行星球磨制备大片径银粉的研究

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片状银粉行星球磨过程中的影响因素

ｒｅｓｕｌｔｓｈｏｗｓｔｈａｔｔｈｅｌｆａｋｅｓｉｌｖｅｒｐｏｗｄｅｒａｃｈｉｅｖｅｓｔｈｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ
ｓｔａｎｄａｒｄ．
素对银粉性能的影响。结果表明，以球形银粉为球磨前驱体，氧
为４０～３００ｎｍ的盘状银纳米颗粒。蔡奕康等【ｌ１在溶液
Ｓｃｉｅｎｃｅｓ，Ｊｉｎａｎ２５００１４，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｌｆａｋｅｓｉｌｖｅｒｐｏｗｄｅｒｓｗｅｒｅｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｐｌａｎｅｔａｒｙ
器
化锆球为磨球，无水乙醇为球磨介质，球磨转速为２００ｒ／ｍｉｎ，球
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｆｌａｋｅｓｉｌｖｅｒｐｏｗｄｅｒ；ｋｉｎｅｔｉｃｅｎｅｒｇｙｏｆｍｉｌｌｉｎｇ；ｂａｌｌ；
出片状银颗粒，银粒子具有形状规则、粒径较小的特
ｊＵＷｅｉ，ＹＩＸｉｂｉｎ，ＺＨＡＮＧｉｎｒｇ，
ＷＡＮＧＱｉｃｈｕｎ，ＭＵＱｉｕｈｏｎｇ， ⅣＨｕｉｌｉ
（ＮｅｗＭａｔｅｉｒａｌＩｎｓｔｉｔｕｔｅ．ＫｅｙＬａｂｆｏｒＡｄｈｅｓｉｏｎ＆Ｓｅａｌｉｎｇ

片状银粉的制备技术研究进展

片状银粉的制备技术研究进展
孟晗琪;陈昆昆;党蕊;张卜升;赵盘巢
【期刊名称】《广州化工》
【年(卷),期】2018(046)021
【摘要】以片状银粉不同的制备技术为出发点,通过前期研究报道分析了机械球磨法、光诱导法和化学还原法制备片状银粉的优势和不足之处,指出了各种制备方法所适用的范围和条件.随后对化学还原法采用诱导剂制备片状银粉进行了初步试验探索研究,成功制备出纳米级别片状银粉,银粉平均片径为516 nm,平均片厚为65 nm,银片径厚比约为8,银粉的分散性仍有待提高.
【总页数】3页(P12-13,28)
【作者】孟晗琪;陈昆昆;党蕊;张卜升;赵盘巢
【作者单位】西北有色金属研究院, 陕西西安 710016;西北有色金属研究院, 陕西西安 710016;西北有色金属研究院, 陕西西安 710016;西北有色金属研究院, 陕西西安 710016;西北有色金属研究院, 陕西西安 710016
【正文语种】中文
【中图分类】TB34
【相关文献】
1.片状银粉制备技术的现状与展望 [J], 张继国;乔学亮;陈建国;熊建裕
2.片状银粉的制备及在电子浆料中的应用研究进展 [J], 孟宪伟;胡昌义;冯清福;郭帅龙;杨宏伟;杨宇雯;李郁秀;冯璐;
3.超细片状银粉的制备技术研究进展 [J], 冯清福;孟宪伟;梁云;李世鸿
4.片状纳米银粉的化学制备技术研究进展 [J], 李芝华;王炎伟;卢健体
5.化学法制备片状纳米银粉的研究进展 [J], 李芝华;王炎伟;卢健体;于倩倩
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高径厚比片状银粉的制备

