胶粘剂新专利
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胶粘剂新专利
效 阻止基材 薄膜熔化 的现象。因此 ， 也就不会 出现基 材薄膜
辐射固化的压敏胶
Ｕ ０ ８０ ７ １ （ ０ ８－０ ０ Ｓ２ ０ ５ ２ ６ ２ ０ ３— ６）
半导体硅片背面的加工工艺 为 ： 在基 材薄膜 的 １侧涂 上 １ 层压敏胶 ， 得到可辐射 固化 的压敏胶片材 ； 该片材贴在半 将
的配方 和制造工艺 。 采用 压 敏胶 和 常规 硅 酮衬 材 的层 合 物 Ｕ ０ ８０ ７ ５ Ｓ２ ０ ５ ２ １
（２ ０ ０ ０ ） ０ ８— ３— ６
热胶粘性 、 可生物 降解 的双组 成纤维 由聚乳 酸基 的低熔 成分和高熔成分构成 ， 中的低熔 成分 ［ 其 熔点 １０ ～１０℃ ， ３ ５
性聚乳酸是将不饱和二元羧酸 、 不饱 和酸酐或它 们 的衍 生物
与聚乳酸混合而成 。这种双组成纤 维可生 物降解 、 对环境 友 好， 而且 对聚乳酸纤维 、 学纤 维和 纤维 素纤 维都具 有 良好 化 的热粘接性能 。专 利详 细介绍 了用 这种 纤维 制造无 纺制 品
的工 艺 和 方 法 。 胶粘剂粘接用底胶 Ｕ ０ ８０ ７ ３ （２ ０ ０ ０ ） Ｓ２ ０ ５ ４ ３ ０ ８— ３— ６
热熔 胶 薄 膜 及 其 在 泡 沫 和 织 物 粘 接 中 的 应 用 Ｕ ０ ８ Ｓ２ ０ ０ ７ １ （２ ０ ０ ０ ５８ ４ ０ ８－ ３－ ６） ・
导体硅片的正表面 （ 表面 具有 凹凸不平 ） ； 该 上 然后 ， 对硅 片
背侧 与切割装置工作 台面发生局部 粘附 的现象 。这样 ， 以 可
保 证后 序工艺的正常进行。这里所 采用 的胶粘剂 可参见 ：Ｐ Ｊ
２ ０ － ２ ３ １ ／ ２ ０ — １ ２ ３ ／２ ０ — １ ６ ７ ２ ｏ － ２ ９ ９ ／ ０２ ０ ８６ ０ ３ ４４３ ０５ ９ ０／ ０ ５ ７６ ８
辐射固化的压敏胶
Ｕ ０ ８０ ７ １ （ ０ ８－０ ０ Ｓ２ ０ ５ ２ ６ ２ ０ ３— ６）
半导体硅片背面的加工工艺 为 ： 在基 材薄膜 的 １侧涂 上 １ 层压敏胶 ， 得到可辐射 固化 的压敏胶片材 ； 该片材贴在半 将
的配方 和制造工艺 。 采用 压 敏胶 和 常规 硅 酮衬 材 的层 合 物 Ｕ ０ ８０ ７ ５ Ｓ２ ０ ５ ２ １
（２ ０ ０ ０ ） ０ ８— ３— ６
热胶粘性 、 可生物 降解 的双组 成纤维 由聚乳 酸基 的低熔 成分和高熔成分构成 ， 中的低熔 成分 ［ 其 熔点 １０ ～１０℃ ， ３ ５
性聚乳酸是将不饱和二元羧酸 、 不饱 和酸酐或它 们 的衍 生物
与聚乳酸混合而成 。这种双组成纤 维可生 物降解 、 对环境 友 好， 而且 对聚乳酸纤维 、 学纤 维和 纤维 素纤 维都具 有 良好 化 的热粘接性能 。专 利详 细介绍 了用 这种 纤维 制造无 纺制 品
的工 艺 和 方 法 。 胶粘剂粘接用底胶 Ｕ ０ ８０ ７ ３ （２ ０ ０ ０ ） Ｓ２ ０ ５ ４ ３ ０ ８— ３— ６
热熔 胶 薄 膜 及 其 在 泡 沫 和 织 物 粘 接 中 的 应 用 Ｕ ０ ８ Ｓ２ ０ ０ ７ １ （２ ０ ０ ０ ５８ ４ ０ ８－ ３－ ６） ・
导体硅片的正表面 （ 表面 具有 凹凸不平 ） ； 该 上 然后 ， 对硅 片
背侧 与切割装置工作 台面发生局部 粘附 的现象 。这样 ， 以 可
保 证后 序工艺的正常进行。这里所 采用 的胶粘剂 可参见 ：Ｐ Ｊ
２ ０ － ２ ３ １ ／ ２ ０ — １ ２ ３ ／２ ０ — １ ６ ７ ２ ｏ － ２ ９ ９ ／ ０２ ０ ８６ ０ ３ ４４３ ０５ ９ ０／ ０ ５ ７６ ８
氰基丙烯酸酯胶粘剂用底胶专利(上)
（ ０ ３— ２—１ ２０ ０ ３）
经 涂 刷 这 种 底 胶 后 ，ｒ 基 丙 烯 酸 酯 瞬 间 胶 对 聚 烯 烃 Ｏ氰 ． 一 （ Ｅ、Ｐ ， 至 对 含 氟 树 脂 （ Ｔ Ｅ 或 硅 酮 树 脂 ， 具 有 良好 Ｐ Ｐ ）甚 ＰＦ ） 都
本 水 基底 胶 可使 一 基 丙 烯 酸 酯 瞬 间 胶 不 仅 对 聚烯 烃 ， 氰
