FPC知识培训教材
FPC基础知识培训
黑色电磁膜 SF-PC5000(5500/5900) 厚度:22.1um 银色电磁膜SF-PC1000 厚度32.1um
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硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲
1
的作用；
3.7、 加工过程中 的其他辅助 物料：
离型膜：挠性板压合过程，防止纯
2
胶流到硅胶垫上，起到隔离的作用；
电烙铁、加热平台：覆盖膜和纯胶压
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注：1、上左图为三层刚挠结合板，双面FPC板和单面PCB 压合而成的三层板，挠折区采用先镂槽的方式生产。
2、上右图为四层刚挠结合板，由二个单层PCB板夹一 个FPC板压合而成的四层板。挠折区采用锣槽和镭射切割的 方式生产。
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注：1、上左图为四层刚挠结合板,由三层PCB板和单面FPC压合而成。挠
加工组合 Assembly
补强
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
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5.1、双面板结构示意图
28
5.2、多层板结构示意图
软板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组 装等优点。
我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配 有挠性印制电路板。
3
三、 FPC的主要物料
铜箔
电解铜箔 、压延铜箔
覆铜箔板 绝缘膜 粘合剂
聚酰亚胺、聚脂 丙烯酸、改良型环氧树脂
PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊油墨
折区采用了硬板填充的方式生产。 2、上右图为二层刚挠结合板，由单面FPC和单面PCB压合而成。挠折
区采用了V-CUT的方式生产。
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五、生产流程 (双面板)
原材料裁剪 Cutting/Shearing
机械钻孔 CNC Drilling
FPC基础知识ppt课件
整理ppt
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设计注意事项，与客户确认项目
1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的
质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确 认。具体有《工程设计注意事项》作为参考。 2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。 3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照
整理ppt
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3、产品搭配材料原则（辅材）
3-1、辅材搭配
3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。 3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质 3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+
整理ppt
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-41、补强
补强分：金属，非金属2大类，
金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm， 0.3mm两种。
非金属类： 常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。 常见PI补强：2025-9025, 25um一个等级
FPC报价评审必备知识
整理ppt
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1、熟悉材料
• 我司常用材料 1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)
Base Material 2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay 3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive 4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏
FPC基础知识培训教材
贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板 锡铝箔 分离片 FPC 分离片 绿硅胶 玻钎布 烧付铁板 模板
压合参数参考作业指 导书设定
覆盖膜 铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板 粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华 烁(Haiso)
FPC基础知识培训教程(pdf 34页)
欢迎参加：
FPC基础知识培训（一）
目录：
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家！ (41)
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
※1）挠性线路板体积小、重量轻；
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。
在目前的接插电子器件装配板上，挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案；※2）挠性线路板可移动、弯曲、扭转；
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，由于可以承受数万次的动态挠曲，挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部份；
※3）挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性；
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输；较高的玻璃化温度（Tg ）或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行；※4）挠性线路板可进行三维（3-D ）互连安装；※5）挠性线路板更有利于热扩散；
第一章：FPC
简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介。
FPC培训资料
培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。
针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。
外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。
