基于Hyperlynx的弹载计算机总线信号仿真分析

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基于Hyperlynx的高速互连信号串扰分析

基于Hyperlynx的高速互连信号串扰分析
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
21 年 1 00 2月
基 于 Hy eln p ry x的 高 速 互 连 信 号 串扰 分 析
熊 青松 ,吴 兆 华 ,陈 品 ,赵 强
( 林 电子 科 技 大 学 机 电工 程 学 院 ,广 西 桂 林 桂 5 10 ) 4 0 4
摘 要 : 于高 速信 号 完 整 性 理 论 , 助 信 号 完 整 性 分 析 工 具 Hy e ln 基 借 p r x仿 真 软 件 , 高 速 P B 叶 造 成 信 号 ; 扰 的 y 对 C 1 J j 多个因素进行仿真分析 , 并用 该 软 件 f 的 B a d Sm 模 块 对 整 板 进 行 全 局 仿 真 和 关 键 网 络 仿 真分 析 。 仿 真 结 果 表 l _ I o r i 明 , 随 着 线 间距 的增 大 而 减 小 , 线 间 距 足 线 宽 的 3俏 以 上时 , 线 间 的 } 扰 已经 很 小 ; 扰 受 信 号 频 率 的 影 f扰 J 当 两 l { 串
第 3 0卷
第 6期
桂 林 电 子 科 技 大 学 学 报
Jo r a fGu l ie st fEl c r n c Te hn l g u n lo i n Un v r iy o e t o i c o o y i
V o . 0, 1 3 NO.6
D e .2 O c O1
Ab ta t B s d o h a i t e r s o i h s e d sg a n e rt we man y a a y e a d smu a e t e s v r lf c sr c : a e n t e b sc h o i fh g - p e i n li tg i e y, i l n l z n i l t h e e a a — t r ih ma fe tc o s a k Att e s me t e , we a a y e t e e tr o r n h e e wo k sn h o s wh c y a f c r s t l . h a i s m n lz h n ie b a d a d t e k y n t r s u i g t e mo u e o a d S m ih i a to i lt n s f wa e Hy e l n . Th e u t h w h tc o s ak d c e s s d l f Bo r i wh c s a p r fs mu a i o t r o p ry x e r s ls s o t a r s t l e r a e wih t e l e p c n r a e ,b tt e c o s ak o i e e o e ma l t h n s s a e i c e s s u h r s t l fl sb c m s s l wh n t e l e p c h e i s t e wi t i n e h n s s a e i t r e t i s me h d h o h i e r s t l n l e c d b h r q e c f i n l n c e s s wih t ef e u n y rs s r s t l c e — ft e l ;c o s ak i ifu n e y t ef e u n y o g a d i r a e t h r q e c ie ;c o s a k i r a n s s a n n

Hyperlynx教程中文版精讲

Hyperlynx教程中文版精讲

整改方案制定及实施效果评估
整改方案制定
根据EMC测试结果,分析设备存在的EMC 问题,制定针对性的整改方案,包括滤波、 屏蔽、接地等措施。
VS
实施效果评估
对整改后的设备进行EMC复测,评估整改 效果是否符合预期要求,如未达到预期效 果,需进一步调整整改方案。
06 模拟电路仿真与 混合信号分析技 巧
通过模拟外部电磁干扰信号,测试设备在不同干扰强度下的工作性能,以评估其抗干扰 能力。
滤波、屏蔽和接地技术应用
滤波技术
采用滤波器滤除设备电源线或信 号线上的高频干扰信号,减少电 磁辐射和传导干扰。
屏蔽技术
利用金属屏蔽体对电磁场进行隔 离,降低电磁辐射和敏感度,提 高设备EMC性能。
接地技术
通过合理设计接地系统,将设备 内部的干扰信号引入大地,避免 对其他设备造成干扰。
Hyperlynx教程中文版精讲
目 录
• Hyperlynx软件简介与安装 • 原理图设计与仿真基础 • 印制电路板(PCB)设计进阶指南 • 高速数字电路设计专题研讨 • 电磁兼容性(EMC)问题解决方案 • 模拟电路仿真与混合信号分析技巧
01 Hyperlynx软件 简介与安装
Hyperlynx软件功能及应用领域
错误排查技巧
学习如何根据错误提示和原理图信息, 快速定位并修复错误。
批量修改和更新
了解如何批量修改和更新原理图中的 元器件和连接。
仿真设置及结果分析方法
仿真设置
了解仿真的类型和设置方法,学习如何设置 仿真参数、选择仿真类型等。
仿真结果查看
掌握如何查看仿真结果,包括波形图、数据 表等。
结果分析技巧
学习如何根据仿真结果分析电路性能,如时 延、功耗等。

HyperLynx布线前仿真解析

HyperLynx布线前仿真解析

第15章HyperLynx布线前仿真HyperLynx是高速仿真工具。

用HyperLynx的LineSim做布线前仿真,可以及早地预测和消除信号完整性问题,从而有效地约束布局、计划叠层、并在电路板布局之前优化时钟、关键信号拓扑和终端负载。

15.1 LineSim进行仿真工作的基本方法许多PCB板的设计,虽然在设计的初始阶段就设计出了一系列的技术措施,来保证可以按照要求完成PCB设计任务。

然而实际往往设计过程中不能达到其要求。

使用LineSim这个布线前仿真工具,可以在PCB设计的初期,将考虑到的PCB板布线、布局方案进行仿真,再根据仿真的结果,适当调整布局、布线策略,使得实际的布板更加合理。

由于普通的PCB电路图设计工具,不包括进行信号完整性、交叉干扰、电磁屏蔽仿真的各种信号的物理信息。

比如,一个时钟网络在PCB原理图上只不过是几条从驱动器到接收器之间的若干条线而已。

然而这些线的属性直接影响到一系列的信号完整性问题。

比如这根线是单一的一根线还是组线,是在PCB外层布线还是在内层布线,这些都是影响纤毫完整性的重要因素。

LineSim对这些问题都能给与解决。

LineSim仿真的具体方法如下:(1)启动运行HyperLynx软件,新建一个LineSim原理图;(2)激活原本为暗色的传输线,输入传输线的各种参数;(3)激活输出端和接收端的IC 元器件,并为IC器件选择仿真模型;(4)激活无源器件,并输入具体参数值;(5)打开仿真示波器窗口;(6)为即将进行仿真设置参数;(7)运行仿真,在LineSim中设置探针;(8)观察仿真结果,并测试时序和电压;(9)将仿真结果以不同的形式输出。

15.2 进入信号完整性原理图在LineSim的原理图中包含两种格式,一种是自由格式原理图(Free-Form),另一种是基于单元原理图(Cell-Based)。

第15章 HyperLynx 布线前仿真306 15.2.1 自由格式原理图打开HyperLynx Simulation Software ,其工作界面如图15-1所示。

