半导体硅外延片行业实施方案
半导体产业实施方案
半导体产业实施方案
一、背景概述
随着全球经济的快速发展，半导体已经成为国际经济发展的重要支柱。
半导体行业作为一个具有良好基础设施和完善服务体系的高科技产业，在
国家战略规划中起到了重要的作用。
在半导体行业的发展进程中，政府的
作用不容小视，它是半导体行业发展的重要助力。
1、发展战略
（1）加大政府对半导体行业的投入，加强对产业发展的支持。
政府
应以政策支持为主，为行业发展制定科学的发展目标、发展路径和发展政策，为半导体行业的转型升级提供有力的支撑。
（2）加强市场监管，加强行业管理。
要加强对半导体行业的监管，
维护市场秩序，完善监测机制，制定行业规范和规章，维护半导体行业的
正常秩序。
（3）完善政府宏观调控，积极推动产业转型升级。
要完善税收优惠
政策和补贴政策，支持科技创新和产业升级，对技术含量高、高附加值产
品给予更多的政策支持，促进半导体产业转型升级。
2、科技支持
（1）发展高新技术。
要建立一套全面的科技支持体系，依托半导体
行业的技术优势，提高产品的质量和竞争力。
半导体硅外延片项目规划设计方案
半导体硅外延片项目规划设计方案规划设计/投资分析/产业运营摘要半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
该半导体硅外延片项目计划总投资9980.60万元，其中：固定资产投资7056.82万元，占项目总投资的70.71%；流动资金2923.78万元，占项目总投资的29.29%。
本期项目达产年营业收入22375.00万元，总成本费用16808.51万元，税金及附加202.70万元，利润总额5566.49万元，利税总额6536.98万元，税后净利润4174.87万元，达产年纳税总额2362.11万元；达产年投资利润率55.77%，投资利税率65.50%，投资回报率41.83%，全部投资回收期3.89年，提供就业职位476个。
半导体硅外延片项目规划设计方案目录第一章项目基本信息一、项目名称及建设性质二、项目承办单位三、战略合作单位四、项目提出的理由五、项目选址及用地综述六、土建工程建设指标七、设备购置八、产品规划方案九、原材料供应十、项目能耗分析十一、环境保护十二、项目建设符合性十三、项目进度规划十四、投资估算及经济效益分析十五、报告说明十六、项目评价十七、主要经济指标第二章项目建设及必要性一、项目承办单位背景分析二、产业政策及发展规划三、鼓励中小企业发展四、宏观经济形势分析五、区域经济发展概况六、项目必要性分析第三章产品规划及建设规模一、产品规划二、建设规模第四章选址方案评估一、项目选址原则二、项目选址三、建设条件分析四、用地控制指标五、用地总体要求六、节约用地措施七、总图布置方案八、运输组成九、选址综合评价第五章土建工程说明一、建筑工程设计原则二、项目工程建设标准规范三、项目总平面设计要求四、建筑设计规范和标准五、土建工程设计年限及安全等级六、建筑工程设计总体要求七、土建工程建设指标第六章项目工艺先进性一、项目建设期原辅材料供应情况二、项目运营期原辅材料采购及管理二、技术管理特点三、项目工艺技术设计方案四、设备选型方案第七章环境保护概况一、建设区域环境质量现状二、建设期环境保护三、运营期环境保护四、项目建设对区域经济的影响五、废弃物处理六、特殊环境影响分析七、清洁生产八、项目建设对区域经济的影响九、环境保护综合评价第八章安全规范管理一、消防安全二、防火防爆总图布置措施三、自然灾害防范措施四、安全色及安全标志使用要求五、电气安全保障措施六、防尘防毒措施七、防静电、触电防护及防雷措施八、机械设备安全保障措施九、劳动安全保障措施十、劳动安全卫生机构设置及教育制度十一、劳动安全预期效果评价第九章项目风险性分析一、政策风险分析二、社会风险分析三、市场风险分析四、资金风险分析五、技术风险分析六、财务风险分析七、管理风险分析八、其它风险分析九、社会影响评估第十章节能情况分析一、节能概述二、节能法规及标准三、项目所在地能源消费及能源供应条件四、能源消费种类和数量分析二、项目预期节能综合评价三、项目节能设计四、节能措施第十一章项目实施计划一、建设周期二、建设进度三、进度安排注意事项四、人力资源配置五、员工培训六、项目实施保障第十二章投资估算一、项目估算说明二、项目总投资估算三、资金筹措第十三章项目经营效益一、经济评价综述二、经济评价财务测算二、项目盈利能力分析第十四章项目招投标方案一、招标依据和范围二、招标组织方式三、招标委员会的组织设立四、项目招投标要求五、项目招标方式和招标程序六、招标费用及信息发布第十五章项目综合评价结论附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章项目基本信息一、项目名称及建设性质（一）项目名称半导体硅外延片项目（二）项目建设性质该项目属于新建项目，依托某工业示范区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体硅外延片为核心的综合性产业基地，年产值可达22000.00万元。
年产xxxSIC外延片项目实施方案（项目申请参考）（1）
