用于微控制器超小型封装技术

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微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术的发展趋势本文论述了微电子封装技术的发展历程,发展现状和发展趋势,主要介绍了几种重要的微电子封装技术,包括:BGA 封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等。

1.微电子封装的发展历程IC 封装的引线和安装类型有很多种,按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式(TH)和表面安装式(SM),或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。

微电子封装的发展历程可分为三个阶段:第一阶段:上世纪70 年代以插装型封装为主,70 年代末期发展起来的双列直插封装技术(DIP)。

第二阶段:上世纪80 年代早期引入了表面安装(SM)封装。

比较成熟的类型有模塑封装的小外形(SO)和PLCC 型封装、模压陶瓷中的CERQUAD、层压陶瓷中的无引线式载体(LLCC)和有引线片式载体(LDCC)。

PLCC,CERQUAD,LLCC和LDCC都是四周排列类封装,其引线排列在封装的所有四边。

第三阶段:上世纪90 年代,随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI,VLSI,ULSI相继出现,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,因此,集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发展,出现了球栅阵列封装(BGA),并很快成为主流产品。

2.新型微电子封装技术2.1焊球阵列封装(BGA)阵列封装(BGA)是世界上九十年代初发展起来的一种新型封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是:I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

这种BGA的突出的优点:①电性能更好:BGA用焊球代替引线,引出路径短,减少了引脚延迟、电阻、电容和电感;②封装密度更高;由于焊球是整个平面排列,因此对于同样面积,引脚数更高。

近五年的单片机文献

近五年的单片机文献

近五年的单片机文献单片机是一种嵌入式系统,又叫微控制器,它集成了微处理器、存储器、I/O接口和其他外设。

在近五年中,单片机的应用领域不断拓展,技术也在不断更新。

本文将从技术进步、应用领域、教育培训等方面探讨近五年的单片机文献。

一、技术进步1、低功耗技术由于单片机的大量应用,某些场所需要长时间的运行,传统的单片机需要大量的电力支持,为此,近五年来,低功耗技术逐渐应用到了单片机中。

比如,创新科技在2017年推出的IoT-Lite系列,采用了多种低功耗技术,使其持续运行时间延长了数倍。

2、无线通信技术近年来,无线通信技术随着5G的到来逐渐流行,单片机也顺应趋势,集成无线芯片,实现了物联网的智能设备之间的互联,无线通信技术也成为单片机新的发展方向。

如字节跳动公司出品的LinkIt 7697,嵌入了Wi-Fi模块,实现了网络通信和无线传输的功能。

3、小型化技术在现代工业的应用中,单片机已经成为了一种必要的控制器件,为了便于应用,减小单片机的体积,小型化技术在单片机领域也有了很大的发展。

比如,意法半导体的STM32L0系列产品,采用了BGA封装技术,使单片机的体积减小了一倍以上。

二、应用领域1、智能家居近年来,智能家居的应用越来越广泛,单片机智能设备是智能家居的基础,为了实现更加智能的控制,许多单片机厂商加入了智能家居领域,开发出了具有多种特点的智能家居控制单片机。

例如,深圳市汇川技术研发的HCDR02E微型主机,在智能家居领域具有较好的应用效果。

2、电动汽车电动汽车作为新能源汽车的代表,单片机在其中也起到了至关重要的作用。

单片机可以控制电动机、电源管理等关键部件。

正泰电器推出的电动汽车电池管理系统,采用了单芯片解决方案,实现了智能化管理,保证了电池的安全和寿命。

3、医疗设备单片机在医疗设备中也得到了广泛的应用,单片机只是医疗设备中的一部分,但它负责的是控制、处理、显示等关键部分,单片机的应用也是非常必要的。

mems晶圆级封装

mems晶圆级封装

mems晶圆级封装mems晶圆级封装是一种先进的封装技术,用于封装微电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)的晶圆级封装。

