电磁兼容实验室工作手册
电磁兼容测试计划书
电磁兼容测试计划书1.引言2.测试目标本次电磁兼容测试的主要目标是：-确保被测试设备在电磁环境中的正常运行；-验证被测试设备在与其他已有设备共同工作时的互不干扰性。
3.测试环境3.1电磁环境本次测试将在具有典型电磁环境的实验室中进行，包括电磁辐射场和电磁传导环境。
3.2测试设备本次测试所需的设备包括：-电磁辐射场发生器-电磁辐射场接收器-电磁辐射场监测仪-电磁传导环境发生器-电磁传导环境接收器-电磁传导环境监测仪4.测试步骤4.1电磁辐射场测试4.1.1准备被测试设备，包括调整设备的工作状态和设置测试参数。
4.1.2根据测试要求，设置电磁辐射场发生器的参数。
4.1.3将被测试设备放置在电磁辐射场发生器中，将辐射场发生器激活。
4.1.4使用电磁辐射场接收器对辐射场的辐射强度进行测量和记录。
4.1.5根据测试要求，对电磁辐射场进行调整和优化。
4.1.6再次使用电磁辐射场接收器对辐射场的辐射强度进行测量和记录。
4.1.7分析测试结果，判断被测试设备在电磁辐射场中的兼容性。
4.2电磁传导环境测试4.2.1准备被测试设备，包括调整设备的工作状态和设置测试参数。
4.2.2根据测试要求，设置电磁传导环境发生器的参数。
4.2.3将被测试设备放置在电磁传导环境发生器中，将传导环境发生器激活。
4.2.4使用电磁传导环境接收器对传导环境中的电磁干扰进行测量和记录。
4.2.5根据测试要求，对电磁传导环境进行调整和优化。
4.2.6再次使用电磁传导环境接收器对传导环境中的电磁干扰进行测量和记录。
4.2.7分析测试结果，判断被测试设备在电磁传导环境中的兼容性。
5.测试时间表本次测试将按照以下时间表进行：-第一周：准备设备，设置测试参数。
-第二周：进行辐射场测试，记录和分析结果。
-第三周：进行传导环境测试，记录和分析结果。
-第四周：整理测试结果，编写测试报告。
6.风险管理本次测试可能存在的风险包括测试设备的故障、测试环境变化等。
电磁兼容实验室规章制度
电磁兼容实验室规章制度
《电磁兼容实验室规章制度》
为了保障电磁兼容实验室的安全运行和良好工作环境，我们制定了以下规章制度：
1. 实验室进出规定：实验室进出必须经过门卫登记，保持实验室的安全性和秩序性。
2. 实验室仪器设备使用规定：使用实验室的仪器设备时，必须经过专业培训，并且按照操作规程进行操作。
严禁未经许可擅自使用实验室设备。
3. 安全防护规定：在实验室内必须穿戴适当的防护装备，严禁穿拖鞋、短裤等不安全的服装进入实验室。
对于易燃易爆物品的使用，必须进行特殊防护。
4. 实验室使用时间规定：实验室的使用时间必须严格按照预定的时间进行，超时使用必须经过主管部门的批准。
5. 实验室日常清洁规定：实验室必须保持整洁，不得堆放杂物。
实验室人员必须各自负责自己的工作区域的清洁。
6. 实验室行为规定：实验室内禁止吸烟、喧哗、打闹等不文明行为，保持实验室的安静环境。
以上规定必须严格遵守，违反规定者将受到相应的处罚。
希望
实验室的所有工作人员共同遵守并严格执行这些规章制度，以维护实验室的运行秩序和工作效率。
电磁兼容实验室管理制度
电磁兼容实验室管理制度电磁兼容实验室是进行电磁兼容性测试与评估工作的场所，为了保证实验室的正常运行和安全性，制定了一套管理制度。
本文将详细介绍电磁兼容实验室的管理制度。
一、实验室管理目标与原则1. 实验室管理目标电磁兼容实验室的管理目标是保证实验室设备的正常运行，确保测试过程的准确性和可靠性，提高实验室的整体工作效率和质量，确保实验室的安全与环境保护。
2. 实验室管理原则a. 安全第一：确保实验室的安全，设立安全责任人并建立安全管理制度，进行定期检查和安全培训。
b. 严谨科学：测试过程符合相关标准要求，技术人员具备专业知识和实践经验，保证实验结果的准确性。
c. 法律合规：严格遵守国家和地方的相关法律法规，确保实验室的合法运行。
d. 效率优先：提高实验室工作效率，合理分配资源，确保项目按时完成。
e. 环境保护：实验室工作过程中遵循环境保护原则，减少污染排放，保护生态环境。
二、实验室管理架构与职责1. 实验室管理架构电磁兼容实验室的管理架构包括实验室主任、技术负责人、安全责任人、项目负责人和管理人员。
2. 实验室职责划分a. 实验室主任：负责实验室的整体管理和决策，协调各部门工作。
b. 技术负责人：负责电磁兼容测试技术的研发和创新，对关键技术提供指导。
c. 安全责任人：负责实验室的安全工作，组织安全培训和事故调查。
d. 项目负责人：负责具体项目的组织和实施，并与客户保持良好的沟通。
e. 管理人员：负责实验室的日常工作，包括设备管理、资料管理、人员管理等。
三、实验室管理规范1. 工作流程规范a. 项目接受：根据客户需求，及时响应并进行项目接受，并与客户签订合同。
b. 测试计划：制定测试方案和计划书，明确测试项目、测试方法、测试设备和人员安排等。
c. 实验操作：按照测试计划进行实验操作，记录测试数据和结果，并对异常情况进行处理。
d. 数据分析：对实验数据进行分析和处理，撰写实验报告，同时保护客户的商业机密。
(20.02C.05)CNAS应用说明作业指导书(电磁兼容)
编制:审核:批准:
年月日年月日年月日
注入电流检验细则（QTC/T20.02A.1806-2009）
谐波电流检验细则（QTC/T20.02A.1807-2009）
浪涌试验检验细则（QTC/T20.02A.1808-2009）
断续干扰检验细则（QTC/T20.02A.1809-2009）
辐射骚扰检验细则（QTC/T20.02A.1810-2009）
1目的：
对“电磁兼容试验”试验程序进行规范，为电磁兼容试验实施提供具体的作业指导。以保证试验结果的可重复性。以符合CNAS-CL16的要求。
2范围：EMC测试
3适用范围：EMC实验室测试人员。
4设施和试验环境
传导骚扰、骚扰功率在屏蔽室进行。
屏蔽室屏蔽效能应能达到：
0.014-1MHz >60 dB 1-1000MHz >90dB
辐射抗扰度试验检验细则（QTC/T20.02A.1811-200--使用设备的名称、型号、校准状态；
---辅助设备的名称、型号、校准状态；
---与被测设备有关的辅助设备名称、型号、连接方式；
---被测设备的连接图；（以具体试验指导书为准）
---检测布置图；（以具体试验指导书为准）
5设备
以各个具体试验的检验细则为准。
传导骚扰电压试验检验细则（QTC/T20.02A.1801-2008）
骚扰功率试验检验细则（QTC/T20.02A.1802-2008）
静电放电试验检验细则（QTC/T20.02A.1803-2008）
电快速瞬变脉冲群检验细则（QTC/T20.02A.1804-2008）
电磁兼容实验室工作手册
电磁兼容实验室工作手册前言为了规范试验操作，提高实验室的试验效率和试验结果的精确度，减少工作失误和违反部门管理规定，特编制本指引。
本指以部门的各种管理制度和规范为依据，结合电磁兼容实验室的具体情况编写的，部分内容直接引用这些各种管理制度和规范，实验室工作人员应仔细阅读相关部门管理规定，从中了解更多的工作细节，使得工作更高效，更规范。
当本指引和部门管理制度和规范以及上级通知有出入时，以部门文件为准。
第一部分实验室样机测试操作规范一、试验前的准备与检查:1.打开PDM，了解清楚当天的测试任务,并看明计划表上的要求及结合样机情况,安排好各个项目测试的顺序,并写在白板上。
2.将样机的相关资料及计划表上的要求填写到试验原始记录表上，重要注意事项和特殊要求用醒目的字体。
3.检查样机铭牌及状态与流程卡、计划表上所述的是否一致;并判断此样机能否用来测试。
比如样机是否有毛细管、转接头、电控是否连接好线。
4.检查完毕后,在试验原始记录表的确认栏里打勾。
5.通知相关的研发人员、电控评价工程师、整机评价工程师，确认是否需要更换电控板，或者要现场跟进实验。
6.根据《作业指导书》及计划表上的要求，准备好在测试中需要用到的工具、仪器、工装等。
7.在拆卸样机时，拆下来的螺丝、铜螺母、电控合盖、接水盘、大手把放在先前准备好的零件盒里，必要时要用记号笔在这些零件上作标记，以免恢复样机原样时装错。
在测试时这些零件要放在对应样机的附近，当样机转到另一个测试室时，相应的零件要及时跟随着转移。
8.检查样机的内部结构是否符合计划表上的测试要求，检查室内、外机风轮是否正常运转，是否有断管，并判断此样机能否用来测试，如样机不能测试，要及时通知电控负责人。
9.选择适合的电源线和室内机连接线：（1）1匹机（20～26）分两种情况（a）没有电辅热都用1.0m㎡。
（b）有电辅热都用1.5m㎡。
（2）2匹机（30～51）分体机不论是否有电辅热都用1.5 m㎡。
电磁兼容原理实验教案
电磁兼容原理实验教案一、实验目的1. 理解电磁兼容的基本概念。
2. 掌握电磁兼容的基本设计原则。
3. 学习电磁兼容的实验方法和技巧。
4. 培养实验操作能力和团队协作能力。
二、实验原理1. 电磁兼容的基本概念：电磁兼容是指电子设备或系统在同一电磁环境中能正常工作，并不干扰其他设备正常工作的能力。
2. 电磁兼容的基本设计原则：a) 屏蔽：采用金属屏蔽或导电涂层等方法减少电磁干扰。
b) 滤波：利用滤波器去除电源线和信号线上的干扰信号。
c) 接地：合理设置接地，降低设备之间的干扰。
d) 布线：按照电磁兼容原则进行合理布线，减少信号间的相互干扰。
三、实验器材与设备1. 实验桌椅2. 计算机3. 示波器4. 信号发生器5. 功率放大器6. 接收器7. 屏蔽盒8. 滤波器9. 接地线10. 导线四、实验内容与步骤1. 实验一：电磁干扰的产生与检测a) 连接信号发生器、功率放大器和接收器。
b) 设置信号发生器产生一定频率的信号。
c) 通过功率放大器放大信号，观察接收器接收到的干扰信号。
d) 分析干扰产生的原因和特点。
2. 实验二：屏蔽对电磁干扰的影响a) 在实验一的基础上，加入屏蔽盒。
b) 将信号发生器、功率放大器和接收器放入屏蔽盒内。
c) 重复实验一的操作，观察屏蔽对电磁干扰的影响。
d) 分析屏蔽的作用和效果。
3. 实验三：滤波对电磁干扰的影响a) 在实验一的基础上，加入滤波器。
b) 将滤波器串联在信号发生器和功率放大器之间。
c) 重复实验一的操作，观察滤波对电磁干扰的影响。
d) 分析滤波的作用和效果。
4. 实验四：接地对电磁干扰的影响a) 在实验一的基础上，合理设置接地。
b) 将信号发生器、功率放大器和接收器分别接地。
c) 重复实验一的操作，观察接地对电磁干扰的影响。
d) 分析接地的作用和效果。
5. 实验五：布线对电磁干扰的影响a) 在实验一的基础上，按照电磁兼容原则进行布线。
b) 重复实验一的操作，观察布线对电磁干扰的影响。
电磁兼容实验指导书
第三部分电磁兼容实验一开关电源传导型EMI测试一、实验目的1、通过实验了解在交流电源线上、由被测设备产生的干扰信号。
2、通过实验掌握频谱分析仪的使用方法、掌握电源阻抗稳定网络的结构原理和使用方法。
