手机主板各部分结构
第8节手机主板上的基本元件
第八节手机主板上的基本元件一、天线<ANT>a. 天线是一种用来发射或接收天线是一个或多个导体的组合，由它可因施加的交变电压和相关联交变电流而产生辐射的电磁场，或者可以将它放置在电磁场中，由于场的感应而在天线内部产生交变电流并在其终端产生交变电压。
早期的天线实质是一个电感线圈,当今的手机天线为大面积的铜皮、白铜及FPC的天线。
b. 天线的参数影响天线性能的临界参数有很多，通常在天线设计过程中可以进行调整，如谐振频率、阻抗、增益、孔径或辐射方向图、极化、效率和带宽等。
另外，发射天线还有最大额定功率，而接收天线则有噪声抑制参数。
c. 天线在手机中损坏会引起信号弱故障,检修时可以用假天线或者更换。
二、天线开关<ANTSW>a. 又称双工器、收发合路器b.作用主要是让手机信号通道的TX<发射>和RX<接收>两者区分开来,并且相互不干扰.在部分手机中和功放合二为一。
c. 天线开关损坏后会引起信号弱、不发射、无网络的故障。
d. 检修天线天关时一般原型号的代换，部分手机的可以飞线GSM900MHZ接收、发射到天线开关脚位的ANT脚。
三、射频测试座a. 又称常闭触点、内外天线转换座b. 作用：主要用来校准、终测手机的发射功率和接收功率是否标准而设定的一个测试点。
内部相当一个开关永远闭合。
c. 损坏后会引起信号弱、无网络故障。
检修时可以飞线和更换。
四、滤波器a. 滤波器（filter）是一种用来消除干扰杂讯的器件，将输入或输出经过过滤而得到纯净的交流信号。
它主要让特定的频率通过，起选频的作用。
b. 滤波器的分类按所通过信号的频段分为低通、高通、带通和带阻滤波器四种。
低通滤波器<LPF>：它允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰和噪声。
高通滤波器<HPF>：它允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量。
中通滤波器<IPF>：它允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声。
【手机】主板介绍
【手机】主板介绍转自：手机技术资讯（ID：Mobile-Info）主板元器件介绍大家在选购手机经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。
其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。
许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。
下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。
一、主板芯片组主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。
是主板上面的核心部件。
有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。
这就更加说明了主板芯片组的重要性。
主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。
关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。
二、电容电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的一个分支。
因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。
贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。
钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。
主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。
在选购时应多加留意。
作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主板所采用的这种电容器一般不低于2200μF 6.3V以下。
三、电阻电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。
手机的基本构造
前段时间，有一个用户拿了一台诺基亚N72手机，说要装自动开关机功能，说卖手机的说可以。此手机本来没有自动开关机功能，怎么就能用装软件的方法达到自动供电开机的功能呢？ 据我所知，目前还没有什么软件可以达到自动给一台以关机手机供电的神奇功能。所以，你们都需要了解一下手机的常识，即使是智能机，也有不能办到的功能
7:国信通GD668：图片不能当墙纸，只能用系统预设的几个墙纸
8：盛隆：格机型普遍存在喇叭声音杂的问题，原因在于喇叭功率不够，但是供电太大，导致声音失真！上网容易出现上不去的情况。 定屏死机。所以此机最好不要注重上网与听歌为卖点
9：长虹：某些机型MP4格式特殊，导致无专用视频。比如M628 M638
3：字库（储存手机软件的载体）
4：电源（用于分配电池能量，供电给各部件）
5：射频（用于信号的收发，解码）