半 固 体 状 底胶 组成 Ｕ ０ ３ １４ ２ （０ ３— ９～ ４ Ｓ２０ ６２ ２ ２ ０ ０ ０ ）
此底 胶不仅对聚烯 烃（ Ｐ 如 Ｅ和 Ｐ ） Ｐ 具有高 的粘接性 ， 而
且对含氟树脂（ Ｐ Ｆ ） 如 Ｔ Ｅ 和硅 酮 基 树 脂 这 些 最 难 粘 接 的 材 料 也 同 样 具 有 良好 的 粘接 性 。其 操 作 性 能 好 ， 涂 后 的 适 用 期 底 长 ， 放 出任 何 有 昧 的 活 性 组 分 ， 粘 零 件 既 不 起 泡 也 不 泛 不 被 白。 它是 由 １ 特 殊 的 含 二 烷 氨 烷 基 酚类 化 合 物 （ 下 式 所 种 如 示） 为活性组分构成 ： 作
—
Ｊ ０ ６３ ５ ７ （ ０ ６—１ Ｐ２ ０ ３ ９ ２ ２ ０ ２
Ｎ－ Ｒ 一 一 Ｒ ］ ＿ ， 卜 ，，
上 Ｆ
Ｒ Ｎ 一 Ｒ， 一
１ １ ４
本 专 利底 胶 具 有很 高 的安 全 性 ， 显 著 改 进 氰 基 丙 烯 酸 能 酯 胶 粘 剂 的 粘 接强 度 。底 胶 中 含有 一 种 两 性 （ ｍ ｈｔ ｉ） ａ ｐ ｏ ｒ 化 ｅｃ 合物 ， 化合 物 分 子 中既 含 有 羧 基 或 磺 酸 基 ， 含 有 胺 基 ， 其 又 用
本专 利 给 出 了 ２种 双组 分胶 粘 剂 体 系： １种 胶粘 剂 的
经 涂 刷 这 种 底 胶 后 ，ｒ 基 丙 烯 酸 酯 瞬 间 胶 对 聚 烯 烃 Ｏ氰 ． 一 （ Ｅ、Ｐ ， 至 对 含 氟 树 脂 （ Ｔ Ｅ 或 硅 酮 树 脂 ， 具 有 良好 Ｐ Ｐ ）甚 ＰＦ ） 都
本 水 基底 胶 可使 一 基 丙 烯 酸 酯 瞬 间 胶 不 仅 对 聚烯 烃 ， 氰
半 固 体 状 底胶 组成 Ｕ ０ ３ １４ ２ （０ ３— ９～ ４ Ｓ２０ ６２ ２ ２ ０ ０ ０ ）
此底 胶不仅对聚烯 烃（ Ｐ 如 Ｅ和 Ｐ ） Ｐ 具有高 的粘接性 ， 而
且对含氟树脂（ Ｐ Ｆ ） 如 Ｔ Ｅ 和硅 酮 基 树 脂 这 些 最 难 粘 接 的 材 料 也 同 样 具 有 良好 的 粘接 性 。其 操 作 性 能 好 ， 涂 后 的 适 用 期 底 长 ， 放 出任 何 有 昧 的 活 性 组 分 ， 粘 零 件 既 不 起 泡 也 不 泛 不 被 白。 它是 由 １ 特 殊 的 含 二 烷 氨 烷 基 酚类 化 合 物 （ 下 式 所 种 如 示） 为活性组分构成 ： 作
—
Ｊ ０ ６３ ５ ７ （ ０ ６—１ Ｐ２ ０ ３ ９ ２ ２ ０ ２
Ｎ－ Ｒ 一 一 Ｒ ］ ＿ ， 卜 ，，
上 Ｆ
Ｒ Ｎ 一 Ｒ， 一
１ １ ４
本 专 利底 胶 具 有很 高 的安 全 性 ， 显 著 改 进 氰 基 丙 烯 酸 能 酯 胶 粘 剂 的 粘 接强 度 。底 胶 中 含有 一 种 两 性 （ ｍ ｈｔ ｉ） ａ ｐ ｏ ｒ 化 ｅｃ 合物 ， 化合 物 分 子 中既 含 有 羧 基 或 磺 酸 基 ， 含 有 胺 基 ， 其 又 用
本专 利 给 出 了 ２种 双组 分胶 粘 剂 体 系： １种 胶粘 剂 的
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因此 ， 可为那些湿性黏膜伤 口的治疗 提供 了最 佳 的条 件 。所
采用 的 与 皮 肤 相 容 的 胶 粘 剂 可 参 见 专 利 Ｕ ２ １６ 、 Ｓ ４ ３ ３ ９
式中 ａ＝ ０或 １ｂ ； ＝０或 ｌｍ＝ ； ４一ｌ ；ｆ ２ Ｔ ＝缩水甘油 基或
Ｃ ： ＨＣ ０）一基 。 这 种 胶 粘 剂 可 用 于 光 学 通 讯 、 量 光 Ｈ ＝Ｃ （ 测
令至少部分微胶囊破裂 ， 使胶粘 剂分配到分 隔壁外露 端表 面 与第 ２ 板之 间 ， 而将 两者 粘接 和将 上述 微 型结 构腔 密 基 从
封， 而剩下 的微胶囊仍然 留在微 型盒 内。所 采用 的胶 粘剂为 辐射 固化或热固化的双组分环氧胶 粘剂 。具体 做法是 ： 将胶 粘剂 的第 １ 组分装在微胶囊 中， 而第 ２组 分作为 胶粘剂将 微
２ ０）
此杂化型胶粘剂含有硅烷树脂 和环 氧树脂 ， 此外还含有 ：
（） １ 非芳族叔二胺或多胺 ， 特别选 自脂肪族胺 、 脂族胺 、 环 酰胺
