ARM7_LPC236X快速入门

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ARM汇编手册

ARM汇编手册
北京顶嵌开源科技有限公司
ARM 汇编手册
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400-661-5264
专注嵌入式 Linux 技术
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目录
寄存器装载和存储.............................................................................................................................5 传送单一数据.............................................................................................................................5 传送多个数据.............................................................................................................................7 SWP : 单一数据交换................................................................................................................ 9
乘法指令........................................................................................................................................... 19 MLA : 带累加的乘法..............................................................................................................19 MUL : 乘法..............................................................................................................................19

ARM 开发板用户手册

ARM 开发板用户手册

FLYSUN9200-DVK2.3ARM开发板用户手册北京飞旭科技有限公司版权所有版 本 日期 说明 1.0 2005-1-181.1 2005-1-291.2 2006-7-8目录1 整体介绍 (1)2 开发板核心处理器芯片说明 (2)2.1 AT91RM9200芯片的特点 (3)基于ARM® v4T 架构 (3)2.1.1 ARM9TDMI™2.1.2 集成了嵌入式内部电路仿真器 (4)2.1.3 引导程序 (4)2.1.4 嵌入式软件服务 (4)2.1.5 复位控制器 (5)2.1.6 存储控制器 (5)2.1.7 外部总线接口 (5)控制器 (6)2.1.8 SDRAMFlash控制器 (7)2.1.9 Burst2.1.10 外设数据控制器 (7)2.1.11 增强的中断控制器 (7)2.1.12 电源管理控制器 (8)2.1.13 系统定时器 (8)2.1.14 调试单元 (8)2.1.15 PIO控制器 (9)2.1.16 USB主机端口 (9)2.1.17 USB器件端口 (9)2.1.18 以太网MAC (10)2.1.19 串行外设接口 (10)2.1.20 两线接口 (10)2.1.21 USART (11)2.1.22 串行同步控制器 (11)2.1.23 定时/ 计数器 (11)2.1.24 多媒体卡接口 (12)2.1.25 引脚输出 (12)3 开发板硬件接口说明 (12)3.1 开发板接口分布图 (13)3.2 开发板硬件说明 (14)3.3 主板的外部总线接口 (15)3.3.1 总线接口说明 (15)4 Windows下核心板中的软件烧录方法 (16)4.1 网络环境配置 (16)4.1.1 配置PC计算机的网络IP地址 (16)4.1.2 TFTP服务器的配置和启动 (18)4.2 使用U-BOOT烧录程序 (19)4.3 FLASH为空时的烧录方法 (20)4.3.1 超级终端软件的配置方法 (21)4.4 已有LOADER和U-BOOT的LINUX内核和RAMDISK的烧录方法 (27)5 Linux下开发环境的安装与配置 (28)5.1 REDHAT LINUX 9.0的安装 (28)5.2 开发工具软件的安装 (28)5.3 网络IP地址配置 (29)5.4 配置NFS服务器 (31)5.5 Linux下TFTP服务器的配置 (34)6 根文件系统的修改与制做方法 (35)6.1 如何让用户自己的程序在开发板启动后自动运行 (36)6.2 如何修改开发板启动后的IP地址 (37)7 用户应用软件开发过程说明 (37)7.1 Makefile的编写 (37)7.2 应用软件调试过程 (38)7.2.1 Linux上minicom的配置 (39)7.3 演示软件目录结构说明 (42)1整体介绍FLYSUN9200-DVK2.3ARM开发板是由北京飞旭科技有限公司设计开发,主处理器基于Atmel公司的AT91RM9200 ARM处理器。

ARM开发板使用手册

ARM开发板使用手册

ARM开发板使用手册PHILIP LPC2132ARM7TDMI第一章介绍LPC2132开发板是专门为arm 初学者开发的实验板,用户可以做基础的arm实验,也可以做基于ucos-ii的操作系统实验。

本系统的实验源代码全部开放,用户可以在此基础上开发产品,减少重复劳动。

由于LPC2132体积很小,并且功能强大,因此特别适合需要复杂智能控制的场合,其运行速度高于早期的80486计算机,而体积只有指甲大。

我们已经将LPC2132产品成功应用在干扰比较强的工业场合,经过6个月的运行,各项指标符合要求。

因此我们特别推荐这一款开发板作为ARM初学者入门。

由于此款开发板体积很小,非常适合直接应用在工业以及民用智能控制器的场合。

LPC2132 CPU介绍LPC2131/2132/2138 是基于一个支持实时仿真和跟踪的16/32 位ARM7TDMI-STM CPU,并带有32kB、64kB 和512kB 嵌入的高速Flash 存储器。

128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32 位代码能够在最大时钟速率下运行。

对代码规模有严格控制的应用可使用16 位Thumb 模式将代码规模降低超过30%,而性能的损失却很小。

较小的封装和很低的功耗使LPC2131/2132/2138 特别适用于访问控制和POS 机等小型应用中;由于内置了宽范围的串行通信接口和8/16/32kB 的片内SRAM,它们也非常适合于通信网关、协议转换器、软件modem、语音识别、低端成像,为这些应用提供大规模的缓冲区和强大的处理功能。

多个32 位定时器、1个或2 个10 位8 路的ADC、10 位DAC、PWM 通道、47 个GPIO 以及多达9 个边沿或电平触发的外部中断使它们特别适用于工业控制应用以及医疗系统。

主要特性●●16/32 位ARM7TDMI-S 核,超小LQFP64 封装。

●●8/16/32kB 的片内静态RAM 和32/64/512kB 的片内Flash 程序存储器。

ARM初学入门

ARM初学入门

经过一段时间对ARM的学习,在这里跟大家说一些前期的学习经验,另外仅以一个例子说明一下ADS的开发过程,因为这也是初学,可能有的地方说的不太好,望大家谅解,另外可以找其它参考资料来学习。

第一部分:ARM前期学习经验个人认为,要想学好ARM应该首先对ARM的整体框架(包括ARM体系结构,ARM开发过程,及ARM程序框架及执行过程等)有一个了解。

这里这就不多说了,这些东西我也只是刚刚开始学习,还没有很好的掌握,就只说一些个人想法吧。

呵呵,因为时间比较紧张,本来说是一个星期搞定ARM,至少拿着书本可以一点点的做着,可是经过上一个星期,到最后,哇,真的快疯了。

刚开始拿到实验箱,以为和NIOS一样,多跑一些DEMO应该就差不多会玩了,没想到一开始就碰到一个大问题,ARM实验箱里边带了几本教材和实验指导书,拿着实验指导书做了几个DEMO就做不下去了,因为前两个DEMO还比较简单,就只是用汇编语言写了几条对ARM寄存器操作的语句,学过汇编语言的很快就可以理解了。

可是往后就不一样了,因为刚开始学,不太了解ARM程序的框架,实在是看不懂了,为什么每个全程里边都有用到44b.h ,44blib.h ,44blib.c还有一个44binit.s文件?前边三个还容易理解,玩过单片机的很容易就能看出来44b.h 里边定义了一些在S3C44B0X内部的寄存器,44blib.h和44blib.c定义了一些有关初始化的函数,而44binit.s呢?看不懂,到这里我的ARM程序就没法往下做了,只有在网上再找资料,看这个函数到底是干什么用的,原来这就是以前经常听说的“bootloader”或着说是“启动代码”,或着说是“ARM的引导程序”,就是处理器在启动的时候执行的一段代码,主要任务是初始化处理器模式,设置堆栈,初始化变量等等.由于以上的操作均与处理器体系结构和系统配置密切相关,所以一般由汇编来编写(关于这方面的内容大家可以查看相关资料)。

ARM汇编入门指南

ARM汇编入门指南

ARM汇编⼊门指南本篇⽂章的⽬的是希望以⼀个例⼦的⽅式,能够不那么枯燥的的给⼤家简单介绍⼀下Android或iOS这些移动终端上ARM架构的CPU是如何执⾏ARM汇编指令的。

如果说程序员在学习任何⼀门语⾔的起点都是从学习写helloworld程序开始的,那么本篇⽂章希望的就是成为你学习ARM汇编的那第⼀篇⼊门教程,⼿把⼿的带着你⽤ARM汇编⼿写⼀个helloworld程序。

Hello, ARM⾸先我们这⾥是准备⽤GNU ARM汇编来⼿写⼀个ARM64架构的helloworld程序,那么需要先准备如下⼏个东西:⼀个⽂本编辑器,这⾥我们⽤vim .⼀个ARM64的编译器,这⾥我们⽤的是Android NDK⾥⾯⾃带的clang.伪指令以上准备好了,我们就可以开始新建⼀个⽂件名为main.S的纯⽂本⽂件,然后⽤任意⾃⼰最⼼爱的⽂本编辑器( 对于我⽽⾔它永远是vim) 来打开它,咱们先来起个头:.text.file 'main.c'.globl main // -- Begin function main.p2align 2这⾥我们使⽤是GNU ARM汇编,其中以.开头的是汇编指令 (Assembler Directive ) ⼜或被称为伪指令( Pseudo-operatio),因为它们不属于ARM指令,因此被称为伪指令,这⾥我们先尽量忽略它们,因为我们的主要学习⽬的是学习真正的ARM汇编指令,⽽不是这些伪东西,如果想了解它们可以参考⽂末的附录(伪指令参考表),这⾥只需要看懂其中的⼀句伪指令即可:.globl main这⼀句伪指令它定义了最重要的事情:在我们这个⽂件⾥⾯有⼀个叫做main名称的导出函数,它就是我们helloworld程序的⼊门函数。

main函数然后我们就可以来书写我们的helloworld程序的main函数:.typemain,@functionmain: // @main// %bb.0:subsp, sp, #32 // =32stpx29, x30, [sp, #16] // 16-byte Folded Spilladdx29, sp, #16 // =16movw8, wzrsturwzr, [x29, #-4]adrpx0, .L.straddx0, x0, :lo12:.L.strstrw8, [sp, #8] // 4-byte Folded Spillblprintfldrw8, [sp, #8] // 4-byte Folded Reloadmovw0, w8ldpx29, x30, [sp, #16] // 16-byte Folded Reloadaddsp, sp, #32 // =32ret在GNU ARM汇编⾥⾯所有以:结尾的都会视为标签 ( label ),在这⾥我们定义⼀个叫做main的标签,并且使⽤.type伪指令定义这个标签的类型是⼀个函数(function),到此我们就定义了我们的main函数。