MEMS晶圆级封装具有体积小、重量轻、功耗低、集成度高等特点,被广泛应用于微机电传感器、微机电执行器和微机电系统等领域。

MEMS晶圆级封装的主要目的是将MEMS器件封装在晶圆级别上,以提高封装密度和可靠性。

传统的MEMS封装往往需要将MEMS 器件单独封装起来,然后再与电路板连接。

而MEMS晶圆级封装则将MEMS器件直接封装在晶圆上,可以在晶圆级别上进行测试、封装和组装,从而大大提高了封装效率和产品质量。

MEMS晶圆级封装的关键技术包括封装工艺、封装材料和封装结构。

封装工艺是指将MEMS器件与晶圆进行精密的对位、粘接和封装等工艺。

封装材料则需要具备良好的粘接性、密封性和耐腐蚀性,以保护MEMS器件免受外界环境的影响。

封装结构则需要根据MEMS器件的特点和应用需求设计,以实现最佳的性能和可靠性。

MEMS晶圆级封装的优势主要体现在以下几个方面:MEMS晶圆级封装可以实现高集成度。

由于MEMS器件直接封装在晶圆上,可以实现多个MEMS器件在同一晶圆上的集成,从而大大提高了封装密度和系统集成度。

这对于一些对尺寸和重量要求较高的应用非常有利。

MEMS晶圆级封装可以提高封装效率。

由于MEMS器件在晶圆级别上进行封装,可以通过自动化的生产线进行大规模的生产,大大提高了封装效率和生产能力。

这对于工业化生产和大规模应用非常重要。

MEMS晶圆级封装可以提高产品质量和可靠性。

由于MEMS器件在晶圆级别上进行测试、封装和组装,可以及时发现和修复封装过程中的问题,从而提高了产品质量和可靠性。

这对于一些对产品质量和可靠性要求较高的应用非常关键。

MEMS晶圆级封装还可以降低成本。

由于MEMS晶圆级封装可以实现高集成度和高封装效率,可以大幅降低封装成本。

这对于一些对成本要求较高的应用非常有利。

封装技术基础及实践考试试卷

封装技术基础及实践考试试卷

封装技术基础及实践考试试卷(答案见尾页)一、选择题1. 嵌入式系统封装技术的基础知识包括哪些?A. 硬件封装B. 软件封装C. 接口封装D. 性能优化封装2. 嵌入式系统封装类型中,哪种封装形式适用于处理器内核?A. 壳层封装B. 陶瓷封装C. 玻璃封装D. 金属封装3. 嵌入式系统封装中,金属封装通常用于什么场景?A. 高性能处理器B. 低功耗微控制器C. 数字信号处理器D. 微型传感器4. 嵌入式系统封装技术中,焊锡封装的优缺点是什么?A. 优点:成本低,易于制造;缺点:散热性能较差,可靠性不高B. 优点:散热性能好,可靠性高;缺点:成本较高,制造过程较复杂C. 优点:成本低,制造过程简单;缺点:散热性能较差,可靠性不高D. 优点:散热性能好,可靠性高;缺点:成本较高,制造过程较复杂5. 嵌入式系统封装中,哪种封装形式具有较好的可扩展性和可维护性?A. 壳层封装B. 陶瓷封装C. 玻璃封装D. 毫米波封装6. 嵌入式系统封装中,塑料封装与金属封装相比,其特点是什么?A. 重量轻,成本低B. 重量轻,导热性好C. 重量轻,散热性好D. 重量轻,成本低,导热性好7. 嵌入式系统封装中,芯片级封装(COB)的优点是什么?A. 体积小,重量轻B. 高度集成,性能优越C. 生产效率高,成本低D. 以上都是8. 嵌入式系统封装中,哪种封装形式适合于超声波清洗?A. 壳层封装B. 陶瓷封装C. 玻璃封装D. 金属封装9. 嵌入式系统封装中,哪种封装形式适合于高温环境?A. 壳层封装B. 陶瓷封装C. 玻璃封装D. 金属封装10. 嵌入式系统封装技术的发展趋势是什么?A. 封装尺寸越来越小B. 密封性能越来越好C. 可靠性越来越高D. 以上都是11. 基于封装技术的集成电路设计原则是什么?A. 将多个元件集成到一个芯片中以减少体积和功耗B. 采用光学胶水将元件固定在电路板上C. 使用环氧树脂将元件固定在电路板上并进行电气连接D. 以上都是12. 封装技术的主要作用是什么?A. 提高电子产品的可靠性和稳定性B. 缩小电子产品的体积C. 降低生产成本D. 以上都是13. 下列哪种封装类型适用于高性能计算领域?A. SOT-223B. QFPC. BGAD. SOIC14. 短引线封装(SOT)的特点是什么?A. 引线长度较短,易于焊接B. 表面贴装技术(SMT)适用C. 主要用于数字电路D. 以上都是15. 在实际应用中,哪种封装类型最适合用于热敏传感器?A. TO-92B. DIPC. SOT-23D. SOIC16. 嵌入式系统中的封装技术有哪些?A. 印刷电路板(PCB)B. 毛坯金属(BM)C. 焊接D. 以上都是17. 超声波封装技术的主要优点是什么?A. 提高传感器的灵敏度和精度B. 缩小产品体积C. 降低成本D. 以上都是18. 在嵌入式系统中,哪种封装类型通常用于微处理器?A. BGA 1151B. LGA 1200C. QFP 1004D. SOIC 8919. 封装技术的发展趋势是什么?A. 小型化B. 高速化C. 多功能集成D. 以上都是20. 在选择封装类型时,应考虑哪些因素?A. 元件尺寸B. 电气性能要求C. 生产成本D. 以上都是21. 基于什么类型的封装技术可以降低电路板面积和重量?A. 表面贴装技术(SMT)B. 球栅阵列封装(BGA)C. 无引线封装(LGA)D. 陶瓷封装22. 在选择封装方法时,以下哪个因素不是需要考虑的关键因素?A. 电气性能B. 生产成本C. 可靠性D. 封装尺寸23. 下列哪一个封装类型适用于有高散热需求的场合?A. 金属封装B. 玻璃封装C. 塑料封装D. 陶瓷封装24. 在嵌入式系统设计中,哪种封装技术适合用于热敏元件的连接?A. 焊接B. 螺钉固定C. 连接器插针D. 无线连接25. 哪种封装技术通常用于存储数据的高速存储器?A. 串行ATA(SATA)B.并行ATA(PATA)C. PCI Express(PCIe)D. USB26. 在实际应用中,哪种封装技术是最常见且广泛使用的?A. 金属封装B. 塑料封装C. 陶瓷封装D. 玻璃封装27. 以下哪种封装技术适合用于数字电路的电源管理?A. 金属封装B. 塑料封装C. 陶瓷封装D. 玻璃封装28. 在嵌入式系统中,哪种封装技术适合用于微控制器单元(MCU)?A. 焊接B. 螺钉固定C. 连接器插针D. 无线连接29. 哪种封装技术最适合用于传感器和执行器的应用?A. 焊接B. 螺钉固定C. 连接器插针D. 无线连接30. 在高速数据传输领域,哪种封装技术提供了最高的性能?A. 串行ATA(SATA)B. 并行ATA(PATA)C. PCI Express(PCIe)D. USB31. 基于什么类型的封装技术可以实现数据的有效保护和传输?A. 金属封装B. 玻璃封装C. 塑料封装D. 陶瓷封装32. 在芯片级封装(CSP)中,什么是金线键合?A. 一种用于连接芯片和基板的方法B. 一种用于连接芯片和引线的工艺C. 一种用于连接芯片和外部电路的连接方式D. 一种用于连接芯片和电源的工艺33. 芯片级封装中的倒装芯片技术是如何工作的?A. 将芯片直接贴在电路板上B. 将芯片通过线缆与电路板连接C. 将芯片通过锡球与电路板连接D. 将芯片嵌入到塑料封装中34. 什么是晶圆级封装(WLP)?A. 一种将芯片集成到基板上的技术B. 一种将芯片集成到塑料封装中的技术C. 一种将芯片集成到陶瓷封装中的技术D. 一种将芯片集成到玻璃封装中的技术35. 在微电子组件中,什么是有机封装?A. 一种使用塑料材料进行封装的技术B. 一种使用陶瓷材料进行封装的技术C. 一种使用金属材料进行封装的技术D. 一种使用玻璃材料进行封装的技术36. 什么是芯片级封装(CSP)?A. 一种将芯片集成到基板上的技术B. 一种将芯片集成到塑料封装中的技术C. 一种将芯片集成到陶瓷封装中的技术D. 一种将芯片集成到玻璃封装中的技术37. 在封装过程中,什么是合金焊料?A. 一种用于连接芯片和基板的金属合金B. 一种用于连接芯片和引线的金属合金C. 一种用于连接芯片和外部电路的金属合金D. 一种用于连接芯片和电源的金属合金38. 什么是活性金属键合?A. 一种用于连接芯片和基板的金属键合技术B. 一种用于连接芯片和引线的金属键合技术C. 一种用于连接芯片和外部电路的金属键合技术D. 一种用于连接芯片和电源的金属键合技术39. 在封装技术中,什么是柔性封装?A. 一种使用塑料材料进行封装的技术B. 一种使用陶瓷材料进行封装的技术C. 一种使用金属材料进行封装的技术D. 一种使用玻璃材料进行封装的技术40. 什么是芯片级多芯片模块(MCM)?A. 一种将多个芯片集成到一个基板上的技术B. 一种将多个芯片集成到一个塑料封装中的技术C. 一种将多个芯片集成到一个陶瓷封装中的技术D. 一种将多个芯片集成到一个玻璃封装中的技术二、问答题1. 什么是封装技术?请简要说明其作用。

