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惠普 LaserJet 3050 3052 3055 3390 3392 多功能一体机说明书

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产品号 Q6500-90939Edition 1, 4/2006商标声明Adobe Photoshop® 和 PostScript® 是Adobe Systems Incorporated 的商标。

Corel® 是 Corel Corporation 或 Corel Corporation Limited 的商标或注册商标。

Linux 是 Linus Torvalds 在美国的注册商标。

Microsoft®、Windows®、Windows NT® 和Windows® XP 是 Microsoft Corporation 在美国的注册商标。

UNIX® 是 Open Group 的注册商标。

ENERGY STAR® 和 ENERGY STAR 徽标®是美国环保署在美国的注册标记。

目录1 多功能一体机基本信息多功能一体机配置 (2)HP LaserJet 3050 all-in-one (HP LaserJet 3050 多功能一体机) (2)HP LaserJet 3052/3055 all-in-one (HP LaserJet 3052/3055 多功能一体机) (3)HP LaserJet 3390/3392 all-in-one (HP LaserJet 3390/3392 多功能一体机) (4)多功能一体机功能 (5)多功能一体机部件 (7)HP LaserJet 3050 all-in-one (HP LaserJet 3050 多功能一体机) 部件 (7)正视图 (7)后视图 (7)接口 (8)控制面板 (8)HP LaserJet 3052/3055 all-in-one (HP LaserJet 3052/3055 多功能一体机) 部件 (9)正视图 (9)后视图 (9)接口 (10)控制面板 (10)HP LaserJet 3390/3392 all-in-one (HP LaserJet 3390/3392 多功能一体机) 部件 (11)正视图 (11)后视图 (11)接口 (12)控制面板 (12)2 软件软件安装 (14)典型安装 (14)最小安装 (14)打印机驱动程序 (15)支持的打印机驱动程序 (15)附加驱动程序 (15)选择正确的打印机驱动程序 (15)打印机驱动程序帮助 (Windows) (16)访问打印机驱动程序 (17)其它还有哪些软件可用？ (17)Windows 软件 (18)用于 Windows 的软件组件 (18)HP ToolboxFX (18)嵌入式 Web 服务器 (EWS) (18)使用“添加或删除程序”卸载 (18)ZHCN iiiMacintosh 软件 (19)HP Director (HP 控制器) (19)Macintosh Configure Device (Macintosh 配置设备)（Mac OS X V10.3 与Mac OS X V10.4） (19)PDE（Mac OS X V10.3 与 Mac OS X V10.4） (20)安装 Macintosh 软件 (20)安装适用于直接连接 (USB) 的 Macintosh 打印系统软件 (20)安装用于网络的 Macintosh 打印系统软件 (20)从 Macintosh 操作系统中删除软件 (21)3 介质规格一般准则 (24)选择纸张和其它介质 (24)HP 介质 (24)避免使用的介质 (25)可能损坏多功能一体机的介质 (25)介质使用准则 (26)纸张 (26)标签 (26)标签结构 (27)投影胶片 (27)信封 (28)信封结构 (28)双面接缝信封 (28)带不干胶封条或封舌的信封 (29)信封存放 (29)卡片纸和重磅介质 (29)卡片纸结构 (29)卡片纸准则 (29)信头纸和预打印表单 (30)支持的介质重量和尺寸 (31)打印和存放环境 (34)4 使用多功能一体机将介质装入进纸盘 (36)装入要传真、复印或扫描的文档 (36)将纸张装入进纸盘，HP LaserJet 3050/3052/3055 all-in-one (HP LaserJet 3050/3052/3055 多功能一体机) (37)优先进纸槽 (37)250 张进纸盘（纸盘 1） (38)将纸张装入进纸盘，HP LaserJet 3390/3392 all-in-one (HP LaserJet 3390/3392 多功能一体机) (39)单张优先进纸槽（纸盘 1） (39)250 张进纸盘（纸盘 2 或可选纸盘 3） (39)控制打印作业 (40)打印设置优先级 (40)选择来源 (40)选择类型或尺寸 (40)使用多功能一体机控制面板 (41)iv ZHCN更改多功能一体机控制面板显示语言 (41)更改默认介质尺寸和类型 (41)更改默认介质尺寸 (41)更改默认介质类型 (42)更改默认纸盘配置 (42)使用多功能一体机音量控制键 (42)更改警报音量 (43)更改传真音量 (43)更改传真响铃音量 (44)更改多功能一体机控制面板按键音量。

浅论新形势下企业如何加强女职工工作

深入实施女职工索质提升工程，提高女工在女工中开展 “ 悦读在一线”
读书活动，并下拨经费购买图书柜、流动书箱，为女工创造了
优越的学习条件。深入开展女工文化生活，展示巾帼风采。采油一厂每
— —
（二）加强企业女职工工作是更好地发挥工会桥梁纽带作用的客观要求。在市场经济的大潮下，女性面临着各种压力和
冲击。因此，要充分把握工作对象的变化，把覆盖面和影响力渗透到各个层面，加强女职工工作尤为重要。（三）加强企业女职工工作是女职工组织创新工作模式的
喜一妊祸； ≥ ＝夏赫＝】三确裤：曷焉孬丽：女工工作，调动好广大女职工的积极性、创造性，为企业的发展营造和谐稳定的环境，是我们必须思考和探索的问题。
：关键词适应形势维护权益加强女职工工作
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随着企业改革的深入和社会转型的发展，女职工工作面临
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采油一厂大力宣传推动《女职工劳动保护规定》等国家保护女职工权益的法律法规，帮助女工提高法律意识和自我保护能力，促进女工权益法律法规的贯彻落实。

【绿色生活,爱上环保】某某楼盘售楼中心绿色春天植树暖场活动方案解析

悬挂条幅一
——
悬挂条幅二
悬挂条幅三
活动细节
贵族生活，环保理念，你我先行舍迎首世届园大︐ 型同植植树树活︐ 动绿盛唐大山启︕ 幕荣盛湖畔郦树 ︐ 共迎世园会迎世园同植树绿唐山亲种一棵
悬挂条幅四
悬挂条幅五
活动细节
横条幅迎世园同植树绿唐山易拉宝搜房网携荣盛地产共迎植树节迎世园同植树绿唐山亲种一棵树，共迎世园会荣盛·湖畔郦舍首届植树活动荣盛·湖畔郦舍首届植树活动
身份卡
2011 迎世园同植树绿唐山长青树唐山荣盛房地产开发有限公司 2011年3月种植
费用及物料
易拉宝/条幅/身份卡/同心卡预计：1000元
10:40—10:50 10:50—11:30
11:30—……
活动细节
培植树苗寄语标
2011、3、望湖畔郦 12 王小舍早日竣毛工春天种下爱情的种
签
子，秋天我能有意外收获吗？
挂寄语
同心卡每位参与者人手一张心形卡片，一根五彩笔。嘉宾可将活动的心得和对项目的祝福写在卡片上，我们搜集起来，将其塑封，挂在树上。
水彩笔 30
手提袋 30 绿气球 200 地毯三条
悬挂条幅六
活动细节
荣盛地产为唐山添绿色！3月12日，湖畔郦舍携搜房网举行大型植树活动。江南湖景大宅，风景这边独好！绿色专线：8160000/8161000 迎世园，同植树，绿唐山！荣盛湖畔郦舍首届大型植树活动盛大启幕，400万平江南水景大宅，伴双湖环绕，享双重配套。8160000/8161000 3月12日湖畔郦舍植树活动盛大启幕，荣盛地产感谢唐山人民的参与和支持。400万平水景大宅，赏原版拙政园风光。 8160000/8161000

第一学期小学一年级班主任工作计划(10篇)

第一学期小学一年级班主任工作计划（10篇）第一学期小学一年级班主任工作计划篇1一、指导思想。

新学期我教研组要以学校和教导处工作计划为依据，继续以课程改革为中心，确立“以人为本”的教育思想，树立“一切为了每一个学生的发展，全面提高学生的素质”的观念，以“培养学生良好的学习品质和习惯”为重点，，以“提高教学质量，促进学生发展”为目的，形成良好的教风学风。

二、工作目标。

１、提高教学质量，确保完成的各项教学任务。

２、加强理论学习，深入教育科研，提高师资队伍素质,推动教学改革。

３、继续以课改为中心，教学常规，提高课堂教学效率。

４、做好“六认真”，积极反思，提高教学效果。

５、认真学习新理论，注重培养学生良好的学习习惯和品质，培养学生的学习兴趣和能力。

三、工作措施：1、紧扣“学习”：工作中要不断阅读、不断学习，学理论文章，学他人实践，勤记录：做好文摘；善分析：理好所得。

2、把握“研究”：有教有研，有教必研，以研促教，以研兴教，要围绕“教学”工作开展一系列形式多样的“研究”活动。

3、注重“活动”：教研活动后，教师要“看”起来，“说”起来，“议”起来，真正“动”起来。

4、做好常规：主要是做好“六认真”，积极反思。

5、强调“合作”：发挥备课组的职能作用。

备课组既要加强组内研究，使备课组活动落到实处；又要注重组外交流，使教研组活动求得实效。

四、主要工作安排九月份：１、完成计划的制定。

２、学习《新课程标准》。

３、学校教研活动。

４、部分教师参加素质提升培训。

十月份：１、教学服务月系列活动。

２、部分教师参加素质提升考试。

十一月份：１、教学质量期中检测和分析。

２、学校教研活动。

３、观看教学录像。

十二月份：１、学习新教育理念。

２、学校教研活动。

一月份：1、做好期末考试和阅卷工作。

第一学期小学一年级班主任工作计划篇2一、指导思想：一心一意谋教学，聚精会神抓质量，切实巩固教育教学质量。

坚持“全面发展打基础，发展个性育人才”的办学理念，紧紧围绕着学校的中心工作,渗透“一切为了孩子”、“为了一切的孩子”的指导思想,本着为孩子的全面发展和终身负责的原则。

