常用电力电子器件特性测试

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模拟电路常用电子元器件的检测方法分析

模拟电路常用电子元器件的检测方法分析

模拟电路常用电子元器件的检测方法分析模拟电路是电子技术中的重要分支,而电子元器件是模拟电路中不可或缺的重要组成部分。

在模拟电路设计和维护过程中,经常需要对各种电子元器件进行检测和测试,以确保电路正常工作。

本文将围绕模拟电路常用的电子元器件,如电阻、电容、电感、二极管和晶体管等进行分析,探讨它们的检测方法。

一、电阻的检测方法1. 万用表法:将电阻拔下来,并用万用表的欧姆挡量方式测量即可得到电阻值。

2. 集成电路测量法:许多万用表都带有在集成电路上对电位的测量。

该测试采用高精度的集成电路方法,因此对于精度要求极高的电阻检测非常有用。

3. 色环法:通过观察电阻上的彩色环来判断其电阻值。

2. 示波器法:将电容与示波器串联,并施加电压信号,通过观察示波器上的波形来判断电容的性能。

3. 交流电桥法:通过交流电桥来测量电容的大小和损耗因素,对高精度的电容检测非常有用。

1. 阻抗测量法:使用示波器或者信号发生器与电感串联,测量其在不同频率下的阻抗大小,进而推算出电感的大小。

3. 自感法:通过变换电路的参数,测量自感的大小。

1. 二极管通态测试:使用数字万用表的二极管测试功能进行测试。

2. 正向偏置测量法:采用数字电压表或者示波器来测量二极管正向偏置的电压。

3. 反向击穿测试:通过向二极管的反向加压测试其击穿电压,来判断其是否正常。

2. 示波器法:通过示波器来观察晶体管的工作状态,分析其放大倍数和频率响应等性能。

3. 静态工作点分析法:通过改变电源电压和电阻等参数,观察晶体管的静态工作点,从而分析其性能。

总结:在模拟电路中,电子元器件的检测是非常重要的。

合理的检测方法能够保证电路设计的准确性和稳定性。

针对不同的电子元器件,可以采用不同的检测方法来进行测试,如万用表法、示波器法、交流电桥法等。

通过这些方法,可以有效地检测电子元器件的性能和参数,为电路设计和维护提供有力的支持。

希望本文能够帮助读者更好地了解模拟电路常用电子元器件的检测方法,为实际工作提供一定的参考价值。

电子元器件特性与检测方法

电子元器件特性与检测方法

电子元器件特性与检测方法1.电阻器电阻器是用来限制电流流过的电子元器件。

常见的特性参数包括阻值、误差和功率。

阻值表示电阻器对电流的阻碍能力,误差表示电阻器的实际阻值与标称阻值之间的偏差,功率表示电阻耗散的功率。

电阻器的检测方法主要有两种:利用万用表进行直流电阻值的测量和使用LCR表进行频率响应测试。

2.电容器电容器是用来存储和释放电荷的电子元器件。

常见的特性参数包括容值、容量、电压等级和损耗角。

容值表示电容器可以存储的电荷量,容量表示电容器可以存储电荷的时间,电压等级表示电容器可以承受的最大电压,损耗角表示电容器内部能量消耗的效率。

电容器的检测方法包括使用LCR表进行容值和损耗角的测试,以及使用电压表进行电压等级的检测。

3.电感器电感器是用来储存和释放磁能的电子元器件。

常见的特性参数包括电感值、电感漏感和电流等级。

电感值表示电感器储存磁能的能力,电感漏感表示电感器对周围环境的磁场敏感程度,电流等级表示电感器能够承受的最大电流。

电感器的检测方法主要是使用LCR表进行电感值和漏感的测量。

4.二极管二极管是一种具有单向导电特性的电子元器件。

常见的特性参数包括正向电压降、反向电流和最大反向电压。

正向电压降表示二极管在正向导通时的电压降,反向电流表示二极管在反向关断时的漏电流,最大反向电压表示二极管能够承受的最大反向电压。

二极管的检测方法包括使用万用表进行正向电压降和反向电流的测量,以及使用电压表进行最大反向电压的检测。

5.晶体管晶体管是一种具有放大和开关功能的电子元器件。

常见的特性参数包括增益、峰值电流和最高耗散功率。

增益表示晶体管可以放大信号的能力,峰值电流表示晶体管可以承受的最大电流,最高耗散功率表示晶体管可以承受的最大功率。

晶体管的检测方法包括使用万用表进行增益和峰值电流的测量,以及使用功率计进行最高耗散功率的检测。

综上所述,电子元器件的特性参数和检测方法多种多样,需要根据不同的元器件类型和工作原理进行选择和应用。

电子元件测试方法

电子元件测试方法

电子元件测试方法电子元件测试方法随着现代电子技术的不断发展,各种电子设备的应用范围越来越广,电子元件也成为现代电子技术发展的重要支撑。

而电子元件的质量直接关系到整个电子产品的性能和稳定性。

因此,为了保证电子设备的稳定性和高性能,对各种电子元件进行测试和诊断是非常必要的。

电子元件测试的目的是为了检测其特定功能参数是否满足设计要求,测定电路中元件的电气参数,以实现对电路的正确分析和故障诊断。

目前,各种电子元件测试方法已经相当成熟,下面就针对几种常见的测试方法来做一些简单的介绍。

1.万用表测试万用表是我们常用的一个电子测试仪。

使用万用表可以快速地测试电子元件的电阻、电容、电压、电流等参数。

在使用万用表进行测试时,需要注意选择合适的测试档位,并且按照元件的引脚数进行正确的引线。

同时,还需要注意一些特殊测试方法,如测量电感、测量电容等。

2.示波器测试示波器也是一种常用的电子测试仪器,其主要作用是用于检测和分析电路中的交流信号波形。

示波器能够快速准确地测量电路中各种电气参数,如电压、电流、频率等。

在使用示波器进行测试时,需要将它连接到电路中,并选择合适的测量通道和测试档位,以便显示出正确的波形图。

3.测试仪器测试测试仪器是指专门用于检测和测量各种电子元件参数的仪器,如LCR测试仪、频谱分析仪等。

这些测试仪器具有高精度、高灵敏度和高分辨率等特点,可以对电路中的元件进行全面、精确的测试。

同时,测试仪器也能够进行电池电量测试、温度测试等其他类型的电子测试。

4.自动测试设备随着电子产品的不断发展,自动测试设备也得到了越来越广泛的应用。

自动测试设备能够自动进行电子元件或电子产品的测试和分析,并生成相关的测试报告。

它可以快速准确地检测元件中的问题,并能自动记录数据,实现数据的追溯和分析。

自动测试设备不仅提高了测试效率,而且对于高可靠的产品,其测试结果更加可靠。

总之,电子元件的测试是电子产品开发中不可或缺的环节,只有通过准确的测试和分析,才能有效地保证电子产品的正常运行和长期稳定性。

器件仿真实验报告

器件仿真实验报告

器件仿真实验报告电力电子仿真仿真实验报告目录实验一:常用电力电子器件特性测试................................................................................... 3 (一)实验目的:................................................................................................ .. (3)掌握几种常用电力电子器件(SCR、GTO、MOSFET、IGBT)的工作特性; (3)掌握各器件的参数设置方法,以及对触发信号的要求。

