筋在手机结构中的应用
一系列手机结构问题的解决方案
一系列手机结构问题的解决方案特征及原因:手机在打开时,预压角度没做或角度计算错误,使Hinge的支撑力不足.感觉易摇晃,稍动摇,即闭合处理方案:1.手机开合时,在上盖及下盖的接合处,应对Hinge最少要有2度的预压角度达到防止关闭的静态扭力,需求11N-mm 以上2.接合处对应形态如后述3.预压角度不能超过7度,以免组装困难A2、闭合力不足特征及原因: 手机闭合时,反转手机,使上盖朝下.上盖会掉落处理方案:1.整个Hinge的行程为180度,扣除开启的预压角度2-4度后,根据ID的设计手机打开角度,来设定闭合时的Hinge预压角度(约18-25度)2.手机闭合时防止开口的静态扭力,需求最少 18N-mm3.确实设计需考虑个案上盖重量A3、上盖摇晃特征及原因: 手机闭合时,上盖摇晃,原因是同轴度不好,及间隙太大处理方案:1.手机本身的同轴度要做好,并选用同轴度较好的Hinge,上下盖间接合部控制在单边8~10条内A4、转轴不顺畅特征及原因:手机在从闭合到打开的行程中,感觉不顺畅,有疙疙嗒嗒的感觉,原因是a.塑胶模具开的不好 b.同轴度不好 c.使用劣质Hinge,其转动部不平整处理方案:1.直接改善上述因素B1、肩膀破裂特征及原因:掉落测试时产生的肩膀破裂一般由以下原因造成:1.Hinge头部形状不规格,在肩膀部分产生应力集中点2.在单侧布置较重零件,如摄像头等3.塑胶件强度不足处理方案:1.采用头部正方形的Hinge2.尽量不能把摄像头放在单侧最旁边3.塑胶件可加筋处理B2、中轴破裂特征及原因:一般掉落时中轴破裂的原因有:1中轴塑胶壁原太薄 2Hinge本体的尖锐部朝向中轴外部的容易被冲击区造成掉落时冲击应力集中处理方案:1.壁原应保持0.8mm以上2.应以Hinge的圆弧部朝向中轴外部B3、上盖松脱特征及原因:掉落时上盖松脱主要原因是:DUMMY设计长度太短处理方案:DUMMY的长度及圆径需考虑中轴圆径及组装难易度来决定一般在1.3mm-2.7mm间C1、Hinge头刮漆特征及原因:组装时作业忽视,刮坏手机上盖肩膀部分的漆面,原因:1.作业人员大意2.Hinge弹簧力量太大,不易按入3.DUMMY设计长度太长4.Hinge头部太大处理方案:1.使用适当的治具2.DUMMY长度适宜3.选优良的HingeC2、中轴和Hinge组装间隙过紧,组装困难特征及原因:此过紧和过松状况都是中轴塑胶零件和Hinge尺寸的配合问题造成,会造成量产导入时间过长,令开发工程师耗费太多时间处理量产瓶颈问题。
2-加强筋设计规范
PTC013加强筋设计规范(设计流程节点规范)一.加强筋应用概述为了确保塑件的强度和刚性,又不致使塑件的壁厚过厚,可以在塑件的适当部位设置加强筋,以避免塑件的变形。
加强筋还起到对装配中元器件的定位,相互配合的部件的对齐,机构的止位和导向的作用,另外,加强筋还可充当内部流道,改善塑件成型过程中塑料流动的情况,有助模腔充填。
二。
加强筋的设计要点1. 厚度一般情况下,加强筋大端厚度A应不大于壁厚的1/2,以免引起收缩;筋小端厚度B,PP材料应不小于0。
9mm,其他ABS/PS等材料应不小于1.0mm。
筋截面如图2—1所示。
T-顶面壁厚A-筋大端厚度,A≤1/2TB-筋小端厚度C-脱模斜度H-筋的高度图2-1增加强度的办法是增加筋的数量,而不是增加筋的厚度.在必须采用较深的加强筋,造成筋大端厚度较厚时,应考虑采取防缩结构,如盘座内壁挂线钩(图2—2所示),或者将容易形成缩痕的部位设计成花纹,来遮盖缩痕。
图2—2下表是常见塑料制品壁厚筋厚设计参考值:常见塑料制品壁厚筋厚设计参考值制品类型顶面壁厚材料侧面壁厚内部孔翻边厚度筋大端≤筋小端≥参考值推荐值参考值推荐值普通外观制品3ABS/PS 2.8~2。
5 2.5 2.5—2.0 2。
0 1.4 1.0 PP 2.8-2.5 2。
52。
5—1。
5 1.5 1.20.9 2.8 ABS/PS2。
5—2。
2 2。
2 2.3—1.8 1.8 1.41.0PP 2.5—2。
2 2.2 2.2—1。
5 1.5 1.2 0.9 2.5ABS/PS 2.5—2。
0 2.0 2.0-1。
3 1.5 1.3 1。
0 PP 2。
5—2.0 2。
0 2。
0-1。
3 1。
3 1。
2 0。
9透明制品3透明ABS/透明PS/PMMA2。
8-2。
5 2.5 2.5-2。
0 2。
0 2。
0 1。
4 2.8 2.5—2.2 2.2 2.3-1.8 1。
8 1.8 1。
2 2.5 2.5—2。
0 2.0 2.0—1.5 1.5 1。
(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺
手机金属部件设计及制造工艺1.1 前言金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型,由于金属的强度较高,因此可以实现塑件无法实现的结构。
本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。
1.2 镁合金成型工艺在手机结构件中,镁合金由于其重量轻,强度高等特点已大量的被采用。
镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。
本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。
1.2.1 镁合金压铸工艺压铸机通常分为热室(hot-chamber)的与冷室的(cold-chamber)两类。
前者的优点是:模具中积流的残料少,铸件表面平整,内部气孔、疏松少,但设备维护费较高。
镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重,因此,除采用热室压铸机制造零部件外,也可选用冷室压铸机。
通常,可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。
如铸造大的与较大的汽车零件;若压铸机的压力较小,则只好用冷室压铸;若压铸机较多,大中小结构搭配合理,还是宜选用热室压铸法。
而铸造轻薄的3C(笔记本电脑,照相机,摄像机)机壳零部件与自动控制阀的细小零件,则可选热室压铸工艺,因其压铸速度快,成品率也较高(此处成品率=铸件质量/所消耗的熔体质量)。
1.2.2 镁合金半固态射铸工艺半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术,在工业发达国家是一项成熟的工艺,在我国台湾省此项技术已趋于成熟。
我国此项技术已经开始进入生产阶段,但是模具国内仍然无法自主设计和开发。
它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中,加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象,射出时以层流的方式充填模具,形成结构致密的产品。