Hyperlynx仿真培训课程

Hyperlynx仿真培训课程
优化方法
针对仿真分析结果中发现的问题,可以采取以下优化措施
调整PDN设计参数
如改变电源路径宽度、增加去耦电容数量或调整容值等, 以改善PDN性能。
采用先进电源管理技术
如动态电压调节(DVS)、动态频率调节(DFS)等,以 降低功耗并提高电源效率。
优化布局布线
通过调整布局布线方式,减少电流环路面积和电磁干扰, 提高电源稳定性。
Hyperlynx仿真培训课程
contents
目录
• 课程介绍与目标 • 基础知识与操作技巧 • 原理图输入与仿真设置 • PCB布局与布线规则 • 电源完整性分析与优化 • 信号完整性分析与优化 • 电磁兼容性设计与验证 • 课程总结与展望
01 课程介绍与目标
Hyperlynx软件概述
Hyperlynx软件是一款专业的电子设计自动化(EDA)工具,用于电路板设计和仿 真分析。
地平面的散热性能。
05 电源完整性分析 与优化
电源完整性概念及重要性
电源完整性定义
电源完整性(Power Integrity,PI)是指电源系统在正常工作条件下,能够提供稳 定、可靠的电压和电流,以满足电子设备正常运行的要求。
电源完整性重要性
随着电子设备性能的不断提高和功能的不断增加,电源系统变得越来越复杂,电源 完整性问题也日益突出。电源完整性问题可能导致设备性能下降、故障率增加,甚 至损坏设备。因此,对电源完整性进行分析和优化至关重要。
Hyperlynx界面及功能介绍
Hyperlynx启动与界面介绍
01
了解Hyperlynx的启动方法、界面组成和各部分功能。
菜单栏与工具栏
02
熟悉Hyperlynx的菜单栏和工具栏中的常用命令和工具,以及它

hyperlynx仿真流程

hyperlynx仿真流程

hyperlynx仿真流程Hyperlynx是一款专业的电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)仿真工具,可用于分析和优化高速PCB设计中的信号传导和电磁干扰问题。

下面是Hyperlynx仿真流程的详细描述。

1. 建立工程文件:首先,需要在Hyperlynx中创建一个新的工程文件。

选择合适的文件名和保存路径,并确保新建的工程文件与待仿真的PCB设计文件关联。

2. 导入PCB设计:将待仿真的PCB设计文件导入到Hyperlynx中。

根据实际情况选择导入PCB文件的格式,比如OBD++、IPC-2581或者Gerber文件等。

确保导入后的PCB布局与原始设计文件一致。

3. 设置仿真参数:在Hyperlynx中,需要根据仿真需求设置合适的信号完整性和电磁兼容性仿真参数。

这些参数包括传输线特性阻抗、时钟频率、板层堆叠、信号源和终端模型等。

4. 创建信号网络:利用Hyperlynx中的布线工具创建信号网络,包括引脚、信号源、信号终端和传输线等。

确保网络连接正确无误。

5. 添加探针:在关键节点上添加探针,以便监测和分析信号传输过程中的电压波形、电流、噪声等参数。

6. 运行仿真:设置好仿真参数后,可以开始运行仿真。

可以选择不同的分析类型,如时域仿真、频域仿真、串扰仿真等。

根据仿真结果,可以评估信号完整性和电磁兼容性的性能指标。

7. 优化设计:根据仿真结果,可以对PCB设计进行优化。

例如,调整布线、改进接地方案、减小信号回返路径等,以提高信号完整性和电磁兼容性。

8. 重新仿真:经过设计优化后,需要重新进行仿真,以评估优化效果。

反复进行仿真和优化,直到满足设计要求。

9. 结果分析和报告:根据仿真结果,可以进行结果分析和报告撰写。

可以生成波形图、频谱图、时钟抖动分析图等,以直观地展示仿真结果。

撰写详尽的报告,提供给设计团队和相关利益相关者。

总结:Hyperlynx作为一款专业的仿真工具,可以帮助工程师进行高速PCB设计中的信号完整性和电磁兼容性分析。

基于Hyperlynx的变电站状态监测无线节点信号完整性仿真分析

基于Hyperlynx的变电站状态监测无线节点信号完整性仿真分析

量 下降 , 引起 振铃 现象 。
由于阻抗 不 匹配 引起 的 。 以抑 制 发生 的主 要 方法 所
系统工作不稳定 …。良好 的高速 电路设计要 求具备信 号完整性包括 : 避免传输线 效应 , 选择合适 的高速信号 端接方式 , 高速信号 间 串扰尽可 能小 。本文针 对变 2 ] 电站电气设备状态监测系统中 出现 的信 号完整性 问题 进行了研究 , 利用仿真 软件 H prn yeLx对系统 中关键信 号线进行仿真来分析系统的信号完整 I 生
助 II 模 型和 H p ry x BS yeLn 仿真软件对无线节点 中的关键信号进行 了反射 和串扰 的仿真研究 。在未进行任何抑制措施时 , 反射 和串扰对信号的影响较大 , 冲和下 冲幅值远大 于 20 m 串扰幅值 最大为 3 0m 上 0 V, 7 V。通过 串联端接和加大传输 线间距 、 小 减 耦合长度 。 反射 和串扰对信号 的影 响明显减小 , 满足 了信号完整性要求 。
o f ci n r st k o i a a e s i c nl e u e . o i me t t e s a n e r y rq i me t. frl t n a d c o s n s lc n b i f a t r d c d S t es h i l i tgi e u r ns ee o l a n g n g i y n g t e
l0 0 5 0


图 6 串联 端接 仿 真 波 形 图

5 0 l0 0

10 5
图 1 改 进 后 的 串扰 仿 真 结 果 0
表 2 串扰 仿 真 数 据
D k F d D 。。 ’ 6 2 l . m ES ’ 0 ln l ay S o La s av eo t h w t tW e f n i

hyperlynx仿真流程

hyperlynx仿真流程

hyperlynx仿真流程Hyperlynx是一种电路仿真工具,用于评估高速数字和模拟电路的信号完整性和电磁兼容性。

它允许工程师模拟和分析信号在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上的传输情况,以识别和排除潜在的问题。

下面是Hyperlynx的仿真流程,详细介绍如何使用该工具进行电路仿真。

1.确定仿真目标:在开始仿真之前,需要明确仿真的目标以及要研究的特定信号完整性或电磁兼容问题。

这可以包括评估信号的时钟音特性、信号完整性、串扰、电压降、电流密度等。

确定目标有助于指导后续的仿真设置和分析。

2. 创建电路布局:使用PCB设计工具,如Altium Designer、Cadence等,创建电路的物理布局。

确保将所需的信号传输线路、元件和连接导线按照实际布局进行规划。

准备电路设计文件后,将其导入Hyperlynx工具。

3. 设定仿真参数:在Hyperlynx工具中,需要设置仿真的参数。

这包括选择仿真类型(示波器仿真、频谱仿真、信号完整性仿真等)以及仿真的频率范围。

还需要指定必要的模型和信号源,如信号源的频率、振幅等。

4. 选择分析工具:根据仿真目标选择适当的分析工具。

Hyperlynx提供了一系列的分析工具,如时域分析器、频谱分析器、传输线路分析器等。

每个工具都有独特的功能,可以帮助分析不同类型的电路问题。

5. 运行仿真:配置好仿真参数和选择适当的分析工具后,运行仿真。

Hyperlynx将模拟电路在给定的频率范围内的各种性能和特性,比如幅度响应、相位响应、信号完整性、传输线路的特性阻抗等。

仿真过程可能需要一定的计算时间,取决于电路的复杂性和所设置的仿真范围。

6.评估结果:仿真完成后,评估仿真结果。

通过查看结果输出、波形图和其他分析结果,判断电路的性能是否满足要求。

如果出现问题,可以使用分析工具进一步调查问题的原因,并制定适当的解决方案。

7.优化电路:根据仿真结果进行电路优化。

基于Hyperlynx的DDR2布线仿真

基于Hyperlynx的DDR2布线仿真

高速视频监控系统中DDR2布线仿真与分析摘要:本文借助Hyperlynx仿真软件按PCB设计流程依次对叠层设计、阻抗匹配、前仿真和后仿真做出详细的分析与仿真。

首先,在Hyperlynx的Linesim中对叠层结构和阻抗匹配做出合理的规划进而得到虚拟的PCB,并在此PCB中对设计原理图的关键网络做出前仿真进而得到合理的布线约束规则。