3、设计EMI电源滤波器，并通过改变滤波器结构、电路参数等，测量开关电源传导干扰，记录并分析频谱分析仪上所测试的波形变化情况。
4、通过实验掌握传导型EMI测试的测试条件和测试方法。
三、实验原理图13电力电子设备的广泛应用,带来了日益突出的电磁污染问题。
电磁干扰( EMI) 发射源不仅对环境产生不良影响,还对电网及其邻近的电气设备等产生影响。
传导发射测量的对象是输入电源线、互连线和控制线。
干扰类型可能是连续波干扰电压、连续波干扰电流和尖峰干扰信号。
典型的核心测量设备是频谱分析仪,它能够快速地在较宽的频率范围内进行扫描。
EMC 标准都是在频率域中规定的,如果干扰是周期性信号,则用傅里叶级数进行变换,这时的频谱是离散的,即只在有限的频率点上有能量。
对于非周期性的干扰信号,用傅里叶变换将信号从时域变到频域,得到频谱,这时频谱是连续的。
因为周期信号有限的能量分布在有限的频率上,因此能量更集中,干扰作用更强。
在使用频谱分析仪时,首先应注意的是,由于频谱分析仪是在较宽的频率范围内进行扫频,因此对于作用时间很短的瞬时干扰不敏感,如静电放电和雷电干扰。
这时应采用测量接收机进行测量。
其次,频谱分析仪的精度和扫描范围有关,扫描范围越窄,测量精度越高。
这时,如果输入信号过大,容易发生过载现象,使测量结果失真或损坏仪器。
另外,频谱分析仪的灵敏度还和中频带宽有关,减小中频带宽能够提高灵敏度,但是会增加扫描时间。
实验步骤1、将突破抑制器接上频谱的RF端。
2、将LISN接至突破抑制器上。
3、被测设备放在离地面80cm高的实验台上，被测电源线通过电源阻抗稳定网络接到电网上。
4、将频谱的解析度(RBW)开至9K。
5、将刻度从dBm改成dBμV。
电磁兼容技术手册
电磁兼容技术手册第一章介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在特定的电磁环境中，电子设备能够正常运行，同时不对其周围的其他设备或系统产生不可接受的电磁干扰。
为了确保设备之间的电磁兼容性，技术手册扮演着重要的角色。
本手册旨在提供关于电磁兼容技术的详细信息和实用指南。
第二章 EMC基础知识2.1 电磁辐射电磁辐射是指电子设备在操作过程中产生的电磁波向周围空间传播的现象。
这些电磁波会传播到其他设备中，可能引起干扰或损害其正常运行。
在本章中，我们将介绍电磁辐射的原理、测量方法和控制措施。
2.2 电磁感应电磁感应是指电子设备由于周围环境中的电磁场变化而产生的电磁干扰。
这种干扰可能会导致设备操作不稳定或引起故障。
本章将探讨电磁感应的原理、测量方法和抑制技术。
第三章 EMC测试与评估3.1 EMC测试方法EMC测试是评估设备的电磁兼容性的关键步骤。
在本章中，我们将详细介绍常见的EMC测试方法，包括辐射测试和传导测试。
同时，还会提供测试设备和测试环境的要求。
3.2 EMC评估标准为了确保设备的电磁兼容性，各国和行业建立了一系列的电磁兼容性标准。
在本节中，我们会列举并详细解释一些常见的EMC标准，如CISPR、IEC和FCC等。
第四章 EMC问题分析与解决4.1 故障分析方法当设备出现电磁兼容性问题时，及时准确地分析故障原因是解决问题的关键。
本章将介绍一些常用的故障分析方法，如频谱分析、射频干扰源定位等。
4.2 EMC问题解决技术针对不同的电磁兼容性问题，我们可以采取不同的解决技术。
本章将介绍一些常见的EMC问题解决技术，如滤波器的应用、屏蔽技术和接地技术等。
第五章 EMC设计指南5.1 PCB布局与布线在电子设备设计中，合理的PCB（Printed Circuit Board）布局和布线对于提高电磁兼容性至关重要。
本章将提供一些建议和指南，帮助工程师设计EMC友好的PCB。
电磁兼容实验室管理制度
电磁兼容实验室管理制度电磁兼容实验室是进行电磁兼容性测试和评估的关键环节，为了确保实验室的运行顺利和结果可靠，需要制定一套严格的管理制度。
本文将从实验室运行管理、设备维护与标定、人员管理以及安全与保密等方面进行论述。
一、实验室运行管理1.实验室工作时间实验室工作时间为每周五天，每天8小时，不包括节假日。
实验室管理员需按时到岗，确保实验室正常运行。
2.实验室使用预约实验室使用需提前预约，按照实验室使用计划进行安排。
使用者需提前申请，并注明具体实验内容、设备需求和时间要求。
3.实验室环境管理实验室内应保持干净整洁，有序排列设备和材料。
实验结束后，使用者需及时清理实验区域，归还工具和材料，保持实验室的整洁。
二、设备维护与标定1.设备维护与保养实验室设备的维护保养工作由专门人员负责。
每个设备在使用前需进行检查，确保正常运行。
使用者发现设备故障或异常应及时上报，禁止私自进行修理或操作。
2.设备标定与检验实验室设备的标定与检验按照相关标准和规定进行，定期进行标定和检验，并及时记录标定与检验结果。
对于不合格的设备，需立即停止使用并通知相关责任人。
三、人员管理1.实验人员资质要求实验室内从事操作的人员应具备相关技能和知识，并持有相关证书或执照。
对于新员工，需经过培训和试用期后方可独立操作设备。
2.实验室安全培训所有进入实验室的人员都必须接受实验室安全培训，并掌握实验室安全操作规程。
实验室管理员负责安排并记录培训情况。
3.人员轮岗与交接为了确保实验室工作的连续性和稳定性，实验室应有人员轮岗和交接制度。
每班交接时，需进行详细的实验工作情况交接和记录。
四、安全与保密1.实验室安全规定实验室内严禁吸烟、饮食和存放易燃易爆等危险品。
实验时应佩戴个人防护装备，遵守操作规程。
发生安全事故应立即报告，并采取相应措施进行应急处理。
2.实验数据保密实验室内的实验数据、技术资料和报告等应严格保密。
未经相关人员许可，不得外传或擅自复制、传播。
电磁兼容性测试系统手册说明书
ESD TestSystem ImmunityTestsBrief Overview of Phenomena. . . . . . . . . . . . . . . .2Applicable Standards . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2Test System Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . .4ESD3000 System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5Generator Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . .6Accessories and Options. . . . . . . . . . . . . . . . . .8E s t a b l i s h e d1981What causes electrostatic discharges?Humans become electrostatically charged by walking over an insulating floor surface. The body’s capacitance can be charged to several kilovolts. A discharge occurs when contact is made to an electronic unit or system. These are visible as a spark and in many cases can be felt by the person, who receives a …shock“. These discharges are harmless to humans, but not to sensitive, modern electronic equipment. The result-ing current can cause interference in electronic equipment or even cause an entire system …crash“.ESD has been known to the electrical industry for over 30 years but only recently has increased in significance with the advent of sensitive micro electronic devices.The cost of damage caused by ESD is difficult to assess, but amounts to billions of dollars worldwide.Most affected are:- manufacturers of integrated circuits- the chemical industry where explosions or fires can occur- manufacturers where process controllers and electronic equipment can be dis-rupted- automotive manufacturers- military users2Immunity Tests: ESD Test System3Immunity Tests: ESD Test System4Immunity Tests: ESD Test SystemESD3000 – EMC PARTNER’s battery operated,portable, 30 kV ESD generatorTRA2000 controller with ESD20005Immunity Tests: ESD Test SystemESD3000 is powered by regular or recharge-able batteries.The ergonomic design allows easy parameter change during operation with one hand and without fatigue.As standard equipment, risetime switching on 30kV modules6Immunity Tests: ESD Test SystemESD3000 16kV versionESD3000 30kV version8Immunity Tests: ESD Test SystemESD-VERI-VESD-TARGET2ESD-VCP50 – VerticalCoupling Plate9Immunity Tests: ESD Test SystemESD-STAND Ed2Picture not yet availableESD3000DM-EXTCNH12ESD3000 Safety SwitchESD3000 with remote DM for testing explosive devicesESD2000ESD.