这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。
增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。
FPC基础知识培训教材
PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。 与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
导通孔 基材(Base material)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide) 补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜 电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper 压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper 二者的对比： 压延铜 电解铜 成本 高 低 挠折性 好 差 纯度 99.9% 99.8% 微观结构 片状 柱状 所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连 接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外， 还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
2mil
2mil 0.8mil
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting) 钻孔(Drilling)
曝光(Exposure)
第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
FPC基础知识培训教材.pptx
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
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FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
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FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC FFC教材
FPC、FFC 培訓教材一、FPC1. 定义FPC(Flexible Printed Circuitry)即為柔性印刷電路的英文縮寫。
2．功用用于液晶模組顯示信號的輸入。
3．基本結構FPC是由聚酰亚胺薄膜作基材,表面經菲林、曝光、顯影、蝕刻等等一系列工4．特點FPC的結構非常靈活，無固定期的結構形式,可根據需要制成各種不同的形狀。
其精度高，厚度薄 ，Pitch可以達到0.30mm，厚度可小于0.02mm，可以直接通過ACF與LCD上的ITO連接。
二、FFC1. 定义FFC(Flexible Flat Cables)即為卡片式軟排線的英文縮寫。
2．功用用于液晶模組顯示信號的輸入。
3．基本結構FFC的結構與FPC類似，但制造工藝不同。
FFC主要是由兩層聚脂類絕緣材料以及中間一層鍍錫平角銅線經加熱壓合而成。
兩端根據其連接形式不同可粘貼加強板。
其常見的結構形式有以下幾種。
特點：兩端均為插接型，可與FFC插接件（FFC connector）直接相連，插項目參數值工作條件工作溫度80℃電壓為60V耐濕極限95%Rh 溫度40℃,時間96hr阻抗值不大于1000MΩ直流500V,溫度20℃耐壓值直流500V 時間1min柔性極限不小于10,000,000周期------老化極限96hr 85℃4.2導體材料導體材料是一種鍍錫平角銅線。
為增加導體自身的柔韌性,生產廠家多采用含磷量較高的材料。
其性能參數如下表:項目參數值導體尺寸(mm) 0.035×0.3 0.035×0.70.1×0.70.05×0.80.1×0.8最大直流阻抗(Ω/m) 2.0 0.85 0.3 0.52 0.264.3加強板材料加強板是增加FFC的強度使之易于插入插接件中。
它也是一種阻燃性聚脂類材料,其顏色多為白色或藍色。
其長度系列一般有：6±1、8±2、10±2、15±2、20±2（mm）幾種。
FPC生产全套培训教材
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本：B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如：用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(ＣＣＬ)Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper）特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper）特点:用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材（BASE FILM）目前公司内常用到的基材有如下两种：1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿，其厚度通常为1～5MIL，适用于—40℃～55℃的工作环境，但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE）--——通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
FPC基础知识培训教材
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第13页，共61页。
铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
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第38页，共61页。
Au/Ni 类别
镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般4u”(0.1um)以下的称为 薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有镀金 才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到40u”以上。 厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。
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显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待蚀刻
或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜
铜箔
基板胶片
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第31页，共61页。
蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所需 的线路 。
注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