ARM入门教程.pdf

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目录第1章 ARM微处理器概述 51.1 ARM-Advanced RISC Machines 51.2 ARM微处理器的应用领域及特点 51.2.1 ARM微处理器的应用领域 51.2.2 ARM微处理器的特点 61.3 ARM微处理器系列 61.3.1 ARM7微处理器系列 61.3.2 ARM9微处理器系列 71.3.3 ARM9E微处理器系列 71.3.4 ARM10E微处理器系列 71.3.5 SecurCore微处理器系列 81.3.6 StrongARM微处理器系列 81.3.7 Xscale处理器 81.4 ARM微处理器结构 81.4.1 RISC体系结构 81.4.2 ARM微处理器的寄存器结构 91.4.3 ARM微处理器的指令结构 91.5 ARM微处理器的应用选型 101.6 本章小节10第2章 ARM微处理器的编程模型 112.1 ARM微处理器的工作状态 112.2 ARM体系结构的存储器格式 112.3 指令长度及数据类型 122.4 处理器模式 122.5 寄存器组织 132.5.1 ARM状态下的寄存器组织 132.5.2 Thumb状态下的寄存器组织 152.5.3 程序状态寄存器 162.6 异常(Exceptions) 182.6.1 ARM体系结构所支持的异常类型 182.6.2 对异常的响应 182.6.3 从异常返回 192.6.4 各类异常的具体描述 192.6.5 异常进入/退出小节 202.6.6 异常向量(Exception Vectors) 202.6.7 异常优先级(Exception Priorities) 212.6.8 应用程序中的异常处理 212.7 本章小节21第3章 ARM微处理器的指令系统 223.1 ARM微处理器的指令集概述 223.1.1 ARM微处理器的指令的分类与格式 223.1.2 指令的条件域 233.2 ARM指令的寻址方式 233.2.1 立即寻址 243.2.2 寄存器寻址 243.2.2 寄存器间接寻址 243.2.3 基址变址寻址 243.2.4 多寄存器寻址 253.2.5 相对寻址 253.2.6 堆栈寻址 253.3 ARM指令集 253.3.1 跳转指令 253.3.2 数据处理指令 263.3.3 乘法指令与乘加指令 303.3.4 程序状态寄存器访问指令 323.3.5 加载/存储指令 323.3.6 批量数据加载/存储指令 343.3.7 数据交换指令 353.3.8 移位指令(操作) 353.3.9 协处理器指令 363.3.10 异常产生指令 383.4 Thumb指令及应用 383.5 本章小节39第4章 ARM程序设计基础 404.1 ARM汇编器所支持的伪指令 404.1.1 符号定义(Symbol Definition)伪指令 404.1.2 数据定义(Data Definition)伪指令 414.1.3 汇编控制(Assembly Control)伪指令 434.1.4 其他常用的伪指令 454.2 汇编语言的语句格式 484.2.1 在汇编语言程序中常用的符号 494.2.2 汇编语言程序中的表达式和运算符 494.3 汇编语言的程序结构 524.3.1 汇编语言的程序结构 524.3.2 汇编语言的子程序调用 524.3.3 汇编语言程序示例 534.3.4 汇编语言与C/C++的混合编程 554.4 本章小节56第5章应用系统设计与调试 575.1 系统设计概述 575.2 S3C4510B概述 585.2.1 S3C4510B及片内外围简介 585.2.2 S3C4510B的引脚分布及信号描述 615.2.3 CPU内核概述及特殊功能寄存器(Special Registers) 675.2.4 S3C4510B的系统管理器(System Manager) 725.3 系统的硬件选型与单元电路设计 825.3.1 S3C4510B芯片及引脚分析 825.3.2 电源电路 835.3.3 晶振电路与复位电路 835.3.4 Flash存储器接口电路 855.3.5 SDRAM接口电路 895.3.6 串行接口电路 935.3.7 IIC接口电路 945.3.8 JTAG接口电路 955.3.9 10M/100M以太网接口电路 965.3.10 通用I/O接口电路 1005.4 硬件系统的调试 1015.4.1 电源、晶振及复位电路 1015.4.2 S3C4510B及JTAG接口电路 1025.4.3 SDRAM接口电路的调试 1035.4.4 Flash接口电路的调试 1055.4.5 10M/100M以太网接口电路 1055.5 印刷电路板的设计注意事项 1055.5.1 电源质量与分配 1055.5.2 同类型信号线的分布 1065.6 本章小节 106 第6章部件工作原理与编程示例 1076.1 嵌入式系统的程序设计方法 1076.2 部件工作原理与编程示例 1086.2.1 通用I/O口工作原理与编程示例 1086.2.2 串行通讯工作原理与编程示例 1116.2.3 中断控制器工作原理与编程示例 1206.2.4 定时器工作原理与编程示例 1236.2.5 GDMA工作原理与编程示例 1276.2.6 IIC总线控制器工作原理 1336.2.7 以太网控制器工作原理 138主要特性139MAC功能模块 140 带缓冲DMA接口(Buffered DMA Interface) 144以太网控制器特殊功能寄存器(Ethernet Controller Special Registers) 147MAC寄存器(Media Access Control(MAC)Register) 154以太网控制器的操作(Ethernet Controller Operation) 160发送一个帧(Transmitting a Frame) 162接收一个帧(Receiving a Frame) 1626.2.8 Flash存储器工作原理与编程示例 1626.3 BootLoader简介 1676.4 本章小节 167 第7章嵌入式uClinux及其应用开发 1687.1 嵌入式uClinux系统概况 1687.2 开发工具GNU的使用 1707.2.1 GCC编译器 1707.2.2 GNU Make 1727.2.3 使用GDB调试程序 1777.3 建立uClinux开发环境 1807.3.1 建立交叉编译器 1817.3.2 uClinux针对硬件的改动 1847.3.3 编译uClinux内核 1857.3.4 内核的加载运行 1877.4 在uClinux下开发应用程序 1887.4.1 串行通信 1907.4.2 socket编程 1957.4 .3 添加用户应用程序到uClinux 2027.4.4 通过网络添加应用程序到目标系统 2057.5 本章小结 207 第8章ARM ADS集成开发环境的使用 2098.1 ADS集成开发环境组成介绍 2098.1.1 命令行开发工具 2098.1.2 ARM运行时库 2188.1.3 GUI开发环境(Code Warrior和AXD) 2198.1.4 实用程序 2218.1.5 支持的软件 2218.2 使用ADS创建工程 2228.2.1 建立一个工程 2228.2.2 编译和链接工程 2258.2.3 使用命令行工具编译应用程序 2298.3 用AXD进行代码调试 2308.4 本章小结 233第1章 ARM微处理器概述本章简介ARM微处理器的一些基本概念、应用领域及特点,引导读者进入ARM技术的殿堂。

ARM7TDMI

ARM7TDMI

ARM7TDMI介绍ARM7TDMI核,是从最早实现了32位地址空间编程模式的ARM6核发展而来的,可稳定地在低于5V的电源电压下可靠地工作。

增加了64位乘法指令、支持片上调试、Thumb指令集和EmbeddedICE片上断点和观察点。

ARM7TDMI是ARM公司最早为业界普遍认可且得到了广泛应用的核,特别是在手机和PDA应用中。

随着ARM技术的发展,它已是目前最低端的ARM 核。

ARM7TDMI处理器区别于其他ARM7处理器的一个重要特征是其独有的称之为Thumb的架构策略。

该策略为基本ARM 架构的扩展,由36种基于标准32位ARM指令集、但重新采用16位宽度优化编码的指令格式构成。

由于Thumb指令的宽度只为ARM指令的一半,因此能获得非常高的代码密度。

当Thumb指令被执行时,其16位的操作码被处理器解码为等效的32位标准ARM指令,然后ARM处理器核就如同执行32位的标准ARM指令一样执行16位的Thumb指令。

也即是Thumb架构为16位的系统提供了一条获得32位性能的途径。

ARM7TDMI内核既能执行32位的ARM指令集,又能执行16位的Thumb指令集,因此允许用户以子程序段为单位,在同一个地址空间使用Thumb指令集和ARM指令集混合编程,采用这种方式,用户可以在代码大小和系统性能上进行权衡,从而为特定的应用系统找到一个最佳的编程解决方案。

32位的ARM指令集由13种基本的指令类型组成,可分为如下四大类。

1)4类分支指令用于控制程序的执行流程、指令的特权等级可在ARM代码与Thumb代码之间进行切换。

2)3类数据处理指令用于操作片上的ALU、桶型移位器和乘法器,以完成在31个32位的通用寄存器之间的高速数据处理。

3)3类加载/存储指令用于控制在存储器和寄存器之间的数据传输。

一类为方便寻址进行了优化,另一类用于快速的上下文切换,第三类用于数据交换。

4)3类协处理器指令用于控制外部的协处理器,这些指令以开放统一的方式扩展用于片外功能指令集。

ARM入门学习方法

ARM入门学习方法

ARM入门学习方法ARM(Advanced RISC Machines)是一款广泛应用于嵌入式系统的处理器架构。

在现代智能手机、平板电脑和其他嵌入式设备到工控机等各种领域中,ARM处理器都是非常常见的。

对于初学者来说,学习ARM处理器并不是一件容易的事情,因为它涉及到底层计算机体系结构和汇编语言的知识。

以下是一些学习ARM的入门方法,希望能对初学者有所帮助。

1.了解计算机体系结构的基础知识:在学习ARM之前,了解计算机体系结构的基础知识是非常重要的。

了解计算机内部的组成部分,例如中央处理器(CPU)、存储器(内存)和输入输出设备等,对于理解ARM的工作原理和操作方式是必要的。

2.学习汇编语言:学习ARM处理器需要理解其指令集和汇编语言。

汇编语言是一种低级别的语言,用于与计算机硬件进行交互。

学习汇编语言可以帮助你理解ARM指令的功能和操作方式,并且可以更深入地了解ARM处理器的内部工作原理。

3.寻找合适的学习资源:有很多书籍、在线教程和视频教程可以用于学习ARM处理器。

寻找一些适合自己学习风格的资源,并坚持学习。

一些推荐的资源包括《ARM体系结构与编程》、《ARM嵌入式系统开发与应用》等。

5.进行实际项目练习:书本知识只是理论的一部分,实践才是真正掌握ARM的关键。

尝试编写一些简单的ARM汇编程序,并通过模拟器或硬件开发板进行调试和运行。

从简单的程序开始,逐渐挑战更复杂的项目,加深对ARM处理器的理解和掌握。

6.参加社区和论坛讨论:加入ARM相关技术社区和论坛,与其他ARM学习者和专业人士交流和讨论。

这样可以获取更多的学习资源和经验分享,并且可以解决在学习过程中遇到的问题。

7.持续学习和更新:由于技术的发展和更新,ARM处理器的版本和特性也在不断更新。

持续学习和更新自己的知识,关注最新的ARM处理器架构和技术趋势,可以帮助你保持竞争力并适应快速变化的嵌入式行业。

学习ARM处理器需要时间和耐心,但掌握这一技能将为你打开嵌入式系统领域的大门,并为你的职业发展提供更多机会。

J-Link用户手册(中文)

J-Link用户手册(中文)

J-Link用户指南(本手册适用于V6.0、V7.0、V8.0版本的J-LINK)1.J-Link ARM JTAG 仿真器简介J-Link 是 SEGGER 公司为支持仿真 ARM 内核芯片推出的 JTAG仿真器。

配合 IAR EWARM,ADS,KEIL,WINARM,RealView 等集成开发环境支持所有 ARM7/ARM9 内核芯片的仿真,通过 RDI 接口和各集成开发环境无缝连接,操作方便、连接方便、简单易学,是学习开发 ARM 最好最实用的开发工具。

J-Link ARM 主要特点* IAR EWARM 集成开发环境无缝连接的JTAG 仿真器* 支持所有 ARM7/ARM9 内核的芯片,以及 cortex M3,包括 Thumb 模式* 支持 ADS,IAR,KEIL,WINARM,REALVIEW 等几乎所有的开发环境* 下载速度高达 ARM7:600kB/s,ARM9:550kB/s,通过 DCC 最高可达 800 kB/s* 最高 JTAG 速度 12 MHz* 目标板电压范围 1.2V –3.3V,兼容5V* 自动速度识别功能* 监测所有 JTAG 信号和目标板电压* 完全即插即用* 使用 USB 电源(但不对目标板供电)* 带 USB 连接线和 20 芯扁平电缆* 支持多 JTAG 器件串行连接* 标准 20 芯JTAG 仿真插头* 选配 14 芯 JTAG 仿真插头* 带J-Link TCP/IP server,允许通过 TCP/ IP 网络使用J-LinkJ-Link 支持 ARM 内核* ARM7TDMI(Rev 1)* ARM7TDMI(Rev 3)* ARM7TDMI-S(Rev 4)* ARM720T * ARM920T*ARM926EJ-S*ARM946E-S*ARM966E-S* ARM11* Cortex-M3速度信息RevisionARM7Memory downloadARM9Memory downloadJ-Link Rev. 1-4 150.0 kB/s(4MHz JTAG)75.0 kB/s(4MHz JTAG)J-Link Rev. 5-8720.0 kB/s(12MHz JTAG)550.0 kB/s(12MHz JTAG)J-Trace Rev. 1420.0 kB/s(12MHz JTAG)280.0 kB/s(12MHz JTAG2.J-LINK 驱动安装J-LINK 是本站开发的兼容产品,具有一样的性能,但是却只有十分之一的价格!首先到/download_jlink.html 下载最新的 J-LINK驱动软,J-Link ARM software and documentation pack ,内含USB driver, J-Mem, J-Link.exe and DLL for ARM, J-Flash and J-Link RDI。

ARM7-寄存器总结

ARM7-寄存器总结
A/D 转换器 保留
VIC 通道号 0 1 2 3
4
5
6
7
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19~31
软件中断清零寄存器(VICSoftIntClear):

[31:0]
功能
当某位为 1 时,将清零 VICSoftInt 寄存器中对应位
保护使能寄存器(VICProtection):
11 保留 EINT0 保留 EINT1 保留 保留 保留 EINT2 保留 EINT3 保留 保留 保留 保留 保留 保留
外部存储器寄存器(PINSEL1):
端口高级功能设置
复位值 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00
PINSEL1 1:0 3:2 5:4 7:6 9:8 11:10
通用输入输出口
GPIO 引脚值寄存器(IOxPIN):
IOxPIN
描述
31 : 0
GPIO 引脚值。IOxPIN[0]对应于 Px.0 … IOxPIN[31]对应于 Px.31 引脚
该寄存器反映了当前引脚的状态。
复位值 未定义
GPIO 方向控制寄存器(IOxDIR):
IOxDIR
描述
复位值
31 : 0
ARM7 寄存器
外部存储器寄存器(PINSEL0):
PINSEL0 1:0 3:2 5:4 7:6 9:8 11:10 13:12 15:14 17:16 19:18 21:20 23:22 25:24 27:26 29:28 31:30
引脚名称 P0.0 P0.1 P0.2 P0.3 P0.4 P0.5 P0.6 P0.7 P0.8 P0.9 P0.10 P0.11 P0.12 P0.13 P0.14 P0.15

