经典大公司PCB设计规范(B版).

XXXXXXX 电器股份有限公司
电子分公司
文件：印制PCB板工艺设计规范
版本： B
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日期： 2008-1-30
1、目的
规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的
优势。

2、适用范围
适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。

考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。

3．职责
客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供；
技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；
品管单位：负责PCB板的试验和来料检验；
3、定义
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离
4、引用/参考标准或资料
1、《电子分公司标准元件库》
2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》
3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》
5、规范内容
5.1 PCB板材要求:
5.1.1确定PCB使用板材
5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、
FR-4等；
5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板；
5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的
阻燃等级全部按94-V0级标准执行；
5.1.2确定PCB板的表面处理工艺
根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明；
5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺；
5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；
5.2 热设计要求:
5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置
PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。

5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；
5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源
对于自身温升高于30K的热源，一般要求：
在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm;
在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm;
若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额
范围内。

5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图2-1所示：
图2-1
5.2.6 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图2-2所示。

图2-2
5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm2，单靠元器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热，应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。

为了保证裸铜部分搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm，如图2-3所示。

图2-3
5.3 元器件库选型要求：
5.3.1 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径0.2—0.5mm），考虑公差可适当增加,确保透锡良好。

元件的孔径形成序列化，按0.1mm 递加.
器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为（mm），并使孔径满足序列化要求。

5.3.2 新器件的PCB 元件封装库存应确定无误
PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。

新器件由使用人申请,开发部助经理助理审核并加入库.
5.3.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊
盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。

5.3.4 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。

5.3.5 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，
这容易引起焊盘拉脱现象。

5.3.6 多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀
铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。

5.3.7 设计PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。

选择器件时尽量少选不能过波峰焊接
的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。

5.4 基本布局要求:
5.4.1 PCBA 加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。

PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。

5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB 上标明，并使进板方向合理，应采用单向箭头的进板标识。

（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。

5.4.3 两面过回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，
第一次回流焊接器件重量限制如下：
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件：A≦0.075g/mm2
翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2
J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2
面阵列器件：A≦0.100g/mm2
若有超重的器件必须布在BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。

5.4.4 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器
件距离要求如图4-1：
1) 相同类型器件
过波峰方向
图 4-1
贴片元器焊盘间距L（mm/mil）器件本体间距B（mm/mil）
最小间距推荐间距最小间距推荐间距0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
>1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
钽电容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
钽电容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 \ \
2) 不同类型器件距离,当达不到距离时会出现死角，如图4-2
图4-2
封装尺寸0603 0805 1206 >1206 SOT封装钽电3216,3528 钽电6032,7343 SOIC 通孔0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
5.4.5 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与 进板方向平行，如图4-3所示。

减少应力，防止元件崩裂 受应力较大，容易使元件崩裂 图4-3
5.4.6 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD ，以防止连接器插拔时产 生的应力损坏器件。

5.4.7 波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离.
为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于2.0mm 。

5.4.8 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm
为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm （包括元件 本身引脚的焊盘边缘间距）.可AI 的插件元件引脚间距应大于2.54mm 。

优选插件元件引脚间距（pitch ）≧3.0mm ，焊盘边缘间距≧2.0mm 。

在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足图4-4 要求,并在焊盘间加丝印.
图4-4
插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边 缘间距为1mm--1.5mm 时，推荐采用椭圆形焊盘,对脚距小于2.54mm 的IC 可加偷锡焊盘, 并在焊 盘间加丝印.（图4-5）。

进板方向
≧1mm
≧2.54mm
图4-5
5.4.9 贴片IC周围3mm 内无器件
为了保证可维修性，贴片IC周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。

5.4.10 贴片元件之间的最小间距满足要求
机器贴片之间器件距离要求（图4-6）：
同种器件：≧0.3mm
异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。

同种器件异种器件
图4-6
5.4.11 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图4-7）
禁布区 X≧5mm
图4-7
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板
边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm。

5.4.12 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排
布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。

5.4.13 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式
5.4.14 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求
金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。