如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。
图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图镁合金半固态射铸法的优点是:1.零件表面质量高,低气孔率,高致密性,抗腐蚀性能优良;2.可铸造壁厚薄达0.7~0.8mm的轻薄件,尺寸精度高,稳定性好;3.强度高,刚性好;4.不需要熔炼炉,不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害;5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体,不会形成重金属残渣污染;6.铸件收缩量小;7.铸件的表面良品率高,可达50%或更高些,此处所说的良品是压铸工序无表面缺陷的。
手机常见挂绳孔的设计总结_20120105
其他方式
其他方式
目前很多手机设计都要求有挂绳孔,但由于空间或ID限制,很多项 目都不能轻易的将挂绳孔画好,现将本人整理的一些常见挂绳孔设计, 与大家一起学习分享!
方式一:最常用的方式
适用范围: A、B壳侧面高度比较高,内部空间相对比较充足 注意点: 1、两孔之间的筋强度必须要保证,筋的截面面积在2mm 孔大 小为:2.0*2.0MM 2、挂绳孔内部做圆弧形状起导向作用,便于穿挂绳 3、底部尽量加筋填补空隙,A壳相应位置也加筋封住,防止 挂绳挤成一团
方式四
I9000样机
适用范围: B壳侧面很窄,或电池盖包B壳,同时又是整体电池盖, 优点: 挂绳结构也比较牢靠,外观只露电池盖上露个小孔比较美观,能满足多数ID造型 注意点: 需保证挂绳孔附近的结构强度,挂绳柱最好能做钩子状(左图所示),避免挂绳轻易 脱出
方式五
适用范围: D壳高度空间不够并里面音调和支架等有限制时,孔大小为:2.2*2.2MM ,挂绳孔也可以 设计斜式的 注意点: 需保证挂绳孔附近的结构强度,壳侧面高度不大,内部空间有限, 2.但B壳收弧不能太大,且不能是整体电池盖,应用翻盖机比较 注意点:
两孔之间的筋强度必须要保证,筋的截面面积在2mm2以上,孔大小为:2.0*2.0MM ,同时 注意也不能太厚避免缩水
方式三
适用范围: B壳侧面很窄,同时又是整体电池盖 优点: 挂绳结构也比较牢靠,外观只露一个3x1.5的小孔比较美观,能满足多数ID造型 注意点: 需保证挂绳孔附近的结构强度,挂绳柱最好能做钩子状(左图所示),避免挂绳轻易脱 出
壁厚
壁厚我的一点看法:1.壁厚太厚容易浪费材料,增加成本,更重要的是延长冷却和固化时间,容易产生凹陷,缩孔,夹心等质量上的缺陷。
,所以应该均匀,壁与壁连接处的薄厚不应该相差太大,并且应尽量用圆弧连接,否则容易开列。
一般是1~5MM,小件为1.5~2.5,大件为3~10`MM2.加强筋高度通常塑件为壁厚的3倍左右,并有2~5度的脱模斜度,与塑件壁的连接出及端部,应用圆弧连接。
防止应力集中。
,加强筋的厚度应为塑件壁厚的1/2,如果太大,容易产生瘪凹。
如果要设置多个加强筋,则分布应错开,防止破裂厚度基本上取决于结构强度需要以及跌落实验高度。
如果自身的强度不足,又如何能支撑起部品呢。
举例说电视机前框没有足够强度就无法在安装了显像管之后在流水线上移动。
但这厚度又多依靠经验值。
我做过CRT显示器壁厚3mm . 什么材料?absPDA,手机,1.2MM,PC+ABS。
我先来一个失败的实例,如图,这是一个控制器的面板,最终的成品是8个叠成在一个机箱中(图中的结构部分从略)。
因为这是我的第一个产品设计,啥经验也没有,反复校核后开模,首样出来也没有发现问题,但是整机一装配,麻烦就来了--控制器与控制器之间居然有3mm左右的间隙存在!难看得要命,简直就是废品。
你们可以想象我当时寒风瑟瑟的样子了。
原因其实在简单不过,我的拔模斜度设大了,为2度,这样底部和上部因斜度相差就是0.7mm,双边1.4mm,而模具厂缩水考虑不足,尺寸比图面尺寸又单边少0.2mm,双边是0.4mm,这样塑胶件本身就造成了1.8mm的间隙,加上机箱本身设计间距1mm,2.8mm的大空隙就这么出来了!教训:设定拔模斜度之前不仅仅要考虑注塑工艺要求,也一定要考虑到由此而产生的其它不良“后遗症”。
敢于把自己失败的教训与人分享,不简单。
而且从失败中学习也是最快最有效的,加分。
选择材料的考虑因素任何一件工业产品在设计的早期过程中,一定牵涉考虑选择成形物料。
因为在产品生产时、装配时、和完成的时间,物料有着相互影响的关系。
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1,平均壳体厚度≥1.2,周边壳体厚度≥1.42,壁厚突变不能超过1.6倍3,筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75,所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34,止口宽0.65mm,高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5,止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模,方便装配6,止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3,翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上,避免滑块破坏美工槽外观)7,死卡(最后拆卸位置)扣位配合≥0.7;活卡扣位配合0.5mm(详见图)8,卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9,扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模,内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位,内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4,与螺丝柱配合单边间隙0.1(详见图14)13,boss孔位置要加防拆标签,壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方,防止缩水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度检查)16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算,连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8,挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时(V8项目),不采用双面胶粘,设计拉手,倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