(3)(二)实验原理.................................................................................................... (3)(三)实验内容.................................................................................................... (3)(四)实验过程与结果分析 (3)1.仿真系统.................................................................................................... (3)2.仿真参数.................................................................................................... .. (4)3.仿真波形与分析.................................................................................................... .. (4)4.结论.................................................................................................... .. (10)实验二:可控整流电路.................................................................................................... .. (11)(一)实验目的.................................................................................................... . (11)(二)实验原理.................................................................................................... . (11)(三)实验内容.................................................................................................... . (11)(四)实验过程与结果分析 (12)1.单相桥式全控整流电路仿真系统,下面先以触发角为0度,负载为纯电阻负载为例.................................................................................................... .. (12)2.仿真参数.................................................................................................... (12)3.仿真波形与分析.................................................................................................... (14)实验三:交流-交流变换电路................................................................................................19(一)实验目的.................................................................................................... . (19)(三)实验过程与结果分析 (19)1)晶闸管单相交流调压电路 (19)实验四:逆变电路.................................................................................................... . (26)(一)实验目的.................................................................................................... . (26)(二)实验内容.................................................................................................... . (26)实验五:单相有源功率校正电路 (38)(一)实验目的.................................................................................................... . (38)(二)实验内容.................................................................................................... . (38)个性化作业:................................................................................................ . (40)(一)实验目的:................................................................................................ . (40)(二)实验原理:................................................................................................ . (40)(三)实验内容.................................................................................................... . (40)(四)结果分析:................................................................................................ . (44)(五)实验总结:................................................................................................ . (45)实验一:常用电力电子器件特性测试(一)实验目的:掌握几种常用电力电子器件(SCR、GTO、MOSFET、IGBT)的工作特性;掌握各器件的参数设置方法,以及对触发信号的要求。

电子元器件的可靠性测试方法

电子元器件的可靠性测试方法

电子元器件的可靠性测试方法在电子元器件的生产和应用过程中,可靠性测试是必不可少的环节。

通过对电子元器件的可靠性进行测试,可以评估其在特定环境下的稳定性和持久性,从而确保产品的质量和性能。

本文将介绍一些常用的电子元器件可靠性测试方法。

I. 试验方法概述电子元器件的可靠性测试方法主要分为三类:环境试验、物理试验和电气试验。

环境试验主要是模拟元器件在不同环境条件下的工作情况,例如高温、低温、湿热等;物理试验则是对元器件进行机械性能、抗震性能等方面的测试;而电气试验则是对元器件的电气性能进行测试。