5.4.15 对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，
以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已
经贴放的器件的影响。

b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

c. 尺寸较长的器件,长度方向推荐与传送方向一致。

5.4.16 器件布局要整体考虑单板装配干涉
器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。

5.4.17 器件和机箱的距离要求
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如
立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满
足安规和振动要求。

5.4.18 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效
的绝缘。

5.4.19 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。

5.4.20 电缆的焊接端尽量靠近PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的器件会阻碍
电缆的插装焊接或被电缆碰歪。

5.4.21 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使
其轴线和波峰焊方向平行。

（图4-8）
图4-8
5.4.22 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。

这样能防
止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

任何零件最好能做到平行排列,对于必须做垂直排列时,要留有足够的吸锡空间.
5.5 走线要求:
5.5.1通用规则.
5.5.1.1 PCB的板边至铜皮的距离一般选1mm. 最少不能小于0.5mm（如图5-1），但当小于1mm 时, 需有其它补救措施（如加绝缘垫等）.
图5-1
5.5.1.2零件孔心与板边的距离一般要大于3mm.（图5-2）
图5-2
5.5.1.3 当PCB外形的内角小于等于90度时, 必须用R大于1mm的圆弧.（图5-3）
图5-3
5.5.1.4 镙丝孔周围, 3倍镙丝直径范围内不要走铜皮或放焊盘. 所有定位孔、螺丝孔板面不能有
铜环, 孔内不能沉铜.
5.5.1.5 为了保证电气绝缘性，散热器正下方应无走线，若需要在散热器下走线，则应采取绝缘
措施（如加绝缘垫等）使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位（PCB板上
的绿油不能看作是安全绝缘）。

5.5.1.6PCB板材的尺寸一般为1m X 1.2m或1m X 1m. 考虑外形时, 要料尽其用, 以达到最经济尺
寸.
5.5.1.7 组件的连接处应加测试点(ψ1mm裸铜皮). 便于ICT及测架测试.
5.5.1.8 电线焊盘最好是ψ2.5~ψ3mm. 若是手工焊接, 其焊盘要开漏焊槽, 槽宽一般0.5mm. 双面
板手工焊接的组件孔, 不要沉铜, 焊盘加上漏焊槽, 为了两面连通, 在旁边另加过孔(沉
铜). 这样可以免去贴胶纸工序.（图5-4）
图5-4
5.5.1.9铜导线与焊盘连接处加粗(泪眼型)见图5-5, 减小断线机会.
图5-5
5.5.1.10线与线连接处应加粗, 线转弯必须大于90°或用圆弧.（图5-6）
`
图5-6
5.5.1.11绑定板的接插槽, 最好为绑定板长度加上0.5mm, 宽度为绑定板厚度加上0.2mm.
5.5.1.12连接导线的宽度, 要考虑载流量, 可按20A/mm2计算, 铜箔厚1 OZ约0.035mm. 1mm宽的导
线,允许通过700mA电流（即：如果是铜箔厚为0.035mm的板材，每1mm宽的线能过700mA
的电流）对IC信号线, 导线宽度最细可为0.12mm, 间距0.12mm. 但应根据板面大小尽量
加宽导线及其间距.
5.5.1.13大面积上锡的铜皮, 其阻焊层需打+字或网格(起散热作用)。

5.5.2 SMT PCB设计
5.5.2.1 回流焊及波峰焊的焊盘不同, Chip件(电阻、电容、三极管等)波峰焊的焊盘比回流焊的
SOP波峰焊的焊盘比回流焊的焊盘向向外端长0.5mm.
5.5.2.2 回流焊组件焊盘见附录1
5.5.2.3 在两个互相连接的元器件之间, 要避免采用单个的大焊盘, 因为大焊盘上的焊锡将把两
元器件拉向中间. 正确的做法是把两元器件的焊盘分开, 在两个焊盘中间用较细的导线
连接. 如果要求导线通过较大电流可并联几根导线, 导线上覆盖绿油. 如图5-8
图5-8
5.5.2.4 SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔, 否则在过回流焊过程中, 焊盘上的焊锡熔化
后会沿着通孔流走, 会产生虚焊, 少锡, 还可能流到板的另一面造成短路。