6：其他（比如摄像模块 蓝牙模块 GPS模块 等运作附属功能的一些零部件）
了解以上构造，理解其中原理，就可以很简单的给一台手机的用户解释故障原因，但是你们不必下结论，可以说应该是那里那里的问题请到我们通达手机售后去检测一下。
2：摩托罗拉：时尚，老品牌，信赖此品牌的人多，但是电池也是不太持久
3：三星：外观精致，典型的花瓶，屏幕清晰度高，所以很费电，价格和功能不成正比，外观好，功能弱 质量一般
4：飞利浦：电池耐用，老品牌，声音小，功能一般
5：多普达：windows智能机的龙头老大，体型大，功能多，电池不耐用
6：波导：前些年的广告做的好，手机中的战斗机，这句广告词在用户心中根深蒂固，其手机质量不错，功能也就是平常的功能..... 屏幕清晰，电池也不太耐用 部分老机型 反映慢。
7：只有下载歌曲，图片，视频，是免费下载的，如果需要下载增值业务，比如QQ，来电归属地，等增加手机功能的下载，都是需要收费的。你可以不和用户说收费，但也不要说免费。
手机主板上的基本元件
第八节手机主板上的基本元件一、天线<ANT>a. 天线是一种用来发射或接收天线是一个或多个导体的组合，由它可因施加的交变电压和相关联交变电流而产生辐射的电磁场，或者可以将它放置在电磁场中，由于场的感应而在天线内部产生交变电流并在其终端产生交变电压。
早期的天线实质是一个电感线圈, 当今的手机天线为大面积的铜皮、白铜及FPC的天线。
b. 天线的参数影响天线性能的临界参数有很多，通常在天线设计过程中可以进行调整，如谐振频率、阻抗、增益、孔径或辐射方向图、极化、效率和带宽等。
另外，发射天线还有最大额定功率，而接收天线则有噪声抑制参数。
c. 天线在手机中损坏会引起信号弱故障,检修时可以用假天线或者更换。
二、天线开关<ANTSW>a. 又称双工器、收发合路器b. 作用主要是让手机信号通道的TX<发射>和RX<接收>两者区分开来，并且相互不干扰在部分手机中和功放合二为一。
c. 天线开关损坏后会引起信号弱、不发射、无网络的故障。
d. 检修天线天关时一般原型号的代换，部分手机的可以飞线GSM900MHZ 接收、发射到天线开关脚位的ANT 脚。
三、射频测试座a. 又称常闭触点、内外天线转换座b. 作用：主要用来校准、终测手机的发射功率和接收功率是否标准而设定的一个测试点。
内部相当一个开关永远闭合。
c. 损坏后会引起信号弱、无网络故障。
检修时可以飞线和更换。
四、滤波器a. 滤波器（filter ）是一种用来消除干扰杂讯的器件，将输入或输出经过过滤而得到纯净的交流信号。
它主要让特定的频率通过，起选频的作用。
b. 滤波器的分类按所通过信号的频段分为低通、高通、带通和带阻滤波器四种。
低通滤波器<LPF> :它允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰和噪声。
高通滤波器<HPF> :它允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量。
中通滤波器<IPF> :它允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声。
手机架构组成及工作流程简介
基带 射频 EDA
外形设计
主板和器件 位置的配合设计
壳体和主和主板 堆叠的配合设计
天线相关以 外电路设计 天线相关电路设计
PCB板走线设计
手机架构组成介绍
结构(ME) ID: 即外观设计，一个专业的产品设计师是要懂得材料颜色，磨具成型工艺，和针对不同产品设计的开。
流程，ID工程师要画草图，把自己的设计意愿和想法直观地表现出来。
手机
直板机 折叠机 旋转机 滑盖机
Smart phone
直板机 翻盖机
Feature phone： 不带操作系统，部分设计为类操作系统。 特点为：功能简单，机身尺寸及LCD显示尺寸较小， 主要有CSTN,TFT等显示效果的LCD；配置较低， 电池容量较小，待机时间长，大部分为带键盘， 包括普通普通21按键和全键盘等。
成品整机形成流程
硬件设计 硬件设计包括两个方面，1、原理图设计。2、PCB布局设计。3、EDA布线设计。
原理图设计：原理图设计会根据产品定义的要求进行详细设计，比如使用Qualcomm的MSM8212平台， flash使用LPDDR2，支持光感，以及各个部件接口等等。原理图设计比较独立不涉及ID及结构问题，但原理 图是一个项目最重要的部分，不允许有任何差错，否则就是一个失败的项目。
基带射频工程师布局结束后会将最终板pcb布局文件发给eda进行布线工作这个过程工作量较大必须需要结构及基带射频工程师紧密配合同时需要考虑整体电器特性及整板的布线合理性比如重要信号的保护避让等等在布线进行中eda工程师会根据走线实际情况进行器件的小范围调整优化eda走线完成及优化基本接近尾声会发给基带射频结构工程师进行检查并修改意见后进行投板
成品整机形成流程
整机组装：完成单板功能测试后就是进行整机组装工作， 右图为SMT组装线截图。
认识手机主板讲解
G网CPU，损坏、假焊 引起不开机、白屏、 开机定屏、死机等故障
损坏引起无主音频回 路、无耳机音频回路，
单声道等故障
UG1500损坏 引起大电流
损坏或假焊会引起故障： C网查找中、C网无音 频回音等故障
CMIC GMIC
主板反面
损坏引起不识G网卡
功放：坏引起大电流不开机。 下为800，上为1900
