PCB各种基板材介绍
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
— 1 —
铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
— 2 —。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB板各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
pcb材料
pcb材料PCB材料（Printed Circuit Board Material，简称PCB材料）是指用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的材料。
PCB是电子产品的核心组成部分，用于连接和支撑电子器件。
PCB材料通常由基板、覆铜箔和涂覆材料组成。
基板是PCB 的主要材料，用于提供机械支撑和电气绝缘。
常见的基板材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚苯乙烯（PS）等。
FR-4基板具有良好的机械强度和电气性能，被广泛应用于大多数普通PCB。
而PI基板具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温环境下的PCB。
PS基板则具有低成本和良好的成型性能，适合于便宜的电子产品。
覆铜箔是一种铜薄膜，用于在PCB上形成电路图案。
覆铜箔通常由铜箔基材和电镀铜组成。
铜箔基材提供机械支撑和导电性能，电镀铜则用于形成最终的电路图案。
覆铜箔的厚度通常在18到70微米之间，根据电路复杂性和功耗要求选择合适的厚度。
高性能PCB通常使用厚覆铜箔，以提供更好的导电性能和散热性能。
涂覆材料是一种覆盖在覆铜箔上的保护层，用于保护电路图案和提高PCB的机械强度。
常见的涂覆材料有覆膜剂、防焊剂和阻焊剂。
覆膜剂防止铜箔氧化和电路图案腐蚀，提高PCB 的耐用性。
防焊剂用于保护焊点，防止氧化和腐蚀。
阻焊剂用于覆盖不需要焊接的区域，以提供更好的电气绝缘性能和机械强度。
除了基板、覆铜箔和涂覆材料外，PCB材料还包括其他辅助材料，比如电子组件、连接件和辅助材料。
电子组件包括电阻、电容、集成电路等，用于在PCB上构建电路功能。
连接件用于连接PCB和其他电子设备，例如插座和连接器。
辅助材料包括焊料、焊锡等，用于焊接电子组件和连接件。
总的来说，PCB材料是电子产品制造中的关键部分，其选择将直接影响PCB的性能和稳定性。
PCB制造商在选择材料时需要根据产品要求、环境条件和成本考虑，以确保PCB的质量和可靠性。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。
玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。
常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。
2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。
硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。
常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。
3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。
FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。
FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。
4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。
FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。
FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。
FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。
5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。
RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。
RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。