II. 环境试验1. 高温试验高温试验主要是测试元器件在高温环境下的可靠性。

常用的方法是将元器件置于恒温箱中,温度一般设定为元器件最高允许工作温度的1.5倍,持续一段时间,观察元器件在高温环境下是否能正常工作。

2. 低温试验低温试验主要是测试元器件在低温环境下的可靠性。

方法类似于高温试验,将元器件置于低温环境中,温度一般设定为元器件最低允许工作温度的1.5倍,持续一段时间,观察元器件在低温环境下的性能表现。

3. 湿热试验湿热试验主要是模拟元器件在高温高湿环境下的工作情况。

方法是将元器件置于温度高于常温、湿度较高的环境中,持续一段时间,观察元器件在湿热环境下是否会出现性能下降或故障。

III. 物理试验1. 抗震试验抗震试验旨在测试元器件在振动环境下的可靠性。

可以使用振动试验台对元器件进行不同方向、不同频率的振动,观察元器件在振动环境下是否会出现松动、断裂或其他损坏。

2. 机械冲击试验机械冲击试验主要是测试元器件对机械冲击的耐受能力。

可以通过将元器件置于冲击试验机中,施加一定的冲击荷载,观察元器件在冲击过程中是否会出现损坏或失效。

IV. 电气试验1. 静态电气特性测试静态电气特性测试是对元器件的静态参数进行测试。

通过仪器设备,测量元器件的电阻、电容、电感等参数,以及元器件的漏电流、耗电功率等指标,评估元器件的电气性能。

常用电子元器件检测方法与经验下

常用电子元器件检测方法与经验下

常用电子元器件检测方法与经验下随着电子技术的发展,电子元器件在各行各业的应用日益广泛。

为了保证电子设备的性能和可靠性,对电子元器件进行检测是必不可少的。

下面介绍一些常用的电子元器件检测方法和一些经验。

1.电阻器的检测方法:-使用万用表测量电阻值,比较测量值和标称值的差异。

-对有线圈的电阻器,使用万用表的二线法,测量两端的电阻值,并与标称值进行比较。

2.电容器的检测方法:-使用万用表测量电容值,比较测量值和标称值的差异。

-使用LCR表测量电容值,更加精确。

3.二极管和三极管的检测方法:-使用万用表的二极管测量功能,测量正向电压和反向电压,并与规格书上的值进行比较。

-使用数字万用表的hFE功能,测量三极管的放大倍数,并与规格书上的值进行比较。

4.MOS管和JFET的检测方法:-使用万用表的二极管测量功能,测量栅极与源极之间的电阻值,判断器件是否损坏。

-使用LCR表的特殊测试功能,测量栅极与源极之间的电容值。

5.传感器的检测方法:-使用模拟量万用表或示波器,测量传感器的输出电压或电流信号,进行与规格书上的值进行比较。

-使用专门的测试仪器或测试板,根据传感器的工作原理进行测试,如温度传感器的测试可以使用温度校准仪器或恒温槽。

6.电机的检测方法:-使用万用表测量电机的绕组电阻,判断是否有短路或断路。

-使用直流电机测试仪,测量电机的运行电流和转速,并与规格书上的值进行比较。

7.开关的检测方法:-使用万用表的二极管测量功能,测量在不同开关状态下开关引脚的电压值。

-使用示波器测试开关的开关速度和开关波形,判断开关是否正常工作。

8.电源的检测方法:-使用电压表或示波器,测量电源输出的电压值和纹波大小,并与规格书上的值进行比较。

-使用稳压电源测试仪,调整电源输出电压和电流,并观察电源的稳定性和负载调整能力。

这些都是一些常用的电子元器件检测方法和经验,在实际应用中还需要结合具体的电子元器件和设备进行测试。

对于一些特殊的元器件,可能需要使用专门的测试仪器或测试方法,以确保元器件的质量和性能。

常用电子元器件检测方法与经验

常用电子元器件检测方法与经验

常用电子元器件检测方法与经验
一、引言
电子元件的性能直接影响系统的性能,因此对电子元件的检测和测试是很重要的。

电子元件有许多种类,像电阻、电容、二极管、三极管、晶体管、继电器、变压器、滤波器、传感器等,每一种电子元件都有不同的检测方法和经验。

二、电子元件常用检测方法
1、电阻
电阻是最普遍的电子元件,可以用专业的万用表检测,以获取其容量大小,也可以用多用途旋转测试仪测量其容量和材料结构。

另外,电阻还可以利用波形分析仪测量,对一些电阻板比较精确。

2、电容
俗称电容器,可以通过万用表直接测量,也可以通过旋转测试仪获取其容量大小,另外,电容还可以利用波形分析仪检测电压和电流的变化及其时间间隔,可以获得更准确的电容容量大小。

3、二极管
二极管是电子元件中最常用的元器件,可以利用万用表或多用途旋转测试仪检查其导通电压和断开电压以及饱和电流和漏电流的大小,可以较准确地判断二极管是否正常。

4、三极管
三极管也是电子元件中的常用元件,可以利用万用表或旋转测试仪检查其导通电压和断开电压的大小,可以较准确地判断三极管是否正常。

另外,可以利用波形分析仪检查三极管的电流特性,检查三极管的输出是否稳定。

常用电子元件检测方法

常用电子元件检测方法

常用电子元件检测方法
一、基本思路
电子元件的检测是检验电子元件的基本性能的一种重要工作,它的目
的在于通过检测来确定电子元件的质量,确保电子元件的工作性能。

常用
的电子元件检测方法有多种,根据不同的电子元件类型,可以采用不同的
检测方法,以确保检测出的结果足够准确。

1、功能检测。

在功能检测中,根据电子元件的构成、功能特性和使
用环境,可以采用电路模拟、性能参数对比、质量指标测试等方法,来检
测其功能性能是否正确。

2、封装检测。

封装检测是检查电子元件的外观特性,包括体积、轮
廓型状、表面特性、封装结构等,以确保电子元件的正确性与安全性。

3、成膜检测。

成膜检测是检测电子元件及其封装材料的封装表面是
否覆盖有均匀的一层膜,如金属膜、铝膜等,以确保电子元件的电子性能。

4、接触检测。

接触检测是检查电子元件及其封装外壳、外接端子之
间接触处的耐电性能,以确保电子元件的正确性与安全性。

5、绝缘检测。

绝缘检测是检测电子元件及其封装外壳、外接端子之
间的电磁绝缘性能,以确保电路的安全稳定的工作性能。

6、电性能检测。

电子元器件特性与检测方法

电子元器件特性与检测方法

电子元器件特性与检测方法电子元器件是构成电子器件的基本组成部分,其特性的稳定性和准确性对整个电子系统的工作性能具有重要影响。

为了确保电子元器件的质量和可靠性,需要进行特性检测。

本文将从电子元器件的特性和检测方法两个方面进行介绍。

一、电子元器件的特性1.电阻特性电阻用于限制电流的流动,其基本特性是电阻值。

电阻器可以通过测量两个端点之间的电阻值来检测。

2.电容特性电容用于存储电荷,其基本特性是电容值和介质。

电容器可以通过充电-放电过程来测量电容值,并通过测量介质的栅极间电压来检测。

3.电感特性电感用于储存能量,其基本特性是电感值。

电感器可以通过对电流和电压的频率响应进行测量来检测。

4.半导体器件特性半导体器件主要是二极管和晶体管。

二极管的特性包括正向电压降、反向电流、最大正向电流等。

晶体管的特性包括开关特性、放大特性等。

对于半导体器件,可以通过使用万用表、示波器等进行测量来检测。

5.传感器特性传感器用于将环境中的物理量转化为电信号。

传感器的特性主要包括灵敏度、线性度、响应时间等。

传感器的特性可以通过搭建相应的实验装置来检测。

二、电子元器件的检测方法1.外观检查2.电气参数检测电气参数检测是通过测量电子元器件的电阻、电容、电感等参数来判断其是否符合设计要求。

常用的检测方法有万用表、LCR表等。

3.功能测试功能测试是通过将电子元器件接入到相应的电路中,测量其在特定工作条件下的功能表现来判断其是否正常工作。

常用的功能测试方法有信号源、示波器等。

4.可靠性测试可靠性测试是通过长时间、高温、高湿等恶劣工作条件下对电子元器件进行测试,以评估器件在极端环境下的可靠性。

常用的可靠性测试方法有老化测试、环境测试等。

5.X射线检测X射线检测可以用于检测元器件内部的焊点、引脚等情况,特别适用于检测半导体器件的焊点连接问题。

以上是电子元器件特性与检测方法的一些基本介绍,不同类型的电子元器件及其具体应用领域可能还有一些特殊的检测方法,需要根据具体情况进行选用。

SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT特性实验

SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT特性实验

SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT特性
实验
一、实验目的
(1)掌握各种电力电子器件的工作特性。

(2)掌握各器件对触发信号的要求。

二、实验所需挂件及附件
(略)
三、实验线路及原理
将电力电子器件(包括SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT五种)和负载电阻R串联后接至直流电源的两端, 给定电压从零开始调节, 直至器件触发导通, 从而可测得在上述过程中器件的V/A特性。

实验线路的具体接线如下图所示:
图3-26 新器件特性实验原理图
四、实验内容
(1)晶闸管(SCR)特性实验。

(2)可关断晶闸管(GTO)特性实验。

(3)功率场效应管(MOSFET)特性实验。

(4)大功率晶体管(GTR)特性实验。

(5)绝缘双极性晶体管(IGBT)特性实验。

五、思考题
各种器件对触发脉冲要求的异同点?
七、实验方法
给定电压, 监视电压表、电流表的读数, 当电压表指示接近零(表示管子完全导通), 停止调节, 记录给定电压Ug调节过程中回路电流Id以及器件的管压降Uv。