基胺或其混合物 ；２ 非胺 类硅 烷湿气交 联催化 剂 ， 好选用 （） 最 有机金属化合物 ， 如有机锡化合物 、 有机锆酸盐 、 有机钛酸盐或
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专
利
第２ 卷第 ９ 期
共聚物的静态 ＝一１ ０一＋１０℃ ， ２ 温度活 化范 围 （ｅ ｐｒ－ ｔｍ ｅａ ｔｒ ａｔ ａ ｏ ａｇ ） ５℃ ， ｕｅ ｃｉ ｔｎｒ ｅ ≤１ ｖｉ ｎ 分子质量分布 （ ／ ） ． 。 Ｍｗ Ｍｎ ≤２５ 胶粘贴片 ＵＳ２ ０ ９ ４ １（ ０ ７—１ ２ ） ０ ７２ ２ ９ ２ ０ ２— ０
这是 １种用热熔 胶代替传统的气 味难闻且干燥缓 慢 （ 约
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金属／ 金属 和 金 属 ／ 瓷 临 时 粘 接 用 胶 粘 剂 ＵＳ ７ ２ ８ ８ 陶 ２３ ０ （０ ７— ５—２ ） ２０ ０ ９
稳定剂。专利给出了用这种胶粘剂进行粘接的 ２ 种方法 ， 其中
一
种方法 的涂层可厚 达 １ １ ７ｍ 另 １ ． — ｍ， 种方法 中， 个被粘件 ２
６ ｏ一＋１０ ｏ （ ）０ ～ ０ （ ６ Ｃ； Ｂ １ ％ ５％ 最好 是 ２ ％ ～３％ ） 有 反 应 ０ ５ 含
少含 ２个能被酮基或醛基交联 的官 能团的化合物 ， 含量为 ０ ． ０ ０ ｅ Ｏ ０ １—１ｍ ｎｌ０ｇ聚合物 。其 中 （ ） ｂ 的聚 合物 中至少 ４ ％ ０
光 反 应 性 热 熔 胶 组 成 Ｕ ２ ０ ８ （０ ７— ５－ ２） Ｓ７２ ７ ７ ２０ ０ ２
该 纸 一 塑复合 用 ｕ Ｖ固化型复膜胶 ， 其组 成中含有 ： ａ （） ０ ０ １～ ． ｎｌ０ｇ聚合物 的光 引发剂 ；ｂ 聚合物水分散 ．０ ０ ５ｍｅ Ｏ （）
体， 该聚合物含有 ０ ００ ～１ｍ ｎｌ０ｇ的酮基或醛基 ； Ｃ 至 ．０ １ ｅ Ｏ （）
氧基硅烷 、 的 乙烯基 烷氧基硅烷 或有机 、 其他 无机 沸石 ） 。该 胶粘剂黏度为 １ ０Ｐ ｓ其 低于 一２ ～２ ａ・ ， ０℃， 使用温度为 一
热处理 留下 的玷污程度却很小 。该专 利发 现 ， 只要上述 压敏 胶中的聚合物含有 １％ （ ５ 聚合 物质 量 ） 或更少 的分子质量 为 １ 或更低 的低分子质量成分 （ １ Ｘ０ 其余 为分子 质量 大于 １ Ｘ １ 的成分 ） ， ０ 时 则所得到 的片材其玷污能力就降低 了。
在胶粘剂 尚未开始固化前 （ ３ ｉ） 可重新移位。 约 ０ｍ ｎ 仍 可热剥离的压 敏胶 片材 Ｕ ２ ４ ２ （０ ７— ５—０ Ｓ ７ １４ ４ ２ ０ ０ ８）
稳定剂。专利给出了用这种胶粘剂进行粘接的 ２ 种方法 ， 其中
一
种方法 的涂层可厚 达 １ １ ７ｍ 另 １ ． — ｍ， 种方法 中， 个被粘件 ２
６ ｏ一＋１０ ｏ （ ）０ ～ ０ （ ６ Ｃ； Ｂ １ ％ ５％ 最好 是 ２ ％ ～３％ ） 有 反 应 ０ ５ 含
少含 ２个能被酮基或醛基交联 的官 能团的化合物 ， 含量为 ０ ． ０ ０ ｅ Ｏ ０ １—１ｍ ｎｌ０ｇ聚合物 。其 中 （ ） ｂ 的聚 合物 中至少 ４ ％ ０
光 反 应 性 热 熔 胶 组 成 Ｕ ２ ０ ８ （０ ７— ５－ ２） Ｓ７２ ７ ７ ２０ ０ ２
该 纸 一 塑复合 用 ｕ Ｖ固化型复膜胶 ， 其组 成中含有 ： ａ （） ０ ０ １～ ． ｎｌ０ｇ聚合物 的光 引发剂 ；ｂ 聚合物水分散 ．０ ０ ５ｍｅ Ｏ （）
体， 该聚合物含有 ０ ００ ～１ｍ ｎｌ０ｇ的酮基或醛基 ； Ｃ 至 ．０ １ ｅ Ｏ （）
氧基硅烷 、 的 乙烯基 烷氧基硅烷 或有机 、 其他 无机 沸石 ） 。该 胶粘剂黏度为 １ ０Ｐ ｓ其 低于 一２ ～２ ａ・ ， ０℃， 使用温度为 一
热处理 留下 的玷污程度却很小 。该专 利发 现 ， 只要上述 压敏 胶中的聚合物含有 １％ （ ５ 聚合 物质 量 ） 或更少 的分子质量 为 １ 或更低 的低分子质量成分 （ １ Ｘ０ 其余 为分子 质量 大于 １ Ｘ １ 的成分 ） ， ０ 时 则所得到 的片材其玷污能力就降低 了。