NG
喇叭线没有焊好
Yes NG
极性焊反 Yes
NG
喇叭不良 Yes
重新焊接 重新焊接
更换喇叭
NG
喇线受压 Yes
NG
更换或重新摆好
喇线没有摆好 Yes
NG
更换或重新摆好
软件错误 Yes
NG
重新升级
主板不良 Yes 更换主板
照相花屏，黑屏
➢ 照相花屏，黑屏是指手机在照相时花屏和 黑屏。造成这种不良的主要原因由以下几 个方面：
➢ 第四主板不良，如无以上不良则可以认定 为主板不良
无震动
马达线没焊好 Yes
NG
马达扇叶干涉 Yes
NG Yes
马达不良马达 更换马达 更换主板
按键灯不亮
➢ 按键灯不亮是指按键在工作时，它原有的灯 不亮。造成这种不良的原因主要有以下几个 方面：
➢ 第一：按键排线没焊好，检查按键排线是否 有虚焊假焊，连焊等焊接不良现像，如有则 重新焊接。
按键灯不亮
焊接不良 Yes
NG
FPC没的装好 Yes
NG
重新焊接 重装
接地角短路 Yes
NG
主板不良 Yes
重新拆好 更换主板
不识别SIM 卡
➢ SIM 卡本身损坏、SIM 卡插座 损坏或没有与 卡对正、键盘显示电路板故障及系统主电路 板故障都可能导致移动电话机不识别SIM 卡。 对这种故障，首先要检查SIM 卡接触点是否 变脏，清洁处理后，再检查故障现象是否消 失。如SIM 卡接触点无异常现象，则可向移 动电话机中插入一块新的SIM 卡，给话机加 电后，看话机是否能识别这个SIM 卡。如果 故障消失，则表明原有的SIM 卡已损坏。也 有可能是主板装不到位。此外，还应注意 SIM 卡插座是否有损坏或与SIM 卡触点是否 能够良好接触。由于现在我们生产的手机大 多是双模手机，有两个卡座。这两个卡座的 切换开关也要检查。如果以上都没有问题则 检查是否电源管理芯片 是否有焊接问题，如 果是电源管理芯片的问题则更换主板。
手机基础及其维修手机主板结构
1
手机手机构架图
2
开机部分
3
基带（RF）部分
4
外部传感器部分
手机手机构架图
CAM LCD
MIPI
Back CAM Front
FLASH LED
MIPI I2C
SWITCH
I2C UART
USB
FLASH EEPROM
IO I2C
RF
I2C
X O
CPU
（中央 处理器）
Sensor
SPI
触摸屏
基带（RF）部分
RF主要组成部分
射频电路主要由天线部分、天线开关、发射滤波器、功放、接收滤 波器、功放供电、射频处理器、基带处理器、基带电源等组成。 WiFi蓝牙电路主要由WiFi蓝牙天线、天线接口、天线开关、WiFi蓝 牙模块等组成。
VCC
AN
TX
T
RF PMU
WIFI/G
X
RX
PS
O
FL
PA
AN
I2C UART
gyro
accel comp ass
SPI
I2S
Audio
I2C UART
PMU
32.7 68K
开机部分
SENSOR 外部
connect
信号回执
供电
总线控制
RF
CPU
PMU
FLAS H
逻辑电路开机时序如下： （1）电池直接给电源管理器供电，电源管理器输出PP1V8 Always电压至开机触发脚，此时做好开机准备。 （2）按下开机键开机触发引脚电平被拉低，触发电源管理器开 始工作电源管理器输出各组电压给各个模块正常供电。 （3）当CPU供电正常，CPU工作时开始为CPU提供工作频率， 同时电源管理器给CPU输入复位信号，当CPU完成复位后开始读 取NAND Flash的开机引导程序并进行开机自检。 （4）CPU开机自检通过后，会输出开机维持信号给电源管理器， 使电源管理器输出稳定的电压给各个模块供电。
第9节手机主板上的五大件
第九节手机中的五大件一、功放<PA>a. 又称功率放大器,主要运用在手机的发射通道上.用来放大手机的发射功率.功率等于电流乘以电压。
在部分手机中功放和天线开关合二为一。
b.功放的分类按封装形式分为:铁壳封装和陶瓷封装两种早期手机的功放大多采用铁壳封装的,其特点是体积大,吹取温度高,占地面积大.内部不含功控、功率检测。
如日本日立的功放: PF08103=PF08105 PF08109=PF08112 PF08107=PF08122=PF08123当今大量采用美国半导体器件公司的功放,其特点是陶瓷封装、体积小、吹取温度低、内部含功控、功率检测表面有“RF”字样。
常见的型号有：RF3110=RF3100=RF3140 RF3146、RF3166另外在手机中还有型号为：4300、4002、77518、77506、08105B功率检测：实质为电感线圈，利用电感的互感把功放放大的实际量反馈给功控也叫功率取样或实际量。
功控：利用功率检测反馈的实际量和标准的功率等级电平<APC>对比后从而来控制功放的放大能力，让功放放大在标准状态下。
c. 功放损坏会引起:不发射、发射困难、发射关机、加电短路、漏电、无网络故障,检修时代换。
二、电源管理ICa. 又称电源芯片、PMIC、PMU、UEM、CCONTb. 作用：主要用来为手机的各单元电路提供合适的电压。
在手机主板上为VBATT 的直接负载。
大多为QFP封装，周围分布大量的滤波电容，主要把电池电压降压成各路合适的电压为单元电路供电。
c.手机中常见的型号：在MTK方案中MT6305、MT6318、MT6305B是电源IC，重要脚位详见原理图。
在展讯方案中电源在CPU内部，所以在主板上看不到电源IC了。