由于之前的沉铜厚度只有0.5-2um，太薄了，可靠性不足，所以需要继续 通过电镀铜加厚，厚度可达12-30um。
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第27页，共61页。
贴干膜(dry film lamination)
将干膜（光致抗蚀膜）通过一定的压力、温度粘贴于基材上。 注意事项：温度、压力、速度
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第28页，共61页。
FPC_全面教材
FPC裁板
• 一般的軟性印刷電路(軟板)材料，都是以捲狀方式製造(材 料商)，而為了配合不同的產品尺寸需求就必須依不同產品 的製造需求規劃出最佳的利用率再將材料依規劃結果(設計 尺寸)分裁成需求的尺寸。
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FPC钻孔
主要设备:机械钻孔机 ，上PIN机
RA铜箔采用的是机械展压的制程方法，而 ED铜采用的是电解镀铜方式，RA表面的柔 软性和延展性都比ED铜要强，常用于需耐 绕折性强的产品中，但材料的采购成本相 对也较高。
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ED & RA Cu foil 制成示意图
高純銅線
溶解槽
陰極圓胴
2.电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚 度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧 幕呈现
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FPC特性---优缺点
• 优点：
• 轻:重量比 PCB (硬板)轻
– 可以减少最终产品的重量
• 薄:厚度比PCB薄
– 可以提高柔软度.加强再有 限空间內作三度空间的组 装
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表面处理（化镍金）
• 電路板的銅面裸露位置，必需依客戶的需求以鎳金或銀或 錫等不同的金屬，以保護端子及確保線路性能。
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表面处理（化镍金）
CVL加工
脱脂
微蚀
酸浸
化镍
化金
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FPC基础知识培训教材.doc
FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。
b单面板:只有一面导体。
b b双面板:有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁?？？?导通孔(导通孔(vi via a)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞，)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
它可以与两面的导线相连接。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b b硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。
而软很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。
而软板则不同，不存在板翘的问题，所以板则不同，不存在板翘的问题，所以3 3 层、层、55层等都很常见。
FPC系列产品知识培训
接触点朝自己对面,PIN脚 朝下,第一排PIN的左边为 第一PIN为正针
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成品結構(以FPC 0.5 2.0H為例)
主体 舌片
端子
接地片
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胶体
材质:NYLON-9T 顏色:本色 (NATURAL)
PIN孔不能有塞孔 或太大毛边导致 端子不易插入
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胶体检验重点
卡勾大小不能相差太大. 导致舌片过松或过紧
FPC 0.5 1.9H
FPC 0.5 2.0H
FPC 0.5 1.2H
4
产品分类(三)
以焊接方式分为SMT型和DIP型
FPC 1.0 SMT下接
FPC 1.0 DIP 180度
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产品分类(四)
两排PIN针的产品又分为正针和反针
接触点朝自己对面,PIN脚 朝下,第二排PIN的左边为 第一PIN反针
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1
目录
一.产品定义 二.产品分类 三.产品结构 四.产品相关功能 五.用途说明
2
产品分类(一)
FPC系列按PIN位可分为1.25mm、1.00mm 、 0.50mm
FPC 1.25
FPC 0.5
FPC 1.03源自 产品分类(二)FPC 0.5按胶芯厚度又可分为2.0mm 、 1.9mm 、1.2mm 、0.9mm(暂未开发)
工作电压(Operating Voltage) 50V MAX 额定电流(Current Rating) 0.5Amp MAX 接触阻抗(Contact Resistance) 20m 耐电压(Dielectric Withstanding Voltage) 250VAC 工作溫度(Operating Temperature) –20℃ TO +85 ℃ 适用FPC/FFC厚度(Accommodated FFC/FPC Thickness) 0.30mm±0.03 电镀(PLATING)T0:(Sn/Ni:120u”/40u”)TF:(TIN FREE纯锡) 耐高溫:一般制程230℃30秒,环保制程:260℃30秒 排线夹持力:单pin 0.07kgf Min如30P产品测试夹持力2.95KGF, 則单PIN為0.098KGF 端子保持力:0.3kgf Min 舌片推入力:单pin推入力0.18kgf max.如20P*0.18=3.6kgf max
FPC基础培训
• 4.25 打靶：利用卷对卷打靶机，将板两边的定位孔进行重切出来。 • 4.2.4 测试：用测试机和测试架，对蚀刻好的线路板电气性能进行检测，主要检测开短路。 • 4.2.5 阻焊：在线路表面丝印一层保护层，将焊接电子元件的位置露出，其它位置覆盖。
FPC基础培训
• 4.2 单面板工艺介绍：
条合格的产品。
• 4.2.10 包装：将检验和修理合格的线路板真空包装。
FPC基础培训
• 5.双面板制作工艺
• 5.1 双面板制作工艺流程： • 冲孔 导电膜 双面丝印线路 电镀 蚀刻 测试
•
包装 检验 成型 裁切 抗氧化 阻焊
FPC基础培训
• 5.2 双面板介绍工艺：
• 5.2.1 冲孔：使用精密模具，将线路板上需要的导通孔冲切出来。 • 5.2.2 导电膜：利用化学原理，将冲切出来的孔壁内附着一层纳米导电聚合物。 • 5.2.3 丝印线路：在线路板上丝印线路图像，将需要制作线路的地方裸露出来，不需要的位
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• 4.单面板的制作工艺 4.1 单面板工艺流程：
丝印线路 烘烤 蚀刻 打靶 测试 阻焊 包装 检验 成型 裁切 抗氧化