5.5.3 印制板的防干扰措施
5.5.3.1高电平信号和低电平信号电路不要相互平行, 特别是高阻抗低电平的信号电路, 应尽可能
靠近地电位.
5.5.3.2不同系统的低电平, 高阻抗电路不能靠近、平行, 如图5-9
图5-9
5.5.3.3 由于电源线可视为地电位, 所以在相互靠近的不同系统之间设置电源线成地线可起到屏蔽
作用. 如图5-9中在A, B中间穿一条地线.
5.5.3.4接地方式: 地线布置不要形成闭环, 如要用闭环, 则环要尽量小, 应采用如下几种方式:
a)并联分路式, 即把几部分的地线分别通过各处的地线, 汇总到总接地点上, 如图5-10:
图5-10
b) 大面积覆盖接地, 即在高频电路中尽量扩大地线面积, 可减少地线的感抗, 削弱地线产生
的高频信号. 还可对电场干扰起到屏蔽作用.
c) 上下层地线需多孔连接, 孔与孔之间距离取5mm.
d) 高频振荡部分需用地线来与其它部分分开.
e) 高频线路的输入输出需从小到大, 一级级直线排列.
5.6 固定孔（含AI定位孔）、安装孔、过孔要求:
5．6．1 安装孔、过孔要求
5.6.1.1 双面板的过孔(非零件孔)可用绿油盖住. 但通过大电流的过孔, 一定不要用绿油盖住.
5.6.1.2 定位孔边距PCB边缘最少2mm. 若孔大于ψ2mm, 其距离应大于孔直径.
5.6.1.3 双面板的金属通孔为ψ0.7mm(目前PCB厂可加工的最小尺寸).在确定孔直径时要考虑“通
孔形状比”-----即PCB的厚度与通孔直径之比, 不得大于2.5mm.
5.6.1.4 SMT PCB上必须做至少2个(对角)ψ1mm的独立的裸铜皮(mark), 距板边3mm以上, 且这
裸铜周围3mm处应无相周图形便于贴片机对点.
5.6.1.5 PCB边缘(即接触贴片机导轨部分)要平直, 正反面最小3mm处不放置组件, 见图6-1阴
影部分.
5．6．2 AI定位孔和要求
5.6.2.1 AI组件插孔孔径要求: 见附录2
5.6.2.2 AI组件焊盘要求：AI组件插孔焊盘内则1.5mm（焊盘裸铜外径距离）内不能有不同网络的
焊盘或裸铜，以免AI组件过波峰焊后出现连焊或影响爬电距离.
5.6.2.3 AI组件高度、引脚直径、组件摆放要求：
所有AI零件高度应小于3.5mm；引脚直径在0.4mm≤d≤0.8mm范围内；所有AI零件须以
0°或90°摆放.
5.6.2.4 拼板要求: 为了提高AI机插件效率，对较小的PCB板开模前应尽可能拼板(拼板尺寸应小于
206×320mm)，工艺边宽度一般为5mm、7mm，并注意AI定位孔中心距离18mm范围内一
般不放置AI组件。

5.6.2.5 PCB板弯曲度要求：上弯小于 0.5mm，下弯小于1.0mm。

（如图6-2所示）
图6-2
5.6.2.6 PCB板设计相关要求：如下图6-3所示
1.A≥18mm
2.B≥13mm
05 mm
3. C = Φ4±0.
4.D≥18mm
5.E≥13mm
6.3mm≤F≤15mm
7.G≥2.7mm
8.3mm≤H=Y≤10mm
9.5mm≤I≤18mm
10.J≥2.54mm(1/2W、1W除外)
11.K≤0.15mm
12.80mm≤L≤320mm
13.M≥2.54mm
14.N≥Y≥10mm
15.O≥3.2mm
16.P≥2.54mm
17.Q≥2.3mm
18.R≥2.54mm
19.S≥3mm
20.T≥2mm
1、1/6W、1/8W电阻统一跨距为7.5mm。

21.U 2. 1/4W电阻、1N4148、1N4007二极管和1W以下的稳压管（包括1W）统一跨距为10mm 3. 1/2W电阻跨距为15mm；1W电阻跨距为17.5mm。