(1) SCR测试
(2) GTO测试
(3) MOSFET测试
(4)GTR测试
(5)IGBT测试
八、实验结论
根据得到的数据, 绘出各器件的输出特性。

电子元器件的物理特性与性能测试

电子元器件的物理特性与性能测试

电子元器件的物理特性与性能测试电子元器件是现代电子技术中不可或缺的基本构件,其物理特性和性能的测试对于保证电子设备的稳定性和可靠性至关重要。

本文将探讨电子元器件的物理特性及其相关的测试方法和技术。

一、电子元器件的物理特性电子元器件的物理特性包括尺寸、形状、材料、电阻、电容、电感、频率响应等方面。

不同类型的电子元器件具有的物理特性会直接影响其工作性能和应用领域。

例如,电阻器的电阻值、电容器的电容量、电感器的感值等,都是电子元器件最基本的物理特性。

为了保证元器件的质量和性能,需要对电子元器件的物理特性进行精确、全面的测试和评估。

二、电子元器件的性能测试1. 电阻性能测试电阻性能是指电子元器件对电流的阻碍能力。

常用的测试方法包括使用万用表测量电阻值、使用电桥测量电阻和使用LCR测试仪测量电阻值等。

这些测试方法能够准确测量电阻值,并评估电阻器的精度和稳定性。

2. 电容性能测试电容性能是指电子元器件存储电荷的能力。

常用的测试方法包括使用LCR测试仪测量电容值、使用介电强度测试仪测试电容器的绝缘性能等。

这些测试方法能够评估电容器的容量、损耗和绝缘性能,确保其在电路中的稳定性和可靠性。

3. 电感性能测试电感性能是指电子元器件对电流变化的响应能力。

常用的测试方法包括使用LCR测试仪测量电感值、使用示波器观察电感器的频率响应等。

这些测试方法能够评估电感器的感值、频率特性和磁耦合等性能。

4. 频率响应测试频率响应是指电子元器件对不同频率信号的响应能力。

常用的测试方法包括使用示波器测量电子器件的输入输出信号的幅度和相位差、使用频谱仪测量电子器件的频率特性等。

这些测试方法能够评估电子元器件在不同频率下的增益、带宽和相位特性等。

5. 温度特性测试温度特性是指电子元器件在不同温度条件下的性能表现。

常用的测试方法包括使用温度控制设备对电子元器件进行加热或冷却,并观察其电阻、电容、电感等参数的变化情况。

这些测试方法能够评估元器件的温度稳定性和温度系数等。

功率电子器件的电热特性测试与分析

功率电子器件的电热特性测试与分析

功率电子器件的电热特性测试与分析随着工业的不断发展和电子技术的日益成熟,功率电子器件作为电能转换的核心部件,在电力系统、工业自动化和电子设备等领域中扮演着重要的角色。

为了能够更好地了解功率电子器件的工作状况并保证其可靠性,电热特性测试与分析变得至关重要。

一、电热特性测试电热特性测试是对功率电子器件的电气和热学性能进行全面评估的方法之一。

电热特性测试的目的是通过测量器件电流、电压和温度等参数,来分析器件的功耗特性、能效特性和温度特性。

这些测试能够为功率电子器件的设计和优化提供重要参考。

1.1 功耗特性测试功耗特性测试是通过测量器件的电流和电压来分析器件的功率消耗情况。

通常可以使用示波器、电流表和电压表等仪器设备进行测试。

该测试可以帮助我们了解器件的能耗情况,从而在实际应用中优化功率的分配和管理,提高能源利用效率。

1.2 能效特性测试能效特性测试是评估器件转换电能效率的重要手段。

该测试通过测量器件输入和输出的电能,计算转换效率。

通常可以使用功率分析仪或能量计等仪器设备进行测试。

通过能效特性测试,我们可以评估功率电子器件的能量损耗情况,了解其转换效率,并进行相应的优化。

温度特性测试是评估器件热传导性能和散热能力的重要方法。

器件在工作过程中会产生热量,若温度过高,可能会影响器件的稳定性和寿命。

通过测量器件的温度分布和温升等参数,可以评估器件的散热性能,并进行相应的优化。

常用的测试方法包括红外热像仪、热电偶等。

二、电热特性分析电热特性测试的数据收集完成后,对数据进行科学的分析和处理,可以提取出更多有用的信息和结论,从而为功率电子器件的设计和优化提供指导。

2.1 功耗特性分析通过对功耗特性测试数据的分析,可以评估器件在工作过程中的功耗情况。

根据功耗特性曲线,可以确定器件在不同工作状态下的功耗水平以及功耗分布情况。

通过功耗特性分析,我们可以了解器件的功耗特点,并进行相应的优化措施,提高器件的能效性能。

2.2 能效特性分析通过对能效特性测试数据的处理和分析,可以得到器件的能量转换效率。

如何检测常用电子元器件

如何检测常用电子元器件

如何检测常用电子元器件常用电子元器件是电子设备中最基本的组成部分,可以分为被动元器件和主动元器件两大类。

被动元器件包括电阻、电容、电感和变压器等,主动元器件包括二极管、三极管、场效应管、集成电路等。

为了检测这些常用电子元器件,我们可以采用以下几种方法:1.测试电阻:-使用万用表的电阻档位测量,将被测电阻两端接入电路,测量其电阻值。

-通过电阻色环上的彩色环带,可以判断电阻的阻值范围和精度。

2.测试电容:-使用LCR电桥或LCR万用表测量,将被测电容两端接入电桥或万用表,可以测量电容的容值、电感和电阻等参数。

-使用示波器观察电容的充放电曲线,根据充电时间常数可以计算电容的容值。

3.测试电感:-使用LCR电桥或LCR万用表测量,将被测电感两端接入电桥或万用表,可以测量电感的电阻、电容和电感等参数。

-使用示波器观察电感对交流信号的响应特性,可以判断电感的质量和参数。

4.测试变压器:-使用交流电源和示波器,将待测变压器的输入输出端分别接入电源和示波器,观察输出信号的变化情况,并比较输入输出信号的电压变化比,可以判断变压器的电压变换比和效率。

5.测试二极管:-使用万用表的二极管测试档位,将二极管的正负极分别接入万用表的测试端,根据测试结果可以判断二极管的导通、正向压降、反向电流和反向击穿电压等参数。

-使用示波器观察二极管对交流信号的整流特性。

6.测试三极管或场效应管:-使用万用表的二极管测试档位或特殊的三极管测试装置,将三极管的引脚按照正确的顺序接入测试装置,可以通过测试装置的指示灯或显示屏上的参数值判断三极管的类型、正常工作与否、电流放大倍数等参数。

7.测试集成电路:-使用万用表或逻辑分析仪等设备,根据集成电路的引脚定义和功能手册,将集成电路的引脚接入相应的测试设备,可以对集成电路的电流、电压、时序等参数进行测试,判断其功能是否正常。