其次,根据前仿真中得到的布线规则设计出PCB,并在Hyperlynx的Boardsim中进行布线后交互式仿真,目的得到与实际印制板最接近的仿真结果。

关键词:Hyperlynx;高速视频监控系统;DDR2;布线;仿真中图分类号:TN41 文献标识符:ASimulating and Analyzing of DDR2 Layout in High Speed monitoringsystemYAN Fu-bao,ZHANG Gang,JING Shao-ling(Information Engineering College of Taiyuan University of Technol ogy,Taiyuan,030024,China)Abstract:.This paper makes use of the Hyperlynx simulation software to analyse detailedly Stackup design, impedance control, Linesim and Boardsim, according to the PCB design process. Firstly, Stackup design and impedance control were designed reasonably in the Linesim of the Hyperlynx in order to get virtual PCB,and then the important nets of schematic diagrams were simulated in this virtual PCB, in order to a rational regulation of Layout. secondly,,the PCB can be designed according to the regulation of Layout, and then was done interactive simulation in Boardsim with the purpose of obtaining simulation results which are similar to the printed-circuit board.Key words:hyperlynx;high speed monitoring system;DDR2;layout;simulation1引言目前的视频监控系统正向高速化、高集成度化和智能化发展,从而使得系统的时钟频率越来越来高和信号的边沿越来越来窄,这给硬件设计师带来很大的挑战。

HyperLynx仿真软件在一块主板设计中的应用

HyperLynx仿真软件在一块主板设计中的应用
1 路同步输出反馈 100MH
图 2- 3 板上高速时钟电路
时 钟 芯 片 的 输 出 信 号 阻 抗 一 般 都 比 较 小 。 芯 片 MPC950 的 输 出 阻 抗 为 7ohm,芯片 AV9155 的输出阻抗为 10ohm。本板上的时钟信号都是点对点连接, 所以采用串行端接进行阻抗匹配电路设计。
5
成功用户论文集
MPC107 、 PowerSpan 和 GVT71128 芯 片 的 IBIS 模 型 均 来 自 于 芯 片 厂 商
(Motorola、TUNDRA 和 GALVENTECH)。
7.000
6.000
5.000
4.000
V
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V- 1.000
0.000
Probe 1:U20.J13 Probe 3:U21.48 Probe 5:U22.48
2.000
4.000
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Time (ns)
8.000
Date: Wednesday Feb. 16, 2005 Time: 10:31:08 Net name: 7\L2ADDR14
Show Latest Waveform = YES
10.000
注:U20.J13(MPC755)为驱动端,U21.48 和 U22.48(GVT71128)为接收端。 图 2- 5 L2 Cache 地址线“L2ADDR14”的 PCB 走线及仿真波形
6
成功用户论文集
7.000
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V
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t ga 2.000
eV- 1.000

hyperlynx信号完整性仿真笔记

hyperlynx信号完整性仿真笔记

串扰仿真分析:
根据无损传输线特征阻抗公式计算得到特征阻抗为62欧姆。

图中三条传输线均是在第三层的带状线,其传输速度由ns inch v r r /8.11ε=
计算得到
5.69inch/ns.在12inch 的传输线上传输延迟则为2.108ns.
三条传输线的驱动端和接收端信号均一样。

TL2驱动端设置了保持输出为低电平,如图上显示的0所示。

对TL1,TL3对TL2的串扰仿真如下图1、图2所示.图中只显示了u2端信号。

U2.3和U2.1信号完全相同,曲线重合。

图1
如图1所示,TL1和TL3延迟约2.2ns(对应上述的计算结果)。

TL2驱动端设置了保持输出为低电平,故在TL1和TL3对其产生串扰前TL2保持低电平不变。

一旦其来到,TL2即刻(仿真图上显示TL2产生串扰的时间比TL1和TL3到来的时间延迟约100ps)产生串扰信号。

图2
图2显示串扰的较长时间波形。

显示的结果表明U2.2比U2.1和U2.3延迟。

此处的问题是串扰信号产生的延迟时间如何计算?通过波形图还可以得出U2.1和U2.3对串扰信号U2.2峰峰值产生叠加作用(此处是否是叠加,有待确认)。

图3
经过一定时间后信号衰减至0.
分别观察TL1、TL2、TL3驱动端和接收端的信号波形,如下图4、图5、图6所示(这些是截图显示的,上图是复制保存的):
图4思考:串扰之后为什么U2.1得到负电平信号?
图5思考:U2.1U2.3上的信号如何串扰到U2.2上的/?
图6
如果修改耦合方向couping direction则耦合结果会是什么样的呢?下一篇将一起探讨。

2024Hyperlynx仿真指南pdf

2024Hyperlynx仿真指南pdf

01 HyperlynxChapter软件背景与发展历程创立背景发展历程主要功能及应用领域主要功能应用领域市场需求与行业现状市场需求行业现状02仿真基础知识Chapter仿真定义仿真原理仿真软件030201仿真概念及原理常见仿真类型介绍直流仿真交流仿真瞬态仿真蒙特卡罗仿真01020304预测电路性能提高设计可靠性缩短设计周期促进创新设计仿真在电路设计中的作用03 HyperlynxChapter准备工作与注意事项确定仿真目标和需求准备相关材料了解软件操作界面和基本功能注意事项模型建立与参数设置根据电路原理图在Hyperlynx中建立相应的电路模型,包括元件、连线和端口等。

为元件设置正确的参数,如电阻、电容、电感等,确保仿真的准确性。

根据仿真需求设置合适的仿真参数,如仿真时间、步长、收敛条件等。

在仿真前对模型进行检查,确保电路连接正确、元件参数设置合理。

建立电路模型设置元件参数设置仿真参数检查模型正确性运行仿真查看仿真结果结果分析优化设计仿真运行与结果分析04高级仿真技巧与应用实例Chapter信号完整性仿真技巧01020304传输线模型选择反射与串扰分析时域与频域分析端接策略制定电源完整性仿真方法电源分配网络建模直流压降分析交流阻抗分析去耦电容优化通过仿真软件模拟设备的辐射发射和抗扰度性能,预测电磁兼容性。

辐射发射与抗扰度测试电路板级电磁兼容性分析系统级电磁兼容性评估电磁兼容性优化措施针对电路板进行电磁兼容性分析,找出潜在的电磁干扰问题。

对整个系统进行电磁兼容性评估,确保设备在复杂电磁环境中的正常工作。

根据仿真结果,制定电磁兼容性优化措施,提高设备的电磁兼容性性能。

电磁兼容性仿真应用05问题解决与性能优化建议Chapter仿真结果不准确可能是由于模型简化过度、边界条件设置不当或材料参数不准确等原因造成,需要对模型进行精细化处理,并检查边界条件和材料参数设置。