年产xxxSIC外延⽚项⽬实施⽅案（项⽬申请参考）（1）年产xxxSIC外延⽚项⽬实施⽅案实施⽅案参考模板，仅供参考摘要该SIC外延⽚项⽬计划总投资20499.63万元，其中：固定资产投资15231.55万元，占项⽬总投资的74.30%；流动资⾦5268.08万元，占项⽬总投资的25.70%。
达产年营业收⼊36689.00万元，总成本费⽤28230.78万元，税⾦及附加344.98万元，利润总额8458.22万元，利税总额9969.85万元，税后净利润6343.66万元，达产年纳税总额3626.18万元；达产年投资利润率41.26%，投资利税率48.63%，投资回报率30.95%，全部投资回收期4.73年，提供就业职位705个。
坚持“社会效益、环境效益、经济效益共同发展”的原则。
注重发挥投资项⽬的经济效益、区域规模效益和环境保护效益协同发展，利⽤项⽬承办单位在项⽬产品⽅⾯的⽣产技术优势，使投资项⽬产品达到国际领先⽔平，实现产业结构优化，达到“⾼起点、⾼质量、节能降耗、增强竞争⼒”的⽬标，提⾼企业经济效益、社会效益和环境保护效益。
本SIC外延⽚项⽬报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于⼀个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化⽽导致与未来发⽣的事实不完全⼀致。
年产xxxSIC外延⽚项⽬实施⽅案⽬录第⼀章 SIC外延⽚项⽬绪论第⼆章 SIC外延⽚项⽬建设背景及必要性第三章建设规模分析第四章 SIC外延⽚项⽬选址科学性分析第五章总图布置第六章⼯程设计总体⽅案第七章项⽬风险应对说明第⼋章职业安全与劳动卫⽣第九章项⽬实施⽅案第⼗章投资估算与经济效益分析第⼀章SIC外延⽚项⽬绪论⼀、项⽬名称及承办企业（⼀）项⽬名称年产xxxSIC外延⽚项⽬（⼆）项⽬承办单位xxx公司⼆、SIC外延⽚项⽬选址及⽤地规模控制指标（⼀）SIC外延⽚项⽬建设选址项⽬选址位于某⾼新技术产业⽰范基地,地理位置优越，交通便利，规划电⼒、给排⽔、通讯等公⽤设施条件完备，建设条件良好。
xx区半导体硅外延片产业行动计划
xx区半导体硅外延片产业行动计划——20xx年xx月半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
加强产业政策与财税、金融等相关政策的衔接，支持各类社会资本参与企业并购重组，合力推进产业稳增长、调结构、转型升级、降本增效。
积极协调落实相关配套政策，加强对区域的督促指导，统筹推进各项工作。
为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。
第一条发展路线以新发展理念统领发展全局，加快供给侧结构性改革，大力发展特色产业，促进产业链、创新链、服务链、信息链、人才链联动发展，全面提升创新发展能力和核心竞争力，培育区域国民经济新支柱。
第二条指导原则1、坚持市场主导。
发挥市场配置资源的决定性作用，促进优胜劣汰。
着力推进供给侧结构性改革，从提高供给质量出发，用新的思路推进产业结构调整，切实转变发展方式，不断优化产业结构和产业布局。
2、协同推进。
以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。
3、机制创新，部门协同。
创新管理体制和运营监管机制，强化部门协同，持续推进产业发展，实现可持续发展。
4、坚持创新发展。
开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。
xx区半导体硅外延片行业规划纲要
xx区半导体硅外延片行业规划纲要20xx年半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
现阶段，相关产业依托巨大的市场需求，应对经济全球化的新变化，继续保持强劲的增长势头，行业发展总体水平有了较大提高，基本实现了上一阶段产业规划确定的主要发展目标。
为加快调整优化区域产业发展，结合区域产业发展实际，制定本方案。
第一条规划路线深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。
第二条发展原则1、开放融合。
树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
2、产业联动，协同发展。
统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。
3、坚持创新发展。
围绕战略性新型产业，通过技术创新、管理创新和产业创新，加快产业现代化进程，不断提高产品档次，提升企业效益。
第三条产业环境分析半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片行业实施方案
半导体硅外延片行业实施方案——20xx年—20xx年半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
现阶段，相关产业依托巨大的市场需求，应对经济全球化的新变化，继续保持强劲的增长势头，行业发展总体水平有了较大提高，基本实现了上一阶段产业规划确定的主要发展目标。
为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。