可以透支的银行卡及透支额

卡名透支/免息发展借记卡0工行牡丹国际借记卡凸印卡0工行牡丹国际平面卡0工行牡丹灵通卡0工行牡丹灵通卡·e时代0光大瑞丽卡0光大银行阳光卡0广发新理财通卡0华夏卡0建行龙卡储蓄卡0交行太平洋国际借记卡0交行太平洋借记卡0京卡储蓄未来卡0京卡国际卡副卡0京卡国际卡主卡0京卡借记卡0京卡双币国际卡0民生借记卡0民生首汽卡0民生同心卡0农行金穗国际借记卡副卡0农行金穗国际借记卡主卡0农行金穗借记卡0浦发银行东方借记卡0兴业卡0招商银行“一卡通”金卡0招商银行信用卡普通卡附属卡50000元招商银行一卡通0招行“金葵花”卡0中信STAR双币信用卡白金卡主卡50000元中银人民币卡0发展国际卡个人卡金卡港币卡附属卡50000元发展国际卡个人卡金卡港币卡主卡50000元发展国际卡个人卡金卡美元卡附属卡50000元发展国际卡个人卡金卡美元卡主卡50000元发展国际卡个人卡普通卡港币卡附属卡50000元发展国际卡个人卡普通卡港币卡主卡50000元发展国际卡个人卡普通卡美元卡附属卡50000元发展国际卡个人卡普通卡美元卡主卡50000元发展国际卡商务卡金卡港币卡50000元发展国际卡商务卡美元卡金卡50000元发展国际卡商务卡普通卡港币卡50000元发展国际卡商务卡普通卡美元卡50000元发展信用卡个人卡金卡附属卡50000元发展信用卡个人卡金卡主卡50000元发展信用卡个人卡普通卡主卡50000元发展信用卡普通卡附属卡50000元发展信用卡商务卡金卡50000元发展信用卡商务卡普通卡50000元工行牡丹贷记卡个人金卡副卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹贷记卡个人金卡主卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹贷记卡个人普通卡副卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹贷记卡个人普通卡主卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹贷记卡商务金卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹贷记卡商务普通卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹国际信用卡个人金卡副卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹国际信用卡个人金卡主卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹国际信用卡个人普通卡副卡50000元短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹国际信用卡个人普通卡主卡50000元短25天、最长56天的免息还款期工行牡丹国际信用卡商务金卡50000元工行牡丹国际信用卡商务普通卡50000元最短25天、最长56天的免息还款期光大银行阳光信用卡金卡副卡50000光大银行阳光信用卡金卡主卡50000光大银行阳光信用卡普卡副卡50000光大银行阳光信用卡普卡主卡50000广发财富信用卡金卡副卡50000元广发财富信用卡金卡主卡50000元广发财富信用卡普卡副卡50000元广发财富信用卡普卡主卡50000元广发国际卡港币卡金卡副卡50000元广发国际卡港币卡金卡主卡50000元广发国际卡港币卡普卡副卡50000元广发国际卡港币卡普卡主卡50000元广发国际卡美元卡金卡副卡50000元广发国际卡美元卡金卡主卡50000元广发国际卡美元卡普卡副卡50000元广发国际卡美元卡普卡主卡50000元建行龙卡贷记卡金卡副卡（双币种）50000元最长50天的免息还款期建行龙卡贷记卡金卡主卡（双币种）50000元最长50天的免息还款期建行龙卡贷记卡普卡副卡（双币种）50000元长50天的免息还款期建行龙卡贷记卡普卡主卡（双币种）50000元长50天的免息还款期建行龙卡人民币贷记卡金卡50000元最长50天的免息还款期建行龙卡人民币贷记卡普通卡50000元最长50天的免息还款期交行太平洋贷记卡单位（商务）金卡100000万交行太平洋贷记卡单位（商务）普通卡100000万交行太平洋贷记卡个人金卡附属卡50000元交行太平洋贷记卡个人金卡主卡50000元交行太平洋贷记卡个人普通卡附属卡50000元交行太平洋贷记卡个人普通卡主卡50000元农行金穗贷记卡（单币）普通卡50000元免息期56天农行金穗贷记卡（双币）普通卡50000元免息期56天浦发银行东方信用卡金卡附卡50000元浦发银行东方信用卡金卡主卡50000元浦发银行东方信用卡普卡附卡50000元浦发银行东方信用卡普卡主卡50000元兴业双币信用卡金卡附属卡50000元兴业双币信用卡金卡主卡50000元兴业双币信用卡普通卡附属卡15000元兴业双币信用卡普通卡主卡15000元招商银行信用卡金卡附属卡50000元招商银行信用卡金卡主卡50000元招商银行信用卡普通卡主卡50000元招行百盛购物信用卡金卡附属卡50000元招行百盛购物信用卡金卡主卡50000元招行百盛购物信用卡普通卡附属卡50000元招行百盛购物信用卡普通卡主卡50000元招行贝塔斯曼书友信用卡金卡附属卡50000元招行贝塔斯曼书友信用卡金卡主卡50000元招行贝塔斯曼书友信用卡普通卡附属卡50000元招行贝塔斯曼书友信用卡普通卡主卡50000元中信STAR人民币信用卡金卡附属卡40000元中信STAR人民币信用卡金卡主卡40000元中信STAR人民币信用卡普通卡附属卡15000元中信STAR人民币信用卡普通卡主卡15000元中信STAR双币信用卡白金卡附属卡50000元中信STAR双币信用卡金卡附属卡40000元中信STAR双币信用卡金卡主卡40000元中信STAR双币信用卡普通卡附属卡15000元中信STAR双币信用卡普通卡主卡15000元中行长城VISA欧元卡金卡附属卡44400欧元20天免息还款期，超过“到期还款日”，将按月息千分之十五计收贷款利息中行长城VISA欧元卡金卡主卡44400欧元20天免息还款期，超过“到期还款日”，将按月息千分之十五计收贷款利息中行长城VISA欧元卡普通卡附属卡44400欧元20天免息还款期，超过“到期还款日”，将按月息千分之十五计收贷款利息中行长城VISA欧元卡普通卡主卡44400欧元20天免息还款期，超过“到期还款日”，将按月息千分之十五计收贷款利息中行长城国际信用卡金卡附属卡港币卡40000港币20天为免息还款期中行长城国际信用卡金卡附属卡美元卡5000美元20天为免息还款期中行长城国际信用卡金卡主卡港币卡40000港币20天为免息还款期中行长城国际信用卡金卡主卡美元卡5000美元20天为免息还款期中行长城国际信用卡普通卡附属卡港币卡4000港币20天为免息还款期中行长城国际信用卡普通卡附属卡美元卡500美元20天为免息还款期中行长城国际信用卡普通卡主卡港币卡4000港币20天为免息还款期中行长城国际信用卡普通卡主卡美元卡500美元20天为免息还款期工行牡丹信用卡个人金卡副卡5000元无免息期工行牡丹信用卡个人金卡主卡5000元无免息期工行牡丹信用卡个人普通卡副卡5000元无免息期工行牡丹信用卡个人普通卡主卡5000元无免息期工行牡丹信用卡商务金卡5000元无免息期工行牡丹信用卡商务普通卡5000元无免息期建行龙卡信用卡金卡50000元无免息期建行龙卡信用卡普通卡10000元无免息期交行太平洋准贷记卡单位（商务）金卡50000元交行太平洋准贷记卡单位（商务）普通卡50000元交行太平洋准贷记卡个人金卡附属卡50000元交行太平洋准贷记卡个人金卡主卡50000元交行太平洋准贷记卡个人普通卡附属卡50000元交行太平洋准贷记卡个人普通卡主卡50000元农行金穗信用卡金卡5000元透支期限最长为60天农行金穗信用卡普通卡5000元透支期限最长为60天中行长城人民币信用卡金卡20000元无免息期中行长城人民币信用卡普通卡4999元无免息期中行长城人民币信用卡普通卡4999元无免息期中行长城人民币信用卡照片金卡20000元无免息期中行长城人民币信用卡照片普通卡 4999元无免息期。