Ｓｏｌｉｕｔｓｏｔ．ｕｍｎ５１６ｈｎ）ｉ —ＰａｎｍＭｅｌＣ．Ｌｄ，Ｋｎｉｇ６００，Ｃｉａｎｔａ
ＡｂｔａｔＴｅｕｒｆｅｓｖｒｐｗｅｓｗｒｐｅａｅｙｃｅｉｌｒｄｃｉｉｙｒｉＮ４・ｓｃ：ｈｈａｎｉｅｏｄｒｅｅｒｒｄｂｈｍｃｅｕｔｎｗｔｈｄａｎｒｉｌｐａｏｈｚｅ（２Ｈ
Ｈ，ｈａｅｓｖｒｏｄｒｗｒｐｏｕｔｉｉｅｅｔａｉｉｇｍｔｏｓｙｏｐｒｇｔｅｐｒ２Ｏ）ｔｅｋｉｅｐｗｅｓｅｒｄｃｅｗｔｄｆｒｎｌｍｌｎｅｄ．Ｂｍａｉｅ— ｌｆｌｅｄｈｆｂｌｌｈｃｎｈ
Ｋｅｒｓｙｗｏｄ：ｍｅａｔｒａ；ｅｅｔｏｉｔｒｌｌｋｉｅｏｅ；ｃｅｃｌｒｄｃｉｎ；ｄａｔｒ— ｔｌｍａｅｌｌｃｒｎｃｍａｅａ；ｆｅｓｌｒｐｗｄｒｈｍｉａｅｕｔｉｉａｖｏｉｍｅｅ
状银粉，浆料应用中银粉有较好的导电性能。在关键词：金属材料；电子材料；片状银粉；化学还原法；径厚比；浆料
中图分类号：Ｇ４．２文献标识码：Ａ文章编号：０４— ６６２１）２— ００— ６Ｔ１６３１００７（０２００３０
电子工业中应用最为广泛、量最大的一种贵金属用
材料¨ ，片状银粉及其低温固化型浆料广泛应用于碳膜电位器、圆形（片状）电容器、或钽薄膜开关／柔性电路、电胶等方面。在市场竞争的压力下，导高性能、低成本是电子浆料发展的一种必然趋势，保证

导电银胶用片状银粉的制备

导电银胶用片状银粉的制备摘要：现在导电研究都是用片状的银粉，这种片中的银粉主要是采用机械球磨法制片的，银粉的制作过程中需要扫描电镜，另外还需要激光粒度分析仪来测定银粉的纯度是否符合标准最后再用热重分析仪测量银粉的介质。

再把银粉制作完成之后，我们需要对银粉的各种性能进行测量，并且还会要求银粉的形状粒度以及纯度。

这些要求对颜粉来说是非常苛刻的，对之后银粉的使用也会造成很大的影响。

经过有关数据表明，用乙醇为介质，球磨的时间为一秒钟，并且达到颗粒均匀的要求时，就可以将其作为先驱体能够使机械球磨制片率比较高，就可以完成制作颗粒大小在五微米左右的银粉。

最后，可以将片装的盐粉制成胶状，并且固化为线路之后，又有关数据来测定它的电导率，以达到应用指标。

关键词：金属材料；片装银粉；颗粒；工艺一、片装银粉的性能与制作1.1银粉的制作条件片状银粉的制备。

主要是用低银含量和印刷涂层来完成的，印刷涂层具有非常高的电导率，因为形成电导层的同时，还会与其他物质进行面对面的接触，这样就会出现上层与下层重复，并且重复叠加的情况，从而导致银片之间会有非常紧密接触，形成一个非常好的整体。

正是因为它的导电效果非常的良好，所以片状的银粉被广泛应用，尤其是碳膜电位器端头薄模开关，滤波器等电子元件中影响导电能力因此，在制作银片的过程中，对原料的要求也是比较高的。

要求银粉的膏颗粒厚度比要大。

一般以微米作为单位，能够在银粉含量相对比较低的情况下形成高分辨率的电子线路，有助于科研人员在研究导电率的同时，能够用相应的数据来计算。

最近几年来，研究人员在野粉的制备过程中做了很多研究，其中已经发现了适合做还原剂二氧化氢得到了厚度小于一铍米的前驱物。

1.2制作原料的要求在很多银粉的制作方面。

材料问题是非常突出的，尤其是在纯度要求比较高的制作原料的挑选与加工过程中，材料的选择也是非常关键的步骤。

银粉制作工艺中成本由50%以上的成本输出去向是去采购材料。

成本的去向与材料的选拔在研讨会上是很重要的讨论方针，如何去挑选如何去评比多家材料质量进行选拔这都是对采购工人的一种要求，如果在采购材料方面没有足够的经验，没有进行多家产品质量的评比，那么就会出现材料质量恶劣的问题。

一种高导电性片状银粉的制备方法及应用[发明专利]