在诺基亚手机DCT4中电源的体积比CPU还要大。
在CDMA中电源体积很小，CDMA在主板设计中大量采用供电管供电，所以部分手机看不到电源IC。
手机的开机键都与电源IC相连，当我们用手按下开机键后，一个高电平或低电平跳，从而让电源IC受到触发从而输出各路电压.d. 电源管理IC损坏后会引起:不开机、加电短路、漏电、不识卡、无信号、不能下载等。
手机内部结构简介
手机内部结构简介手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。
作为智能化产品，手机内部结构的复杂性也不容小觑。
本文将详细介绍手机内部结构的各个组成部分，帮助读者更好地理解手机的内部构造。
一、手机主板手机主板是整个手机的核心，负责连接各个组件并控制它们的运行。
主板上集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、内存、存储芯片等。
其中，CPU负责计算和控制手机的各种操作，GPU负责处理图像和视频等内容，内存负责存储数据和运行程序，存储芯片则用于存储用户的应用程序和数据。
二、屏幕手机屏幕通常采用液晶显示技术或者OLED显示技术。
液晶屏由多层薄膜组成，包括透明电极层、液晶分子层和色彩滤光层等。
这些层通过供电和控制信号来控制液晶分子的取向，从而实现显示效果。
OLED屏幕则是通过有机发光二极管来实现显示，具有更高的对比度和更广的视角。
三、电池手机电池是手机的能量来源，通常采用锂离子电池。
电池内部由一个正极、一个负极和电解质组成。
在充电时，锂离子从正极转移到负极，释放能量供手机使用。
电池容量的大小决定了手机使用时间的长短，电池的充电速度也影响了续航能力。
四、摄像头手机的摄像头分为前置摄像头和后置摄像头。
前置摄像头通常用于自拍和视频通话，后置摄像头则用于拍摄照片和录制视频。
摄像头主要由镜头、感光元件和图像处理芯片组成。
随着技术的进步，手机摄像头的像素和拍摄质量不断提升。
五、传感器手机内部还搭载了各种传感器，用于感知环境和用户的操作。
常见的传感器包括加速度计、陀螺仪、电子罗盘、光线传感器等。
加速度计可以感知手机的倾斜和晃动，陀螺仪可以感知手机的转动，电子罗盘可以感知地理方向，光线传感器可以感知周围光线强度。
六、通信模块手机通信模块负责与移动通信网络进行通信。
主要包括基带芯片和射频芯片。
基带芯片处理信号的调制解调和编解码，射频芯片负责发送和接收无线信号。
手机通信模块的性能决定了手机的通信质量和稳定性。
七、外壳和按键手机的外壳通常由塑料、金属或玻璃等材质制成，用于保护内部零部件。
SMT手机主板电子元器件认识ppt课件
3203775 電感
FERRITE BEAD 0R01 28R/100MHZ 0603
1
TDK Z7520
3645011 電感 根據NOKIACBHOIPMCO料IL號68命NH名J規Q1則2/來10看0M，HZ料0號60以3 數字 “1 3” T開ai頭yo的SH料L一20般32為電感。
3649037 電感認識BOM INDUCT WW 10U 0A65 0R35 4X4X1.2
电感的类型与型号 P/N 中文品名电感商也品主編碼要分为插件类与D贴ES片C类RIP，T在IO手N 机在使用最多Su的pp为lie贴r 片U类sa电g感e 。Top Location
L2202 L2270
3203771 電感 电感的型号与FE前RR二.B者EA基D本22一0R致/10，0M也2分A 为0R005800560、3 0603、60402、T0D2K01这L2四27种1 L，22其72类型大 小也可用肉眼区分，颜色主要是白色与绿色，也有黑色或其他颜色。 L2273 L2301
電容
CHIP ARRAY X5R 2X100N M 10V 0405
AVX
2
C6107 C6108
電容 根據NOKIACHBIPOCAMP X5料R 1號0U命M 6名V3規則080來5 看，料號T以DK數字 “2” 開頭的1 料一般為電C22容31 。
片式鉭質電容
CHIPTCAP 150U M 10V 6X3.2X1.5
AVX
1
C2073
电解电容的方向
电解电容的方向一般都标示在元件的表面上，用“_”表示它的负极。
認識BOM
指片式鉭質電容
指芯片電容
4
指零件大小 位置用字母“C”標示
手机内部结构解析
手机内部结构解析手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分，而现代手机内部采用了复杂的结构和技术来实现各种功能。
本文将对手机内部结构进行解析，以便更好地理解手机的内部构造和工作原理。
一、前置摄像头与感光器件手机的前置摄像头通常位于上方，主要用于自拍和视频通话。
现代手机的前置摄像头一般配备有一颗感光器件，用于捕捉图像。
这种感光器件通常是CMOS（互补金属氧化物半导体）或者CCD（电荷耦合器件）。
二、后置摄像头与镜头模组手机的后置摄像头位于手机背部，通常拥有更高的像素和更丰富的功能。
后置摄像头通常由一个镜头模组组成，包括镜头、图像传感器、光圈和自动对焦装置。
其中，镜头负责收集光线，图像传感器负责转换光线信息为数字信号，光圈则控制光线进入的大小，自动对焦装置则能够自动调整焦距，以确保拍摄出清晰的照片和视频。
三、屏幕与显示模块手机的屏幕通常采用液晶显示技术或者有机发光二极管（OLED）技术。
