泛光照明设计任务书

项目名称：XXXX

文件内容：XXXX泛光照明设计任务书

发文日期：2011年7月

发文部门：XXXX设计部

XXXX泛光照明设计任务书

编制：

审核：

一、工程概况

项目名称：

建设单位：

设计单位：

项目地点：地块

占地面积：m2

建筑面积：总建筑面积约m2，地上建筑面积m2，建筑层数：地上层，地下层。

建筑总高度：米。

主体结构形式：

屋面防水设计等级：

二、自然条件及技术特征

结构设计基准期：50年

设计使用年限：50年

建筑结构安全等级：二级

建筑物抗震设防类别：地下二层乙类，其他丙类

地基基础设计等级：甲级（桩基础设计等级：乙级）

基本风压：m2

基本雪压：m2

场地类别：Ⅲ类

场地特征周期：秒

地震基本烈度：6度（设计基本加速度为0.05g）

设计地震分组：第一组

建筑物耐火等级：地下一级、地上二级

三、设计依据

设计文件

3.1.1建设方提供的施工图及其电子文件、及本设计任务书。

3.1.2经地方政府批准的本工程效果图之电子文件。

政府批文

经地方政府批准的本项目规划及建筑设计、消防设计、施工图设计、节能设计等的批文复印件。

现行的国家有关建筑设计标准、规范、规程

《建筑安装分项工程施工工艺规程》电气DBJ 01-26-2003；

《建筑设计防火规范》（GB50016-2006）；

《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045-95）2005年版；

《民用建筑电气设计规范》；JGJ16-2008；

《低压配电设计规范》（GB50054-95）2009年版；

《建筑物防雷设计规范》（GB50057-94）2000年版；

《建筑照明设计标准》（GB50034-2004）；

建筑电气工程通用图籍92DQ1、92DQ3、92DQ4、92DQ6；

国家颁发的其他有关电气、管道施工规范规程。

本表所列之标准、规范及规程，包括其它未列明之规范、标准及规程者，如现行标准、规范及规程有最新版本，均应以最新版本为依据进行设计。

四、设计目标

项目基本定位：以商业、酒吧、会所、影院、酒店式公寓等业态形式组合形成的高档次多业态智能化建筑，设计应充分注意这一基本思路，通过光的强弱变化和色彩组合，使建筑物在夜幕降临后淋漓尽致地表现出特有的风格，以美化海曼城、亮化海曼城。

充分利用各种灯光的光学属性，塑造夺目而不眩目、简约而不简单、华丽而不华众的现代化标志性建筑形态。

选择技术先进、经济合理的形式，尽最大可能为开发商节约建设投资。

设备选型遵循技术较先进、功能适用、运行可靠、维护经济、投资节约、环保节能的原则。

五、设计内容

包括LED软灯带、线性灯、地埋灯、投光灯、商业LED屏设计等内容。

六、设计要求：

总体要求

外观设计以业主单位提供的土建施工图及效果图为依据，要求既要保证原效果，又不能拘泥于原效果，应力求有突破、有创新。灯光的设置与投射位置及数量应满足使用要求，并应符合当地光控要求。设计人应充分考虑到在设计时所有的技术性问题，对土建施工图纸进行深化，并保证与幕墙的整体性能要求。在外装方案设计上，整体上应充分表现出建筑的宏伟气派，细部处理上应细致、精巧合理，并应符合以下之要求。

泛光照明的外观要求

A.泛光照明的深化设计原则上需依据由业主方提供的建筑设计图纸及效果图。

B.泛光照明选用的所有材料必须满足建筑设计图纸上的建筑设计和使用功能要求。

C.应有效地利用板材和型材的规格，有利于节约材料、降低成本之余亦必须符合建筑设计图纸上的要求。

D.明装灯、灯带不得破坏幕墙的外视效果，以满足立面整体的美观要求。

建筑立面泛光处理技法的要求

A.在近处能够看清楚建筑立面细部的材料颜色和质感等，在远处能够看清楚建筑体量和立面的光

色。

B.要掌握建筑立面的特点，从几个不同的角度照射，以便产生显著的立体感，特别是产生光色的

层次效果.

C.要突出照射建筑立面，使它与周围环境形成明暗对比，充分发挥周围环境的陪衬作用。

D.了解建筑立面材料对光的反射比，在此基础上确定要求的照度。

具体技术要求

1）LED灯具的组成概述；

灯体材质为高密度压铸铝，采用先进的阳极氧化处理工艺，耐腐蚀抗氧化。密封件均采用硅橡胶、密封可靠，防老化；

. LED灯芯的组成概述；

采用进口高光亮、高功率LED半导体发光芯片；

1.2.2 LED芯片为进口产品，参选品牌：科锐、日亚等同档次品牌；单色的色差必须小于100K范围之内。芯片必须提供报关单或原厂证明。

1.2.3 LED芯片发光亮度：1W 红光，亮度为40 lm以上；1W 绿光，亮度为80 lm以上；1W 黄光，亮度为50 lm以上；1W 蓝光，亮度为30 lm以上；1W白光，亮度为100 lm以上；

衰减性：20000H后衰减低于95%；功率因数在以上；

1.2.5 LED芯片封装工艺：不得采用手工固晶、焊线、封胶；

1.2.6 LED产品组装工艺：采用无铅波峰焊接工艺；

平均寿命：50000小时以上；

抗静电能力: 人体模式达到3000~4000V;机械模式达到1000V以上；

LED漏电电流: 二极管加反向电压5~10V, 反向电流达到1uA以下；

其它灯具要求

1.3.1 其它灯具外壳采用高压铸铝成型，静电喷塑表面处理；

1.3.2 灯具玻璃采用进口耐高温安全玻璃，有效解决因剧烈温差引至玻璃爆裂问题；

1.3.3 灯具的散热：要设计专用的呼吸器以解决高温下灯体内外压力平衡；

1.3.4 密封要求：采用耐高温硅橡胶密封圈，提高防尘防水防老化功能；

1.3.5 反光器要求：采用高纯度进口阳极氧化铝反光器，反光率达%；

1.3.6 显色性要求：显色性Ra大于90；

1.3.7 灯具、光源必须采用知名品牌（如飞利浦、欧司朗等）；