工厂中SMT制程段生产中常用英文(整理版).
SMT常见单词解释
SMT常见单词解释PCB=Printed Circuit Board 电路板CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助Pad 焊盘Annular ['ænjulə]ring 焊环AOI=automatic optical inspection 自动光学检测Charge of free 免费WIP=work in process 在线板DCC=document control center 文控中心Legend ['ledʒənd]字符CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面Gold Plated 电金，镀金Nickel Plated 电镍，镀镍Immersion Gold 沉金=沉镍金Carbon Ink Print 印碳油Microsection Report 切片报告，横切面报告X-out=Cross-out 打“X”报告Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板Marking 标记，UL 标记Date code 生产周期Unit 单元，单位Profile 外形，轮廓<outline>Profile By Routing 锣(铣)外形Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜Slot 槽,方坑Base Material=Base Laminate 基材,板料V-out =V-score V形槽Finished 成品Marketing 市场部Gerber File GERBER文件UL LOGO UL标记E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试PO=Purchase Order 订单Tolerance 公差Rigid,Flexible Board 刚性,软性板Board cut 开料Board baking 焗板Drill 钻孔PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜Panel plating 板面电镀,全板电镀Photo Image 图象,线路图形Pattern plating 线路电镀Etching 蚀板,蚀刻SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油Gold finger 金手指Silkscreen 丝印字符HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡Routing 锣板,铣板Punching 冲板,啤板FQC=final quality checking 终检,最后检查FQA=final quality audit 最后稽查(抽查) Shippment 出货Flux 助焊剂（其主要成分为松香）Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金Lead free 无铅COC=compliance of certificate 材料证明书Microsection=cross section 微切片,横切片Chemical gold 沉镍金Mould=punch die 模具,啤模MI=manufacture instruction 制作批示QA=quality assurance 品质保证CAD=computer aided design 计算机辅助设计Drill bit size钻咀直径<diameter>Bow and twist 板弯和板曲Hit 击打,孔数Bonding 邦定,点焊Test coupon 测试模块(科邦)Thieving copper 抢电流铜皮Rail-webBreak-up tab 工艺边Break away tab 工艺边GND=ground 地线,大铜皮Hole edge 孔边,孔内Stamp hole 邮票孔Template 天坯,型板,钻孔样板(首板) Dry film 干菲林,干膜LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油Multilayer 多层板SMD=surface mounted device 贴片,表面贴装器件SMT=surface mounted technology 表面贴装技术Peelable mask=blue gel 蓝胶Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼Copper foil 铜箔Dimension 尺寸Nagative负的,positive正的Flash gold 闪镀金,镀薄金Engineering department 工程部Delivery date 交货期Bevelling 斜边Spacing=gap 间隙,气隙,线隙Chip: 芯片Ceramic: 陶瓷Polarity: 极性Stagger: 交错的Hexagon inductor: 六角型的感应器Air wound coil: 空的旋转的盘绕物Crystal oscillator: 晶体,振荡器Criteria: 标准的Notch: 槽口,凹口Contour: 轮廓,周边Stable: 稳定的Burrs: 粗刻边Inferior: 差的,劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装MCM：multi-chip model 多芯片组件COB：chip on board 板载芯片LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC）FCP: flip chip倒装芯片DCA：direct chip attachment 直接芯片组装SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical: 不均匀的，不对称的Diode: 二极管Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容）Resistor: 电阻器Capacitor: 电容器transistor: 晶体管Rectangular: 矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术DIP（dual in-line package) 双列直插式封装PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装BLP（bottom lead package)底部引脚封装UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4。
smt 生产中常用的英文单词和基本知譺
生产中常用的英文单词Version----版本 Switch----开关 Speed-----速度 Setup----设定Serial port---串行 Keyboard----键盘 PC:personal computer----个人计算机Manual----说明书 Memory---内存 Joystick---插杆 Heat sink---散热片Header------排针 HDD----硬盘 Function----功能 FAN-----风扇Dram----动态内存 CPU-----中央处理器 CD-ROM----光机 Carton---箱子Test----测试 Cache----静态内存 Card-----卡 Green-----绿色Computer----计算器 BIOS----基本输入输出系统 Programe----程序Led----灯 Boot-----引导 Power supply---电源 Cmos-----微电路Port---界面 Pin----脚 Paralled port-----并行口 Audio-----音频System----系统 Connector---连接器 Disket----磁盘 Mouse----鼠标Jumper----跳线 Regulator---调整器 Install----安装 FDD----软驱Chipset----芯片 Slow----慢 Cable----排线 Mainboard----主机板Battery---电池 Off---关闭 Socket---插座 Simm socket---内存插座Lable----标签纸 Package----包装 Slot----槽口 Refault----默认值Video---视频 Clock----时钟 Quit-----退出 Monitor---显示器Menu---菜单 Reset----复位 Reboot----重新引导 Press-----按Display---显示 Warn---警告 Cursor----光标 Auto---自动Format----格式 Type----类型 Write---写 Diode---二极管Disable---便…不能够 Clear---清除 Software---软件 Controller---控制器Insert----插入 From…to----从….到…. Primary----初级的,主要的Device----设备 Check----检查 Sequence----顺序 Password----密码Sleep-----睡眠 Save----存储 Base---基本 Pass---通过 See---看见Run----运行 Arrow---箭头 Option----项目 Down----向下 Key---键Message---信息 Screen----屏幕 Enter----输入 Time----时间 Allow---允许Change----改变 Read----读 Configuration----环境配置 CAP---电容Dos----磁盘操作系统 Enable----使….能够 Made----模式 Modute---模块Hardware----硬件 Res---电阻 Number----数目 With---和… Load---装载Address----地址 Master----主要的 Secondary---第二的,中级的 User---用户Set---设定 Exit---退出 Hear---听见 Fail---失败 Interface---接口Choke---电感 Anti static---防静电的 Manual----说明书 Linear---线的,直线的Cache---静态内存 Brachet----拖架 Pin----脚 Empty---虚无的,空的Bubble---气泡 Auto---自动 Solder pin hole---针孔 Device---设备Cursor----光标 Mark----标志 Spring shielded----弹片 Update---修改Solder ball---锡球 Floating of comp----零件浮高 Solder bridge----搭锡桥Power management setup----电源管理设定 Wrong parts---错件Solder adhesion on golden finger----金手指沾锡 Solder residlle----锡渣Pattern breaking----断线 Wrong polarity----极性错误 Lead bending---导脚弯曲Load BIOS default---装入bios自动默认值 Excess comp----多件SMD(surface mounting device)----表面焊接设备ISO(the international standard organization)-----国际标准化组织PCB(printed circuit board)-----印刷电路板SMT(surface mounting technology)----表面焊接技术M/B(mother board或main board)-----母板或主机板SOP(standard operation procedure)----标准作业工艺程序ME(manufacturing engineering)-----制造工程TE(testing engineering)-----测试工程QC七大手法:QC七大手法是由查检表,柏拉图,特性要因图,散布图,图表与管制图,直方图,层别图组成.1查检表(Check list):用简单,容易了解的方式所作成的图形或表格.