微电子封装技术的发展与应用

微电子封装技术的发展与应用

微电子封装技术的发展与应用目录:一、引言二、微电子封装技术的基本概念三、微电子封装技术的发展历程1. 初期封装技术的应用2. 现代封装技术的创新四、微电子封装技术在电子产品中的广泛应用1. 通信设备领域2. 汽车电子领域3. 智能家居领域五、微电子封装技术的未来发展趋势六、总结一、引言微电子封装技术是当今电子行业中的重要领域之一,随着科技的不断进步和市场的需求多样化,微电子封装技术得到了广泛的应用和发展。

本文将从微电子封装技术的基本概念、发展历程、应用领域以及未来发展趋势等方面进行介绍与分析。

二、微电子封装技术的基本概念微电子封装技术是指将电子芯片等微电子器件封装到适当的介质中,保护器件免受环境的干扰和损坏的一种技术。

它起到了连接电子器件和外部电路、防护器件和传导热量等多种功能。

目前常见的微电子封装技术有DIP(Dual In-line Package)、SIP(Single In-line Package)、QFP(Quad Flat Package)和BGA (Ball Grid Array)等。

这些封装技术在形状、引脚布局和焊接方式上有所不同,适用于不同类型的电子器件。

三、微电子封装技术的发展历程1. 初期封装技术的应用早期的微电子封装技术主要采用DIP和SIP等传统封装方式。

这些封装方式简单、可靠,但体积较大、重量较重,不适用于如今追求小型化、轻便化的电子产品。

随着科技的发展,人们对电子产品的要求也越来越高,进一步推动了封装技术的创新。

2. 现代封装技术的创新为了满足电子产品小型化、轻便化的需求,现代封装技术不断创新。

QFP和BGA等新型封装技术应运而生,它们具有体积小、重量轻、引脚布局合理等优点,在电子产品中得到了广泛应用。

同时,新材料的应用以及制造工艺的改进也促进了封装技术的发展。

四、微电子封装技术在电子产品中的广泛应用1. 通信设备领域在通信设备领域,微电子封装技术的应用尤为广泛。

爱特梅尔推出全球最小的快闪微控制器封装产品

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度更快 、功耗更低 , 从而使得功能强大的 A U能够集 VRMC
成 进 在 某 些 超 小 型 设 计- 包 括 电气 引脚 和 微 型 连 接 器 的 内 I 卜,
部结构 、打印头 ,以及衣里布料 、塑料盖板或塑料罩壳等其
他应用产 品。
( 刊通 讯 员) 本
作为我 国近年来在政、产、学 、 、用结合中涌现 出的 研
第 1 卷第7 0 期





为北斗卫星导航 技术领域 内的新秀企业 , 泰斗微 电子与 国内

p dU N 封 装 ,大小 仅 为 2 a DF mm m ×06 m ,重 量 不 X2 m . a r
流的大院大所和成功企业并肩参与了这次行业盛会 。 公司
到8 , mg 其尺寸只有 目前 市面上最小封装的 5 %。 5 这些新产
欧 胜 微 电子 日前 宣 布 :该 公 司 的先 进 电 源 管 理 和 音 频 解决 方 案 WM 8 5 3 2已被 H l S f选 用 ,用 于 其超 低 功 耗 互 el ot o 联 网协 议 语 音 ( oPW ii 话 参 考 设计 的 An ri 版 本 。 V I) F 电 dod 通 过 将 欧 胜 世 界 领 先 的 WM8 5 3 2电源 管 理 和 音 频 解 决 方 案 与 HelS f独 创的 H 10I 合 处 理 器 相 结 合 ,该 参 l ot o S 0 P融
微 控制 器 和触 摸 解决 方案 领 导 厂 商 爱特 梅 尔公 司
( me C roa o宣 布 , 球 最 小 的 快 闪 A 微 控 制 器 封 At l op rt ) 。 i 全 V
( 刊 通 讯 员) 本

LPC2138-技术参数

LPC2138-技术参数

L P C2138-技术参数-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KIILPC2138【用途】单片机电路【性能参数】采用小型LQFP64封装。

32KB的RAM,512KB的FLASH,16个10位A/D通道,1个10位D/A通道。

LPC2131是基于一个支持实时仿真和嵌入式跟踪的32/16 位ARM7TDMI-STM CPU 的微控制器,并带有32kB、64kB、512 kB 的嵌入的高速Flash 存储器。

128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32 位代码能够在最大时钟速率下运行。

对代码规模有严格控制的应用可使用16 位Thumb?模式将代码规模降低超过30%,而性能的损失却很小。

较小的封装和极低的功耗使 LPC2131/2132/2138 可理想地用于小型系统中,如访问控制和POS 机。

宽范围的串行通信接口和片内8/16/32kB 的SRAM 使LPC2131/2132/2138 非常适用于通信网关、协议转换器、软modem、声音辨别和低端成像,为它们提供巨大的缓冲区空间和强大的处理功能。

多个32 位定时器、1个或2 个10 位8 路ADC、10 位DAC、PWM通道和47 个GPIO 以及多达9 个边沿或电平触发的外部中断使它们特别适用于工业控制和医疗系统。

【特性】● 小型L QFP64 封装的16/32 位ARM7TDMI-S 微控制器。

● 8/16/32kB 片内静态RAM。

● 片内Boot 装载软件实现在系统/在应用中编程(ISP/IAP)。

扇区擦除或整片擦除的时间为400m s,1ms 可编程256 字节。

● Embedde DIC E?RT 和嵌入式跟踪接口可实时调试(利用片内RealMonitor 软件)和高速跟踪执行代码。

● 1 个(LPC2132/2132)或2 个(LPC2138)8 路10 位A/D 转换器共包含16 个模拟输入,每个通道的转换时间低至2.44us。

《小芯片接口总线技术要求》80%以上应用场景的先进封装手段

《小芯片接口总线技术要求》80%以上应用场景的先进封装手段

先进封装手段在小芯片接口总线技术中的应用随着科技的不断发展,小型化、高速化、高集成度是集成电路技术发展的主要趋势,它促使着芯片封装技术向更先进的方向不断发展,以满足不断提高的性能和可靠性的要求。