在胶粘剂 尚未开始固化前 （ ３ ｉ） 可重新移位。 约 ０ｍ ｎ 仍 可热剥离的压 敏胶 片材 Ｕ ２ ４ ２ （０ ７— ５—０ Ｓ ７ １４ ４ ２ ０ ０ ８）
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有 ： 溶 性一 水 性 的 聚合 物， ＳＳ 异 戊 二 烯 橡 胶 、 Ｉ 、 脂 疏 如 Ｉ、 ＰＢ Ｓ Ｓ Ｓ Ｒ、 Ｂ 、Ｂ 丙烯酸 系聚合物等 ， 优选 ＳＳ和 ＰＢ的共混物或丙 Ｉ Ｉ 烯酸系聚合物 ； 采用 的增 粘树脂 为松香 衍生物 （ 如氢 化松香 甘油酯） 萜烯树 脂等 。胶粘剂 中还 可加入增 塑剂 、 氧剂 、 、 抗
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专
利
第２ 卷第３ ９ 期
有 ０ ０ ％ 一１ ％（ ．１ ５ 质量 ） 碱性药 物盐 （ 如催 眠镇痛药 、 解热消 炎镇 痛药 、 兴奋剂 、 局部麻醉剂 、 支气管扩张 药 、 抗过敏 药、 阿 片类 镇痛剂等 ） ０ １ 一 ０ （ 和 ． ％ ２ ％ 质量 ） 平均粒度为 ０ １ ０ ． —１０
结构木材粘 接 用 湿气 固化型 胶 粘 剂 ｕ ０ ７ １ ５ ０ （ Ｓ２０ ８３ １
２０ ０ ０ ０ ７－ ８－ ９）
平均直径为 １— ｍ， ８ 相邻颗 粒的间距 为颗粒直径 的 １ ５倍 ．
以上。该专利介绍 了这种 片材 的制造方法 ： 在双 向拉伸薄膜 （ Ｐ或聚酯 ） Ｐ 上形成 １ 层胶粘剂 （ 优选 非热交联型 的胶 粘剂 ，
光 敏 环 氧 树 脂 胶 粘 剂 组 成 及 其 应 用 Ｕ ０ ７ １ １ ４ Ｓ ２ ０ ８２ ８ （ ０ ７— ８－０ ２０ ０ ９）
在硅片切割时贴在硅片活性 表面上 的压 敏胶带或 片材， 包括基材 和可辐 射 固化 的压 敏胶 层。该压 敏胶 层含 有 （ 质
量 ） （ １０份重均分子质量 Ｉ５×ｌ 的丙烯 酸系 聚合物 ， ：Ａ）０ ＞ ０
均直径 的 １— ５倍 （ 但要小于 ２ ， ； 后 ， ０ｌ 然 ａ ｍ） 将导 电颗粒转移 到１ 个含有固化剂和 可 固化 的绝缘 树脂 以及其 他添 加剂 的
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１ ％ ～ ５ ，膨 胀 比 为 ３ ～ ０ 溶 胶 （未 交 联 聚 合 物 ） Ｏ ５ ％ Ｏ １ ， １
用 溶 液 抽 提 法 测 定 其 重 均 相 对 分子 质 量 不 少 于 ６ ００ ０ ０ ０ 。 同 时 述 及 使 用 此胶 粘 剂 组 成 物 的偏 振 片 和 液 晶 显 示 器 。
由 基 固 化 丙 烯 酸 绝 缘 胶 ，其 组 成 包 括 （甲基 ）丙 烯 酸 酯
聚物 的希尔德布 兰德溶解性 参数相兼 容。
引
。 ８
述 及 一 种 光 固化 胶 粘 剂 组 成 物 ，其 在 粘 接 过 程 中 不
＿ Ｉ
８
对 被 粘 物 造 成 破 坏 且 在 粘 接 粗 糙 的被 粘 物 时 不 在 粘 接 处 留 下 空 隙 。 光 固 化 胶 粘 剂 组 成 物 包 括 ： （ ）重 均 相 对 分 Ａ 子 质 量 为 ２ ０ ～ Ｏ ０ 的 纯 氨 基 甲酸 乙 酯 （ 基 ）丙 ００ ０ １ ００ ０ 甲 烯 酸 酯 低 聚 物 ； （ ）５ ７ 质 量 分 数 的 含 苯 氧 基 的 树 Ｂ ～Ｏ 脂 ； （ ） ～ Ｏ 量 分 数 的 光 聚 合 引 发 剂 。 胶 粘 剂 组 成 Ｃ ０１ １ 质 物 的特 点 是 未 固化 的组 成 物其 ２ ５℃ 时 的 损 失 角 正 切 值 （ 耗 模 量／ 存 模 量 ） 于 １ 并 且 当损 失 角 正 切 值 到达 损 储 小 ，
导 热 胶 粘 剂
第 １ 应 官 能 团 进 行 表 面 改 性 的 碳 基 填 料 和 含 有 第 ２ 应 反 反 官 能 团 的 基 体 聚 合 物 通 过 第 １ 应 官 能 团和 第 ２ 应 官 能 反 反
团 间 的加 成 聚 合 反 应 连 接 在 一 起 而 形 成 的第 １ 分 ： 组
用 溶 液 抽 提 法 测 定 其 重 均 相 对 分子 质 量 不 少 于 ６ ００ ０ ０ ０ 。 同 时 述 及 使 用 此胶 粘 剂 组 成 物 的偏 振 片 和 液 晶 显 示 器 。