为确实并能毫无遗漏的查检所收集的数据.2柏拉图(Pareto chart):根据分类项目将所收集的数据,加以累积统计,然后按照大小顺序排列表示的图.3特性要因图(Causea & Effect Diagram):是用来表示某项问题(或结果)特性,和导致这项问题所有可能原因之间的关系的图形.4散布图(Scatter diagram):把成对的二组数据制成图表,根据点分布的形态来判断二组数据之间的相互关系.5图表(Diagram):用简单的图形来表达繁杂数据所代表的函意.6直方图(Histogram):将收集的数据区分成数个相等区间,将各区间内该数据的出现次数累计,用柱形画出的图.7层别法:就是针对所收集的数据照共同特性(部门/设备)加以分类,统计的一种分析方法.零件认识8M/B及card类原材料大致分为:PCB类,SLOT类,SOCKET类,连结器类,电容类,排针类,IC 类,CHIPS,二极管,三极管,BIOS等.8.1M/B分为PC机种和ECS机种8.1.1PC机种:以M开关(如M748系列,M741系列).8.1.2ECS机种:以P6开头(如P6IWP-A+,P6IWP-FE)8.1.3CARD机种:DAA CARD,ATX FORM CARD,CPU CARD,LAN CARD,AGPCARD.其检验项目包括:版本,印刷,不洁,刮伤,损伤,防焊漆,变形,线路裸铜,沾锡,接线,起泡等.8.2SLOT类:SLOT-98P,PCI-120P,DIMM-168P,SLOT-242P,SLOT-46P.检验项目:色差,PIN,本体.8.3SOCKET类:PGA-370P,SOCKET-28P,K/B 5P键盘座,AT POWER 12P,A TX POWER20P,BATTERY-2P电池座.8.4连结器类:SOUND JACK 15P,D-SUB 25P母高脚,D-SUB 9P,VGA-15P,PS2*2,USB单层,MINDIN 4P单层,MINDIN 6P单层,USB/2双层,USB+LAN,MINDIN8P,RJ45,RJ11,RJ11*2.检验项目:包括PIN断,短,生锈,氧化,PIN歪,本体浮高,厂牌,规格等.8.5电容类:电容符号用C表示.功能:一般用于滤波,耦合任用,还具有通高频,阻低频,通交流,阻直流之特性,在充电时快,放电时慢.定义:电容具有储存电荷的特性,小容量电容大部分为SMD用料,为无极性电容其表面没有印字,只有颜色及体积之分,可以从表面辩识,而容量要在料盘上辩识,还有一些大容量为DIP用料.8.6排针类:单排:1*2,1*3,1*5,1*6双排:2*2,2*3,2*4,2*10抽PIN:2*17N5,2*20N15,2*5N10,2*8N16针帽:目前有黑色(ECS专用),红色(供电有关),黄色(超频专用),白色(其它).散热片:用来散热作用8.7IC:是一种集成块,检验时注意厂牌及型号M/B大都是使用数字集成电路(逻辑电路),故IC大都属于逻辑IC.检验项目:漏插,反向,浮高,极性,厂牌,规格,PIN氧化,发黑,印刷,模糊等.8.8CHIPSET(芯片芯片组):它是由二至四个芯片组合在一起构成的一个整体,其四面有脚,有方向性.M/B常用的CHIPSET有I/O chipset,sound chipset,clock chipset等.8.9保险丝:用”f”表示,作用是避免电流过大,破坏级电路.8.10二极管:用”D”表示,作用是稳压,波,整流,单向导通.8.11含义:由一个pin结组成,具有单向导通性的半导体组件,一般其褓辩识带环一端为负极,我们还可以常常见到一些发光二极管用”led”表示.8.12三极管用”Q”表示,作用是对信号进行放大,降压,稳压,NPN型,一般有PNP,NPN之分,一个三管是由二个PN组成.PS:三管是由半导体材料做成,所以又称为锗管和硅之分.。
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二.部門組織類
• PD (Product Department) • Logistical Dept • Purchasing Dept • Cost Management Dept • Material Control Dept • Personnel Dept • Engineering Standard Dept • Quality Assurance Dept • R&D (Research & Design)
深圳根颗电子培训教材
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一.系統文件類 二.部門組織類 三.生產工站類 四.零件認識類 五.品質管理類
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一.系統文件類
• ISO (International Standard Organization) 國際標準化組織 • ES (Engineering Standard) 工程標準 • IWS (International Workman Standard)
生產管制計劃
• CAR (Correction Action Report) 改善報告
• TPM (Total Production Maintenance) 全面生產保養
• MRP (Material Requirement Planning) 物料需計劃
• OS (Operation System)
• POP (packing operation procedure) 包裝操作規范
• BOM (Bill Of Material)
物料清單
• PS (Package Specification) 包裝規範
制造业工厂常用英文与缩写词汇大全要点
制造业工厂常用英文与缩写词汇大全要点以下是制造业工厂常用的英文词汇和缩写词汇的要点：1.生产过程相关词汇：- 生产线：production line- 装配：assembly- 原材料：raw materials- 半成品：semi-finished products- 成品：finished products- 检验：inspection- 测试：testing2.设备和机械相关词汇：- 机床：machine tool- 机械设备：machinery- 传送带：conveyor belt- 车间：workshop- 仓库：warehouse- 机器人：robot- 自动化：automation3.质量管理和标准相关词汇：- 质量控制：quality control- 标准化：standardization- 认证：certification- ISO认证：ISO certification- 故障分析：failure analysis4.生产计划和调度相关词汇：- 生产计划：production plan- 生产调度：production scheduling - 生产进度：production progress - 订单：order- 交货期：delivery date- 制定计划：make a plan- 制定预算：make a budget- 任务分配：task assignment5.安全和环保相关词汇：- 安全生产：safe production- 环保：environmental protection - 废物处理：waste disposal- 污染控制：pollution control- 安全防护：safety protection- 事故预防：accident prevention常用缩写词汇示例：- IOT (Internet of Things): 物联网- ERP (Enterprise Resource Planning): 企业资源计划- CRM (Customer Relationship Management): 客户关系管理- QMS (Quality Management System): 质量管理体系- OEE (Overall Equipment Efficiency): 设备综合效率- JIT (Just-in-Time): 精确制时- AM (Additive Manufacturing): 添加制造- LCA (Life Cycle Assessment): 生命周期评估这些只是制造业工厂常用的一些英文词汇和缩写词汇，还有更多的词汇和缩写词汇可以根据具体领域和行业进一步添加。
SMT生产常用英文
2.3.1部门组织类DC (Document Center) 数据中心DCC (document control center) 文件管理中心Design Center 设计中心PCC (Product control center) 生产管制中心PMC (Production & Material Control) 生产和物料控制PPC (Production Plan Control) 生产计划控制SCM (supply chain management) 供应链MC Material Control 物料控制QCC (Quality Control Circle) 品质圈QIT (Quality Improvement Team) 品质改善小组MFG (manufacturing) 制造单位Manufacturing Dept = MD 制造部PD (Product Department) 生产部Logistical Dept 物流部Purchasing Dept 采购部Cost Management Dept 经管Material Control Dept 物管Personnel Dept 人事部Engineering Standard Dept 工标部Quality Assurance Dept 品保部R&D (Research & Design) 设计开发部Delivery Control Center 交管Planning Dept 企划部Administration/General Affairs Dept 总务部PM (project management) 专案管控LAB (Laboratory) 实验室QE (Quality Engineering) 品质工程(部) QA (Quality Assurance) 品质保证(处)QC (Quality Control) 品质管理(课) IE (Industrial Engineering) 工业工程ME (manufacture engineering) 制造工程PE (PRODUCTS ENGINEERING) 产品工程TE (TEST ENGINEERING) 测试工程EE (ELECTRONICS ENGINEERING) 电子工程2.3.2系统文件类ISO (International Standard Organization) 国际标准化组织ES (Engineering Standard) 工程标准IWS (International Workman Standard) 工艺标准GS (General Specification) 一般规格SIP (Standard Inspection Procedure) 标准检验规范SOP (Standard Operation Procedure) 制造作业规范IS (Inspection Specification) 成品检验规范POP (packing operation procedure) 包装操作规范BOM (Bill Of Material) 物料清单PS (Package Specification) 包装规范SPEC (Specification) 规格DWG (Drawing) 图面SWR (Special Work Request) 特殊工作需求APP (Approve) 核准,认可,承认CHK (Check) 确认ECO (Engineering Change Order) 工程改动要求PCN (Process Change Notice) 工序改动通知PMP (Product Management Plan) 生产管制计划CAR (Correction Action Report) 改善报告TPM (Total Production Maintenance) 全面生产保养MRP (Material Requirement Planning) 物料需计划OS (Operation System) 操作系统SSQA (standardized supplier quality audit) 合格供货商质量评估AVL (acceptable vendor list) 允许的供货商清单PDCS (process defect contact sheet) 制程异常联络单E(D)CN (Engineering(Design) change notice) 工程(设计)变更通知KPI (Key performance index) 主要绩效指标2.3.3生产工站类Computer 计算机Consumer Electronics 消费性电子产品Communication 通讯类电子产品OEM (Original Equipment Manufacture) 原设备制造PC Personal Computer 个人计算机5W1H (When, Where, Who, What, Why, How to)6M （Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message）4MTH (Man, Material, Money, Method, Time, How)人力,物力,财务,技术,时间(资源)CP (capability index) 能力指数CPK (capability process index) 制程能力参数FMEA (failure model effectiveness analysis) 失效模式分析SMT (surface mount technology) 表面贴装技朮 PTH (Plate Through hole) 镀层穿孔(手插件)PCBA (Printing circuit board Assembly) 组装印刷电路板PO (Purchasing Order) 采购订单MO (Manufacture Order) 生产单PC# (product code) 产品编码MM# (material master number) 主件料号AA# (altered assembly number) 成品料号PBA# (printed board assembly number) 半成品料号PPID (Product part Identification) 产品料号标识符L/N (Lot Number) 批号P/N (Part Number) 料号N/A (Not Applicable) 不适用S/N (serial number) 序列号CHK (check) 检查SPEC (specification) 规格ID: (Identify) 鉴别号码Barcode 条形码barcode scanner 条形码扫描仪WDR (Weekly Delivery Requirement) 周出货要求PPM (Percent Per Million) 百万分之一PCs (Pieces) 个(根,块等)PRS (Pairs) 双(对等)CTN (Carton) 卡通箱PAL (Pallet/skid) 栈板D/C (Date Code) 生产日期码ID/C (Identification Code) (供货商)标识符QTY (Quantity) 数量I/O (input/output) 输入/输出Flux 助焊剂Cleaning solvent 清洁剂Cleaning paper 擦拭纸Hand solder 烙铁Solder Paste 锡膏 Feeder 供料器Stencil 钢网 Nozzle 吸嘴PAD 焊垫 Squeegee 刮刀Pinter Machine 锡膏印刷机器Buffer Loader 收板机Material 物料Mounting Machine 贴片机器REFLOW Machine 回流焊炉Profile 回焊温度曲线图AOI (automatic optical inspection) 自动光学检测W/S (wave solder) 波峰焊ICT (in circuit test) 线路测试IFT (integrate function test) 功能测试FCT (Function check Test) 功能测试SMD (Surface Mounting Device) 贴装设备BGA Rework Station BGA维修站2.3.4零件认识类MSD (moisture sensitive device) 湿度敏感元件SMC (Surface Mount Component) 表面贴装元件SMD (Surface Mount Device) 表面贴装元器件Leads 元件脚Terminations 端头脚件Passive Component 无源器件Active Component 有源器件BIOS: (Basic Input Output System) 基本输入输出系统CMOS: (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor)互补型金属氧化物半导体Core 铁芯CPU: (Central Processing Unit) 中央处理器DMA: (Direct Memory Access) 直接记忆体存取IC: (Integrated Circuit) 集成电路SPS (Switching power supply) 电源箱AGP (Accelerated Graphic Port) 加速图形端口FDD (Floppy Disk Drive) 软式磁盘机HDD (Hard Disk Drive) 硬盘驱动器North Bridge 北桥South Bridge 南桥IDE: (Integrated Drive Electronics) 集成电路设备, 智能磁盘设备LAN: (Local Area Network) 网络, 局域网, 本地网MOSFET:(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)金属氧化物半导体场效应晶体管PCI: (Peripheral Component Extended Interface) 周边元件扩展接口SCSI: (Small Computer System Interface) 小计算机系统的界面USB: (Universal Serial Bus) 通用串行总线SDRAM: (Synchronous Dynamic Random Access Memory) 同步动态随机存取存储器KEYBOARD 键盘CABLE LINE 扁平电缆HEADER 头/排针JACK 插头CABLE 电缆/扁平电缆TUNER 调频器2.3.5质量管理类QC (quality control) 品质管理人员FQC (final quality control) 终点品质管理人员IPQC (in process quality control) 制程中的品质管理人员OQC (output quality control) 最终出货品质管理人员IQC (incoming quality control) 进料品质管理人员TQC (total quality control) 全面品质管理PQC (passage quality control) 段检人员QA (quality assurance) 品质保证人员OQA (output quality assurance) 出货品质保证人员QE (quality engineering) 品质工程人员QPA (Quality Process Audit) 制程品质稽核OQM (output quality measure) 出货品质检验SQA (Strategy Quality Assurance) 策略品质保证DQA (Design Quality Assurance) 设计品质保证MQA (Manufacture Quality Assurance) 制造品质保证SSQA (Sales and service Quality Assurance) 销售及服务品质保证SPC (Statistical Process Control) 统计制程管制SQC (Statistical Quality Control) 统计品质管理GRR (Gauge Reproductiveness & Repeatability) 量具之再制性及重测性判断量可靠与否8SClassification 整理 (sorting,organization)-seiriRegulation 整顿 (arrangement,tidiness)-seitonCleanliness 清扫 (sweeping, purity)-seiso Conservation 清洁 (cleaning,cleanliness)-seiktsuCulture 教养 (discipline)-shitsuke Safety 安全Security 保密PDCA (Plan Do Check Action) 计划执行检查总结FAI (first article inspection) 新品首件检查FAA (first article assurance) 首件确认AQL (Acceptable Quality Level) 允收品质水准S/S (Sample size) 抽样检验样本大小FPIR (First Piece Inspection Report) 首件检查报告ACC (Accept) 允收REJ (Reject) 拒收CR (Critical) 极严重的MAJ (Major) 主要的MIN (Minor) 轻微的Q/R/S (Quality/Reliability/Service) 品质/可靠度/服务ZD (Zero Defect) 零缺点NG (Not Good) 不行,不合格QI (Quality Improvement) 品质改善QP (Quality Policy) 目标方针TQM (Total Quality Management) 全面品质管理RMA (Return Material Audit) 退料认可LRR (Lot Reject Rate) 批退率NDF (no defect found) 误判7QCTools (7 Quality Control Tools) 品管七大手法ESD (Electric Static Discharge) 静电释放DPPM (Defective Percent Per Million) 每百万单位的产品不合格率2.3.6不良类型类Misalignment 偏位Tombstone 墓碑Missing parts 缺件Insufficient solder 少锡Solder ball 锡珠Short bridge 短路Open 空焊Part damaged 零件破损Cool solder 冷焊Wrong parts 错件。
