硬件-原理图布线图-设计审核表
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
是否免
23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
Approvedby：
电路板BOM 输出
1.BOM格式是否正确。
是否免
2.元器件名称是否正确。
是否免
3.元器件标号是否重复。
是否免
4.元器件规格描述是否正确。
是否免
5.元器件封装是否正确。
是否免
6.使用数量是否正确。
是否免
7.零件位置标号是否正确。
是否免
8.关键零件是否有替代料。
是否免
9.是否同采购确认材料均可购买。
是否免
12.器件封装脚位和实物是否一致。
是否免
13.是否阅读和参照器件参考设计，设计手册等。
是否免
14.是否满足器件散热要求。
是否免
15.丝印字体大小，摆放方向是否符合要求。
是否免
16.器件和位置标识是否一一对应。
是否免
17.是否设置测试点，Jump点。
是否免
18.PCB板名称，料号，版本，日期信息是否标注。
是否免
12.是否设计测试点，Jump点。
是否免
13.是否符合ESD保护设计要求。
是否免
14.是否符合EMI/EMC设计要求。
是否免
15.是否有过流、过压保护设计。
是否免
16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗，电压，电流的要求。
是否免
17.时钟晶振电容是否匹配，晶振选项是否正确(有源、无源)。
是否免
18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。
是否免
19.上拉、下拉电阻设计是否合理。
是否免
20.是否进行过DRC检查。
是否免
21.是否存在方框图。
是否免
22.是否标注模块名称。
是否免
23.原理图层级结构是否合理、清晰。
是ห้องสมุดไป่ตู้免
24.标注部分字体、大小是否合理。
是否免
25.零件选型的可采购性。
是否免
26.零件选型的可生产性。
是否免
10.BOM是否录入公司ERP系统。
是否免
11.BOM 版本：____________
是否免
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
样品PCBA调试部分
1.是否进行目测，检查是否存在缺件、短路、空焊现象。
是否免
2.检查关键零件用料是否真确
是否免
3.检查关键极性零件是否焊接正确。
是否免
11.带载能力是否达到要求。
是否免
12.输出电流是否满足设计要求。
是否免
13.关键信号波形是否正常。
是否免
14.数据传输是否稳定。
是否免
15.程序下载、ROM/FLASH烧录是否正常。
是否免
16.加密验证功能是否有效。
是否免
17.LED灯指示是否达到设计要求。
是否免
18.功能调试是否达到要求。
是否免
4.无电状态下检查是否存在短路，阻抗不正常现象。
是否免
5.电源输入电压是否正常（电压值、上升时间、下降时间、波形等）。
是否免
6.电源转换IC输出电压是否正常。
是否免
7.驱动MOS和输出电压的波形是否满足要求。
是否免
8.关键点电压是否正常。
是否免
9.上电时序是否符合设计要求。
是否免
10.关键零件温度是否正常。
硬件设计检查列表——CheckList
产品名称
开发代号
PCBP/N
PCB 版本
PCBAP/N
PCBA 版本
产品功能简述：
原理图设计部分（参考《电路原理图设计规范》）
1.电路图图幅选择是否合理。（单页，多页）
是否免
2.电路图标题栏、文件名是否规范。
是否免
3.元件大小、编号、封装是否有规律，是否符合要求。
是否免
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
PCB设计部分（参考《PCB Layout设计规范》）
1.PCB外形，尺寸、厚度是否满足要求。长宽厚（mm）
是否免
2.是否符合板层要求。板层：
是否免
3.PCB定位孔大小、位置是否满足要求。
是否免
4.零件整体布局是否符合机构要求。（二维、三维空间上是否干涉）。
是否免
19.IC 摆放方向是否清晰标注。
是否免
20.电阻电容规格是否统一（同一电路中尽量统一，特殊要求除外）
是否免
21.定位孔是否接地设计（根据具体要求）
是否免
22.模拟信号和数字信号是否隔离处理。
是否免
23.覆铜是否符合要求。
是否免
24.极性器件（LED，电容，二极体，电源接头，连接器等）是否标识清晰极性或第一脚位置。
是否免
25.是否核对元器件封装脚位、原理图、实物相对应。
是否免
26.丝印层是否放置公司logo，料号，PCB名称等信息。
是否免
27.是否符合EMI/EMC设计准则。
是否免
28.是否进行DRC检查。
是否免
29.是否有拼板要求。
是否免