在小芯片接口总线技术中,封装结构设计是实现功能模块的关键,在特定应用领域发挥着重要的作用,必须在封装设计中实现对高速和高可靠性的支持才能满足市场需求。

本文主要介绍了应用广泛的六种先进封装手段:1.热压缩封装(HSP)HSP是一种将芯片封装在塑料体中的方法,与传统的焊接方法相比,其优点主要体现在电压下降、信号功率和噪声减小、带宽提高等方面。

HSP已经被广泛用于数字和模拟信号、微控制器等的封装中。

2.超低高度封装(ULHP)ULHP是指一种封装高度小于1毫米的芯片技术,其应用范围主要是智能手机、平板、背光模块等领域。

ULHP采用超高通量射频胶来缩短制造时间,具有尺寸小、比重低、低功耗、高可靠性、高密度等特点。

3.芯片级封装(CSP)CSP是一种面积小、高集成度的芯片终端封装技术,它不仅可以节约空间,还可以减少电压噪声、功耗、延迟等电学问题。

CSP可以是裸晶片(无包覆)或包括硅胶、塑料或陶瓷封装。

CSP广泛应用于微处理器、射频IC等。

4.减薄封装(TLP)TLP是指通过削减芯片厚度来薄化封装的一种技术。

与传统相比,TLP具有高性价比、高可靠性、兼容性好、低耗能、高灵活性等特点。

TLP广泛应用于智能手机、平板电脑等领域。

5.COF封装技术COF是指Chip-On-Film封装技术,是一种将芯片直接封装在塑料膜上的技术,具有高密度、轻薄、可靠性高、结构简单等优点。

COF封装主要用于手机、数字相机、数码相框等电子设备。

6.SiP封装技术SiP是指System-in-Package封装技术,是一种高度集成的微型封装技术,它将多个晶圆与器件封装并集成在一个封装方案中,能够为高端电子设备提供前所未有的低功耗和高速度特性。

SiP封装广泛应用于移动设备、隧道传感器、太阳能电池等领域。

半导体几种封装及应用范围

半导体几种封装及应用范围

半导体几种封装及应用范围半导体器件的封装形式是指将半导体芯片固定在封装材料中,以提供电气连接和保护芯片的外部结构。

不同的半导体器件具有不同的封装形式,主要根据器件的类型、尺寸、功率和应用需求等来选择。

目前常见的半导体器件封装形式包括以下几种:1. DIP封装(Dual in-line package)DIP封装是最早应用的一种半导体器件封装形式,其引脚排列成两行,中间有一定间距,适用于大多数集成电路、逻辑器件和传感器等。

DIP封装的优点是结构简单、成本低廉、可手动焊接,但体积较大,不适合高集成度和高密度的应用。

2. 焊盘封装(QFP)焊盘封装是现代集成电路器件最常见的一种封装形式,其引脚布置成矩形,边缘有焊盘用于焊接。

QFP封装广泛应用于微处理器、存储器、FPGA等,具有密度高、功耗低、带宽大、易于自动焊接等优点。

3. 表面贴装封装(SMT)表面贴装封装是目前半导体器件最常用的一种封装形式,尤其适用于小尺寸、高集成度和高频率的应用。

SMT封装将芯片焊接在PCB表面,通过焊接球或焊锡膏与PCB的焊盘连接。

SMT封装包括BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等多种形式,广泛应用于手机、平板电脑、相机、无线通信等领域。

4. 射频封装(RF)射频封装主要针对射频器件的特殊性需求,如天线、射频放大器等。

射频封装要求引脚的长度和布线特性具有低损耗、高速度和低串扰的特点,常见的射频封装形式包括QFN、MSOP等。

5. 高功率封装(Power)高功率封装适用于功率器件和功率集成电路等高功率应用,主要解决散热、这样设计和电气特性的问题。

常见的高功率封装形式包括TO封装、DPAK封装、SOT 封装等。

半导体器件的封装形式根据应用需求的不同,还可以细分为塑封、金属封装、陶瓷封装等多个不同的材料类型。

此外,封装形式还可以根据引脚的连接方式、数量和排列方式等因素进行分类。

KinetisKL02数据手册

KinetisKL02数据手册

《参考手册》包含关于器件结构与功能(操作)的详细说明。
KL02P32M48SF0RM1
《数据手册》包含电气特性和信号连接信息。
KL02P32M48SF01
《芯片掩模组勘误表》提供特定器件掩模组的额外信息或更正信息。 KINETIS_L_xN33H2
封装图纸中提供了封装尺寸。
QFN 16 引脚:98ASA00525D1
器件型号
MKL02Z8VFG4 MKL02Z16VFG4 MKL02Z32VFG4 MKL02Z16VFK4 MKL02Z32VFK4 MKL02Z16VFM4 MKL02Z32VFM4
Flash (KB) 8 16 32 16 32 16 32
订购信息 存储器
SRAM (KB) 1 2 4 2 4 2 4
程序 Flash
RAM
时钟 锁频环 低频 振荡器
内部 参考时钟
安全性 和完整性
内部 看门狗
模拟 12位ADC
x1 模拟比较器
x1
6位DAC
定时器
定时器 2x2ch
低功耗 定时器
通信 接口
I2C x2
低功耗UART x1
SPI x1
图 1. 功能结构框图
人机 接口(HMI)
带中断功能的 GPIO
Kinetis KL02 32 KB Flash, Rev 4 08/2014
3 外设工作要求与特性..............................................................17 3.1 内核模块........................................................................ 17 3.1.1 SWD 电气特性 .................................................. 17 3.2 系统模块........................................................................ 18 3.3 时钟模块........................................................................ 18 3.3.1 MCG 规格.......................................................... 18 3.3.2 振荡器电气特性................................................. 20 3.4 存储器和存储器接口...................................................... 21 3.4.1 Flash 电气特性...................................................21 3.5 安全性和完整性模块...................................................... 22

集成电路封装技术考核试卷

集成电路封装技术考核试卷
8. AB
9. ABCD
10. BD
11. AB
12. AB
13. ABCD
14. ABC
15. ABC
16. AC
17. ABCD
18. ABC
19. ABCD
20. AC
三、填空题
1.四侧引线扁平封装
2.陶瓷
3.信号传输
4.金线
5.热性能
6.湿热测试
7.助焊剂
8. QFN
9.材料选择
10.基板
四、判断题
D. TO-92
()
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.集成电路的封装技术中,QFP是指_______。
()
2.通常情况下,_______封装具有更好的热性能。
()
3.集成电路封装的主要目的是保护芯片和_______。
()
4.在引线键合工艺中,_______是常用的键合材料。
B.铜线键合
C.硅铝线键合
D.铁线键合
()
15.以下哪些封装形式适用于微控制器?
A. QFN
B. QFP
C. PLCC
D. TO-92
()
16.以下哪些封装材料在制造过程中具有较高的加工性?
A.塑料
B.陶瓷
C.金属
D.玻璃
()
17.以下哪些是倒装芯片封装的优点?
A.提高电性能
B.提高热性能
C.降低封装成本
集成电路封装技术考核试卷
考生姓名:答题日期:得分:判卷人:
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.集成电路封装技术中,最常用的引线键合方式是以下哪一种?

