技术释疑——为您解决生产技术疑难

０８ ．ｍｍ，形状见下 图，请 问产 生此类 够 ，进而形成空洞 ，造成 “ 吹孔 ”。
的原 因会有哪些呢？ 另＃ Ｐ ｌ Ｃ中有没 ｑ 有关于这方面的判定基准呢？ ３ 、Ｄｃ ｒｅ板材易产生吹孔 ｉ Ｆｅ ｙ
回温炉 的峰值温度设 定为２ ０ ６ ，真 的
是很头疼啊 ，每次都要去挑锡珠 ，请 问是什么原因造成 此类 问题。 ，能否 提供一些改善的建议？
解答 ：从图片来看 ，这是一个 多
色灯，对 于多色灯 ，若连接部分为树
答 ：一般来说 ，产生此类现象的
原因主要有 以下几个方面： １ 、锡 膏：质量不 好 、过期 、氧
的熔锡，从而形成 “ 吹孔 ”。若孔壁
中水气迅速膨胀吹 出，推开 尚未 固化 大；
焊锡 引脚上 会发生空洞情况 ，ＰＮ Ｉ 的
ｔ ｎｂ 铜厚偏薄，则孔壁无法为焊锡提供足 焊料的润湿性 ￣Ｓ Ｐ 焊料 要差 ，为 了 直径 大概是０６ ｍｍ。Ｐ Ｂ 直径为 够的基础，使焊料与孔壁的附着力不 保证 良好的焊接质量 ，对 助焊剂 的选 ．５ Ｃ 板
一
程 中一定要做好防潮和烘烤 管控 。具 氧化速度 大于金 的沉积速度 ，所 以产 体的标准 可 以参考 ＩＣＪ ＳＤ ０２ 非 生的镍 的氧化物在未完全溶解之前就 Ｐ— —Ｔ 一２ （
气密封装 固态表面 贴装器件湿度 ／ 回
被金层覆盖从而产生表面金层形态 良
流 焊 敏 感 度 分 类 ） ＩＣ Ｊ ＧＤ０ ３ 好，实际镍层 己发生变质的现象； 与 Ｐ—— Ｔ一 ３ ２沉 积 的 金层 原子 之 间 比较 疏 ． （ 湿度 、回流焊敏感 的表面贴装 器 对 件 的处置 、包装 、发运及 使用方 法） 两个标准。 松，金层 下面 的镍层得 以有继续氧化
为您解决生产技术疑难
时不亮是否与温湿度有关？ ２这 种 Ｌ Ｄ 是 否 一 定 要 按 照 ． Ｅ 灯 Ｌ Ｖ Ｌ６ Ｅ Ｅ 的要求进行 管控？ 好的方法可 以防止此类现象的产生？
解答：黑焊盘 ：指焊盘表 面化镍
浸金 （Ｎ Ｇ Ｅ Ｉ ）镀层形态 良好 ，但金层 下的镍层 已变质生成只要为镍 的氧化 物的脆性黑色物质 ，对焊点可靠性构
的机会 。在 Ｇ化 。
防止措施： 目前还没有切实有效 防止措施 的相关报道，但可 以从 以下 方面进行改善： １减少镍槽 的寿命 ，生产 中严格 ． 把关，控制Ｐ 的含量在７ ％左右 。镍槽
项原因很突出的 ！找到产生原因之
标 明ＭＳ ） Ｌ ，在 组装测 试 时发现 Ｌ Ｄ Ｅ 灯不 亮 ，客户后 来 在包 装袋 上 注 明
ＭＳ 为 ６ 。要 求 Ｌ 级 在上线前按 Ｌ Ｖ Ｌ ＥＥ
６ 标 准 先 烘 烤 的 ２ ｔ 时 再 进 行 生 ４Ｊ ￣