由 基 固 化 丙 烯 酸 绝 缘 胶 ，其 组 成 包 括 （甲基 ）丙 烯 酸 酯
聚物 的希尔德布 兰德溶解性 参数相兼 容。
引
。 ８
述 及 一 种 光 固化 胶 粘 剂 组 成 物 ，其 在 粘 接 过 程 中 不
＿ Ｉ
８
对 被 粘 物 造 成 破 坏 且 在 粘 接 粗 糙 的被 粘 物 时 不 在 粘 接 处 留 下 空 隙 。 光 固 化 胶 粘 剂 组 成 物 包 括 ： （ ）重 均 相 对 分 Ａ 子 质 量 为 ２ ０ ～ Ｏ ０ 的 纯 氨 基 甲酸 乙 酯 （ 基 ）丙 ００ ０ １ ００ ０ 甲 烯 酸 酯 低 聚 物 ； （ ）５ ７ 质 量 分 数 的 含 苯 氧 基 的 树 Ｂ ～Ｏ 脂 ； （ ） ～ Ｏ 量 分 数 的 光 聚 合 引 发 剂 。 胶 粘 剂 组 成 Ｃ ０１ １ 质 物 的特 点 是 未 固化 的组 成 物其 ２ ５℃ 时 的 损 失 角 正 切 值 （ 耗 模 量／ 存 模 量 ） 于 １ 并 且 当损 失 角 正 切 值 到达 损 储 小 ，
导 热 胶 粘 剂
第 １ 应 官 能 团 进 行 表 面 改 性 的 碳 基 填 料 和 含 有 第 ２ 应 反 反 官 能 团 的 基 体 聚 合 物 通 过 第 １ 应 官 能 团和 第 ２ 应 官 能 反 反
团 间 的加 成 聚 合 反 应 连 接 在 一 起 而 形 成 的第 １ 分 ： 组
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～
这种圆珠笔型粘接用具 的笔 尖球直 径为 ０ ７～１ ２ｍ ． ． ｍ，
笔 内装 的是 １ 以水 分散 型 聚氨酯树 脂乳 液 为主 要成 分 的 种 水 性胶粘剂 。使用 时胶粘 剂 可 以平 缓 地流 出 ， 因此 ， 可以用
于粘接一些精细部件 ， 特别 是对 钮状 物 、 金属 具有 良好 的胶 粘性， 且不粘手 。本 发 明所采 用 的树脂 ， 必须 含有 １种 在每 个分子上至少含 １个硅 醇基 的 聚氨酯 树脂 成 分。该 聚氨酯 树脂最好是多异氰酸酯 、 多元 醇和 １ 含有 可水解 含硅基 团 种
５０ ０Ｘｌ 铂类 催化剂 。将上 述胶粘 剂涂 布于 塑料 薄膜 ０ ０
上， 固化后便得到金属 （ 特别是不锈钢 ） 用遮蔽胶带 。 牙科胶粘 剂组成 Ｕ ０ ０ ３ ５ （０ ８— １－ ３ Ｓ２ ０ ０ ４ ６ ２ ０ ０ ０ ） ８
此种 ｐ Ｈ值 ＜３ 单组分 、 、 可光 固化 的牙 科胶 粘剂 的组 成 为 ： １ 可聚合 的丙烯酸酯单 体或预 聚物 ；２ 光引 发剂 ； ３ （） （） （）
中的 １ 股胶流 （ｔ ａ 。 ｓｅｍ） ｒ 可热剥离 的压敏胶 片 Ｕ ０ ０ ８ １（ ０ ８—０ Ｓ２ ０ ０ ８ ３ ２ ０ ８ １—１ ０） 该压敏胶 片可用 于硅 片加工 ， 由基材 和基材 至少 １ 上 侧 的胶粘剂层组 成。该胶粘 剂层 可 以是含 有表 面活 性剂 的 热
可用于 手术伤 口的愈 合 、 织疗法 和／ 用作生 物 因子 （ ｉ 组 或 ｂｏ — ｌｇ ａ ｆｃ ｒ） ｏｉ ｌａｔ ｓ 的承载材料 。此 发 明还研 制 出发 泡 性颗 粒 和 ｃ ｏ 发泡性粉末 ， 能生成 具有 止血作用 的泡沫 。还 给 出了止血制
可流 动环 氧胶粘剂的涂覆工艺 Ｕ ０ ８０ ６ ７ ２ ０ ０ Ｓ２ ０ ０ ３ ０（ ０ ８— １
这种圆珠笔型粘接用具 的笔 尖球直 径为 ０ ７～１ ２ｍ ． ． ｍ，
笔 内装 的是 １ 以水 分散 型 聚氨酯树 脂乳 液 为主 要成 分 的 种 水 性胶粘剂 。使用 时胶粘 剂 可 以平 缓 地流 出 ， 因此 ， 可以用
于粘接一些精细部件 ， 特别 是对 钮状 物 、 金属 具有 良好 的胶 粘性， 且不粘手 。本 发 明所采 用 的树脂 ， 必须 含有 １种 在每 个分子上至少含 １个硅 醇基 的 聚氨酯 树脂 成 分。该 聚氨酯 树脂最好是多异氰酸酯 、 多元 醇和 １ 含有 可水解 含硅基 团 种
５０ ０Ｘｌ 铂类 催化剂 。将上 述胶粘 剂涂 布于 塑料 薄膜 ０ ０