在进行电子元器件检测时,需要注意以下几点:-了解被测元器件的参数范围和测试方法,根据具体情况选择合适的测试设备和方法。

品检中的电子元器件测试方法详解

品检中的电子元器件测试方法详解

品检中的电子元器件测试方法详解电子元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分,准确的品检和测试方法是确保电子元器件质量和性能的关键。

本文将详细介绍品检中常用的电子元器件测试方法,包括电阻、电容、电感、二极管和三极管等常见电子元器件。

一、电阻测量方法电阻是电子电路中最基本的元器件之一,常见有固定电阻、可变电阻和热敏电阻等。

电阻的测量方法主要有两种:直流电桥法和万用表法。

1. 直流电桥法:直流电桥法是一种精确测量电阻值的方法,在测试过程中需要根据电阻的量级选择合适的电桥。

通过调整电桥中的电阻比例,使电桥平衡,即两边的电阻比值相等,从而得到待测电阻的准确值。

2. 万用表法:万用表是电子测试仪器中最常用的工具之一,准确测量电阻值。

通过选择合适的档位,将待测电阻连接到万用表的两个测量端口,读取万用表上显示的电阻值即可。

二、电容测量方法电容是电子电路中存储电荷和能量的元器件,常见有固定电容、变容电容和超级电容等。

电容的测量方法主要有两种:交流电桥法和LCR测试仪法。

1. 交流电桥法:交流电桥法适用于测量小容值的电容。

通过调整电桥中的电容比例,使电桥平衡,从而得到待测电容的准确值。

2. LCR测试仪法:LCR测试仪是专门用于测量电感、电容和电阻参数的仪器。

通过连接待测电容到LCR测试仪,选择电容测量模式,并读取测试仪上显示的电容值,即可准确测量电容。

三、电感测量方法电感是存储和产生磁场的元器件,常见有固定电感、可变电感和变压器等。

电感的测量方法主要有两种:RLC测试仪法和示波器法。

1. RLC测试仪法:RLC测试仪是专门用于测量电感、电容和电阻参数的仪器。

通过将待测电感连接到RLC测试仪,选择电感测量模式,并读取测试仪上显示的电感值,即可准确测量电感。

2. 示波器法:示波器可以用于测量电感的质量因数。

通过连接待测电感到示波器,观察电感的波形特征,从而得到电感的质量因数。

四、二极管和三极管的测试方法二极管和三极管是电子电路中用于控制电流方向和放大信号的元器件。

常用电器件的检测

常用电器件的检测

电器件的检测一、继电器1、作用:一种以低电压、小电流控制大电流、高电压的自动开关。

2、继电器的检测(电磁式)(1)、检测触点的接地电阻:用万用表欧姆档常闭触点,阻值应为0,若有一定的阻值或无穷大,则该触点已被氧化或触点已被烧蚀。

(2)、检测电磁线圈的阻值:正常时,阻值应在25Ω~2KΩ(额定电压较低的电磁式继电器,其线圈阻值较小,额定电压较高的继电器,线圈阻值相对较大),若线圈阻值无穷大,则该继电器的线圈已开路损坏,若线圈电阻值低于正常值很多,则线圈内部有短路故障。

(3)、估测吸合电压和释放电压:将被测继电器电磁线圈两端接上0~35V可调直流稳压电源(电流2A),将稳压电源电压从低逐步调高,当听到吸合动作时,此电压既为吸合电压,额定工作电压一般为吸合电压的1.3~1.5倍。

在继电器吸合后,再逐渐降低线圈两端的电压,当调至某一电压值时,继电器触点释放,此电压既为继电器的释放电压,一般为吸合电压的10%~50%。

二、电容器1、电容器的单位1F=1000mF 1 mf=1000μF 1μF =1000nF 1 nF=1000pF实际应用中,1万皮法以上的电容量用微法作单位,1万皮法以下的电容器用皮法作单位。

2、电容器的标称(1)直标法(2)文字符号法Ⅰ数字标注法:一般用3位数字表示电容器的容量,其中前两位为有效数字,第三位为倍乘数,例:102=10×102PF=1000PF104=10×104PF=0.1μF3、电解电容的检测(1)测量漏电电阻:测量前先对电容放电,用万用表置于适当的量程,将两表笔短接后调零。

黑表笔接电解电容的正极,红表笔接负极时,电容开始充电,万用表指针缓慢向右摆动,摆动至某一角度后(充电结束后),又会慢慢向左返回(表针通常不能返回“∞”的位置)漏电较小的电解电容,指针向左返回后漏电电阻会大于500KΩ,若漏电电阻小于100 KΩ,则说明该电容已漏电,不能继续使用。

常用电力电子元器件的测试和判断

常用电力电子元器件的测试和判断

部分电子器件的测试和判断方法1、二极管和桥堆二极管的检测是用万用表的二极管档测PN结的压降,二极管的正极是PN结的正端,负极是PN结的负端。

PN结的正向压降约为0.3—0.8V,反向为∞。

桥堆的检测和二极管一样,分别测四个二极管的好坏,若其中有一个坏的,则桥堆是坏的。

2、三极管三极管有NPN型和PNP型,用万用表的二极管档测两个PN结的压降,可粗略判断三极管的好坏,PN结的正向压降约为0.2—0.7V,反向为∞。

也可以测三极管的放大倍数,数值为0或∞的管子一般是坏的。

三极管的损坏形式一般是b-e结击穿,严重时连c-b结也击穿。

3、MOS管场效应管(常用MOS管)有N沟道型和P沟道型,测试时用万用表的二极管档,栅极(G)对源极(S)和漏极(D)是双向绝缘的(数值为∞);S对D相当于一个PN结(P沟道型为D对S),测试时可参照PN结的测试。

MOS管的损坏形式一般是D-S结击穿,严重时连G-S绝缘也击穿。

4、IGBTIGBT模块可通过测量G-E间的结电容来判断,模块的G-E结电容与它的耐流值有关,一般好的100A以下模块G-E结电容在4~20nF间,100A以上模块的G-E结电容可能超过20nF。

我们也可以通过测量模块G-E、G-C、C-E的电阻来判断,常见模块的损坏形式是G-E击穿或C-E击穿。

5、变压器变压器的损坏一般是匝间短路或开路。

开路的情况可以用万用表测量;对于短路情况,我们可以在它的高压端加交流市电,然后测它的空载损耗和或副边电压来判断它的好坏。

对于小变压器而言,损坏较多的情况还是原边开路。

6、电容温度升高而形成恶性循环,继而膨胀、失效。

有些损坏的电容可从外观上来判断,膨胀、变形或出现漏液的电容一般是坏的。

电容也可以万用表来测量,对于容值较小的,可以用万用表的电容档测其容值,偏差不大的电容是好的;对于容值较大的电容,可用万用表的电阻档来测量,若阻值能够从很小缓慢增大到∞,且对调表笔后能同样变化的,则电容是好的,若阻值很小或很大且不会发生变化的,则电容是坏的。

