MST106 规格书
正运动技术-《ZMC104S.106S控制器硬件手册》
ZMC104S/106S控制器硬件手册Version 1.3版权说明本手册版权归深圳市正运动技术有限公司所有，未经正运动公司书面许可，任何人不得翻印、翻译和抄袭本手册中的任何内容。
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目录ZMC104S/106S控制器硬件手册 (1)第一章简介 (1)1.1连接配置 (1)1.2安装和编程 (2)1.3产品特点 (2)第二章硬件描述 (3)2.1ZMC1系列型号规格 (3)2.2ZMC106S (4)2.2.1电源/CAN接口信号： (4)2.2.2RS485接口信号： (5)2.2.3RS232接口信号： (5)2.2.4U盘接口信号： (5)2.2.5通用输入信号： (6)2.2.5.1输入0-7： (6)2.2.5.2输入8-15： (7)2.2.5.3输入16-23： (7)2.2.6输出/IO电源信号: (8)2.2.7轴接口信号： (8)2.2.7.1轴0/1 (9)2.2.7.2轴2/3 (9)2.2.7.3轴4/5 (10)2.2.7.4低速差分脉冲口接线参考 (10)2.2.7.5高速差分脉冲口接线参考 (12)2.2.7.6编码器接线参考 (13)第三章扩展模块 (15)3.1扩展模块CAN总线、输入输出、电源接线参考： (15)第四章常见问题 (16)第五章硬件安装 (17)5.1ZMC106S安装 (17)5.2参考接线图 (17)第一章简介ZMC是ZMotion运动控制器的简称。
ZMotion运动控制器可应用于各种需要脱机或联机运行的场合。
CrustCrawler Inc. DYNAMIXEL MX-106R 说明书
DYNAMIXEL MX-106R**Cautions- MX-106R supports RS-485 communication.- Recommended voltage of MX-106 is different with that of former EX-106+(Operating Voltage : 10~14.8V (Recommended Voltage 12V)** DESCRIPTION•DYNAMIXEL is a robot exclusive smart actuator with fully integrated DC Motor + Reduction Gearhead + Controller + Driver + Network in one DC servo module.•MX series is a new concept of DYNAMIXEL with advanced functions like precise control, PID control, 360 degree of position control and high speed communication.** CHARACTERISTIC•Advanced durability, degree of precision, and wider control zone were achieved thanks to newly applied CONTACTLESS ABSOLUTE ENCODER•360¡Æ POSITION CONTROL without dead zone•4,096 PRECISE RESOLUTION by 0.088¡Æ•SPEED CONTROL at ENDLESS TURN MODE•Reliability and accuracy were advanced in the position control through PID CONTROL •High baud rate up to 3Mbps•RS-485 LEVEL COMMUNICATION•Torque control via current sensing•Supports dual mode for master/slave method•Uses aluminum case**The assembly structure of the MX-106 and EX-106 are the same but there some modifications to the case.**** INCLUDESDescription Qty DYNAMIXEL MX-106R 1 HORN HN05-N101 (MX Exclusive) 1 WASHER Thrust Washer 1 CABLE 4P Cable 200mm 1Wrench Bolt M2.5*4 16pcs BOLT/NUTWrench Bolt M3*8 1pcsNut M2.5 18pcs** H/W SPECSProduct Name MX-106RWeight 153gDimension 40.2mm x 65.1mm x 46mmGear Ratio 225 : 1Operation Voltage (V) 10 12 14.8 Stall Torque (N.m)8.08.410.0 Stall Current (A) 4.8 5.2 6.3 No Load Speed (RPM)414555 Motor Maxon MotorMinimum ControlAngleAbout 0.088¡Æ x 4,096Operating Range Actuator Mode : 360¡Æ Wheel Mode : Endless turnOperating Voltage10~14.8V (Recommended voltage : 12V) Operating Temperature -5¡ÆC ~ 80¡ÆCCommand Signal Digital PacketProtocol RS485 Asynchronous Serial Communication (8bit,1stop, No Parity)Link (physical)RS485 Multi Drop Bus (daisy chain type connector)ID 254 ID (0~253) Baud Rate 8000bps ~ 3MbpsFeedback Functions Position, Temperature, Load, Input Voltage, Current, etc.Material Case : Engineering Plastic Gear : Full MetalPosition Sensor Contactless absolute encoderDefault ID #1 – 57600bps** After purchase, please change ID and baud rate according to your use.** COMPATIBLE PRODUCTS- Controller : CM-2+, CM-700- Interface(I/F) : USB2Dynamixel (RS-485)- NOTICE : Not compatible with the EX-106 horn. (HN05-N101 Set / T101 Set)** CONTROLLING ENVIRONMENT- Software for Dynamixel control : ROBOPLUS - Download- C/C++, C#, Labview, MATLAB, Visual Basic et. : Library – Download**Click here to download 2D and 3D drawings**Click here to go to e-Manual.。
灭火器配置类型
附录A 建筑灭火器配置类型、规格和灭火级别基本参数举例表A.0.1 手提式灭火器类型、规格和灭火级别
续表 A.0.1
表A.0.2 推车式灭火器类型、规格和灭火级别
附录B 建筑灭火器配置设计图例
表B.0.1 手提式、推车式灭火器图例
表B.0.2 灭火剂种类图例
续表 B.0.2
表B.0.3 灭火器图例举例
附录C 工业建筑灭火器配置场所的危险等级举例表C 工业建筑灭火器配置场所的危险等级举例
续表C
续表C
附录D 民用建筑灭火器配置场所的危险等级举例表D 民用建筑灭火器配置场所的危险等级举例
续表D
附录E 不相容的灭火剂举例
表E 不相容的灭火剂举例
附录F 非必要配置卤代烷灭火器的场所举例
表F.0.1 民用建筑类非必要配置卤代烷灭火器的场所举例
表F.0.2 工业建筑类非必要配置卤代烷灭火器的场所举例
续表F.0.2。
MP106-28规格书_2012.3.14
SPECIFICATION产品规格书Revision: 1.0Issued Date：2012-3-14Model No.: MP106-28Description: POWER SUPPLY & LED Constant Current Source SPECIFICATION深圳麦格米特电气股份有限公司SHENZHEN MEGMEET ELECTRICAL CO., LTD深圳市南山区科技园北区朗山路紫光信息港5楼Add: F5,Ziguang Information Harbor, Langshan Rd, North Area of Science & Technology Park, Shenzhen, China Tel: 0755-8660 0500 Fax: 0755-8660 0999E-mail: megmeet@;Revision History修订履历Content 目录PartⅠ1. Electrical Specification电气规格: (4)1.1 Input Electrical Characteristics（输入特性） (4)1.2 Output Electrical Characteristics（输出特性） (4)1.2.1 Output Voltage & Current Regulation（输出电压电流调整率） (4)1.2.2 DC Output Ripple & Noise（输出纹波和噪声） (4)1.2.3 Output Transient Response（输出动态响应） (5)1.2.4 Hold-Up Time（输出保持时间） (5)1.2.5 DC Output Overshoot During Turn-On & Turn-Off（输出超调） (5)1.2.6 DC output voltage rise time（输出上升时间） (5)1.3 Protection（保护功能） (5)1.3.1 DC Output Over voltage Protection（输出过压保护） (6)1.3.2DC Output Over current Protection（输出过流保护） (6)1.3.3DC Output Short Circuit Protection（输出短路保护） (6)1.3.4Reset After Shutdown.（保护功能复位） (6)2. Isolation（绝缘性能） (6)2.1绝缘阻抗 (6)2.2 绝缘耐压 (6)3. Safety （安全规格） (6)4. EMC （电磁兼容性） (7)4.1 EMI （电磁干扰） (7)4.2 EMS （电磁抗扰） (7)5. Environmental Requirement （工作环境） (7)5.1 Temperature （环境温度） (7)5.2 Humidity （环境湿度） (7)5.3 Altitude （海拔高度） (8)5.4 Cooling Method （冷却方式） (8)5.5 Vibration （振动耐受） (8)5.6 Shock（冲击耐受） (8)6. Dimension （物理尺寸） (8)7. Weight （重量） (8)8. Pin Connection (连接器脚位定义) (8)9. Power Supply Mounting （安装尺寸） (11)Part Ⅱ1. GENERAL DESCRIPTION (111)2. APPLICATION (111)3. ABSOLUIE MAXIMUM RATING LF ENVIRONMENT (111)4. INPUT ELECTRICAL CHARACTERISTICS (111)5 OUTPUT ELECTRICAL CHARACTERISTICS (111)6.Test Circuit Diagram (122)Part Ⅰ1. Electrical Specification电气规格:1.1 Input Electrical Characteristics（输入特性）1.2 Output Electrical Characteristics（输出特性）1.2.1 Output Voltage & Current Regulation（输出电压电流调整率）rating and the peak current pulse width within 100ms conditions.峰值电流的测试条件是其它负载为额定负载，且脉宽小于100毫秒。
模拟器件hmc-vvd106说明书