液晶显示屏包括液晶层、偏振膜、背光源等组件，通过电流来改变液晶分子的排列来实现显示。
而OLED屏幕则是通过有机材料的发光来实现显示，具有更高的色彩鲜艳度和对比度。
四、主板与处理器手机的主板是整个手机的中枢，包含了各种集成电路和连接器。
主板上的处理器是手机的大脑，负责处理各种计算和操作。
现代手机的处理器大多采用ARM架构，通常是由多个核心组成的。
此外，主板上还包括内存芯片、存储芯片、收发信设备等组件。
五、电池与充电模块手机的电池通常位于背部，并且可拆卸和更换。
电池提供电能给手机的各个组件工作，其容量通常以mAh为单位。
同时，手机还配备了充电模块，包括USB接口和充电电路，用于给电池进行充电。
六、无线通信模块手机需要通过无线通信模块进行网络连接和通信。
通常手机配备有蓝牙模块、Wi-Fi模块、GPS模块等。
这些模块能够与其他设备进行无线通信，使手机具备连接和传输数据的功能。
七、音频与振动模块手机的音频模块负责播放和接收声音信号，通常配备有扬声器和麦克风。
手机主板各部分结构课件
通过内存、存储等芯片，实现 数据的存储与传输功能，如保 存照片、视频等文件。
通信功能
通过射频电路等模块，实现手 机的无线通信功能，如打电话、 上网等。
电源管理
通过电源管理模块，实现对电 池充电、电量消耗等的管理，
延长手机使用时间。
PART 02
CPU与存储器
CPU结构特点
01
02
03
CPU组成
通过引入人工智能和机器学习技术，手机主板将更加智能化，能够自动优化性能和修复故 障。
柔性主板与可穿戴设备
柔性主板技术的发展将为可穿戴设备提供更多可能性，使手机主板更加贴合人体工学。
无线充电与快速充电
无线充电和快速充电技术的普及将为手机主板带来更加便捷的充电体验。
THANKS
感谢观看
主板布局和空间 主板布局和空间限制对传感器和连接器的选型有一定影响， 如某些主板可能无法容纳大型连接器或需要采用特殊设计 的传感器。
功能需求和成本考虑
功能需求和成本考虑是选型的主要依据，需要根据实际需 求评估所需传感器和连接器的类型和数量，并综合考虑成 本因素。
PART 07
总结与展望
手机主板结构发展趋势预测
信息。
接口与插槽
提供与外部设备连接的接口， 如USB、音频接口等，以及 SIM卡、TF卡等插槽。
电源管理
负责管理电池充电、电量消耗 等电源相关功能。
射频电路
负责无线通信功能，如 2G/3G/4G/5G等通信模块。
手机主板功能与作用
数据处理
通过处理器等核心芯片，实现 手机的各种数据处理功能，如
运行应用、游戏等。
手机主板各部分结构 课件
目录
PART 01
SMT手机主板电子元器件认识
电感
总结词
电感是电子元器件中的一种储能元件，用于储存磁场能量。
详细描述
电感是电子电路中另一种重要的元件，主要用于储存磁场能量。在交流电的电路 中，电感可以起到滤波、振荡、延迟等作用。电感的构造通常是一个线圈，通过 绕制线圈来产生磁场，从而实现磁场能量的储存和转换。
二极管
总结词
二极管是电子元器件中的一种单向导电 器件，只允许电流在一个方向上流动。
VS
详细描述
二极管是由半导体材料制成的电子元件， 具有单向导电的特性。在电路中，二极管 主要起到整流、检波、开关等作用。其工 作原理是利用半导体材料的PN结特性， 实现电流的单向流动。不同类型的二极管 在电路中有着不同的应用场景，如硅二极 管和锗二极管等。
三极管
要点一
总结词
三极管是电子元器件中的一种控制电流大小的器件，常用 于放大电路。
射频和信号处理模块
负责无线通信信号的接收和发送 。
电子元器件的布局原则
便于散热
确保电子元器件之间的距离合适，便于散热，防 止过热导致性能下降或损坏。
电磁兼容性
合理安排电子元器件的位置，以减少电磁干扰和 信号耦合，保证信号传输的稳定性和可靠性。
便于维修与更换
在布局时考虑到后续维修和更换的需要，确保电 子元器件易于接近和操作。
音频处理芯片
处理声音输入和输出，实现语音通话、音乐播放 等功能。
传感器
监测手机的状态和动作，如方向、位置、运动等，实现 自动旋转屏幕、摇一摇等功能。
04
SMT手机主板的生产流 程与工艺
SMT贴片生产流程
配料
根据生产计划，领取电子元器件、锡 膏等物料。
上料
将电子元器件放置到贴片机的料盘上。
手机整机结构介绍
⑨苹果A4
⑩苹果A5
⑾英伟达（nVIDIA）Tegra2 等等。
4. 其它芯片系列智能手机
（1）小米手机CPU
4. 其它芯片系列智能手机
（2）小辣椒CPU
4. 其它芯片系列智能手机
（3）天语小黄蜂CPU
4.2 手机整机电路组成及其流程分析
手机整机电路主要是指手机供电电路、手机接收射频电 路、手机发射射频电路、手机界面功能接口电路等，主要讲 解其电路组成、电路原理、电路流程分析等知识。
4.1.2 最新国产手机芯片组合
国产杂牌手机主要有八大芯片系列，都是按CPU生产厂家 型号来分类的，分别是MTK台湾联发公司芯片、美国模拟器件 ADI芯片、美国杰尔AGERE芯片、美国德州TI芯片、英飞凌INF 芯片、科胜讯SKY芯片、展迅SC芯片、飞利浦PH芯片等。
1. 美国模拟器件ADI芯片组合手机
图3.1-7 杰尔AGERE芯片三星V208手机主板实物
6. 上海展讯SPREADTRUM芯片手机
图4.1-8 展讯SC600芯片天宇K-Touch Q722手机主板实物
7． 美国德州仪器TI系列芯片手机