(10)申请公布号(43)申请公布日 (21)申请号 201510675239.3(22)申请日 2015.10.19201510424530.3 2015.07.20 CNB22F 9/04(2006.01)H01B 1/22(2006.01)(71)申请人昆明贵金属研究所地址650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号（昆明贵金属研究所)(72)发明人李俊鹏梁诗宇陈家林熊庆丰黄富春田相亮(74)专利代理机构昆明今威专利商标代理有限公司 53115代理人赛晓刚(54)发明名称一种高导电性片状银粉的制备方法及应用(57)摘要本发明公开了一种高导电性片状银粉的制备方法及应用，包括以下步骤：(1)使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料。

(2)添加特定的石墨粉。

(3)添加一定的球磨助剂。

(4)添加一定的球磨溶剂。

(5)将上述原料调制成粉浆前驱体，采用特定的球体进行一定时间的球磨。

(6)将产物洗涤、烘干、粉碎，便可得到片状银粉。

利用该方法成功制备出D50为1.0～1.9微米，D90为1.7～4.2微米，Dmax 小于等于7微米，振实密度为3.4～4.3克/毫升，比表面积为0.9～2.6平方米/克的片状银粉。

该片状银粉粒径分布较窄、易于分散，用该片状银粉调制的导电浆料固化后体积电阻率低、导电性能优异，附着力好。

用于低温固化型导电银浆的调制，可满足触控屏、柔性线路板、射频识别、薄膜开关等不同银浆应用领域对银粉适配需求。

(66)本国优先权数据(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页说明书5页附图5页CN 105345012 A 2016.02.24C N 105345012A1.一种高导电性片状银粉的制备方法，其特征在于含有以下工艺步骤：(1)使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料；(2)添加石墨粉；(3)添加球磨助剂；(4)添加球磨溶剂；(5)将上述原料调制成粉浆前驱体，采用球体进行一定时间的球磨；(6)将产物洗涤、烘干、粉碎，便可得到片状银粉，所述高导电性片状银粉由质量百分含量的如下各原料组成：49～49.8％的纳米级球形或类球形超细银粉，0.4～0.8％的石墨粉，0.1～0.4％的球磨助剂，49.3～50.2％的球磨溶剂，超细银粉质量6～10倍的球体。

片状银粉制备方法的研究进展

２０２４年第３期／第４５卷黄　金ＧＯＬＤ矿业经济片状银粉制备方法的研究进展收稿日期：２０２３－１１－３０；修回日期：２０２４－０１－０１作者简介：尹　超（１９８９—），男，工程师，从事金纳米材料、银微纳米材料与金属浆料研发工作；Ｅｍａｉｌ：ｙｉｎｃｈａｏｎｅｕ＠１６３．ｃｏｍ尹　超，李雪嵩，高健宝，刘　鹏（长春黄金研究院有限公司）摘要：片状银粉作为银浆的重要组成部分，其制备方法得到了广泛研究。

阐述了片状银粉制备方法，包括机械球磨法、光诱导法和模板法等３种方法的工艺原理，分析了各方法的优缺点，并对机械球磨法和模板法的研究方向进行了展望，以期为片状银粉的制备提供参考。

关键词：片状银粉；模板法；机械球磨法；化学还原法；光诱导法中图分类号：ＴＤ９文章编号：１００１－１２７７（２０２４）０３－０００１－０４文献标志码：Ａｄｏｉ：１０．１１７９２／ｈｊ２０２４０３０１引　言电子银浆作为重要的导电功能材料，被广泛应用于触控屏、薄膜开关、太阳能电池电极等多种电子产品中［１－２］。

银粉是电子银浆中的导电相，其在浆料中占比较大，随着电子银浆需求量快速上升，银粉需求量也迅速增加［３］。

银粉形貌一般分为球形、片状、纤维状等，片状银粉凭借其独特的二维结构，在浆料中可形成面接触和线接触，接触面积更大，使浆料有更好导电性能。

目前，制备片状银粉的主要方法有机械球磨法、化学还原法（光诱导法、模板法）［４－６］。

本文对这３种方法的研究进展进行了详细介绍。

１　机械球磨法机械球磨法是通过控制球料比、球磨时间、分散剂用量等因素，使球形银粉在球磨罐中与磨球在高速运动中相互碰撞、摩擦、挤压，原料反复塑性变形，最终制得片状银粉的一种方法［７］。