A T T E N U A T O R S - A N A L O G - C H I P1GaAs PIN MMIC VOLTAGE-VARIABLEATTENUATOR, 36 - 50 GHzv02.0420General DescriptionFeaturesFunctional DiagramLow Insertion Loss: 1.5 dB Wide Dynamic Range: 22 dB Balanced Topology High Input IP3: +17 dBm Analog Control Voltage: 0 to +4V Die Size: 1.47 x 1.5 x 0.1 mmElectrical Specifications, T A = +25 °C, 50 Ohm SystemTypical ApplicationsThis HMC-VVD106 is ideal for:• Short Haul / High Capacity Radios • Automotive Radar • Test Equipment • SATCOM • Military• Point-to-Point Radios • Point to Multi-Point RadiosThe H MC-VVD106 is a monolithic GaAs PIN diode based Voltage Variable Attenuator (VVA) which exhibits low insertion loss, high IP3, and wide dynamic range. The balanced topology delivers excellent return loss while the single control voltage can be applied to either side of the die. All bond pads and the die backside are Ti/Au metallized, and the PIN diode devices are fully passivated for reliable operation. This wideband VVA MMIC is compatible with conventional die attach methods, as well as thermocompression and thermosonic wirebonding, making it ideal for MCM and hybrid microcircuit applications. All data shown herein is measured on chip in a 50 Ohm environment and contacted with RF probes.HMC-VVD106A T T E N U A T O R S - A N A L O G - C H I P1ATTENUATOR, 36 - 50 GHzMaximum Attenuation vs. FrequencyReturn Loss vs.Frequency @ Maximum AttenuationMinimum Attenuation vs. FrequencyReturn Loss vs.Frequency @ Minimum Attenuation*****************-30-28-26-24-22-20-18-16-143638404244464850L O S S (d B )FREQUENCY (GHz)-30-25-20-15-10-503638404244464850Input (dB)Output (dB)R E T U R N L O S S (d B )FREQUENCY (GHz)-3-2.5-2-1.5-1-0.503638404244464850L O S S (d B )FREQUENCY (GHz)01020304050607000.511.52 2.533.54I M 3 (d B c )Vdd (V)-40-35-30-25-20-15-10-503638404244464850Input (dB)Output (dB)R E T U R N L O S S (d B )FREQUENCY (GHz)A T T E N U A T O R S - A N A L O G - C H I P1ATTENUATOR, 36 - 50 GHzOutline DrawingAbsolute Maximum RatingsELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE OBSERVE HANDLING PRECAUTIONSNOTES:1. ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES [MM].2. TYPICAL BOND PAD IS .004” SQUARE.3. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD.4. BACKSIDE METAL IS GROUND.5. BOND PAD METALLIZATION: GOLD.6. CONNECTION NOT REQUIRED FOR UNLABELED BOND PADS.7. OVERALL DIE SIZE ±.002”Die Packaging Information[1][1] Refer to the “Packaging Information” section for die packaging dimensions.[2] For alternate packaging information contact Analog Devices..A T T E N U A T O R S - A N A L O G - C H I P1Pad DescriptionsATTENUATOR, 36 - 50 GHzA T T E N U A T O R S - A N A L O G - C H I P1Assembly DiagramNote 1: Bypass caps should be 100 pF (approximately) ceramic (single-layer) placed no farther than 30 mils from the attenuator.Note 2: Best performance obtained from use of <10 mil (long) by 1.5 by 0.5mil ribbons on input and output.Note 3: Part can be biased from either side.ATTENUATOR, 36 - 50 GHzA T T E N U A T O R S - A N A L O G - C H I P1Mounting & Bonding Techniques for Millimeterwave GaAs MMICsThe die should be attached directly to the ground plane eutectically or with conductive epoxy (see HMC general Handling, Mounting, Bonding Note).50 Ohm Microstrip transmission lines on 0.127mm (5 mil) thick alumina thin film substrates are recommended for bringing RF to and from the chip (Figure 1). If 0.254mm (10 mil) thick alumina thin film substrates must be used, the die should be raised 0.150mm (6 mils) so that the surface of the die is coplanar with the surface of the substrate. One way to accom-plish this is to attach the 0.102mm (4 mil) thick die to a 0.150mm (6 mil) thick molybdenum heat spreader (moly-tab) which is then attached to the ground plane (Figure 2).Microstrip substrates should be placed as close to the die as possible in order to minimize bond wire length. Typical die-to-substrate spacing is 0.076mm to 0.152 mm (3 to 6 mils).Handling PrecautionsFollow these precautions to avoid permanent damage.Storage: All bare die are placed in either Waffle or Gel based ESD protec-tive containers, and then sealed in an ESD protective bag for shipment. Once the sealed ESD protective bag has been opened, all die should be stored in a dry nitrogen environment.Cleanliness: Handle the chips in a clean environment. DO NOT attempt to clean the chip using liquid cleaning systems.Static Sensitivity :strikes.Transients: Suppress instrument and bias supply transients while bias is applied. Use shielded signal and bias cables to minimize inductive pick-up.General Handling: Handle the chip along the edges with a vacuum collet or with a sharp pair of bent tweezers. The surface of the chip has fragile air bridges and should not be touched with vacuum collet, tweezers, or fingers.MountingThe chip is back-metallized and can be die mounted with AuSn eutectic preforms or with electrically conductive epoxy. The mounting surface should be clean and flat.Eutectic Die Attach: A 80/20 gold tin preform is recommended with a work surface temperature of 255 °C and a tool temperature of 265 °C. When hot 90/10 nitrogen/hydrogen gas is applied, tool tip temperature should be 290 °C. DO NOT expose the chip to a temperature greater than 320 °C for more than 20 seconds. No more than 3 seconds of scrubbing should be required for attachment.Epoxy Die Attach: Apply a minimum amount of epoxy to the mounting surface so that a thin epoxy fillet is observed around the perimeter of the chip once it is placed into position. Cure epoxy per the manufacturer’s schedule.Wire BondingRF bonds made with 0.003” x 0.0005” ribbon are recommended. These bonds should be thermosonically bonded with a force of 40-60 grams. DC bonds of 0.001” (0.025 mm) diameter, thermosonically bonded, are recommended. Ball bonds should be made with a force of 40-50 grams and wedge bonds at 18-22 grams. All bonds should be made with a nominal stage temperature of 150 °C. A minimum amount of ultrasonic energy should be applied to achieve reliable bonds. All bonds should be as short as possible, less than 12 mils (0.31 mm).0.102mm (0.004”) Thick GaAs MMICWire BondRF Ground Plane0.127mm (0.005”) Thick AluminaThin Film Substrate 0.076mm (0.003”)Figure 1.ATTENUATOR, 36 - 50 GHz。