称,而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片,在壳上对应处加筋压住遮光片,防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位,防止壳体上下,左右外张,上下壳加支撑筋,防止上下按压,感觉壳体软(如附图所示,参考stella项目)27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置,0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑,曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具,要求是精密模具,一模一穴,治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495,或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0(LENS位置最小1.2)36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同,弱面拆卸方便) 热熔胶采用?37,遇水后变色标签可选用3M5557(适用于防水标签)38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压,采用EVA白色材质,吸波最少。
手机结构设计
手机中常见结构件的设计一.塑料壳体(Housing)手机中壳体的作用:是整个手机的支承骨架;对电子元器件定位及固定;承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1.壳体常用材料(Material)✧ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。
目前常用奇美PA-727,PA757等。
✧PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
✧PC:高强度,贵,流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用PC材料)。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在材料的应用上需要注意以下两点:避免一味减少强度风险,什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加;在对强度没有完全把握的情况下,模具评审T ooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成,理论上上下壳的外形可以重合,但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响,造成上、下外形尺寸大小不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。
在无法保证零段差时,尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说,面壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选0.5%。
底壳成型缩水较小,所以缩水率选择较小,一般选0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
智能手机结构设计流程
一,主板方案的确定
在手机设计公司,通常分为市场部以下简称MKT,外形设计部以下简称ID,结构设计部以下简称MD;一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构;也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍;当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了;
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
五,外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六,结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.
产品结构设计准则--壁厚篇
产品结构设计准则--壁厚篇中国手机研发网 2005-1-19转自:手机研发论坛基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。
一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm为限。
从经济角度来看,过厚的产品不但增加物料成本,延长生产周期”冷却时间〔,增加生产成本。
从产品设计角度来看,过厚的产品增加引致产生空穴”气孔〔的可能性,大大削弱产品的刚性及强度。
最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。
在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。
太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题。
对一般热塑性塑料来说,当收缩率”Shrinkage Factor〔低於0.01mm/mm时,产品可容许厚度的改变达;但当收缩率高於0.01mm/mm时,产品壁厚的改变则不应超过。
对一般热固性塑料来说,太薄的产品厚度往往引致操作时产品过热,形成废件。
此外,纤维填充的热固性塑料於过薄的位置往往形成不够填充物的情况发生。
不过,一些容易流动的热固性塑料如环氧树脂”Epoxies〔等,如厚薄均匀,最低的厚度可达0.25mm。
此外,采用固化成型的生产方法时,流道、浇口和部件的设计应使塑料由厚胶料的地方流向薄胶料的地方。
这样使模腔内有适当的压力以减少在厚胶料的地方出现缩水及避免模腔不能完全充填的现象。
若塑料的流动方向是从薄胶料的地方流向厚胶料的地方,则应采用结构性发泡的生产方法来减低模腔压力。
平面准则在大部份热融过程操作,包括挤压和固化成型,均一的壁厚是非常的重要的。
厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢,并且在相接的地方表面在浇口凝固後出现收缩痕。
更甚者引致产生缩水印、热内应力、挠曲部份歪曲、颜色不同或不同透明度。
若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话,应尽量设计成渐次的改变,并且在不超过壁厚3:1的比例下。