幼儿手工活动中教师的有效指导策略

2021年02期69扫描二维码，获取更多本文相关信息教学案例引言幼儿活动是幼儿学习各种知识、锻炼自身思维能力的主要方式。

幼儿不同于小学生与初中生，他们往往难以接受系统的教学方式。

因此，教师需要通过游戏的方式，让幼儿学习一些知识，或培养幼儿良好的行为习惯。

在幼儿进行手工活动时，如果幼儿教师的介入具有较高的随意性，就会导致幼儿失去兴趣，甚至无法达成教育的目的。

因此，在对幼儿进行引导时，教师必须注意引导方式，避免幼儿产生抵触情绪。

一、细心留意幼儿的活动过程，抓住最佳时机进行介入指导根据《3~6岁儿童学习与发展指南》精神，我们倡导幼儿在园的自主性活动，而手工活动也是如此。

活动中，教师在提供材料、引导幼儿进行直观想象的同时，还要鼓励幼儿主动学习，自主解决在学习过程中可能出现的问题，努力为幼儿自主学习创造有利的条件。

实践证明，适时的指导对活动的预期效果影响非常大。

当幼儿需要帮助时，教师却没有及时地介入指导，会打击幼儿的自信心，从而使其逐渐失去探索的欲望；而过多的介入和指导，会让幼儿养成依赖心理，渐渐丧失创新意识。

所以，幼儿教师应细心地关注幼儿的学习过程，仔细了解幼儿面临的各种问题，分清哪些是可以由幼儿自行解决的，哪些是需要教师及时介入的，有针对性地给予幼儿指点和引导，让幼儿能通过思考解决问题，继续前行[1]。

幼儿手工活动中教师的有效指导策略徐慧君（福建省莆田市城厢区华亭第一中心幼儿园，福建莆田　351139）摘　要：幼儿艺术领域教育活动的重要内容之一是幼儿手工教学活动。

幼儿在教师的细心指导下，能够合理利用手工活动的材料，学会借助合适的辅助工具进行操作。

在此过程中，教师需要引导幼儿发挥自己的想象力和创造力进行手工制作。

教师既可以用幼儿的作品来布置班级环境，又可以将其作为教具开展教学活动。

因此，在组织丰富多彩的手工活动时，教师应充分运用有效的指导策略，细心留意幼儿活动过程中的表现，抓住最佳时机进行介入指导，善于观察幼儿，运用相应的指导方式，给幼儿相互学习与交流的机会，挖掘幼儿的自主探究能力，提高幼儿的手眼协调能力。

PMC Colinet接箍车丝机卡盘液压系统分析

的ＯＴ石油专用管材）技研发出来的，液压ＣＧ（科其
盘翻转到位后旋转。具体液压回路图见图１。
１１卡爪卡紧放松．
系统由高精度，高灵敏性的换向阀和比例伺服阀联
收稿日期：０１— ３—１２１０８
作者简介：李佳瑞（９１，，１７一）男内蒙古商都县人，高级工程师，现从事设备管理工作。
ＢｌｕＭｏｎｔｅｉＰＣＣｌｅ接箍车丝机床在主轴中心ｇｍｉ装有一个翻转卡盘，于卡住接箍半成品，过镗用经孔，平断面，棱，倒精车内螺纹一系列机械加工工序，车削成要求尺寸的管接箍，用以连接带螺纹的管子，该翻转卡盘是Ｐｏｉｔ的精髓装置，且通过ＭＣＣｌｅｎ并
第３７卷第３期２１年６月０１
包
钢
科
技
Ｖｏ．７．．１３Ｎｏ３
ＳｉｎｅａｄＴｃｎｌｇｆＢｏｏｔｅｃｅｃｎｅｈｏｏｙｏａｔｕＳｅｌ
Ｊｎ，０１ｕｅ２１
ＰｏｎｔＭＣＣｌｅ接箍车丝机卡盘液压系统分析ｉ
李佳瑞，岳平生，范永明
（内蒙古包钢钢联股份有限公司无缝钢管厂，内蒙古包头０４１）１００
摘
要：ＭＣＣｌｅ接箍车丝机床是一种高精度，Ｐｏｎｔｉ高效率的自动化机床，充分结合机、、，其电液在此对该机床翻转
中图分类号：－３．３Ｉ７７７１文献标识码：Ｂ文章编号：０９— ４８２１）３— ０７一４１０５３（０１ｏ０４ｏ

爱心心愿卡策划书3篇

爱心心愿卡策划书3篇篇一《爱心心愿卡策划书》一、活动主题“传递爱心，实现心愿”二、活动目的1. 帮助弱势群体实现心愿，传递社会关爱。

2. 增强社会责任感，提高公众对弱势群体的关注度。

3. 促进人与人之间的交流与互动，营造和谐社会氛围。

三、活动时间[具体活动时间]四、活动地点[详细活动地点]五、参与人员全体社会公众六、活动内容1. 心愿征集：通过线上线下相结合的方式，广泛征集弱势群体的心愿。

2. 心愿筛选：对征集到的心愿进行筛选，确保心愿的合理性和可行性。

3. 心愿发布：将筛选后的心愿发布在活动官方网站或社交媒体平台上，供爱心人士认领。

4. 心愿实现：爱心人士根据自己的能力和意愿，认领心愿并帮助实现。

七、活动宣传1. 线上宣传：利用社交媒体平台、官方网站等渠道发布活动信息和宣传海报，吸引公众关注。

2. 线下宣传：在社区、学校、商场等场所张贴宣传海报，发放活动传单，提高活动知名度。

3. 媒体合作：与当地媒体合作，对活动进行报道和宣传，扩大活动影响力。

八、活动预算1. 心愿征集费用：[X]元2. 心愿筛选费用：[X]元3. 心愿发布费用：[X]元4. 心愿实现费用：[X]元5. 活动宣传费用：[X]元6. 其他费用：[X]元总预算：[X]元九、活动注意事项1. 活动过程中要确保心愿的真实性和可行性，避免出现虚假心愿或无法实现的情况。

2. 爱心人士在认领心愿时要认真了解心愿内容和要求，确保能够按时完成。

4. 活动过程中要注意保护参与者的隐私和个人信息安全。

十、活动效果评估1. 通过参与人数、心愿实现数量等指标评估活动的影响力和效果。

2. 收集参与者的反馈意见，对活动进行改进和完善。

篇二《爱心心愿卡策划书》一、活动主题“传递爱心，实现心愿”二、活动目的通过制作和传递爱心心愿卡，让更多的人关注弱势群体，帮助他们实现心愿，传递社会正能量。

三、活动时间[具体活动时间]四、活动地点[详细活动地点]五、参与人员[具体参与人员]六、活动内容1. 制作爱心心愿卡组织志愿者制作爱心心愿卡，卡片上可以写上祝福语、鼓励的话等。

团总支书记竞聘报告(精选演讲稿)

团总支书记竞聘报告(精选多篇)第一篇：团总支书记竞聘报告海王星娱乐城海王星娱乐城尊敬的各位领导、各位评委、各位同事：大家上午好!首先感谢公司给予我这次展示自己的机会，中层干部实行公平、公正、公开的竞争上岗，我一是坚决拥护、二是积极参与。

本着锻炼自己，为大家服务的宗旨我站在了这里，希望能得到大家的支持。

一、个人基本情况我叫xxxx，汉族，23岁，中共党员。

2014年7月毕业于热作学院经管系，同年1月进入中国石油云南普洱销售分公司工作。

在普洱公司期间，我在茶城加油站实习了六个月，先后实习了加油员、前庭主管、收银员等岗位，从中直面的了解了作为销售终端的加油站所从事的基本业务。

7月中旬我被借调至综合办公室见习，10月底参加机关一般管理人员双选成功竞聘到文书岗。

二、竞聘优势今天，我竞聘的职位是公司团总支书记。

理由有三点：第一点，我认为这有利于提高自己的综合素质，全面发展自己。

我觉得越是新的工作新的环境越富有吸引力和挑战性，越是能够学到新知识，开拓新视野，挖掘新潜力。

挑战与机遇同在，压力与动力并存，这次竞聘新的岗位，目的在于锻炼自己，提高自身综合素质，从而在今后更好的做好服务工作。

第二点，我认为自己具备担当该职务所必须的政治素养和个人品质。

首先，我有较强的敬业精神，在这一年多来的中油工作经历中，一是培养了我严明的组织纪律性，吃苦耐劳的优良品质，相信这是干好一切工作的基础。

二是长期协助公司开展党、工、团活动，锻炼了我作为团干应具备的综合能力。

组织开展了“爱我中油”、“中油情·茶乡缘”、“同心卡·爱心传递”、“满意工程·五小建设”、“青年交流会”等主题活动;在负责宣传报道工作期间，公司荣获云南公司优秀组织单位荣誉。

在省公司征文比赛中获奖二等奖，参与完成了公司各类会议材料的编写工作。

其次，我兴趣广泛，思想活跃，接受新事物能力较强，工作中能发挥主观能动性，具备一种勇于接受挑战的信念。

同时，我也相信“三个臭皮匠，顶个诸葛亮”工作中遇到难以解决的问题，懂得及时征求他人意见，相信集体的力量，而不会盲目的独断专行。

2024年学年工作计划6篇

学年工作计划6篇学年工作计划篇1一、指导思想：本学期，我们一年级将以学校少先队计划，德育工作计划，教学计划为指导，结合各班实际，加强年级组的团队意识，培养优良的团队精神，充分发挥年级组的管理作用。