微专米 G.Fast 双频通道线驱动器数据表说明书
Le87282G.FastDual Channel Line DriverData Sheet FEATURES•Supports two independent channels ofhigh frequency G.Fast transmission•Supports VDSL2 and ADSL2+ operation•Very low power dissipation–Class AB operation• 5 programmable states–Independent channel control•No external gain resistors required•Operates from a wide range of supply voltages•Small footprint package–28-pin (4 mm x 5 mm) QFN•RoHS compliantAPPLICATIONS•G.Fast Line Driver•VDSL2 Line Driver•ADSL2+ CPE Line DriverDESCRIPTIONThe Le87282 is a dual channel differential amplifierdesigned to drive G.Fast transmission signals as well ashigher power VDSL2 and ADSL2+ signals, all with verylow power dissipation. The Le87282 contains two pairsof wideband amplifiers designed with Microsemi’s HV15Bipolar SOI process for low power consumption.The line driver gain is fixed internally. The amplifiers arepowered from a single supply.The device can be programmed to one-of-three presetBias levels or to impedance controlled Disable orStandby states. Each channel can be controlledindependently. The control pins respond to input levelsthat can be generated with a standard tri-state GPIO.The Le87282 is available in a 28-pin (4 mm x 5 mm)QFN package with exposed pad for enhanced thermalconductivity.ORDERING INFORMATIONLe87282MQC 28-pin QFN Green Package TrayLe87282MQCT 28-pin QFN Green Package Tape and ReelThe green package meets RoHS2 Directive2011/65/EU of theEuropean Council to minimize the environmental impact of electricalequipment.Version 6 January 2019Document Code PD-000286414TABLE OF CONTENTSFeatures. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Connection Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Thermal Resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Package Assembly. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Operating Ranges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Device Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 State Control. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 Line Driver Protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 28-pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9CONNECTION DIAGRAMNote:1.Pin 1 is marked for orientation.2.The Le87282 device incorporates an exposed die pad on the underside of its package. The pad acts as a heat sink and must be connectedto a copper plane through thermal vias, for proper heat dissipation. It is electrically isolated and maybe connected to GND.PIN DESCRIPTIONSPin #Pin Name Type Description1IREF Input Device internal reference current. Connect a resistor (R REF ) to GND.2VINA Input Non-inverting input of amplifier A 3VINB Input Non-inverting input of amplifier B 4GND Ground Reference ground5GND 6VINC Input Non-inverting input of amplifier C 7VIND InputNon-inverting input of amplifier D 8NC No internal connection 9S2Input Channel 2 state control 10VOUTD Output Amplifier D output11EN2Input Enable Channel 2 transmission 12VOUTC Output Amplifier C output13NC No internal connection14NC 15NC 16NC 17GND GroundReference ground 18VS PowerPower Supply19VS 20VS 21GND GroundReference ground22NC No internal connection23NC 24NC 25VOUTB Output Amplifier B output26EN1Input Enable Channel 1 transmission 27VOUTA Output Amplifier A output 28S1InputChannel 1 state controlExposed padElectrically isolated thermal conduction pad, can be groundedABSOLUTE MAXIMUM RATINGSStresses above the values listed under Absolute Maximum Ratings can cause permanent device failure.Functionality at or above these limits is not implied. Exposure to absolute maximum ratings for extended periods can affect device reliability .Notes:1.Continuous operation above 145°C junction temperature may degrade device reliability.2.See Thermal Resistance .3.No air flow.Thermal ResistanceThe thermal performance of a thermally enhanced package is assured through optimized printed circuit board layout.Specified performance requires that the exposed thermal pad be soldered to an equally sized exposed copper surface, which, in turn, conducts heat through multiple vias to larger internal copper planes.Package AssemblyThe green package devices are assembled with enhanced, environmental compatible lead-free, halogen-free, and antimony-free materials. The leads possess a matte-tin plating which is compatible with conventional board assembly processes or newer lead-free board assembly processes.Refer to IPC/JEDEC J-Std-020 Table 4 for recommended peak soldering temperature and Table 5-2 for the recommended solder reflow temperature profile.OPERATING RANGESMicrosemi guarantees the performance of this device over the industrial (-40°C to 85°C) temperature range by conducting electrical characterization over each range and by conducting a production test with single insertion coupled with periodic sampling. These characterization and test procedures comply with the Telcordia GR-357-CORE Generic Requirements for Assuring the Reliability of Components Used in Telecommunications Equipment.Storage Temperature-65 ≤ T A ≤ +150°C Operating Junction Temperature (Note 1)-40 ≤ T j ≤ +150°C VS with respect to GND-0.3 V to +16 V Control inputs with respect to GND -0.3 V to 4 V Continuous Driver Output Current100 mA Maximum device power dissipation, continuous (2) - T