WIE9179 (Rev.4.0)WI编写指南

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1. 目的

提供標准化的編寫 Line Procedure(俗稱:W/I) 的操作指引 &方法 .

2. 适用范圍

VTT 工厂

3. 對象

IE 工程技術人員

4. 定義

只針對 T/U&PACKING

5. 參考文件

無 .

6.內容 &方法 :

6.1 W/I編寫的要求 :

6.1.1.制作W/I的條件:

6.1.1.1 作業方法物料擺放符合動作經濟原則.

6.1.1.2. 達到正常出數10H以上

6.1.1.3. 在作業現場嚴格對照員工實際操作寫W/I.

6.1.2. 圖片應清晰、直觀、標識正确。

6.1.3. 物料 P/N 及參數應准确無誤。

6.2 怎樣准确填寫 W/I 內容?

W/I 內容的填寫

6.2.1、產品名稱(Model NO,and Name)

如 E 5965 (M02-02H01-B031)

編號

Model名稱

6.2.1.1 正式 W/I編號簡介 (詳細請參見WDC1001)

X XX-yy Y zz-Yxxx

如：M 02-02 H 01-B031

序列號, B表示 Color Code.

功能系列

MODEL系列

客戶

文件

部門

6.2.1.1.1 X−−部門代碼

部門代碼為“ M”

6.2.1.1.2 XX−−文件代碼

W/I 代碼為“ 02”，Flow Chart 代碼為“ 03”。

6.2.1.1.3 yy−−客戶代碼

通常 Model 的客戶代碼有：

VTECH−−01 AT&T−−02 RADIO SHACK−−11 MOTOROLA−−23 VT.HK−−28

6.2.1.1.4 Y−−Model系列代碼

常用 Model 系列代碼有：

A−−ADL 系列 B−−PDL系列 C−−DECT系列 E−−WDCT系列

6.2.1.1.5 zz−−功能系列代碼，詳見WDC1001附錄 3

6.2.1.1.6 Y xxx−−序列號由文員提供

備注： zz-xxx 可參見拉編上的 Model Name 來編寫。

6.2.2、工序名稱&描述：(Process Name) 該工位代號 X-yy, 主要內容簡短描述.

如： H-02

序號,工位順序號

階段 (Touch Up)

6.2.2.1 X 階段 (Touch Up)

X - - - Handset /Base/ Charger/ Packing :

H- - - Handset B- - - Base C- - - Charger

P- - - Packing Q- - - Others

6.2.2.2 Y Y- - - 工位順序號.

對于P---Packing, 1H/S 1B/S的MODEL,P1即從FINAL位開始,

對于2H1B1C的MODEL,P1從配机位開始.

6.2.3、制作年月日(Date Prepared): Nov.01.05. 年一般忽略.

6.2.4、部門(Department): IE

6.2.5、WIP數1PCS

6.2.5.1 WIP數= 此工位的WIP數. WIP (work in progress)

6.2.6、頁碼(Page No.)：頁碼序號

6.2.7、生產標准時間(Tack Time)：周期 (T.T)

6.2.

7.1T.T=一天的工作時間(固定10小時)/一天的銷售數量(每日必需的生產數量)

6.2.8、版本號:第几次版本? 如: 2.1版

6.2.9、制作人:制作W/I的人名.

6.2.10、標准操作指導書(STANDARD OPERATION PROCEDURE)

合理安排工序的順序

6.2.10.1.作業工序:

6.2.10.1.1. 操作內容的順序應便于員工的操作，動作連貫性好, 可重复性.

6.2.10.1.2 作業內容(Operation Name),W/I描述內容要求:

重點細節描述清楚,突出作業方法

物料擺放圖清楚明了。

內容描述清楚,對于語言描述不清楚部分,使用圖片說明.

注意事項在工序中用”注意……文字用粗斜体”注明.

備注1.重點細節描述作業方法是指:有裝配技巧的動作,

此方法保証作業時間最短,動作最經濟.

6.2.10.2.1.測詴位的附加 W/I，應先把附加動作排在前面，測詴動作排在

后面(特殊情況除外，如必需先測詴后附加 ).

6.2.10.2.2.貼密碼工位必頇調至最后一個測詴開關机之前，并确保測詴位

之后的包裝位之間只能有一個 WIP.防止不配套 .

6.2.10.2.3.清洁 LOGO 限位槽的工序需排在貼 LOGO 工位的前面工位，用丙

酮清洗 PCB啤斑馬線位置處金手指只能在啤机位之前隔一工位操作 .

6.2.10.2.4 對于 5.8 G MODEL HS 面殼上的 RECEIVE 裝后不允許有風槍吹面

殼或 LENS.(Vendor PHILIPS 要求 )

6.2.10.2.5 IP5.8G (IP5803/5853/5855/5807/5867/5868/5866) MODEL的擦 HS KEY BD

金手指工序必頇与裝 HS PCB的工序在同一工位 ,确保金手指的干淨.

6.2.10.2.6 對于机身上的各种 LABEL 配套排位方便對數 , 并安排互檢，加

入 W/I 注意事項，不給 S.T。包裝料需安排用托盤下料 , 防止漏料 .

6.2.10.2.7 所有晶体海棉如果不能避免晶体与其下面或四周的元件短路，

需在晶体下面貼高溫膠紙.

6.2.10.2.8 為避免充電片臟，安排在過完所有測詴位且在 IN LINE QA 之前

擦拭 .如 BS 充電片為彈弓式的，不能在最后一個測詴位之后擦拭..

6.2.10.2.9 充電片如左右不一，需排在不同的工位焊接，防止員工出錯.

(如 E和 I 系列 5.8G Model)

6.2.10.2.10.HS与BS 裝机應盡可能地在同一工位，避免在裝机過程中出現密碼不配套.