上， 固化后便得到金属 （ 特别是不锈钢 ） 用遮蔽胶带 。 牙科胶粘 剂组成 Ｕ ０ ０ ３ ５ （０ ８— １－ ３ Ｓ２ ０ ０ ４ ６ ２ ０ ０ ０ ） ８
此种 ｐ Ｈ值 ＜３ 单组分 、 、 可光 固化 的牙 科胶 粘剂 的组 成 为 ： １ 可聚合 的丙烯酸酯单 体或预 聚物 ；２ 光引 发剂 ； ３ （） （） （）
中的 １ 股胶流 （ｔ ａ 。 ｓｅｍ） ｒ 可热剥离 的压敏胶 片 Ｕ ０ ０ ８ １（ ０ ８—０ Ｓ２ ０ ０ ８ ３ ２ ０ ８ １—１ ０） 该压敏胶 片可用 于硅 片加工 ， 由基材 和基材 至少 １ 上 侧 的胶粘剂层组 成。该胶粘 剂层 可 以是含 有表 面活 性剂 的 热
可用于 手术伤 口的愈 合 、 织疗法 和／ 用作生 物 因子 （ ｉ 组 或 ｂｏ — ｌｇ ａ ｆｃ ｒ） ｏｉ ｌａｔ ｓ 的承载材料 。此 发 明还研 制 出发 泡 性颗 粒 和 ｃ ｏ 发泡性粉末 ， 能生成 具有 止血作用 的泡沫 。还 给 出了止血制
可流 动环 氧胶粘剂的涂覆工艺 Ｕ ０ ８０ ６ ７ ２ ０ ０ Ｓ２ ０ ０ ３ ０（ ０ ８— １
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胶粘 剂 片 材 Ｕ ０ ７２ ８ ０ （ ０ ７—１ Ｓ２０ ３８ ５ ２０ ０—１ ） １
３０Ｓ ０ 时达到 ２５±１ Ｃ。焊剂 回流加工在 ３ ０Ｓ ５ ５ｑ ７ 内完成 。 水性生物标签胶粘剂 Ｕ ０ ７２ ０ ２ ２ ０ Ｓ２ ０ ４ ８ ３（０ ７—１ ０—１ ） ８ 这种标签胶粘剂由 １％ 一 ５ ５ ３ ％淀粉组分 （ 最好 是羧甲基 或羟丙基淀粉 ） １０ 一 ． ％蛋 白质化合物 （ 和 ．％ ９ ９ 但不是 明胶 或酪蛋 白， 如豌 豆蛋 白或黄豆 蛋 白质及 其改性 物） 成。其 组 中不含合成聚合 物。用它制成 的粘 贴标签在瓶 子回收时 ， 高 于 ７ Ｃ １０ ａ Ｈ水溶液能很 容易地将其从瓶子上脱掉 ０ｑ 的 ． ％Ｎ Ｏ （ 不超过 ３ｒｉ） ａ 。配方 １中， ｎ 淀粉 组分不包 括其直链 淀粉用 量 ＞２ ％的豆科淀粉 。配方 ２中 ， －５ － 胶粘剂还含 有 ０ ０ ％ 一 ． ．１ ５
量 的铂 族 金 属 催 化 剂 ； Ｅ 如 果 需 要 ， 可 以加 入 １—１０份 （） 还 ０
微细二氧化硅 （ 比表面积＞ ０ ｍ ／ ， ｔ５ ｇ 氮吸附法 ） 并且最好将 ， （ 与 （ 先进行预混 。这种胶 粘剂不但能牢 固地粘接硅橡 Ａ） Ｅ） 胶， 而且贮存稳定 。 电路板用 双 面 压敏 胶 带／ 材 和线 路 板 ＵＳ ２ ０ ３ ９ ９ 片 ０７２ ７４
（０ ７—１ １ ） ２０ ０— １
层 的时间 ， 配方 中应 加入 聚乙烯吡 咯烷酮 或黄 原胶 ； 了提 为 高初粘强度 ， 可加入聚乙烯 醇。
藻 酸 盐 印 模 材 料用 胶 粘 剂 组 成 Ｕ ０ ７２ ２ １ （ ０ ７—１ Ｓ２ ０ ３ ７ ７ ２ ０ ０ Ｃ 与增强板粘接时使用 的双面胶带 或片材 ， 其中的压 敏胶 含有丙烯 酸系 聚合 物和链 转移剂 （ 含 羟基 的化合物 和／ 或含 硫醇基 的化合物 ） 。专利 中详细 介绍 了这 ２种组分的功能以及选择 和使用方法 ， 而且 给出了很多 合成 和配制该压 敏胶 的实例 。这 种压敏胶 开始 阶段 的凝胶 分数 为 ４ ％ 一 ０ 质量 ） 而 经过焊剂 回流加 工后 ， 凝胶 ０ ７ ％（ ， 则 分数 的变化值小于 １ ％。焊 剂回流时 的热处理条件是 ： 面 ０ 双 胶带或片材的表面温度 在焊剂 回流开 始后 的 １０—１０ ｓ ３ ８ 时
型 硅 橡胶 。胶 粘剂 的组 成 （ 量 ） ： Ａ）０ 质 为 （ １０份 聚 有 机 硅 氧
一
种胶粘剂 Ｕ ０ ７２ １ ９ ２ ０ Ｓ２ ０ ３ ５ １（０ ７—１ ０ ０— ４） 此胶粘剂片材 由背材和 胶粘 剂层组 成。胶粘 剂层 中含
烷， 平均每个分子至少含有 ２个 ｓ 一烯 基 ，３℃黏度 为 ０ ０ ｉ ２ ．５
量 为 琼脂 质量 的 ５ 一２ ％ ； 了缩 短 在 背 材 上 形 成 胶 粘 剂 ％ ５ 为
２个 Ｓ —Ｈ基 ，３ｑ黏 度 为 ００ １ ０ ａ・ ，ｉ Ｓ 一 ｉ ２ Ｃ ．０ —１０Ｐ ＳＳ —Ｈ ｉ