模型收敛问题可能由于模型设置不当或参数不合理导致,可以尝试调整模型参数、增加迭代次数或更改求解器设置等方法解决。

基于Hyperlynx的板级信号完整性仿真笔记

基于Hyperlynx的板级信号完整性仿真笔记

目录0概述 (1)1生成*.HYP格式文件 (2)2导入*.HYP格式文件设置叠层 (4)3检查元器件的命名 (4)4定义电源网络 (5)5加载仿真模型 (6)5.1仿真器设定 (6)5.2加载模型库 (7)5.3添加器件模型 (9)6交互式SI仿真模式 (14)6.1过冲仿真 (14)6.2串扰仿真 (18)6.3辐射仿真 (20)7批处理仿真模式 (20)7.1QUICK ANALYSIS分析 (21)7.2DETAILED SIMULATION (25)8导出到LINESIM中进行前仿真 (26)9模型文件结构及模型创建 (28)9.1.MOD模型 (28)9.2IBIS模型 (30)10仿真实例 (32)10.1导入PCB、设置叠层 (32)10.2设定电源网络 (34)10.3器件模型赋值 (34)10.4仿真分析结果 (35)图片索引图 1 基于Hyperlynx的板级SI仿真流程图 (1)图 2 Hyperlynx的PCB translator菜单 (2)图 3 PCB translator选项设置 (3)图 4 Protel导出HYP格式文件 (3)图 5 调整叠层设置 (4)图 6 检查元器件编号 (4)图7 修改元器件标号映射规则 (5)图8 编辑电源网络 (6)图9 给电源网络赋电源值 (6)图10 SETUP选项 (7)图11 仿真器设置 (7)图12 系统文件夹选项 (8)图13 添加库文件路径 (8)图14 生成模型库文件索引 (9)图15 部分管脚模型赋值 (10)图16 模型添加方法选择 (11)图17 基于器件标号的模型添加方法 (11)图18 保存REF文件 (12)图19 使用交互界面编辑.QPL文件 (12)图20 使用文本编辑器编辑.QPL文件 (13)图21 QPL文件加载设置 (13)图22 Global激励源下的过冲仿真 (15)图23 伪随机比特流激励下的过冲仿真 (15)图24 Stimulus选项设置 (16)图25 端接向导设置 (16)图26 查看端接情况 (17)图27 优化后的信号过冲 (17)图29 被攻击网络上管脚设置 (19)图30 串扰仿真结果 (19)图31 增加隔离布线后串扰仿真结果 (20)图32 EMC仿真结果 (20)图33 批处理模式仿真设置向导 (21)图34 选择待分析网络 (22)图35 控制报告显示的内容 (22)图36 信号网络导出到LineSim中 (26)图37 所选信号网络过冲仿真结果 (26)图38 网络导出的信号完整性电路仿真模型 (27)图39 参数扫描分析设置 (27)图40 参数扫描分析结果 (28)图41 MOD驱动模型模型编辑 (28)图42 接收器MOD模型编辑 (29)图43 驱动器的IBIS等效模型 (30)图44 接收器的IBIS等效模型 (30)图45 打开IBIS文本编辑器 (31)图46 IBIS文件结构显示 (32)图47 PCB导入到Hyperlynx后显示结果 (33)图48 修改叠层 (33)图49 赋予电源网络直流电压 (34)图50 使用QPL文件为无源器件赋值 (34)图51 使用REF为IC器件赋模型 (35)图52 ZTOB信号网络 (35)图53 ZTOB信号网络导出模型 (36)图54 ZTOB信号过冲 (36)图55 端接向导 (37)图57 采取端接措施后 (38)图58 端接为前的辐射频谱图59 端接后的辐射频谱.. 38图60 相互干扰的两个网络 (39)图61 串扰仿真设置 (40)图62 串扰仿真结果 (40)图63 将NET导出到前仿真中 (41)图64 导出设置 (41)图65 串扰模型导出 (42)图66 长度扫描设置 (42)图67 布线长度扫描情况下的远端串扰对比 (43)图68 布线间距扫描设置 (43)图69 布线间距扫描分析 (44)表格索引表格 1 三种添加器件模型方法比较 (14)0概述随着IC芯片时钟信号频率的增加、信号边沿的减小,由此带来的信号完整性问题已经越来越凸显。

Hyperlynx使用方法整理(包括ddr部分仿真)

Hyperlynx使用方法整理(包括ddr部分仿真)

Hyperlynx使用方法整理一、从PCB中生成.HYP文件。

在菜单栏点击tools,在下拉菜单中点击BoardSim,更加需要对界面调整如下图,Unrouted选项:设置不走线的平面,因为电源层走线不设置?不明白?Plane areas and copper pours:两个选项导出的文件没有发现不一样?二、在BoardSim中编辑叠层和线宽当BoardSim调入一块板子的时候,它会自动检查。

HYP文件中关于叠层的数据,如果存在叠层记录,BoardSim 就会据此建立一个叠层设置方案。

如果有错误或不完整,BoardSim 会运行Stackup Wizard来修正叠层设置。

简单介绍BoardSim会怎样来修正叠层:1. 如果根本就没有任何叠层信息,Stackup Wizard会做如下处理:根据所有的走线用到的层来建立信号层并命名。

在信号层间插入电介质层将信号层的厚度设为默认值将介质层的厚度和电介质常数设为默认值提醒你目前仍然没有平面层2。

如果没有平面层,Stackup Wizard会报告错误,但是不会自动添加平面层,需要手动添加平面层。

如果至少存在一个平面层,但有丢失的平面层,Wizard不会显示错误。

3。

如果缺少介质层,Stackup Wizard会报告这一情况,同时会自动在信号层间添加介质层,介质层厚度和电介质参数采用默认值。

4。

如果有厚度为零的层,Stacku Wizard 会自动改变这层的厚度为默认值。

如下图在setup中或是点图标编辑叠层。

根据板厂的叠层信息设置下图中的各个项目。

三、编辑默认的标识映射规则在菜单Opt ions中选择Reference Designa tor Mapping ,出现编辑标识映射窗口,在M appings 区域中对默认的映射规则进行了列表,从中选中要改变的映射。

1. 在Edit/ add s elected mapping 区域,选择不同的器件类型,然后点击Add/Apply 按钮,Mappings区域的列表中就进行了改变。

基于HyperLynx的DDR2时钟信号仿真方案

基于HyperLynx的DDR2时钟信号仿真方案

基于HyperLynx的DDR2时钟信号仿真方案作者:应霞来源:《科技资讯》2012年第31期摘要:为了解决通信设备中存储数据的信号完整性问题,提出了一种使用HyperLynx仿真软件对DDR2的时钟信号进行仿真的方案。

关键词:DDR2 时钟信号仿真 IBIS模型中图分类号:TN929 文献标识码:A 文章编号:1672-3791(2012)11(a)-0029-02随着集成电路技术的飞速发展,高速电路设计的应用越来越广泛,而在高速设计中所带来的一系列问题也愈加凸显。

各种设备的信号速率,时钟速率,相应的工作频率的提高对于设计的要求越来越高。

在高速PCB设计中所产生的信号过冲、下冲、反射、振铃、串扰等问题严重影响系统的正常工作[1]。

有许多从逻辑角度看来正确的设计,在实际的PCB设计中若是对高速信号处理不当将会导致整个设计的失败,从而造成严重的经济损失[2]。

所以,对信号的完整性分析,验证高速PCB的设计是否合理是非常重要的事情。

通过對DDR2时钟信号进行信号完整性分析,用来改善其在高速PCB设计中所引发的诸多硬件问题。

对高速,高密度的PCB进行仿真分析,给出一种高速PCB设计的解决方案。

1 仿真模型在进行信号完整性仿真的过程中,建立实际驱动IC的模型是十分关键的。

目前主要的可以用于PCB板级信号完整性分析的模型有三种:SPICE模型、IBIS模型和AMS模型[3]。

在本设计中,我们选用IBIS模型来完成仿真工作。

IBIS(Input/output Buffer Informational Specification)是一个用于仿真的描述性文件,它描述了器件的数字输入输出端口电气特性。