通过改变球磨时间、球料比、分散剂种类及用量等可以得到不同粒径的片状银粉。

１）片状银粉形成过程研究。

ＪＵ等［８］通过对不同粒径银粉前驱体球磨得到１０μｍ、６μｍ和２μｍ的片状银粉。

电镜分析发现，随着球磨时间的增加，球形颗粒逐渐减少，并形成大块颗粒，大块颗粒被磨球挤压并逐渐变薄，经过足够的球磨时间，最终形成片状银粉。

银粉球磨过程中的晶粒变化研究

当衍射角度比标准值偏大相应的晶格常数 d 值减小说明银粉经过球磨后其密度略微高于银的本征
密度。以(111)晶面为例，球磨 6 h 后 2θ 为 38.23°，用式 (2) 计算得到 ɑ=0.23349 nm ，较本征值 ɑ=0.23377 nm 减少 0.12%，相应的体积略微减少 0.244%。为量化银粉在球磨过程中的晶粒大小的变迁，使用谢乐公式：
XRD 测定条件：Cu 靶，λ= 0.15418 nm，电压 40 kV，电流 300 mA，使用 θ~2θ 扫描模式，在 0~80° 范围内以歩进 0.02°，计数时间 10 s 记录样品的布拉格衍射强度。
数据处理：使用 Jade 5.0 软件分析扣除背底 Kα，测量峰高及峰对应角度 2θ、半峰宽 HWHM。为了测定机械球磨过程中择优取向，按式(1)计算晶面 (hkl)的织构系数(TC(hkl))[9]：
片状银粉的主要技术指标特征是片状银粉直径与厚度之比，例如高径厚比的低松比片状银粉应用在低银含量的薄膜导电银浆[1]，低径厚比的高振实密度片状银粉应用于高银含量导电银胶[2-3]。目前对片状银粉的机械球磨研究集中在球磨分散剂[4]。研磨方式[5]、料球比例[6]、物理性能及形貌等对导电性[7]的影响。
Abstract: Silver flake powder was obtained by mechanical ball milling of quasi spherical silver powder. Characterizing methods involving XRD, SEM were used to determine variation of crystal preferential orientation, peak pattern, morphology and physical property. Results indicate that (220) became preferred orientation, peak position shifted of to higher angle indicate lattice constant change, grain size decreased with prolonged milling. Key words: spherical silver powder; flake silver powder; ball milling; XRD; micro morphology

太阳能电池浆料用片状银粉的制备

太阳能电池浆料用片状银粉的制备采用机械球磨工艺，利用激光粒度仪、扫描电子显微镜、BET吸附等测试手段，研究了由PVD法制备出的球形银粉在球磨过程中，银粉随球磨工艺参数的改变而变化的情况，讨论了不同球磨时间和不同研磨助剂对银粉粒度、形貌等性能的影响。

结果表明：球磨4h，使用硬脂酸乙醇溶液作为研磨助剂，可得到中位粒径D50为2.258μm、成片效果好的超细片状银粉，满足太阳能电池用浆料的使用需求。

标签：机械球磨；片状银粉；研磨助剂片状银粉由于具有相对较大的比表面积，化学性质稳定、颗粒间是面接触或者线接触，所以导电性较好，研究认为使用片状银粉能够获得较佳电性能、抗剪强度、可焊性以及具有银白色光泽的导电涂层。

可代替球形超细银粉制备太阳能电池用银浆、中低温导电浆料、导电胶、防静电制品等，是电子元器件的重要功能材料[1]。

目前，片状银粉主要有化学还原法和机械球磨法即行星磨球磨法制备。

化学还原法获得的银粉粒子结构均匀，但是由于这种方法的工艺过程控制难度较大、稳定性差、生产出来的银粉往往残留一定量的有机物，其性能不能很好满足后期产品的需求。

利用机械球磨法制备的片状银粉分散性好，扁平度高，是目前生产片状银粉的主要方法[2]。

鉴于此，文章采用分散性好、纯度高的物理法银粉作为原料，利用行星式球磨机制备片状银粉，对比研究不同研磨时间和研磨助剂对片状银粉形貌和物理性能的影响。

1 实验1.1 球形银粉性能（见表1）1.2 片状银粉的制备湿磨可以阻止塑性较好的银粉在温度升高时可能发生的冷焊行为，湿磨时粉末可以粘在磨球上，提高了球磨过程中的能量利用率[3]，所以本试验采用湿磨工艺。