工厂常用英语词汇一览表
工厂常用英语词汇一览表以下是一份包含工厂常用英语词汇的一览表：1. Raw materials（原材料）2. Production line（生产线）3. Assembly line（装配线）4. Manufacturing（制造）5. Quality control（质量控制）6. Inventory management（库存管理）7. Procurement（采购）8. Supply chain（供应链）9. Logistics（物流）10. Warehousing（仓储）11. Packaging（包装）12. Shipping（运输）13. Distribution（分销）14. Lean manufacturing（精益生产）15. Just-in-time (JIT)（准时生产）16. Six Sigma（六西格玛）17. Production planning（生产计划）18. Equipment maintenance（设备维护）19. Safety procedures（安全程序）20. Workstation（工作台）21. Operator（操作员）22. Supervisor（主管）23. Shift（班次）24. Overtime（加班）25. Cost analysis（成本分析）26. Efficiency（效率）27. Productivity（生产力）28. Waste reduction（减少浪费）29. Batch production（批量生产）30. Continuous production（连续生产）31. Quality assurance（质量保证）32. Defect（缺陷）33. Reject rate（废品率）34. Production target（生产目标）35. Lead time（交货时间）36. Breakdown（故障）37. Preventive maintenance（预防性维护）38. Standard operating procedures（标准操作程序）39. Work in progress（在制品）40. Finished goods（成品）41. Scrap（废料）42. Hazardous materials（危险物质）43. Environmental regulations（环境法规）44. Health and safety regulations（健康和安全规定）45. Engineering drawings（工程图纸）46. Machine operators（机器操作员）47. Parts inventory（零件库存）48. Replenishment（补货）49. Quality testing（质量测试）50. Training programs（培训计划）51. Low-cost labor（低成本劳动力）52. Efficiency improvement（效率提升）53. Cost reduction（成本降低）54. Just-in-case inventory（备用库存）55. Demand forecasting（需求预测）56. Supplier relationship management（供应商关系管理）57. Product specifications（产品规格）58. Assembly instructions（装配说明）59. Product inspection（产品检查）60. Order fulfillment（订单执行）61. Production capacity（生产能力）62. Rejection rate（拒绝率）63. Recycling（回收利用）64. Waste management（废物管理）65. Cost of goods sold（销售成本）66. Batch size（批量大小）67. Cycle time（循环时间）68. Equipment downtime（设备停机时间）69. Root cause analysis（根本原因分析）70. Continuous improvement（持续改进）71. Material handling（物料搬运）72. Kanban system（看板系统）73. Work instructions（工作说明）74. Quality management system（质量管理体系）75. Export regulations（出口法规）76. Production schedule（生产计划表）77. Safety equipment（安全设备）78. Production efficiency（生产效率）79. Performance metrics（绩效指标）80. Hazard identification（危险识别）81. Production costs（生产成本）82. Workforce allocation（员工分配）83. Waste disposal（废物处理）84. Quality standards（质量标准）85. Defect analysis（缺陷分析）86. Production volume（生产量）87. Energy consumption（能源消耗）88. Material waste（材料浪费）89. Continuous training（持续培训）90. Safety inspections（安全检查）91. Automation（自动化）92. Maintenance schedule（维修计划）93. Non-conforming products（不合格产品）94. Quality audits（质量审核）95. Workforce productivity（员工生产率）96. Material shortage（材料短缺）97. Defective parts（有缺陷的零件）98. Production delays（生产延迟）99. Quality improvement（质量改进）100. Cost control（成本控制）101. Supply chain management（供应链管理）102. Quality control inspector（质量控制检查员）103. Production supervisor（生产主管）104. Safety training（安全培训）105. Production target（生产目标）106. Cost reduction initiatives（成本降低计划）107. Waste elimination（浪费消除）108. Process improvement（流程改进）109. Material handling equipment（物料搬运设备）110. Production efficiency analysis（生产效率分析）111. Machine maintenance schedule（机器维护计划）112. Non-compliance（不符合）113. Quality assurance program（质量保证计划）114. Inventory management system（库存管理系统）115. Production line efficiency（生产线效率）116. Safety guidelines（安全指南）117. Production capacity planning（生产能力规划）118. Material specifications（物料规格）119. Quality control procedures（质量控制程序）120. Lean management principles（精益管理原则）121. Waste reduction strategies（减少浪费策略）122. Defect prevention（缺陷预防）123. Production reporting（生产报告）124. Cost analysis report（成本分析报告）125. Workstation layout（工作台布局）126. Safety protocols（安全协议）127. Supply chain optimization（供应链优化）128. Production forecasting（生产预测）129. Quality improvement initiatives（质量改进计划）130. Production schedule adherence（生产计划符合情况）131. Waste management system（废物管理系统）132. Emergency response plan（应急响应计划）133. Production downtime（生产停机时间）134. Quality control standards（质量控制标准）135. Equipment calibration（设备校准）136. Material handling procedures（物料搬运程序）137. Quality control checklist（质量控制清单）138. Production data analysis（生产数据分析）139. Lean production techniques（精益生产技术）140. Production cost tracking（生产成本追踪）141. Waste reduction goals（减少浪费目标）142. Defect tracking（缺陷追踪）143. Production efficiency metrics（生产效率指标）144. Safety procedures manual（安全程序手册）145. Supplier evaluation（供应商评估）146. Production process optimization（生产流程优化）147. Material handling efficiency（物料搬运效率）148. Quality control documentation（质量控制文件）149. Production target achievement（生产目标达成情况）150. Cost estimation（成本估算）151. Workforce training（员工培训）152. Waste disposal system（废物处理系统）153. Emergency drills（紧急演习）154. Production capacity utilization（生产能力利用率）155. Quality control measures（质量控制措施）156. Equipment maintenance records（设备维护记录）157. Material handling policies（物料搬运政策）158. Quality control system implementation（质量控制系统实施）159. Lean production implementation（精益生产实施）160. Production cost analysis（生产成本分析）在工厂工作中，我们经常会遇到各种需要使用专业术语的场景。