A = 85°C, P D 1.7W Junction to ambient thermal resistance (2,3), θJA 36.0°C/W Junction to board thermal resistance (2), θJB18.3°C/W Junction to case bottom (exposed pad) thermal resistance, θJC (BOTTOM)8.9°C/W Junction-to-top characterization parameter (2), ψJT 1.2°C/WESD Immunity (Human Body Model)JESD22 Class 2 compliant ESD Immunity (Charge Device Model)JESD22 Class IV compliantAmbient temperature T A-40°C to +85°C Power SupplyVS with respect to GND:Typical usage+8V to +15V,+12V ± 5%DEVICE SPECIFICATIONSTypical Conditions: As shown in the basic test circuit (Figure 1) with VS = +12 V, R REF = 75 k Ω, and T A = 25°C.Min/Max Parameters: T A = -40 to +85°C.Figure 1.Basic Test Circuit - Channel 1 ShownTable 1.Electrical SpecificationsSymbolParameter Description ConditionMinTyp Max Unit NotesSupply Characteristics P VS Supply Power (per channel)Transmission, P LINE = 4 dBm 470600mW Receive period, Disable state 175250mW I VSSupply Current (per channel)Standby State11.5mAControl Input (S1, S2, EN1, EN2 ) Specifications V IH Input High Voltage 2.03.3 3.6V V IM Input Middle Voltage 1.5V V ILInput Low Voltage -0.300.8V Enable Time 500ns Disable TimeDisable state500nsAmplifier CharacteristicsDifferential Gain VOUT/VIN 18.318.819.1dB Gain Flatness2 − 106 MHz-1.51dB 1V O Output Voltage 10V I O Output Current 150mA 1Z I Input Impedance Differential 131518k ΩZ O Output Impedance Disable state 60ΩAmplifier Dynamic CharacteristicsNoise Input Referred Noise 2 - 106 MHz915nV/1TSDThermal Shutdown Temperature170°CNotes: 1. Not tested in production. Guaranteed by characterization and design.HzSTATE CONTROLS1, EN1 and S2, EN2 pins are used as combinatorial logic inputs to control the line driver operating states. Table 2 and Table 3 show the programmable states for each channel.S1, EN1 and S2, EN2 are tri-state inputs that accept three operating levels. These pins have internal resistors tied to +1.5 V which force a middle logic input level when the control to these pins is tri-stated.Table 2.Channel 1 Control MatrixS1EN1State ApplicationX0DisableX Open Standby01Enable Low Bias ADSL2+Open1Enable Medium Bias VDSL211Enable Full Bias G.FastTable 3.Channel 2 Control MatrixS2EN2State ApplicationX0DisableX Open Standby01Enable Low Bias ADSL2+Open1Enable Medium Bias VDSL211Enable Full Bias G.FastDisable State: Amplifier output = VS/2. The Disable state should be used during the receive period. The device presents a controlled low impedance to the line during this state.Standby State: Amplifier bias current removed. This is the lowest power state. Amplifier output is high impedance. Gain-setting feedback resistors are still connected across amplifier output pins, creating 1300ohm differential impedance at pins.Bias States: Line Driver is active for transmission. States are different only in the amount of bias current to the amplifiers, and therefore power consumption. There is a trade-off between bias current and bandwidth. APPLICATIONSThe Le87282 integrates two sets of high-power line driver amplifiers that can be connected for half-duplex differential line transmissions. The amplifiers are designed to be used with signals up to 106 MHz with low signal distortion. The Le87282 can be used for G.Fast applications as illustrated in Figure 2, or it can be used for VDSL2 or ADSL2+ applications. For VDSL2 or ADSL2+ applications, the output resistor values need to be reduced in order to achieve the desired load power of these applications.Figure 2 shows a G.Fast application circuit with amplifiers A and B in transmission and amplifiers C and D in the receive period (Disable state). Amplifiers C and D drive 0 ohms in the Disable state.Figure 2.Typical G.Fast Application CircuitInput ConsiderationsThe driving source impedance should be less than 100 nH to avoid any ringing or oscillation.Output Driving ConsiderationsThe internal metallization is designed to carry up to about 100 mA of steady DC current and there is no current limit mechanism. The device does feature integrated thermal shutdown protection however with hysteresis. Driving lines with no series resistor is not recommended.Power Supplies and Component PlacementThe power supplies should be well bypassed close to the Le87282 device. A 2.2 µF tantalum capacitor and a 0.1 µF ceramic capacitor for the VS supply is recommended.Line Driver ProtectionHigh voltage transients such as lightning can appear on the telephone lines. Transient protection devices should be used to absorb the transient energy and clamp the transient voltages. The series output termination resistors limit the current going into the line driver and internal clamps. The protection scheme depends on the type of data transformer used and the line protection components used in the front of the data transformer.PHYSICAL DIMENSIONSNote:Packages may have mold tooling markings on the surface. These markings have no impact on the form, fit or function of the de-vice. Markings will vary with the mold tool used in manufacturing.Information relating to products and services furnished herein by Microsemi Corporation or its subsidiaries (collectively “Microsemi”) is believed to be reliable. However, Microsemi assumes no liability for errors that may appear in this publication, or for liability otherwise arising from the application or use of any such information, product or service or for any infringement of patents or other intellectual property rights owned by third parties which may result from such application or use. Neither the supply of such information or purchase of product or service conveys any license, either express or implied, under patents or other intellectual property rights owned by Microsemi or licensed from third parties by Microsemi, whatsoever. Purchasers