依靠全组教师，精诚合作，团结共进，关爱全体学生，为学生做好一切服务工作，让每个学生都成为一名神气的百小娃。

二、一年级队员发展特点一年级的学生，刚从幼儿成为小学生，经历着生理和心理发展的重要转折。

这一时期，孩子的行为还带有明显的幼儿期特征，最突出的特点是：1、一般心理特点（1）独自进入新环境：孩子进入小学后就开始独立处理周围环境的事情，摆脱对大人的依赖了。

由依恋不舍到轻松愉快，这是一年级学生的共同特征。

过去听父母讲的一些事，现在可以独自去看，去听，无拘无束地去干自己想干的事，这种新鲜感充满了孩子的头脑。

（2）娇宠儿在增加：上学以后少数孩子还离不开妈妈，这是心理没有断乳的表现。

这种孩子看不见母亲会感到不安，在众人面前不敢说话，回到家以后马上换了模样，大喊大叫，恢复本来面目。

孩子的心理离乳是普通家长感觉不到的问题。

发现了也不知怎么处理，只是强迫孩子按大人的意志上学，回家也不准大喊大叫。

这种反意志行为恰好给孩子增加了不安的心理成分。

现实中这种问题是两种因素造成的，不能简单归结为父母溺爱孩子，还应看到社会因素。

由于社会安定性较差，孩子的人身安全缺乏保障，家长不得不随时保护孩子。

另外，居住环境封闭，活动空间减少，独生子女只能伴随在父母左右，客观上使孩子得到了过多的照顾，造成娇宠儿增多。

（3）注意多变的事物：一年级学生很敏感，容易学会过去自己不懂的东西，所以提出的问题特别多。

有人认为孩子爱提问题是善于思考的表现，其实这个阶段的孩子都有这个特点，只不过有的孩子爱说，有的孩子把疑问藏在心里，不表达而已。

2、学生的年龄特征（1）自控能力较低，注意力容易分散。

（2）经常出现"违规"现象。

（3）伙伴之间往往以"玩"为主题，经常出现打闹、告状等现象。

用电信息采集系统常见故障现象的甄别和处置

用电信息采集系统常见故障现象的甄别和处置摘要：通过对用电信息采集系统基本架构认识，对用电信息采集典型故障现象、故障原因、处置方法等进行分类汇总、分析，总结出一套用电信息采集系统常见故障现象的甄别和处置方法，以便于提高操作人员的故障处理水平，提升采集成功率。

关键词：用电信息采集系统；架构；故障现象；甄别；处置1引言用电信息采集系统（以下简称“采集系统”）是营销业务应用重要的数据支撑平台，是建设智能电网的重要组成部分，也是用电服务智能化的技术基础。

采集系统当前主站系统建设规模逐级提高，其用电智能表覆盖率正逐年提升，系统模块功能逐步完善。

但因为其复杂的组成架构、众多的通讯方式、多变的现场环境、参差不齐的设备技术水平，使得日常的采集运维工作面对着纷繁复杂多样的的挑战。

为早日实现国网公司对电力用户“全覆盖、全采集、全费控"的目标，急需加强对采集系统的故障分析和处理能力，全面系统分析采集系统故障现象甄别和处置措施，及时解决各类采集现场故障，进一步提高采集系统的运行效率和应用水平。

经过对现场安装运行的采集终端的安装调试及使用过程中的各种类型故障进行整理，归纳为终端离线等六大类常见故障现象。

2用电信息采集系统基本组成用电信息采集系统由主站层、通信信道层、采集终端层组成,其基本架构如图,共分3层。

（1）主站层是用电信息采集系统的后台核心，包括硬件网络系统和软件网络系统，承担着全流程的数据采集、数据传输、数据管理和数据应用、系统运行、系统安全，并实现同其他系统之间的数据交换功能。

（2）数据采集层是对采集点信息的采集与监控,包括各种供电公司及电力用户的电能信息采集终端。

通信信道完成系统各层之间的数据传输,是数据采集层的传输媒介。

远程信道有230M无线专网、通用分组无线服务技术码分多址（GPRS/CDMA）、光纤、拨号等多种方式；本地信道有电力线窄带载波、宽带载波、485通讯线等多种方式。

（3）采集终端层是用电信息采集采集电力信息数据的对象,如电能表和相关测量设备、用户配电开关、无功补偿装置及其他现场设备等。

同心活动实施方案

同心活动实施方案一、活动背景在当今社会，人们的生活节奏越来越快，工作压力和生活压力也越来越大。

因此，为了增进员工之间的团队合作，增强员工的凝聚力和归属感，提高员工的工作积极性和创造力，公司决定开展一场名为“同心活动”的团队建设活动。

二、活动目的1.增进员工之间的沟通和交流，加强团队协作意识；2.提高员工的团队凝聚力和团队合作能力；3.调动员工的工作积极性和创造力，激发员工的工作热情；4.营造积极向上的企业文化氛围，增强员工的归属感和认同感。

三、活动时间和地点活动时间：2022年10月1日活动地点：公司附近的自然风景区四、活动内容1.团队拓展训练：通过各种团队拓展活动，提高员工的团队协作意识和团队合作能力。