SMT中的英语
SMT名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
SMT常用术语中英文对
AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
工厂常用英语
制造业常用英语词汇总经理办公室General manager's office模具部Tooling department项目部Project department品质部Quality department计划部 Plan department制造部Manufacture departmentKeypad产品部Keypad departmentIMD 产品部 IMD department五金部 Metal stamping department设计科 Design section冲压车间 Stamping workshop电镀车间 Plating workshop物控科 Production material control section 计划科 Plan section仓务科 Warehouse section商务科 Business section品质规划科 quality plan sectionIQC科 IQC sectionIPQC科 IPQC sectionOQC科 OQC section检测中心 measurement center项目规划科 Project plan section项目XX科 Project section XX试模科 Mold test section成本科 Cost section设备科 Facility section采购科 Purchase section综合办 General affairs office编程科 Programming section模具工程科 Tooling engineering section模具装配车间Mold assembly workshop文控中心 Document control center （DCC）注塑车间Injection workshop喷涂车间 Spray painting workshop装配车间Assembly workshop总经理General manager （GM）经理managerXX部门经理Manager of XX department原料库 Raw material warehouse半成品库 Semi-finished product warehouse 成品库 Finished product warehouse科长 section chief主任 chief部门主管 department head主管，线长supervisor组长Foreman, forelady秘书secretary文员clerk操作员operator助理assistant职员staff二、产品超声波焊接ultrasonic welding 塑胶件 Plastic parts塑材 Raw parts喷涂件 Painted parts装配件 Assembly parts零件 Component原料 Raw material油漆 Paint稀释剂 Thinner油墨 Ink物料编号part number三、模具注塑模具injection mold冲压模具Stamping tool模架mold base定模座板Fixed clamp plateA板A plateB板B plate支承板 support plate方铁 spacer plate回位销 Return pin导柱 Guide pin动模座板Moving clamp plate 顶针ejector pin单腔模具single cavity mold 多腔模具multi-cavity mold浇口gate合模力clamping force锁模力locking force开裂crack循环时间cycle time老化aging螺杆screw镶件 Insert主流道 sprue分流道runner浇口gate直浇口 direct gate点浇口pin—point gate测浇口edge gate潜伏浇口submarine gate浇口套sprue bush流道板runner plate排气槽vent分型线(面）parting line定模Fixed mold动模movable mold型腔cavity凹模cavity plate，凸模core plate斜销angle pin滑块slide拉料杆sprue puller定位环locating ring脱模斜度draft滑动型芯slide core螺纹型芯threaded core热流道模具hot—runner mold熔合纹weld line三板式模具three plate mold脱模ejection脱模剂release agent注射能力shot capacity注射速率injection rate注射压力injection pressure保压时间holding time闭模时间closing time电加工设备Electron Discharge Machining数控加工中心CNC machine center万能铁床Universal milling machine平面磨床Surface grinding machine万能摇臂钻床Universal radial movable driller 立式钻床Vertical driller倒角chamfer键Key键槽keyway间距pitch快速成型模Rapid prototype tool （RPT）四、品管SPC statistic process control品质保证Quality Assurance(QA）品质控制Quality control(QC）来料检验IQC Incoming quality control巡检IPQC In-process quality control校对calibration环境试验Environmental test光泽gloss拉伸强度tensile strength盐雾实验salt spray test翘曲warp比重specific gravity疲劳fatigue撕裂强度tear strength缩痕sink mark耐久性durability抽样sampling样品数量sample sizeAQL Acceptable Quality level批量lot size抽样计划sampling plan抗张强度 Tensile Strength抗折强度 Flexural Strength硬度 Rigidity色差 Color Difference涂镀层厚度 Coating Thickness导电性能 Electric Conductivity粘度 viscosity附着力 adhesion耐磨 Abrasion resistance尺寸 Dimension（喷涂)外观问题 Cosmetic issue不合格品 Non—conforming product限度样板 Limit sample五、生产注塑机injection machine冲床Punch machine嵌件注塑 Insert molding双色注塑 Double injection molding薄壁注塑 Thin wall molding膜内注塑 IMD molding ( In—mold decoration）移印 Tampo printing丝印 Silk screen printing热熔 Heat staking超声熔接 Ultrasonic welding (USW）尼龙nylon黄铜 brass青铜 bronze紫（纯）铜 copper料斗hopper麻点pit配料compounding涂层coating飞边flash缺料 Short mold烧焦 Burn mark缩水 Sink mark气泡 Bubbles破裂 Crack熔合线 Welding line流痕 Flow mark银条 Silver streak黑条 Black streak表面光泽不良Lusterless表面剥离Pelling翘曲变形Deformation脏圬 Stain mark油污 Oil mark蓝黑点 Blue-black mark顶白 Pin mark拉伤 Scratch限度样品 Limit sample最佳样品 Golden sample预热preheating再生料recycle material机械手 Robot机器人 Servo robot试生产 Trial run; Pilot run (PR）量产 mass production切料头 Degate产能 Capacity能力 Capability参数 Parameter二次加工 Secondary process六．物控保质期shelf lifeABC分类法ABC Classification装配Assembly平均库存Average Inventory批号Batch Number批量生产Mass Production提货单Bill of Lading物料清单Bill of Material采购员Buyer检查点Check Point有效日期Date Available修改日期Date Changed结束日期Date Closed截止日期Date Due生产日期Date in Produced库存调整日期Date Inventory Adjust作废日期D ate Obsolete收到日期Date Received交付日期Date Released需求日期Date Required需求管理Demand Management需求Demand工程变更生效日期Engineering Change Effect Date 呆滞材料分析Excess Material Analysis完全跟踪Full Pegging在制品库存In Process Inventory投入/产出控制Input/ Output Control检验标识Inspection ID库存周转率Inventory Carry Rate准时制生产Just-in—time （JIT）看板Kanban人工工时Labor Hour最后运输日期Last Shipment Date提前期Lead Time负荷Loading仓位代码Location Code仓位状况Location Status批量标识Lot ID批量编号Lot Number批量Lot Size机器能力Machine Capacity机器加载Machine Loading制造周期时间Manufacturing Cycle Time制造资源计划Manufacturing Resource Planning (MRP II)物料成本Material Cost物料发送和接收Material Issues and Receipts物料需求计划Material Requirements Planning现有库存量On—hand Balance订单输入Order Entry零件批次Part Lot零件编号Part Number （P/N)零件Part领料单Picking List领料/提货Picking产品控制Product Control产品线Production Line采购订单跟踪Purchase Order Tracking需求量Quantity Demand毛需求量Quantity Gross安全库存量Safety Stock在制品Work in Process零库存Zero Inventories七．