of products are also hereby notified that the use of product in certain ways or in combination with Microsemi, or non-Microsemi furnished goods or services may infringe patents or other intellectual property rights owned by Microsemi.This publication is issued to provide information only and (unless agreed by Microsemi in writing) may not be used, applied or reproduced for any purpose nor form part of any order or contract nor to be regarded as a representation relating to the products or services concerned. The products, their specifications, services and other information appearing in this publication are subject to change by Microsemi without notice. No warranty or guarantee express or implied is made regarding the capability, performance or suitability of any product or service. Information concerning possible methods of use is provided as a guide only and does not constitute any guarantee that such methods of use will be satisfactory in a specific piece of equipment. It is the user’s responsibility to fully determine the performance and suitability of any equipment using such information and to ensure that any publication or data used is up to date and has not been superseded. Manufacturing does not necessarily include testing of all functions or parameters. These products are not suitable for use in any medical and other products whose failure to perform may result in significant injury or death to the user. All products and materials are sold and services provided subject to Microsemi’s conditions of sale which are available on request.For more information about all Microsemi productsvisit our website at TECHNICAL DOCUMENTATION – NOT FOR RESALE© 2019 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners.Microsemi Corporation (NASDAQ: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor solutions for: aerospace, defense and security; enterprise and communications; and industrial and alternative energy markets. Products include mixed-signal ICs, SoCs, and ASICs;programmable logic solutions; power management products; timing and voice processing devices; RF solutions; discrete components; and systems. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, Calif. Learn more at .Microsemi Corporate HeadquartersOne Enterprise, Aliso Viejo CA 92656 USA Within the USA: +1 (949) 380-6100Sales: +1 (949) 380-6136。
NCS-TT106智能温度变送器手册
7
RJ_TEMP
参考点温度。 单 位 由 PRIMARY_VALUE_UNIT 指 定 。 如 果 PRIMARY_VALUE_UNIT 的单位不是温度单位 (例如：mV)，单位设置为℃。 设置参考点类型。编码如下：
0: 无参考，不使用补偿；
RJ_TYPE
1: 内部，设备自测的参考点温度； 2: 外部，来自外部的参考点温度；
功能描述
输入故障：SV_1 相关的错误诊断对象。
0:
输入正常
位 0:
高于上限范围
位 1:
低于下限范围
位 2:
断路
位 3:
短路
位 4 - 7: 保留
通道 1 过程变量偏差值。 单位由 PRIMARY_VALUE_UNIT 指定。
0: mV 范围 1 => mV 100 128: Ω 范围 1 => Ohm 500 129: Ω 范围 2 => Ohm 4000
通道提供给AI功能块使用
Analog Input Block
模拟量输入功能块(AI)。通过内部通道从变换 块获得模拟过程值，对其进行处理，并将适当 的测量值通过总线通信提供给主站设备使用
3.3 功能配置
PA 型智能温度模块的参数组态配置遵循 PROFIUBS PA 行规 3.01 版本。可以使用西门子的设备管理软件 Simatic PDM 对温度 模块的功能块参数进行读写，也可以使用西门子的 Step7 组态软 件对温度模块进行组态。 配置环境
R0 ADJUST
用于校准连接到温度模块上的传感器。
PROFIBUS 循环数据通信配置
PROFIBUS DP 的循环数据通信是指 1 类主站和从站以主从轮
图2.3 温度模块接线示意图
重庆国际短切毡
单卷重量[kg]
EMC100–1040
23
EMC100–1270
28
EMC100–1520
33
玻璃类型 E E E
纸箱尺寸 （mm）
长*宽 285x285 285x285 285x285
纤维直径[μm] 11 11 11
存储
短切长度 [mm]
50±5 50±5 50±5
托盘尺寸 [mm]
长*宽*高
1140*1140*140
含水率(%)
ISO 3374
—— ISO 3342 ISO 5025 ISO 1887 ISO 3344
300±30
50±5
≥60
1040、1270、 1520
3.5±2
≤0.20
规格参数
产品牌号
EMC300–1040 EMC300–1270 EMC300–1520
玻璃类型
E E E
纤维直径[μm]
存储
•采用干燥的遮篷运输工具运输，运输 中避免翻滚。 •应放置在干燥、同分规定室内贮存， 堆码层数不能超过2层。
短切纤维毡
EMC380
产品牌号
EMC380–1040/1270/1520
托盘尺寸 [mm]
长*宽*高
1140*1140*140
1140*1140*140
1140*1140*140
存储
•采用干燥的遮篷运输工具运输，运输中避 免翻滚。 •应放置在干燥、同分规定室内贮存，堆码 层数不能超过2层。
地址: 重庆市大渡口区建桥工业园区B区 邮编: 400082 网站: 技术支持. 电话: (+86-23)68157743 (+86-23)68157178 市场部. 电话: (+86-23)68157828 (+86-23)681577586 传真: (+86-23)68157822 销售部. 电话: (+86-23)68157818 (+86-23)68157583 传真: (+86-23)68157813
网络设备产品参数
安全产品技术规范杭州华三通信技术有限公司目录1.防火墙系列.......................................................................................................................................................1.1.M9000防火墙核心引导指标说明：...............................................................................................1.2.M9006..................................................................................................................................................1.3.M9010..................................................................................................................................................1.4.M9014..................................................................................................................................................1.5.新一代防火墙F50X0核心引导指标说明：..................................................................................1.6.F5040防火墙招标参数 .....................................................................................................................1.7.F5020防火墙招标参数 .....................................................................................................................1.8.F5000-S防火墙招标参数 .................................................................................................................1.9.F5000-C防火墙招标参数.................................................................................................................1.10.新一代F10X0防火墙核心引导指标说明：...............................................................................1.11.H3C SecPath F1020防火墙招标参数..............................................................................................1.12.H3C SecPath F1030防火墙招标参数..........................................................................................1.13.H3C SecPath F1050防火墙招标参数..........................................................................................1.14.H3C SecPath F1060防火墙招标参数..........................................................................................1.15.H3C SecPath F1070防火墙招标参数..........................................................................................1.16.H3C SecPath F1080防火墙招标参数..........................................................................................1.17.