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• 4.2 单面板工艺介绍：
• 4.2.1 丝印线路：在覆铜板的表面，利用油墨将需要铜面覆盖，不需要的位置裸露，便于蚀
刻。
• 4.2.2 烘烤：将丝印好油墨的线路板利用隧道烤箱对油墨进行固化。 • 4.2.3 蚀刻：使用酸性蚀刻药水，将线路板表面裸露的铜蚀刻掉，形成线路板表面的线路。
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1.2各种软性材料性能对比
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• 2.制作FPC的主 要原材料
• 2.1覆铜板
FPC基础知识培训课件
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的 大型企业都已经在中国设厂。
到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的 发展。
但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘 汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一 种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额， 就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
表面处理 贴加强片
冲孔 成型 附属加工-SMT 成品出货
镀金 喷锡 电镀锡铅 电镀纯锡 化锡
将铜箔原材料固定在切割机器滚轴上面,在 铜箔材料进料的过程中,被切割闸刀切成固 定尺寸的铜箔基板。
Cu PI
Cu
工程目的：微蚀为一表面处理工站。由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻，将 氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止铜箔氧化。
工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。
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表面刷板处理
化学清洗
目视：铜面为刷磨后的光亮色
目视：铜面为经过微蚀后细腻的嫩
表
红色
面
处
理
后
铜
面 小结：用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异
FPC生产流程简介
表面涂覆
• 目的：在铜箔裸露部分镀上（或化上）一层镍金防止铜箔生锈，提 高焊接性&耐插拔性
镀金：是通过电解来获得金层
化金：通过化学反应获得金层
工艺流程:显影1→显影2→蚀刻→ 脱膜→酸洗→抗氧化→烘干
FPC生产流程简介
贴保护膜 • 目的：
在铜箔上贴上一层保护膜作为线 路的绝缘层
• 制程要点： 1、贴合按对位标记线作业，用烙 铁固定，贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物
FPC生产流程简介
层压 • 目的：
利用高温将保护膜的热硬化胶溶 化,并利用高压将胶挤压到线路 间，最终使胶冷卻老化
优点：1、金层较厚 2、硬度高 适用于插 优点：焊盘表面平整有利于贴装 和焊接 拔
F设计的ET和冲切定位孔进 行打靶加工
• 设备： 1.半自动打孔机、全自动打孔机 2.打孔精度控制在±0.05
FPC生产流程简介
电测 • 目的：
通过测试单根线路的导通阻抗和线 路之间的绝缘阻抗来实现开短路判 定。
Rigid-Flex Board Chip On Film
以纯铜基材制作，单面线路可满 足双面焊接，具有镂空手指
以单面板或双面板组合成三层以 上板型，每层线路之间满足电气
连接。
软板&硬板结合成多元化的电路板 。
将驱动IC芯片直接封装到FPC上， 达到高构装密度的技术
一直可以直接承载IC 芯片的柔性基板
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FPC后工程-保强板贴合
将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强 度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标 记线。
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FPC后工程-保强板压着
使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保 强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力 注意不良：气泡（保强与基材之间） 发生原因：温度或压力不够造成
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FPC后工程-烘烤
依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连 接更紧密。
根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下， 从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
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FPC前工程—覆盖膜定位
在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者 之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
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FPC前工程—覆盖膜压着
覆盖膜
覆盖膜热压
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断
外形冲压
ADH/保强板贴合
开/短路检查
全数检查
出货前检查
出货
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• 减少品质事故及安全事故
电测连线冲断：将制品上不需连通的导线切断，便于 电测
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FPC后工程通电，以检测制品线路是否 有合线、断路等严重不良。 电气检查中可发现的不良有： 不良代码 O S 项目 断路 短路 电检注意不良：电检探针造成的表面处理部打痕
注意事项：不良率高时需报告
检查方式根据制品不同要求有： ①目视检查 ②显微镜（最小10倍数）检查
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FPC后工程-出货检查
根据抽检标准对最终检查后的制品进行抽检。即从一 批产品中随机抽取一部分制品检查，以判定整批产品 是否合格。若不合格，则必须返回到最终检查进行再 选别。 抽样检查员也须持有 “资格证书”方可上岗
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FPC后工程-外形
利用模具冲头冲压出制品的形状，将整张产品按图纸 加工成单个产品 。 注意不良：偏移（制品本身尺寸的偏移） 毛刺（制品边缘的丝状碎屑）
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FPC后工程-最终检查