手机结构设计-筋在手机结构中的应用
在graffe项目上,由于mic是压接式的,需要做肋支撑mic,做结构时 只考虑不会缩水,没有考虑到mic出音孔侧结构,hw做音频测试时槽 内存在回路,影响到音频曲线,后来增加肋 一个rubber套此问题才得 以解决,因此mic孔处一般不要留有较深的空间,为了防止缩水,可加 rubber来解决。
图二 加强筋更可充当内部流道,有助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份 起很大的作用。 加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面,其伸展方向应跟随产品最大应 力和最大偏移量的方向,选择加强筋的位置亦受制於一些生产上的考虑,如 模腔充填、缩水及脱模等。加强筋的长度可与产品的长度一致,两端相接产 品的外壁,或只占据产品部份的长度,用以局部增加产品某部份的刚性。要 是加强筋没有接上产品外壁的话,末端部份亦不应突然终止,应该渐次地将 高度减低,直至完结,从而减少出现困气、填充不满及烧焦痕等问题,这些 问题经常发生在排气不足或封闭的位置上。
筋在手机结构设计中的应用
1、筋在手机结构设计中的四大作用 2、加强筋的设计原则
3、不同材料的设计要点
4、筋在手机设计中的具体应用:
一、筋在手机结构设计中的四大作用:
1、 筋是一种经济实用的加强壳体强度(Strength)和 刚度(Stiffness)的 特征,故又叫做加强筋;即增加强度和刚度的作用,如用在转轴凸台根部; 2、加强筋还起到对装配中元器 件定位的作用,如定位motor、speaker、 camera等; 3、对相互配合的部件起对齐的作用,如用于粘贴双面胶或泡绵设计的筋; 4、对机 构起止位和导向的作用,如用在滑块结构中,上下壳体的限位筋。 图(一)表示要达到 2 倍的刚性, 通过设计加强筋仅需增加 7%的材料,而 通过加厚壁厚却 需要增加25%的材料。 加强筋的设计涉及到厚度(Thickness),高度(Height), 等五个方面。厚 度(rib thickness)很关键,太厚会引 起对面的表面上有缩水(Sink)和外 观(Cosmetic)的问题。
手机结构设计间隙标准
手机结构设计间隙标准1. LENS 和壳体周边间隙留0.07,所有lens 表面比壳体低0.05,有贴雷射纸的区域背胶切空或壳体多切0.1避空。
所有lens 厚度以0.8厚为标准,不管是玻璃的还是压克力的,特别是带自拍镜的玻璃camera 一定不能小于0.8厚。
要出保护膜2D 图,留手撕位。
2. 主键盘:钢琴键,键跟键之间留0.15,OK 键和导航键间隙留0.15,导航键和其他键留0.2,键跟壳之间留0.15(所有键一定拔好模1度左右)。
侧键和壳间隙单边0.08(一定拔好模1.5度左右).3. 关于止口,如下图:长出来的止口高0.7,宽0.6,拔模3度,两壳间止口间隙0.05,竖直方向上间隙0.15,美观槽(如果有的话)宽0.3,深0.2。
4.5. 关于电镀件:最小宽度不小于1.2,厚度1MM 以上,局部不小于0.8。
和壳体间隙侧面单边0.1,底部热融的留0.1间隙,贴背胶的间隙留0.15-0.2。
如图结构的要切防积油槽或斜角。
6.7. 普通喷涂塑胶之间间隙(包括IML )留0.1(不是运动件)。
运动件如电池盖留0.1。
电池盖尽量在PL 面内侧做一个0.5以上的C 角8. 关于金属装饰件,这可是最麻烦的部分,也是经常出问题的。
所有的(不管什么材质)金属件理论上和壳体平的,我们设计时有意的比壳低0.05。
金属件与壳体之间背胶留到0.15,热熔胶留到0.1。
但如果说一整件面壳都是金属的话,就还是不要比大面沉下去0.05了,直接与大面平齐,是不提倡金属比壳高,高出部分作个斜角的设计,这样很容易整个金属都外露了。
如果一定要这样,沉到壳里的部分不能小于0.4,也就是用比较厚的金属。
按键框例外,就是五金件与面壳做平齐,不再让塑胶壳少五金件0.1的让位9. 带rubber 胶套MIC 围骨间隙是0。
Reciever 和spk 围骨间隙0.1,带胶套motor 围骨间隙是0,围骨高度motor 的2/3。
和转子间隙0.5以上。
手机结构设计指南
手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的,现总结和归纳以往在手机设计方面的经验,重点阐述对于机械结构设计的要求,使设计过程更加规范化、标准化,以利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。
但从结构类型上来看,主要有如下五种:1.直板式Candy bar2.折叠式Clamshell3.滑盖式Slide4.折叠旋转式Clamshell & Rotary5.直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:显示屏镜片(LCD LENS )前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池(Battery package)电池盖(Battery cover)螺丝/螺帽(screw/nut )电池盖按钮(Button)缓冲垫(Cushion)双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构拆件基础
PCB板扣
PCB装配在底壳 组件上并固定
用于压螺母的面 壳螺丝柱×6
用于扣合面底壳 组件的卡扣×6
用于固定电池盖 手写笔固定于底
的卡扣组
壳上
整机外形尺寸计算
长宽尺寸的计算: 1、长宽尺寸的计算,需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚,扣 合变形空间,反止口和壳体与PCB的安全间隙,因此常规的 设计尺寸为,外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形 宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸 计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。 2、创建MASTER零件图档调入ID线图。
3、 创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。 (PCB一定要在MASTER创建前,严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。) 4、以MASTER基准面为基准,以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线 和曲面,建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令,因为圆角计算在Pro/E的重