IBIS模型的核心内容是Buffer模型,这些Buffer模型以V/I曲线的形式,模拟出输入和输出阻抗的曲线。

工程师可以利用这个模型通过仿真得出由于传输线的阻抗失调而引发的能量反射大小、串扰、EMC等失真波形。

根据这些得到的仿真波形,运用调整拓扑结构、阻抗匹配、合理端接等技术来解决信号完整性的问题。

HyperLynx高速电路仿真实战ProcessOn

HyperLynx高速电路仿真实战ProcessOn

HyperLynx高速电路仿真实战ProcessOn8HDM I仿真实例8.1 HDM I8.2 HDMI电气规范解读8.2.1 HDM I线缆规范8.2.2 HDM I源设备规范8.2.3 HDM I接收设备规范8.3 眼图和眼图模板8.3.1 眼图和眼图模板介绍8.3.2 在HyperLynx中设置眼图模板8.4 HDM I仿真8.4.1 HDM I源设备仿真拓扑结构8.4.2 HDM I仿真分析方法8.4.3 HDM I布线长度仿真8.4.4 HDM I差分对内长度偏差仿真8.4.5 HDM I差分对间的长度偏差仿真8.5 HDM I设计规则8.6 本章小结7传输线串扰仿真实例7.1 传输线串扰7.1.1 近端串扰和远端串扰7.1.2 耦合长度7.1.3 串扰饱和长度7.2 HyperLynx参数扫描仿真7.3 串扰的仿真7.3.1 串扰仿真拓扑结构7.3.2 耦合长度对串扰的影响7.3.3 传输线的间距对串扰的影响7.3.4 带状线的串扰7.3.5 传输线到参考层的距离对串扰的影响7.3.6 相邻布线层之间的串扰7.3.7 传输线链路阻抗不匹配的串扰仿真7.4 串扰定量仿真实例7.5 在BoardSim的串扰仿真7.6 如何减小串扰7.7 本章小结6传输线、反射及端接仿真6.1 传输线6.1.1 理想传输线6.1.2 层叠类型传输线6.1.3 微带线和带状线类型6.1.4 其他类型传输线6.1.5 无损传输线与有损传输线的仿真对比6.1.6 仿真损耗对眼图的影响6.1.7 差分传输线6.1.8 差分传输线与单端传输线6.2 传输线时延6.3 反射仿真6.3.1 反射阶梯图6.3.2 短桩线的反射6.4 如何消除反射6.5 端接6.5.1 点对点无端接仿真设计6.5.2 源端端接仿真设计6.5.3 并联端接仿真设计6.5.4 戴维宁端接仿真设计6.5.5 RC端接仿真设计6.6 本章小结5LineSim及前仿真5.1 LineSim仿真5.1.1 LineSim仿真界面开启5.1.2 菜单栏5.1.3 元器件库5.1.4 工具栏5.2 LineSim基本设置5.2.1 HyperLynx基本设置5.2.2 库路径的设置5.2.3 器件索引号映射设置5.2.4 单位设置5.3 LineSim的基本操作5.3.1 仿真文件的保存5.3.2 增加元件5.3.3 分配模型5.3.4 编辑传输线5.3.5 编辑电路拓扑结构5.3.6 电源设置5.3.7 设置仿真条件和运行仿真5.4 前仿真5.5 本章小结4PCB材料及层叠设计4.1 PCB材料4.1.1 铜箔4.1.2 半固化片 (PP)和芯板 (Core) 4.1.3 介电常数 (Dk)4.1.4 介质损耗角 (Df)4.1.5 什么是FR44.2 阻抗计算4.2.1 微带线阻抗计算4.2.2 带状线阻抗计算4.2.3 共面波导阻抗计算4.3 层叠设计4.3.1 层叠设计的基本原则4.3.2 层叠设计的典型案例4.3.3 层叠结构中包含的参数信息4.4 HyperLynx中层叠设计实例4.4.1 层叠中层的编辑4.4.2 层叠中厚度的编辑4.4.3 介电常数和介质损耗角设置4.4.4 层叠输出4.5 本章小结3仿真模型3.1 SPICE模型3.2 DML模型3.3 IBIS模型3.3.1 IBIS模型简介3.3.2 IBIS模型编辑器3.3.3 IBIS语法3.3.4 IBIS结构3.3.5 IBIS举例详解3.4 S参数模型3.4.1 S参数模型简介3.4.2 Touchstone查看器3.5 本章小结2HyperLynx概述2.1 Mentor简介2.2 HyperLynx的工具架构2.3 HyperLynx的特点2.4 HyperLynx前仿真和后仿真的流程2.5 本章小结1信号完整性设计1.1 信号完整性概述1.1.1 上升/下降时间1.1.2 占空比1.1.3 建立时间1.1.4 保持时间1.1.5 抖动1.1.6 传输线1.1.7 微带线和带状线1.1.8 特性阻抗1.1.9 反射1.1.10 串扰1.1.11 单调性1.1.12 过冲/下冲1.1.13 眼图1.1.14 码间干扰1.1.15 误码率1.1.16 损耗1.1.17 趋肤效应1.2 电源完整性概述1.3 电磁兼容性概述1.4 本章小结附录B IT-180A电气参数特性表附录A Micron DRAM芯片数据信号的SPICE模型13.1 电源分配网络 (PDN)13.2 目标阻抗13.3 AC去耦仿真流程13.4 AC去耦仿真向导13.5 AC仿真结果分析13.6 如何增加去耦电容13.7 如何设计好电源系统13.8 本章小结13电源完整性AC去耦仿真实例12.1 电源完整性概述12.2 电源完整性仿真分析12.3 DCDrop仿真流程12.4 确定电源网络参数12.5 层叠设置12.6 电源电压设置12.7 电源直流压降仿真 (DC Drop)12.8 电源直流压降批量仿真12.9 仿真后结果分析12.10 如何改善电压下降较多的设计12.11 本章小结12电源完整性之DC Drop仿真实例11.1 高速串行接口11.2 SERDES(串行/解串器)架构11.3 高速串行链路仿真拓扑架构11.4 高速串行信号仿真流程11.5 IBIS-AM I模型11.6 高速串行信号仿真方法11.7 IBIS-AM I通道分析PCI-E 3.011.8 快速眼图 (FastEye)通道分析USB 3.0 11.9 高速串行总线设计注意事项11.10 本章小结11高速串行总线仿真10.1 DDR总线10.2 DDR3原理框图10.3 ODT10.4 ZQ校准10.5 Write Leveling与fly-by结构10.6.1 DDR3过冲和下冲10.6.2 DDR3高/低电平10.6.3 DDR3差分信号交叉点电压10.6.4 时序要求10.6.5 DDR3斜率降额10.6 DDR3的电气规范10.7 时序模型设计10.8.1 DDRx仿真流程10.8.2 仿真前参数设置10.8.3 批处理仿真前验证10.8.4 DDRx总线批处理仿真10.8 DDRx总线批量仿真10.9 仿真结果分析解读10.10 DDR3/4设计要点10.11 本章小结10DDR3和DDRx总线批处理仿真案例9.1 PCB文件转换9.2 选取仿真网络9.3.1 选择电源网络9.3.2 编辑电源网络电压9.3.3 分配电源网络给平面9.3 设置电源9.4 设置差分对9.5.1 单个网络赋模型9.5.2 