图4.1-9 TI芯片康佳C689手机主板实物
8. 台湾联发MTK芯片系列手机
图4.1-10 MTK芯片波导M08手机主板实物
1. 手机整机框图结构
手机整个系统主要由两大系统构成，一个是硬件系统， 一个是软件系统。硬件系统包括逻辑系统、电源系统、射频系 统、界面接口系统等四大部分构成。
2. 手机整机主板结构
由整机框图，再结合手机主板结构，真实了解手机主板 上电路分布，为手机电路原理分析及故障维修打下基础，如图 4.1-2所示的整机主板结构
1．手机整机电路图特点
手机主板设计规范
手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O 连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。
1、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME的规格有φ3--φ13。
每个主板上最多用两中规格的METAL DOME，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ3Xφ5φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ4Xφ6金手指间的最小距离不小于0.5毫米2、电池连接器、SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与PCB板的结构空间及方便操作有关，3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于1毫米。
4、在空间允许的条件下，FPC的插座尽量接近FPC在转轴处的出口。
5、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向的中心线与磁铁的中心线偏移0.5毫米。
6、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布6个灯的位置，如果PCB较小的话要考虑用4个灯，功能键部位排布2个灯，具体LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。
7、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。
薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距薄膜边的最小距离为1mm，尽量让孔的位置在锅仔PAD的外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。
一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。
8、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。
如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。
9、由于加工方面的原因，PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为R0.5MM，PCB上的孔离PCB边沿不要小于0.5MM。
智能手机的硬件组成部分及结构图
智能手机的硬件组成部分及结构图随着通信产业的不断发展，移动终端已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。
而移动终端基本上可以分成两种：一种是传统手机（featurephone）；另一种是智能手机（smartphone）。
智能手机具有传统手机的基本功能，还具有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件可扩充性，以及支持第三方的二次开发。
相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐，成为市场的一种潮流。
1.1、智能手机的整体结构智能手机可以被看作袖珍的计算机。
它有处理器、存储器、输入输出设备（键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等）及I/O 通道。
手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以传输语音，也可以传输数据。
如图1所示为智能手机的外部结构。
打开手机的外壳，拆开电路板等元件，可以看清智能手机的内部结构。
图2为智能手机的内部结构。
智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接。
主电路板可以说是手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送，以及整机的供电、控制等工作。
图3为智能手机主电路板。
【小知识】不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。
副电路板一般连接接口、摄像头等附件。
从图3中可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。