1.喇叭孔：组件引脚直径 + 0.50mm = AI组件插件孔径（单面模冲PCB板）
22.V 2.直孔：组件引脚直径 + 0.55mm = AI组件插件孔径（单面数钻PCB板）
3.双面板: 组件引脚直径 + 0.7mm = AI组件插件孔径（双面PCB板）
23.80mm≤W≤206mm
24.3mm≤X≤15mm
25.3mm≤Y=H≤10mm (一般情况下，X、Y、F、H设定为5mm，且Y必须等于H .)
26.Z≥3.2mm
27.AA= 两AI定位孔中心距离±0.05mm。

5.7 基准点要求:
5.7.1 基准点用于锡膏印刷和组件贴片时的光学定位。

其在PCB 上的分别可分为拼板基准点、单
元基准点、局部基准点。

(基准点一般可由PCB板生产厂家设置)
5.7.2 PCB板上应至少有两个不对称的基准点。

5.7.3 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

5.8 丝印要求:
5.8.1 丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每
个功能单元内尽量保持方向一致。

5.8.2 为了便于元器件插装和维修，元器件标注不应被安装后器件所遮挡；器件标注丝印不能压
在焊盘、导通孔上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。

5.8.3 有极性方向的元器件其极性需表示清楚，方向标记易于辨认。

5.8.4 装配丝印（插座、端子、引线焊盘）须标示仔细清楚，以便于整机装配识别。

5.8.5 PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致，且要求丝印标注位置清晰明了，避免出现模
棱两可现象。

5.8.6 焊盘铜箔间距小于1mm的，则增加阻焊丝印，丝印宽度一般为0.4-0.5mm。

5.8.7 PCB板型号、日期、版本号、认证标志、防火等级，UL认证号等丝印应摆放在明显、醒目，
装配元器件后无遮挡的位置上。

其字符应清晰明了，字体适中，线宽应不小于0.15mm .
5.8.8 对于GS、UL、3C认证规格的PCB板，在丝印上均不体现GS、UL、3C的字样，同一采用涂
码的方式进行区别；如图8-1：
图8-1
GS认证，涂1；
UL认证，涂2；
3C认证，涂3
5.8.9 PCB板认证方面丝印的具体要求可参考附录3。

5.9 PCB尺寸、外形、开模拼版要求:
5.9.1. PCB板尺寸、板厚已在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚
（±10% 公差）
5.9.2．PCB板内孔边缘与PCB板边距离应大于板厚，以免在扳板或厂家冲板生产时出现崩孔，从
而影响装配以及PCB外形。

5.9.3．元件本体与板边距离应大于2mm，以免在过波峰或切脚时与导轨有干涉，如小于2mm，则
应在过板侧增加工艺边，同时在板边上增加过波峰方向箭头。

5.9.4．PCB 的板角应为R 型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。

有特殊要求按结构图
表示方法明确标出直径大小，以便厂家加工。

5.9.5．一般原则：当PCB 单元板的尺寸小于50×50mm 时，必须做拼板；当拼板需要做V-CUT 时，
平行传送边方向的V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。

5.9.6．开模时应尽可能多拼板, 以提高自动插件机效率.并要求以同向双数拼板为佳。

同时须考
虑过波峰方向与板内元件摆放方向，是否利于波峰上锡。

5.9.7．不规则拼板需要采用铣槽加V-cut 方式时，铣槽间距应大于1 mm 。

5.9.8. 若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时可先将开孔处补全，以避免过波峰时造成漫锡
和板变形，待过完波峰后将多余PCB板扳去。

5.9.9．拼板时须用邮票孔连接的,则应先考虑邮票孔齿边是否影响整机装配，且其邮票孔旁边应
无走线, 以免扳板时伤线。

5.10 安规要求：
5.10.1 PCB板的走线的电气间隙要求：
5.10.1.1 根据我司产品的具体情况，一般对GS规格的产品按如下要求执行
一次侧交流部分：保险丝前L-N≥2.5mm,L、N—PE（大地）≥2.5mm，保险管装置之后可不做要求，但尽可能保持一定的距离以免发生短路损坏电源。