全局赋模型9.5 设置模型9.6 提取原理图9.7 查看信号网络的属性9.8 快速添加端接9.9.1 普通信号网络批量仿真设置9.9.2 普通批量仿真及报告解读9.9 普通信号网络批量仿真9.10 本章小结9BoardSim和PCB板级仿真分析HyperLynx高速电路仿真实战HyperLynx高速电路仿真实战1信号完整性设计1.1 信号完整性概述1.1.1 上升/下降时间1.1.2 占空比1.1.3 建立时间1.1.4 保持时间1.1.5 抖动1.1.6 传输线1.1.7 微带线和带状线1.1.8 特性阻抗1.1.9 反射1.1.10 串扰1.1.11 单调性1.1.12 过冲/下冲1.1.13 眼图1.1.14 码间干扰1.1.15 误码率1.1.16 损耗1.1.17 趋肤效应1.2 电源完整性概述1.3 电磁兼容性概述1.4 本章小结2HyperLynx概述2.1 Mentor简介2.2 HyperLynx的工具架构2.3 HyperLynx的特点2.4 HyperLynx前仿真和后仿真的流程2.5 本章小结3仿真模型3.1 SPICE模型3.2 DML模型3.3 IBIS模型3.3.1 IBIS模型简介3.3.2 IBIS模型编辑器3.3.3 IBIS语法3.3.4 IBIS结构3.3.5 IBIS举例详解3.4 S参数模型3.4.1 S参数模型简介3.4.2 Touchstone查看器3.5 本章小结4PCB材料及层叠设计4.1 PCB材料4.1.1 铜箔4.1.2 半固化片 (PP)和芯板 (Core) 4.1.3 介电常数 (Dk)4.1.4 介质损耗角 (Df)4.1.5 什么是FR44.2 阻抗计算4.2.1 微带线阻抗计算4.2.2 带状线阻抗计算4.2.3 共面波导阻抗计算4.3 层叠设计4.3.1 层叠设计的基本原则4.3.2 层叠设计的典型案例4.3.3 层叠结构中包含的参数信息4.4 HyperLynx中层叠设计实例4.4.1 层叠中层的编辑4.4.2 层叠中厚度的编辑4.4.3 介电常数和介质损耗角设置4.4.4 层叠输出4.5 本章小结5LineSim及前仿真5.1 LineSim仿真5.1.1 LineSim仿真界面开启5.1.2 菜单栏5.1.3 元器件库5.1.4 工具栏5.2 LineSim基本设置5.2.1 HyperLynx基本设置5.2.2 库路径的设置5.2.3 器件索引号映射设置5.2.4 单位设置5.3 LineSim的基本操作5.3.1 仿真文件的保存5.3.2 增加元件5.3.3 分配模型5.3.4 编辑传输线5.3.5 编辑电路拓扑结构5.3.6 电源设置5.3.7 设置仿真条件和运行仿真5.4 前仿真5.5 本章小结6传输线、反射及端接仿真6.1 传输线6.1.1 理想传输线6.1.2 层叠类型传输线6.1.3 微带线和带状线类型6.1.4 其他类型传输线6.1.5 无损传输线与有损传输线的仿真对比6.1.6 仿真损耗对眼图的影响6.1.7 差分传输线6.1.8 差分传输线与单端传输线6.2 传输线时延6.3 反射仿真6.3.1 反射阶梯图6.3.2 短桩线的反射6.4 如何消除反射6.5 端接6.5.1 点对点无端接仿真设计6.5.2 源端端接仿真设计6.5.3 并联端接仿真设计6.5.4 戴维宁端接仿真设计6.5.5 RC端接仿真设计6.6 本章小结7传输线串扰仿真实例7.1 传输线串扰7.1.1 近端串扰和远端串扰7.1.2 耦合长度7.1.3 串扰饱和长度7.2 HyperLynx参数扫描仿真7.3 串扰的仿真7.3.1 串扰仿真拓扑结构7.3.2 耦合长度对串扰的影响7.3.3 传输线的间距对串扰的影响7.3.4 带状线的串扰7.3.5 传输线到参考层的距离对串扰的影响7.3.6 相邻布线层之间的串扰7.3.7 传输线链路阻抗不匹配的串扰仿真7.4 串扰定量仿真实例7.5 在BoardSim的串扰仿真7.6 如何减小串扰7.7 本章小结8HDM I仿真实例8.1 HDM I8.2 HDMI电气规范解读8.2.1 HDM I线缆规范8.2.2 HDM I源设备规范8.2.3 HDM I接收设备规范8.3 眼图和眼图模板8.3.1 眼图和眼图模板介绍8.3.2 在HyperLynx中设置眼图模板8.4 HDM I仿真8.4.1 HDM I源设备仿真拓扑结构8.4.2 HDM I仿真分析方法8.4.3 HDM I布线长度仿真8.4.4 HDM I差分对内长度偏差仿真8.4.5 HDM I差分对间的长度偏差仿真8.5 HDM I设计规则8.6 本章小结9BoardSim和PCB板级仿真分析9.1 PCB文件转换9.2 选取仿真网络9.3 设置电源9.3.1 选择电源网络9.3.2 编辑电源网络电压9.3.3 分配电源网络给平面9.4 设置差分对9.5 设置模型9.5.1 单个网络赋模型9.5.2 全局赋模型9.6 提取原理图9.7 查看信号网络的属性9.8 快速添加端接9.9 普通信号网络批量仿真9.9.1 普通信号网络批量仿真设置9.9.2 普通批量仿真及报告解读9.10 本章小结10DDR3和DDRx总线批处理仿真案例10.1 DDR总线10.2 DDR3原理框图10.3 ODT10.4 ZQ校准10.5 Write Leveling与fly-by结构10.6 DDR3的电气规范10.6.1 DDR3过冲和下冲10.6.2 DDR3高/低电平10.6.3 DDR3差分信号交叉点电压10.6.4 时序要求10.6.5 DDR3斜率降额10.7 时序模型设计10.8 DDRx总线批量仿真10.8.1 DDRx仿真流程10.8.2 仿真前参数设置10.8.3 批处理仿真前验证10.8.4 DDRx总线批处理仿真10.9 仿真结果分析解读10.10 DDR3/4设计要点10.11 本章小结11高速串行总线仿真11.1 高速串行接口11.2 SERDES(串行/解串器)架构11.3 高速串行链路仿真拓扑架构11.4 高速串行信号仿真流程11.5 IBIS-AM I模型11.6 高速串行信号仿真方法11.7 IBIS-AM I通道分析PCI-E 3.011.8 快速眼图 (FastEye)通道分析USB 3.0 11.9 高速串行总线设计注意事项11.10 本章小结12电源完整性之DC Drop仿真实例12.1 电源完整性概述12.2 电源完整性仿真分析12.3 DCDrop仿真流程12.4 确定电源网络参数12.5 层叠设置12.6 电源电压设置12.7 电源直流压降仿真 (DC Drop)12.8 电源直流压降批量仿真12.9 仿真后结果分析12.10 如何改善电压下降较多的设计12.11 本章小结13电源完整性AC去耦仿真实例13.1 电源分配网络 (PDN) 13.2 目标阻抗13.3 AC去耦仿真流程13.4 AC去耦仿真向导13.5 AC仿真结果分析13.6 如何增加去耦电容13.7 如何设计好电源系统13.8 本章小结。