三款新千兆防火墙核心引导指标说明：...................................................................................1.18.F1000-E ...........................................................................................................................................1.19.F1000-E-SI ......................................................................................................................................1.20.F1000-A-EI .....................................................................................................................................1.21.F1000-S-AI......................................................................................................................................1.22.SecBlade FW Enhanced招标参数................................................................................................1.23.SecBlade FW招标参数 .................................................................................................................1.24.SecBlade FW Lite防火墙招标参数.............................................................................................1.25.新一代F1000-C-SI、F100-A/M-SI防火墙核心引导指标说明： ..........................................1.26.F1000-C-SI防火墙招标参数........................................................................................................1.27.F100-A-SI防火墙招标参数 .........................................................................................................1.28.F100-M-SI防火墙招标参数.........................................................................................................2.VPN系列.........................................................................................................................................................2.1.3.3.3.L1000-A...............................................................................................................................................4.流量分析NetStream (S75E、S95E、S105、S125配套)..........................................................................5.应用控制与审计网关ACG ...........................................................................................................................5.1.ACG 1000E(1G) .................................................................................................................................5.2.ACG 1000A（500M） ......................................................................................................................5.3.ACG 1000M（200M）......................................................................................................................5.4.ACG 1000S（30M） .........................................................................................................................5.5.ACG 1000C（10M）.........................................................................................................................5.6.ACG 2000............................................................................................................................................5.7.ACG 8800............................................................................................................................................5.8.ACG 插卡（S75E、S95E、S105、S125配套） .........................................................................6.入侵防御IPS系列 .........................................................................................................................................6.1.IPS核心引导指标说明......................................................................................................................6.2.IPS T5000-S3 ......................................................................................................................................6.3.IPS T1000-A........................................................................................................................................6.4.IPS T1000-S ........................................................................................................................................6.5.IPS T1000-C........................................................................................................................................6.6.IPS T200-A..........................................................................................................................................6.7.IPS T200-M.........................................................................................................................................6.8.IPS T200-S ..........................................................................................................................................6.9.IPS 插卡（S125、S95E、S75E、S58、SR88、SR66配套） ...................................................7.UTM .................................................................................................................................................................7.1.UTM核心引导指标说明 ..................................................................................................................7.2.U200-A ................................................................................................................................................7.3.U200-M................................................................................................................................................7.4.U200-S.................................................................................................................................................7.5.UTM200-CA .......................................................................................................................................7.6.UTM200-CM.......................................................................................................................................7.7.UTM200-CS........................................................................................................................................1.防火墙系列防火墙整体引导策略：1、要求采用指定架构（M9000的分布式架构、中低端的多核非X86架构等），屏蔽和抬高友商。
