色指数达75以上的白光LED发光产品。
• XLY560-M28与红色荧光粉按一定比例混合配合蓝 光芯片封装色温2800-3500K，显色指数达80以上
暖 白 LED发光产品。 • XLY560-M28与激发波长为460-465nm蓝光芯片结
开发高发光效率、高显色性、高度均匀性 的荧光材料已经成为白光LED领域荧光材料的 发展重点。
因此开展荧光片的研究具有重大研究意义。
二、国内外研究现状和发展趋势
目前白光LED荧光材料主要以荧光粉为主体。
商品化白光LED产品以蓝光芯片与黄色荧光粉组合形成白光为主。
商业化的荧光粉虽然取得了巨大的成功，但依然存在着效率低，均 匀性差，光衰大，寿命短，物化性能差等缺点，严重影响白光LED的 性能。 现在发展的趋势是采用新型的荧光材料来取代目前商用的荧光粉来 制备白光LED。
激发光谱图 荧光粉光谱图
电镜图
XLY545黄色荧光粉特性：
产品外观 产品优势 化学成分 密度 PH值
安全性能 耐水性和热稳定性
黄色球形结晶粉末
效率高、用量少、光衰低、粒径分布窄
YAG（钇铝石榴石型稀土化合物） 4.5±0.3 (g/cm3) 7.0±1.0 符合欧盟ROHS标准，无毒，无害，无污染。 遇水稳定，可耐受-50˚C到200˚C
物化稳定性 （降低光衰）
四、已取得的研究成果
相同条件下，荧光片和YAG陶瓷晶体制成的整灯的光电参数比较！
荧光粉专利介绍
该系列产品主要采用黄粉，红粉和绿粉来制备，现该技术已经获得国家 发明专利权（专利号：200910180398）。2007年研制成功一种钼酸盐红色荧 光粉，获国家发明专利 (专利号：2007101429565)。“一种白光LED用绿色荧 光粉及其制备方法” 获国家发明专利 (专利号：200910008936.8)。
采用固相反应法全自动隧 道高温炉制作，制作过程 中通入不同比例的氮氢混 合气或者氨气，具体制作 过程如下图所示：
各种荧光粉体的制备过程 （箭头方向指示制作流程）
XLY555黄色荧光粉特性：
产品外观 产品优势 化学成分 密度 PH值
安全性能 害，无污染。 耐水性和热稳定性
黄色球形结晶粉末 效率高、用量少、光衰低、粒径分布窄 YAG（钇铝石榴石型稀土化合物） 4.5±0.3 (g/cm3) 7.0±1.0 符合欧盟ROHS标准，无毒，无
这种构架实现了超强的设计自由度，更高效的制造工艺和高 达30%的系统效能。
通过在载体上涂覆不同厚度的荧光粉，可制出对应的蓝光光 源的色温的灯具。加入红色荧光粉还可以制备暖色温的荧光 片。
3.3技术关键与路线
1、如何选择合适的工艺参数条件生长出与蓝光芯片相对 应的优良光学质量的荧光片是重点研究内容之一；
2、研究蓝光芯片激发荧光片白光LED封装结构，探索理 想的发光结构和白光LED制备工艺;
工艺流程图：
原料1 原料2
混合均匀
荧光粉
一定工艺
一定温度
Fra Baidu bibliotek
蓝光光源
真
旋
空
转
脱
涂
泡
载体
覆
组
烘
装
成 烤 荧光片 整
灯
3.4 研究内容
1、研究采用喷涂法制备荧光片的制备工艺，制备出不同荧 光粉厚度的荧光片，从而制成不同色温要求的LED灯具和发 光器件；
XLY555-G 28±0.5μm 0.4460±0.002 0.5360±0.002
555±5
571.1±0.1
4.5±0.3 高显色YAG
XLY545-H28 8.5±0.5μm 0.4300±0.002 0.5450±0.002
545±5
568.7±0.1
4.5±0.3
宏大902
XLY560-M28 8.5±0.5μm 0.4500±0.002 0.5320±0.002
上述专利在国际上属于先进水平。本公司生产的产品属于国际先进、国 内领先产品。
黄色荧光粉
红色荧光粉
绿色荧光粉
YAG透明陶瓷专利介绍