Hyperlynx仿真指南

Hyperlynx仿真指南
第二节 BoardSim 的进一步介绍
◆ BoardSim 保存的信息 ◆ 用 Board Wizard 进行快速整板分析 ◆ 用 Board Wizard 进行详细分析 ◆ 从.HYP 文件产生一个 IBIS .EBD 模型 ◆ 用曼哈顿布线进行仿真分析
第三节 BoardSim 中的串扰仿真
◆ 交互式串扰仿真 ◆ 对整块 PCB 板作出串扰强度报告 ◆ 运行详细的批模式串扰仿真
图8
3. 选择相应的模型,并单击 OK. 4. 在 Buffer Settings 区域, 根据需要将 buffer 的状态设为 output 或
input. 5. 如果所编辑的 IC 元件是驱动端, 检查 Vcc/Vss 的值是否正确. 6. 单击关闭按钮,结束设置. LineSim 支持四种模型格式: .MOD, .PML, .IBS 和 .EBD. 我们在信号完整 性仿真中比较常用的是.IBS 模型.
下面我们来进一步详细介绍具体的操作步骤.
一, 建立一个新的信号完整性原理图
LineSim 会对你所输入的原理图进行信号完整性仿真. 信号完整性原理图和 我们通常所提到的逻辑原理图或者 PCB 原理图不同,它既包含了电学信息,又包 含有物理结构信息.为方便起见,在本部分的剩余内容中我们把信号完整性原理 图简称为原理图.
第二节 处理信号完整性原理图的具体问题
◆ 关于仿真文件的管理 ◆ LineSim 原理图界面的使用
第三节 在 LineSim 中如何对传输线进行设置
◆ LineSim 中叠层的设置 ◆ 为传输线选择适当的模型
第四节 在 LineSim 中模拟 IC 元件
◆ 仿真模型库的建立 ◆ 为器件选择仿真模型 ◆ 设置电源电压
我们将其设为 25ns,那么仿真后波形的起点就是 25ns 处.一般我们将此项设

基于Hyperlynx高速PCB串扰及差分信号分析

基于Hyperlynx高速PCB串扰及差分信号分析

基于Hyperlynx高速PCB串扰及差分信号分析李倩茹【摘要】针对印制电路板信号传输过程中的串扰和差分对阻抗匹配等问题,提出了具体改善信号完整性的措施和方案.利用Hyperlynx软件和Ansoft HFSS软件对ADV7390视频编码器进行了大量的仿真分析,通过采取端接、减小介质厚度、匹配阻抗、优化布线等措施对其结构进行了优化,并进一步验证了差分对的阻抗匹配的合理性.研究结果表明,仿真过程解决了系统中存在的诸多信号完整性问题,为改善和优化编码器的性能提供了理论依据.%In view of the crosstalk and impedance matching of the differential signal in signal transmission of printed-circuit board (PCB),the specific plan has been put forward to improve the signal integrity.A great quantity of simulation analyses are operated on ADV7390 video encoder by using Hyperlynx software and Ansoft HFSS software.Its structure has been optimized by taking measures such as connecting resistors,decreasing medium thickness,matching impedance,and optimizating circuit,etc.Besides,the rationality of the impedance matching for the differential signal is validated.The research results show that many signal integrity problems are solved in the simulation,which provides a theoretical basis for improving and optimizing the property of the encoder.【期刊名称】《石家庄铁道大学学报(自然科学版)》【年(卷),期】2018(031)002【总页数】6页(P82-87)【关键词】印制电路板;串扰;差分信号;信号完整性;Hyperlynx【作者】李倩茹【作者单位】河北农业大学教务处,河北保定071001【正文语种】中文【中图分类】TN911.40 引言高速电路的不断发展使得电子设备的时钟频率早已迈向了GHz的时代,对于绝大多数电子产品来说,当时钟频率超过100 MHz时,信号传输过程中产生的干扰问题就不能被忽略了。

HyperLynx信号完整性仿真在优化硬件设计中的应用

HyperLynx信号完整性仿真在优化硬件设计中的应用

HyperLynx信号完整性仿真在优化硬件设计中的应用刘庆华(上海贝尔股份有限公司,上海201206)摘要:文章系统介绍了HyperLynx软件在公司单板硬件设计过程中,对时钟、高速串行接口和DDR2等子模块所进行的信号完整性仿真项目。

以及根据仿真波形,针对设计中存在的问题所给出的优化方案,并给出优化后的对比仿真结果。

关键词:HyperLynx;信号完整性;后仿真中图分类号:TN674文献标识码:A文章编号:1673-1131(2016)07-0062-03随着现代芯片制造技术的发展,通信系统的复杂度、时钟和总线频率等都呈现出快速上升的趋势,因此,如何设计出性能可靠的硬件系统,同时加快产品上市周期,是每一个设计工程师都要面对的新问题。

经实践验证,在产品开发的过程中,恰当地结合仿真结果,及早对系统设计做出改进,是一种切实可行的方法。

HyperLynx是Mentor Graphic公司推出的一套EDA仿真工具,它具有完整的信号、电源完整性分析和电磁兼容分析功能。

HyperLynx软件的使用,为我们产品的硬件设计提供了强有力的帮助,就提前发现和解决设计中的各种信号和电源完整性方面的问题方面,在我们最新的产品开发过程中,发挥了强大的作用。

本文所讨论产品为我公司已量产的某LTE无线小基站的降成本方案,板上同时集成数字和射频功能,基于之前的硬件平台,结合市场客户要求,做出了很多降成本措施,在产品重新设计时,系统分析发现新的需求有如下几个特点:由于PCB 层数减少,有些关键信号的参考层由GND变成了电源平面;原来完整的电源平面划割成不同的电源网络,而信号的跨分割走线,会使信号易受噪声干扰;系统集成度的提高,则造成布线密度增加,这样便会产生信号的串扰。

而且,由于产品面临供货压力,如何在最短的时候内,设计出具有成本优势、性能可靠的产品,就使得在产品的研发早期,依靠仿真软件的功能来保证产品质量成了一个很好的选择。

在单板开发的过程中,我们针对产品特性,重点做了如下各项仿真:(1)单端时钟信号完整性仿真;(2)差分时钟信号完整性仿真;(3)SerDes高速链路仿真;(4)DDR2仿真。

HyperLynx 高速数字电路仿真模块

HyperLynx 高速数字电路仿真模块

HyperLynx 高速数字电路仿真模块高速数字电路仿真工具,提供数千兆位信号的内部符号干扰图表分析功能,可为多位激励源、抖动、眼图和眼罩定义区域;更方便地采用IBIS或HSPICE模型进行仿真;损耗传输线效应的精确模拟—包括趋肤效应和电介质损耗效应;随频率变化的过孔模型与建模;差分信号模拟和分析—包括差分阻抗和不同终端负载的优化;Terminator Wizard 推荐使用最佳的终端方案—包括串联终端、并联、并联交流电和差分;功能强大,能轻松进行多电路板分析;能在设计初期就能发现EMC故障,包括辐射法和传输线电流分析;适用于所有的PCB布线和布局程序。

HyperLynx的兼容性HyperLynx是专用的高速PCB信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)分析工具,为各种PCB设计环境都提供了完善的接口HyperLynx可以读取所有PCB设计环境下的版图文件,如PADS Layout(PowerPCB)、Expedition PCB、BoardStation、Cadence Allegro/Spacctra、Zuken CR5000/Visula、Protel、P-CAD等。