【提示】BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它的特点是：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等。
1.2、智能手机电路结构智能手机的电路是智能手机的核心，负责手机的供电、控制以及手机各种功能的实现。
手机主板各部分结构
NG
➢
如果是好的，就可以定为喇叭不良，
➢ 第三点：主板不良，如果焊接是好的，更换喇叭无
喇叭不良
更换喇叭
➢
用，可定为主板不良。
NG
主板不良
更换主板
•手机主板各部分结构
音杂音小 音杂 音小
音杂，音小是指手机所发出来的声音杂或 是声音小。造成这种不良的主要原因 为以下几个方面：
第一：喇叭线没有焊好，有没有虚焊 连焊的，如有则重焊。
➢ 第一焊接不良：如果摄像头是焊接的则有 可能是焊接不良。检查摄像头FPC焊点是 否有虚焊的，假焊，连焊没有上锡的等焊 接不良的情况，如有则重焊则好。
➢ 第二摄像头不良或型号用错。摄像头就OK 第三点摄像头受压，如有受压则重新装就 OK。
➢ 第四软件错误，查看版板是否正确如不正 确重新升级。
照相花屏黑屏
➢ 注：双模手机在测试的时候一定要用两张 SIM卡检测（有时候因为硬件和软件上的问 题，同时插两张SIM不开机或许只读一张卡）
不识别SIM卡
接触点脏
Yes 清洁接触点
NG
SIM卡坏 Yes 更换SIM卡
NG
PCB板没有装到位 Yes NG
重新装配
主板不良 Yes 更换主板
•手机主板各部分结构
无触摸，不能效准
照相有麻点
➢ 造成照相有麻点这不良的 主要原因有以下几方面： 第一点摄像头和LCD上有 脏物。
➢ 第二点就是摄像头来料不 良。
➢ 第三点屏来料不良。
照相麻点
摄像头和LCD有脏物 Yes NG
摄像头来料不良 Yes
NG Yes
屏来料不良
清洁 更换摄像头
更换屏
•手机主板各部分结构
照相线条
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屏有钱条，黑点
不良的主要原因有以下几个方面：
有异物
Yes
清洁
➢ 第一点：板上有异物顶到了屏，如
NG
果是这样的情况，则将异物清洁掉 焊点过高 Yes 重焊
就可以。异物包括锡珠，锡尖，还
NG
有就是锡渣，
屏不良
Yes
➢ 第二点：也要检查焊点是否有过高，
更换
如果焊点过高则要重焊则好。
➢ 第三点：屏不良，如果换一个屏就 好，则可以认定为屏不良。
扫不上网标
➢ 手机扫不上网标的主要原因有 以下几个方面：
➢ 第一点：软件有问题，重新升 级软件。
➢ 第二点网标不良，更换网标， 第三点主板的问题，更换主板
扫不上网标
软件的问题 Yes
NG
网标不良 Yes
NG
主板不良 Yes
重新升级 更换网标 更换主板
搜不到蓝牙
➢ 手机搜不到蓝牙主要是由 以下几个方面的原因造成
➢ 第五点：触摸屏不良。检查如没有以上4点 不良，则更换屏，如更换是好的，则可以认 定为屏不良
无触摸，不能效准
焊接不良 Yes
NG
FPC插不到位 Yes
NG
FPC不良 Yes
NG
重新焊接 重新插 更换FPC
触屏受压 Yes 更换FPC
NG
触屏不良 Yes 重新装配
屏显示有线条，黑点
➢ 屏在开机的情况下显示有线条和黑 点这叫屏有线条，黑点。造成这种
➢ 第四：主板不良如无上述现像可认定为主 板不良。
跑马灯不亮
FPC没有插到位 Yes
NG Yes 按键接地角和灯断路 NG Yes
飞梭不良
NG
主板不良
Yes
重插并插到位 重装
更换飞梭 更换主板
照相死机
➢ 照相死机是指手机在拍照时，手机死机。 造成这种不良的原因主要是以下几方面的 原因：
➢ 第一摄像头来料不良，如果是此种原因则 更换摄像头
不照相
Yes
焊接不良
NG
摄像头用错 Yes
NG
摄像头受压 Yes
NG
重新焊接 更换 重新装
软件错 Yes 重新升级
LCD 显示异常
➢ 显示异常通常表现为：屏有条纹、黑屏、白屏、背景
灯不亮、花屏导致或者色彩失常。维修时首先判断 LCD是否损坏或者焊接不良(虚焊、连焊、FPC坏）， 如果损坏或者焊接不良，更换LCD或者重新焊接即可。 如果LCD外观是良好的，需要检查是否是LCD 模块本 身性能的问题，用好的LCD 模块做替换试验，如果问 题解决，说明LCD 模块坏，更换即可。最后说明主板 PCB 也有问题，更换PCB板。
➢ 第二摄像头没的插好，重插就OK
➢ 要重焊，或更换 摄像头
➢ 第四点：软件问题。如果是此问题则重升 级就可以。
➢ 第五点主板问题，像卡座虚焊，连焊，PIN 脚歪。如是这种情况则更换主板
照相死机
摄像头不良
Yes
NG
摄像头没有插好 Yes
NG
➢ 第一焊接不良：如果摄像头是焊接的则有 可能是焊接不良。检查摄像头FPC焊点是 否有虚焊的，假焊，连焊没有上锡的等焊 接不良的情况，如有则重焊则好。
➢ 第二摄像头不良或型号用错。摄像头就OK 第三点摄像头受压，如有受压则重新装就 OK。
➢ 第四软件错误，查看版板是否正确如不正 确重新升级。
照相花屏黑屏
NG NG NG
NG
Yes Yes
Yes Yes
无震动
➢ 无震动是指手机调试到震动壮态下没有震 动。造成这种不良的主要原因有以下几个 方面：