-TARGET2-50ESD.-TARGET2-50010Immunity Tests: ESD Test SystemTEMA SoftwareExample of sequence for automotive testsESD-OPTOLINKUSB-RS232 Adapter11Immunity Tests: ESD Test System Hidden Heading to provoke a TOC entryLightning TestsEMC PARTNER of f ers a wide range of test e rs in ac c ord a nce with national and inter-national standards. These include FCC 68 part D, ITU K.44, ETS 300 046, BellcoreGR1089 for telecom, RTCA DO160D for aircraft and MIL-STD-461E for military elec-tronic equipment testing.Component TestsEMC PARTNER of f ers a wide range of modular impulse gen e r a t ors (MIG) for transientcom p o n ent testing on: varistors, arresters, surge pro t ec t ive devices (SPD), ca p ac i t ors,sor cir c uit break e rs, watt-hour meters, pro t ec t ion re l ays, in s u l a t ion ma t e r i a l, sup p res s ordi o des, con n ec t ors, chokes, fus e s, re s is t ors, emc-gaskets, ca b les, etc.Emission MeasurementsOne unit per f orms all meas u re m ents on the power sup p lies of elec t ron i c equip m entand prod u cts for the CE-Mark.The HAR1000 includes an am p li fi e r for a clean pow e r source, a line im p ed a nce net w ork,the meas u re m ent systems Har m on i cs and Flick e r. Accessories: three phase ex t en s ionand HARCS Immunity soft w are. Com p lies with IEC/EN 61000-3-2 and -3.Immunity TestsTransient Test System per f orms all of the fol l ow i ng tests on elec t ron i c equip m ent asre q uired for the CE-mark up to full lev e ls: ESD, EFT, surge, dips, a.c. mag n et i c fi eld,surge mag n et i c fi eld and com m on mode tests. A large range of ac c es s o r ies for dif-f er e nt ap p li c a t ions is avail a b le: MF an t en n as, three phase cou p lers, ver i fi c a t ion sets,cou p ling kits, etc. The Transient Test System com p lies with IEC 61000-4-2, -4, -5, -8,-9, -11, -12p, -16p, -29p.TRA2000, ESD3000 and CDN2000A-06-32 – acomplete automatic three-phase test systemMIG0600MS and MIG-OS-MB – a multiplestroke and multiple burst aircraft test systemMIG1212CAP – an automatic8 bank capacitor test systemHAR1000-3P and HARCS Software– a complete three-phase harmonicsand flicker test systemFor further information please do not hesitate to contact EMC PARTNER’s representa-tive in your region. You will find a complete list of our representatives and a lot of otheruseful information on our website:The Headquarters in SwitzerlandEMC PARTNER AGBaselstrasse 160CH - 4242 LaufenSwitzerlandPhone: +41 61 763 01 11Fax: +41 61 763 01 15Email: sales@emc-partner.chWeb-Site: Your local representativeVersion 15 April 2009. Subject to change without notice.12Immunity Tests: ESD Test System。
电磁兼容实验室管理制度
电磁兼容实验室管理制度一、目的电磁兼容实验室是进行电磁兼容测试和研究的重要场所，为了确保实验室的安全、正常运行，提高测试效率和质量，特制定本管理制度。
二、适用范围本制度适用于进入电磁兼容实验室的所有人员，包括实验人员、管理人员、访客等。
三、实验室人员职责1、实验室负责人（1）全面负责实验室的日常管理和运行。
（2）制定实验室的发展规划和工作计划，并组织实施。
（3）审核实验方案和测试报告，确保实验的科学性和准确性。
（4）负责实验室人员的培训和考核工作。
2、实验人员（1）熟悉实验室的各种仪器设备的操作方法和性能，严格按照操作规程进行实验。
（2）实验前认真做好准备工作，包括仪器设备的检查、调试，样品的准备等。
（3）实验过程中要认真观察实验现象，如实记录实验数据，及时发现和解决问题。
（4）实验结束后，要清理实验现场，整理仪器设备，做好仪器设备的维护保养工作。
3、管理人员（1）负责实验室的物资管理，包括仪器设备、试剂、耗材等的采购、验收、入库、保管和发放。
（2）建立健全实验室的物资管理制度，定期对物资进行盘点，做到账物相符。
（3）负责实验室的安全管理，包括防火、防盗、防爆、防毒等。
（4）定期对实验室的安全设施进行检查和维护，确保安全设施的完好有效。
4、访客（1）访客进入实验室前，需经实验室负责人批准，并由专人陪同。
（2）访客在实验室期间，要遵守实验室的各项规章制度，不得随意触摸仪器设备和样品。
四、实验室环境要求1、温度和湿度实验室的温度应控制在 15℃ 35℃之间，相对湿度应控制在 45% 75%之间。
实验人员应定期检查温湿度计，并做好记录。
如果温湿度超出规定范围，应及时采取措施进行调整。
2、清洁度实验室应保持清洁卫生，定期进行清扫和消毒。
实验人员在实验过程中要保持实验台面的整洁，不得随意丢弃废弃物。
3、电磁环境实验室应具备良好的电磁屏蔽性能，以避免外界电磁干扰对实验结果的影响。
实验人员在进行实验前，应检查实验室的电磁环境是否符合要求。
电磁兼容实验室管理制度
电磁兼容实验室管理制度1. 引言电磁兼容实验室是用于评估电子设备对电磁环境的性能影响的重要场所。
为了确保实验室的有效运营和实验结果的准确性，制定和遵守一套科学的管理制度是至关重要的。
本文将针对电磁兼容实验室的管理制度进行详细说明。
2. 实验室设备管理2.1 实验室设备的采购与验收为确保实验室设备的质量和性能达到要求，采购过程中应充分考虑设备供应商的信誉和实验室的需求。
实验室设备验收时，应进行全面的测试和检验，确保设备符合相关标准和要求。
2.2 设备的安装与维护实验室设备的安装应按照规范进行，确保设备的稳定性和可靠性。
定期对设备进行维护和检修，确保设备处于良好的工作状态。
任何设备故障都应及时修复，并进行记录和报告。
3. 实验室环境管理3.1 实验室环境的监测与控制实验室环境的监测应包括温度、湿度、空气质量等方面，确保实验室内环境符合实验要求。
相关设备和系统应进行定期校准和维护，确保监测数据的准确性和可靠性。
3.2 实验室的清洁与消毒实验室应定期进行清洁工作，保持实验室的整洁和干净。
针对特定实验的需求，还应进行必要的消毒操作，确保实验的准确性和可靠性。
4. 实验室安全管理4.1 安全培训与操作规范实验室人员应接受相关的安全培训，了解实验室的危险品、急救措施等，确保在实验中安全操作。
制定和遵守实验室的操作规范，明确禁止事项和安全要求，保障实验室的安全。
4.2 应急措施与事故处理实验室应建立健全的应急预案，并进行定期演练，以应对突发事件和事故。
对实验室事故进行及时处理和调查，并采取措施避免类似事件再次发生。
5. 实验室数据管理5.1 数据采集与记录在实验过程中，应严格按照规定进行数据采集和记录。
确保数据的准确性和可靠性，避免数据篡改或者丢失。
建立数据备份机制，防止数据意外丢失。
5.2 实验数据的保存和共享实验数据应进行分类归档和妥善保存，确保数据的完整性和可追溯性。
对需要共享的数据，应明确责任人和方式，并确保共享数据的安全性。
《电磁兼容实验》指导书
《电磁兼容实验》指导书电磁兼容实验指导书一、实验目的1.掌握电磁兼容的基本概念和原理。
2.学习电磁辐射和电磁敏感性的测量方法。
3.了解并掌握电磁屏蔽的原理和方法。
二、实验仪器和材料1.信号发生器2.混频器3.高频示波器4.高频功率放大器5.高频天线6.磁场传感器7.电磁辐射测量仪8.电磁敏感性测量仪9.屏蔽箱10.实验样品三、实验内容和步骤1.实验1：电磁辐射测量方法步骤：1)将信号发生器连接到混频器，并将混频器连接到高频示波器。