30.是否填写《PCB生产要求规格书》
是否免
Designedby：
Checkedby：
23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
Approvedby：
电路板BOM 输出
1.BOM格式是否正确。
是否免
2.元器件名称是否正确。
是否免
3.元器件标号是否重复。
是否免
4.元器件规格描述是否正确。
是否免
5.元器件封装是否正确。
是否免
6.使用数量是否正确。
是否免
7.零件位置标号是否正确。
是否免
8.关键零件是否有替代料。
是否免
9.是否同采购确认材料均可购买。
是否免
12.器件封装脚位和实物是否一致。
是否免
13.是否阅读和参照器件参考设计，设计手册等。
是否免
14.是否满足器件散热要求。
是否免
15.丝印字体大小，摆放方向是否符合要求。
是否免
16.器件和位置标识是否一一对应。
是否免
17.是否设置测试点，Jump点。
是否免
18.PCB板名称，料号，版本，日期信息是否标注。
是否免
12.是否设计测试点，Jump点。
是否免
13.是否符合ESD保护设计要求。
是否免
14.是否符合EMI/EMC设计要求。
是否免
15.是否有过流、过压保护设计。
是否免
16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗，电压，电流的要求。
是否免
17.时钟晶振电容是否匹配，晶振选项是否正确(有源、无源)。
是否免
18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。
是否免
19.上拉、下拉电阻设计是否合理。
是否免
20.是否进行过DRC检查。
是否免
21.是否存在方框图。
是否免
22.是否标注模块名称。
是否免
23.原理图层级结构是否合理、清晰。
是ห้องสมุดไป่ตู้免
24.标注部分字体、大小是否合理。
是否免
25.零件选型的可采购性。
是否免
26.零件选型的可生产性。
是否免
10.BOM是否录入公司ERP系统。
是否免
11.BOM 版本：____________
是否免
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
样品PCBA调试部分
1.是否进行目测，检查是否存在缺件、短路、空焊现象。
是否免
2.检查关键零件用料是否真确
是否免
3.检查关键极性零件是否焊接正确。
是否免
11.带载能力是否达到要求。
是否免
12.输出电流是否满足设计要求。
是否免
13.关键信号波形是否正常。
是否免
14.数据传输是否稳定。
是否免
15.程序下载、ROM/FLASH烧录是否正常。
是否免
16.加密验证功能是否有效。
是否免
17.LED灯指示是否达到设计要求。
是否免
18.功能调试是否达到要求。
是否免
4.无电状态下检查是否存在短路，阻抗不正常现象。
是否免
5.电源输入电压是否正常（电压值、上升时间、下降时间、波形等）。
是否免
6.电源转换IC输出电压是否正常。
是否免
7.驱动MOS和输出电压的波形是否满足要求。
是否免
8.关键点电压是否正常。
是否免
9.上电时序是否符合设计要求。
是否免
10.关键零件温度是否正常。
硬件设计检查列表——CheckList
产品名称
开发代号
PCBP/N
PCB 版本
PCBAP/N
PCBA 版本
产品功能简述：
原理图设计部分（参考《电路原理图设计规范》）
1.电路图图幅选择是否合理。（单页，多页）
是否免
2.电路图标题栏、文件名是否规范。
是否免
3.元件大小、编号、封装是否有规律，是否符合要求。
是否免
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
PCB设计部分（参考《PCB Layout设计规范》）
1.PCB外形，尺寸、厚度是否满足要求。长宽厚（mm）
是否免
2.是否符合板层要求。板层：
是否免
3.PCB定位孔大小、位置是否满足要求。
是否免
4.零件整体布局是否符合机构要求。（二维、三维空间上是否干涉）。
是否免
19.IC 摆放方向是否清晰标注。
是否免
20.电阻电容规格是否统一（同一电路中尽量统一，特殊要求除外）
是否免
21.定位孔是否接地设计（根据具体要求）
是否免
22.模拟信号和数字信号是否隔离处理。
是否免
23.覆铜是否符合要求。
是否免
24.极性器件（LED，电容，二极体，电源接头，连接器等）是否标识清晰极性或第一脚位置。
是否免
25.是否核对元器件封装脚位、原理图、实物相对应。
是否免
26.丝印层是否放置公司logo，料号，PCB名称等信息。
是否免
27.是否符合EMI/EMC设计准则。
是否免
28.是否进行DRC检查。
是否免
29.是否有拼板要求。
是否免
30.是否填写《PCB生产要求规格书》
是否免
Designedby：
Checkedby：