ARM7 中文手册

ARM7 中文手册

ARM7数据手册翻译:aufan序言:ARM7是一种低电压,通用32位RISC微处理器单元,可作一般应用或嵌入到ASIC或CSIC 中,其简洁一流的设计特别适用于电源敏感的应用中。

ARM7的小尺寸使它特别适合集成到比较大的客户芯片中,此芯片中也可以包含RAM,ROM,DSP,逻辑控制和其他代码。

增强特性:ARM7和ARM6有相似性,但增加了以下功能:基于亚微米的制程,增加了速度,减少了电源消耗3V操作,很小的电源消耗,并同5V系统兼容较高的时钟对所以程序执行较快。

特性总结:l32位的RISC结构处理器(包括32位地址线和数据线);l Little/Big Endian操作模式;l高性能RISC17MIPS sustained@25MHz(25MIPS peak)@3Vl较低的电压损耗0.6mA/MHz@3V fabricated in.8 m CMOS全静态操作l适用于对电源比较敏感的应用中l快速中断响应l适用于实时系统l支持虚拟内存l支持高级语言l简单但功能强大的指令系统应用ARM7适用于那些需要紧凑且功能强大的RISC处理器系统电讯GSM终端控制数据通信协议转换便携式计算机掌上电脑自动控制系统发动机管理单元信息存贮系统存储卡图像处理JOEG控制器目录1.0简介1.1ARM7模块图1.2ARM7功能图2.0信号描述3.0编程模式3.1硬件配置信号3.2操作模式选择3.3寄存器3.4异常3.5复位信号4.0指令系统4.1指令系统总述4.2条件代码4.3分支和分支连接指令4.4数据处理指令4.5PSR传输指令(MRS,MSR)4.6乘法和乘加指令(MUL,MLA)4.7单次数据传输(LDR,STR)4.8数据块传输(LDM,STM)4.9单次数据交换(SWP)4.10软件中断4.11协处理器数据操作(CDP)4.12协处理器数据传输(LDC,STC)4.13协处理器寄存器传输(MRC,MCR)4.14无定义指令4.15举例5.0存储器界面5.1周期类型5.2字节寻址5.3地址时序5.4存储器管理5.5锁操作5.6延续访问时间6.0微处理器接口6.1接口信号6.2数据传输周期6.3寄存器传输周期6.4特权指令6.5幂次访6.6无定义指令7.0指令周期操作7.1分支和分支连接7.2数据操作7.3乘法和乘加7.4加载寄存器7.5存储寄存器7.6加载乘数寄存器7.7存储乘数寄存器7.8数据交换7.9软件中断和故障入口7.10协处理器数据操作7.11协处理器数据传输(从存储器到协处理器)7.12协处理器数据传输(从协处理器到存储器)7.13协处理器寄存器传输(从协处理器加载)7.14协处理器寄存器传输(存储到协处理器)7.15无定义指令和协处理器空缺7.16不可执行的指令7.17指令速度总结8.0DC参数8.1Absolute Maximum Ratings8.2DC操作条件9.0AC参数9.1AC参数注释19.0附录—向下兼容性1.0简介ARM7是32位通用微处理器ARM(Advanced RISC Machines)家族中的一员,具有比较低的电源消耗和良好的性价比,基于(精简指令)RISC结构,指令集和相关的译码机制与微程序控制的复杂指令系统的计算机相比要相对简单,这使得它拥有比较高的指令处理能力和实时中断响应能力。

ARM开发套件快速入门

ARM开发套件快速入门

NEUEBD-ARM开发套件快速入门ADS集成开发环境是ARM公司推出的ARM核微控制器集成开发工具,英文全称为ARM Developer Suite,成熟版本为ADS1.2。

ADS1.2支持ARM10之前的所有ARM系列微控制器,支持软件调试及JTAG硬件仿真调试,支持汇编、C、C++源程序,具有编译效率高、系统库功能强等特点,可以在Windows98、Windows XP、Windows2000以及RedHat Linux 上运行。

这里将简单介绍使用ADS1.2建立工程,编译连接设置,调试操作等等。

最后还介绍了基于LPC2103系列ARM7微控制器的工程模板的使用,EASYJTAG-H仿真器的安装与使用。

1.1 ADS 1.2集成开发环境的组成ADS 1.2由6个部分组成,如表1.1所示。

表1.1 ADS 1.2的组成部分名称描述使用方式代码生成工具ARM汇编器ARM的C、C++编译器Thumb的C、C++编译器ARM连接器由CodeWarrior IDE调用集成开发环境CodeWarrior IDE 工程管理,编译连接调试器AXDADW/ADUarmsd仿真调试指令模拟器ARMulator由AXD调用ARM开发包一些底层的例程实用程序(如fromELF)一些实用程序由CodeWarriorIDE调用ARM应用库C、C++函数库等用户程序使用由于用户一般直接操作的是CodeWarrior IDE集成开发环境和AXD调试器,所以这一章我们只介绍这两部分软件在Windows下的使用,其它部分的详细说明参考ADS 1.2的在线帮助文档或相关资料。

1.1.1 CodeWarriorIDE简介ADS 1.2使用了CodeWarrior IDE集成开发环境,并集成了ARM汇编器、ARM的C/C++编译器、Thumb的C/C++编译器、ARM连接器,包含工程管理器、代码生成接口、语法敏感(对关键字以不同颜色显示)编辑器、源文件和类浏览器等等。

ARM7体系结构详细介绍

ARM7体系结构详细介绍

ARM7体系结构详细介绍简介ARM(Advanced RISC Machines)是一种32位的RISC(Reduced Instruction Set Computer)处理器架构,广泛应用于嵌入式系统、智能手机和平板电脑等领域。