2)将高频功率放大器连接到高频天线，并将高频天线放置在电磁辐射测量仪的探头附近。
3)设置信号发生器的频率和幅度，观察并记录示波器上显示的高频信号波形和幅度。
4)移动高频天线位置，重新观察并记录示波器上显示的高频信号波形和幅度。
2.实验2：电磁敏感性测量方法步骤：1)将信号发生器连接到混频器，并将混频器连接到高频示波器。
2)将高频功率放大器连接到高频天线，并将高频天线放置在电磁敏感性测量仪的探头附近。
3)设置信号发生器的频率和幅度，观察并记录示波器上显示的高频信号波形和幅度。
4)移动高频天线位置，重新观察并记录示波器上显示的高频信号波形和幅度。
3.实验3：电磁屏蔽方法步骤：1)将实验样品放入屏蔽箱中，并将屏蔽箱完全关闭。
2)将信号发生器连接到混频器，并将混频器连接到高频示波器。
3)将高频功率放大器连接到高频天线，并将高频天线放置在屏蔽箱外。
4)设置信号发生器的频率和幅度，观察并记录示波器上显示的高频信号波形和幅度。
5)打开屏蔽箱，重新观察并记录示波器上显示的高频信号波形和幅度。
四、实验注意事项1.实验过程中应保持安静，避免外界干扰。
2.实验操作时需小心谨慎，避免操作失误导致意外发生。
3.实验结束后应关好实验仪器并整理实验现场。
4.实验期间若发现设备故障或存在危险情况，应及时报告实验指导老师。
五、实验报告内容1.实验目的和原理的简单说明。
2.实验步骤的详细描述和操作记录。
3.实验结果的图表展示和数据分析。
电磁兼容实验指导书
第三部分电磁兼容实验一开关电源传导型EMI测试一、实验目的1、通过实验了解在交流电源线上、由被测设备产生的干扰信号。
2、通过实验掌握频谱分析仪的使用方法、掌握电源阻抗稳定网络的结构原理和使用方法。
3、设计EMI电源滤波器，并通过改变滤波器结构、电路参数等，测量开关电源传导干扰，记录并分析频谱分析仪上所测试的波形变化情况。
4、通过实验掌握传导型EMI测试的测试条件和测试方法。
三、实验原理图13电力电子设备的广泛应用,带来了日益突出的电磁污染问题。
电磁干扰( EMI) 发射源不仅对环境产生不良影响,还对电网及其邻近的电气设备等产生影响。
传导发射测量的对象是输入电源线、互连线和控制线。
干扰类型可能是连续波干扰电压、连续波干扰电流和尖峰干扰信号。
典型的核心测量设备是频谱分析仪,它能够快速地在较宽的频率范围内进行扫描。
EMC 标准都是在频率域中规定的,如果干扰是周期性信号,则用傅里叶级数进行变换,这时的频谱是离散的,即只在有限的频率点上有能量。
对于非周期性的干扰信号,用傅里叶变换将信号从时域变到频域,得到频谱,这时频谱是连续的。
因为周期信号有限的能量分布在有限的频率上,因此能量更集中,干扰作用更强。
在使用频谱分析仪时,首先应注意的是,由于频谱分析仪是在较宽的频率范围内进行扫频,因此对于作用时间很短的瞬时干扰不敏感,如静电放电和雷电干扰。
这时应采用测量接收机进行测量。
其次,频谱分析仪的精度和扫描范围有关,扫描范围越窄,测量精度越高。
这时,如果输入信号过大,容易发生过载现象,使测量结果失真或损坏仪器。
另外,频谱分析仪的灵敏度还和中频带宽有关,减小中频带宽能够提高灵敏度,但是会增加扫描时间。
实验步骤1、将突破抑制器接上频谱的RF端。
2、将LISN接至突破抑制器上。
3、被测设备放在离地面80cm高的实验台上，被测电源线通过电源阻抗稳定网络接到电网上。
4、将频谱的解析度(RBW)开至9K。
5、将刻度从dBm改成dBμV。
电磁兼容实验室管理制度
电磁兼容实验室管理制度一、前言电磁兼容实验室是进行电磁兼容性测试和研究的重要场所，为了确保实验室的安全、高效运行，保证测试结果的准确性和可靠性，特制定本管理制度。
二、实验室人员管理1、实验室工作人员应具备相关的专业知识和技能，熟悉实验室的设备和操作流程。
2、新入职人员需经过严格的培训，包括实验室安全知识、设备操作规范、测试流程等方面的培训，考核合格后方可独立开展工作。
3、实验人员应遵守实验室的工作时间安排，不得擅自离岗。
如有特殊情况需要请假，应提前向上级报告。
三、实验室设备管理1、实验室设备应定期进行维护和保养，制定详细的维护计划，包括设备的清洁、校准、检查等。
2、设备的使用应严格按照操作规程进行，严禁违规操作。
对于复杂设备，应指定专人负责操作和维护。
3、建立设备档案，记录设备的基本信息、购买日期、维护记录、故障及维修情况等。
4、对设备进行定期的性能检测，确保其性能符合测试要求。
如发现设备性能下降或故障，应及时进行维修或更换。
四、实验室环境管理1、实验室应保持清洁、干燥、通风良好，温度和湿度应控制在规定的范围内。
2、定期对实验室进行清洁，包括地面、台面、设备表面等的清洁。
3、严格控制实验室的电磁环境，避免外界电磁干扰对实验结果的影响。
同时，实验室内部的设备运行也应避免相互干扰。
4、实验室应配备必要的消防设备，并定期进行检查和维护，确保其在紧急情况下能够正常使用。
五、实验室安全管理1、实验室人员必须了解并遵守相关的安全规定，包括电气安全、防火安全、化学安全等。
2、严禁在实验室吸烟、饮食、大声喧哗和嬉戏打闹。
3、进行可能产生危险的实验操作时，必须采取必要的防护措施，如佩戴防护眼镜、手套等。
4、定期进行安全检查，及时发现并消除安全隐患。
对安全事故应及时报告，并采取相应的应急措施。
六、实验室测试管理1、测试项目应按照相关的标准和规范进行，确保测试结果的准确性和可比性。
2、测试前应认真检查测试设备和样品，确保其状态良好。
电磁兼容试验指导书
《电磁兼容实验》指导书华北电力大学电磁场与电磁兼容实验室2006年12月实验一静电放电抗扰度试验 (3)实验二射频电磁场辐射抗扰度实验 (5)实验三电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 (9)实验四浪涌抗扰度试验 (11)实验五振荡波抗扰度试验 (12)实验六屏蔽电缆耦合试验任务书 (14)实验七电磁场屏蔽试验任务书 (15)实验一静电放电抗扰度试验概述引用标准：GB/T17626.2(IEC61000-4-2)标准的依据：人体放电试验等级：空气放电、接触放电四级。
一、实验目的1.掌握静放电试验的步骤和要求。
2.掌握静电放电试验的试验室配置。
3, 了解静电放电枪功能及使用方法。
二、实验设备：静电放电枪、接地系统、试验台、水平和垂直耦合板、绝缘垫、耦合板放电线三、实验容：1.介绍试验的标准配置要求。
接地系统、设备要求(位置、接地、线缆)、耦合板＞台式设备：＞落地式设备：2.介绍静电放电枪的功能及使用。
＞结构及附件：接地线、放电头、主机＞功能及使用联接3.试验的实施＞试验应根据试验计划进行。
试验计划容包括：——受试设备的典型工作条件；——受试设备是按台式还是按落地式设备进行试验；——确定施加放电点；——在每个点上，是采用接触放电还是空气放电；——所使用的试验等级——符合性试验中在每个点施加放电的次数（至少施加十次单次放电（以最敏感的极性），连续单次放电的时间间隔至少1秒。
——是否还进行安装后的试验＞直接放电试验：空气放电、接触放电I.选择放电试验点、面II.选择放电方式及要求：选择空气放电或接触放电。
空气放电和接触放电的放电要求。
＞间接放电试验：水平耦合、垂直耦合。
放电位置及要求。
四、报告要求：根据以上试验及试验标准归纳、总结出试验程序及要求。
实验二射频电磁场辐射抗扰度实验概述引用标准：GB/T17626.2 (idt IEC61000-4-2) 标准依据：空间射频辐射电磁波实验等级：三级一、实验目的：1. 了解试验设备、设施的功能及作用。
电磁兼容性说明书
电磁兼容性电磁兼容性(EMC)定义为产品、设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不承受的电磁骚扰的能力。
抗电磁干扰是产品、设备或系统在存在电磁干扰(EMI)的情况下正常工作的能力。
XXXXX仪是依照现有的电磁兼容性标准及相关要求设计和制造的。
在存在电磁场的情况下使用XXXXX仪可能会造成性能发生改变或输出不稳定等的性能降低。
如果这种现象经常发生，建议对系统的使用环境进行检查，以确定可能的骚扰源。
这些骚扰可能来自同一房间或邻近房间内使用的其他电气设备，或者来自手机、对讲机等便携式及移动式RF通信设备，或者来自附近的无线电设备、电视或微波传输设备。
如果电磁干扰(EMI)对XXXXX仪造成了干扰，则可能需要将XXXXX仪移到其他地方或采取相应的电磁干扰抑制措施。
该XXXXX仪符合行业标准YY0505-2012的要求。
警告•将不是指定用于XXXXX仪的电缆、换能器和附件用于该系统，可能导致系统发射的增加或抗扰度的降低。
•设备或系统不应与其他设备接近或叠放使用，如果必须接近或叠放使用，则应观察验证在其使用的配置下能正常运行。
本设备预期仅由专业医护人员使用。
设备可能导致无线电干扰或扰乱附近设备的运行。
可能有必要采取缓解措施，比如重新调整设备的方向、位置或屏蔽相应场地。
小心医疗设备对于EMC有特殊的预防措施，需要依照本系统附带的文档中所提供的EMC信息进行安装和使用。
本节包括适用于XXXXX仪的有关电磁辐射和抗干扰方面的信息。
确保系统的操作环境满足参考信息中指定的条件。
在不满足这些条件的环境中操作XXXXX仪可能降低系统的性能.在安装和使用XXXXX仪时，为确保其电磁兼容性，应遵循本节和其他各节中包含的信息和警告。
说明如果在第8页的“抗电磁干扰”中所述的电磁环境中操作和使用XXXXX仪，它将安全地进行工作，并提供以下基本性能：1.1 ：射频发射以下信息适用于XXXXX仪和包含在系统内或系统附带的任何射频设备。
EMC EMI 电磁兼容性实验指南说明书