6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。
PCB基板材质的选择
PCB基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难。
PCB基材成份及特
添加剂的种类和比例需根据具 体应用需求进行选择。
添加剂对基材的加工性能和最 终产品性能有一定影响。
其他成分
01
其他成分包括填充物、颜料等， 用于调节基材的外观和某些性能 。
02
填充物可以提高基材的尺寸稳定 性，降低热膨胀系数。
颜料可以赋予基材特定的颜色和 外观，方便识别和应用。
03
其他成分对基材的性能有一定影 响，但相对于树脂、玻璃纤维和 铜箔等主要成分来说影响较小。
加工特性
可加工性
PCB基材应具有良好的可加工性，易 于进行切割、钻孔、铣削等加工操作。
表面处理性
PCB基材应易于进行表面处理，如镀 金、镀银等，以提高其导电性能和耐 腐蚀性能。
04 PCB基材的生产工艺
树脂合成工艺
1 2
环氧树脂
环氧树脂是PCB基材中常用的树脂，具有优良的 电气性能、耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。
耐热性测试
检测基材在高温下的稳定性和抗氧化能力。
电性能测试
电绝缘性能
测量基材的绝缘电阻和介电常数，确保其在电路中的绝缘效果。
电气强度测试
检验基材在电场作用下的耐击穿能力和介电强度。
损耗因子测试
测量基材在电场中的能量损耗，反映其电性能的优劣。
耐腐蚀性能测试
盐雾试验
模拟海洋环境对基材进行耐腐蚀性能的检测。
表面处理
对玻璃纤维布进行表面处理，以提高其与树脂的粘结 性能。
铜箔处理工艺
电解铜箔
将铜溶液中的铜离子还原成铜单质，形成一层薄 薄的铜箔。
压延铜箔
通过高温高压的方式将铜颗粒压制成铜箔，具有 更好的导电性和强度。
表面处理
对铜箔进行表面处理，以提高其与树脂的粘结性 能和防氧化能力。
PCB板材简介
PCB板簡介PCB基礎知識一、 PCB定義：PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。
二、 PCB的基礎材料：覆銅板三、 覆銅板的生產流程原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片，此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收，經過初步化學反應而聚合，同時加固物料之構造與吸收能力各異，注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔（按預定尺寸大小，厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片）→加熱及加壓處理（疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊，使合成樹脂進一步發生縮聚反應，使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發）→裁切→磨邊→包裝四、 覆銅板分類１．五、 常見的覆銅板構成、特性及辨別名稱 構 成 特 點 辨 別紙板 酚醛、紙、銅箔 易受潮.機械強度低、成本低、一般用於小型家用電器顏色偏淺、偏裼色 FR-1 FR-2紙、酚醛樹脂、銅箔 且有環保型，不含鹵素，不含銻，可避免燃燒時產生有毒物質和氣體。
適用於高密度粘著技術等精密線路，耐漏電流痕跡優越（600V 以上）機械強度，扭曲度小且穩定。
氣味小，有利於環保，同時適於室溫衝床顏色偏淺22F 紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔 表面上下各一層玻璃佈,中間由紙構成，機械強度、防潮性、防火性比紙板優。
一般不符合安規 偏黃或褐色較深些如黃河X-B2002 20Z 2.3萬年富Y-B200 10Z 2.4CE M-1 紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔 玻璃佈含四層，具有良好耐熱衝擊性能，良好衝壓加工性，良好耐溫性，耐漏電流、痕跡耐金屬離子遷移性，符合安規 板材顏色偏米白色，如萬年富X-B400 20Z 2.3偏米黃色建發KB AD25SCE M-3 玻璃佈、玻璃氈、銅箔、環氧樹脂、無機材料玻璃佈含六層，可代替FR-4，具有良好衝壓工性，良好金屬化孔的可靠性，良好耐濕、耐熱性。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board），是电子元件的支撑体和互联体，通过对电子元件的固定和连接，实现电路功能的组装和传导。