飞思卡尔推出超小型ARM Powered微控制器Kinetis KL02

飞思卡尔推出超小型ARM Powered微控制器Kinetis KL02

智能并采用 电池供 电的器件 , 驱 动 这 些 器 件 的 MC U( 微
控制器 ) 必 须 以更 小 的体 积 提 供 卓 越 的性 能 、 能效和连接 。
飞思 卡 尔 半 导 体 公 司凭 借 新 的 Ki n e t i s KL 0 2 MCU— — 极 小 的 ARM P o we r e d MCU, 来 顺 应 这 种 小 型化 趋 势 。对 于 应 用 中 的超 小 型产 品 , 如便携 式消费 电子设 备 、 远 程 传 感
产 品 。飞 思 卡 尔 计 划 在 2 0 1 3年 陆 续 推 出 其 他 性 能 更 高 、
内存 更 大 、 有 更 多 功 能 选 项 的 Ki n e t i s C S P MCU。
的低 功 耗 性 能 以 及 一 系 列 模
能 效 和 特 性 集 成
Ki n e t i s KL 0 2 MC U 基0 + 内
L e e s表 示 : “ 飞 思 卡 尔 凭 借 Ki n e t i s系 列 产 品 组 合 , 在 ARM P o we r e d MCU 市 场 的很 多 方 面一 直 处 于 领 先 地 位 。 我 们 第 一 个 将 基 于 ARM C o r t e x—M4和 Co r t e x—M0 + 处 理 器 的 MCU 推 向市 场 , 设 立 了 入 门级 MC U 能 效 的 新 标准 , 现 在 我 们 已 经 创 建 了世 界 上 最 小 的 ARM P o we r e d
提供 1 5 . 9 CM/ mA, 而 且 像 其 他 Ki n e t i s MCU 一 样 , 它 包
括 功 耗 智 能 的 自 主外 设 ( 在这 种情 况下 , 有 一 个 AD C、 一 个 UAR T和一个定 时器 ) , 1 0种 灵 活 的 功 率 模 式 以 及 广 泛 的时 钟 和 电 源 门 控 , 以 最 大 限度 地 减 少 功 率 损 耗 。低 功 耗 的 引 导 模 式 在 引 导 序 列 或 深 度 睡 眠 唤 醒 模 式 期 间 可 降 低功率峰值 , 这 对 电池 化学 限制 容 许 峰 值 电流 的 系 统 非 常 有用 , 例如那些采用锂离子 电池 的系统 , 锂 离 子 电池 常 应 用 于 便 携 式设 备 中 。

CSP封装技术简介

CSP封装技术简介

CSP封装技术简介
一、什么是CSP封装技术
CSP(Chip-Size-Package)封装技术,又称芯片尺寸封装技术,是一
种以芯片大小作为封装的基本单位的封装技术。

它将封装的芯片尺寸缩小
到1/9~1/16的传统封装技术尺寸,这种技术具有封装尺寸小、重量轻、
厚度薄、器件更紧凑、表面修复成本低、信号传输速度高、绝缘性能好、
具备芯片表面铺装、高精度、高密度的特点,因此被广泛应用于电子信息
产品中。

二、CSP封装技术的主要特点
1、封装尺寸小:CSP封装技术最显著的特点就是封装尺寸小,其封
装面积和厚度可以比传统封装技术小10倍以上;
2、重量轻:CSP封装技术的产品重量远远小于传统封装技术的产品,从而可以节省大量物料费用;
3、厚度薄:CSP封装技术的封装厚度仅为传统的几分之一,从而可
以减少产品的体积;
4、器件更紧凑:CSP封装技术可以使器件更加紧凑,从而使电子产
品的性能更好;
5、表面修复成本低:CSP封装技术可以使表面修复成本低,从而减
少产品的成本;
6、信号传输速度高:CSP封装技术可以使信号传输速度更加快,从
而提高产品性能;
7、绝缘性能好:CSP封装技术比传统封装技术具有更高的绝缘性能,能够提高电子产品的可靠性;。

MSP430系列单片机LQFP64封装最小系统板使用指南

MSP430系列单片机LQFP64封装最小系统板使用指南

一、概述MSP430系列单片机是基于RISC指令集的十六位微控制器(MCU),凭借其优异的超低功耗特性和强大的数据处理能力正在被越来越多的用户所认可,其应用领域不断拓宽、市场前景十分广阔。

但是,MSP430系列单片机的一个缺憾就是很少有DIP形式的封装结构,这使得用户难于快速对MSP430的整体性能进行评估和完成某些项目的前期开发验证;为了解决这个问题,我们深入分析MSP430系列单片机不同种系间的差别,针对应用最为广泛的64脚薄型四侧引脚扁平封装(LQFP64) 的MSP430单片机推出了兼容多种型号的普适型最小系统板,在这个板子上集成了电源电路、时钟振荡电路、复位电路、JTAG调试端口等基本电路组件,并将MCU的所有通用输入输出引脚(GPIO)和外部参考电压输入引脚全部引出,便于用户直接对MSP430进行性能评估或者是将此最小系统板嵌入到目标系统中完成项目的前期验证。

二、兼容型号本最小系统板的封装形式支持以下型号的MSP430单片机:MSP430F13X,MSP430F14X,MSP430F14X1,MSP430F15X,MSP430F16X,MSP430F161X,MSP430F23X,MSP430F24X,MSP430F24X1,MSP430F241X,MSP430F261X,MSP430FE42X(A),MSP430FW42X,MSP430F41X。

但是,其中某些型号的部分IO可能不可用,具体内容请参考相应型号MCU的数据手册(datasheet)。

三、使用说明本最小系统板上默认焊接了MSP430F149型单片机,如果用户需要使用其他兼容型号的单片机那么可以直接向我们定制或者自行将F149型单片机拆下再焊接其他型号的MSP430单片机。