Figure 1: Here in the simplest of circuits, a clock oscillator drives a load with current returning either through a wire or trace as in (a) or through a return plane as in (b)� Both designs can create EMI� Some inductance will exist in the return path causing any wires connected directly or incrementally to it to radiate� A plane has less inductance than a wire or trace, butsignificant emissions can arise from both designs�EMI: Why Digital Devices RadiateFigure 2: We assembled and tested this circuit to see if theory would correctly predict observed emissions�wereytakenyatopyay.8ymeterywoodenyturntableywhichywasy rotatedytoydetectymaximumyemissions.yAsyexpected,ywheny theyattachedytelescopingyantennasywereytunedyforyresonance,y maximumyemissionsyatytheyresonantyfrequencyywereyobservedy whenytheytelescopingyarmsylayyparallelytoyayhorizontallyy polarizedyantenna.yMeasurementsywereyperformedyatyaydistanceyofy10ymetersyandytheyantennaywasyraisedyandyloweredy toydetectymaximumyemissionsyoveryay1ytoy4ymeteryrange.y Weybeganyourystudyybyyfocusingyonyoneyfrequency,ytheyfifthy harmonicyofytheyclockyaty125yMHz.yTheytelescopingyelementsy wereytunedytoyresonanceyatythatyfrequencyyandyleftythereyforythey durationyofytheytest.yTheycircuityshownyinyFigurey2yproducedy 39.4ydBuV/myofyradiationyaty10ymeters.yOurynextytaskywasytoyexplainywhyythisycircuityradiates,y calculateytheypredictedyradiationyandyseeyifyitymatchedyoury measuredyresults.yItyisynowywellyestablishedyoneymechanismycausingyradiationy atytheseyfrequenciesyisythatyillustratedyinyFigurey1.yAyclockyory clock/driverycombinationyservesyasyaysourceydrivingyaydistanty load.yTheysignalyproducedyisyaytrapezoidalywavey(squareywavey withyfiniteyriseyandyfallytimes)yandytheysourceyhasyanyinternaly resistance,yR o ,yandyinductance,yL o .yTheyloady(Z 2yinyFigurey1)y isyaylogicygate,ywhich,yforyMOSybasedytechnologies,ycanybey modeledyasyaycapacitance.yAyseriesyresistance,yR S yisysometimesy insertedyatytheysourceyendytoysuppressyringing.yTheoryystatesythatythey“drivenywire,”ythatyisytheywirey connectingytheysourceytoytheyloadycanybeycharacterizedyasy anyinductor.ySimilarly,ytheyreturnytracey(Figurey1a)yoryplaney (Figurey1b)ycanyalsoybeycharacterizedyasyanyinductoryatyy 125yMHzy(Z3).yAyreturnyplaneyhasyayconsiderablyylowery inductanceythanyayreturnytrace.yIfyweyknowytheycurrentypassingythroughytheyreturnyplaneyory trace,ythenybyyusingytheyinductanceyvariousymodelsypredicty weycanycalculateyayvoltageydropyacrossytheyreturnytraceyory plane.yThisyvoltageydropywillydriveyanyywiresyattachedytoythey returnypathyasyifytheyywereyantennas.yBasically,ytheyreturnytracey oryplaneyservesyasyaylowyimpedanceyvoltageysourceydrivingy attachedywires.yAnyywiresydirectlyyoryincrementallyyconnectedy toytheyreturnytracesyoryplaneywillyradiate.yInyayworst-caseyscenario,ytheywiresyattachedytoytheyreturnytraceyoryplaneycanybey stretchedyoutytoyformyaydipoleyresonantyatyoneyofytheyharmonicsy ofytheyclockyoscillator.yThatyisywhatywasydoneyhere.y AyTektronixyCT1ycurrentyprobeywasyusedytoymeasureythey currentythroughytheydrivenywire.yTheycurrentywaveformyisy shownyinyFigurey3.yTheyamplitudeyofytheycurrentywasyalsoy measuredybyyusingyayspectrumyanalyzer.yAtyayfrequencyyofyy 125yMHzytheyamplitudeyofytheycurrentymeasuredywasyy2.8ymilliampsyRMS.y(Theycurrentyprobeywasyremovedyduringy EMIytesting.)yEMI: Why Digital Devices RadiateTheyinductanceyofytheyreturnyplane,yaccordingytoyKadenyasyreportedybyyLeferinky[1],yis:yWhere:yL return plane y=yreturnyplaneyinductancey w y=ywidthyofytheyplaneyinymetersyd y=ydistanceybetweenytheydrivenytraceyandytheyreturnyplaneyiny metersyl y=ylengthyofytheydrivenytraceyinymeters,y l >>d yµ0y=ypermeabilityyofyfreeyspacey=y4πyxy10-7yHenries/meteryHockanson,yetyalymadeyayslightlyydifferentypredictiony[2].yItyis:Theyconstanty k yisygeometryydependent.yIty isyayfunctionyofytheycurrentydistributionyiny theyreturnyplane.yKaden’syformulayassumesy thatytheyreturnycurrentyspreadsyoutyevenlyy acrossytheyreturnyplane.yButythisyisynotyso.yIty isynowyknownythatytheycurrentyinytheyreturny planeyconcentratesybeneathytheydrivenytrace.y Theyconstanty k ythereforeycanybeydifficultytoy predict.yEstimatesyplacey k ybetweeny2yandy5.y We’llyuseytheyupperylimityofythisyrange,y k =5ytoyarriveyatyayworst-caseypredictionyfory theyradiation.yInsertingytheyvaluesyforythey circuityinyFigurey2y(d =.76ymm,y w =114ymm,y l =9.5ycm)yyieldsyanyinductanceyvalueyfory theyreturnyplaneyofy.033ynH/cmyory.32ynHyy inytotal.yAty125yMHzyanyimpedanceyofyy .25jyohmsywouldyresultydueytoythisyinductance.yTheyvoltageydropyacrossythey returnycanybeyreadilyycomputedyfromythey measuredycurrentyaty125yMHzyy(2.8ymilliamps).yTheyvoltageyacrossythey return,ytheymodelypredicts,yisy.07yV olts.y Thisyvoltageydrivesytheyattachedytelescopingy antenna,ytheyarmsyofywhichywereyadjustedy toyhalfywaveyresonanceycreatingyayhalfywaveyresonantydipole.yWeycanycalculateythey predictedyfreeyspaceyemissionsyfromyayhalfy waveyresonantydipoleyusingytheyfollowingyformulay[3]:yFigure 3: The current in the driven wire, and therefore the return, was measuredusing a Tektronix CT1 current probe�Figure 4: Slicing the return raises the return inductance resulting in increasedradiation�EMI: Why Digital Devices