采用南京大学仪器厂生产的行星式球磨机。

本实验固定球磨浆料浓度（给料0.25kg，研磨助剂300ml），采用直径0.3mm氧化锆磨球，球料比10：1和转速400rpm三个参数。

对球磨时间和助磨分散剂两个参数进行试验分析。

其中，试验选用了无水乙醇、质量分数为5%的硬脂酸乙醇溶液、丙醇这三种试剂作为研磨助剂。

银粉及其制造方法[发明专利]

专利名称：银粉及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：藤井政德
申请号：CN202080045793.2申请日：20200616
公开号：CN114008727A
公开日：
20220201
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种银粉及其制造方法，在作为导电性糊料的材料来使用的情况下，即使导电性糊料的烧制时间变得比以往要短，也能形成电阻值较低的导电膜。

将晶粒直径为50nm以下且累积50％粒径(D50)为1μm以上4μm以下的大直径的银粉、与晶粒直径为50nm以下且累积50％粒径(D50)为0.3μm以上1μm不到的小直径的银粉混合起来，由此来制造晶粒直径为50nm以下、且压缩密度为6.3g/cm3以上的银粉。

申请人：同和电子科技有限公司
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
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211115684_高振实密度片状银粉制备过程分析

第22 卷第 1 期2023 年3 月宁夏工程技术Vol.22 No.1Ningxia Engineering Technology Mar. 2023高振实密度片状银粉制备过程分析王坤1，哈敏1，2*，李鸿晶1，王军1（1.宁夏中色新材料有限公司，宁夏石嘴山　753000； 2.宁夏稀有金属特种材料国家重点实验室，宁夏石嘴山　753000）摘要：针对高振实密度、大粒径片状银粉在球磨过程中出现的团聚、振实密度低问题，通过对球磨前后银粉的微观形貌和物性数据进行分析，研究了原料球形银粉的分散性对银粉球磨后的影响。

结果表明，原粉分散性对球磨后片状银粉质量影响较大，当球磨银粉原料粒度分布（D100-D10）/D50的数值越接近于1.0，比表面积接近0.22 m2/g，振实密度大于4.5 g/cm3，经过球磨所得到的片状银粉相应具有较高的振实密度和分散性，在客户应用端使用良好。

这一经验能在生产高振实密度、大粒径片状银粉时快捷地筛选出适合的球磨原粉。

关键词：球形银粉；物性指标；均匀性；分散性中图分类号：TF123 文献标志码：A高振实（振实密度>5.0 g/cm3）、大粒径片状银粉（粒径范围D50：3~5 μm）具有良好的填充性、抗氧化性及导热、导电性，广泛应用在微电子行业中，特别在集成电路（IC）封装导热导电胶、LED导电胶、太阳能叠瓦组件导电胶以及异质结太阳能电池银浆中具有较大的市场。

目前，工业化生产片状银粉主要是由球形银粉或类球形银粉经过机械球磨得到。

而球磨原料——球形银粉和类球形银粉的制备方法有物理方法（物理气相沉积）和化学方法（液相化学还原[1]、前驱体热分解[2]），其中液相化学还原方法具有投资少、成本低，易于规模化生产的特点，被广泛作为主要的银粉生产方法。

高振实密度片状银粉在制备过程中需要低比表面积、高分散性的类球形银粉作为球磨前驱体。

前驱体银粉特性对磨制片状银粉影响较大，因此高振实密度片状银粉的制备过程主要应控制前驱体银粉的还原。

晶硅太阳能电池背银浆料用类球形银粉和片状银粉的制备

晶硅太阳能电池背银浆料用类球形银粉和片状银粉的制备：
晶硅太阳能电池背银浆料中的银粉主要分为类球形银粉和片状银粉两种。

以下是制备这两种银粉的方法：1.类球形银粉的制备：
•化学还原法：通过化学还原剂将银离子还原成银原子，再聚集成类球形银粉。

此方法适用于大规模生产，但制得的银粉粒径较小，通常在纳米级别。

•机械球磨法：将大颗粒的银块放入球磨机中，通过球磨介质和银块之间的摩擦、碰撞，使银块细化成类球形银粉。

此方法制得的银粉粒径较大，通常在微米级别。

2.片状银粉的制备：
•气相沉积法：在高温条件下，使银的化合物挥发并发生化学反应，生成银原子。

这些银原子在气相中聚合形成片状银粉。

此方法制得的银粉具有较大的比表面积和良好的片层结构。

•溅射法：利用高能粒子轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子溅射出来，并在基材表面形成片状结构。