ARM7是ARM体系结构中的一代经典产品,采用了精简指令集,具有低功耗、高效能和高性价比等特点。

架构特性处理器核心ARM7处理器核心是一个半导体芯片,包含了用于指令解码、执行、访存等任务的硬件单元。

ARM7采用了5级流水线架构,可以实现超过20万条指令每秒的处理性能。

此外,ARM7支持可选的乘法器、除法器和调试接口,以满足不同的应用需求。

寄存器ARM7提供了一组寄存器来存放指令和数据。

寄存器分为通用寄存器和特殊目的寄存器两种。

通用寄存器包括16个32位的寄存器,用于存储临时数据和计算结果。

特殊目的寄存器包括程序计数器(PC)、堆栈指针(SP)等,用于指导程序执行和管理堆栈。

存储器ARM7的存储器包括内部存储器和外部存储器两部分。

内部存储器分为指令存储器和数据存储器,用于存放程序指令和数据。

外部存储器通常是闪存、RAM等,用于扩展存储容量。

ARM7支持32位的地址总线,可以寻址最多4GB的内存空间。

性能与功耗ARM7采用了先进的CMOS工艺,使得它具有低功耗和高性能的特性。

ARM7的功耗通常在几个毫瓦到几十个毫瓦之间,可以满足嵌入式系统对功耗的严格要求。

同时,ARM7的高性能使得它可以处理复杂的计算任务,例如图像处理、音视频处理等。

调试与开发ARM7支持ARM公司定义的JTAG调试接口,可以通过调试器进行程序的单步调试、断点设置等操作。

此外,ARM7还提供了丰富的开发工具和软件支持,开发者可以使用C语言、汇编语言等进行编程,方便快捷地开发ARM7的应用程序。

应用领域由于ARM7具有低功耗、高效能和高性价比等特点,因此广泛应用于各种嵌入式系统和移动设备。

下面是一些主要的应用领域:嵌入式系统ARM7在嵌入式系统中得到了广泛的应用,例如工业控制、智能家居、汽车电子等领域。

Chap3ARM7体系结构

Chap3ARM7体系结构

Chap3 ARM7体系结构1. 引言ARM7是一种32位的精简指令集计算机〔RISC〕体系结构。

它由ARM公司开发,并在许多嵌入式系统中广泛应用。

本文将介绍ARM7体系结构的根本原理和关键特征。

2. ARM7体系结构概述ARM7体系结构是一种经典的三级流水线结构,它包括指令获取、指令解码和执行三个关键阶段。

下面将详细介绍每个阶段的功能。

2.1. 指令获取阶段在指令获取阶段,ARM7从程序存储器中获取指令并将其送入指令缓存。

ARM7采用哈佛结构,即指令和数据存储器分开独立访问。

指令获取阶段还包括对指令的对齐和译码操作,以确保指令的正确执行。

2.2. 指令解码阶段在指令解码阶段,ARM7对从指令缓存中获取的指令进行解码,并将解码后的指令发送到执行阶段。

指令解码的目标是将指令转换为控制信号,以控制ARM7处理器的各个功能单元。

2.3. 执行阶段在执行阶段,ARM7根据解码后的指令执行相关操作。

ARM7的执行阶段是高度灵巧的,它可以执行多种类型的指令,包括数据操作、算术逻辑操作、控制转移和访存操作等。

3. ARM7体系结构的特点ARM7体系结构具有以下几个关键特点:3.1. 强大的性能ARM7体系结构采用了流水线技术和多发射技术,在单个时钟周期内可以执行多条指令。

这使得ARM7能够实现较高的性能和较低的延迟。

3.2. 灵巧的指令集ARM7的指令集非常灵巧,可以满足不同应用场景的需求。

ARM7指令集包括数据处理指令、访存指令、分支指令等多种类型,使得程序员能够编写高效率、简洁的代码。

3.3. 低功耗设计ARM7体系结构采用了低功耗设计,可以在嵌入式系统中实现低能耗运行。

ARM7处理器的核心局部由许多低功耗逻辑单元组成,这些单元可以根据需要自动调整电压和频率,以降低功耗。

4. ARM7体系结构的应用ARM7体系结构在各种嵌入式系统中得到了广泛应用,其中包括智能手机、平板电脑、物联网设备等。

ARM7处理器具有较小的面积和功耗,这使得它非常适合嵌入式系统的需求。

HC32L130_HC32L136系列用户手册Rev1.4

HC32L130_HC32L136系列用户手册Rev1.4

HC32L130系列/ HC32L136系列32位ARM® Cortex®-M0+ 微控制器用户手册前言非常感谢大家对华大半导体产品的支持和信赖。

使用本系列产品前,请系统阅读本手册和“数据手册”。

➢本手册的目的和对象读者本手册主要介绍本系列的功能、操作事项和使用方法。

对象读者为使用本系列实际开发产品的工程师。

※本手册介绍外设功能的构成和操作说明,但不包括该系列的规格说明。

关于芯片规格,详情参见其对应的“数据手册”。

➢样本程序和开发环境华大半导体提供外设功能运行用的样本程序和本系列所需的开发环境说明。

关于华大微控制器的运行规格和使用方法,请联系本公司。

➢微控制器支持信息:/mcu.htm©2019 华大半导体有限公司- 保留所有权利目录前言 (2)目录 (3)简介 (34)产品特性超低功耗MCU (35)1功能模块 (36)1.132 位CORTEX M0+ 内核 (37)1.264K Byte FLASH (37)1.38K Byte RAM (37)1.4时钟系统 (37)1.5工作模式 (38)1.6硬件实时时钟RTC (38)1.7通用IO 端口 (38)1.8中断控制器 (38)1.9复位控制器 (39)1.10DMAC (40)1.11定时器/计数器 (40)1.12超低功耗脉冲计数器PCNT (42)1.13看门狗WDT (43)1.14通用异步收发器UART0~UART1 (43)1.15低功耗异步收发器LPUART0~LPUART1 (43)1.16同步串行接口SPI (44)1.17I2C 总线 (44)1.18蜂鸣器Buzzer (45)1.19时钟校准电路 (45)1.20唯一识别号UID (45)1.21CRC16/32 硬件循环冗余校验码 (45)1.2232位硬件除法器 (46)1.23AES 硬件加密 (46)1.24TRNG 真随机数发生器 (46)1.2512 Bit SARADC (46)1.26电压比较器VC (47)1.27低电压检测器LVD (47)1.28运放OPA (48)1.29LCD 驱动 (48)1.30嵌入式调试系统 (48)1.31在线编程模式 (49)1.32高安全性 (49)2引脚配置及功能 (50)2.1封装示意图 (50)2.2引脚功能说明 (54)3系统结构 (64)3.1概述 (64)3.2系统地址划分 (65)3.3存储器和模块地址分配 (66)4工作模式 (68)4.1运行模式 (70)4.2休眠模式 (72)4.3深度休眠模式 (74)5系统控制器(SYSCTRL) (77)5.1系统时钟介绍 (77)5.1.1内部高速RC时钟RCH (78)5.1.2内部低速RC 时钟RCL (78)5.1.3外部低速晶振时钟XTL (79)5.1.4外部高速晶振时钟XTH (79)5.1.5锁相环时钟PLL (79)5.1.6时钟启动过程 (80)5.2系统时钟切换 (81)5.2.1标准的时钟切换流程 (81)5.2.2RCH不同振荡频率间切换流程 (82)5.2.3从其它时钟切换到XTL示例 (82)5.2.4从其它时钟切换到XTH示例 (83)5.2.5从其它时钟切换到RCL示例 (83)5.2.6从其它时钟切换到RCH示例 (84)5.2.7PLL与RCH相互切换示例,参考时钟为RCH (84)5.2.8PLL与XTH相互切换示例,参考时钟为XTH (85)5.3时钟校准模块 (86)5.4中断唤醒控制 (88)5.4.1从深度休眠模式唤醒后执行中断服务程序的方法 (88)5.4.2从深度休眠模式唤醒后不执行中断服务程序的方法 (88)5.4.3使用退出休眠特性 (89)5.5寄存器 (91)5.5.1系统控制寄存器0(SYSCTRL0) (92)5.5.2系统控制寄存器1(SYSCTRL1) (94)5.5.3系统控制寄存器2(SYSCTRL2) (96)5.5.4RCH 控制寄存器(RCH_CR) (97)5.5.5XTH 控制寄存器(XTH_CR) (98)5.5.6RCL 控制寄存器(RCL_CR) (99)5.5.7XTL 控制寄存器(XTL_CR) (100)5.5.8PLL 控制寄存器(PLL_CR) (101)5.5.9外围模块时钟控制寄存器(PERI_CLKEN) (103)6复位控制器(RESET) (105)6.1.1上电下电复位POR (105)6.1.2外部复位引脚复位 (106)6.1.3WDT复位 (106)6.1.4PCA复位 (106)6.1.5LVD低电压复位 (106)6.1.6Cortex-M0+ SYSRESETREQ复位 (106)6.1.7Cortex-M0+ LOCKUP复位 (106)6.2寄存器 (107)6.2.1复位标识寄存器(RESET_FLAG) (107)6.2.2外围模块复位控制寄存器(PREI_RESET) (109)7中断控制器(NVIC) (111)7.1概述 (111)7.2中断优先级 (111)7.3中断向量表 (112)7.4中断输入和挂起行为 (113)7.5中断等待 (116)7.6中断源 (117)7.7中断结构图 (119)7.8寄存器 (121)7.8.1中断使能设置寄存器(SCS_SETENA) (121)7.8.2中断使能清除寄存器(SCS_CLRENA) (122)7.8.3中断挂起状态设置寄存器(SCS_SETPEND) (122)7.8.4中断挂起状态清除寄存器(SCS_CLRPEND) (123)7.8.5中断优先级寄存器(SCS_IPR0) (124)7.8.6中断优先级寄存器(SCS_IPR1) (125)7.8.7中断优先级寄存器(SCS_IPR2) (126)7.8.8中断优先级寄存器(SCS_IPR3) (127)7.8.9中断优先级寄存器(SCS_IPR4) (128)7.8.10中断优先级寄存器(SCS_IPR5) (129)7.8.11中断优先级寄存器(SCS_IPR6) (130)7.8.12中断优先级寄存器(SCS_IPR7) (131)7.8.13中断屏蔽特殊寄存器(SCS_PRIMASK) (132)7.9软件基本操作 (133)7.9.1外部中断使能 (133)7.9.2NVIC 中断使能和清除使能 (133)7.9.3NVIC 中断挂起和清除挂起 (133)7.9.4NVIC 中断优先级 (133)7.9.5NVIC 中断屏蔽 (134)8端口控制器(GPIO) (135)8.1端口控制器简介 (135)8.2端口控制器主要特性 (135)8.3.1端口配置功能 (136)8.3.2端口数字复用功能 (138)8.3.3端口中断功能 (140)8.4端口配置操作流程 (141)8.4.1端口复用配置为模拟端口操作流程 (141)8.4.2端口复用配置为数字通用端口操作流程 (141)8.4.3端口复用配置为数字功能端口操作流程 (141)8.4.4端口复用配置为调试测试端口操作流程 (141)8.4.5端口复用配置为红外输出信号操作流程 (141)8.4.6端口高电平中断操作流程 (142)8.4.7端口低电平中断操作流程 (142)8.4.8端口上升沿中断操作流程 (142)8.4.9端口下降沿中断操作流程 (142)8.4.10端口上拉使能配置操作流程 (143)8.4.11端口下拉使能配置操作流程 (143)8.4.12端口增强驱动配置操作流程 (143)8.4.13端口开漏输出配置操作流程 (143)8.4.14端口位置位操作流程 (143)8.4.15端口位清零操作流程 (143)8.4.16端口位置位清零操作流程 (143)8.5端口控制器寄存器描述 (144)8.5.1端口PA (148)8.5.1.1端口PA00功能配置寄存器(PA00_SEL) (148)8.5.1.2端口PA01功能配置寄存器(PA01_SEL) (149)8.5.1.3端口PA02功能配置寄存器(PA02_SEL) (150)8.5.1.4端口PA03功能配置寄存器(PA03_SEL) (151)8.5.1.5端口PA04功能配置寄存器(PA04_SEL) (152)8.5.1.6端口PA05功能配置寄存器(PA05_SEL) (153)8.5.1.7端口PA06功能配置寄存器(PA06_SEL) (154)8.5.1.8端口PA07功能配置寄存器(PA07_SEL) (155)8.5.1.9端口PA08功能配置寄存器(PA08_SEL) (156)8.5.1.10端口PA09功能配置寄存器(PA09_SEL) (157)8.5.1.11端口PA10功能配置寄存器(PA10_SEL) (158)8.5.1.12端口PA11功能配置寄存器(PA11_SEL) (159)8.5.1.13端口PA12功能配置寄存器(PA12_SEL) (160)8.5.1.14端口PA13功能配置寄存器(PA13_SEL) (161)8.5.1.15端口PA14功能配置寄存器(PA14_SEL) (162)8.5.1.16端口PA15功能配置寄存器(PA15_SEL) (163)8.5.1.17端口PA输入输出配置寄存器(PADIR) (164)8.5.1.18端口PA输入值寄存器(PAIN) (165)8.5.1.19端口PA输出值配置寄存器(PAOUT) (166)8.5.1.20端口PA数模配置寄存器(PAADS) (167)8.5.1.21端口PA位置位寄存器(PABSET) (168)8.5.1.22端口PA位清零寄存器(PABCLR) (169)8.5.1.23端口PA位置位清零寄存器(PABSETCLR) (170)8.5.1.24端口PA驱动能力配置寄存器(PADR) (171)8.5.1.25端口PA上拉使能配置寄存器(PAPU) (172)8.5.1.26端口PA下拉使能配置寄存器(PAPD) (173)8.5.1.27端口PA开漏输出配置寄存器(PAOD) (174)8.5.1.28端口PA高电平中断使能配置寄存器(PAHIE) (175)8.5.1.29端口PA低电平中断使能配置寄存器(PALIE) (176)8.5.1.30端口PA上升沿中断使能配置寄存器(PARIE) (177)8.5.1.31端口PA下降沿中断使能配置寄存器(PAFIE) (178)8.5.1.32端口PA中断状态寄存器(PA_STA T) (179)8.5.1.33端口PA中断清除寄存器(PA_ICLR) (180)8.5.2端口PB (181)8.5.2.1端口PB00功能配置寄存器(PB00_SEL) (181)8.5.2.2端口PB01功能配置寄存器(PB01_SEL) (182)8.5.2.3端口PB02功能配置寄存器(PB02_SEL) (183)8.5.2.4端口PB03功能配置寄存器(PB03_SEL) (184)8.5.2.5端口PB04功能配置寄存器(PB04_SEL) (185)8.5.2.6端口PB05功能配置寄存器(PB05_SEL) (186)8.5.2.7端口PB06功能配置寄存器(PB06_SEL) (187)8.5.2.8端口PB07功能配置寄存器(PB07_SEL) (188)8.5.2.9端口PB08功能配置寄存器(PB08_SEL) (189)8.5.2.10端口PB09功能配置寄存器(PB09_SEL) (190)8.5.2.11端口PB10功能配置寄存器(PB10_SEL) (191)8.5.2.12端口PB11功能配置寄存器(PB11_SEL) (192)8.5.2.13端口PB12功能配置寄存器(PB12_SEL) (193)8.5.2.14端口PB13功能配置寄存器(PB13_SEL) (194)8.5.2.15端口PB14功能配置寄存器(PB14_SEL) (195)8.5.2.16端口PB15功能配置寄存器(PB15_SEL) (196)8.5.2.17端口PB输入输出配置寄存器(PBDIR) (197)8.5.2.18端口PB输入值寄存器(PBIN) (198)8.5.2.19端口PB输出值配置寄存器(PBOUT) (199)8.5.2.20端口PB数模配置寄存器(PBADS) (200)8.5.2.21端口PB位置位寄存器(PBBSET) (201)8.5.2.22端口PB位清零寄存器(PBBCLR) (202)8.5.2.23端口PB位置位清零寄存器(PBBSETCLR) (203)8.5.2.24端口PB驱动能力配置寄存器(PBDR) (204)8.5.2.25端口PB上拉使能配置寄存器(PBPU) (205)8.5.2.26端口PB下拉使能配置寄存器(PBPD) (206)8.5.2.27端口PB开漏输出配置寄存器(PBOD) (207)8.5.2.29端口PB低电平中断使能配置寄存器(PBLIE) (209)8.5.2.30端口PB上升沿中断使能配置寄存器(PBRIE) (210)8.5.2.31端口PB下降沿中断使能配置寄存器(PBFIE) (211)8.5.2.32端口PB中断状态寄存器(PB_STA T) (212)8.5.2.33端口PB中断清除寄存器(PB_ICLR) (213)8.5.3端口PC (214)8.5.3.1端口PC00功能配置寄存器(PC00_SEL) (214)8.5.3.2端口PC01功能配置寄存器(PC01_SEL) (215)8.5.3.3端口PC02功能配置寄存器(PC02_SEL) (216)8.5.3.4端口PC03功能配置寄存器(PC03_SEL) (217)8.5.3.5端口PC04功能配置寄存器(PC04_SEL) (218)8.5.3.6端口PC05功能配置寄存器(PC05_SEL) (219)8.5.3.7端口PC06功能配置寄存器(PC06_SEL) (220)8.5.3.8端口PC07功能配置寄存器(PC07_SEL) (221)8.5.3.9端口PC08功能配置寄存器(PC08_SEL) (222)8.5.3.10端口PC09功能配置寄存器(PC09_SEL) (223)8.5.3.11端口PC10功能配置寄存器(PC10_SEL) (224)8.5.3.12端口PC11功能配置寄存器(PC11_SEL) (225)8.5.3.13端口PC12功能配置寄存器(PC12_SEL) (226)8.5.3.14端口PC13功能配置寄存器(PC13_SEL) (227)8.5.3.15端口PC14功能配置寄存器(PC14_SEL) (228)8.5.3.16端口PC15功能配置寄存器(PC15_SEL) (229)8.5.3.17端口PC输入输出配置寄存器(PCDIR) (230)8.5.3.18端口PC输入值寄存器(PCIN) (231)8.5.3.19端口PC输出值配置寄存器(PCOUT) (232)8.5.3.20端口PC数模配置寄存器(PCADS) (233)8.5.3.21端口PC位置位寄存器(PCBSET) (234)8.5.3.22端口PC位清零寄存器(PCBCLR) (235)8.5.3.23端口PC位置位清零寄存器(PCBSETCLR) (236)8.5.3.24端口PC驱动能力配置寄存器(PCDR) (237)8.5.3.25端口PC上拉使能配置寄存器(PCPU) (238)8.5.3.26端口PC下拉使能配置寄存器(PCPD) (239)8.5.3.27端口PC开漏输出配置寄存器(PCOD) (240)8.5.3.28端口PC高电平中断使能配置寄存器(PCHIE) (241)8.5.3.29端口PC低电平中断使能配置寄存器(PCLIE) (242)8.5.3.30端口PC上升沿中断使能配置寄存器(PCRIE) (243)8.5.3.31端口PC下降沿中断使能配置寄存器(PCFIE) (244)8.5.3.32端口PC中断状态寄存器(PC_STAT) (245)8.5.3.33端口PC中断清除寄存器(PC_ICLR) (246)8.5.4端口PD (247)8.5.4.1端口PD00功能配置寄存器(PD00_SEL) (247)8.5.4.3端口PD02功能配置寄存器(PD02_SEL) (249)8.5.4.4端口PD03功能配置寄存器(PD03_SEL) (250)8.5.4.5端口PD04功能配置寄存器(PD04_SEL) (251)8.5.4.6端口PD05功能配置寄存器(PD05_SEL) (252)8.5.4.7端口PD06功能配置寄存器(PD06_SEL) (253)8.5.4.8端口PD07功能配置寄存器(PD07_SEL) (254)8.5.4.9端口PD输入输出配置寄存器(PDDIR) (255)8.5.4.10端口PD输入值寄存器(PDIN) (256)8.5.4.11端口PD输出值配置寄存器(PDOUT) (257)8.5.4.12端口PD数模配置寄存器(PDADS) (258)8.5.4.13端口PD位置位寄存器(PDBSET) (259)8.5.4.14端口PD位清零寄存器(PDBCLR) (260)8.5.4.15端口PD位置位清零寄存器(PDBSETCLR) (261)8.5.4.16端口PD驱动能力配置寄存器(PDDR) (262)8.5.4.17端口PD上拉使能配置寄存器(PDPU) (263)8.5.4.18端口PD下拉使能配置寄存器(PDPD) (264)8.5.4.19端口PD开漏输出配置寄存器(PDOD) (265)8.5.4.20端口PD高电平中断使能配置寄存器(PDHIE) (266)8.5.4.21端口PD低电平中断使能配置寄存器(PDLIE) (267)8.5.4.22端口PD上升沿中断使能配置寄存器(PDRIE) (268)8.5.4.23端口PD下降沿中断使能配置寄存器(PDFIE) (269)8.5.4.24端口PD中断状态寄存器(PD_STAT) (270)8.5.4.25端口PD中断清除寄存器(PD_ICLR) (271)8.5.5端口辅助功能 (272)8.5.5.1端口辅助功能配置寄存器0(GPIO_CTRL0) (272)8.5.5.2端口辅助功能配置寄存器1(GPIO_CTRL1) (273)8.5.5.3端口辅助功能配置寄存器2(GPIO_CTRL2) (275)8.5.5.4端口辅助功能定时器门控选择(GPIO_TIMGS) (276)8.5.5.5端口辅助功能定时器ETR选择(GPIO_TIMES) (277)8.5.5.6端口辅助功能定时器捕获输入选择(GPIO_TIMCPS) (278)8.5.5.7端口辅助功能PCA捕获选择(GPIO_PCAS) (279)9I2C总线(I2C) (280)9.1I2C 简介 (280)9.2I2C 主要特性 (280)9.3I2C 协议描述 (281)9.3.1I2C 总线上数据传输 (281)9.3.2起始位或重复起始信号 (282)9.3.3从机地址传输 (282)9.3.4数据传输 (282)9.4I2C 功能描述 (284)9.4.1I2C 工作模式 (285)9.4.2仲裁与同步逻辑 (285)9.4.3串行时钟发生器 (286)9.4.4输入滤波器 (286)9.4.5地址比较器 (286)9.4.6中断产生器 (287)9.4.7I2C 主机发送模式 (287)9.4.8I2C 主机接收模式 (290)9.4.9I2C 从机接收模式 (292)9.4.10I2C 从机发送模式 (296)9.4.11I2C 其他杂项状态 (298)9.5I2C 操作模式 (299)9.5.1初始化程序 (299)9.5.2启动主机发送功能 (299)9.5.3启动主机接收功能 (299)9.5.4I2C中断程序 (300)9.5.5无指定模式的状态 (300)9.5.6主发送器状态 (301)9.5.7主接收状态 (302)9.5.8从接收器状态 (303)9.5.9从发送器状态 (305)9.6I2C寄存器描述 (308)9.6.1I2C波特率计数器使能寄存器(I2Cx_TMRUN) (308)9.6.2I2C波特率计数器配置寄存器(I2Cx_TM) (309)9.6.3I2C配置寄存器(I2Cx_CR) (310)9.6.4I2C数据寄存器(I2Cx_DATA) (311)9.6.5I2C地址寄存器(I2Cx_ADDR) (312)9.6.6I2C状态寄存器(I2Cx_STAT) (313)10串行外设接口(SPI) (314)10.1SPI 简介 (314)10.2SPI 主要特性 (314)10.3SPI 功能描述 (315)10.3.1SPI 主机查询方式 (315)10.3.2SPI 主机DMA方式 (316)10.3.3SPI 主机数据时钟时序 (317)10.3.4SPI 从机查询方式 (318)10.3.5SPI 从机DMA方式 (319)10.3.6SPI 从机数据时钟时序 (320)10.4SPI 中断 (321)10.5SPI 多主机/多从机系统的配置 (322)10.6SPI 引脚配置说明 (323)10.7SPI 寄存器描述 (324)10.7.1SPI配置寄存器(SPIx_CR) (325)10.7.2SPI片选配置寄存器(SPIx_SSN) (326)10.7.3SPI状态寄存器(SPIx_STA T) (327)10.7.4SPI数据寄存器(SPIx_DA TA) (328)10.7.5SPI配置寄存器2(SPIx_CR2) (329)10.7.6SPI中断清除寄存器2(SPIx_ICLR) (330)11时钟校准模块(CLKTRIM) (331)11.1CLKTRIM 简介 (331)11.2CLKTRIM主要特性 (331)11.3CLKTRIM功能描述 (332)11.3.1CLKTRIM校准模式 (332)11.3.1.1时钟校准原理 (332)11.3.1.2时钟校准模块硬件结构 (332)11.3.1.3时钟校准软件流程 (333)11.3.2CLKTRIM监测模式 (335)11.3.2.1时钟监测原理 (335)11.3.2.2时钟监测硬件结构 (335)11.3.2.3时钟监测软件流程 (335)11.4CLKTRIM寄存器描述 (338)11.4.1配置寄存器(CLKTRIM_CR) (339)11.4.2参考计数器初值配置寄存器(CLKTRIM_REFCON) (341)11.4.3参考计数器值寄存器(CLKTRIM_REFCNT) (341)11.4.4校准计数器值寄存器(CLKTRIM_CALCNT) (342)11.4.5中断标志位寄存器(CLKTRIM_IFR) (343)11.4.6中断标志位清除寄存器(CLKTRIM_ICLR) (344)11.4.7校准计数器溢出值配置寄存器(CLKTRIM_CALCON) (345)12硬件除法器模块(HDIV) (346)12.1HDIV 简介 (346)12.2HDIV主要特性 (346)12.3HDIV功能描述 (347)12.3.1HDIV操作流程 (347)12.4HDIV寄存器描述 (348)12.4.1被除数寄存器(HDIV_DIVIDEND) (348)12.4.2除数寄存器(HDIV_DIVISOR) (349)12.4.3商寄存器(HDIV_QUOTIENT) (349)12.4.4余数寄存器(HDIV_REMAINDER) (350)12.4.5符号寄存器(HDIV_SIGN) (350)12.4.6状态寄存器(HDIV_STAT) (351)13FLASH控制器(FLASH) (352)13.1概述 (352)13.2FLASH容量划分 (352)13.3功能描述 (353)13.3.1页擦除(Sector Erase) (353)13.3.3写操作(Program) (355)13.3.4读操作(Read) (357)13.4擦写时间 (358)13.5读等待周期 (360)13.6擦写保护 (360)13.6.1擦写保护位 (360)13.6.2PC地址擦写保护 (360)13.7寄存器写保护 (361)13.8寄存器 (362)13.8.1TNVS参数寄存器(FLASH_TNVS) (362)13.8.2TPGS参数寄存器(FLASH_TPGS) (363)13.8.3TPROG参数寄存器(FLASH_TPROG) (363)13.8.4TSERASE寄存器(FLASH_TSERASE) (364)13.8.5TMERASE参数寄存器(FLASH_TMERASE) (364)13.8.6TPRCV参数寄存器(FLASH_TPRCV) (365)13.8.7TSRCV参数寄存器(FLASH_TSRCV) (365)13.8.8TMRCV参数寄存器(FLASH_TMRCV) (366)13.8.9CR寄存器(FLASH_CR) (367)13.8.10IFR寄存器(FLASH_IFR) (368)13.8.11ICLR寄存器(FLASH_ICLR) (368)13.8.12BYPASS寄存器(FLASH_BYPASS) (369)13.8.13SLOCK寄存器(FLASH_SLOCK) (369)14RAM控制器(RAM) (370)14.1概述 (370)14.2功能描述 (370)14.2.1RAM地址范围 (370)14.2.2读写位宽 (371)14.2.3奇偶校验 (371)14.3寄存器 (372)14.3.1控制寄存器(RAM_CR) (372)14.3.2奇偶校验出错地址寄存器(RAM_ERRADDR) (373)14.3.3出错中断标志寄存器(RAM_IFR) (373)14.3.4出错中断标志清除寄存器(RAM_ICLR) (374)15DMA控制器(DMAC) (375)15.1概述 (375)15.2功能框图 (377)15.3基本功能 (380)15.3.1软件-块(Block)传输 (380)15.3.2软件-突发(Burst)传输 (383)15.3.3硬件-块(Block)传输 (385)15.3.4硬件-突发(Burst)传输 (386)15.4寄存器 (388)15.4.1DMAC_CONF (389)15.4.2DMAC_CONFA0、DMAC_CONFA1 (390)15.4.3DMAC_CONFB0、DMAC_CONFB1 (392)15.4.4DMAC_SRCADR0、DMAC_SRCADR1 (394)15.4.5DMAC_DSTADR0、DMAC_DSTADR1 (395)16通用定时器(TIM0/1/2/3) (396)16.1通用定时器简介 (396)16.1.1基本特性(TIM0/1/2) (396)16.1.2基本特性(TIM3) (398)16.2Timer 功能描述 (399)16.2.1定时计数器 (399)16.2.2定时器预除频 (399)16.2.3模式0 计数定时器功能 (399)16.2.3.1功能框图 (400)16.2.3.2计数波形 (401)16.2.3.3计数功能 (402)16.2.3.4定时功能 (402)16.2.3.5时序图 (402)16.2.3.6Buzzer功能 (403)16.2.3.7设置示例 (404)16.2.4模式1 脉宽测量PWC (405)16.2.4.1PWC功能框图 (405)16.2.4.2PWC波形测量时序图 (406)16.2.4.3PWC单次触发模式 (408)16.2.4.1设置示例 (408)16.2.5模式2/3比较捕获模式 (410)16.2.5.1计数器 (410)16.2.5.2计数器波形 (411)16.2.5.3重复计数 (414)16.2.5.4数据缓存 (415)16.2.5.5比较输出OCREF (419)16.2.5.6独立PWM输出 (422)16.2.5.7互补PWM输出 (423)16.2.5.8有死区的PWM输出 (424)16.2.5.9单脉冲输出 (425)16.2.5.10比较中断 (426)16.2.5.11捕获输入 (427)16.2.5.12设置示例 (430)16.2.6模式2/3从模式 (433)16.2.6.1门控计数 (433)16.2.6.2触发功能 (434)16.2.6.3复位计数 (434)16.2.7正交编码计数功能 (435)16.2.8Timer触发ADC (437)16.2.9刹车控制 (438)16.2.10Timer 互联 (438)16.2.11GATE输入互联 (439)16.2.12ETR输入互联 (439)16.2.13CHx捕获输入互联 (440)16.2.14DMA (440)16.2.14.1设置示例 (442)16.3Timer 寄存器描述 (443)16.4模式0定时器寄存器描述 (444)16.4.116位模式重载寄存器(TIMx_ARR) (444)16.4.216位模式计数寄存器(TIMx_CNT) (444)16.4.332位模式计数寄存器(TIMx_CNT32) (445)16.4.4控制寄存器(TIMx_M0CR) (446)16.4.5中断标志寄存器(TIMx_IFR) (448)16.4.6中断标志清除寄存器(TIMx_ICLR) (448)16.4.7死区时间寄存器(TIMx_DTR) (449)16.5脉冲宽度测量PWC寄存器描述 (450)16.5.116位模式计数寄存器(TIMx_CNT) (450)16.5.2控制寄存器(TIMx_M1CR) (451)16.5.3中断标志寄存器(TIMx_IFR) (453)16.5.4中断标志清除寄存器(TIMx_ICLR) (453)16.5.5主从模式控制寄存器(TIMx_MSCR) (454)16.5.6输出控制滤波(TIMx_FLTR) (455)16.5.7控制寄存器(TIMx_CR0) (456)16.5.8比较捕获寄存(TIMx_CCR0A ) (456)16.6模式2,3寄存器描述 (457)16.6.116位模式重载寄存器(TIMx_ARR) (457)16.6.216位模式计数寄存器(TIMx_CNT) (457)16.6.3控制寄存器(TIMx_M23CR) (458)16.6.4中断标志寄存器(TIMx_IFR) (461)16.6.5中断标志清除寄存器(TIMx_ICLR) (463)16.6.6主从模式控制寄存器(TIMx_MSCR) (464)16.6.7输出控制/输入滤波(TIMx_FLTR) (466)16.6.8ADC触发控制寄存器(TIMx_ADTR) (469)16.6.9通道0控制寄存器(TIMx_CRCH0) (470)16.6.10通道1/2控制寄存器(TIM3_CRCH1/2)(仅TIM3存在) (472)16.6.11死区时间寄存器(TIMx_DTR) (474)16.6.12重复周期设置值(TIMx_RCR) (476)16.6.13通道0比较捕获寄存器(TIMx_CCR0A/B) (477)16.6.14通道1/2比较捕获寄存器(TIM3_CCR1/2 A/B) (仅TIM3存在) (478)17低功耗定时器(LPTIM) (479)17.1LPTimer 简介 (479)17.2LPTimer 功能描述 (480)17.2.1计数功能 (481)17.2.2定时功能 (481)17.3LPTimer 互连 (482)17.3.1GATE互联 (482)17.3.2EXT互联 (482)17.3.3Toggle输出互联 (483)17.4LPTimer 寄存器描述 (484)17.4.1计数器计数值寄存器(LPTIM_CNT) (485)17.4.2重载寄存器(LPTIM_ARR) (485)17.4.3控制寄存器(LPTIM_CR) (486)17.4.4中断标志寄存器(LPTIM_IFR) (487)17.4.5中断标志清除寄存器(LPTIM_ICLR) (487)18可编程计数阵列(PCA) (488)18.1PCA简介 (488)18.2PCA功能描述 (489)18.2.1PCA定时/计数器 (490)18.2.1.116位自由计数模式 (491)18.2.1.216位重载计数模式 (491)18.2.2PCA捕获功能 (493)18.2.3PCA比较功能 (495)18.2.3.1比较翻转输出模式 (495)18.2.3.2PCA 16位PWM功能 (497)18.2.3.3PCA模块4的WDT功能 (498)18.2.3.4PCA 8位PWM功能 (499)18.3PCA模块与其他模块互连及控制 (502)18.4PCA寄存器描述 (503)18.4.1控制寄存器(PCA_CCON) (504)18.4.2模式寄存器(PCA_CMOD) (505)18.4.3计数寄存器(PCA_CNT) (506)18.4.4中断清除寄存器(PCA_ICLR) (506)18.4.5比较捕获模式寄存器(PCA_CCAPM0~4) (507)18.4.6比较捕获数据寄存器高8位(PCA_CCAP0~4H) (508)18.4.7比较捕获数据寄存器低8位(PCA_CCAP0~4L) (508)18.4.8比较捕获16位寄存器(PCA_CCAP0~4) (509)18.4.9比较高速输出标志寄存器(PCA_CCAPO) (509)18.4.10周期寄存器(PCA_CARR) (510)18.4.11增强PWM控制(PCA_EPWM) (510)19高级定时器(TIM4/5/6) (511)19.1Advanced Timer 简介 (511)19.2Advanced Timer 功能描述 (513)19.2.1基本动作 (513)19.2.1.1基本波形模式 (513)19.2.1.2比较输出 (514)19.2.1.3捕获输入 (515)19.2.2时钟源选择 (515)19.2.3计数方向 (516)19.2.3.1锯齿波计数方向 (516)19.2.3.2三角波计数方向 (516)19.2.4数字滤波 (516)19.2.5软件同步 (517)19.2.5.1软件同步启动 (517)19.2.5.2软件同步停止 (518)19.2.5.3软件同步清零 (518)19.2.6硬件同步 (518)19.2.6.1硬件同步启动 (518)19.2.6.2硬件同步停止 (518)19.2.6.3硬件同步清零 (519)19.2.6.4硬件同步捕获输入 (519)19.2.6.5硬件同步计数 (520)19.2.7缓存功能 (521)19.2.7.1缓存传送时间点 (522)19.2.7.2通用周期基准值缓存传送时间点 (522)19.2.7.3通用比较基准值缓存传送时间点 (522)19.2.7.4捕获输入值缓存传送时间点 (522)19.2.7.5清零动作时缓存传送 (522)19.2.8通用PWM输出 (523)19.2.8.1PWM展频输出 (523)19.2.8.2独立PWM输出 (523)19.2.8.3互补PWM输出 (524)19.2.8.4多相PWM输出 (526)19.2.9正交编码计数 (528)19.2.9.1位置计数模式 (528)19.2.9.2公转模式 (531)19.2.10周期间隔响应 (534)19.2.11保护机制 (534)19.2.12中断说明 (535)19.2.12.1计数比较匹配中断 (535)19.2.12.2计数周期匹配中断 (535)19.2.12.3死区时间错误中断 (535)19.2.13DMA (536)19.2.14刹车保护 (536)19.2.14.1端口刹车与软件刹车 (536)19.2.14.2低功耗模式自动刹车 (537)19.2.14.3输出电平同高同低刹车 (537)19.2.14.4VC 刹车 (537)19.2.15内部互连 (539)19.2.15.1中断触发输出 (539)19.2.15.2AOS 触发 (540)19.2.15.3端口触发TRIGA-TRIGD (541)19.2.15.4比较输出VC 与Advanced Timer 互连 (541)19.3寄存器描述 (542)19.3.1通用计数基准值寄存器(TIMx_CNTER) (544)19.3.2通用周期基准值寄存器(TIMx_PERAR) (544)19.3.3通用周期缓存寄存器(TIMx_PERBR) (545)19.3.4通用比较基准值寄存器(TIMx_GCMAR-GCMDR) (545)19.3.5专用比较基准值寄存器(TIMx_SCMAR-SCMBR) (546)19.3.6死区时间基准值寄存器(TIMx_DTUAR- DTDAR) (546)19.3.7通用控制寄存器(TIMx_GCONR) (547)19.3.8中断控制寄存器(TIMx_ICONR) (549)19.3.9端口控制寄存器(TIMx_PCONR) (551)19.3.10缓存控制寄存器(TIMx_BCONR) (554)19.3.11死区控制寄存器(TIMx_DCONR) (555)19.3.12滤波控制寄存器(TIMx_FCONR) (556)19.3.13有效周期寄存器(TIMx_VPERR) (558)19.3.14状态标志寄存器(TIMx_STFLR) (559)19.3.15硬件启动事件选择寄存器(TIMx_HSTAR) (561)19.3.16硬件停止事件选择寄存器(TIMx_HSTPR) (563)19.3.17硬件清零事件选择寄存器(TIMx_HCELR) (565)19.3.18硬件捕获A事件选择寄存器(TIMx_HCPAR) (567)19.3.19硬件捕获B事件选择寄存器(TIMx_HCPBR) (569)19.3.20硬件递加事件选择寄存器(TIMx_HCUPR) (571)19.3.21硬件递减事件选择寄存器(TIMx_HCDOR) (573)19.3.22软件同步启动寄存器(TIMx_SSTAR) (575)19.3.23软件同步停止寄存器(TIMx_SSTPR) (576)19.3.24软件同步清零寄存器(TIMx_SCLRR) (577)19.3.25中断标志寄存器(TIMx_IFR) (578)19.3.26中断标志清除寄存器(TIMx_ICLR) (580)19.3.27展频及中断触发选择(TIMx_CR) (581)19.3.28AOS选择控制寄存器(TIMx_AOSSR) (583)19.3.29AOS选择控制寄存器标志清除(TIMx_AOSCL) (584)19.3.30端口刹车控制寄存器(TIMx_PTBKS) (585)19.3.31端口触发控制寄存器(TIMx_TTRIG) (586)19.3.32AOS 触发控制寄存器(TIMx_ITRIG) (587)19.3.33端口刹车极性控制寄存器(TIMx_PTBKP) (588)20实时时钟(RTC) (589)20.1实时时钟简介 (589)20.2实时时钟功能描述 (591)20.2.1上电设定 (591)20.2.2RTC 计数开始设定 (591)20.2.3系统低功耗模式切换 (591)20.2.4读出计数寄存器 (592)20.2.5写入计数寄存器 (592)20.2.6闹钟设定 (593)20.2.71Hz 输出 (593)20.2.8时钟误差补偿 (594)20.3RTC 中断 (596)20.3.1RTC 闹钟中断 (596)20.3.2RTC 周期中断 (596)20.4RTC 寄存器描述 (597)20.4.1控制寄存器0(RTC_CR0) (598)20.4.2控制寄存器1(RTC_CR1) (600)20.4.3秒计数寄存器(RTC_SEC) (602)20.4.4分计数寄存器(RTC_MIN) (602)20.4.5时计数寄存器(RTC_HOUR) (603)20.4.6日计数寄存器(RTC_DAY) (605)20.4.7周计数寄存器(RTC_WEEK) (606)20.4.8月计数寄存器(RTC_MON) (607)20.4.9年计数寄存器(RTC_YEAR) (607)20.4.10分闹钟寄存器(RTC_ALMMIN) (608)20.4.11时闹钟寄存器(RTC_ALMHOUR) (608)20.4.12周闹钟寄存器(RTC_ALMWEEK) (609)20.4.13时钟误差补偿寄存器(RTC_COMPEN) (610)21看门狗定时器(WDT) (612)21.1WDT 简介 (612)21.2WDT 功能描述 (613)21.2.1WDT溢出后产生中断 (613)21.2.2WDT溢出后产生复位 (613)21.3WDT 寄存器描述 (615)21.3.1WDT 清除控制寄存器(WDT_RST) (615)21.3.2WDT_CON 寄存器 (616)22脉冲计数器(PCNT) (617)22.1脉冲计数器简介 (617)22.2脉冲计数器主要特性 (617)22.3脉冲计数器功能描述 (618)22.3.1整体框图 (618)22.3.2信号说明 (618)22.3.3计数模式 (619)22.3.3.1单通道脉冲计数模式(Single Mode) (619)22.3.3.2双通道非交脉冲计数模式(Dual Mode) (620)22.3.3.3双通道正交脉冲记数模式(Quad Mode) (621)22.3.4脉冲宽度滤波 (623)22.3.5超时 (623)22.4PCNT 寄存器描述 (624)22.4.1PCNT 启动寄存器(PCNT_RUN) (625)22.4.2PCNT 控制寄存器(PCNT_CTRL) (626)22.4.3PCNT 滤波控制寄存器(PCNT_FLT) (627)22.4.4PCNT 超时控制寄存器(PCNT_TOCR) (628)22.4.5PCNT 命令寄存器(PCNT_CMD) (629)22.4.6PCNT 状态寄存器1(PCNT_SR1) (630)22.4.7PCNT 计数寄存器(PCNT_CNT) (630)22.4.8PCNT 计数溢出寄存器(PCNT_TOP) (631)22.4.9PCNT 计数溢出缓存寄存器(PCNT_BUF) (631)22.4.10PCNT 中断标识寄存器(PCNT_IFR) (632)22.4.11PCNT 中断清除寄存器(PCNT_ICR) (633)22.4.12PCNT 中断使能寄存器(PCNT_IEN) (633)22.4.13PCNT 同步状态寄存器(PCNT_SR2) (634)23通用同步异步收发器(UART) (635)23.1概述 (635)23.2功能框图 (636)23.3工作模式 (637)23.3.1Mode0(同步模式,半双工) (637)23.3.1.1发送数据 (637)23.3.1.2接收数据 (637)23.3.2Mode1(异步模式,全双工) (638)23.3.2.1发送数据 (638)23.3.2.2接收数据 (639)23.3.3Mode2(异步模式,全双工) (639)23.3.3.1发送数据 (639)23.3.3.2接收数据 (640)23.3.4Mode3(异步模式,全双工) (640)23.3.4.1发送数据 (640)23.3.4.2接收数据 (641)23.4波特率编程 (642)23.4.1Mode0 (642)23.4.2Mode1/3 (642)23.4.3Mode2 (646)23.5传输数据结构 (647)23.6帧错误检测 (647)23.7多机通讯 (648)23.7.1自动地址识别 (648)23.7.2给定地址 (648)23.7.3广播地址 (649)23.7.4举例 (649)23.8DMAC硬件握手 (649)23.9硬件流控 (650)23.9.1nRTS流控 (650)23.9.2CTS流控 (650)23.10收发端缓存 (652)23.10.1接收缓存 (652)23.10.2发送缓存 (652)23.11寄存器 (654)23.11.1数据寄存器(UARTx_SBUF) (654)23.11.2控制寄存器(UARTx_SCON) (655)23.11.3地址寄存器(UARTx_SADDR) (657)23.11.4地址掩码寄存器(UARTx_SADEN) (657)23.11.5标志位寄存器(UARTx_ISR) (658)23.11.6标志位清除寄存器(UARTx_ICR) (659)23.11.7波特率寄存器(UARTx_SCNT) (659)24低功耗同步异步收发器(LPUART) (660)24.1概述 (660)24.2功能框图 (661)24.3配置时钟和传输时钟 (661)24.3.1配置时钟 (661)24.3.2传输时钟 (661)24.4工作模式 (662)24.4.1Mode0(同步模式,半双工) (662)24.4.1.1发送数据 (662)24.4.1.2接收数据 (662)24.4.2Mode1(异步模式,全双工) (663)24.4.2.1发送数据 (663)24.4.2.2接收数据 (663)24.4.3Mode2(异步模式,全双工) (664)24.4.3.1发送数据 (664)24.4.3.2接收数据 (664)24.4.4Mode3(异步模式,全双工) (665)24.4.4.1发送数据 (665)24.4.4.2接收数据 (665)24.5.1Mode0 (667)24.5.2Mode1/3 (667)24.5.3Mode2 (667)24.6传输数据结构 (671)24.7帧错误检测 (672)24.8多机通讯 (672)24.8.1自动地址识别 (672)24.8.2给定地址 (673)24.8.3广播地址 (673)24.8.4举例 (673)24.9DMAC硬件握手 (674)24.10硬件流控 (674)24.10.1nRTS流控 (675)24.10.2CTS流控 (676)24.11收发端缓存 (677)24.11.1接收缓存 (677)24.11.2发送缓存 (678)24.12寄存器 (679)24.12.1数据寄存器(LPUARTx_SBUF) (679)24.12.2控制寄存器(LPUARTx_SCON) (680)24.12.3地址寄存器(LPUARTx_SADDR) (682)24.12.4地址掩码寄存器(LPUARTx_SADEN) (682)24.12.5标志位寄存器(LPUARTx_ISR) (683)24.12.6标志位清除寄存器(LPUARTx_ICR) (684)24.12.7波特率寄存器(LPUARTx_SCNT) (684)25循环冗余校验(CRC) (685)25.1概述 (685)25.2功能框图 (685)25.3功能描述 (685)25.4寄存器 (686)25.4.1控制寄存器(CRC_CR) (686)25.4.2结果寄存器(CRC_RESULT) (687)25.4.3数据寄存器(CRC_DA TA) (687)25.5软件基本操作 (689)25.5.1CRC16编码模式 (689)25.5.2CRC16检验模式 (689)25.5.3CRC32编码模式 (689)25.5.4CRC32检验模式 (690)26真随机数发生器(TRNG) (691)26.1概述 (691)26.2功能框图 (691)26.4寄存器 (692)26.4.1控制寄存器(TRNG_CR) (692)26.4.2模式寄存器(TRNG_MODE) (693)26.4.3数据寄存器0(TRNG_DA TA0) (694)26.4.4数据寄存器1(TRNG_DA TA1) (694)26.5软件基本操作 (695)26.5.1生成64bits真随机数的操作流程(上电第一次) (695)26.5.2生成64bits真随机数的操作流程(非上电第一次生成) (696)27高级加密标准模块(AES) (697)27.1功能定义 (697)27.1.1AES算法简述 (697)27.1.2AES模块功能描述 (699)27.2模块寄存器说明 (700)27.2.1控制寄存器(AES_CR) (700)27.2.2数据寄存器(AES_Data) (701)27.2.3密钥寄存器(AES_Key) (702)27.3异常机制 (703)27.4本模块操作说明 (704)27.4.1IP操作的共同点 (704)27.4.2加密操作流程 (704)27.4.3解密操作流程 (704)27.4.4数据示例 (705)27.5运行时间说明 (706)28液晶控制器(LCD) (707)28.1LCD简介 (707)28.2LCD主要特性 (707)28.3LCD框图 (708)28.4LCD驱动波形 (709)28.4.1静态驱动波形 (709)28.4.21/2Duty 1/2Bias驱动波形 (710)28.4.31/2Duty 1/3Bias驱动波形 (711)28.4.41/3Duty 1/2Bias驱动波形 (712)28.4.51/3Buty 1/3Bias驱动波形 (713)28.4.61/4Duty 1/2Bias驱动波形 (714)28.4.71/4Duty 1/3Bias驱动波形 (715)28.4.81/6Duty 1/3Bias驱动波形 (716)28.4.91/8Duty 1/3Bias驱动波形 (717)28.5LCD Bias产生电路 (718)28.5.1内部电阻模式 (718)28.5.2外部电容模式 (719)28.5.3外部电阻模式 (720)28.7中断 (721)28.8LCD 显示模式 (721)28.8.1LCD 显示模式1 (MODE = 1) (722)28.8.2LCD 显示模式0 (MODE = 0) (723)28.9LCD 寄存器 (724)28.9.1配置寄存器0(LCD_CR0) (725)28.9.2配置寄存器1(LCD_CR1) (727)28.9.3中断清除寄存器(LCD_INTCLR) (728)28.9.4输出配置寄存器0(LCD_POEN0) (728)28.9.5输出配置寄存器1(LCD_POEN1) (729)28.9.6LCD_RAM0~7 (731)28.9.7LCD_RAM8~F (732)29模数转换器(ADC) (733)29.1模块简介 (733)29.2ADC框图 (734)29.3转换时序及转换速度 (735)29.4单次转换模式 (736)29.5扫描转换模式 (738)29.5.1顺序扫描转换模式 (738)29.5.2插队扫描转换模式 (740)29.5.3扫描转换触发DMA读取 (744)29.6连续转换累加模式 (745)29.7ADC转换外部触发源 (748)29.8ADC转换结果比较 (749)29.9ADC中断 (750)29.10使用温度传感器测量环境温度 (751)29.11ADC 模块寄存器 (753)29.11.1ADC 基本配置寄存器0(ADC_CR0) (755)29.11.2ADC 基本配置寄存器1(ADC_CR1) (757)29.11.3ADC 顺序扫描转换通道配置寄存器0(ADC_SQR0) (759)29.11.4ADC 顺序扫描转换通道配置寄存器1(ADC_SQR1) (760)29.11.5ADC 顺序扫描转换通道配置寄存器2(ADC_SQR2) (761)29.11.6ADC 插队扫描转换通道配置寄存器(ADC_JQR) (762)29.11.7ADC 顺序扫描转换通道x转换结果(ADC_SqrResult0 - 15) (762)29.11.8ADC 插队扫描转换通道x转换结果(ADC_JqrResult0 - 3) (763)29.11.9ADC 转换结果(ADC_Result) (763)29.11.10A DC 转换结果累加值(ADC_ResultAcc) (764)29.11.11ADC 比较上阈值(ADC_HT) (764)29.11.12A DC 比较下阈值(ADC_LT) (765)29.11.13A DC 中断标志寄存器(ADC_IFR) (766)29.11.14A DC 中断清除寄存器(ADC_ICR) (767)29.11.15A DC 单次转换或顺序扫描转换外部中断触发源配置寄存器(ADC_ExtTrigger0) (768)29.11.16A DC 插队扫描转换外部中断触发源配置寄存器(ADC_ExtTrigger1) (770)29.11.17A DC 单次转换启动控制寄存器(ADC_SglStart) (772)29.11.18A DC 顺序扫描转换启动控制寄存器(ADC_SqrStart) (772)29.11.19A DC 插队扫描转换启动控制寄存器(ADC_JqrStart) (773)30模拟比较器(VC) (774)30.1模拟电压比较器VC 简介 (774)30.2电压比较器框架图 (775)30.3建立/响应时间 (775)30.4滤波时间 (776)30.5迟滞功能 (776)30.6VC 寄存器 (777)30.6.1VC 配置寄存器(VC_CR) (778)30.6.2VC0 配置寄存器(VC0_CR) (780)30.6.3VC1 配置寄存器(VC1_CR) (782)30.6.4VC0 输出配置寄存器(VC0_OUT_CFG) (784)30.6.5VC1 输出配置寄存器(VC1_ OUT_CFG) (786)30.6.6VC 中断寄存器(VC_IFR) (788)31低电压检测器(LVD) (789)31.1LVD 简介 (789)31.2LVD 框图 (789)31.3迟滞功能 (790)31.4数字滤波 (790)31.5配置示例 (791)31.5.1LVD配置为低电压复位 (791)31.5.2LVD配置为电压变化中断 (791)31.6LVD寄存器 (792)31.6.1LVD 配置寄存器(LVD_CR) (792)31.6.2LVD 中断寄存器(LVD_IFR) (794)32运算放大器(OPA) (795)32.1OPA 特性 (795)32.2OPA 功能描述 (796)32.2.1PGA功能 (796)32.2.2运放功能 (796)32.3配置 (797)32.3.1PGA增益 (797)32.3.2单位增益PGA (798)32.3.3正向输入PGA (798)32.3.4反向输入PGA (799)32.3.5级联反向输入PGA (800)32.3.6级联正向输入PGA (801)32.3.7两运放差分PGA (802)32.4OPA寄存器 (804)32.4.1OPA 配置寄存器(OPA_CR0) (805)32.4.2OPA 配置寄存器(OPA_CR1) (807)32.4.3OPA 配置寄存器(OPA_CR2) (809)33模拟其它寄存器 (811)33.1BGR 配置寄存器(BGR_CR) (811)34SWD 调试接口 (812)34.1SWD 调试附加功能 (812)34.2ARM® 参考文档 (813)34.3调试端口引脚 (814)34.3.1SWD 端口引脚 (814)34.3.2SW-DP 引脚分配 (814)34.3.3SWD 引脚上的内部上拉 (814)34.4SWD 端口 (815)34.4.1SWD协议简介 (815)34.4.2SWD 协议序列 (815)34.4.3SW-DP 状态机(复位、空闲状态、ID 代码) (816)34.4.4DP 和AP 读/写访问 (816)34.4.5SW-DP 寄存器 (817)34.4.6SW-AP 寄存器 (818)34.5内核调试 (819)34.6BPU(断点单元) (819)34.6.1BPU 功能 (819)34.7DWT(数据观察点) (820)34.7.1DWT 功能 (820)34.7.2DWT 程序计数器采样寄存器 (820)34.8MCU 调试组件(DBG) (821)34.8.1对低功耗模式的调试支持 (821)34.8.2对定时器、看门狗的调试支持 (821)34.9调试模式模块工作状态控制(DEBUG_ACTIVE) (822)35电气特性 (824)35.1测试条件 (824)35.1.1最小和最大数值 (824)35.1.2典型数值 (824)35.1.3供电方案 (825)35.2绝对最大额定值 (826)35.3工作条件 (828)35.3.1通用工作条件 (828)35.3.2上电和掉电时的工作条件 (828)35.3.3内嵌复位和LVD模块特性 (829)35.3.4内置的参考电压 (831)35.3.6从低功耗模式唤醒的时间 (835)35.3.7外部时钟源特性 (836)35.3.7.1外部输入高速时钟 (836)35.3.7.2外部输入低速时钟 (836)35.3.7.3高速外部时钟XTH (837)35.3.7.4低速外部时钟XTL (838)35.3.8内部时钟源特性 (840)35.3.8.1内部RCH振荡器 (840)35.3.8.2内部RCL振荡器 (840)35.3.9PLL特性 (841)35.3.10存储器特性 (841)35.3.11EFT特性 (841)35.3.12ESD特性 (842)35.3.13I/O端口特性 (842)35.3.13.1输出特性——端口 (842)35.3.13.2输入特性——端口PA,PB,PC,PD, RESET (843)35.3.13.3端口外部输入采样要求——Timer Gate/Timer Clock (844)35.3.13.4端口漏电特性——PA,PB,PC,PD (844)35.3.14RESETB引脚特性 (845)35.3.15ADC特性 (845)35.3.16VC特性 (848)35.3.17OPA特性 (848)35.3.18LCD控制器 (850)36唯一设备ID 寄存器(80 位) (851)37封装尺寸 (852)38附录A SysTick 定时器 (857)38.1SysTick 定时器简介 (857)38.2设置SysTick (857)38.3SysTick 寄存器 (858)38.3.1SysTick 控制和状态寄存器(CTRL) (858)38.3.2SysTick 重载寄存器(LOAD) (858)38.3.3SysTick 当前值寄存器(V AL) (858)38.3.4SysTick 校准值寄存器(CALIB) (859)39附录B 文档约定 (860)39.1寄存器相关缩写词列表 (860)39.2词汇表 (860)版本记录& 联系方式 (861)。