电力电子器件特性和驱动试验一

电力电子器件特性和驱动试验一

实验三常用电力电子器件的特性和驱动实验、实验目的(1)掌握常用电力电子器件的工作特性.(2)掌握常用器件对触发MOSFET 信号的要求. (3)理解各种自关断器件对驱动电路的要求.(4)掌握各种自关断器件驱动电路的结构及特点.(5)掌握由自关断器件构成的PWMg 流斩波电路原理与方法.、预习内容(1) 了解SCRGTOGTRMOSFETIGBT 的结构和工作原理. (2) 了解SCRGTOGTRMOSFETIGBTW 哪些主要参数. (3) 了解SCRGTOGTRMOSFETIGBT 的静态和动态特性.(4)阅读实验指导书关于GTOGTRMOSFETIGBT 的驱动原理.三、实验所需设备及挂件 1)设备及列表 序号型号备注1 DJK01电源限制屏 主电源限制屏(已介绍) 2 DJK06给定及实验器件 包含二极管、开关,正、负15伏直流给定等 3 DJK07新器件特性试验 含SCRGTOGTRMOSFETIGBTE 种器件 4 DJK09单相调压与可调负载5 DJK1网率器件驱动电路实验箱6 万用表7 双踪示波器2)挂件图片四、实验电路原理图1、SCRGTOMOSFETGTRIGBTE 种特性实验原理电路如下列图X-1所示:图X-1特性实验原理电路图变压器T电网电压A —&B C调压AI d+15VI 五1 I 种'|器! ;#!U g 给定 电压I直流整A,U iE B Z :UvR1 ..SCR 上3SFET1IGBT X-2虚框中五种器件的1、2、3标号连接示意图1GTR1\G T O一・二LM2、GTOMOSFETGTRIGBT四种驱动实验原理电路框图如下列图X-3所示:图X-3GTO、MOSFETGTRIGBT四种驱动实验原理电路框图3、GTOMOSFETGTRIGBT四种驱动实验的流程框图如图X-4图X-4GTO、MOSFETGTRIGBT四种驱动实验的流程框图五、实验内容1、SCRGTOMOSFETGTRIGBT五种器件特性的测试2、GTOMOSFETGTRIGBTW动电路的研究.六、考前须知(1)注意示波器使用的共地问题.(2)每种器件的实验开始前,必须先加上器件的限制电压,然后再加主回路的电源;实验结束时,必须先切断主回路电源,然后再切断限制电源.(3)驱动实验中,连接驱动电路时必须注意各器件不同的接地方式.(4)不同的器件驱动电路需接不同的限制电压,接线时应注意正确选择.七、实验方法与步骤1、SCRGTOMOSFETGTRIGBT五种器件特性的测试b 〕直流电压表V,直流电流表A,用DJK01电源屏上的直流数字表. d 〕DJK07中各器件图片及接线标号图如下:a 〕局部实验图片如下:单相调用与可■食就(?>DJK09整流输出Uo=40VDJK09调压器输出,开始时旋在最小.c 〕负载电阻R,用DJK09中的两个90◎串连.ya¥DJK09电阻.将两个90a 电阻串连且旋在最大DJK06输出给定Ug,分别接器件的3端,2端〔地〕2〕调整直流整流电压输出Uo=40V接线完毕,并检查无误后〔注意调压器输出开始为最小〕,将DJKO1的电源钥匙拧向开,按启动按钮.将单相调压器输出由小到大逐步增加,使整流输出Uo=40V3〕各种器件的伏安特性测试a〕将DJK06的给定电位器RP谜时针旋车t到底,S1拨向“正给定〞,S2拨向“给定〞,打开DJK06上的电源开关,DJK0防器件提供触发电压信号.b〕逐步右旋RP1,使给定电压从零开始调节,直至器件触发导通.记录UgM小到大的变化过程中Id、Uv的值,从而可测得器件的V/A特性.〔实验最大可通过电流为1.3A〕.c〕将各种器件的U4Id、Uv的值填入下表中:SCR UgIdUvGTO UgIdUvMOSFET UgIdUvIGBT UgIdUvGTR UgIdUv2、GTOMOSFETGTRIGBT驱动电路的研究.1〕关闭D J K01总电源,按图X—6的框图接线.〔注意:实验接线一个个进行〕图X—6GTO、MOSFETGTRIGBT驱动电路实验a 〕直流励磁电源和灯泡负载图片b 〕直流电压和电流表同上.c 〕四种电力电子器件均在DJK07挂箱上.d 〕DJK12中图片标注如下:PWM 局部GTR 局部 GTO 局部稳压电源部分,供各驱动电路用.注意:各直流电压要对应.GTR 局部.C 端与器件 GTR 的C 连接 2〕观察PWM 波形输出变化规律正常否?IGBT 局部. C 端与器件 IGBT 的C 连接 MOSFET 局部本实验板电源开关a)检查接线无误后,将DJK01的钥匙拧向开,不按启动按钮.翻开DJK12的电源开关.b)将示波器的探头接在驱动电路的输入端.选择好低频或高频后,分别旋转W1W 霍波形输出变化规律.W 倜频率;W 调占空比.选择低频时,调W1频率可在200〜1000Hz3)当观察PW 跛形及驱动电路正常输出且可调后,将占空比调在最小.按DJK01的启动按钮,参加励磁电源后,再逐步加大占空比,用示波器观测、记录不同占空比时基极的驱动电压、负载上的波形.测定并记录不同占空比〞时负载的电压平均值Ua 于下表中.不同占空比a 时负载的电压平均值U 蕨:GTO aUaGTR aUaMOSFE aUaIGBTaUa八、实验报告(1)根据得到的数据,绘出各器件的输出特性Uv=f(Id).(2)整理并画出不同器件的基极(或限制极)驱动电压、元件管压降的波形. (3)画出Ua=f (“)的曲线.(4)讨论并分析实验中出现的问题.附:GTOIGBT 、MOSFETGTR 驱动电路原理图. 1、GTO 区动电路如图F-1所示GTO 的驱动与保护电路如图F-1所示:电路由±5V 直流电源供电,输入端接PWM 发生器输出的PWM 信号,经过光耦隔离后送入驱动电路.当比拟器LM311输出低电平时,V2、V4截止,V3导通,+5V 的电源经R11、R12、R14和C1加速网络向GTO 提供开通电流,GTO 导通;当比拟器输出高电平时,V2导通、V3截止、V4导通,-5V 的电源经L1、R1&V4、R14提供反向关断电流,关断GTO 后,再给门极提供反向W1调频率范围W2调PWM 的占空比变化;选择高频时,调W1频率可在2K 〜10K 变化.调W2f 占空比可调范围.做GTR 、GTO 时,选低频1000Hz .做MOSFET 、IGBT 时选高频8KHz~10KHz偏置电压.图F-2IGBT 管的驱动与保护电路4、IGBT 驱动与保护电路IGBT 管的驱动与保护电路如图F-2所示,该电路采用富士通公司开发的IGBT 专用集成触发芯片EXB84%它由信号隔离电路、驱动放大器、过流检测器、低速过流切断电路和栅极关断电源等局部组成.EXB841的“6〞脚接一高压快恢复二极管VD1至IGBT 的集电极,以完成IGBT 的过流保护.正常工作RI 1~输 /■一LiVD1计EXB341时,RS触发器输出高电平,输入的PWM言号相与后送入EXB841的输入端“15〞脚.当过流时,驱动电路的保护线路通过VD1检测到集射极电压升高,一方面在10us内逐步降低栅极电压,使IGBT 进入软关断;另一方面通过“5〞脚输出过流信号,使RS 触发器动作,从而封锁与门,使输入封锁.5、MOSFET1动电路MOSFET 勺驱动与保护电路如图1-15所示,该电路由土15V 电源供电,PWM$制信号经光耦隔离后送入驱动电路,当比拟器LM311的“2〞脚为低电平时,其输出端为高电平,三极管V1导通,使MOSFE 硒栅极接+15V 电源,从而使MOSFETf 导通.当比拟器LM311“2〞脚为高电平时,其输出端为低电平-15V,三极管V1截止,VD1导通,使MOSFETf 栅极接-15V 电源,迫使MOSFET 断+J5V图1-15MOSFET 管的驱动与保护电路6、GT 用区动与保护电路GTR 的驱动与保护电路原理框图如图1-16所示:该电路的限制信号经光耦隔离后输入555,555接成施密特触发器形式,其输出信号用于驱动对管V1和V2,V1和V2分别由正、负电源供电,推挽输出提供GTR 基极开通与关断的电流.C5C6为加速电容,可向GTR 提供瞬时开关大电流以提升开关速度.VD1〜VD4接成贝克钳位电路,使GTR 始终处于准饱和状态有利于提升器件的开关速度,其中VD1、VD2、VD3为抗饱和二极管,VD4为反向基极电流提供回路.比拟器N2通过监测GTR 的BE 结电压以判断是否过电流,并通过门电路限制器在过电流时关断GTR 当检测到基极过电流时,通过采样电阻R11得到的电压大于比拟器N2的基准电压,那么通过与非门使74LS38的6脚输出为高电平,从而使V1管截止,起到关断GTR 的作用.ZSvDR6ZKVSZV3■Ro-[ 000o HLM31IVITP3R2 R :3 Klb谕入 -3VO — TP7.74LS367P6,T_&工1 R7-H>0O 3LM3#上图1-16GTR 的驱动与保护电路原理图5551R10CQ B00<1(18出VD :畀VD1将XVD2VD3。