2.团队合作游戏：组织各种团队合作游戏，增进员工之间的沟通和交流，加强团队凝聚力。

3.团队建设讲座：邀请专业的团队建设讲师，给员工进行团队建设培训，提高员工的团队合作能力。

4.团队共建活动：组织员工一起参与公益活动，增强员工的归属感和认同感。

五、活动安排1.活动前期准备：确定活动时间和地点，制定活动方案，安排活动物资和人员。

2.活动中期实施：按照活动方案进行活动实施，确保活动顺利进行。

3.活动后期总结：对活动进行总结和评估，总结活动经验，为今后的团队建设活动提供参考。

六、活动保障1.物资保障：提供活动所需的物资和设备，确保活动顺利进行。

2.安全保障：确保活动过程中员工的人身安全和财产安全。

3.心理激励：通过各种方式激励员工参与活动，营造良好的活动氛围。

七、活动效果评估1.通过员工的参与度和反馈情况，评估活动的实施效果；2.通过员工的工作状态和团队合作情况，评估活动的长期影响。

八、活动总结活动结束后，对活动进行总结和评估，总结活动经验，为今后的团队建设活动提供参考。

以上就是本次“同心活动”的实施方案，希望能够得到大家的支持和配合，让这次活动取得圆满成功。

IPC-7351B & PCBL Land Pattern Naming Convention

I P C-7351B N a m i n g C o n v e n t i o n f o r S t a n d a r d S M T L a n d P a t t e r n sSurface Mount Land PatternsComponent, Category Land Pattern Name Ball Grid Array’s...............................BGA + Pin Qty + C or N + Pitch P + Ball Columns X Ball Rows _ Body Length X Body Width X Height BGA w/Dual Pitch.BGA + Pin Qty + C or N + Col Pitch X Row Pitch P + Ball Columns X Ball Rows _ Body Length X Body Width X Height BGA w/Staggered Pins..................BGAS + Pin Qty + C or N + Pitch P + Ball Columns X Ball Rows _ Body Length X Body Width X Height BGA Note: The C or N = Collapsing or Non-collapsing BallsCapacitors, Chip, Array, Concave..........................................................CAPCAV + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Capacitors, Chip, Array, Flat..................................................................CAPCAF + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Capacitors, Chip, Non-polarized.................................................................................................CAPC + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Chip, Polarized.....................................................................................................CAPCP + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Chip, Wire Rectangle........................................................................................CAPCWR + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Molded, Non-polarized...........................................................................................CAPM + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Molded, Polarized.................................................................................................CAPMP + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Aluminum Electrolytic ............................................................................................................CAPAE + Base Body Size X Height Ceramic Flat Packages.....................................................................................................CFP127P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Column Grid Array’s.....................................................CGA + Pitch P + Number of Pin Columns X Number of Pin Rows X Height - Pin Qty Crystals (2 leads)........................................................................................................................XTAL + Body Length X Body Width X Height Dual Flat No-lead..........................................................................................................DFN + Body Length X Body Width X Height – Pin Qty Diodes, Chip................................................................................................................................DIOC + Body Length + Body Width X Height Diodes, Molded...........................................................................................................................DIOM + Body Length + Body Width X Height Diodes, MELF................................................................................................................................DIOMELF + Body Length + Body Diameter Fuses, Molded............................................................................................................................FUSM + Body Length + Body Width X Height Inductors, Chip.............................................................................................................................INDC + Body Length + Body Width X Height Inductors, Molded........................................................................................................................INDM + Body Length + Body Width X Height Inductors, Precision Wire Wound................................................................................................INDP + Body Length + Body Width X Height Inductors, Chip, Array, Concave..............................................................INDCAV + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Inductors, Chip, Array, Flat......................................................................INDCAF + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Land Grid Array, Round Lead............................LGA + Pin Qty - Pitch P + Pin Columns X Pin Rows _ Body Length X Body Width X Height Land Grid Array, Square Lead........................LGAS + Pin Qty - Pitch P + Pin Columns X Pin Rows _ Body Length X Body Width X Height LED’s, Molded............................................................................................................................LEDM + Body Length + Body Width X Height Oscillators, Side Concave........................................................................OSCSC + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Oscillators, J-Lead.......................................................................................OSCJ + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Oscillators, L-Bend Lead.............................................................................OSCL + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Oscillators, Corner Concave....................................................................................................OSCCC + Body Length X Body Width X Height Plastic Leaded Chip Carriers..................................................PLCC + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Plastic Leaded Chip Carrier Sockets Square.......................PLCCS + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Quad Flat Packages..................................................................QFP + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Ceramic Quad Flat Packages.................................................CQFP + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Quad Flat No-lead................................................................QFN + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Pull-back Quad Flat No-lead..............................................PQFN + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Quad Leadless Ceramic Chip Carriers..........................................................LCC + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty Quad Leadless Ceramic Chip Carriers (Pin 1 on Side)...............................LCCS + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty Resistors, Chip...........................................................................................................................RESC + Body Length + Body Width X Height Resistors, Molded......................................................................................................................RESM + Body Length + Body Width X Height Resistors, MELF...........................................................................................................................RESMELF + Body Length + Body Diameter Resistors, Chip, Array, Concave............................................................RESCAV + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Convex, E-Version (Even Pin Size)...............RESCAXE + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Convex, S-Version (Side Pins Diff)................RESCAXS + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Flat.....................................................................RESCAF + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Small Outline Diodes, Flat Lead...................................................................................SODFL + Lead Span Nominal + Body Width X Height Small Outline IC, J-Leaded........................................................................................SOJ + Pitch P +Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Small Outline Integrated Circuit, (50 mil Pitch SOIC)......................................................SOIC127P +Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Small Outline Packages............................................................................................SOP + Pitch P +Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Small Outline No-lead...........................................................SON + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Pull-back Small Outline No-lead.........................................PSON + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Small Outline Transistors, Flat Lead....................................................................SOTFL + Pitch P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty SOD (Example: SOD3717X135 = JEDEC SOD123)........................................................SOD + Lead Span Nominal + Body Width X Height SOT89 (JEDEC Standard Package).......................................................................................................................................................SOT89 SOT143 & SOT343 (JEDEC Standard Package)..............................................................................................................SOT143 & SOT343 SOT143 & SOT343 Reverse (JEDEC Standard Package)...........................................................................................SOT143R & SOT343R SOT23 & SOT223 Packages (Example: SOT230P700X180-4)...............................SOT + Pitch P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty TO (Generic DPAK - Example: TO228P970X238-3).................................................................TO + Pitch P + Lead Span X Height - Pin QtyI P C-7351B L a n d P a t t e r n N a m i n g C o n v e n t i o n N o t e s•All dimensions are in Metric Units•All Lead Span and Height numbers go two places past the decimal point and “include” trailing Zeros•All Lead Span and Body Sizes go two place before the decimal point and “remove” leading Zeros•All Chip Component Body Sizes are one place to each side of the decimal point•Pitch Values are two places to the right & left of decimal point with no leading Zeros but include trailing zeros N a m i n g C o n v e n t i o n S p e c i a l C h a r a c t e r U s e f o r L a n d P a t t e r n sThe _ (underscore) is the separator between pin Qty in Hidden & Deleted pin componentsThe – (dash) is used to separate the pin qty.The X (capital letter X) is used instead of the word “by” to separate two numbers such as height X width like “Quad Packages”.P C B L i b r a r i e s S u f f i x N a m i n g C o n v e n t i o n f o r L a n d P a t t e r n sCommon SMT Land Pattern to Describe Environment Use (This is the last character in every name)Note: This excludes the BGA component family as they only come in the Nominal Environment Condition •M.................Most Material Condition (Level A)•N..................Nominal Material Condition (Level B)•L.................Least Material Condition (Level C)Alternate Components that do not follow the JEDEC, EIA or IEC Standard•A..................Alternate Component (used primarily for SOP & QFP when Component Tolerance or Height is different) •B..................Second Alternate ComponentReverse Pin Order•-20RN..........20 pin part, Reverse Pin Order, Nominal EnvironmentHidden Pins•-20_24N......20 pin part in a 24 pin package. The pins are numbered 1 – 24 the hidden pins are skipped. The schematic symbol displays up to 24 pins.Deleted Pins•-24_20N......20 pin part in a 24 pin package. The pins are numbered 1 – 20. The schematic symbol displays 20 pins. JEDEC and EIA Standard parts that have several alternate packages•AA, AB, AC.JEDEC or EIA Component IdentifierGENERAL SUFFIXES_HS.........................HS = Land Pattern with Heat Sink attachment requiring additional holes or padsExample: TO254P1055X160_HS-6N_BEC......................BEC = Base, Emitter and Collector (Pin assignments used for three pin Transistors)Example: SOT95P280X160_BEC-3N_SGD......................SGD = Source, Gate and Drain (Pin assignments used for three pin Transistors)Example: SOT95P280X160_SGD-3N_213........................213 = Alternate pin assignments used for three pin TransistorsExample: SOT95P280X160_213-3NP C B L i b r a r i e s N a m i n g C o n v e n t i o n f o r N o n-S t a n d a r d S M T L a n d P a t t e r n s Surface Mount Land PatternsComponent, Category Land Pattern Name Amplifiers....................................................................................................................................................AMP_ Mfr.’s Part Number Batteries......................................................................................................................................................BAT_ Mfr.’s Part Number Capacitors, Variable..................................................................................................................................CAPV_Mfr.’s Part Number Capacitors, Chip, Array, Concave (Pins on 2 or 4 sides)..............................................................CAPCAV_Mfr Series No. - Pin Qty Capacitors, Chip, Array, Flat (Pins on 2 sides)..............................................................................CAPCAF_Mfr Series No. - Pin Qty Capacitors, Miscellaneous............................................................................................................................CAP_Mfr.’s Part Number Crystals......................................................................................................................................................XTAL_Mfr.’s Part Number Diodes, Miscellaneous...................................................................................................................................DIO_Mfr.’s Part Number Diodes, Bridge Rectifiers............................................................................................................................DIOB_Mfr.’s Part Number Ferrite Beads..................................................................................................................................................FB_Mfr.’s Part Number Fiducials......................................................................................................................................FID + Pad Size X Solder Mask Size Filters..............................................................................................................................................................FIL_Mfr.’s Part Number Fuses..........................................................................................................................................................FUSE_Mfr.’s Part Number Fuse, Resettable.....................................................................................................................................FUSER_Mfr.’s Part Number Inductors, Miscellaneous...............................................................................................................................IND_Mfr.’s