一次侧交流对直流部分≥2.0mm；
一次侧直流对大地≥2.5mm（一次侧浮接对大地）
一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间元件；
二次侧部分的电气间隙≥0.5mm即可
二次侧对大地的电气间隙≥1.0mm即可；
5.10.1.2 根据我司产品的具体情况，对UL规格的产品参考GS标准执行；
备注：决定是否符合要求前，内部零件应先施加10N力，外壳施加30N力，以减少起距离，使确认为最糟的情况下，空间距离仍符合规定。

5.10.2 PCB板的走线的爬电距离要求：
根据我司产品的具体情况，一般对GS规格的产品按如下要求执行
一次侧交流部分：保险丝前L-N≥2.5mm,L、N—PE（大地）≥2.5mm，保险管装置之后可不做要求，但尽可能保持一定的距离以免发生短路损坏电源。

一次侧交流对直流部分≥2.0mm；
一次侧直流对大地≥4.0mm
一次侧部分对二次侧部分≥6.4mm，如光耦、Y电容等元件零件脚间距≤6.4mm要开槽；
二次侧部分的电气间隙≥0.5mm即可
二次侧对大地的电气间隙≥2.0mm即可；
变压器两级间≥8.0mm以上
5.10.2.2 根据我司产品的具体情况，对UL规格的产品参考GS标准执行；
备注：决定是否符合要求前，内部零件应先施加10N力，外壳施加30N力，以减少起距离，使确认为最糟的情况下，空间距离仍符合规定。

5.11 工艺流程要求:
5.11.1 对于底层贴片元件，贴片元件轴向与波峰方面相同。

5.11.2 SOP元件在过波峰尾端需增加一对偷焊盘
5.11.3 片式全端子元件（电阻电容）对过波峰方面没有特殊要求
5.11.4 片式非全端子元件（二极客）轴向与过板方向平行
5.11.5 过波峰的SOP元件引脚间距大于1MM，片式元件在0603以上。

5.11.6 过排线，LCD，直插IC等与过桥方向垂直。

5.11.7 后焊元件，铜箔必须加大。

5.12 可测试性要求:
5.12.1 是否采用测试点测试
如果制成板不采用测试点进行测试，对下列5.12.2----5.12.20项不作要求；
5.12.2 PCB板上应有两个以上的定位孔（定位孔不能为椭圆形或方形），特殊（如PCB尺寸小的）
产品除外
5.12.3 定位孔的尺寸应符合直径为（3~5mm）的要求；
5.12.4 定位孔在PCB上的位置应不对称；
5.12.5 应有符合规范的工艺边；
5.12.6 不能将SMT元件的焊盘作为测试点；
5.12.7 测试点的位置应在焊接面上；
5.12.8 测试点的形状、大小应符合规范测试点建议选择方形焊盘（选圆形亦可），焊盘尺寸不能
小于1mm
5.12.9 测试点应都有标注（以T1、T2、T3……进行标注）；
5.12.10 所有测试点都应已固化（PCB上改测试点必须修改属性才能够移动位置）；
5.12.11 测试点的间距应大于2.54mm；
5.12.12 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm；
5.12.13 低压测试点和高压测试点的间距应符合安规要求；
5.12.14 测试点到PCB板边缘的距离应大于4mm;
5.12.15 测试点到定位孔的距离应大于1mm，为定位柱提供一定的空间；
5.12.16 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个，测试点的分布应均匀；
5.12.17 电源和的地的测试点要求每根测试针最大可承受2A的电流，每增加2A电流，对电源和地
都要求多提供一个测试点；
5.12.18接插件元件应是2。

54的培数
5.12.19 对可调试电路部分使用可调元件
5.12.20 对ICT测试，每个节点都要测试，对功能测试、调整点、接地点、交流输入、放电点、表
面贴元件均要有测试点。

6. 附录
附录1:SMD 回流焊焊盘尺寸(参照IPC-SM-782)
附录2：PCB板孔径尺寸一览表
附录3: 电子板丝印要求。