第一章发展路线深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足满足国内需求，以结构调整、新产品开发和应用为重点，培育壮大企业规模，促进产业可持续发展。
第二章坚持原则1、组织引导，市场推动。
坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
2、坚持融合发展。
推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。
3、坚持创新发展。
实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。
4、坚持协调发展。
围绕战略性新兴产业等重大需求，鼓励产学研用相结合、上下游产业融合发展，促进发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调。
5、依法推进，规范管理。
推动产业发展必须依据各项法律法规和有关规定，严格执行产业有关技术标准，增强管理工作的透明度和规范化程度，不断提升产业管理水平。
武汉半导体硅片项目实施方案参考模板
报告说明半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。
近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展。
2016年，全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》，明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为中国近期发展重点。
2017年，科技部将300mm硅片大生产线的应用并实现规模化销售列为《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》。
2018年，国务院将推动集成电路、新材料等产业发展列入《2018年政府工作报告》。
根据谨慎财务估算，项目总投资23372.73万元，其中：建设投资17223.44万元，占项目总投资的73.69%；建设期利息412.99万元，占项目总投资的1.77%；流动资金5736.30万元，占项目总投资的24.54%。
项目正常运营每年营业收入50700.00万元，综合总成本费用40136.50万元，净利润7734.42万元，财务内部收益率25.08%，财务净现值9704.13万元，全部投资回收期5.67年。
本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。
经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。
项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。
本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。
报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。
本报告可用于学习交流或模板参考应用。
目录第一章行业、市场分析 (6)一、 SOI硅片市场现状及前景 (6)二、 SOI硅片市场现状及前景 (8)三、半导体硅片市场规模与发展态势 (10)第二章项目背景、必要性 (14)一、行业发展情况和未来发展趋势 (14)二、半导体行业发展情况 (16)第三章选址分析 (20)一、项目选址原则 (20)二、建设区基本情况 (20)三、创新驱动发展 (23)四、社会经济发展目标 (25)五、产业发展方向 (27)六、项目选址综合评价 (32)第四章建筑技术方案说明 (33)一、项目工程设计总体要求 (33)二、建设方案 (33)三、建筑工程建设指标 (35)建筑工程投资一览表 (35)第五章运营模式分析 (37)一、公司经营宗旨 (37)二、公司的目标、主要职责 (37)三、各部门职责及权限 (38)四、财务会计制度 (41)第六章法人治理 (48)一、股东权利及义务 (48)二、董事 (53)三、高级管理人员 (58)四、监事 (60)第七章组织机构管理 (62)一、人力资源配置 (62)劳动定员一览表 (62)二、员工技能培训 (62)第八章进度规划方案 (64)一、项目进度安排 (64)项目实施进度计划一览表 (64)二、项目实施保障措施 (65)第九章项目环保分析 (66)一、编制依据 (66)二、建设期大气环境影响分析 (67)三、建设期水环境影响分析 (68)四、建设期固体废弃物环境影响分析 (68)五、建设期声环境影响分析 (69)六、营运期环境影响 (70)七、环境管理分析 (71)八、结论 (75)九、建议 (75)第十章工艺技术方案分析 (76)一、企业技术研发分析 (76)二、项目技术工艺分析 (78)三、质量管理 (79)四、项目技术流程 (80)五、设备选型方案 (81)主要设备购置一览表 (82)第十一章项目节能说明 (84)一、项目节能概述 (84)二、能源消费种类和数量分析 (85)能耗分析一览表 (85)三、项目节能措施 (86)四、节能综合评价 (87)第十二章原材料及成品管理 (88)一、项目建设期原辅材料供应情况 (88)二、项目运营期原辅材料供应及质量管理 (88)第十三章风险风险及应对措施 (90)一、项目风险分析 (90)二、项目风险对策 (92)第十四章总结 (94)第一章行业、市场分析一、SOI硅片市场现状及前景1、SOI硅片市场规模2016年至2018年全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至7.17亿美元，年均复合增长率27.51%；同期，中国SOI硅片市场销售额从0.02亿美元上升至0.11亿美元，年均复合增长率132.46%。