此方法制得的银粉具有较高的导电性能和良好的附着力。

片状银粉制备技术的现状与展望

片状银粉制备技术的现状与展望张继国，乔学亮，陈建国，熊建裕（华中科技大学材料学院，国家模具重点实验室，湖北武汉430074）*收稿日期：2004-06-05通讯作者：乔学亮作者简介：张继国（1975－），男，黑龙江富锦人，在读硕士，1998年于武汉工业大学获工学学士学位，现在华中科技大学材料学院，主要从事银粉制备和新型导电胶的研究。

摘要：介绍了片状银粉制备技术的各种方法，并对各种方法的优缺点作了比较，同时展望了今后片状银粉制备技术的发展方向。

关键词：片状银粉；制备方法；球磨处理；反应机理中图分类号：O69文献标识码：A文章编号：1001-9731（2004）增刊1引言片状银粉由于其颗粒的比表面积相对较大，稳定，氧化度和氧化趋势较低，颗粒间是面接触或线接触，所以电阻相对较低，导电性较好。

片状银粉被广泛应用于独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片、导电胶等电子元器件中，因此片状银粉具有重要的应用前景。

现在，电子工业正在高速度发展，特别是在美国、日本、西欧等发达国家和地区，电子产品正趋向微型化、集成化、智能化。

为了适应这种趋势，很多国家都致力于片状银粉的研制和开发。

传统的生产技术和工艺制备的片状银粉存在很多不足，严重地制约了片状银粉的应用发展，寻找新的先进的制备片状银粉的技术，已成为国际上这一研究领域的重要方向之一。

本文将对片状银粉的制备机理和制备技术做简要介绍和评述。

2片状银粉制备机理概述2.1机械球磨法机理机械球磨方法是在一定条件下，利用金属银粉末混合物的反复变形、断裂、焊合，原子之间相互扩散形成片状粉末。

球磨的工艺过程大致可分为三个阶段：（1）微观的锻造阶段。

粒子成扁平结构，但尚未发生冷态锻焊；（2）加工硬化的粒子被破断和剥离，破断片之间产生冷态锻焊；（3）粉体之间向层片状结构发展。

粒子非常细小，再进一步形成随机化的细小片状粒子。

在球磨过程中，磨球将回转机械能传给粉末，同时粉末在球磨介质的反复冲击下，承受冲击、剪切、摩擦和压缩等多种力的作用，经历反复的挤压、冷焊合及粉碎过程，成为弥散分布的微细粒子。

化学还原-机械球磨法制备光亮片状银粉

化学还原-机械球磨法制备光亮片状银粉
李军;王勤;徐茂
【期刊名称】《云南冶金》
【年(卷),期】2022(51)3
【摘要】采用化学还原-机械球磨法制备光亮片状银粉,对比湿法球磨和干法球磨对片状银粉形貌和粒径的影响,利用激光粒度分析、扫描电镜(SEM)表征片状银粉,研究球磨方式、球磨时间和球磨转速对片状银粉参数性能的影响。

结果表明,湿法球磨具有更高的成片效率,但干法球磨制备的片状银粉具有更大的片径,且外观颜色更具银亮光泽。

以硬脂酸为球磨介质,控制100 r/min球磨转速,干法球磨30 h可制备得到平均粒径(14~26)μm的银亮光泽片状银粉,将片状银粉制备成导电银浆进行测试,干燥固化后导电银膜表面光滑平整,呈现银亮光泽,银膜的体积电阻率为
1.5×10^(-4)Ω/cm。

【总页数】5页(P139-143)
【作者】李军;王勤;徐茂
【作者单位】昆明银科电子材料股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TG113
【相关文献】
1.球磨化学吸附法制备导电银油墨的片状银微粒
2.化学还原法制备纳米片状银粉的试验研究
3.用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉
4.机械湿式球磨法制备鳞片状锌铝合金
5.化学还原法制备片状纳米银粉(英文)
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