支持设计反标功能,在HyperLynx中对版图的修改可直接反标到设计原理图和PCB中,使仿真分析成果在设计中及时体现出来。

HyperLynx支持对PADS Layout(PowerPCB)、PADS Logic(PowerLogic)、DxDesigner等原理图/PCB环境的反标。

设计数据可在版图设计、前仿真、板级分析等环境中进行无缝传递PAD Layout(PowerPCB)与HyperLynx的前仿真模块LineSim 及板级分析模块BoardSim构成一个完整的高速PCB设计、仿真环境,设计数据可在三种环境间无缝传递,便于PCB网络拓扑结构提取、实时仿真调试及设计修改验证等操作,提高了设计效率。

HyperLynx GHz:LineSim GHz作为HyperLynx GHz的一个组成部分,使用LineSim 进行布局布线前仿真,你可以早早地预测和消除信号完整性问题,从而有效地约束布局、计划叠层,并在电路板布局之前优化时钟、关键信号拓扑和终端负载。

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抗为 5 0 o h m ,传 输 时延 为 5 n s 。
2 信号反射理 号发生发射时 ,传输 线上 反射 节点处的 电压 v由原来 的 入射 电压和反射 电压叠加而成 :
V 黜t ¨ 蛊 学:( 1 十p ) 剥

4结论
为 了改善信号质量,使系统可 以正常工作 ,结合仿真及
在 高速 电路 中,驱动源 的输 出阻抗一般小于 P C B传输线 的特性 阻抗 ,而 P C B传输线 的特 性阻抗也总小于接收源的输 入 阻抗 。系统 中信号反射 问题 的产 生正是 由于这种传输线阻 抗 的不 连续性引起的 。极端情况下 ,会 引起信号在驱动和接 收两端 不停 的反射 。由反射现象 引起 的振荡 、过冲 、非单调 等信号完整 性就成为高速 电路设计 中必须解 决的问题 。
摘 要 :在 高 速 数 字 电路 设 计 过 程 中 ,信 号 完 整性 问题 是 影 响 设 计 能 否 成 功 的 重 要 问 题 之 一 。 在 某 型 弹 载 计 算 机 设 计 过 程 中 , 由 于反 射 引起 的 信 号 失真 , 导致 整机 系统 无 法 正 常 工 作 。 通 过 在 仿 真 软 件 H y p e r I y n x中建 立 相 应 的 仿 真 模 型 ,分 析 、 比 较 了不同阻抗 匹配条件 以及不 同拓扑结构 的措 施消除信号反射的效果,最后将两种方法结合起来应 用,选取最优条件 ,排除 了系统故障。在 解决有关信号 完整性 问题时 ,综合考虑不 同方 法的优缺点,灵活应用,可 以有效提 高设 计效率。 关 键 词 :高 速 电路 :信 号 完 整 性 :反 射 :H y p e r I y n x
3信号反射 的仿真分析
3 . 1系统框架
在 某 型 弹 载 计 算 机 的 设 计 中 ,C P U 采 用
T M S 3 2 0 F 2 8 1 2 G H H S ,F P G A采 用 v i r t e x 4 F F 8 9 6,D R A M使 用 M T 4 7 H 1 2 8 M 1 6 G H 。这些设备都通 过总线用星形 结构连接起来 , 并通过总线共享 6 6 M H z时钟信号。初始设计完成后 ,整个系
电工技 术 - 理论 与实践
基于 H y p e r l y n x的弹载计算机总线信号仿真分析
高 浩’ 刘 国宝
1 . 中航 工 业 西 安 航 空计 算 技 术 研 究所 。 陕 西 西 安 7 1 0 0 6 5
2 . 空军驻西北地 区军事代表室,陕西 西安 7 1 0 0 6 5
1 . 2信号完整性 问题
从广义上讲 , 信 号完 整性 问题指的是在高速产 品中由互 连 线引起的所有 问题 。这些 问题分 为 以下三种影响和后果 : 时序、噪声、电磁干扰。所有与信号完整性噪声 问题有关 的 效应都与下面 四类特定噪 声源 中的一个 有关: A . 单一 网络 的信号完整性 ; B . 两个或多个 网络 间的串扰 ; C . 电源和地分配 中的轨道塌 陷; D . 来 自整个系统 的电磁干扰和辐射 。
中图分 类号 :T P 3 9 9
文献标 识码 :A
文章编号 :1 0 0 2 . 1 3 8 8 ( 2 0 1 5 ) 0 6 — 0 1 9 3 . O 1
在高速集成 电路 的设计中,当工作频率大于 I O O M H z时, 电路板上 的所有信 号线都可能 由于反射、串扰 、时序延迟等 信 号 完 整 性 问题 引 起 信 号 质 量 下 降 ,无 法 正 常 完 成 电 路 功 能 。所 以在高速 电路设计 中,通常需要 引入一些硬件设计方 案 ,特 别是通过仿真工具对信号完整性进行 分析 ,以减少或 消除信号完整性 问题 带来的不利影响。
1信号完整性 分析
1 . 1信号完整性定义
信号完整性是指信 号在信 号线上的质量 ,即信号在 电路 中能 以正确 的时序和 电压做 出响应的能力 。 如果某 电路 中的 信号能 以要求 的时序 、电压到达接 收端 ,则认为 电路具有 良 好的信号完整性 ,否 则认 为信 号完整性差。 信号完整性实 际就是信 号从远 端发出,并经过传输线后 到达接收端并保持可 以被接 收端正确识别的信号质量 。对大 多数 电子产 品而 言,当时钟 频率超过 I O O M H z或上升 变小于 l n s时,信号完整 性效应就变得重要 了,通 常将 这种情况称 为高频领域或高速领域 。
统无法正常工作,经测量 ,发现时钟信号在接收端发生严重 失真 。经分析 认为 ,连接在总线上 的设备较多 ,输入阻抗与 传输线阻抗不一致 ,导致信号传输过程 中发生反射 ,引起失
真。
3 . 2仿真分析
为简化分析,仿真时只选取了 F P G A和 D R A M进 行研 究, 采用星形拓扑结构 ,在 H y p e r l y n x仿真软件 中,时钟信号通 过H y p e r l y n x 软件 中模拟时钟输 出的模 型 C L K E N 提供 。传
输线阻抗均为 5 0 o h m 。图3 为该电路中驱动端与接收端的时
钟信号 ,其中带黑点的信号线为接 收端信 号 ( 下同)。 3 . 2 . 1源端串联匹配 仿真 中,时钟信号频率为 6 6 M H z 。 从仿真结果可 以看出,对于时钟信号 ,如果采用源端串 联匹配,当串接 电阻为 3 0 o h m 时 ,接收端时钟信号基本没有 改善 ;当 串接 电阻为 3 0 o h m时,接 收端 的下冲被彻底消 除,
振荡现象明显得到改善,但上升、下降时间较长;当串接电
阻改为 5 0 o h m时,信号上升、下降时间变得更长 。 综上所述 , 当串接 电阻为 3 0 o h m时,接 收端 的时钟信 号质量最佳 。 3 . 2 . 2改变拓扑结构 除 了进行阻抗匹配,还可 以通过改变 电路的拓扑结构来 改善信号质量 。将 上文的星形拓 扑结构 改为菊花链 的结构 , 如图 1 4 所示 。其 中,源端匹配 电阻为 3 0 o h m ,传 输线特征阻
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