本最小系统板上默认焊接了32768Hz的晶体(Y2),如果用户需要此时钟振荡器工作在更高的频率那么可以直接向我们定制或者自行将32768Hz的晶体拆下再焊接更高频率的晶体,同时要在背面的C9、C10上焊接适当容值的谐振电容。

mems和微系统封装基础

mems和微系统封装基础

mems和微系统封装基础MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是一种将微型机械和微电子器件集成在一起的微型系统。

它们通常由微型传感器、微型执行器和微型电子控制器组成。

MEMS技术是将微型机械部件与微型电子器件结合在一起,以实现微型化和集成化的系统。

微系统封装是将MEMS芯片集成到封装体中,以保护芯片并提供接口以连接到外部系统。

在MEMS和微系统封装基础方面,有几个关键概念和技术需要了解。

首先,MEMS技术包括微型加工技术、微型传感器和执行器技术、微型控制技术等。

微型加工技术是制造微型器件和结构的基础,包括光刻、薄膜沉积、离子刻蚀等工艺。

微型传感器和执行器技术是实现微型机械运动和响应的关键,如压力传感器、加速度计、微型马达等。

微型控制技术则是用来实现对MEMS系统的控制和驱动。

其次,微系统封装是将MEMS芯片封装到封装体中的过程,以保护MEMS芯片并提供电气和机械连接。

封装技术包括封装材料的选择、封装结构设计、封装工艺等。

封装材料通常需要具有良好的机械性能、热性能和尺寸稳定性,以确保封装的可靠性和稳定性。

封装结构设计需要考虑封装体的尺寸、形状、接口等,以满足MEMS系统的要求。

封装工艺包括封装体的制造、封装芯片的封装、封装过程的控制等。

另外,MEMS和微系统封装的研究和应用领域包括传感器、微型马达、微型执行器、微型流体控制器、微型光学器件等。

传感器是MEMS技术的重要应用领域,包括压力传感器、加速度计、陀螺仪等。

微型马达和微型执行器可以实现微型机械部件的运动和操作。

微型流体控制器可以用于微型生物芯片、微型实验室等领域。

微型光学器件可以用于微型成像、光通信、光传感等应用。

综上所述,MEMS和微系统封装是微型系统领域的重要技术和研究方向,涉及微型加工技术、微型传感器和执行器技术、微型控制技术、封装技术等。

它们的应用领域广泛,包括传感器、微型马达、微型执行器、微型流体控制器、微型光学器件等。

micro-led封装工艺技术

micro-led封装工艺技术

micro-led封装工艺技术随着LED技术的不断发展,LED的应用领域也在不断扩大。

作为LED技术的一种新型封装方式,micro-led技术已经引起了人们的广泛关注。

micro-led,指的是以微米级的某些颜色的LED芯片为基础单元,采用特殊的封装方式组合成一个LED元件。

这种新型封装技术,能够在保证高亮度和高分辨率的前提下,实现更小尺寸的LED显示产品。

1、LED芯片的制备技术在micro-led的制造中,芯片制备技术起着关键作用。

由于micro-led所采用的LED 芯片尺寸非常小,在制造过程中需要精确控制各种参数,如晶粒大小、晶格常数等,这些参数的偏差会导致芯片性能不稳定。

因此,要实现高品质的micro-led产品,需要追求高度精细化的芯片制备技术。

2、化合物半导体材料的制备技术对于micro-led产品,选择合适的化合物半导体材料是至关重要的。

微米级别的LED 芯片所使用的材料通常是4N或以上的高纯度半导体材料。

目前,化合物半导体材料的制备技术已经相当成熟,采用MOCVD生长技术能够在高真空条件下,以分子束外延(MBE)的方式获得高质量的半导体材料。

3、微米级别的硅基底制备技术在micro-led的生产中,硅基底是常用的芯片载体。

不同于常规LED芯片,micro-led 所需要的硅基底尺寸小,要求平坦度高、表面质量好,能够承受高温高压的生长条件。

为此,需要采用特殊的硅基底制备技术,如键合技术、脱层技术等。

4、微米级别的封装工艺技术在micro-led的生产中,LED芯片的封装是制作micro-led显示器的核心环节。

因为micro-led的芯片尺寸比较小,对于封装工艺来说,具有较高的技术难度。

当前,流行的micro-led封装技术主要包括:倒装封装(Flip-Chip)、贴合封装、3D打印法等。

1、极高的亮度和分辨率micro-led显示器的LED芯片尺寸小,采用了多颗微米级别的LED芯片组合而成。

芯片封装类型

芯片封装类型

芯片封装类型芯片封装是指将细小的芯片放置在封装材料中,保护芯片并提供与外部电路连接的功能。

芯片封装类型多种多样,下面将介绍一些常见的芯片封装类型及其应用。

1. DIP封装(Dual Inline Package)DIP封装是最早出现的芯片封装形式之一,其引脚以两列呈现,位于芯片的两侧。

DIP封装适用于多种类型的芯片,例如晶体管、可编程逻辑器件等。

由于引脚直插插座的设计,DIP封装的芯片可以轻松地插拔和更换。

然而,DIP封装占用空间较大,且不适用于高密度、微小尺寸的电子设备。

2. BGA封装(Ball Grid Array)BGA封装是一种现代化的高密度芯片封装形式,其特点是使用小球连接芯片和PCB。

BGA封装通常用于集成电路芯片和微处理器等高端应用,其引脚布局在芯片的底部,可提供大量的引脚密度。

BGA封装的芯片在热膨胀和耐热性方面表现出色,因此广泛应用于消费电子、通信设备等领域。

3. QFP封装(Quad Flat Package)QFP封装是一种常见的表面贴装封装形式,其引脚布局在芯片的四个侧面,形成一个平坦的外形。

QFP封装适用于具有一定尺寸和引脚密度的IC芯片,例如微控制器、存储器等。

QFP封装的优势在于其可靠性高、体积小、可自动焊接等特点。

4. CSP封装(Chip Scale Package)CSP封装是一种尺寸非常小且接近芯片尺寸的封装形式。

CSP封装中的芯片尺寸通常只比芯片略大一点,因此极大地提高了迷你化和高密度集成的可能性。

CSP封装广泛应用于移动设备、无线通信设备和数码产品等领域。

5.3D封装3D封装是一种将多个芯片堆叠在一起的封装技术。

通过3D封装,可以在同一封装中集成多种功能的芯片,从而实现更高的集成度和性能。

此外,3D封装还可以减少芯片之间的线长,并提高信号传输的效率。

3D封装被广泛应用于高端计算机、服务器、智能手机等领域。

综上所述,芯片封装类型众多且多样化,不同的封装形式适用于不同类型和规模的芯片。

安霸芯片a7

安霸芯片a7

安霸芯片a7
安霸芯片(Amber Chip) 是一种用于物联网设备的低功耗的超小
型微控制器。

该芯片被设计用于提供在资源受限条件下的高效的处理和通信能力。

安霸芯片的主要特点包括:
1. 低功耗:安霸芯片采用先进的功耗管理技术,可以在待机和活动模式下实现低功耗运行,从而延长设备的电池寿命。

2. 小尺寸:安霸芯片采用微型封装技术,尺寸非常小,适用于应用于空间有限的物联网设备。

3. 高性能:尽管尺寸小,安霸芯片提供了强大的处理能力,可以处理复杂的算法和任务,同时具备良好的网络和通信能力。

4. 多种接口:安霸芯片支持多种接口,如GPIO、I2C、SPI等,可以与其他传感器和外部设备进行连接和通信。

5. 高度集成:安霸芯片集成了许多常用的硬件模块,如时钟、计时器、PWM、ADC等,可以轻松实现各种功能。

6. 安全性:为了保护设备和数据的安全,安霸芯片提供了多种安全机制,包括数据加密、访问控制、安全引导等。