QS—9000中的术语APQP Advanced Product Quality Planning and Control Plan，产品质量先期策划和控制计划PPAP Production Part Approval Process,生产件批准程序FMEA Potential Failure Mode and Effects Analysis,潜在失效模式及后果分析MSA Measure System Analysis,测量系统分析SPC Statistical Process Control,统计过程控制审核 Audit能力 Capability能力指数 Capability Indices控制计划 Control Plans纠正措施 Corrective Action文件 Documentation作业指导书 Standard operation procedure （SOP）; Work instruction不合格品 Nonconformance不合格 Nonconformity每百万零件不合格数 Defective Parts Per Million， DPPM预防措施 Preventive Action程序Procedures过程流程图 Process Flow Diagram, Process Flow Chart质量手册Quality Manual质量计划 Quality Plan质量策划 Quality Planning质量记录Quality Records原始数据Raw Data反应计划Reaction Plan返修Repair返工Rework现场Site分承包方Subcontractors产品product质量quality质量要求quality requirement顾客满意customer satisfaction质量管理体系quality management system质量方针quality policy质量目标quality objective质量管理quality management质量控制quality control质量保证quality assurance组织organization顾客customer供方supplier过程process服务service设计与开发design and development:特性characteristic可追溯性trace ability合格conformity缺陷defect纠正correction让步concession放行release报废scrap规范specification检验inspection试验test验证verification评审review测量measurement普通原因Common Cause均值Mean极差Range稳定性Stability计量型数据Variables Data变差Variation重复性Repeatability再现性Reproducibility稳定性Stability分辨率Resolution过程更改Process change质量功能展开QFD外观项目Appearance Item初始过程能力Preliminary Process Capability材料清单Bill of Material设计确认Design Validation设计验证Design Verification八．常用缩略词语OEM Original Equipment ManufacturerANOVA 方差分析法 Analysis of VarianceDFMEA 设计失效模式及后果分析 Design Failure Mode and Effects Analysis DOE 试验设计 Design of ExperimentGR＆R 量具的重复性和再现性Gage Repeatability and Reproducibility PFMEA 过程失效模式及后果分析Process Failure Mode and Effect Analysis QSR 质量体系要求Quality System RequirementQFD 质量功能展开 Quality Function DeploymentBOM 物料清单 Bill of MaterialCpk 稳定过程的能力指数 Capability for stable processLCL 下控制限 Lower Control LimitUCL 上控制限 Upper Control LimitLSL 工程规范下限 Lower Specification LimitX(—)--R图均值一极差图 Average-Range Chart防错（POKA—YOKE）Mistake ProofingETA 预计到达 Estimate to be arrivePO 定单 Purchase orderM/C 机器 machineRFQ 报价需求 Request for quotationMFI 熔融流动指数 Melt flow indexFAI 全尺寸检测报告 First article inspectionCOC 材质证明 Certificate of complianceALT 加速老化试验 Accelerated life testCRR 承认书 Component review reportOT 加班 Over timeCAP 矫正计划 Corrective action planR＆D 研发 Research and DevelopmentASAP 尽快 As soon as possibleECN工程更改通知Engineering change noticeDCN 设计更改通知 Design change noticeOTD 准时交货 On time delivery九．通用词语确保 ensure构想 construct会签 con-sign功能 Function机构 organization外观 appearance适用 apply to作业流程 Operation flow附件 attachment商务人员 business personnel汇总 summarize指定相关人员 designated personnel新产品开发说明会 new product development explanation meeting拟定 Prepare委托 entrust认证 qualify电子档 Soft copy3D文件 3D database移转 Transfer执行 ConductXXX申请单 XXX Application form客户要求 Customer requirement启动 Kick off评估 Evaluation作业员 Operator批准，承认 Approval合同评审 Contract review可靠性 Reliability相关的 Relevant程序 Procedure制程 Process流程图 Flow chart产品 Product生产 Production资材 Logistics责任 Responsibility跟进 Follow-up交付 Delivery汇总 Summarize外协加工 subcontract指定相关人员 designated personnel 编号 number附件 attachment产品名称 Description周期循环时间 Cycle time模具号 Mold No,数量 quantity （ Qt’y ）备注 remarkSAP号 SAP No.客户 Customer表单 Form初步的 Preliminary版本 Version根本原因 Root cause（喷漆）夹具 Fixture(设备）小夹具 Jig设备 Equipment设施 Facility送，提交（样品)Submit责任部门，责任人 Responsible by (大的)目标 Objective（小的,具体的）目标 Target格式 Format上岗证 Qualification card需求 Requirement现场 On site查检表 Checklist试产 pilot增值税 VAT—--value-added tax品质专业英语大全零件材料类的专有名词CPU: central processing unit(中央处理器）IC： Integrated circuit（集成电路）Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）RAM: Random Access Memory（随机存取存储器）DRAM： Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器）ROM： Read-only Memory（只读存储器）EPROM：Electrical Programmable Read—only Memory（电可抹只读存诸器）EEPROM： Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器）CMOS: Complementary Metal-Oxide—Semiconductor(互补金属氧化物半导体）BIOS： Basic Input Output System（基本输入输出系统）Transistor：电晶体LED：发光二极体Resistor：电阻Variator:可变电阻Capacitor：电容Capacitor array：排容Diode：二极体Transistor：三极体Transformer：变压器（ADP）Oscillator：频率振荡器（0sc）Crystal:石英振荡器XTAL/OSC:振荡产生器（X）Relay：延时器Sensor：感应器Bead core：磁珠Filter:滤波器Flat Cable：排线Inductor：电感Buzzer：蜂鸣器Socket:插座Slot：插槽Fuse：熔断器Current：电流表Solder iron:电烙铁Magnifying glass:放大镜Caliper：游标卡尺Driver：螺丝起子Oven:烤箱TFT：液晶显示器Oscilloscope:示波器Connector：连接器PCB:printed circuit board（印刷电路板)PCBA： printed circuit board assembly（电路板成品）PP:并行接口HDD:硬盘FDD：软盘PSU：power supply unit（电源供应器）SPEC:规格Attach:附件Case: 机箱，盖子Cover：上盖Base:下盖Bazel：面板（panel)Bracket：支架，铁片Lable：贴纸Guide:手册Manual：手册,指南Card：网卡Switch：交换机Hub:集线器Router：路由器Sample：样品Gap：间隙Sponge：海绵Pallet：栈板Foam：保利龙Fiber：光纤Disk:磁盘片PROG：程序Barcode：条码System:系统System Barcode：系统条码M/B:mother board:主板CD—ROM:光驱FAN:风扇Cable：线材Audio：音效K/B：Keyboard(键盘）Mouse:鼠标Riser card：转接卡Card reader：读卡器Screw:螺丝Thermal pad:散热垫Heat sink:散热片Rubber：橡胶垫Rubber foot：脚垫Bag:袋子Washer：垫圈Sleeve：袖套Config：机构Label