DM-106恒压解码板规格书
DMX512恒压驱动一、性能参数：◆外型尺寸：L36*W53*H7mm◆输入电压：12～24VDC◆输出电流：2A*3CH◆输出功率：72W◆自身功耗：〈1W◆输出通道：三通道二、特点：◆协议：采用国际标准DMX512协议（1990）,兼容性强；◆传输：RS485差分传输，具有高抗干忧,传输距离远,接线方便等特点;◆防雷：具有防雷击，防静电，电路稳定可靠。
◆灰度：0-100%调光，256*256*256级灰度;◆供电；直流供电◆上电：开机无冲击（开机瞬间LED全灭），对LED起保护作用；三．产品功能说明◆并行工作方式：各模块并接，每隔32个模块时需加放大器(此数量为理论值，实际请以工程现场测试为准)，各模块设置独地址（可用写码器写入）；◆工作模式：接有DMX512控制器时，会跟据控制器的效果而变化没联DMX512控制器时，会自动运行内置效果（七彩跳变、渐变）；在串行方式时，没接主控制器时，第一个解码器可自动变为主控，实现同步联机变化;三、应用范围：主要应用于大功率全彩洗墙灯、投光灯、埋地灯、水底灯、舞台灯、隧道灯等功能描叙◆ 7色常亮：红、黄、绿、青、蓝、紫、白七种颜色的9级亮度调整.DMX512恒压驱动◆ 7色跳变：七种颜色轮流跳变，9级速度调节◆ 7色渐变：七种颜色渐变，9级速度调节◆ 7色频闪：七种颜色轮流频闪，9级速度调节◆主从联机：多台投光灯联接在一起，从机与主机同步变化◆ DMX调光：多台投光灯分别分配DMX地址，其输出根据DMX控台的数据而变化◆数码管显：正常工作时，数码管交替显视约3s的DMX512地址，2s的用户自设模式；◆ 2信号自识别：当有DMX信号接入时，自动接收DMX512信号并解码，4S内没有DMX512信号接入时，执行用户自行设定的程序设定方法长按下设置键，进入设定状态，此时数码管的相应数位会闪动，按上调键时，对应的位数会加一，再按设定键，数码管移动到下一位，依次循环，设定好后，长按设置键保存当前设定值并退出，若设置有误，在退出时会有“Err”字样提示，并需重新正确设置才能保存并退出。
mst 伸缩节 规格
MST伸缩节，全称为金属套管伸缩节，是一种用于补偿管道、容器或设备在热胀冷缩或其他因素作用下产生的位移的装置。
它通常由金属材料制成，具有良好的柔韧性和耐温性。
MST伸缩节的规格通常包括以下几个方面：
1. 尺寸和长度：伸缩节的长度可以根据需要定制，通常有标准尺寸供选择。
用户可以根据管道或设备的实际需要选择合适的长度。
2. 材质：伸缩节通常由不锈钢、合金钢等耐腐蚀、高强度的金属材料制成，以确保在各种工业环境中的耐用性和稳定性。
3. 连接方式：伸缩节两端的连接方式可能有螺纹连接、法兰连接、焊接连接等，以适应不同的管道连接标准和要求。
4. 温度范围：伸缩节能够承受的温度范围，这取决于所使用的材料和设计。
一些伸缩节适用于高温环境，而其他的则适用于低温环境。
5. 压力等级：伸缩节能够承受的最大压力，这也与其材料和设计有关。
工业中需要根据实际的工作压力选择合适的伸缩节。
6. 安装方式：伸缩节的安装方式，包括如何与管道或其他设备连接，以及是否需要特殊的安装工具或技术。
7. 特殊要求：根据用户的特殊需要，伸缩节可能需要具备一些特殊性能，如防火、防爆、耐腐蚀等。
在选择MST伸缩节时，用户需要根据具体的应用场景和需求，综合考虑上述各个因素，选择合适的伸缩节规格.。
MST-6M16规格书
T6612.1/2 规格书
(LCD TV 泛亚太 机芯板)
文件编号:VS_09111001
编制： Fancy 审核： Michael 批准： Allan 版本： V1.3 日期： 2009.11.10
深圳视景电子有限公司
地址: 深圳市福田区福民路知本大厦 9E TEL: +86-755-83042782 83042783 FAX: +86-755-83042786
脚位号
名称
说明
1
5V
5V电源
2
光敏控制信号
光敏控制信号输入
J15 （5PIN-2.0）：AV3图像和声音输入
脚位号
名称
说明
1
V
CVBS 图像信号输入
2
GND
地
3
L
左声道信号输入
4
GND
地
5
R
右声道信号输入
J4（6PIN-2.0）： DVD控制接口
脚位号
名称
说明
1
DVD12V
DVD/或其它外置设备12V供电输入电源
名称 VCC VCC VCC GND GND GND LVA0LVA0+ LVA1LVA1+ LVA2LVA2+ GND GND LVACKLVACK+ LVA3LVA3+ LVB0LVB0+ LVB1LVB1+ LVB2LVB2+ GND GND LVBCKLVBCK+ LVB3LVB3+ 3V3 GND 3V3 DISPALY SC/V SD/V LVA4LVA4+ LVB4LVB4+
规格参数
视频输入
mstar tcon规格书
mstar tcon规格书TCON，全称为TFT LCD控制器，是液晶电视显示器中的重要组件之一。
在TFT LCD面板中，TCON负责接收来自主板的图像数据和控制信号，并将其转换为面板可识别的信号，使液晶显示成像。
MStar TCON规格书是关于MStar TCON 产品的详细技术规格和性能参数的文档。
MStar TCON是MStar公司专为液晶电视和显示器设计的一系列TCON芯片。
它们具有高集成度、高性能和低功耗的特点，适用于各种尺寸和分辨率的液晶显示面板。
MStar TCON通过其先进的显示引擎和图像处理技术，提供了优秀的图像质量和显示效果，使用户能够享受到逼真清晰的视觉体验。
在MStar TCON规格书中，主要包含以下几个方面的内容：1. 输入和输出接口规格：规格书中详细说明了MStar TCON的输入和输出接口类型、数目和参数。
输入接口包括主板连接接口、调试接口和其他控制接口，而输出接口包括面板连接接口和其他相关输出接口。
这些接口规格对于系统设计和TCON与其他组件的连接至关重要。
2. 分辨率和刷新率：规格书中列出了MStar TCON所支持的各种分辨率和刷新率参数。
不同的液晶面板有不同的分辨率和刷新率要求，TCON需要根据面板的特性来调整输出信号以实现最佳显示效果。
规格书中的这些参数能够帮助系统设计人员选择合适的TCON芯片。
3. 色彩处理和图像增强技术：规格书中详细介绍了MStar TCON所支持的色彩处理和图像增强技术。
这些技术包括对比度增强、色彩校正、动态对比度调整等，能够优化图像质量和显示效果。
规格书中的这些信息帮助系统设计人员了解TCON 芯片的功能，以满足用户对高质量图像的需求。
4. 电源管理和功耗控制：规格书中详细描述了MStar TCON的电源管理和功耗控制特性。
这些特性包括低功耗待机模式、动态功耗调整等，可以有效延长液晶显示器的电池续航时间。
这对于移动设备和电池供电的设备尤为重要。
NEST106音箱
可 靠 、 装 方 便 的高 保 真 还 原 系 统 。 具有 以下 特 点 ： 安 Ｐ Ｘ０ Ｒ ６ ０承 继 了 Ｐ Ｘ ０ Ｒ ５ ０在 流 动 演 出 上 的 经 验 ， 并 且 考 虑 了 固定 安 装 工 程 的 需 求 。Ｐ Ｘ ０ Ｒ ６ ０音 质 表 现 好 ， 率利用率高 ， 功 吊挂 牢 固 ， 能 多 样 。 为 满 足 具 有 功 专 挑 战 性 的 声 场 而 设 计 ， 境 噪声 级 高 ， 出 声 压 高 ， 环 输 同
论 是用于现场演 出、 型音乐会 ， 是 固定的剧 院 ， 大 还 客
其 内置 多个 悬 挂 吊点 ， 便 安 装 和 调 校 角 度 ， 配 套 了 方 并
双 角度 支架 孔 方 便 地 面安 放 。吸取 了 Ｊ Ｌ Ｔ ｕ 系 列 产 Ｂ ｏｒ
品的优点 ， 在此基础上进行一系列改进 ， 并 使扬 声 器 更 小 、 轻 ， 于携带和安装操作 。 更 便
Ｐ ｏ ｕ ｔ ｏｌｃｉ ｒｄ ｃ Ｃ ｌ ｔｍ ｅ ‘
产品撷拾
ＮＥ Ｔ １ ６音 箱 Ｓ ０
Ｎ Ｓ ０ Ｅ Ｔ １ ６固 定 安 装 塑胶 音 箱 是 “ 格 ” 对 当 前 艺 针 以及 未 来 的 背 景 音乐 和语 言扩 声 系 统 的广 阔 市 场 需 求 而 深 入 研 发 的 新产 品 系列 。广 泛 运 用 在语 言 和 背 景 音 压 器 ； Ｄ １０Ｖ（ ，０ １ ，０Ｗ ） 作 模 式 可 选 ； 式 ８ ／０ ７ １ ，５３ 工 欧 （ ｕｏ ｌ ｋ 插 孑 ； 配 固 定 安 装 墙 托 架 ； ５ Ｅ ｒｂｏ ） Ｌ 装 ｃ Ｉ ４全 天 候 Ｐ 防雨 标 准 适 合 户 外 安 装 。 推荐搭配功放 ： Ｐ — Ｍ Ａ Ｒ多 通 道 功 放 （ 阻 抗 ）Ｅ ． 低 ；ｎ ｖ ｏ模 块 系 统 （０ ｉ ｒ １０Ｖ线 路 ） 配 件 ： Ｐ ０ Ｎ Ｓ ４半 球 。 Ｍ １６ Ｅ Ｔ 体 配 置支 撑 架 （ｘ Ｅ Ｔ ０ ） Ｅ Ｔ １６音 箱 技 术 参 ４ Ｎ Ｓ １６ 。Ｎ Ｓ ０
MST6M182VG V6.0 SPEC液晶电视主板规格书
CONTENTSTITLE PAGE CONTENTS········································page 1 of10 RECORD OF REVISIONS····························page 1 of10 GENERAL DESCRIPTION····························page 2 of10 FUNCTION LAYOUT·································page 2 of10 FEATURES·········································page 3 of10 INTERFACE DEFINITION····························page 5 of10 CONTROLLER DIMENSIONS·························page 9 of10KEY & IR BOARD SYSTEM SCHEMATIC··············page 9 of10 OPERATION REQUIREMENT·························page 10 of10RECORD OF REVISIONSREVISION NO. DATE PAGE DESCRIPTION1. GENERAL DESCRIPTIONMST182VG V6.0 is a multi-purpose LCD controller, it is suitable Asia market.It is designed to support FULL HD LCD panel.MST182VG V6.0 can support PC-RGB,HDMI,AV,YPBPR,USB, VGA,TV signal input.It can also support Earphone output.Note:The specification of the board includes the description of all functions. Therefore,our clients can select the functions which they require to produce the board.But the specification can be introduced universally.2. FUNCTION LAYOUTThe following all pictures are a reference only. Please take the actual objects as a standard.Elevation of MST6M182VG V6.0Side Elevation of MST6M182VG V6.03. FEATURESBelow you will find the detailed feature.CHIPSET MST6M182VG MARKET AREA AsiaOSD LANGUAGEEnglish,Chinese,(French,Spanish,Polish,Portuguese,Italian,German,Dutch,Russian)(Option )VIDEO SYSTEM PAL/SECAM,NTSC(Option)SOUND