常用电子元件的测试

常用电子元件的测试

实验2 常用电子元件的测试一、实验目的1.掌握用万用表对电阻、电容、晶体二极管、晶体三极管进行粗测。

2.判断用万用表对电容、晶体二极管、晶体三极管极性。

二、实验原理用万用表电阻档可以对电阻、电容、晶体二极管、晶体三极管进行粗测。

万用表电阻档等值电路如图2-1。

其中O R 为等效内阻,O E 为表内电池。

当万用表处于R ×1、R ×100,R ×1K档时,一般O E =1.5V ;而处于R×10K档时O E =15V 。

测量电阻时要注意红表笔接表内电池负端,而黑表笔接在正端。

1.电阻测量万用表转换开关置电阻档,根据不同电阻阻值,选用不同量程档极。

必须注意在测量电阻前或改变量程档极后,均应先调零,后测试。

被测电阻接于两表笔之间,切忌用双手握住两表笔或两电阻引线。

刻度盘上表针所指数值再乘以倍率即为测量结果。

对阻值要求测量精度较高时,应用电桥进行测量。

图 2-1 图2-2 2.电容测量电容测量,一般应借助于专门的测量仪器。

通常用电桥。

而万用表仅能粗略地检查一下电解电容是否失效或漏电情况。

测量电路如图2-2所示。

测量前应先将电解电容的两个引出线短接一下,使其上所充电荷释放。

然后再将万用表置于1K档,并将电解电容正、负极分别与万用表黑表笔、红表笔接触。

正常情况下,可以看到表头指针先产生较大偏转(向零欧姆处),以后逐渐向起始零位(高阻值处)返回。

这反映了电容器的充电过程,指针的偏转反映电容器充电电流的变化情况。

一般说来,表头指针偏转愈大,返回速度愈慢,则说明电容器的容量愈大。

若指针返回到接近零位(高电阻)说明电容器漏电阻很大,指针所指电阻值,即为该电容器的漏电阻。

对合格的电解电容该阻值应在500k Ω以上。

电解电容在失效时(电解质干涸,容量大幅度下降)表头指针就偏转很小,已被击穿的电容器,其阻值接近于零。

对于容量较小的电容器(云母、瓷质电容等)表头指针偏转很小,返回速度又很快,很难对它们的电容量和性能进行鉴别,仅能检查他们是否短路或断路,这时应选用10R k ⨯档进行测量。

器件特性实验实验报告

器件特性实验实验报告

一、实验目的1. 了解并掌握基本电子器件(如二极管、三极管、电阻、电容、电感等)的伏安特性测试方法。

2. 分析不同电子器件的伏安特性曲线,理解其工作原理和应用。

3. 熟悉实验室常用仪器设备的使用方法,提高实验操作技能。

二、实验原理电子器件的伏安特性是指器件两端电压与通过器件的电流之间的关系。

通过测量器件在不同电压下的电流值,可以绘制出器件的伏安特性曲线,从而了解器件的特性。

三、实验仪器与设备1. 直流稳压电源2. 数字万用表3. 电阻4. 电容5. 电感6. 二极管7. 三极管8. 电路板9. 连接线四、实验步骤1. 电阻伏安特性测试(1)将电阻连接到电路板上,确保电路连接正确。