2、ID正面头尾弧度, 侧面头尾弧度,以及 ID四圆角弧度与PCB 堆叠的配合情况。
3、当然也少不了客 户对整机尺寸要求 (合理可行的)
厚度尺寸的计算: 1、厚度尺寸的计算,需要考虑到叠加形式的拆件胶厚(如 面底壳的附加装饰件)按键的空间需求,以及喇叭音腔摄 像头的空间需求,因此常规的设计尺寸为,外形厚度由PCB 厚度尺寸单边加大1.5MM, 此尺寸将能满足大部分结构需求。 但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
手机设计指引-侧键结构设计
手机设计指引-侧键结构设计结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。
提高工作效率。
3.具体内容(1).功能描述:在侧键按动的过程中,推动side_key_switch(或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm),从而达到使side_key_switch(或side_key_metaldome)电路导通的目的。
(2).装配关系(与周边器件):B A S E R E A R H S GS ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y图1:SIDE_KEY装配分解状态示意图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件,胶水的厚度在0.05mm左右。
为了便于装配,一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上,再组装PC 板。
SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项:侧键连接器分两种: SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPCI.SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC,请见SIDE_KEY_SWITCH)图2:SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸(A)为0.1mm,间隙尺寸过小,容易卡键;间隙尺寸过大则配合过松,影响外观且易上下摆动;b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙(B)可保留0.05mm空间;c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小,手感不好,d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙(D)控制在0.05-0.1mm之间。
若间隙过大,按动时侧键容易下陷,手感不好;间隙过小,难装配且不利于后期调整;e.SIDE_KEY_SWITCH(或SIDE_KEY_METALDOME)的行程一般为0.20mm;f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙(E)应保证在0.4mm以上,因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小,会造成侧键按不到底,影响按键功能。
一文看懂手机金属零件工艺
1.1前言金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型,由于金属的强度较高,因此可以实现塑件无法实现的结构。
本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。
1.2镁合金成型工艺在手机结构件中,镁合金由于其重量轻,强度高等特点已大量的被采用。
镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。
本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。
1.2.1镁合金压铸工艺压铸机通常分为热室(hot-chamber)的与冷室的(cold-chamber)两类。
前者的优点是:模具中积流的残料少,铸件表面平整,内部气孔、疏松少,但设备维护费较高。
镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重,因此,除采用热室压铸机制造零部件外,也可选用冷室压铸机。
通常,可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。
如铸造大的与较大的汽车零件;若压铸机的压力较小,则只好用冷室压铸;若压铸机较多,大中小结构搭配合理,还是宜选用热室压铸法。
而铸造轻薄的3C(笔记本电脑,照相机,摄像机)机壳零部件与自动控制阀的细小零件,则可选热室压铸工艺,因其压铸速度快,成品率也较高(此处成品率=铸件质量/所消耗的熔体质量)。
1.2.2镁合金半固态射铸工艺半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术,在工业发达国家是一项成熟的工艺,在我国台湾省此项技术已趋于成熟。
我国此项技术已经开始进入生产阶段,但是模具国内仍然无法自主设计和开发。
它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中,加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象,射出时以层流的方式充填模具,形成结构致密的产品。
如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。
图5-1镁合金半固态射铸系统示意图镁合金半固态射铸法的优点是:1.零件表面质量高,低气孔率,高致密性,抗腐蚀性能优良;2.可铸造壁厚薄达0.7~0.8mm的轻薄件,尺寸精度高,稳定性好;3.强度高,刚性好;4.不需要熔炼炉,不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害;5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体,不会形成重金属残渣污染;6.铸件收缩量小;7.铸件的表面良品率高,可达50%或更高些,此处所说的良品是压铸工序无表面缺陷的。
产品结构工程师面试问题
产品结构工程师面试问题题一:1.做为结构工程师,你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具?2.用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求,目前价位多少?。