RadiateWhere:yE(V/m)y=yfreeyspaceyfieldystrengthyG ant y=ygainyofyayresonantyhalfywaveydipoleyoveryisotropicy=y 2.1ydBiy=y1.3yr y=ydistanceyfromytheycircuitytoytheymeasuringyantennayiny metersy=y10ymetersyV r y=ytheyvoltageydroppedyacrossytheyreturnyplaney=y.07yV oltsy Z ant y=yimpedanceyofytheyradiatingyantennay=y73yohmsyforyay halfywaveydipole.yOurymodelypredictsyfreeyspaceyradiationyofy35.2ydBuV/myatyy 10ymeters.yTestingyoveryaygroundyplaneyaffectsytheyimpedanceyofy theyradiatingyantennaysomewhatyandyprovidesyforygroundy reflection.yAsyanyapproximation,yweycanyassumeythatytheynety ofytheseyeffectsyisytoyincreaseyemissionsybyy5ydByaty125yMHz.y Usingythisyadjustment,yourymodelypredictsyemissionsyofyy 40.2ydBuV/m,yquiteycloseytoytheymeasuredyvalue.yOurysimpleycircuityofyFigurey2yusedysolidypoweryplanes.y Practicalypoweryplanes,yhowever,yareynotysolidybutyarey interruptedybyyholesyandygaps.yModelsyproposedybyyresearchersypredictythatyemissionsywillyriseydramaticallyyifythey returnyplaneyisyinterruptedywithyayslityasyshownyinyyFigurey4.yTheyslitycutsycompletelyythroughytheyPCB,yinterruptingybothytheyV+yandyV-yplanes.yItyisy.065”y(1.65ymm)y wideyandyextendsyfromyoneyedgeyofytheyboardytoyaypointy1”y (2.54ycm)ypastytheytrace.yTheymeasuredyemissionsyaty125yMHzy didyriseydramatically,ytoy59.8ydBuV/m.Hill,yetyal.,y[4]ymodelsytheyincreasedyinductanceybyyanalyzingy theygapyasyayshortedytransmissionyline.yDash,yetyaly[5]ycalculatesythisyinductanceytoybe:yWhere:yw y=ytheywidthyofytheyplaneytoytheyleftyandyrightyofytheyslotyiny metersys y=ytheywidthyofytheyslotyitselfyinymetersy w y>>y s yandy L gap y<<yλyApplyingythisyformulaytoyourytestycircuity(s =1.65ymm,y w =6.86ycm)yandyconsideringythaty L gap y=2.54ycmyyieldsyaypredictedyvalueyofyreturnyplaneyinductanceyofy4.4ynHyresultingyinypredictedyemissionsyofy63.0ydBuV/myaty10ymeters.yThisyEMI: Why Digital Devices Radiatevalueyisyinyreasonableyagreementywithythey measuredyvalue.yResearchersyalsoyagreeythatyifytheyreturny planeyisyinterruptedybyyholesyratherythany ayslit,ytheyincreasedyinductanceycausedybyy theypresenceyofytheyholesywillyincreasey emissionsyonlyyslightly.yFigurey5yshowsy theycircuityofyFigurey2ywithyholesydrilledy throughytheyplane,yinterruptingybothytheyV+y andyV-yplanes.yHolesywereyplacedy.16”yy (4.1ymm)ycenterytoycenteryandywerey.125”y (3.2ymm)yinydiameter.yNoychangeyiny emissionsywasynotedyaty125yMHzydueytoyy theypresenceyofytheyholes.yNext,yweyevaluatedyanyunorthodoxymethodyforyreducingyemissionsyfromyany imperfectyreturnyplaney[6].yThisymethody usesyaycommonymodeychokeylocatedyneary theyclock.yInytheory,ytheypresenceyofythey commonymodeychokeyshouldyforceycurrenty toyreturnythroughytheyreturnywire,ytheyoney thatypassesythroughytheycommonymodey choke,yinsteadyofythroughytheyreturnyplane.y Evenyifytheyreturnyplaneywasyinductiveybecauseyofytheypresenceyofyanyopeningysuchy asyayslit,ylittleyvoltageywouldybeydroppedy acrossytheyreturnyplaneysimplyybecauseythey RFycurrentydoesynotypassythroughyit.y WeyusedytheycircuityofyFigurey6.yTheyy returnyplaneywasygapedyasyinyFigurey4.yy Aytwistedypairyconsistingyofy24yAWGy magnetywireywasypassedythroughytwoyy Fair-Ritey2643000801yNo.y43ytypeyferritey beadsy1y1/2ytimesyandywasythenyconnectedy theyclockyandytheyload.yTheyreturnywireywasy connectedytoytheygroundyplaneyimmediatelyy adjacentytoytheyclockyandytheyload.yEmissionsyfellydramaticallyyaty125yMHz,yytoy38.7ydBuv/myaty10ymeters.yFigure 5Figure 6: One unorthodox method of suppressing radiation is to use acommon mode choke in the drive circuit�Test Conditions Figure Measured Emissions (dBuV/m at 10m)Predicted Emissions (dBuV/m at 10m)Solid Return Plane Figure 2 39.4 40.2 Slotted Return Plane Figure 4 59.8 63.0 Holed Return PlaneFigure 5 40.2 ~ 41 Slotted Return Plane with CM Choke Figure 6 38.7 -Solid Return Plane with CM Choke N/A 32.7 -Clock Running Alone with No Wires AttachedN/A29.7-Table 1: Radiation detected at 125 MHz is shown under varying conditions�EMI: Why Digital Devices RadiateEmissionsywereythenymeasuredyusingyay circuitythatyemployedybothyaycommonymodey choke,yasyshownyinyFigurey6,yandytheysolidy groundyplaneyofyFigurey2.yEmissionsyfelly onceyagain,ythisytimeytoy32.7ydBuV/m.yy Asyayfinalytest,ytheyconnectionybetweenythey clockyandytheyloadywasyremovedysoythatythey clockyoscillatorycouldyrunybyyitselfywithouty anyywiresyattached.yAty125yMHzytheyclocky oscillator,yoperatingyaloneyandyfedypowery throughysolidyV+yandyV-yplanes,yproducedy 29.7ydBuv/myofyemissions,yonlyy3ydBylessy thanytheyemissionsyproducedybyytheyuseyofyay combinationyofyaycommonymodeychokeyandy aysolidyreturnyplane.yDatayisysummarizedyy