BGA虚焊问题分析报告

BGA虚焊问题分析报告
*****公司
关于芯片BGA 虚焊问题分析
（一）现场图片
X-RAY
照片（第一次时提供照片的截图，芯片未贴片前拍摄。

拍摄位置：芯片正上方）
回流焊后异常芯片剥离照片
问题芯片剥离图片
放大图片1位置
放大图片2
位置
问题芯片剥离图片细节放大
放大图片1 放大图片2
放大图片3
回流焊后检测合格芯片剥离照片（芯片焊接面100%剥离）
放大图片4
（二）图片分析
1.图片1焊接面使用高倍显微镜观察：锡面灰暗，空洞很多。

请特别注意红框位置；
2.锡面灰暗应是焊锡高温氧化的迹象。

我们认为这里的锡面氧化应是在回流焊的高温影响后发生。

发生
的原因与植球与芯片焊面的虚焊有关，并且这种虚焊在回流焊时无法得到改善。

我们认为芯片植球时已存在异常，导致植球与芯片接触面未初步形成有效地IMC（红色框）。

综合后我们认为植球与芯片间的有虚焊现象。

正常时植球后应该形成初步的焊点。

3.空洞较多也说明植球与芯片焊接面存在异常情况的发生；
4.根据材质及焊接结合力、拉力分析：我们认为良好的植球与芯片形成良好的IMC后，当我们剥离芯片
时大部分的芯片焊接面应被拉起脱落（各图片的蓝色框）。

而且我们剥离的合格芯片产品的焊接面观察，
在芯片剥离后确实也是100%脱落（见放大图4）。

而有问题的芯
片仅有四点拉脱（见回流焊后异常芯片剥离照片蓝色框）；
5.我司在外协厂贴片后植球与PCB间形成了良好的IMC，（参见图片3中的紫色框体内）。

整体移除锡球
后没有看见异常现象。

（三）图片分析结论
1.供方提供的芯片在植球时已出现植球与芯片有效焊接面的虚焊及不确定异常导致的较多空洞现象；
2.供方植球时已出现植球与芯片有效焊接面的虚焊及不确定异常导致的较多空洞现象直接导致了SMT
回流焊后无法调校的缺陷：芯片焊接面与植球间的虚焊或简单称为融合异常问题在回流焊后没有改善，导致芯片功能异常；
（四）供方的回复（以下原文）
发件人: **********
发送时间: 2010年**月**日 ****
收件人: *********
主题: RE: Fw: 植球不良照片
Hi ******
空洞和虚焊是两个概念。

锡球里有空洞，如有合适IR参数，经SMT IR 炉后，空洞会至少缩小或消失，空洞不会影响功能，可靠性问题，业界至今还没定论。

而虚焊，是锡膏或IR参数不好导致未融合，虚焊可能导致功能不良肯定影响可靠性。

（五）最后总结
回流焊机理我们不用再讨论。

对于回复的意见我们表示赞同，但我司出现的实际情况并非普通的空洞和虚焊混淆问题。

本次发现的空洞较多应该较充分的说明了植球时异常的出现。

而且X-RAY拍摄的照片中部分空洞面积接近焊接面积的50%，一旦在回流时其中的气体受热后释放带来的后果可想而知！这样程度的空洞通过调节回流参数得到的改善也十分有限。

我司前期指出的只是图片表面看到的表象。

没有详细的诠释所有
证据及图片。

但根据供方回复看来有必要提供更加详细的讯息。

所以这次以本篇报告形式完全提报我司本次发现的所有问题照片及情况，如有不明确的希望及时联系，交换必要的意见。