经过三年研究，已经掌握了直径超过80mm用于小功率LED封装产业上的荧光 晶体的制备方法和技术。荧光晶体材料是目前LED行业发展的趋势和研究热点， 其优点主要表现为：（1）与芯片隔离，无光衰；(2)发光面更均匀；(3)封装工艺 更简单；(4)封装投入减半。现该技术已经获得多项国家发明专利权。 “一种白光LED用YAG单晶体的制作方法”（专利号：201110226638.3）； “一种白光LED用YAG透明陶瓷及其制作方法 ”（专利号：201110226637.9 ) ； “单晶体 ” (专利号： 201120286988.4 )； “透明陶瓷 ”(专利号：201120286970.4)。
例如：Ce:YAG单晶，YAG陶瓷片，YAG微晶玻璃，但是我们制备一种 以荧光粉为原料的荧光片不仅性能可以与以上材料媲美，而且成本 低，可操作性强，能够解决荧光粉现存的一些缺陷。
三：主要研究内容和技术关键
3.1、LED结构原理
荧光片白光LED结构
3.2 研究目的
提出一种新型的荧光片白光LED制备技术路线，荧光片光效 设计改善了设计员所需的光效和平稳辐射模式，实现了蓝光 LED光源与荧光粉化合物的分离。并且以此来弥补通用荧光 粉发光结构白光LED存在的荧光粉激发效率低，色彩一致性 差，光衰大，寿命短等缺点。
激发光谱图 荧光粉光谱图
电镜图
XLY560黄色荧光粉特性：
产品外观 产品优势 化学成分 密度 PH值
安全性能 耐水性和热稳定性
黄色球形结晶粉末
效率高、用量少、光衰低、粒径分布窄
YAG（钇铝石榴石型稀土化合物） 4.5±0.3 (g/cm3) 7.0±1.0 符合欧盟ROHS标准，无毒，无害，无污染。 遇水稳定，可耐受-50˚C到200˚C
喷涂法制LED用荧光片的研究
上海祥羚光电科技发展有限公司 邹军 博士
2011年11月12日
主要内容
1 背景和研究意义 2 国内外研究现状和发展趋势 3 主要研究内容和技术关键 44 已取得的研究结果
一、背景和研究意义
固体化，体积小
节能，耗电量小
LED的理论寿命达到10 万小时； 白光 响应速度快 8倍于荧光灯LE寿D 命； 是日光灯寿命33倍
571.2±0.1
4.5±0.3
YAG-04
XLY555-L 15±0.5μm 0.4440±0.002 0.5370±0.002
555±5
571.1±0.1
4.5±0.3
XLY555-L1 18±0.5μm 0.4460±0.002 0.5360±0.002
555±5
571.1±0.1
4.5±0.3
发光效率高
绿色、环保
寿命长
各国纷纷投入巨资进行相关的研究如:
欧盟各国的“彩虹计划” 美国的“国家半导体照明研究计划” 日本的“21 世纪照明”研究发展计划” 中国“半导体照明工程计划” 科技部“863”、“973”计划均立项,对
蓝光、白光LED 开展研究
在白光LED的制备中，荧光材料是一项非常 重要的关键技术。荧光材料的性能直接影响白 光LED的发光效率、转换效率、色温及显色性。
5.1产品目录
色坐标
X
Y
峰值波长nm 主波长nm
密度 g/cm3
代替产品
XLY555-M 8.5±0.5μm 0.4430±0.002 0.5370±0.002
555±5
570.8±0.1
4.5±0.3
XLY555-M1 13±0.5μm 0.4460±0.002 0.5350±0.002
558±5
绿色荧光粉产品特性介绍
XLG500 绿色荧光粉 产品优势：化学稳定性好，有效激发波长较宽，相对亮度高，颗粒分
布均匀，稳定性好，封装后绿色均匀稳定。
型号
XLG500
中心粒径 D50
9±1.0um
色坐标
X
Y
0.1822
0.6281
峰值波长 芯片波长
nm
nm
509 nm
440-465 nm
型号
中心粒径 D50
上述专利在国际上均属于先进水平。 本公司生产的产品属于国际先进、国内 领先产品。
新型荧光体材料-----荧光片：
荧光体材料是目前LED行业发展的趋势和研究热点，其优点主要表现为 1、与芯片隔离，无光衰； 2、发光面更均匀； 3、封装工艺更简单； 4、封装投入减半。
荧光粉制作工艺
荧光粉生产工艺介绍