3.透明材料有哪几种,哪种硬度更好,不易刮伤,目前价格多少?4.哪些材料在成型时需要烘干处理?5 ABS V0级防火材料是什么意思?请指出你在工作中用到的ABS材料型号。
6.做ABS V0级防火材料的模具应使用什么材料?7.做透明材料的模具应使用什么材料,为什么?8。
磷铜主要用来做充电器五金件,磷铜有几种可选?电镀后不生锈吗?电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标?9.一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求?10,请详细的说明产品产发流程(OEM,ODM,RM三种情况),ip65,ip66的具体要求。
12.请指出,美国,欧洲,德国,中国的电压以及相关的认证有哪些?题二(手机局部):1,手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?'4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择5.模具沟通主要沟通哪些内容?6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件7.手机装配大致流程什么样??:8.请画一下手机整机尺寸链键盘配合剖面图.10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面片按键的设计与装配应注意那些方面'13金属壳的在设计应注意那些方面14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?题三:模具方面1。
产品走披峰,毛边如何从注塑和模具两方面改善。
2。
顶高和顶白有何区别。
3。
产品有变形和烧焦如何从注塑和模具两方面改善。
4。
PVC和PC时各需要注意哪些问题。
5。
如何由工程角度去考虑产品装配效率试举出三种方法。
6。
塑件啤出太哑和太光分别写出改善方法。
7。
啤塑中背压有什么作用?8。
压缩螺杆和粗细对于啤机性能的影响?哪种情况用细螺杆?9。
筋条名词解释
筋条名词解释
“筋条名词解释”
筋条,又称为筋骨或筋脉,是指人体或动物体内连接骨骼的坚韧组织。
它起到支撑和保护身体的作用,同时也使得身体可以进行各种复杂的运动。
在人体中,筋条主要由肌腱和韧带组成。
肌腱是将肌肉与骨骼相连接的坚韧纤维,它能够传递肌肉的收缩力量,并将其传递到骨骼上,从而实现身体的运动。
韧带则是将骨骼与骨骼相连接的结缔组织,它能够提供稳定性和支持,使得骨骼能够保持正确的位置。
筋条在运动中起着重要的作用。
当我们进行力量训练或进行日常活动时,肌肉会收缩并产生力量,这些力量通过筋条传递到骨骼上,使得身体可以进行各种动作,如行走、跑步、举重等等。
同时,筋条还能够保护关节和骨骼不受过度压力的损伤,起到稳定和支持的作用。
除了在人体中的作用,筋条还有许多其他的应用。
在建筑领域,筋条可以用于加固和支撑结构,使其更加稳定和耐久。
在机械工程中,筋条可以用于连接和固定机械零件,增强结构的强度和刚度。
在航空航天领域,筋条被广泛应用于飞机和火箭的结构中,以提供稳定性和支持。
总结而言,筋条是连接骨骼的坚韧组织,在人体中起到支撑、保护和传递力量的作用。
它在运动中扮演重要角色,同时也有广泛的应用领域。
了解筋条的结构和功能,有助于我们更好地理解身体的运动机制和其他领域的应用。
定位措施筋
定位措施筋简介在建筑工程中,定位措施筋是一种用于加固和定位结构构件的一种装配钢筋。
它可以提供强大的抗拉和抗压能力,使结构更稳定和可靠。
本文将介绍定位措施筋的定义、优势、应用领域以及施工技术要点。
定义定位措施筋,又称连接筋或粘结筋,是由构件上的已浇注和恢复的混凝土外侧暴露出来,用于连接另一道已浇注的混凝土构件的一种装配钢筋。
优势定位措施筋具有以下几个优势:1.增强结构的整体强度和稳定性。
2.提供结构构件的准确定位,确保构件的尺寸和位置精确。
3.加强构件之间的连接,并提高受力传递效率。
4.方便施工过程中的定位和固定。
应用领域定位措施筋的应用领域非常广泛,主要包括以下几个方面:1.建筑结构:在楼板、墙体、柱子等建筑结构中,定位措施筋常用于连接和定位构件,提高结构整体的稳定性和抗震性能。
2.桥梁工程:在桥梁的墩柱、横梁、桥面板等部位,定位措施筋被广泛应用于加固和连接。
3.隧道工程:在隧道的拱顶、壁板等位置,定位措施筋可以提供有效的加固和连接。
4.钢结构工程:在钢结构构件的连接和定位中使用定位措施筋,可以提高结构的稳定性和承载能力。
施工技术要点要实现定位措施筋的良好效果,需要注意以下技术要点:1.设计合理:在结构设计中要充分考虑定位措施筋的数量、直径、布置和位置,确保其充分发挥作用。
2.材料选择:选用优质的钢筋材料,并满足相关的标准和规范要求。
3.预埋准确:在浇筑混凝土之前,要确保定位措施筋的预埋位置准确无误,并保证与浇筑后的构件连接牢固。
4.加固连接:定位措施筋与构件的连接要结实可靠,使用适当的焊接、固定或粘接技术完成。
5.检测质量:在施工过程中要进行定位措施筋的质量检测,确保其符合相关的标准和规范要求。
6.施工保护:在定位措施筋浇筑完成后,要采取有效的保护措施,防止其受到损坏或腐蚀。
结论通过定位措施筋的应用,可以提高结构的稳定性和可靠性,确保建筑工程的安全性和耐久性。
然而,在施工过程中要注意设计合理、材料选择、预埋准确、加固连接、检测质量和施工保护等关键技术要点,以确保定位措施筋的有效性和可持续性。
卡扣结构设计的几种形式
卡扣在产品结构中作用是什么?卡扣主要作用是连接前后壳,稳定间隙,方便组装,节约单价成本。
缺点是没有螺钉强度好,可靠性高。
当然,只要卡扣分布与强度设计好,再结合合理的螺钉位置布局,就可以打造出一套完美的产品结构。
即满足了结构强度,也满足了成本需求,更满足了装配要求,是不二选择的最佳方式,卡扣在整个产品结构当中主要起辅助作用。
以下说说常用的几种卡扣结构方式【一】卡扣设计在止口上,母扣为穿孔用途:常用于手机,智能设备,充电宝,电脑显示器,电视机等电子产品主体前后壳上。
优点:节省内部结构空间,外观不易缩水缺点:母扣强度太弱,反复拆卸易断【二】卡扣设计在止口上,母扣下方走斜顶用途:常用于手机,智能设备,充电宝,电脑显示器,电视机等电子产品主体前后壳上。
优点:卡扣结构强度好,外观不易缩水缺点:需要足够的内部结构空间,模具设计需多做一件斜顶。
【三】卡扣设计在止口上,母扣封胶做筋位加强用途:常用于手机,智能设备,充电宝,电脑显示器,电视机等电子产品主体前后壳上。
优点:节省内部结构空间,外观不易缩水缺点:母扣强度太弱,反复拆卸易断,另外加强筋位厚度设计不能太厚,防止缩水【四】弹力卡扣用途:常用于电子产品支架配件固定上。
优点:弹力好,强度好,方便拆卸缺点:弹力壁设计需要有一定的高度,太低会造成弹力失效,拆卸力度加大,另外加强筋位厚度设计不能太厚,防止缩水【五】活动推勾卡扣用途:常用于电子产品活动盖上。