安霸芯片被广泛应用于物联网设备中,如智能家居、智能城市、
健康监测等领域。

它提供了高性能和低功耗的解决方案,帮助开发者设计出更有效率、更智能的物联网设备。

LPC2138-技术参数

LPC2138-技术参数

L P C2138-技术参数-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KIILPC2138【用途】单片机电路【性能参数】采用小型LQFP64封装。

32KB的RAM,512KB的FLASH,16个10位A/D通道,1个10位D/A通道。

LPC2131是基于一个支持实时仿真和嵌入式跟踪的32/16 位ARM7TDMI-STM CPU 的微控制器,并带有32kB、64kB、512 kB 的嵌入的高速Flash 存储器。

128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32 位代码能够在最大时钟速率下运行。

对代码规模有严格控制的应用可使用16 位Thumb?模式将代码规模降低超过30%,而性能的损失却很小。

较小的封装和极低的功耗使 LPC2131/2132/2138 可理想地用于小型系统中,如访问控制和POS 机。

宽范围的串行通信接口和片内8/16/32kB 的SRAM 使LPC2131/2132/2138 非常适用于通信网关、协议转换器、软modem、声音辨别和低端成像,为它们提供巨大的缓冲区空间和强大的处理功能。

多个32 位定时器、1个或2 个10 位8 路ADC、10 位DAC、PWM通道和47 个GPIO 以及多达9 个边沿或电平触发的外部中断使它们特别适用于工业控制和医疗系统。

【特性】● 小型L QFP64 封装的16/32 位ARM7TDMI-S 微控制器。

● 8/16/32kB 片内静态RAM。

● 片内Boot 装载软件实现在系统/在应用中编程(ISP/IAP)。

扇区擦除或整片擦除的时间为400m s,1ms 可编程256 字节。

● Embedde DIC E?RT 和嵌入式跟踪接口可实时调试(利用片内RealMonitor 软件)和高速跟踪执行代码。

● 1 个(LPC2132/2132)或2 个(LPC2138)8 路10 位A/D 转换器共包含16 个模拟输入,每个通道的转换时间低至2.44us。

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据 了解 , 凭借 “ 品+系统 应 用+运 营 服 务 ” 产 的业 务 模 式 和 自主 创 新 技 术 . 斗 星 通 的 产 品 已经 在 渔 业 应 用 领 域 取 得 了规 北
模 化 应 用 。 为 国 内首 批 北 斗运 营服 务 分 理 单 位 , 斗 星 通 已成 为 北 斗 最 大 的运 营 商 . 作 北 目前 已拥 有 1万 多个 北 斗 用 户 以及 5
F 一 的 特 点 是将 利 用 晶 圆工 艺 形 成 的 布 线层 作 为封 装 底 板 使 用。 首 先 在 起 支持 体 作 用 的 挡 片 ( u m Wa r上 形 成 0 WI Dm y f ) e 布 线层 和 凸 点 , 后 在 上 面连 接 微 控 制 器 芯 片 。 后 , 用树 脂 封 装 整 个 挡 片后 , 除 晶 圆 , 割 成 单 片。其 中采 用 了瑞 萨 电子 然 之 利 去 切
MEN F n r n G a -o g,C HE i , HIHu —u,e 1 S u y a d NG Je S iy ta . t d n
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万 多个 伴 随 手 机 用 户 , 渔 业 行 业 最 大 的 北 斗 船 载 终 端 设 备 供 应 商 。 北 斗 海 洋 渔 业 终 端 不 仅 可 以 实 现 通 信 ( 字 ) 定 位 及 是 文 、
渔 业 信 息 服 务 多 项 功 能 , 帮 助 各 级 渔政 管 理 部 门将 中 远 海 的 渔 船 纳入 统 一 管 理 范 围 , 渔 船 安 全 生 产 与 救 助 提 供 了及 时 还 为
《 电子设计 工 程) 0 0年 第 1 期 21 1
【】 4 刘建 圻 , 曾碧 , 秀璋 , 基 于 R A 郑 等. B C权 限 管 理 模 型 的 改
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的 芯 片积 层 封 装技 术 “ MAFI( MAr hp o n cin i F e T ru hnep sr ” 的核 心 技 术 。 S TlS 1 t ic n e t w t e d h o g l troe ) 中 c o h
由 于去掉 了普 通 的 封 装底 板 使 用的 内核 层 , 以可 缩 小封 装 尺 寸 。 所 另外 , 装 底 板 采 用 晶 圆 工 艺形 成 , 封 因此 可提 高 密度 . 还
能缩 小 封 装 面积 。作 为 封 装底 板 的布 线 层 是 采 用 聚 酰 亚胺 和 铜 形 成 的双 层 金 属 布 线 .最 小 线 宽 和 线 间距 分 别 为 1 z 和 l 5tm 0
tm, 间 过 孔 尺 寸 为 2 m。 x 层 0
实现 这 一尺 寸 的 关键 技 术 大致 有 三 项 。1 在 挡 片的 布 线 层 上 形 成铜 柱 凸点 的技 术 ; ) 在 板 上 实施 了无 电 解镀 膜 处 理 的 ) 2把
Ifr t n 2 0 ,4( - ) 1 4 6 . nomai , 0 8 2 7 3 :6 —1 5 o
进 与 应 用 f. 算 机应 用 , 0 8 2 ( ) 2 4 — 4 1 J计 ] 2 0 , 89 : 4 9 2 5 .
L U Ja ・i E i HANG Xi—h n I inq ,Z NG b ,Z uz a g,e 1 mpo e ta.I rv —
目前 , 国卫 星 导航 应 用 9 %以上 市场 被 美 国 的 G S 系统 占领 , 且 G S产 业 上 游基 础 领 域 也 被 国 外厂 商 掌控 。 而伴 随 我 0 P 并 P
着北 斗 卫 星 导航 系统 建 设 而 发展 的 北斗 星 通 ,在 成 立之 初 就 将 开展 以 北斗 为 基 础 的 自主创 新 作 为企 业 发 展 的 核 心 战略 之 一 。 公 司此 次发 布 的导 航 芯 片 , 基 于 北 斗卫 星导 航 基 础 之 上 , 能 兼 容 G S G O A S G L L O 等 多 系统 。 是 并 P 、 L N S 、 A IE
me ta p lc to f p we na e e tmo l a e n n nd a p iai n o o r ma g m n de b s d o
[】 友 生 , 剑 平 . b数 据 互 访 中 的 安 全 技 术 研 究 [. 6刘 陈 We J 微 ]
薅.球 米 弗 崇 崇 谤.崇 来 崇 溱 ※ 沫 弗 崇 鬻 潦 鬻 弗 崇 . 紊 粜 崇 崇 鬻 ※ 壤 崇 荣 崇 ※ ※ 崇 豢 . ※ 5 .崇 崇 ※ 紊 崇 潦 崇 蚌.薅 _※ 港 潦 - 井.采 崇 潦 崇 荣 索 球 岽 ※ 崇 采 崇 拳 . , ※ ※1 6崇 崇 弗 岽 崇 球 辩 ‘崇 讳_ ※ 崇 崇 崇 素 豢 ※ 1