沈阳半导体硅片项目实施方案范文模板
目录第一章项目建设背景及必要性分析 (5)一、行业发展情况和未来发展趋势 (5)二、半导体硅片介绍及主要种类 (7)三、行业发展态势 (12)四、项目实施的必要性 (15)第二章项目承办单位基本情况 (17)一、公司基本信息 (17)二、公司简介 (17)三、公司竞争优势 (18)四、公司主要财务数据 (19)公司合并资产负债表主要数据 (19)公司合并利润表主要数据 (20)五、核心人员介绍 (20)六、经营宗旨 (22)七、公司发展规划 (22)第三章行业发展分析 (24)一、半导体硅片市场规模与发展态势 (24)二、半导体硅片市场规模与发展态势 (26)第四章项目基本情况 (30)一、项目概述 (30)二、项目提出的理由 (32)三、项目总投资及资金构成 (33)四、资金筹措方案 (33)五、项目预期经济效益规划目标 (33)六、原辅材料及设备 (34)七、项目建设进度规划 (34)八、环境影响 (34)九、报告编制依据和原则 (35)十、研究范围 (36)十一、研究结论 (37)十二、主要经济指标一览表 (37)主要经济指标一览表 (38)第五章运营管理 (40)一、公司经营宗旨 (40)二、公司的目标、主要职责 (40)三、各部门职责及权限 (41)四、财务会计制度 (44)第六章进度计划方案 (50)一、项目进度安排 (50)项目实施进度计划一览表 (50)二、项目实施保障措施 (51)第七章原辅材料分析 (52)一、项目建设期原辅材料供应情况 (52)二、项目运营期原辅材料供应及质量管理 (52)第八章项目环保分析 (54)一、环境保护综述 (54)二、建设期大气环境影响分析 (54)三、建设期水环境影响分析 (57)四、建设期固体废弃物环境影响分析 (57)五、建设期声环境影响分析 (58)六、营运期环境影响 (58)七、环境影响综合评价 (59)第九章投资估算 (61)一、投资估算的依据和说明 (61)二、建设投资估算 (62)建设投资估算表 (64)三、建设期利息 (64)建设期利息估算表 (64)四、流动资金 (66)流动资金估算表 (66)五、总投资 (67)总投资及构成一览表 (67)六、资金筹措与投资计划 (68)项目投资计划与资金筹措一览表 (69)第十章经济效益评价 (70)一、经济评价财务测算 (70)营业收入、税金及附加和增值税估算表 (70)综合总成本费用估算表 (71)固定资产折旧费估算表 (72)无形资产和其他资产摊销估算表 (73)利润及利润分配表 (75)二、项目盈利能力分析 (75)项目投资现金流量表 (77)三、偿债能力分析 (78)借款还本付息计划表 (79)本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。
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半导体硅外延片行业实施方案
——20xx年—20xx年
半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
现阶段，相关产业依托巨大的市场需求，应对经济全球化的新变化，继续保持强劲的增长势头，行业发展总体水平有了较大提高，基本实现了上一阶段产业规划确定的主要发展目标。
为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。
第一章发展路线
深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足满足国
内需求，以结构调整、新产品开发和应用为重点，培育壮大企业规模，促进产业可持续发展。
第二章坚持原则
1、组织引导，市场推动。
坚持组织引导，以政策、规划、标准等
手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发
挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实
现市场由被动向主动的转化。
2、坚持融合发展。
推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深
度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。
3、坚持创新发展。
实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性
技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌
建设能力。
4、坚持协调发展。
围绕战略性新兴产业等重大需求，鼓励产学
研用相结合、上下游产业融合发展，促进发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调。
5、依法推进，规范管理。
推动产业发展必须依据各项法律法规和
有关规定，严格执行产业有关技术标准，增强管理工作的透明度和规
范化程度，不断提升产业管理水平。
积极完善政策制度体系，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等
经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的
市场环境，激发市场主体内生动力。
第三章产业背景分析
半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和
外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件
参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器
件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对
稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器
件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
半导体硅外延片的生产工艺流程较长，涉及工艺众多，主要生产
环节包含了晶体成长、硅片成型、外延生长等工艺。
硅片是制造芯片的基本衬底材料，没有硅片整个半导体行业将如
无源之水，因此地位相当关键；根据CPIA数据显示，2019年全国硅片产量约为134.6GW，较2018年的107.1GW同比增长25.7%。
随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，中国半导体硅外延片市场规模持续增长。
2019年中国半导体硅外延片
市场规模为90.95亿元，预计2020年受新冠疫情影响，中国半导体硅
外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中
国半导体硅外延片市场需求将持续增长。
半导体硅外延片行业是典型的资金密集型行业，厂商需要投入大
量资金用于厂房建设、设备购置和技术研发，资本性支出规模较大，
需要较大规模的资金支持。
因此中国生产硅外延片企业较少，其中规
模较大的有立昂微、上海合晶、沪硅产业、南京国盛等企业。
2019年立昂微硅外延片营业收入为5.66亿元，平均销售价格为262.46元/片；2020年一季度立昂微硅外延片营业收入为1.57亿元，
平均销售价格为247.26元/片。
第四章目标
主要经济指标：xx年增加值达到xx亿元，年均增长xx%；主营业
务收入达到xx亿元，年均增长xx%；利税达到xx亿元，年均增长xx%。
产业组织结构调整目标：进一步提高集中度，重点企业由目前的
近xx户，减少到xx户。
第五章主要任务规划
(一)加强检查监督力度，营造行业公平环境
通过强化监管执法力度，规范市场经济秩序，营造公平有序的市
场竞争环境。
(二)实施重点企业培育工程
加大对产业重点企业扶持力度，支持企业做大做强。
引导各类资
源要素向行业龙头企业集聚，鼓励龙头企业跨地区、跨行业并购重组。
引导中小企业开展专业化配套、承担重点产业化项目、参与制定相关
标准。
(三)发展壮大产业集群，优化产业布局
充分发挥产业基地的产业区域集群优势，打造区域产业中心。
努
力巩固区域作为产业中心的地位，聚集若干大企业（集团）。
加强统
筹协调，做好有关规划的衔接，做好重要产业基地和产业集群的分工
和协作，优化产业布局。
推动各产业集群向国际化接轨，把各产业集
群培育成国际采购中心和知名品牌集散地。
(四)实施科技创新提升工程
引导行业企业提高信息化、自动化水平。
重点建设各类产业公共
研发平台、重点试验室、工程中心、企业技术中心等高水平创新平台。
依托大型企业集团、科研院所、高校等单位，构建完善产学研用相结
合的产业发展创新体系。
创建一批以行业为特色的技术中心、工程中
心或重点实验室，完善产业发展所需公共研发、技术转化、检验认证
等平台。
提升行业产业科技创新能力。
推动企业与行业科研机构合作，加强核心技术自主创新和引进消化吸收再创新，到xx年新增创新平台
xx个。
第六章措施保障
(一)人才培养持续支撑
加强产业人才智库和人才教育培训师资力量建设；转变培训中心
的职能，发挥院校和社会培训机构在产业培训方面的作用，大力推进
产业职业教育；举办产业人才供需座谈会、洽谈会和招聘会，为企业
和人才搭建双向选择平台；打造新媒体教学培训平台，推出全时在线
视频教育和技能培训教学；进一步完善产业行业人员持证上岗机制，
提高培训企业和人员的主动性；组织“产业大讲堂”活动，提高产业
从业人员的业务能力和综合素质。
(二)加强行业自律
发挥行业协会熟悉行业、贴近企业的优势，引导企业遵规守法、
规范经营，健全行规行约，完善行业诚信评价体系，加强行业自律。
组织企业共同建立市场行为规则，维护市场竞争环境。