优点:强度好,配合紧密,方便拆卸缺点:需要一定的后退行程空间来活动装配,对于空间狭小的产品不适合【六】拨动弹力卡扣A用途:常用于电子产品活动盖上,早年的功能手机电池盖常用。
优点:弹力好,配合紧密,方便拆卸缺点:需要一定的后退行程空间来活动装配,对于空间狭小的产品不适合,另外扣合量不能太大,否则不易拆卸。
【七】拨动弹力卡扣B用途:常用于电子产品活动盖上,遥控器,智能配件电池盖上。
优点:弹力好,配合紧密,方便拆卸缺点:外观不美观,有缺口,另外需要一定的弹力后退空间来活动拆卸,对于空间狭小的产品不适合,另外扣合量不能太大,否则不易拆卸.【结语】1,所有卡扣扣合量需要根据实际产品所需要的设计要求去设计,常规设计卡合量在0.3-0.6mm之间,然后会预留0.2mm的改模加胶空间。
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结构设计中的应用
1、筋在手机结构设计中的四大作用 2、加强筋的设计原则
3、不同材料的设计要点
4、筋在手机设计中的具体应用:
结构设计中的应用
一、筋在手机结构设计中的四大作用:
1、 筋是一种经济实用的加强壳体强度(Strength)和 刚度(Stiffness)的 特征,故又叫做加强筋;即增加强度和刚度的作用,如用在转轴凸台根部; 2、加强筋还起到对装配中元器 件定位的作用,如定位motor、speaker、 camera等; 3、对相互配合的部件起对齐的作用,如用于粘贴双面胶或泡绵设计的筋; 4、对机 构起止位和导向的作用,如用在滑块结构中,上下壳体的限位筋。 图(一)表示要达到 2 倍的刚性, 通过设计加强筋仅需增加 7%的材料,而 通过加厚壁厚却 需要增加25%的材料。 加强筋的设计涉及到厚度(Thickness),高度(Height), 等五个方面。厚 度(rib thickness)很关键,太厚会引 起对面的表面上有缩水(Sink)和外 观(Cosmetic)的问题。
结构设计中的应用
两个壳体配合设计时,一方面通过螺钉和卡扣把两个壳体扣紧,另一方面 两个壳体要有相互止动的功能,防止两个壳体在受外力时互相错动甚至由 此引起一些吱只的噪音,这时就需要有限位筋的设计才能避免此问题。一 般卡扣和限位筋是交叉进行设计,即要么是壳体扣的两侧是对方壳体的限 位筋,要么是限位筋的两侧是对方壳体的卡扣和限位筋。这 样交叉设计的 好处是两个壳体能牢固地卡紧,上下左右不会错动,且手机的整体刚性会 加强。
力(bending stress)随着增加,此时须计算并肯定此部份的屈服应力不
会超出可接受的范围。 从生产的角度考虑,使用大量短而窄的加强筋比较使用数个深而宽 的加强筋优胜。模具生产时:加强筋的宽度(也有可能深度)和数量应尽 量留有馀额,当试模时发觉产品的刚性及强度有所不足时可适当地增加, 因为在模具上去除钢料比使用烧焊或加上插入件等增加钢料的方法来得 简单及便宜。
结构设计中的应用
另外,增加长的加强筋的出模角一般有助产品顶出,不过,当出模角不 断增加而底部的宽度维持不变时,产品的刚性、强度,与及可顶出的面 积即随着减少。顶出面积减少的问题可从在产品加强筋部份加上数个顶
出凸块或使用较贵的扁顶针得以解决,同时在顶出的方向打磨光洁亦有
助产品容易顶出。从结构方面考虑,较深的加强筋可增加产品的刚性及 强度而无须大幅增加重量,但与此同时,产品的最高和最低点的屈服应
camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽,筋顶部设计C0.3斜角
导向,Camera头部固定筋与ZIF加强板避免有干涉。 5.磁铁:四周以筋的方式圈住定位,顶面相应的壳长筋压住。 a.下图是磁铁四周以筋的方式定位,在磁铁上部的塑胶壳上长筋进行热压。
结构设计中的应用
6.Lcm:LCM定位筋视机壳的厚度一般厚度为0.6---0.8MM,与LCM 或屏蔽罩单边间隙0.1,LCM定位筋四个角要切开,LCM定位筋顶 部有0.3 C角导向。 直板机或PDA中LCM与周边器件的装配关系如下:
结构设计中的应用
以下是加强筋被置於塑胶部件边缘的地方可以帮助塑料流入边缘的空间。
结构设计中的应用
不同材料的设计要点
ABS
减少在主要的部件表面上出现缩水情形,筋骨的厚度应 不可是相交的胶料厚度的50%以上,在一些非决定性的表 面筋骨厚度可最多到70% 。在薄胶料结构性发泡塑胶部件, 筋骨可达相交面料厚的80%。 厚胶料筋骨可达100%。筋 骨的高度不应高於胶料厚的三倍。当超过两条筋骨的时侯, 筋骨之间的距离应不小於胶料厚度的两倍。筋骨的出模角应 介乎单边至以便於脱模容易。
PC 一般的肋骨厚度是取决於塑料流程和壁厚。若很多肋骨应用 於补强作用,薄的肋骨是比厚的要好。PC肋骨的设计可叁考下图 PS的肋骨设计要点。肋骨的厚度不应超过其相接壁厚的50%。 经验告诉我们违反以上的指引在表面上会出现光泽不一现象。
结构设计中的应用
结构设计中的应用
筋在手机设计中的具体应用:
1.Speaker&receiver:speaker通过壳体长筋来定位speaker的周 边,并另外长出一圈短筋来压紧speaker的泡棉来密封前音腔。定位 筋宽度0.6-0.8毫米,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角 C0.2~0.3。Speaker&receiver单面二合一时,实际上是speaker 同时实现receiver功能,与壳体的定位关系与独立的speaker定位关 系相同。
结构设计中的应用
三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0;rubber前端避开0.2,后端预压0.2。
4.camera:多数camera都是定位在壳体上,这种定位方式装配累积误差 相对少,可以很好地满足camera中心与lens中心的同心度公差。这种定 位方式是:camera通过连接器连接在pcb上,camera的周边定位依靠壳 体的筋位单边预留0.1mm间隙来保证,一般都要加整圈0.5-0.7mm的 筋定位,只用三或四根筋定位不准确,使camera中心与lens中心不同心。 轴向的定位依靠壳体内的泡棉压缩使得camera处于轴向稳定的状态。 这种定位方式需要考虑在壳体装配和拆卸时,在倾斜的状态下与 camera刮擦,所以在决定壳体筋位的高度时需要做运动分析。这种
结构设计中的应用
在手机顶部设计死扣和限位筋互相配合的典型案例。可以看出,若 没有两 侧限位筋的反向限位作用,光靠死扣本身的大的卡合量并不 能完全保证在较大的外力冲击下不脱出,而通过这两个限位筋的作 用,两个壳体很难发生错动现象,这时的死扣才算是名副其实的死 扣。还有在壳体的薄弱环节处适当加筋。
8. boss:手机壳体间的连接是否牢固非常重要,由于螺钉固定非常可靠, 绝大多数手机都有数量不等的螺钉来固定,因此每部手机都会看到用于 装配螺钉或螺丝嵌件boss柱,为了保证BOSS柱有足够的强度,在考虑螺 钉柱的壁厚和高度的同时,在boss柱与壳体间都有数目不等的加强筋。 加强筋的宽度一般是0.4-0.6倍壁厚.