Part Number Inductors, Chip, Array, Concave (Pins on 2 or 4 sides)..................................................................INDCAV_Mfr Series No. - Pin Qty Inductors, Chip, Array, Flat (Pins on 2 sides).................................................................................INDCAF_Mfr Series No. - Pin Qty Keypad.................................................................................................................................................KEYPAD_Mfr.’s Part Number LEDS............................................................................................................................................................LED_Mfr.’s Part Number LEDS, Chip...................................................................................................................................................LED_Mfr.’s Part Number Liquid Crystal Display...................................................................................................................................LCD_Mfr.’s Part Number Microphones..................................................................................................................................................MIC_Mfr.’s Part Number Opto Isolators............................................................................................................................................OPTO_Mfr.’s Part Number Oscillators......................................................................................................................................OSC_Mfr.’s Part Number - Pin Qty Quad Flat Packages w/Bumper Corners, Pin 1 Side.............BQFP + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Quad Flat Packages w/Bumper Corners, 1 Center..............BQFPC + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Concave (Pins on 2 or 4 sides).................................................................RESCAV_Mfr Series No. - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Convex Type E (Pins on 2 sides)...........................................................RESCAXE_Mfr Series No. - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Convex Type S (Pins on 2 sides)...........................................................RESCAXS_Mfr Series No. - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Flat (Pins on 2 sides)................................................................................RESCAF_Mfr Series No. - Pin Qty Relays.....................................................................................................................................................RELAY_Mfr.’s Part Number Speakers....................................................................................................................................................SPKR_Mfr’s Part Number Switches........................................................................................................................................................SW_Mfr.’s Part Number Test Points, Round......................TP + Pad Size (1 place left of decimal and 2 places right of decimal, Example TP100 = 1.00mm) Test Points, Square...............................................................TPS + Pad Size (1 place left of decimal and 2 places right of decimal) Test Points, Rectangle....................................TP + Pad Length X Pad Width (1 place left of decimal and 2 places right of decimal) Thermistors.............................................................................................................................................THERM_Mfr.’s Part Number Transceivers.............................................................................................................................................XCVR_ Mfr.’s Part Number Transducers (IRDA’s)................................................................................................................................XDCR_Mfr.’s Part Number Transient Voltage S_Mfr.’s Part Number Transient Voltage Suppressors, SP_Mfr.’s Part Number Transistor Outlines, Custom....................................................................................................................TRANS_Mfr.’s Part Number Transformers.............................................................................................................................................XFMR_Mfr.’s Part Number Trimmers & Potentiometers........................................................................................................................TRIM_Mfr.’s Part Number Tuners.....................................................................................................................................................TUNER_Mfr.’s Part Number Varistors.......................................................................................................................................................VAR_Mfr.’s Part Number Voltage Controlled Oscillators.....................................................................................................................VCO_Mfr.’s Part Number Voltage Regulators, Custom......................................................................................................................VREG_Mfr.’s Part NumberI P C-7251N a m i n g C o n v e n t i o n f o r T h r o u g h-H o l e L a n d P a t t e r n sThe land pattern naming convention uses component dimensions to derive the land pattern name.The first 3 – 6 characters in the land pattern name describe the component family.The first number in the land pattern name refers to the Lead Spacing or hole to hole location to insert the component lead.All numbers that follow the Lead Spacing are component dimensions.These characters are used as component body identifiers that precede the value and this is the priority order of the component body identifiers –P = Pitch for components with more than two leadsW = Maximum Lead Width (or Component Lead Diameter)L = Body Length for horizontal mountingD = Body Diameter for round component bodyT = Body Thickness for rectangular component bodyH = Height for vertically mounted componentsQ = Pin Quantity for components with more than two leadsR = Number of Rows for connectorsA, B & C = the fabrication complexity level as defined in the IPC-2221 and IPC-2222Notes:All component body values are in millimeters and go two places to the right of the decimal point and no leading zeros.All Complexity Levels used in the examples are “B”.Component, Category Land Pattern Name Capacitors, Non Polarized Axial Diameter Horizontal Mounting.........CAPAD + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: CAPAD800W52L600D150BCapacitors, Non Polarized Axial Diameter; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Capacitors, Non Polarized Axial Rectangular.........CAPAR + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + T Body thickness + H Body Height Example: CAPAR800W52L600T50H70BCapacitors, Non Polarized Axial; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Thickness 0.50; Body Height 0.70Capacitors, Non Polarized Axial Diameter Vertical Mounting .........CAPADV + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: CAPADV300W52L600D150BCapacitors, Non Polarized Axial; Lead Spacing 3.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50mmCapacitors, Non Polarized Axial Rect. Vert. Mtg.CAPARV + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + T Body Thickness + H Body Height Example: CAPARV300W52L600T50H70BCapacitors, Non Polarized Axial Rect. Vertical; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Thickness 0.50; Body Height 0.70 Capacitors, Non Polarized Radial Diameter.......................................CAPRD + Lead Spacing + W Lead Width + D Body Diameter + H Body Height Example: CAPRD200W52D300H550BCapacitors, Non Polarized Radial Diameter; lead spacing 2.00; lead width 0.52; Body Diameter 3.00; Height 5.50Capacitors, Non Polarized Radial Rectangular.......CAPRR + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + T Body thickness + H Body Height Example: CAPRR200W52L50T70H550BCapacitors, Non Polarized Radial Rectangular; lead spacing 2.00; lead width 0.52; Body Length 0.50; Body thickness 0.70; Height 5.50 Capacitors, Non Polarized Radial Disk Button........CAPRB + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + T Body thickness + H Body Height Example: CAPRB200W52L50T70H550BCapacitors, Non Polarized Radial Rectangular; lead spacing 2.00; lead width 0.52; Body Length 0.50; Body thickness 0.70; Height 5.50 Capacitors, Polarized Axial Diameter Horizontal Mounting................CAPPA + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: CAPPAD800W52L600D150BCapacitors, Polarized Axial Diameter; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Capacitor, Polarized Radial Diameter.................................................CAPPR + Lead Spacing + W Lead Width + D Body Diameter + H Body Height Example: CAPPRD200W52D300H550BCapacitors, Polarized Radial Diameter; lead spacing 2.00; lead width 0.52; Body Diameter 3.00; Height 5.50Diodes, Axial Diameter Horizontal Mounting.......................................DIOAD + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: DIOAD800W52L600D150BCapacitors, Non Polarized Axial Diameter; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Diodes, Axial Diameter Vertical Mounting .........................................DIOADV + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: DIOADV300W52L600D150BCapacitors, Non Polarized Axial; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Dual-In-Line Packages...................................DIP + Lead Span + W Lead Width + P Pin Pitch + L Body Length + H Component Height + Q Pin Qty Example: DIP762W52P254L1905H508Q14BDual-In-Line Package: Lead Span 7.62; Lead Width 0.52; Pin Pitch 2.54; Body Length 19.05; Body Height 5.08; Pin Qty 14Component, Category Land Pattern Name Dual-In-Line Sockets....................................DIPS + Lead Span + W Lead Width + P Pin Pitch + L Body Length + H Component Height + Q Pin Qty Example: DIPS762W52P254L1905H508Q14BDual-In-Line Package Socket: Lead Span 7.62; Lead Width 0.52; Pin Pitch 2.54; Body Length 19.05; Body Height 5.08; Pin Qty 14Headers, Vertical....... HDRV + Lead Span + W Lead Width + P Pin Pitch + R Pins per Row + L Body Length + T Body Thickness + H Component HeightExample: HDRV200W52P200R2L4400T400H900BHeader, Vertical: Lead Span 2.00; Lead Width 0.52; Pin Pitch 2.00; 2 Rows; Body Length 44.00; Body Thickness 4.00; Body Height 9.00 Headers, Right Angle...............HDRRA + Lead Span + W Lead Width + P Pin Pitch + R Pins per Row + L Body Length + T Body Thickness + H Component HeightExample: HDRRA200W52P200R2L4400T400H900BHeader, Vertical: Lead Span 2.00; Lead Width 0.52; Pin Pitch 2.00; 2 Rows; Body Length 44.00; Body Thickness 4.00; Body Height 9.00 Inductors, Axial Diameter Horizontal Mounting....................................INDAD + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: INDAD800W52L600D150BInductors, Axial Diameter; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Inductors, Axial Diameter Vertical Mounting .....................................INDADV + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: INDADV300W52L600D150BInductors, Axial Diameter Vertical Mounting; Lead Spacing 3.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Jumpers, Wire...................................................................................................................................................JUMP + Lead Spacing + W Lead Width Example: JUMP500W52BJumper; Lead Spacing 5.00; Lead Width 0.52Mounting Holes Plated With Support Pad..........................................................................MTGP + Pad Size + H Hole Size + Z Inner Layer Pad Size Example: MTGP700H400Z520This is a Mounting hole for a #6-32 screw using a circular 7.00 land on the primary and secondary side of the board, a 4.00 diameter hole with the internal lands are smaller that the external and are also circular 5.20 in diameter.Mounting Holes Non-Plated With Support Pad................................................................MTGNP + Pad Size + H Hole Size + Z Inner Layer Pad Size Example: MTGNP700H400Z520This is a Mounting hole for a #6-32 screw using a circular 7.00 land on the primary and secondary side of the board, a 4.00 diameter hole with the internal lands are smaller that the external and are also circular 5.20 in diameter.Mounting Holes Non-Plated Without Support Pad.....................MTGNP + Pad Size + H Hole Size + Z Inner Layer Pad Size + K Keep-out Diameter Example: MTGNP100H400Z520K700This is a Mounting hole for a #6-32 screw using a circular 1mm land on the primary and secondary side of the board, a 4.00 diameter hole with the internal lands are smaller that the external and are also circular 5.20 in diameter and a 7.00 diameter keep-out.Mounting Holes Plated with 8 Vias .....................................................................MTGP + Pad Size + H Hole Size + Z Inner Layer Pad Size + 8 Vias Example: MTGP700H400Z520V8This is a Mounting hole for a #6-32 screw using a circular 7mm land on the primary and secondary side of the board, a 4mm diameter hole with the internal lands are smaller that the external and are also circular 5.2mm in diameter, with 8 vias.Pin Grid Array’s.............................PGA + Pin Qty + P Pitch + C Pin Columns + R Pin Rows + L Body Length X Body Width + H Component Height Example: PGA84P254C10R10L2500X2500H300BPin Grid Array: Pin Qty 84; Pin Pitch 2.54; Columns 10; Rows 10; Body Length 25.00 X 25.00; Component Height 3.00Resistors, Axial Diameter Horizontal Mounting...................................RESAD + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: RESAD800W52L600D150BResistors, Axial Diameter; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Resistors, Axial Diameter Vertical Mounting ....................................RESADV + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + D Body Diameter Example: RESADV300W52L600D150BResistors, Axial Diameter Vertical Mounting; Lead Spacing 3.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Diameter 1.50Resistors, Axial Rectangular Horizontal Mounting...RESAR + Lead Spacing + W Lead Width + L Body Length + T Body thickness + H Body Height Example: RESAR800W52L600T50H70BResistors, Axial Rectangular; Lead Spacing 8.00; Lead Width 0.52; Body Length 6.00; Body Thickness 0.50; Body Height 0.70Test Points, Round Land......................................................................................................................................................................TP + Lead Width Example: TP52Test Points, Square Land..................................................................................................................................................................TPS + Lead Width Example: TPS52Test Points, Top Land Round & Bottom Land Square.....................................................................................................................TPRS + Lead Width Example: TPRS52 Wire....................................................................................................................................................................................................PAD + Wire Width Example: PAD52。