根据检查标准对单个的成品进行全面的检查。 最终检查员需持有“资格证书”方可上岗。
借助压着机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线 完全贴合，粘性更牢固。
覆盖膜 铜箔 基板胶片
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FPC前工程—表面处理
基本制作类型
防氧化 锡铅电镀 镀镍金（Ni/Au) 沉镀铜 喷锡
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FPC前工程—化学清洗
将表面处理后制品表面的残留物、异物等清洗干净， 并经干燥后取出。 表面处理部 覆盖膜
显像
干膜 铜箔 基板胶片
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FPC前工程—蚀刻
将显像后产品上无干膜或抗蚀油墨覆盖的铜箔蚀刻掉， 以形成所需的线路 。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
蚀刻
干膜 铜 箔 基板胶片
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FPC前工程—剥离
将蚀刻后剩下的干膜或抗蚀油墨剥离，直接露出来的 铜即为所需的线路。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
中国最大的FPC厂
适用对象：一般新人
典邦质量控制部编
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FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软 性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻 在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝 佳挠曲性的印刷电路。
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FPC前工程—贴干膜
将感光膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。 注意事项：温度、压力、速度
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FPC前工程—曝光
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲 林（胶片），照射到感光膜上，使之感光。被光射到 的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保 护层。
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照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机
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FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
覆盖膜 导体面 粘合剂 铜箔 粘合剂 基材
保强板/接着剂
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FPC 基础知识-构成示意图
二、双面板
覆盖膜 粘合剂 通孔镀铜 铜箔 粘合剂 基材 粘合剂 铜箔 通孔镀铜 铜箔 粘合剂 基材 粘合剂 铜箔 通孔
必须认真、仔细！
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FPC后工程-包装
将抽检合格后的成品根据不同的包装要求包装成袋， 装箱后即可出货。
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第32页
FPC基础知识-特性的提醒
FPC制程过长,前后制程变化的相关性高 FPC的材质易受湿度影响,保存条件严格 FPC制程条件变更,相关的特性测试应该执行确认 FPC产品规格严格,显微镜确认的工作必须落实
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FPC 基础知识-品质特性要求
制品外观 电气特性:绝缘阻抗, 线间阻抗, 导线阻抗, 导线感抗, 耐电压 破坏 机械特性:剥离强度, 柔软度, 耐挠屈 化学特性:耐药性, 耐溶剂性, 环境要求:盐水喷雾试验, 温湿度测试, 锡铅高温测试, 冷热冲 压测试 尺寸要求:导线寸法, 制品形状寸法, 几何公差
装配可靠性高 为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量， 而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。 通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的 机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了 柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
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FPC 基础知识-产品用途
怎么回事呢？
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FPC前工程—曝光断面图
曝光光源
曝光工程
曝光菲林（胶片）
干膜
铜箔
基板胶片
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FPC前工程—显像
用显像液将未被光射到的干膜或感光性油膜洗去，以 露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
铜箔
基板胶片
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FPC前工程—电镀检查
针对锡铅电镀时产生的不良进行检查。 检查项目：①电镀部位的外观检查 ②测量镀部锡铅成份比
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FPC后工程-开窗、电测连线冲断
开窗：将覆盖膜保强板粘合剂产品等待加工物品冲压 成规定形状。
• 规范作业方法
粘合剂 覆盖膜 补强板/接着剂
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(1)
投入 整面/化学研磨 干膜层压
ＮＣ通孔加工
通孔电镀
曝光
剥离
蚀刻
显像
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(2)
整面/化学研磨
阻焊油墨印刷
覆盖膜冲压
阻焊油墨
热硬化
覆盖膜贴合
什么叫FPC？
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FPC 基础知识-产品特性(1)
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化 优良的电性能, 耐高温，耐燃
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FPC 基础知识-产品特性(2)