THANKS!来自结构设计中的应用除了以上的要求,加强筋的设计亦与使用的塑胶材料有关。从生产的角度看, 材料的物理特性如熔胶的黏度和缩水率对加强筋设计的影响非常大。此外, 塑料的流动(creep)特性从结构方面来看亦是一个重要的考虑因数。例如, 从生产的角度看,加强筋的高度是受制於熔胶的流动及脱模顶出的特性(缩水 率、摩擦系数及稳定性),较深的加强筋要求胶料有较低的熔胶黏度、较低的 摩擦系数、较高的缩水率。
图二 加强筋更可充当内部流道,有助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份 起很大的作用。 加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面,其伸展方向应跟随产品最大应 力和最大偏移量的方向,选择加强筋的位置亦受制於一些生产上的考虑,如 模腔充填、缩水及脱模等。加强筋的长度可与产品的长度一致,两端相接产 品的外壁,或只占据产品部份的长度,用以局部增加产品某部份的刚性。要 是加强筋没有接上产品外壁的话,末端部份亦不应突然终止,应该渐次地将 高度减低,直至完结,从而减少出现困气、填充不满及烧焦痕等问题,这些 问题经常发生在排气不足或封闭的位置上。
结构设计中的应用
二、加强筋的设计原则:
下表为常用材料加强筋厚度设计通用参考 (加强筋厚度=壳体壁厚的 %),图( 二)为加强筋设计时几个主要尺寸之间的关系。
壁厚<=1.5mm的薄壁零件允许加强筋的厚度比上表略厚一点,但应小于壳体 壁厚的75% 壁厚<=1.0mm 的薄壁零件允许加强筋的厚度与壳体壁厚相同。 高光面应该采用薄的加强筋; 可以用几个矮的加强筋来代替一个高的加强筋,主要尺寸见下图 二。 ������ 较多的加强筋会增强部件的强度和防止破裂,但实际上也可能会降低部件吸收 冲击的 能力。 根据模具上加筋比去除筋容易的原则,对加强筋的应用应该本着需要的原则来 设计。 ������ 加强筋的布置方向最好与熔料充填方向一致。
结构设计中的应用
加强筋最简单的形状是一条长方形的柱体附在产品的表面上, 不过为了满足一些生产上或结构上的考虑,加强筋的形状及 尺寸须要改变成如以上图一般。
长方形的加强筋必须改变形状使生产更容易,方法如下: 加强筋的两边必须加上出模角以减低脱模顶出时的摩擦力,底部 相接产品的位置必须加上圆角以消除应力过份集中的现象,圆角的 设计亦与流道渐变的形状使模腔充填更为流畅。此外,底部的宽度 须较相连外壁的厚度小,产品厚度与加强筋尺寸的关系图a说明这 个要求。图中加强筋尺寸的设计虽然已按合理的比例,但当从加强 筋底部与外壁相连的位置作一圆圈R1时,图中可见此部份相对外 壁的厚度增加大约50%,因此,此部份出现缩水纹的机会相当大。 如果将加强筋底部的宽度相对产品厚度减少一半(产品厚度与加强 筋尺寸的关系图b),相对位置厚度的增幅即减至大约20%,缩水 纹出现的机会亦大为减少。由此引伸出使用两条或多条矮的加强筋 比使用单一条高的加强筋较为优胜,但当使用多条加强筋时,加强 筋之间的距离必须较相接外壁的厚度大。加强筋的形状一般是细而 长,下图说明设计加强筋的基本原则。留意过厚的加强筋设计容易 产生缩水纹、空穴、变形挠曲及夹水纹等问题,亦会加长生产周期, 增加生产成本。
2. Mic:MIC的接出方式有多种,无论哪种接出方式MIC的声腔都要密封, 不能够让speaker&receiver的信号在手机内部进入Mic,形成回路,引起 自激啸叫。Mic声腔密封一种是通过KEYPAD RUBBER来密封定位再和壳
体配合。另一种是壳体直接配合的MIC,这样配合的MIC要求有MIC套。
扁平motor的定位方式,一面用0.15mm的双面胶粘于壳体上,周围有间 隙0.1mm的挡筋,挡筋的厚度0.5-0.7mm。上面加一层0.35mm泡棉, 再用pcb或壳体压住。
。
扁平motor也有用壳体上长扣的方式来定位的。下图中的motor背面是双面 胶与壳体连接,同时壳体上有一长3.5mm的扣位,与motor配合量0.3mm, 固定motor。