大家说封面

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2 希望 M I能延续去年关于 — 些游戏键盘和鼠标的介绍 M I：不管这位米饭是不是提笔给我们写信M I还是感谢你3 年来的关注。关于 C M M B M P 4 的文章在2 0 0 8 年 “移动信息》中有过介绍的哦。不过，我们还是会满足米饭的要求，在条件允许的情况下专门写一篇关于 C M M B 的M P 4 的文章。至于键盘和鼠标等问题， M I也会介绍一些相关内容的。这位米饭可千万不要错过哦!
C HA T R O O M 闲聊
爿匿金融风暴来临，经济学者将此比喻为市场中的冬天。立刻，我们每个人似乎
都能感觉到寒霜相逼的氛围，无论是生活还是工作我们都如履薄冰。这似乎也印证着坤卦中 “ 履霜，坚冰至。 ” 这旬意象。但是冬天来了，春天还会远么? 在这个初夏的六月。环境开始复苏。我们的心也在复苏。这就是六月的奇妙。
“ 地势坤，厚德载物。 ” 一切如此。我们期待这个美好的六月。
大家说封面
想不到高洋会做M I 的封面，作为一个男生，本来我不太看娱乐新闻的，但是叉寸j塞个小妮子印象很深。这是我第一次见她短头发的造型，感觉酷酷的。希望高洋的演艺事业能一帆劂 Il而’也祝她越来越漂亮。
触 S e 7 e n R a u l M I论坛我是M I的忠实F A N S 。买 M I已经 3 年了，但可惜是从没给 M l写过信，你们赠送的那
些同心卡我都放了厚厚一叠了，实在是过意不去。最近想给 M I提2 个建议： 1 希望 M l专门写一篇关于西爪肥 M ) 4 的文章

浅析中国联通的品牌策略及应该重视的几个问题

浅析中国联通的品牌策略及应该重视的几个问题中国联通CDMA编者案中国联通CDMA移动通信网络自推出一年多来,用户规模已经超过一万万.目前中国联通已确定了CDMA的战略主导地位,联通的CDMA网络已经由窄带CDMA升级到了CDMA1X,网络运营渐趋成熟,业务类型加倍丰硕多彩,一系列增值业务如彩e,互动视界,掌中宽带,神奇宝典,定位之星等接踵推出,CDMA的进展进入了一个全新的时期.与此同时,全国范围内移动通信市场的竞争也日趋激烈,中国联通CDMA网络如安在激烈的市场竞争中发挥自身优势?中国联通CDMA该如何选择自己的品牌策略,营销策略?CDMAIX增值业务有哪些特色?CDMA能为我国的运营商,网络设备商带来什么?目前我国市场上支持CDMAIX的电话状况如何?等等,都是通信业界超级关心的问题.为此,咱们特推出"中国联通CDMA"的策划,对上述问题进行了介绍,分析与探讨,希望广大读者能从中取得一些参考.《移动通信》编辑部浅析中国联通的品牌策略及应该重视的几个问题方友斌中同联通有限公司武汉分公司1月U舌在中国联通2003年度工作会议上,王建宙明确指出:大力实施联通品牌战略,按照不同业务和业务组合,设计好品牌系列,成立以用户为导向的品牌体系,塑造特定的品牌形象.从中咱们能够看到中国联通对品牌建设的重视.何谓品牌?美国市场营销学会(American MarketAssociation)对品牌的概念是:品牌是一q-名称,术语,标记,符号,图案设计或他们的不同组合,用以识别某个或某群销售者的产品或服务,使之与竞争对手的产品或服务相区别.目前,品牌已成为消费者选择电信服务的主要因素之一,电信运营商也愈来愈重视自身品牌建设.中国联通已采取了多种有效的品牌策略,注重网络质量,业务创新,提高服务水平,树立了专门好的品牌形象.但也还存在着一些需要重视的问题.2中国联通的品牌竞争策略2.1中国联通的品牌化策略品牌化策略是指企业给自己的产品成立特有的品牌.早在1994年中国联通成立之初,就将中国人民所喜爱的"中国结"作为自己的企业品牌标识,并给予了隋系中国,联通四海"的含义.按照2002年8月盖洛普调查资料,目n-q3中国联通的品牌在城市认知度达到99%.运营连年来,中国联通已经成立起了更有远见和活力,更有革新精神和个性的品牌形象.1998年,为了解决用户欠费问题,中国联通2OO3j7'—参考国夕I-同行业的做法决定开发能够实时计费的"如意通"预付费业务.现在"如意通"成为中国联通GSM业务中最闪亮的品牌.2003年3月28日,为了推动CDMA1X无线数据业务的开展,中国联通推出了"联通无穷"(U--Max)的品牌.U--Max是联通新时空无线数据业务的英文名称,U是"联通"英文UNICOM的首字母,Max则取自英文maximum(最大),maximal(最多),(最佳)三个词前三个字母.U--Max展现了CDMA1X对极至的追求,是对联通新时空品牌精神的完美诠释.能够说,"联通无穷"(U—max)将中国联通的品牌化策略又推行进了一大步.2.2中国联通的品牌归属策略品牌归属策略是指企业在营销i:,-t程中利用自身品牌的策略.中国联通在成立营销渠道i:,-t程中,通过协议或合同的75-式授权代理商利用中国联通的企业标识及其品牌开展市场营销活动,既提高了代理商的知名度,又开拓了联通的业务.同时,为了吸引新兴电信运营商,代理商或大集团客户开展业务,中国联通在局部范围内利用了其他企业的品牌.例如,中国联通武汉分公司与武汉钢铁公司电信分公司联合推出的"武钢卡"品牌吸引了很多的武钢用户.利用武汉市公安局的权威性推出的"公安卡"品牌在武汉市内吸引了近30万用户.2.3中国联通的品牌质量策略品牌质量策略是指企业按照产品的内在质量$11产品在市场上的地位及消费者对该产品的感觉所制订的一种品牌策略.中国联通在CDMA网进入商业运营前夕,按照CDMA特有的辐射低,容量大,保密性强,通话清楚和能实现高速无线数据传输等tOC,点推出了"联通新时空CDMA"品牌,提倡人们"进入新时空,享受新生活",而且在所有宣传广告上均用绿色作为品牌的基调,给人以强烈的环保视觉I"联通无穷"(U--Max)也是按照CDMA1X无线数据业务所独具的高质量特性制定的品牌.2.4中国联通的家族品牌策略家族品牌策略是企业对自己的所有产品利用秒通'|r2003.7中国联通cDMA一个或几个品牌,或按照产品的类别利用相同总品牌下的不同子品牌.2003年3月28日,中国联通在推出"联通无穷"品牌的同时推出了多个子品牌,别离是移动多媒体邮件业务"彩e",基于CDMA1X的无线上网业务"掌中宽带",基于WAP技术的"互动视界",基于BREW和JAVA 技术的"神奇宝典",基于GPSone定位技术的"定位之星"等无线数据应用.这能够说是家族品牌策略的典型应用.2.5中国联通的品牌延伸策略品牌延伸策略是企业尽可能利用已成功的品牌来推出改良型产品或新产品的策略.为了充分发挥中国联通综合业务的优势,扩大联通寻呼和移动业务的市场竞争力,在全国范围内实现寻呼保号转移和虚拟寻呼等功能,中国联通采用品牌延伸策略推出了"如意秘书"这一增值业务品牌.为更好地进展互联网业务,中国联通通过品牌延伸策略在全国范围内推出"如意邮箱"服务,根据该项服务中国联通GSM和CDMA用户能够通过电话接收新邮件抵达通知,实现搜寻,接收阅读,写作发送,回答,转发和删除邮件等功能.2.6中国联通的多品牌策略多品牌策略是指企业x,l-同一类产品利用两个或两个以上的品牌.这是目n-NI电信运营商用得较多的策略.例如,中国联通武汉分公司按照市场细分的结果和竞争的需要,x,l-GSM业务就采用了"公安卡","九洲卡","家园卡"和"如意通"等多个品牌t对CDMA业务采用了"精英卡","九洲卡"和"同心卡"等多个品牌.2.7中国联通的品牌再定位策略所谓品牌再定位策略是指企业按照某些市场因素的转变对品牌进行从头定位.中国联通在CDMA进入市场初期,由于网络容量不大,将CDMA定位于高端用户,但随着网络规模的迅速扩大和CDMA1X高速无线数据业务的开展,中国联通将CDMA语音业务的定位于中高端客户同时兼顾低端客户,转而将CDMA1X高速无线数据业务的"联通无穷"(U--Max)品牌定位于中高端用户?"如意通"按照对手的竞争情形,将"亲情号"的资费由0.5元/分钟调整为0.25元/分钟,可是品牌并无改变.中国联通CDMA3品牌建设进程中应该注意的几个问题从以上分析看出,中国联通已经按照自身的实际情形,市场细分的结果和市场竞争策略采取了踊跃有效的品牌建设策略,在较短的时刻内取得了庞大的成效.随着市场的进展,在此后的品牌建设进程中还要处置好以下几个问题.3.1正确理解品牌与产品的关系,在重视品牌建设的同时更应重视产品建设从市场营销学的角度讲,产品是具体的,是物理属性的结合,具有某种特定的功能;品牌是抽象的,是人们对产品感性熟悉的总和.因此品牌是产品的外在表现,产品是品牌的内在本质.对中国联通而言,各类通信服务就是产品.因此,要向用户提供一个优质的电信产品,就必需向用户提供一个精品的网络,提供综合化,不同化和个性化的业务及优质的服务.3.2正确处置综合品牌和专业品牌,集团品牌和地方品牌之间的关系中国联通是目前国内唯一的综合性电信运营商,更应该注重其综合品牌的整体建设.在激烈的市场竞争中,联通有部份分公司为了工作业绩,在短时刻内推出各类地方品牌,出台各类声势浩大的促销活动,但忽略了集团品牌的建设.专业化和地方化品牌的竞相出台在必然程度上阻碍了综合品牌和集团品牌的战略进展和社会价值的最大化,国内国际品牌的建设也受到了阻碍.3.3正确熟悉广告和新闻媒体等宣传手腕对品牌建设的作用在经济掉队和信息闭塞的时期,宣传的作用不易为人们觉察,人们信奉的是"好酒不怕小路深".但是,在市场经济飞速发达和信息量急剧增加的今天,广告和新闻媒体的应用成了一种超级重要的宣传手腕,正确熟悉和利用广告及新闻媒体也成为知名品牌建设进程中的重要环节. 2002年8月,在中宣部的支持下,中国联通与国内主流媒体紧密合作,开展了声势浩大的CDMA宣传活动,使CDMA绿色概念和3G主流技术的形象深切人心.前不久,NBA明星姚明成为联通新时空CDMA的首任品牌形象大使.此后应继续加大广告,新闻媒体及各类方式的宣传力度.3.4继续重视与知名品牌公司的合作2003年2月26日,中国联通与CDMA技术主导厂商美国高通公司正式成立合伙公司一一联通博路无线技术有限公司,旨在支持BREW技术在中国联通CDMAlX平台I-_的应用推F-l2月28日,中国联通与美国微软签署战略合作备忘录,两边将在CDMAlX数据业务7b-面进行紧密的战略合作.这些都是与国际知名公司合作的典范.此后,除与技术型公司合作外,还要与知名的运营商,零售商,内容提供商合作,除与国际知名公司合作外,还要与国内公司合作,以求达到提高品牌价值,实现共赢的战略目的.3.5重视中小型客户此刻的电信运营商将更多的注意力放在了大型客户身上,向他们提供全方位的个性化或专业化的服务,而对于众多的个人或小型客户却只提供行业的标准化服务.对于这些客户来讲,他们不会用专业的要求来评估电信运营商提供的服务,但他们一样注重电信运营商的优秀品牌.因此,在创建品牌进程中,中国联通在重视大型客户的同时,也要注重众多的个人或小型客户,确信他们在每一个时刻都能感受到中国联通品牌的魅力.3.6重视品牌的全员意识品牌不是靠一两个领导,一两次策划宣传,一两次促销活动就可以树立起来的,品牌的创建贯穿了企业的全数经营行为,是企业全部人员一路努力的结果.因此,必需增强品牌的"全员意识".这里所谈到的"全员",不仅包括企业自己的全数员工,也包括了自己的专营店,-批发商或是代理商等人员.4结束语未来电信市场的竞争,已经再也不是简单的电信产品的竞争,而是展现网络质量,业务创新和服务水平等综合实力的品牌竞争,中国联通只有一如既往地采取踊跃有效的品牌策略,增强品牌建设的力度,才能在激烈的竞争中立于不败之地.★2OO3.71。