➢ 第一：马达线没有焊好，检查马达线是否 有虚焊的，连焊的掉焊的，如有则重焊 OK。
➢ 第二，马达扇叶被卡检查马达是否和壳或 支架等干涉，如有则将马达装正。
➢ 第三：马达不良如果没有以上不良，更换 马达OK，则是马达不良。
充电IC
C网电源IC
C
U401
网
射
频
U301
部
U304
分
损坏引起大电流 不开机、不识卡
损坏或假焊引起 白屏、不显示等故障
发射IC 接收IC
常见故障维修分析
➢ 听筒无声、麦克风送话无音检修 ➢ 不能开机或不能保持开机状态 ➢ LCD 显示异常 ➢ 扬声器无声 ➢ 摄像头功能异常 ➢ 不识别SIM 卡 ➢ 震动器功能无效和异常 ➢ 按键功能无效 ➢ 手机不识T-FLASH ➢ 程序DOWNLOAD 失败（升级下载不成功）
➢ 第四点：漏贴绝缘胶或导电布贴不正。如果是这 种情况则重贴就可以。
➢ 第五没有升级，重新升级就可以
➢ 第六点：主板不良。
开机白屏花屏黑屏
屏焊接不良
Yes
NG
屏没的插到位 Yes
NG
LCD排线断裂 Yes
NG
重新焊接 重装
更换LCD
Yes 漏操作，或操作不当
NG
重新操作，操作到位
Yes 没的升级
NG
➢ 注：双模手机在测试的时候一定要用两张 SIM卡检测（有时候因为硬件和软件上的问 题，同时插两张SIM不开机或许只读一张卡）
不识别SIM卡
接触点脏
Yes 清洁接触点
NG
SIM卡坏 Yes 更换SIM卡
NG
PCB板没有装到位 Yes NG
重新装配
主板不良 Yes 更换主板
无触摸，不能效准
➢ 无触摸，不能效准是指手机在工作情况下， 触摸屏没有功能或者不能效准。造成这种不 良的主要原因有以下几个方面：
➢ 第四主板不良，如无以上不良则可以认定 为主板不良
无震动
马达线没焊好 Yes
NG
马达扇叶干涉 Yes
NG Yes
马达不良
NG
主板不良
Yes
重新焊接 重装马达 更换马达 更换主板
按键灯不亮
➢ 按键灯不亮是指按键在工作时，它原有的灯 不亮。造成这种不良的原因主要有以下几个 方面：
➢ 第一：按键排线没焊好，检查按键排线是否 有虚焊假焊，连焊等焊接不良现像，如有则 重新焊接。
NG Yes
重装或更换摄像头
照相有麻点
➢ 造成照相有麻点这不良的 主要原因有以下几方面： 第一点摄像头和LCD上有 脏物。
➢ 第二点就是摄像头来料不 良。
➢ 第三点屏来料不良。
照相麻点
摄像头和LCD有脏物 Yes NG
摄像头来料不良 Yes
NG Yes
屏来料不良
清洁 更换摄像头
更换屏
照相线条
➢ 照相线条是指照相时屏上出现
第三：喇叭不良，如果焊接是好的，那 更换喇叭，如OK则可定为喇叭不良
第四：喇叭线受压，检查喇叭支架和外 壳是否受压，如压坏就在更换喇叭，如没 有压坏则重装，
第五：喇叭线没有摆好，有些机型喇叭 信号易受到干扰产生杂音，此机型喇叭线 的摆放要按要求摆好
第六软件错误，查版本如有错的，则重新升 级。
最后就是主板不良
NG
喇叭线没有焊好
Yes NG
极性焊反 Yes
NG
喇叭不良 Yes
重新焊接 重新焊接
更换喇叭
NG
喇线受压 Yes
NG
更换或重新摆好
喇线没有摆好 Yes
NG
更换或重新摆好
软件错误 Yes
NG
重新升级
主板不良 Yes 更换主板
照相花屏，黑屏
➢ 照相花屏，黑屏是指手机在照相时花屏和 黑屏。造成这种不良的主要原因由以下几 个方面：
搜不到蓝牙
的：
Yes
天线没有接触好
重装
➢ 第一点，蓝牙天线没有接触好，检查蓝 牙天线的触点是否和主板接触良好，如有 将其修正。
NG
主板不良 Yes 更换主板
➢ 第二点主板不良，如果天线接触良好， 则可以认定为主板不良
开机白屏，花屏，黑屏
➢ 开机白屏，花屏，黑屏是指手机在开 机时，出现白屏以及屏花，还有就是 黑屏的。
线条。造成这种不良的主要原 因有以下几个方面：
照相线条
摄像头或屏没焊好 Yes
重新焊接
➢ 第一点：摄像头或屏焊接不良，
NG
有连焊的，虚焊的。如果是此
软件问题
Yes
问题，则要重焊。
NG Yes
摄像头或屏不良
➢ 第二点：如果焊接没有问题则
有可能是软件问题。更新软件
或重新升级。
重新升级 更换
➢ 第三点：摄像头或屏来料不良。 更换摄像头或屏。
G网CPU，损坏、假焊 引起不开机、白屏、 开机定屏、死机等故障
损坏引起无主音频回 路、无耳机音频回路，
单声道等故障
UG1500损坏 引起大电流
损坏或假焊会引起故障： C网查找中、C网无音 频回音等故障
CMIC GMIC
主板反面
损坏引起不识G网卡
功放：坏引起大电流不开机。 下为800，上为1900
➢ 第一点：如果屏是焊接的，或者TP是焊接的， 我们要检查是排线是否有虚焊的，假焊的连 焊等焊接不良的，如果有则重焊。
➢ 第二点：如果屏和TP都是插入式的，则检查 FPC是否插到位。如没有插到位则重插。
➢ 第三点：检查FPC是否有坏的，如有则更换 就OK。
➢ 第四点：触屏受压：检查装配是否正确，如 有要新装配。
➢ 造成以上不良的原因主要是以下的几 个方面：
➢ 第一点如果屏是焊接的，则要检查LCD排线是否 有虚焊，假焊，连焊末上锡等不良的，如果有则 重新焊接就OK
➢ 第二点：如果屏是插入式的，有可能是FPC没的 插好或者是FPC断裂。FPC没的插入则将FPC插 到位就OK，如果是FPC断裂更换就OK。
➢ 第三点：LCD排线断裂，检查LCD排线包括背光 线是否有断裂的，如有则更换。