(2)调节直流稳压电源输出电压,从0V开始逐渐增加,记录不同电压下的电流值。

(3)将电压和电流值绘制成伏安特性曲线。

2. 电容伏安特性测试(1)将电容连接到电路板上,确保电路连接正确。

(2)调节直流稳压电源输出电压,从0V开始逐渐增加,记录不同电压下的电流值。

(3)将电压和电流值绘制成伏安特性曲线。

3. 电感伏安特性测试(1)将电感连接到电路板上,确保电路连接正确。

(2)调节直流稳压电源输出电压,从0V开始逐渐增加,记录不同电压下的电流值。

(3)将电压和电流值绘制成伏安特性曲线。

4. 二极管伏安特性测试(1)将二极管连接到电路板上,确保电路连接正确。

(2)调节直流稳压电源输出电压,从0V开始逐渐增加,记录不同电压下的电流值。

(3)将电压和电流值绘制成伏安特性曲线。

5. 三极管伏安特性测试(1)将三极管连接到电路板上,确保电路连接正确。

(2)调节直流稳压电源输出电压,从0V开始逐渐增加,记录不同电压下的电流值。

(3)将电压和电流值绘制成伏安特性曲线。

五、实验结果与分析1. 电阻伏安特性电阻的伏安特性曲线是一条通过坐标原点的直线,斜率为电阻值。

这符合欧姆定律,即电压与电流成正比。

2. 电容伏安特性电容的伏安特性曲线是一条曲线,随着电压的增加,电流逐渐增大。

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实验二:常用电力电子器件特性测试
(一)实验目的
(1)掌握几种常用电力电子器件(SCR、GTO、MOSFET、IGBT)的工作特性;(2)掌握各器件的参数设置方法,以及对触发信号的要求。

(二)实验原理
图1.MATLAB电力电子器件模型
MATLAB电力电子器件模型使用的是简化的宏模型,只要求器件的外特性与实际器件特性基本相符。

MATLAB电力电子器件模型主要仿真了电力电子器件的开关特性,并且不同电力电子器件模型都具有类似的模型结构。

模型中的电阻Ron和直流电压源Vf分别用来反映电力电子器件的导通电阻和导通时的门槛电压。

串联电感限制了器件开关过程中的电流升降速度,模拟器件导通或关断时的动态过程。

MATLAB电力电子器件模型一般都没有考虑器件关断时的漏电流。

在MATLAB电力电子器件模型中已经并联了简单的RC串联缓冲电路,在参数表中设置,名称分别为Rs和Cs。

更复杂的缓冲电路则需要另外建立。

对于MOSFET模型还反并联了二极管,在使用中要注意,需要设置体内二极管的正向压降Vf和等效电阻Rd。

对于GTO和IGBT需要设置电流下降时间Tf和电流拖尾时间Tt。

MATLAB的电力电子器件必须连接在电路中使用,也就是要有电流的回路,
但是器件的驱动仅仅是取决于门极信号的有无,没有电压型和电流型驱动的区别,也不需要形成驱动的回路。

尽管模型与实际器件工作有差异,但使MATLAB电力电子器件模型与控制连接的时候很方便。

MATLAB的电力电子器件模型中含有电感,因此具有电流源的性质,所以在模块参数中还包含了IC即初始电流项。

此外也不能开路工作。

含电力电子模型的电路或系统仿真时,仿真算法一般采用刚性积分算法,如ode23tb、ode15s。

电力电子器件的模块上,一般都带有一个测量输出端口,通过输出端m可以观测器件的电压和电流。

本实验将电力电子器件和负载电阻串联后接至直流电源的两端,给器件提供触发信号,使器件触发导通。

(三)实验内容
(1)在MATLAB/Simulink中构建仿真电路,设置相关参数。

(2)改变器件和触发脉冲的参数设置,观察器件的导通情况及负载端电压、器件电流的变化情况。

(四)实验过程与结果分析
1.仿真系统
Matlab平台
2.仿真参数
(1)Thyristor参数设置:
直流源和电阻参数:
图2器件和触发脉冲参数:
图3改变器件和触发脉冲参数:
图4(2)GTO参数设置:
器件和触发脉冲参数:
图5改变器件和触发脉冲参数:
图6(3)MOSFET参数设置:
器件和触发脉冲参数:
图7改变器件和触发脉冲参数:
图8(4)IGBT参数设置:
器件和触发脉冲参数:
图9改变器件和触发脉冲参数:
图10
3.仿真波形与分析
(1)Thyristor的仿真模型和仿真波形如下:
图11、Thyristor的仿真模型
图12、Thyristor的仿真波形1
图13、Thyristor的仿真模型和仿真波形2
波形分析:Thyristor为半控型器件,触发脉冲只能触发导通,无法使其关断。

器件的电压和负载端电压由器件的导通电阻和负载的电阻值按分压定律确定。

若存在导通电感,则导通电流存在一个缓慢上升直至稳定的过程,比较接近于器件的实际导通情况。

(2)GTO的仿真模型和仿真波形如下:
图14、GTO的仿真模型
图15、GTO的仿真波形1
图16、GTO的仿真波形2
波形分析:GTO为全控型器件,触发脉冲既能触发导通,又能使其关断。

触发导通的时间取决于触发脉冲的占空比,改变触发脉冲的占空,器件触发导通的时间随之变化。

器件关断时,导通电流骤增,形成一个小尖峰,完全关断后电流变为0。

(3)MOSFET的仿真模型和仿真波形如下:
图17、MOSFET的仿真模型
图18、MOSFET的仿真波形1
图19、MOSFET的仿真波形2
波形分析:MOSFET为全控型器件,触发脉冲既能触发导通,又能使其关断。

触发导通的时间取决于触发脉冲的占空比,改变触发脉冲的占空,器件触发导通的时间随之变化。

改变MOSFET的导通电感的值,电流依然能很快达到稳定,不存在一个缓慢的上升过程。

(4)IGBT的仿真模型和仿真波形如下:
图20、IGBT的仿真模型
图21、IGBT的仿真波形1
图22、IGBT的仿真波形2
波形分析:IGBT为全控型器件,触发脉冲既能触发导通,又能使其关断。

触发导通的时间取决于触发脉冲的占空比,改变触发脉冲的占空,器件触发导通的时间随之变化。

改变导通电感的值,导通电流存在一个缓慢上升的过程,并且不存在小尖峰。

4.结论
(1)对于半控型器件,触发脉冲只能使其导通,没法使其关断;对于全控型器件,触发脉冲既能使其导通,又能使其关断。

(2)改变触发脉冲的参数或者改变电力电子器件的参数,可以改变器件导通电压的波形和导通电流的波形。

(3)在用MATLAB进行电路仿真时,应该合理设置电力电子器件的参数,才能得到理想的仿真效果。

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