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一、同心卡
（一）同心卡入网促销活动
1、活动内容
入网促销延续一季度，资费增加国内流量。

2、活动规则
（1）限同心卡对应档次套餐新入网客户参与；
（2）上述活动之间互斥，客户只能参与其中一项，且只能参与
1次；
（3）赠送分摊话费和流量从入网当月开始分摊，限当月使用；
（4）赠送话费不可冲抵手机支付类费用，不能用于调账、转账、转赠，不能用于冲减分成类业务费用。

（5）客户参与活动后，合约期内不允许转出同心卡套餐。

（二）增加同心卡对应主卡促销优惠
1、活动内容
2、活动规则
（1）限已开通同心卡的4G飞享套餐客户参与,限参与1次；
（2）促销赠送通话时长从客户参与活动当月开始赠送，赠送3个月；首月赠送通话有效期2个月，分月赠送通话限当月使用；
（3）赠送通话只可冲减省内主叫国内的通话费用；
（4）参与活动后，客户取消同心卡的本促销优惠同步失效。

（三）活动卖点
同心卡入网半价体验，赠送3G省内流量+30G咪咕视频定向流量，再送主卡300分钟省内主叫通话。

（四）活动包装
25元（优惠期内）= 17G流量+ 130分钟通话（赠送主卡100分钟）
二、流量王入网政策
（一）活动内容
入网活动代码，28元、48元档延续一季度，新增98元档入网活动
(二)活动规则
（1）限“移动流量王”套餐对应档次新入网客户参与；
（2）上述活动之间互斥，客户只能参与其中一项，且只能参与1次；
（3）预存分摊话费、赠送分摊话费和分摊通话费从次月开始分摊，限当月使用；赠送自由话费即时到账，无有效期；
（4）赠送话费不可冲抵手机支付类费用，不能用于调账、转账、转赠，不能用于冲减分成类业务费用；
（5）客户入网连带开通“和留言”业务，预存月功能费到期后
需客户自行取消，到期后系统发送短信提醒。

(三)活动卖点
移动流量王全新升级，超大流量，超多通话，全家共享。

（四）活动包装
月交48元 =1G国内流量+5G省内流量+240分钟省内主叫+10G
咪咕视频定向流量（入网存50得100,、存100得200）
三、视频大王卡/流量王（厂家渠道专属）入网优惠
（一）活动内容
视频大王卡资费内容：月交8元 = 30分钟通话+来显+1元/天（200M省内流量+3G定向流量）
（二）活动规则
（1）限“移动流量王、视频大王卡”套餐对应档次新入网客户
参与；
（2）上述活动之间互斥，客户只能参与其中一项，且只能参与
1次；
（3）赠送自由话费即时到账，有效期2个月；
（4）赠送话费不可冲抵手机支付类费用，不能用于调账、转账、转赠，不能用于冲减分成类业务费用；
四、家和卡入网促销活动（与上季度保持不变）
（一）活动内容
（二）活动规则
（1）限家和卡（主卡套餐）对应档次新入网客户参与；
（2）上述活动之间互斥，客户只能参与其中一项，且只能参与
1次；赠送省内通话与省内流量资源为二选一，客户只能选择其中
一种参与；
（3）赠送分摊话费、通话、流量从入网当月开始分摊，限当月
使用；
（4）赠送话费不可冲抵手机支付类费用，不能用于调账、转账、转赠，不能用于冲减分成类业务费用。

（5）客户参与活动后，合约期内不允许转出家和卡套餐。

（三）活动卖点
家和卡入网四折优惠，最高再送2400分钟通话或12G流量。

（四）活动包装
3元（优惠期内）=30分钟通话+1G省内流量+200分钟家人互拨
免费
五、78元以下套餐入网方案
（一）活动内容
每月赠送通话资源由“本地/国内主叫”调整为“省内主叫”，38-68元档入网门槛由100元调整为50元，调整后如下：
全渠道入网政策：
社会渠道入网政策：
（二）活动规则
（1）限4G 8元套餐、4G飞享套餐对应档次新入网客户参与；
（2）上述活动之间互斥，客户只能参与其中一项，且只能参与1次；
（3）预存分摊话费从次月开始分摊，限当月使用；赠送自由话费即时到账，无有效期；4G 8元套餐、4G飞享套餐18-28元赠送通
话为本地主叫国内通话时长，4G飞享套餐38-68元档入网赠送通话
为国内主叫国内通话时长，从入网当月开始赠送，限当月使用
（4）赠送话费不可冲抵手机支付类费用，不能用于调账、转账、转赠，不能用于冲减分成类业务费用；
（5）本活动与套餐合约、终端合约活动互斥；
（6）4G飞享套餐客户参与活动后不可转出、转低于参与活动
时的套餐；
（7）客户入网连带开通“和留言”业务，预存月功能费到期后
需客户自行取消。

到期后系统发送短信提醒。

（三）活动卖点
合约入网最高即送150分钟国内主叫通话+2G省内流量
（四）活动包装
38元=330分钟通话（200分钟国内主叫）+450M流量（300M
国内流量）。