inyTabley1.ySoyfar,ysoygood.yTheoryyworksywellyatyy125yMHz.yButytheoryydoesynotyworkywellyaty theyninthyharmonic,y225yMHzy(Tabley2).yy Inyfact,ywhatyisyremarkableyaboutythey 225yMHzydatayisythatyitywasyseeminglyy unaffectedybyyanythingythatyweydid.yThey logicalyconclusionytoybeydrawnywasythatyemissionsyatytheyhigheryharmonicsywereyFigure 7: Variously called I dd Delta, Idd Noise or “Shoot Through” current, aspike in supply current drawn occurs as a MOS gate changes state�notysoymuchydueytoycurrentyonytheydrivenywireybutywerey dueytoysomeyinternalymechanismyinytheyintegratedycircuitsy themselves.yTheyintegratedycircuitsyusedywereyofytheyMOSyfamily.yFigurey7y showsytheybasicystructureyofyayMOSydevice.yPychannelyandyy Nychannelydevicesyserveyasyswitchesyalternatelyyconnectingy theyoutputytoyV+yandyV-,ydependingyonytheyinputyvoltage.yVeryy littleycurrentyflowsyfromyV+ytoyV-ywhenyaygateyisyeitheryinyitsy highyorylowystate.yForyexample,ywhenytheyinputyofyaygateyisy inyitsyhighystate,ytheyNychannelyFETyisyturnedyonyconnectingy theyoutputytoyV-.yTheyPychannelydeviceyisyinyitsyoffystateyandy presentsyayveryyhighyimpedanceybetweenyV+yandytheyoutput.y Therefore,ylittleycurrentyflowsybetweenyV+yandyV-.yTheysamey situationyisytrueyinyreverseywhenyinputyisylowyandytheyoutputy isyhigh.yInytheytransitionyregion,yhowever,ycurrentydoesyflowy fromyV+ytoyV-.yThisycurrentyisyayfunctionyofyinputyvoltage,yandy isyshownyinyFigurey7.yItypeaksysomewhereyinytheymiddleyofythey inputyvoltageyrange,yandyisyknownyasy“I ydd yDelta,”y“I ydd yNoise”y orysometimesyasy“shootythrough”ycurrent.yTheyeffectyofyI ydd yDeltayisytoyproduceyay veryybriefycurrentypulseyeveryytimeythey gateychangesystate.yTheynetyresultyisyay currentypulseyonytheysupplyyplanesyofy approximatelyy1ymilliampypeakyandyabouty 1ynanosecondyinywidthyeachytimeyaytypicaly 74HC02ygateyswitches.yUnfortunately,ytheyamountyofyradiationywey canyexpectydueytoyI ydd yDeltaycanybeydifficulty toypredict.yForyoneything,ymanufacturersy rarelyyciteyI ydd yDeltayinytheirydataysheets.y Foryanother,yI ydd yDeltayisyhighlyyvariable.y Amongyotherythingsyityisyayfunctionyofythey supplyyvoltage,yvaryingyasyayfunctionyofyy V cc ytoythey2.2ypower.y[7].Figurey8yshowsyhowythisycurrentypulseyturnsy intoyayvoltageyacrossytheyreturnyplane.yy I ydd yNoiseycurrentymostlyypassesythroughy anyybypassycapacitoryimmediatelyyadjacenty toytheyintegratedycircuit.yHowever,ythey impedanceyofythatycapacitoryisyfinite,yandy someyofytheycurrentyisyfedybackythroughythey supplyyplanes.yThisycreatesyaynoiseyvoltagey dueytoytheyimpedanceyofytheyreturnyplane.yTest Conditions Figure Measured Emissions (dBuV/m at 10m) Solid Return Plane Figure 2 50.2 Slotted Return Plane Figure 4 51.2 Holed Return Plane Figure 5 50.1 Slotted Return Plane with CM Choke Figure 6 49.6 Solid Return Plane with CM ChokeN/A50.1Table 2: Radiation detected at 225 MHz under varying conditions is shown� Unlike the radiation detected at 125 MHz, the changing conditions did notaffect the radiation at 225 MHz significantly�Figure 8: The spike in supply current caused by I dd Delta creates a current flowthrough the return plane� Frequency (MHz)Circuit of Figure 4Circuit of Figure 9bReduction (dB)75 41.3 27.3 14.0 125 59.8 31.2 28.6 175 53.4 34.3 19.1 225 51.2 33.6 17.6 275 33.8 27.8 6.0 325 48.4 22.7 25.7 375 48.4 <20 >28.4 425 39.4 <20 >19.4 475 37.3 <20 >17.3 52531.7<20>11.7Table 3: Reductions in Emissions (dB/uV at 10m)Figure 9: A small pi filter on the supply of the 25 MHz clock as shown in (b) dramatically reduced radiation at 225 MHz� Even a short length of wire as shown in (c) significantly reduced radiation by forming an LC filter�The filter works by reducing IDelta�ddAs mentioned, our test circuit already had wafer type capacitors placed immediately below the ICs. So as a further experiment, we isolated the V+ pin (pin 14 on both devices) from the V+ plane. A wire was connected as shown in Figure 9c. Although identical on a schematic, this configuration provided some filtering because of the wire’s inductance. Test results show a reduction of 9 dB at 225 MHz. The next step was to add a second bypass capacitor as shown in Figure 9b (a 1000 picofarad surface mount multilayer type) and to replace the wire with a surface mount device designed to increase series impedance over a wide frequency range.A TDK MMZ2012S301 was chosen which, according to the manufacturer’s data sheet, exhibits an impedance of greater than 300 ohms at the frequencies of interest. An additional reduction of more than 19 dB was noted.Table 3 demonstrates the results of our efforts. Note that improvement was achieved without using any filtering near our “I/O” (telescoping elements) or