嵌入式系统培训LPC2132各个功能模块的使用

嵌入式系统培训LPC2132各个功能模块的使用

0x40000000
16KB SRAM
256KB Flash(LPC2124/2214)
0x00020000
64KB Flash(LPC2132)
0x00000000 地址空间
4
LPC2132概述
Boot lock的映射地址安排
为了兼容将来的器件,整个Boot Block被映射到 片内存储器空间的顶端。所以将来的芯片内置不同 的RAM和FALSH都不会影响Boot Block的位置。
arm7tdmisirqfiqvic中断请求输入0中断请求输入3131中断源列表模块可产生中断的标志vic通道号wdt看门狗中断wdintarm内核embeddedicedbgcommrxarm内核embeddedicedbgcommtx定时器0匹配03mr0mr1mr2mr3捕获03cr0cr1cr2cr3定时器1匹配03mr0mr1mr2mr3捕获03cr0cr1cr2cr3uart0rx线状态rls发送保持寄存器空threrx数据可用rda字符超时指示cti32中断源列表模块可产生中断的标志vic通道号uart1rx线状态rls发送保持寄存器空threrx数据可用rda字符超时指示ctipwm0匹配06mr0mr1mr2mr3mr4mr5mr6spi0spi中断标志spif模式错误modf10spi1spi中断标志spif模式错误modf11pllpll锁定plock12rtc计数器增加rtccif报警rtcalf1333中断源列表模块可产生中断的标志vic通道号系统控制外部中断0eint014系统控制外部中断1eint115系统控制外部中断2eint216系统控制外部中断3eint317ad转换器18保留保留193134中断源产生中断使能芯片内部许多部件都可以作为中断源但并不是每个中断源都需要在中断情况下进行操作也可以通过其它方法来处理各种状态

Easy-55S69开发板快速入门指南说明书

Easy-55S69开发板快速入门指南说明书

Easy-55S69快速入门指南基于Easy-55S69 Re v A UM01010101 1.0.01 Date:2023/3/29类别内容关键词Easy-55S69摘要介绍Easy-55S69 Rev A开发板,及其快速入门指南。

修订历史版本日期原因V1.0.00 2019/06/05 创建文档V1.0.01 2023/03/29 更新文档模板目录1. Easy-55S69开发套件简介 (1)1.1LPC55S6x处理器 (1)1.1.1概述 (1)1.1.2特性 (2)1.2Easy-55S69开发套件 (4)1.2.1资源参数 (6)1.2.2接口说明 (7)1.3电气参数 (12)1.3.1电源电气特性 (12)1.3.2I/O电气特性 (13)1.3.3温度特性 (13)2. 资料目录结构说明 (14)3. 例程使用指南 (16)3.1例程简介 (16)3.2Keil工程设置与编译 (16)3.3软件调试 (17)3.3.1J-Link (18)3.4程序下载 (20)4. 免责声明 (22)1. Easy-55S69开发套件简介1.1 LPC55S6x处理器LPC55S6x是一款基于ARM Cortex-M33的微控制器,适用于嵌入式应用。

1.1.1 概述1. LPC55S6x这些器件包括ARM Cortex-M33协处理器,CASPER加密/ FFT引擎,用于DSP功能的PowerQuad硬件加速器,高达320 KB的片上SRAM,高达640 KB的片上闪存,PRINCE模块,用于即时运行闪存加密/解密,高速和全速USB主机和设备接口,无晶振操作,适用于全速,SD / MMC / SDIO接口,5个通用定时器,1个SCTimer / PWM,1个RTC /闹钟定时器,一个24位多速率定时器(MRT),一个窗口看门狗定时器(WWDT),九个灵活的串行通信外设(可配置为USART,SPI,高速SPI,I2C或I2S接口),可编程逻辑单位(PLU),一个16位1.0 Msamples / sec ADC,比较器和温度传感器。

X86ARM等主板调试步骤

X86ARM等主板调试步骤

X86ARM等主板调试步骤主板调试是指对计算机主板硬件进行检查和设置,以确保系统能够正常运行。

在调试过程中,主要涉及到电源供给、BIOS设置、CPU、内存、显卡、硬盘等硬件的检查和设置。

本文将详细介绍X86和ARM主板调试的步骤。

1.检查电源供给:首先检查电源插座是否正常,然后将电源线连接到主板上的电源插槽上。

然后按下电源键,观察是否有亮起的指示灯和风扇是否正常转动,以确保电源供给正常。

2.设置BIOS:开机后按下DELETE键或者F2键进入BIOS设置界面。

然后检查硬盘、DVD驱动器、USB接口、以太网接口等设备是否正确识别。

如果需要,可以进行设置和调整。

3.CPU检查和设置:打开主板的CPU插槽,将CPU小心地插入插槽中,并确保插入位置正确。

然后将散热风扇安装到CPU上,并连接散热风扇的电源线。

最后,检查CPU温度传感器和风扇转速传感器是否正常。

如果需要,可以通过BIOS设置来调整CPU频率和电压。

4.内存检查和设置:将内存插入主板上的内存插槽中,并确保插入位置正确。

然后按下主板上的内存锁,确保内存连接牢固。

接下来,进入BIOS设置界面,检查内存是否被正确识别,并进行相应的设置。

5.显卡检查和设置:将显卡插入主板上的PCI-E插槽中,并确保插入位置正确。

然后将显卡的显示器连接器连接到显示器上,并开启显示器。

检查显示器是否正常显示,并在需要的情况下,设置显卡的分辨率和刷新率。

6.硬盘检查和设置:将硬盘插入主板上的SATA插槽中,并确保插入位置正确。

然后打开电源,开机后按下DELETE键或者F2键进入BIOS设置界面。

然后检查硬盘是否被正确识别,并进行相应的设置。

7.其他硬件检查和设置:检查主板上的其他硬件设备,如声卡、网卡、USB接口等是否被正确识别,并进行相应的设置。

8.系统启动:完成上述步骤后,按下电源键开机,等待系统自检完成,并启动操作系统。

如果系统无法正常启动,可以通过BIOS设置来检查相关错误信息,并进行相应更改。

armcc指导手册

armcc指导手册

armcc指导手册
Arm Compiler 6(armcc)是Arm公司推出的一款高性能的编译器,用于嵌入式系统的软件开发。

它支持C和C++语言,并针对Arm
架构进行了优化,可以生成高效的目标代码。

以下是关于armcc的
指导手册的一些重要内容:
1. 安装和配置,指导手册会详细介绍如何下载、安装和配置
Arm Compiler 6,包括在不同操作系统上的安装步骤和配置选项。

2. 编译器选项,手册会列举编译器的各种选项,包括优化选项、调试选项、警告选项等,以及这些选项的使用方法和效果说明。

3. 编译器特性,手册会介绍armcc支持的特性,比如支持的C
和C++标准版本、内联汇编、内置函数等,以及如何使用这些特性
来优化代码。

4. 编译器使用,手册会提供编译器的基本使用方法,包括命令
行编译、集成开发环境(IDE)中的使用等,以及一些常见问题的解
决方法。

5. 示例和案例,手册通常会包含一些示例代码和案例分析,以帮助开发者更好地理解armcc的使用方法和技巧。

总的来说,armcc的指导手册会全面介绍这款编译器的安装、配置、选项、特性和使用方法,帮助开发者更好地利用这一工具进行嵌入式软件开发。

如果你需要更详细的信息,可以查阅Arm官方网站上的相关文档或手册。

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ARM7 KIT LPC236X学习板<快速启动>
欢迎您选购超前科技开发网的ARM7 KIT FOR LPC236X学习板,此板是为了配合论坛“ARM专栏”而设计的一个性价比高的ARM7开发板学习板。

1、连接电源到ARM7 KIT LPC236X 学习板
1、把USB线一头(方孔)的接到ARM7 KIT LPC236X 学习板,另一边接上PC的
USB口
2、把DB9串口线一边接ARM7 KIT LPC236X 学习板串口0,另一边接上PC的串口2、ARM7 KIT LPC236X板的接口及硬件组成
2、ARM7 KIT LPC236X 学习板相关的跳线设置
跳线状态Description
J3-INT ON允许 INT1 按键中断功能 P2.10
J7 - JTAG ON允许JTAG
J4 - RST ON允许串口控制RST
J1- USB (D-)ON Connects USB Line D- to the USB connector.
J2 - USB (D+)ON Connects USB Line D+ to the USB connector.
J5 - ON USB D+上拉电阻控制
J3-INT是连接到LPC236X芯片的P2.10(EINT1)口,当P2.10为低电平且RTS从高电平变为低电平时,LPC236X进入ISP状态(In-System Programming)。

J7-JTAG JTAG允许,当J7短接时允许Ulink/Mini JTAG调试
J4-RST当J2短接时,CPU的RESET引脚是由串口0的DTR信号来控制CPU的复位,用于ISP自动下载时使用。

J1,J2 短接时是连接CPU的D-,D+到USB接口.
J5 USB D+上拉电阻控制
3、下载程序到ARM7 KIT LPC236X 学习板
下载程序到FLASH有两种方法:
1、用NXP自带的Flash Magic下载工具
2、用ULINK USB-JTAG Adapter 或是用JLINK
1、怎么样用NXP自带的Flash Magic下载工具下载程序到FLASH
打开Flash Magic然后运行。

注意:连接好PC与ARM KIT学习板之间的连线。

运行Flash Magic:
1、设置相关参数。

选用DTR/RTS自动控制CPU进入ISP状态,无需人工干预。

打开Options->Advanced Options
选择Use DTR and RTS to control RST and P2.10(LPC236X是用P2.10)
选择T1:200 T2:300
点击自动ISP设置。

对于LPC236X KIT板,晶振用的是12M,波特率选取38400(也可以往下取值) 。

分别选择好串口号,波特率,芯片型号,接口类型,晶振频率。

按如上设置即可。

选择根据HEX来擦除所用到的区块。

选择要烧录的文件,HEX格式。

选择校验。

到这里就设置好了。

点击Start即可把所选的HEX烧录到LPC236X中了。

2、怎么样用ULINK USB-JTAG Adapter 把程序下载到FLASH
以下设置基于KEIL FOR ARM 3.04 及ARM KIT LPC2364实验板。

配置 Debugger
点击面板上的按钮进入Debug选项设置。

按下图一步一步进行设置。

选中 ULINK ARM Debugger
点击Settings按钮进行设置。

如果已经连上仿真器及目标板会显示如下信息,请用下图的默认设置。

JTAG时钟须为<=500K
点击代码校验
配置 Flash 烧录(Configure Flash Programming.)
点击面板上的按钮进入Utilitise 选项卡,选择ULINK ARM Debugger,或 选择Use External Tool for Flash Programing .在这里我们选择ULINK ARM Debugger.界面发下图所示:
注意:Update Target before Debugging 这个选项要打勾。

点击Settings进入如下界面设置。

Download Function 按照用户需要进行设置,RAM for Algorithm 需要注意,START 是指 目标芯片的RAM 起始地址,对于LPC2364 是0x40000000,SIZE 是指RAM 的大小,
0x800,
Programming Algorithm 是指FLASH 编程算法,需要手工根据目标芯片进行添加,电击 添加即可。

按照上面的设置进行设置后,即可完成硬件仿真环境的设置,只要程序修改编译后点击
或会自动装载最新程序到目标芯片中并进入仿真环境,无需人工对FLASH进行烧录。

后续修正更新中。

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