2 - 2
专业的服务 。
目前 , 京 市 已将 卫 星 导航 纳入 软 件 和 信 息服 务 业 “ 二 五 ” 展 规 划 . 力 打造 一批 引领 产 业 发 展 的龙 头 企 业 。 在 中关 北 十 发 着 村, 已形 成 全 国 最 为 完善 的 卫 星 导航 产业 链 . 并拥 有 4 0多 家卫 星 导 航 定 位 企 业 与数 家 上 市 公 司 。 0
此 外 ,通 过 采 用 此 次 的 封 装 底 板 技 术 ,还 可 实 现 将 微 控 制 器 芯 片 和 模 拟/ F芯 片 等 多 个 芯 片 横 向 并 列 互 连 的 “i P R SWL
(y tmi frL v l a k g ) 。 S se nWae_e e c a e ” P 咨询 编 号 : 0 0 1 0 3 2 1 11 0
1 66.
用 于微 控 制器 超 小 型 封 装 技 术
瑞 萨 电子 宣 布 ,该 公 司 面 向 微 控 制 器 产 品 开 发 出 了 尺 寸 可 削减 至 裸 片 大 小 的封 装 技 术 “ O WL ( a — uWae— F — P F n O t fr
L v la k g ) 。采 用 F WL e eP c a e ” O— P的 微控 制 器预 定 2 1 0 1年 底 开 始样 品供 货 。据 瑞 萨介 绍 . 用该 技 术 , 利 可将 裸 片尺 寸 为 16mmx . 16mm 的 8bt 控 制 器 的封 装 体 积 由原 来 的 3mmX . i微 3mmx . 07mm 削减 8 %至 2 mmx 0 2mmx . 03mm
国 内首款 自主 S C芯 片 发 布 o
北 斗星 通发布 国内首款 具有 完全 自主 知识 产权 的 多 系统 多频 高性 能 S C芯 片和 系列 O M 板 卡 , o E 产品均 基 于北 斗导航 系统。 北 斗 卫 星 导航 系统 总 师 孙 家栋 院 士在 会 上 表 示 , 斗 星 通研 制 的 国 际 首款 、 内首 创 拥 有 完 全 自主 知 识 产 权 的 多 系统 多 北 国 频 率卫 星导航 高性 能 S C 芯 片 , o 附加 价 值 高 . 推 动 北 斗 卫 星 产业 化 进 程起 到 了 重要 推 动 作 用 . 这 也 将 为 北 斗 系统 的 天地 统 对 而 筹发 展 创 造 良好 的基 础 , 北斗 产 业 化 发展 中具 有 重 要 的 现 实 意 义 在
电 子 与计 算 机 ,0 8 8 :1 0 1 6 20( ) 6—6 .
L U o —h n , C I Y u s e g HE Ja — i g e ui t d o we N i n p n .S c r y su y f t b
R A [. o p t p l a o , 0 8 2 ( ) 24 — 4 1 B CJ C m ue A pi t n 2 0 , 89 : 4 9 2 5 . ] r ci 【 孟凡荣, 洁 , 5 】 程 史会 余 , 单 点 登 录 模 型 的研 究 与 应 用 【. 等. J J 微 计 算机 信 息 。 0 8 2 (— ) 6 — 6 . 2 0 , 4 7 3 :14 15
微 控 制 器 芯 片 高速 连 接 到 晶 圆上 的 C W ( i— — fr - 技 术 ;3 利 用树 脂 封 装 整 个 晶 圆 时 , 将 芯 片 和 封 装 底 板 间 约 2 Chp t Wae ) o  ̄合 ) 可
l t 的缝 隙也 一 同封 装 的 晶 圆铸 模 底 部 填 充 ( f Mo U d r l 技 术 。 Or m Wa r l n ef1 e d i) 在 将 此 次 的 封 装 安装 在 印 刷底 板 上 的状 态 下 对芯 片和 封 装 底 板 间以 及 封 装 底 板 和 印 刷 底板 间 的 连接 可 靠性 进 行评 测 的 结 果 为 , 认 了在一 O℃/ 1 5℃的 温度 循 环 试 验 中比较 普 遍 的 l0 0次循 环 以上 的 可 靠 性 。 述 成 果是 在 2 1 确 4 +2 0 上 0 0年 9月 于德 国 柏 林 市 举行 的封 装 技 术 国际 学会 “ l t nc S s m Itg t nT c n l yC nee c s E T 2 1 ) 上 公 布 的 E e r is y t er i e h o g o fr e ( S C 0 0 ” co e n ao o n
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