PCB电路板有着重要的作用，因此选择适当的板材对于设计和性能至关重要。
在选择电路板板材时，我们需要考虑几个主要因素：导电性、热导性、机械强度、化学稳定性和成本。
各种不同的板材在这些方面都有各自的特点和优势，下面就对一些常用的板材进行介绍。
1.FR-4板材FR-4电路板是目前最常见的电路板板材，它使用玻璃纤维作为增强材料，有着很好的机械性能和耐高温性能。
它的导热性较差，适用于一般的低频电路设计。
FR-4板材还具有较好的化学稳定性和成本效益。
2. 高导热板材（Aluminum PCB）高导热板材使用铝作为导热介质，具有优异的导热性能。
它适用于高功率和高频电路设计，可以有效地散热。
高导热板材还具有较好的机械强度和耐腐蚀性能。
3.聚酰亚胺（PI）板材聚酰亚胺是一种高温和高性能的板材，具有较好的电气绝缘性和机械强度。
它适用于高频和高速电路设计，还具有较好的化学稳定性和耐温性能。
聚酰亚胺板材广泛应用于航空航天、军事和汽车电子等领域。
4. 高频板材（Rogers板材）高频板材是一种专门设计用于高频电路的板材，其特点是具有较低的损耗因子和较高的介电常数。
高频板材可以提供更好的信号传输和抗干扰能力，适用于微波通信和无线网络等应用。
5.陶瓷板材陶瓷板材具有优异的绝缘和导热性能，适用于高频和高功率电路设计。
它具有较好的耐高温性能和化学稳定性，但成本较高。
陶瓷板材广泛应用于雷达、微波通信和功率放大器等高性能电子领域。
在选择电路板板材时，我们需要根据具体的应用需求和成本预算来进行选择。
不同的板材具有不同的特点和价值，通过合理地选择和搭配，可以实现更好的电路设计和性能优化。
同时，在选择板材的过程中，还需要与供应商进行合作和沟通，了解板材的质量和产能等方面的信息，以确保电路板的稳定性和可靠性。
PCB各种基板材介绍
PCB各种基板材介绍PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。
FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。
具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
印制电路板PCB材料特性及应用
印制电路板PCB材料特性及应用PCB材料是用于制造印制电路板的基础材料。
它决定了电路板的性能和可靠性。
在选择PCB材料时，需要考虑电路板的应用环境、电气性能、热性能、机械性能以及制造成本等因素。
本文将介绍几种常见的PCB材料及其特性和应用。
一、常见的PCB材料1.常见的PCB材料有:(1)玻璃纤维双面板（FR-4）。
(2)聚酰亚胺（PI）。
(3)聚四氟乙烯（PTFE）。
(4)金属基板（铝基板和铜基板）。
(5)陶瓷基板。
二、FR-4材料1.FR-4材料是一种玻璃纤维及环氧树脂的复合材料。
2.FR-4材料的主要特性是机械强度高、耐高温、耐化学性能好。
3.FR-4材料广泛应用于消费电子、通信设备、工控设备等领域。
三、聚酰亚胺材料1.聚酰亚胺材料是一种高性能工程塑料。
2.聚酰亚胺材料的主要特性是耐高温、耐化学性能好、机械性能优异。
3.聚酰亚胺材料广泛应用于航空航天、汽车电子、军工等领域。
四、聚四氟乙烯材料1.聚四氟乙烯材料是一种优异的绝缘材料。
2.聚四氟乙烯材料的主要特性是耐高温、耐化学性能好、介电常数低。
3.聚四氟乙烯材料广泛应用于高频电路、射频器件、卫星通信等领域。
五、金属基板材料1.金属基板材料是一种导热性能好的基材。
2.金属基板材料的主要特性是导热性能好、机械性能优异、可靠性高。
3.铝基板广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域；铜基板广泛应用于电源模块、通讯设备、军工等领域。
六、陶瓷基板材料1.陶瓷基板材料是一种优异的高频材料。
2.陶瓷基板材料的主要特性是介电常数低、热膨胀系数小、导热性能好。
3.陶瓷基板材料广泛应用于高频电路、射频器件、卫星通信等领域。
七、总结PCB材料的选择对电路板的性能和可靠性有重要影响。
不同的应用场景需要选择不同的PCB材料。
在选择PCB材料时，需要综合考虑材料的电气性能、热性能、机械性能以及制造成本等因素。
通过正确选择合适的PCB材料，可以提高电路板的性能和可靠性，满足不同的应用需求。
pcb 材料
pcb 材料PCB（Printed Circuit Board）是指印刷电路板，是一种将电子元器件、导线及其他元件固定在电路板上的一种技术。
而PCB板的材料在整个电路板制造过程中具有非常重要的作用。
PCB板的常用材料主要包括FR-4、CEM-3、铝基板和陶瓷基板等。
首先，FR-4是一种常用的PCB板材料，也是目前使用最广泛的一种，它由玻璃纤维与环氧树脂复合而成。