hi-pot：高压标签Firmware label：烧录标签Metal cover：金属盖子Plastic cover:塑胶盖子Tape for packing：包装带Bar code:条码Tray：托盘Collecto：集线夹Holder：固定器，L铁Connecter：连接器IDE：集成电路设备，智能磁盘设备SCSI：小型计算机系统接口Gasket:导电泡棉AGP:加速图形接口PCI：周边组件扩展接口LAN:局域网USB:通用串形总线架构Slim：小型化COM:串型通讯端口LPT:打印口，并行口Power cord：电源线I/O:输入，输出Speaker:扬声器EPE:泡棉Carton：纸箱Button：按键，按钮Foot stand：脚架部门名称的专有名词QS:Quality system品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC：Quality control品质管理IQC：Incoming quality control 进料检验LQC：Line Quality Control 生产线品质控制IPQC：In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA：Quality assurance 品质保证SQA：Source（supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA）CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE：Quality engineer 品质工程CE：component engineering零件工程EE：equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA：客户退回维修CSDI:检修PC:producing control生管MC：mater control物管GAD： General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB： Laboratory实验室DOE:实验设计HR：人资PMC:企划RD：研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA：采购（PUR: Purchaing Dept）SMT：Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心厂内作业中的专有名词QT：Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI：Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT：严重缺点（CR)MAJOR DEFECT:主要缺点(MA）MINOR DEFECT:次要缺点(MI）MAX：Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL：Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN：工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求(客户）ECR:工程变更需求单CPI：Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWG rawing图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor:审核员BOM:Bill of material物料清单Rework：重工ID：identification识别，鉴别，证明PILOT RUN： (试投产）FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度)CPK: capability index of process（制程能力) PMP：制程管理计划(生产管制计划）MPI：制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux:助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期MIL—STD:Military-Standard军用标准ICT： In Circuit Test (线路测试)ATE:Automatic Test Equipment自动测试设备MO： Manafacture Order生产单T/U： Touch Up （锡面修补）I/N：手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试—终测)AS 组立P/K：包装TQM：Total quality control全面品质管理MDA：manufacturing defect analysis制程不良分析（ICT) RUN—IN:老化实验HI-pot:高压测试FMI:Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM： Defect Part Per Million（不良率的一种表达方式:百万分之一） 1000PPM即为0。
5.SMT生产常用英文
Division
事业处 ……
Department
部 ……
工程部 品管部 检测部
PCEBG CCPBG CNSBG WLBG
DMD NB NSD
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
制造部 供应链
专案管控
资讯
一.部門組織類 部門組織類
• DC • DCC (Document Center) 資料中心
(document control center) 文件管理中心 設計中心 生產管制中心
三.生產工站類 生產工站類
• • • • • • • • • • • • PCs (Pieces) 塊等) 個(根,塊等 根 塊等 PRS (Pairs) 對等) 雙(對等 對等 CTN (Carton) 卡通箱 PAL (Pallet/skid) 棧板 D/C (Date Code) 生產日期碼 ID/C (Identification Code) (供應商 識別碼 供應商)識別碼 供應商 QTY (Quantity) 數量 I/O (input/output) 輸入/輸出 輸入 輸出 Flux 助焊劑 Cleaning solvent 清潔劑 Cleaning paper 擦拭紙 Hand solder 烙鐵
四.零件認識類 零件認識類
電源箱 加速图形端口 • FDD • HDD (Floppy Disk Drive) (Hard Disk Drive) 軟式磁碟机 硬盘驱动器 北橋 南橋
• SPS (Switching power supply) • AGP
(Accelerated Graphic Port)
二.系統文件類 系統文件類
• • • • • • • • • IS (Inspection Specification) 成品檢驗規範 POP (packing operation procedure) 包裝操作規范 BOM (Bill Of Material) 物料清單 PS (Package Specification) 包裝規範 SPEC (Specification) 規格 DWG (Drawing) 圖面 SWR (Special Work Request) 特殊工作需求 APP (Approve) 核準,認可 認可,承認 核準 認可 承認 CHK (Check) 確認
SMT专业用语
SMT专业用语(中英文对照)!2005年12月24日点击: 1350 编辑: 没事别说话一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：sChematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
SMT常用英语单词解释
SMT常用英语单词解释SMT常用英语单词解释SMT操作员在工作中经常会遇到很多英语单词，为了工作更加得心应手，一定要全部掌握，死记硬背。
大概介绍下：焊锡品质类1 冷焊 cold solder2 零件偏移 component shifted3 污损 contamination4 坏件 damaged component5 锡多 excessive solder6 装插不良 improper insertion7 绝缘不良 insulation damaged8 线脚长 lead protrusion out of spec9 漏点胶 missing glue10 漏标示 missing marking11 近似短路 near short12 无线尾 no lead protruded13 翘皮 peeling off14 极性反 polarity reversed15 成型不良 poor preforming16 锡桥 solder bridge17 锡裂 solder crack18 锡尖 solder icicle19 锡少 solder insufficient20 防焊漆胶落 solder mask peeling off21 锡渣 solder spatter22 锡洞 solder void23 错件 wrong partICT Fail Cause and Repair Actions1 短路 Short2 零件插反 Backward Part3 板丢失 Board Lost4 板修复 Board Repaired5 板报废 Board Scrapped6 板送去分析 Board Sent For Analysis7 零件损坏 Broken Part8 零件缺陷 Defective Part9 掉件 Missing part10 加零件 Part Added11 零件修复 Part Repaired12 换零件 Part Replaced13 PCB缺陷 PCB Defect14 PCB开路 PCB Open15 加锡 Solder Added16 桥焊 Solder Bridge17 去锡 Solder RemovedSolding quality1 空焊 Empty Solder2 包焊 Excess Solder3 浮焊 Floating Solder4 冰柱 Icing5 虚焊 Inveracious Soldering6 掉件，漏件 Missing Component7 开路 Open8 漏焊 Open Solder9 锡桥 Solder Bridge10 锡尖突出 Solder Tip11 锡裂 Split SolderOperational defect terms1 零件插反 Backward Part2 零件损坏 Broken Part3 碰伤 Bumps4 异物 Foreign Part5 零件错位 Misaligned Part6 漏件 Missing Parts (component)7 粘胶 Paint Adhesion8 刮伤 Scratches9 错件 Wrong PartOthers1 不正常 Abnormal2 附件 Accessory3 外观 Apperance4 装配 Assembling5 附着，贴附 Attached6 弯曲 Bent7 束线 Bind8 翘皮 Blister/peeling9 接 Bridge10 破损 Broken11 毛边 Burrs12 裂纹 Chip / crack13 夹住 Clip14 污染 Contamination15 腐蚀 Corrosion16 交叉 Cross17 损坏 Damage18 减少 Decrease19 深刮伤 Deep Scratch20 缺点 Defect21 变形 Deformed22 凹痕 Dent23 偏差 Deviation24 尺寸 Dimension25 变色(白化) Discoloration26 化状箱 Display box27 双重 Double28 脱落 Drop , Tall off29 超过 Excess30 假焊 False Solder (Cold)31 频率 Fequency32 塞住 Fill Up33 浮 Float34 异物 Foreign Material35 碎片塞 Fragement36 胶 Glue37 溢胶 Glue overflow38 重 Heavy39 不清楚 illegible40 不完全 Incomplete41 增加 Increase42 确认 Indentify43 指示灯 Indicate Lamp44 不合治具 Ingagued45 未固定 Insecurely46 插配 Insertion47 内部 Inside48 干扰 Interference49 间断，不安定 Intermittent50 杂物 Junk51 纠缠 Kink52 布置，配置 Layout53 线脚 Lead54 浅音 Leakage Sound55 翘起 Lifted56 轻 Light57 位置 Location58 松 Loose59 方向不对 Misorientation60 未镀表层 Misplating61 欠缺 Missing62 混 Mix63 多重 Multiple64 不良 No Good (NG)65 偏心 Off center66 振荡 Oscillation67 外部 Outside68 脱漆 Paint drop69 部分 Partial70 铜箔 Pattem (PAD）71 太差 Poor72 凸 Protrude73 残留物 Residue74 粗糙 Roughness75 生锈 Rust76 LED 数字分节 Segment77 陷 Sink78 滑动 Slide79 脱落 Slip80 锡珠 Solder Ball81 流锡 Solder Flow82 分开，分隔 Sparation83 污点 Stain84 粘 Stick85 薄 Thickness86 紧 Tight87 透明 Transparent88 不平 Uneven89 不顺 Unsmooth90 上下颠倒 Upside down91 漆 Varnish Paint92 缺洞 Void (Holes)93 弱 WeakSMT常用英文单词解释讲解完毕。
SMT常用术语中英文对照（五篇范例）
SMT常用术语中英文对照（五篇范例）第一篇：SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted T echnology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片第二篇：SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位)百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA(Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
6SMT生产常用英文
GS (General Specification)
一般规格
SIP (Standard Inspection Procedure) 标准检验规范
SOP (Standard Operation Procedure) 制造作业规范
IS (Inspection Specification)
成品检验规范
POP (packing operation procedure) 包装操作规范
功能测试
FCT (Function check Test)
功能测试
SMD (Surface Mounting Device) 贴装设备
BGA Rework Station
BGA维修站
四、零件认识类
MSD (moisture sensitive device) 湿度敏感组件
SMC (Surface Mount Component) 表面贴装组件
互补型金属氧化物半导体
Core
铁芯
CPU: (Central Processing Unit)
中央处理器
DMA: (Direct Memory Access)
直接内存存取
IC: (Integrated Circuit)
集成电路
SPS (Switching power supply) AGP (Accelerated Graphic Port) FDD (Floppy Disk Drive) HDD (Hard Disk Drive) North Bridge South Bridge
6M
Man, Machine, Material, Method,
Measurement, Message
4MTH (Man, Material, Money, Method, Time, How) 人力,物力,财务,技术,时间(资源)
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(PRODUCTS ENGINEERING) 產品工程
(TEST ENGINEERING) 測試工程
(ELECTRONICS ENGINEERING) 電子工程
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三.生產工站類
• Computer 電腦
• Consumer Electronics
• Communication • OEM 原設備製造 • PC Personal Computer • 5WIH
7
二.部門組織類
• SCM • QCC • QIT • MFG (supply chain management) (Quality Control Circle) 供應鏈
• MC Material Control 物料控制
品質圈 (Quality Improvement Team) (manufacturing) 制造單位
深圳根颗电子培训教材
1
一.系統文件類
二.部門組織類 三.生產工站類 四.零件認識類 五.品質管理類
2
一.系統文件類
• ISO (International Standard Organization) 國際標準化組織
• ES (Engineering Standard) 工程標準 • IWS (International Workman Standard) 工藝標準 • GS (General Specification) 一般規格 • SIP (Standard Inspection Procedure) 標准檢驗規范 • SOP (Standard Operation Procedure) 製造作業規範
消費性電子產品
通訊類電子產品
(Original Equipment Manufacture) 個人電腦 When, Where, Who, What, Why, How to
12
三.生產工站類
• 6M • 4MTH • CP Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message (Man, Material, Money, Method, Time, How) 人力,物力,財務,技術,時間(資源) (capability index) 能力指數
主要績效指標
6
二.部門組織類
• DC (Document Center) 資料中心
• DCC (document control center) 文件管理中心 • Design Center 設計中心
• PCC
• PMC • PPC
(Product control center)
生產管制中心
(Production & Material Control) 生產和物料控制 (Production Plan Control) 生產計劃控制
• QA
(Quality Assurance)
品質保證(處)
10
二.部門組織類
• QC • IE (Quality Control) (Industrial Engineering) 品質管制(課) 工業工程 制造工程
• ME (manufacture engineering)
• PE
• TE • EE
品質改善小組 • Manufacturing Dept = MD 制造部
8
二.部門組織類
• • • • • • • • • PD (Product Department) Logistical Dept Purchasing Dept Cost Management Dept Material Control Dept Personnel Dept Engineering Standard Dept Quality Assurance Dept R&D (Research & Design) 生產部 物流部 采購部 經 管 物 管 人事部 工標部 品保部 設計開發部
4
一.系統文件類
• ECO (Engineering Change Order) • PCN (Process Change Notice) • PMP (Product Management Plan) 工程改動要求 工序改動通知 生產管制計劃
• CAR (Correction Action Report) 改善報告 • TPM (Total Production Maintenance) 全面生產保養 • MRP (Material Requirement Planning) 物料需計劃 • OS (Operation System) 作業系統 • SSQA (standardized supplier quality audit) 合格供應商品質評估
二.部門組織類
• Delivery Control Center 交 管
• Planning Dept
• PM • LAB • QE
企劃部
• Administration/General Affairs Dept 總務部 (project management) (Laboratory) (Quality Engineering) 專案管控 實驗室 品質工程(部)
3
一.系統文件類
• • • • • • • • • IS (Inspection Specification) 成品檢驗規範 POP (packing operation procedure) 包裝操作規范 BOM (Bill Of Material) 物料清單 PS (Package Specification) 包裝規範 SPEC (Specification) 規格 DWG (Drawing) 圖面 SWR (Special Work Request) 特殊工作需求 APP (Approve) 核準,認可,承認 CHK (Check) 確認
5
一.系統文件類
• AVL • PDCS (acceptable vendor list) 允許的供應商清單 (process defect contact sheet) 制程異常聯絡單
• E(D)CN (Engineering(Design) change notice)
工程(設計)變更通知 • KPI (Key performance index)