烯基 （ ｏ ｍ ！ ＝ ００ — ０； Ｃ １—１０份其表 面用石蜡 处 ｍ ］ ｏ） ／ ．１ ２ （ ） ０ 理过 、 比表面积达 ６ｍ ／ （ ｇ 空透 法 ） 的碳酸钙 粉末 ； Ｄ） （ 有效
达 到 １５±１ 在 ２０— ５ 时 达 到 ２ ０±１ 在 ２ ０— ７ ０ｏ Ｃ， ０ ２０Ｓ ３ ０ｑ Ｃ， ３
０ ４１
这种胶粘剂对各种印模托（ 如金属 、 塑料等 ） 及膏状 的藻 酸盐印模材料 （ 它对 印模托的保 持力不 够大 ） 都具 有 良好 的 胶粘性。此胶粘剂 中含 有 １ ～ ０ 质量 ） ％ ５ ％（ 的下列 化合物 ： 松香 、 酯胶 （ 即松香甘油酯） 和聚酰胺树脂。将上述材料溶 解 于下列有机溶剂 中： 异丙醇 、 乙酸 乙酯 、 甲苯 等 ， 以异丙醇／ 而 乙酸乙酯或异丙醇／ 甲苯混合为佳 。
０ （ 好 是 ０ １％ ～ ． ％ ） ％ 最 ．０ ３ ５ 的交 联 剂 （ 碳 酸 铵 锆 、 酸 铝 如 磷
或 硼砂 ） 。
这种胶粘剂片材是在芯 片的 Ｄ Ｇ（ Ｂ 先切割后 磨削 ） 工艺 中用 于保护磨削 过程 中裸片 电路 表 面的 。该 片材 由基材 和 其上 的可辐射 固化 的胶粘 剂层组 成 。其 中可辐射 固化 型胶 粘剂 的主要组分（ 质量 ） ：０ 为 １０份可辐射 固化 的丙烯 酸系共 聚物 （ 和 ５—１０份可辐射 固化 的聚氨酯 丙烯 酸酯 （ ） 即 Ａ） ５ Ｂ ［ 端（ 甲基） 丙烯 酸酯 基 的聚氨酯 低 聚物 ］ 。丙烯 酸 系共 聚物 （） Ａ 是用二烷基 （ 甲基 ） 丙烯酰胺 （ ） 其 中 １个烷基 的碳原 ａ（ 子数小于 ４ 、 ） 苯酚环氧乙烷改性 的 （ 甲基 ） 丙烯 酸酯 （ ） 其 ｂ（
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专
利
第２ 卷第５ ９ 期
硅橡胶用胶粘剂 Ｕ ０ ７２ ２ ５ ２ ０ １ ｏ Ｓ２ ０ ３ ７ ０（ ｏ ７— ０一 ４） 本发 明发现 ， 在加成 固化型组成 中加 入具有特定 比表面 积的 Ｃ Ｃ 粉 ， ａＯ 可有效地 粘接硅橡胶 ， 特别 是粘接加 成固化
—
１０ ａ・ ；Ｂ 聚有机氢硅氧烷 ， ０ ０Ｐ Ｓ （ ） 平均 每个 分子含有 至少
有药物或化妆品成分。胶粘剂基本 上不含 明胶 ， 而含 易溶解 的琼脂。本发明发现 ， 如果不使用 明胶 而使用琼胶 ， 么， 那 胶 粘剂就具有高含水量 、 良好 的抗变 形性 和胶粘 性 ， 而且 在胶 粘剂贴片使用后也不会 留下残胶 。另外 ， 该胶 粘剂配方最 好 还含有多元羧 酸及其盐 ， 这样 ， 抗变形性 和胶粘性会 更好 ， 用
３０Ｓ ０ 时达到 ２５±１ Ｃ。焊剂 回流加工在 ３ ０Ｓ ５ ５ｑ ７ 内完成 。 水性生物标签胶粘剂 Ｕ ０ ７２ ０ ２ ２ ０ Ｓ２ ０ ４ ８ ３（０ ７—１ ０—１ ） ８ 这种标签胶粘剂由 １％ 一 ５ ５ ３ ％淀粉组分 （ 最好 是羧甲基 或羟丙基淀粉 ） １０ 一 ． ％蛋 白质化合物 （ 和 ．％ ９ ９ 但不是 明胶 或酪蛋 白， 如豌 豆蛋 白或黄豆 蛋 白质及 其改性 物） 成。其 组 中不含合成聚合 物。用它制成 的粘 贴标签在瓶 子回收时 ， 高 于 ７ Ｃ １０ ａ Ｈ水溶液能很 容易地将其从瓶子上脱掉 ０ｑ 的 ． ％Ｎ Ｏ （ 不超过 ３ｒｉ） ａ 。配方 １中， ｎ 淀粉 组分不包 括其直链 淀粉用 量 ＞２ ％的豆科淀粉 。配方 ２中 ， －５ － 胶粘剂还含 有 ０ ０ ％ 一 ． ．１ ５
量 的铂 族 金 属 催 化 剂 ； Ｅ 如 果 需 要 ， 可 以加 入 １—１０份 （） 还 ０
微细二氧化硅 （ 比表面积＞ ０ ｍ ／ ， ｔ５ ｇ 氮吸附法 ） 并且最好将 ， （ 与 （ 先进行预混 。这种胶 粘剂不但能牢 固地粘接硅橡 Ａ） Ｅ） 胶， 而且贮存稳定 。 电路板用 双 面 压敏 胶 带／ 材 和线 路 板 ＵＳ ２ ０ ３ ９ ９ 片 ０７２ ７４
（０ ７—１ １ ） ２０ ０— １
层 的时间 ， 配方 中应 加入 聚乙烯吡 咯烷酮 或黄 原胶 ； 了提 为 高初粘强度 ， 可加入聚乙烯 醇。