shielding. nREFERENCES1. F. Leferink, “Inductance Calculations: Methods AndEquations,” 1995 IEEE International Symposium onElectromagnetic Compatibility, Page 16.2. D. Hockanson, J. Drewniak, T. Hubing, T. Van Doren, F.Shu, C. Lam, L. Rubin, “Quantifying EMI Resulting from Finite-Impedance Reference Planes,” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Nov. 1997, Page 286.3. G. Dash et al, “Computational Methods Aid inUnderstanding Antennas,” Conformity Annual 2001,Page 126.4. R. Hill, T. Van Doren, T. Hubing, J. Drewniak, and F.Gisin, “Common Mode Currents Induced On WiresAttached To Multilayered Printed Wire Boards WithSegmented Ground Planes,” 1994 IEEE InternationalSymposium on Electromagnetic Compatibility, Page 116.5. G. Dash et al, “Designing for Compliance. We Put Theoryto the Test,” Conformity, March 1998, Page 10.6. F. J. Tilley, “Reducing Radiated Emissions on High SpeedSignal Lines Using Common Mode Choke Coils,” IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, 1995.7. High Speed CMOS Designer’s Guide, Signetics/Philips,Feb. 1986, Page 2-18.Glen Dash is the author of numerous papers on electromagnetics. He was educated at MIT and was the founder of several companies dedicated to helping companies achieve regulatory compliance. Currently he operates theGlen Dash Foundation which uses ground penetrating radarto map archaeological sites, principally in Egypt.Copyright Ampyx LLC。
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电磁兼容实验室工作手册
前言
为了规范试验操作，提高实验室的试验效率和试验结果的精确度，减少工作失误和违反部门管理规定，特编制本指引。
本指以部门的各种管理制度和规范为依据，结合电磁兼容实验室的具体情况编写的，部分内容直接引用这些各种管理制度和规范，实验室工作人员应仔细阅读相关部门管理规定，从中了解更多的工作细节，使得工作更高效，更规范。
当本指引和部门管理制度和规范以及上级通知有出入时，以部门文件为准。
第一部分实验室样机测试操作规范
一、试验前的准备与检查:
1.打开PDM，了解清楚当天的测试任务,并看明计划表上的要求及结合样机情况,安排好各个项目测
试的顺序,并写在白板上。
2.将样机的相关资料及计划表上的要求填写到试验原始记录表上，重要注意事项和特殊要求用醒
目的字体。
3.检查样机铭牌及状态与流程卡、计划表上所述的是否一致;并判断此样机能否用来测试。
比如样
机是否有毛细管、转接头、电控是否连接好线。
4.检查完毕后,在试验原始记录表的确认栏里打勾。
5.通知相关的研发人员、电控评价工程师、整机评价工程师，确认是否需要更换电控板，或者要
现场跟进实验。
6.根据《作业指导书》及计划表上的要求，准备好在测试中需要用到的工具、仪器、工装等。
7.在拆卸样机时，拆下来的螺丝、铜螺母、电控合盖、接水盘、大手把放在先前准备好的零件盒
里，必要时要用记号笔在这些零件上作标记，以免恢复样机原样时装错。
在测试时这些零件要放在对应样机的附近，当样机转到另一个测试室时，相应的零件要及时跟随着转移。
8.检查样机的内部结构是否符合计划表上的测试要求，检查室内、外机风轮是否正常运转，是否
有断管，并判断此样机能否用来测试，如样机不能测试，要及时通知电控负责人。
9.选择适合的电源线和室内机连接线：
（1）1匹机（20～26）分两种情况（a）没有电辅热都用1.0m㎡。
（b）有电辅热都用1.5m㎡。
（2）2匹机（30～51）分体机不论是否有电辅热都用1.5 m㎡。
（3）51柜机不论有无电辅热2.5 m㎡。
（4）3匹机（61～75）分两种情况：单相的用2.5m㎡。
三相的用1.5m㎡
（5）5匹机（120）也分为两种情况：单相的用4.0m㎡。
三相的没有电辅热的用1.5m㎡，三相的有电辅热的用2.5m㎡，
（6）室内外连接线的选择：1匹机（20～26）分两种情况（a）没有电辅热都用3×1.0m㎡。
有电辅热都用5×1.0m㎡。
2匹机（30～51）分体机不论是否有电辅热都用3×1.5 m㎡。
51柜机不论有无电辅热3×2.0 m㎡3匹机（61～75）分两种情况：单相的用3（4）×2.5m㎡。
三相的用5×1.5m㎡
5匹机（120）也分为两种情况：不论是否有电辅热都用5×1.5m㎡。
10.将选择好的电源线和室内外连接线与室内机连接好，走线要和说明书的要求一致，不能从内机
面框前方直接连接到接线端子上。
一、样机的安装与测试:
1.根据《作业指导书》、计划表上的要求及对应的安装标准,摆放好测试架，挂上样机。
2.调整样机的位置，使样机的高低压管对上室内外机连接管的喇叭口，尽量不要大幅度地弯曲连
接管，以免铜管折断。
连接室内、外机的配管，并用扳手拧紧。
连接顺序为先室内，再室外，先大管，后小管。
配管的选择方法有：
1匹机选用的高、低压管直径分别为Φ6.35、Φ9.53
2匹机选用的高、低压管直径分别为Φ6.35、Φ12.7
3匹机选用的高、低压管直径分别为Φ9.53、Φ16.0
5匹机选用的高、低压管直径分别为Φ12.7、Φ19.0
3.将信号线和电源线接到室外机端子上，,接好样机排水管，放好排水桶。
4.利用雪种排空。
用螺丝刀顶住阀芯（注意：不要用边过度，否则会损外阀芯），然后用六角钥匙
打开高压阀45度排放5~7秒（阀体打开角度和排放时间以安装使用说明书中的要求为准）则松开螺丝刀，将高压阀和低压阀打开到最大角度。
用肥皂泡检查配管的连接处，检查是否泄露雪种。
（如有真空泵，应用真空泵来排空，详见附录）
5.调好电源,使电压、频率与样机测试要求的电源一致。
6.上电检查信号灯显示是否正常,如有故障显示,查明原因,如是样机本身故障,记录好现象,并通
知有关项目负责人。
依排除故障的时间来判断此样机是否还继续测试;信号灯显示正常则开机。
7.样机运行十分钟，仪器预热后开始测试。
8.在测试计时阶段中,注意样机的风速、电量、声音、显示和各种考查项目各种曲线等样机运行现
象的情况;有异常时及时做好数据现象记录工作,先通知经验丰富的测试工程师和实验室主管，并在不破坏出现的异常现象和数据的情况下,检查、分析原因；如属实验室人员和设备的原因导致的异常，则需重新测试；如属于样机的质量问题则及时通知有关项目负责人。
三、测试结束:
1.测试结束时，按《试验实时记录电子存档规范－－测试05－024》保存相对应的数据、曲线；
按《测试记录填写规范》填写完测试记录表。
2. 样机如果无下一个试验则拆机(收雪种时：在制冷模式下，压缩机运行3分钟以上才可以开始关
高压阀,当室外机出风温度与环境温度差不多时且关紧高压阀的时间在50秒以上时才可以关低压阀;
收完雪种后关掉样机总电源)。
3. 拆机完毕后,检查样机的状态是否与测试前一样，将零部件全部装上，如果样机出现损外或其他异常如缺少相关零件或雪种不足以及其他的异常，要在流程卡上注明，并告诉相关项目负责人。
4. 填写好样机流程卡,把样机整齐摆放在已测样机区；通知流程卡上的下一个试验室或管送样机的负责人来拉样机，对于下一个流程不清楚的要询问相关负责人，确认无误后，再将机样送走。
5. 把工具放回工具箱,清洁试验室。
6．将配管两端的喇叭口密封好。
附录：真空泵排空方法：
1.查看压力表，表压是否达到-0.08MPa— -0.1 MPa，如果达到则旋紧表阀,关掉真空泵电源，开始保压。
2.如保压时间已达到5分钟以上则可以检查真空度是否有回升。
(回升0.02 MPa以内有可能抽真空时空气没抽干净;则可继续抽一次真空再保压,如回升较大则有泄露, 可以先继续一边抽真空一边检查泄露点,如检查不出来;则从低压阀内充注制冷剂后用肥皂泡检漏)。
3.真空度无回升则先打开样机高压阀让表压回升到0 MPa-0.1 MPa时再关紧高压阀，旋出压力表连接管；（如有要求放出样机内的预留排空雪种时，先打开高压阀，然后从低压阀放出预留排空雪种；再打开低压阀）；打开高低压阀。
第二部分实验室6S管理
一、办公区域管理
1.办公用品需固定摆放，文件放在文件架上，区分待处理与已处理文件，文件夹要作好标识。
2.辅助用品必须固定放置。
废纸放在有打印机的地方，打印非正式文件请用废纸，打印正式文件
可用新纸，注意双面打印。
3.电脑线要捆扎好，不要随意放置。
4.椅子上不能挂衣服，或背包等，人离开坐位，椅子要靠紧桌子。
5.下班后要注意关照明，关空调。
6.档案柜的文件夹按标识要分门别类放好。
文件夹要作好标识。
一目了然。
档案柜的下部存放不
常用仪器、仪表、办公用品、工具、和私人物品。
各种物品应按种类固定放在同一个柜的层面上。
7.工作人员的茶具和茶叶，要整齐排放，下边如有积水，应尽快擦干。
8.办公区地面要保持清洁，不能有垃圾和积水。
二、样品仓库
1. 适时清扫变频电源上的灰尘，样机按《KB03.018-2008测试样机摆放与流程卡张贴规范》（详见附件）来摆放。
2. 室内外机连接管要整齐的放在纸箱里，不能随意放，造成找管不便，己损坏但能修好的管要用标签标明。
不能修好的管要折好放在一边，白班要及时报废。
每根管的两头均要用螺帽或胶带封好。
三、普通测试房
1. 及时倒掉室内空调的冷凝水。
水桶要清洗干净。