种 凸波和平波它们的设计在锡炉 的 使用寿命长 了之后其 中的Ｐ 含量会 增 ２ ３ ，优点是波 峰高 ，缺点是锡 渣 加，从而会加快镍的氧化速度 ； ／深 多；第二种是现在 最常用 的设计在锡 炉 的 １２ ，锡渣 少 ，锡 的流动性 也 ／深 ２ 镍层厚度至少为４ｕ ，这样可 ． ｍ
以使得镍层相对平坦 ；金层厚度不要 小 ，过炉效果也好，缺 点只是不能过 超过０ １ｉ ，过多的金只会使焊点脆 ． ｔｍ 长 脚 的 元件 。 化；
３焊前烘烤 板对焊接质量不会起 ．
问题４ ：请 问Ｓ 回流焊后产 生 太大促进作用 。黑焊盘在焊接之前就 ＭＴ
产 。想请教 以下两 个 问题 ：
后，进行改善基本上就可以解决。 问题 ３ ：请 问在我们的 波峰焊锡 问题２ ：目前我司给客户 Ｓ 贴 ＭＴ 片 的一 个产 品上 有 贴 Ｌ Ｄ （ Ｌ Ｄ Ｅ 灯 此 Ｅ 炉 中有几种 凸波喷 口和平波喷 口？各 有什么优缺点 ？ 答 ：有两种凸波和两种平波 ，第
一
灯为客户 自己生产 。前期包装上没有
化 、回温 时 间不够 等 ； ２ 、钢 网 ：开 孔偏 大 ，锡 量 多 ；
脂连接 ，这样受潮气影响非常大 ，潮 成很大威胁。 产生原 因：黑盘主要 由Ｎ 的氧化 ｉ 气大会加大热胀冷缩，从而导致将树
含量远 高于正 脂连接撑 开 ，这 些ＬＤ Ｅ 灯会 时亮时不 物组成 ，且黑盘面 的Ｐ ｉ 亮 ，若为双 电极 晶片则不会 存在这种 常Ｎ 面，说明黑盘主要发生在槽液使
１ 此Ｌ Ｄ 试 ． Ｅ 测
的黑焊盘的缺陷是什 么原 因造成的 ，
已经产生 ，烘烤过度反而会使镀层恶
特 别是化 学镍 金Ｅ Ｉ 盘 。有什 么 化 ； ＮＧ焊
２１ ６ ３ ０ 年 月第 期 ２
！ ｌ５ ３
４ 浸金溶液中加入还原剂 ，得到 ．
薄造成吹孔
如果孔壁铜层有破洞，易藏纳水
荣获“ 国家高新技术企业
全 自动水基超声波
清
全 能 系 列 水 基 清 洗 剂 完 台节 保 美结 能环
Ｅｔａｕ ｘＥＩｂ ｐｘＤ＿ Ｅｐ ｏ ｒｌ ｔ 幽ｎ
ＷＷＷ． ｓｍｔ ｎ ｔ ｅ． ｅ
技 术释 疑
问题 １ ：最 近我们公司在生产 组 装Ｆ Ｃ Ｐ 贴片出现大量 的锡珠 ，我们的
放在烤箱中１Ｏ ２￣ Ｃ烤２ ， 。 ４时
半置换半还原 的复合金层，但成本会
提高２５ 。 ．倍
问题 ５ ：基 板在 过 完 波峰 焊 以后 ，
Ｂ 、元件引脚氧化； ｃ 助 焊 剂 活 性 低 、 涂 敷 量 过 、
对于无铅波峰焊来说， 由于无铅
汽在 其中，当过高温波峰焊时 ，板材
问题 ，可靠性会好很多。
对 于 此 类 ＬＤ Ｅ ，在 Ｓ Ｔ 产组 装 过 Ｍ生
用 一段 时 间 之后 。
１化镍层在进行浸金过程 中镍的 ．
３ 、炉温：１ 、熔融前温度过高，
造 成锡 粉氧化 严重 ；２ 、预热时 间不
够、升温速率太快等 。 ４ 、工 艺： 印刷后 至过温 问的放 置时间、车间温湿度、钢 网脏 污等 。 如果出现大量的锡珠 ，一定会某