藻 酸 盐 印 模 材 料用 胶 粘 剂 组 成 Ｕ ０ ７２ ２ １ （ ０ ７—１ Ｓ２ ０ ３ ７ ７ ２ ０ ０ Ｃ 与增强板粘接时使用 的双面胶带 或片材 ， 其中的压 敏胶 含有丙烯 酸系 聚合 物和链 转移剂 （ 含 羟基 的化合物 和／ 或含 硫醇基 的化合物 ） 。专利 中详细 介绍 了这 ２种组分的功能以及选择 和使用方法 ， 而且 给出了很多 合成 和配制该压 敏胶 的实例 。这 种压敏胶 开始 阶段 的凝胶 分数 为 ４ ％ 一 ０ 质量 ） 而 经过焊剂 回流加 工后 ， 凝胶 ０ ７ ％（ ， 则 分数 的变化值小于 １ ％。焊 剂回流时 的热处理条件是 ： 面 ０ 双 胶带或片材的表面温度 在焊剂 回流开 始后 的 １０—１０ ｓ ３ ８ 时
型 硅 橡胶 。胶 粘剂 的组 成 （ 量 ） ： Ａ）０ 质 为 （ １０份 聚 有 机 硅 氧
一
种胶粘剂 Ｕ ０ ７２ １ ９ ２ ０ Ｓ２ ０ ３ ５ １（０ ７—１ ０ ０— ４） 此胶粘剂片材 由背材和 胶粘 剂层组 成。胶粘 剂层 中含
烷， 平均每个分子至少含有 ２个 ｓ 一烯 基 ，３℃黏度 为 ０ ０ ｉ ２ ．５
量 为 琼脂 质量 的 ５ 一２ ％ ； 了缩 短 在 背 材 上 形 成 胶 粘 剂 ％ ５ 为
２个 Ｓ —Ｈ基 ，３ｑ黏 度 为 ００ １ ０ ａ・ ，ｉ Ｓ 一 ｉ ２ Ｃ ．０ —１０Ｐ ＳＳ —Ｈ ｉ
烯基 （ ｏ ｍ ！ ＝ ００ — ０； Ｃ １—１０份其表 面用石蜡 处 ｍ ］ ｏ） ／ ．１ ２ （ ） ０ 理过 、 比表面积达 ６ｍ ／ （ ｇ 空透 法 ） 的碳酸钙 粉末 ； Ｄ） （ 有效
达 到 １５±１ 在 ２０— ５ 时 达 到 ２ ０±１ 在 ２ ０— ７ ０ｏ Ｃ， ０ ２０Ｓ ３ ０ｑ Ｃ， ３
０ ４１
这种胶粘剂对各种印模托（ 如金属 、 塑料等 ） 及膏状 的藻 酸盐印模材料 （ 它对 印模托的保 持力不 够大 ） 都具 有 良好 的 胶粘性。此胶粘剂 中含 有 １ ～ ０ 质量 ） ％ ５ ％（ 的下列 化合物 ： 松香 、 酯胶 （ 即松香甘油酯） 和聚酰胺树脂。将上述材料溶 解 于下列有机溶剂 中： 异丙醇 、 乙酸 乙酯 、 甲苯 等 ， 以异丙醇／ 而 乙酸乙酯或异丙醇／ 甲苯混合为佳 。
０ （ 好 是 ０ １％ ～ ． ％ ） ％ 最 ．０ ３ ５ 的交 联 剂 （ 碳 酸 铵 锆 、 酸 铝 如 磷
或 硼砂 ） 。
这种胶粘剂片材是在芯 片的 Ｄ Ｇ（ Ｂ 先切割后 磨削 ） 工艺 中用 于保护磨削 过程 中裸片 电路 表 面的 。该 片材 由基材 和 其上 的可辐射 固化 的胶粘 剂层组 成 。其 中可辐射 固化 型胶 粘剂 的主要组分（ 质量 ） ：０ 为 １０份可辐射 固化 的丙烯 酸系共 聚物 （ 和 ５—１０份可辐射 固化 的聚氨酯 丙烯 酸酯 （ ） 即 Ａ） ５ Ｂ ［ 端（ 甲基） 丙烯 酸酯 基 的聚氨酯 低 聚物 ］ 。丙烯 酸 系共 聚物 （） Ａ 是用二烷基 （ 甲基 ） 丙烯酰胺 （ ） 其 中 １个烷基 的碳原 ａ（ 子数小于 ４ 、 ） 苯酚环氧乙烷改性 的 （ 甲基 ） 丙烯 酸酯 （ ） 其 ｂ（
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第２ 卷第５ ９ 期
硅橡胶用胶粘剂 Ｕ ０ ７２ ２ ５ ２ ０ １ ｏ Ｓ２ ０ ３ ７ ０（ ｏ ７— ０一 ４） 本发 明发现 ， 在加成 固化型组成 中加 入具有特定 比表面 积的 Ｃ Ｃ 粉 ， ａＯ 可有效地 粘接硅橡胶 ， 特别 是粘接加 成固化
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１０ ａ・ ；Ｂ 聚有机氢硅氧烷 ， ０ ０Ｐ Ｓ （ ） 平均 每个 分子含有 至少
有药物或化妆品成分。胶粘剂基本 上不含 明胶 ， 而含 易溶解 的琼脂。本发明发现 ， 如果不使用 明胶 而使用琼胶 ， 么， 那 胶 粘剂就具有高含水量 、 良好 的抗变 形性 和胶粘 性 ， 而且 在胶 粘剂贴片使用后也不会 留下残胶 。另外 ， 该胶 粘剂配方最 好 还含有多元羧 酸及其盐 ， 这样 ， 抗变形性 和胶粘性会 更好 ， 用