FR-4具有良好的绝缘性能、机械强度高、耐温性好等优点，适用于大部分常见的电子产品。
其次，CEM-3是一种低成本的PCB板材料。
它是由玻璃纤维与聚酯树脂复合而成。
CEM-3具有与FR-4类似的性能，但价格较低，适合一些对成本要求较高的电子产品，如智能家居产品等。
另外，铝基板是一种导热性能较好的PCB板材料，它的基底是由铝材料制成，覆盖着一层绝缘层。
铝基板能够有效地将热量传导到散热器，适用于一些高功率的电子产品，如LED照明产品、电源模块等。
还有一种常见的PCB板材料是陶瓷基板，它是由氧化铝等陶瓷材料制成。
陶瓷基板具有高热导率、绝缘性能好、耐温性好等优点，可以应用在一些对散热要求高、耐高温性能要求高的电子产品，如高频射频电路、电力电子器件等。
除了以上几种常用的PCB板材料，根据不同的应用，还有一些特殊的PCB板材料，如聚醚醚酮（PEEK）材料、聚酰亚胺（PI）材料等。
这些材料具有高温耐性好、耐化学腐蚀性好等特点，适用于一些极端环境下的电子产品。
最后，需要指出的是，不同材料的PCB板具有不同的特点和适用范围。
在选择PCB板材料时，需要根据产品的具体要求、预算、生产工艺等因素综合考虑，以满足产品性能和成本要求。
总之，PCB板的材料在电路板制造中具有重要的作用，不同的材料适用于不同的产品，根据产品要求选择合适的PCB板材料，将有助于提高产品的性能和质量。
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ＰCB各种基板材介绍
ＰＣB线路板原材料材质及参数
PＣB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下：9４HB—9４VO—２２F—CEM-1—CEＭ－3－FＲ—4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板,不防火(最低档得材料,模冲孔，不能做电源板)
9４V0:阻燃纸板 (模冲孔）
22F: 单面半玻纤板（模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM－3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端得材料，简单得双面板可以用这种料,比ＦＲ—4会便宜5～10元/ 平米）
FR－4：双面玻纤板
阻燃特性得等级划分可以分为94VＯ—V-１－V－２-９4HＢ四种
半固化片：1０80＝0、07１2mｍ，211６=０、１１43ｍｍ，76２8＝0、１778mm
FR４ CEＭ—3都就是表示板材得,ｆr4就是玻璃纤维板,ｃｅm3就是复合基板
无卤素指得就是不含有卤素(氟溴碘等元素）得基材，因为溴在燃烧时会产生有毒得气体，环保要求.
Ｔｇ就是玻璃转化温度，即熔点.
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧,只能软化.这时得温度点就叫做玻璃态转化温度（Ｔg点)，这个值关系到ＰCB板得尺寸耐久性。
PＣB各种基板材介绍，分为：94ＨB，防火板（94VＯ,FR—1，ＦR-2),半玻纤(２２F,CＥM-１，CEM—3)，全玻纤(ＦR－４)。
FR—１:特点：1、无卤板材，有利於环境保护2、高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求) 3、适合之冲孔温度爲40～70℃ 4、弓曲率、扭曲率小且稳定
FR-2：特点:耐漏电痕迹性优越（6０0V以上) 5、成本低而使用范围广 6、优异得耐湿、热性 7、适合之冲孔温度爲40~7０℃8、弓曲率、扭曲率小且稳定 9、尺寸稳定性优越
ＣＥM-3：特点:优异机械加工性，可冲孔加工性１、电性能与FR-4 相当,加工工艺与FＲ-4 相同,钻嘴磨损率比ＦR-4 小 2、多等级得耐漏电痕迹性（ＣTI 175V、ＣTI3０0V、CTI ６０0V）３、符合IPＣ—４101Ａ得规范要求ﻫＦR—４:特点：无卤素,溴及氯元素含量小於０、09% Halogen—free, Bｒ/Ｃｌ cｏｎｔeｎt below ０、0９％1、不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antiｍｏny aｎd reｄphosphor freｅ， Abｓence oｆ highly toxic dioxinｓ in burniｎg ｅxhaust gas 2、板料与ＫB—6160相比更坚硬Ｈarder than K Ｂ—6160ﻫ以下就是产品型号: 纸覆铜面板ﻫKＢ—3１52 FR—1ﻫ就是针对环境保护而开发得环保型不含卤素、不含锑得纸基酚醛树脂铜积层板,可以避免因燃烧板材含有卤素与锑时所产生得有毒物质及气
体。
具有高漏电指数（60０伏以上），并且适用于低温冲孔作业.
KB—３151S FＲ—1ﻫ就是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发得纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异得耐银迁移性与在潮湿环境下得电气性能。
KＢ-315０/KB-３151ﻫ就是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发得纸基酚醛树脂铜面积
层板。
可具有高漏电指数(６００伏以上），并且适用于低温冲孔作业.
ＫＢ－3150 FR—1
就是针对开关面盒（如:琴键式开关、推置式开关)等精密元件而开发得纸基酚醛树脂绝缘积层板。
具有优异得阻燃性能以及尺寸稳定性,并且适用于低温冲孔加工作业。
ﻫKB—2１51 FR—2ﻫ就是针对使用高密度自动插件、晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发得纸基酚醛树脂铜面积层板。
ﻫ KＢ-215０Ｇ/２1５0GC ＦR—2 就是针对环境保护而开发得环保型不含卤素、不含锑得纸基酚醛树脂铜面积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素与锑时所产生得有毒物质及气体。
不但保持FR-2得良好性能,而且耐湿、热性优异。
ﻫＫB-150／11５０/150D Unｃlaｄ（ANSI：XＰC）ﻫ就是针对机械传动用精密元件之需求而开发得纸基酚醛树脂绝缘积层板。
具有良好得耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。
ﻫ KB-11５0/ＫB—１15１ANSI XPCﻫ就是纸基酚醛树脂铜积层板，具有良好得耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业.ﻫ以下就是产品型号：玻璃纤维覆铜面板半固化片 FR－4
建滔半固化片就是在精确温度及重量控制下，将阻燃型环氧树脂浸渍得E级玻璃布固化到“B”阶段所得,使得在多层线路板得制造过程中具有稳定得流变特性.
KB－715０ CEM-3ﻫ就是一种复合基覆铜箔板,可替代FR—4用于单/双面线路板，具有良好得加工性、金属化孔得可靠性与耐湿、热性。
ﻫKB—616７FＲ—4ﻫ就是一种环氧玻璃布基覆铜板,它具有优良得耐热性与机械性能。
可用做要求高密度及优良耐热性得印刷线路板。
KB—6165 FR－４
应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等、ＫB—６164 FR-4
就是一种环氧玻璃布基覆铜板,具有KＢ—６１６0相同得性能及UV光阻挡功能，适合于制作具有UＶ阻挡及AＯI功能得印刷线路板。
ﻫKＢ-６1６2 ＦR-４
就是一种不含卤素，锑,红磷等有毒成分得环保型玻璃纤维布/环氧树脂基覆铜板，用于电脑、电脑周边设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。
ﻫ KB-6160/６1６０C ＦR－4
就是具有紫外线阻挡功能得环氧玻璃布基覆铜板,其她性能与ＫB
－6１50 相当，适用于有双向同时感光固化阻焊油墨(UV)与光学自动检查（ＡOＩ)要求得线路板上。
ﻫKＢ-６15０/61６０ FR—4ﻫ用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等. KB—６15０/6150C ＦR－4ﻫ就是一种环氧玻璃布基覆铜板，可用作单面/双面线路板与多层线路得苡板。
具有良好得阻燃性能及尺寸稳
定性。
ＫＢ—6０50/606X
适应于多层板得压制、ﻫ KＢ—51５２（ＧB:22Ｆ)
应用于显示器、录影机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等、
KB—515０ CEM—1
就是一种复合基得覆铜箔板，兼顾了纸基板得良好加工性与玻璃布基板得机械与介电性能，适用于高频及要求冲孔加工得线路板上.。