SYSTEM BG ,DK ,I, MTV RECEIVE CHANNELATV:200CVBS 1.0Vp-p +/-5% YPbPr / YCbCr 480i 、480p 、576i 、576p 、720p 、1080i 、1080pFormat Up to 1920*1080@60HZPC-RGBColor 16bit, 24bit, 32bitVIDEO INPUTHDMI 480i 、480p 、576i 、576p 、720p 、1080i 、1080p Build-in powersupply 5V,5VS,12V or only 12V （Option ）To panel 5V,12V POWERManage Low power consumable mode: standby ≤0.5WPC-RGB YESAUDIO INPUTAV/YPbPr Audio InputYESEXPANSIONFUNCTIONUSB YESPANELRESOLUTIONSSupport up to 10-bit dual LVDS FULL HD panel interface KEY FUNCTIONS CH-,CH+,MENU,VOL-,VOL+,SOURCE,ON/OFFAUDIO OUTPUT2*8 W @ 8Ω COMB FILTER3D DE-INTERLACE3D WEAK SIGNAL ENHANCEMENTYES NOISE REDUCTION3D NICAM/A2, TELETEXT,BTSC,CC,VCHIPYES TV Input 1 IEC 75 Ω PC-RGB Input 1D-SUB 15PIN terminal blue color HDMI Input 3HDMI terminal CVBS Input 1RCA terminal yellow colorYPbPr Input3RCA terminal green color,blue color andred colorYPbPr Audio InputCVBS Audio Input 2*2RCA terminal white color, red colorInput USB 2 USB terminal To Panel Double LVDS 38PIN/2.0 jackSPDIF 1RCA terminal orange colorTERMINALSOutput Earphone Out 1earphone terminal black color USB MULTIMEDIA PLAYBACK FORMAT MEDIA FILE EXTENSIONPicture JPEG 、BMP 、PNG .jpg 、.bmp 、.pngMovieMPEG1、MPEG2、MPEG4、H264、RM 、RMVB 、MOV 、MJPEG 、VC1、Divx 、FLV.avi 、.mpg 、.dat 、.vob 、.div 、.mov 、.mkv 、.rm 、.rmvb 、.mp4、.mjpeg 、ts 、.trp 、.wmv 、.asf 、.flvMusic WMA 、MP3、M4A 、AAC .wma 、.mp3、.m4aFILE TYPE\THE RELEVANT PARAMETERSRESOLUTIONCOMPRESSIONOPTION SUPPORT BOUNDARIES Progressive JPEGResolution Only Support 1024*768Baseline （”standard”） supportJPEG 15360*8640 Baseline optimizedsupporthomochromatism Support16color Support256color Support 16bit Support24bit SupportBMP 9600*640032bit supportNo interlacingSupport PNG 9600*6400InterlacedResolution Only Support 1200*800*Realize that only when you gain the copyright of the corresponding USB functions ，can the above-mentioned USB functions be used. 4. INTERFACE DEFINITIONCN1 ( 13PIN/2.0 ) MAIN POWER SUPPLYNO.SYMBOLDESCRIPTIONELECTRIC CHARACTER1 12VA2 12VA+12V DC Power supply2A+Panel Electric Current +electric Current of extended module 3 GND4 GND5 GND Ground ---6 5V7 5V+5V DC Power supply2A+Panel Electric Current + electricCurrent of extended module 8 5VS +5V DC Power standby 1A 9 PW ON/OFF --- 10 5V 11 5V+5V DC Power supply2A+Panel Electric Current + electricCurrent of extended module 12 GND Ground ---13 GND Ground ---CN2 (5PIN/2.0) DVD POWER SUPPLYNO. SYMBOL DESCRIPTION1 12VIN +12V DC Power supply2 GND Ground3 GND Ground4 5V_DVD DVD +5V DC Power supply5 5V_DVD DVD +5V DC Power supplyCN4( 6PIN/2.0 ) INVERTER INTERFACENO. SYMBOL DESCRIPTION ELECTRIC CHARACTER1 GNDGround ---2 GNDadjustableadjustment 0-5V3 ADJUST Brightness4 ON/OFF Back-light ON/OFF control 5V ，1K ohm output impedance5 12VA +12V DC Power supply INVERTER Power Supply6 12VA +12V DC Power supply INVERTER Power SupplyCN5 (4PIN/2.0) DVD DEBUGGING INTERFACENO. SYMBOL DESCRIPTION1 GND Grounddata2 DVD-TXD Transmitdata3 DVD-RXD ReceiveIR4 DVD_IR DVDCN6 (2PIN/2.0) EXTERNAL MEMC CONTROL I2CNO. SYMBOL DESCRIPTION1 SDA I2C Master bus for SDA2 SCL I2C Master bus for SCLCN7 (9PIN/2.0) KEY BOARD INTERFACENO. SYMBOL DESCRIPTION1 GND Ground2 CH- CH-keyKey3 CH+ CH+4 MENU MENUKeyKey5 VOL- VOL-Key6 VOL+ VOL+7 GND GroundKey8 SOURCE SOURCEkey9 ON/OFF ON/OFFCN8 (5PIN/2.0) REMOTE RECEIVER INTERFACENO. SYMBOL DESCRIPTION1 GND Groundreceiver2 IR_IN Remote3 LED_G Greenindicatorindicator4 LED_R Red5 IR_VCC +5V DC power supplyCN9 (2*19PIN/2.0) LVDS PANEL INTERFACENO. SYMBOL DESCRIPTION1 VDD Power for panel2 CT mode pin for panel3 VDD Power for panel4 GNDGround5 GND6 GND7 RXO0- LVDS ODD 0- Signal8 RXO0+ LVDS ODD 0+ Signal9 RXO1- LVDS ODD 1- Signal10 RXO1+ LVDS ODD 1+ Signal11 RXO2- LVDS ODD 2- Signal12 RXO2+ LVDS ODD 2+ Signal13 GNDGround14 GND15 RXOC- LVDS ODD Clock- Signal16 RXOC+ LVDS ODD Clock+ Signal17 RXO3- LVDS ODD 3- Signal18 RXO3+ LVDS ODD 3+ Signal19 RXE0- LVDS EVEN 0- Signal20 RXE0+ LVDS EVEN 0+ Signal21 RXE1- LVDS EVEN 1- Signal22 RXE1+ LVDS EVEN 1+ Signal23 RXE2- LVDS EVEN 2- Signal24 RXE2+ LVDS EVEN 2+ Signal25 GND Ground26 GND Ground27 RXEC- LVDS EVEN Clock- Signal28 RXEC+ LVDS EVEN Clock+ Signal29 RXE3- LVDS EVEN 3- Signal30 RXE3+ LVDS EVEN 3+ Signal31 RXE4- LVDS EVEN 4- Signal32 RXE4+ LVDS EVEN 4+ Signal33 RXO4- LVDS ODD 4- Signal34 RXO4+ LVDS ODD 4+ Signal35 SCL SCL36 SDA SDAflag37 3D_FLAG 3Dbrightness adjustment38 PB_ADJUST Back-lightCN10 (4PIN/2.0) DEBUGGING INTERFACENO. SYMBOL DESCRIPTION1 GND Grounddata2 UART-RX Receivedata3 UART-TX Transmit4 +5V_Standby +5V Power supplyCN28 (9PIN/2.0) YPBPR INPUTNO. SYMBOL DESCRIPTION1 Y Y signal input2 GND Ground3 PB PB signal input4 GND Ground5 PR PR signal input6 GND Ground7 R YPBPR right audio input8 GND Ground9 L YPBPR left audio input CN30 (4PIN/2.54) SPEAKER INTERFACENO. SYMBOL DESCRIPTION1 R+ Positive right audio channel out2 R- Negative right audio channel out3 L- Negative left audio channel out4 L+ Positive left audio channel out5. CONTROLLER DIMENSIONSThe dimension is identical to the actual objects.But maybe exist the slight error of measures about 1%.It is allowed in design.6. KEY & IR BOARD SYSTEM SCHEMATICMST6M182VG V6.0 Specification- 10 -7. OPERTION REQUIREMENT· Do not pressed and distorted. · Keep away from static and water. · Relative humidity: ≤80%· Storage temperature:-10~ +60℃ · Operation temperature:0~ +40℃。
mstar tcon规格书
MStar TCON规格书1. 引言本规格书旨在详细描述MStar TCON（Timing Controller）的规格和功能。
TCON是用于液晶显示器（LCD）的控制器，它负责调节和控制液晶显示器的时序和电源管理等功能。
本规格书将介绍TCON的技术规格、接口定义、功能特性等方面的内容。
2. 技术规格2.1 分辨率支持MStar TCON支持多种分辨率的液晶显示器，包括但不限于以下常见分辨率：1920x1080、1366x768、1280x1024等。
TCON通过适配不同的分辨率，实现对不同尺寸的液晶显示器的支持。
2.2 时序控制TCON根据液晶显示器的特性，负责生成准确的时序信号，以确保液晶显示器的正常工作。
时序控制包括对行、列扫描的控制、数据传输的时序控制等。
2.3 电源管理TCON对液晶显示器的电源进行管理，包括对背光灯的控制、电源的管理和节能功能的支持等。
通过智能的电源管理，可以实现对液晶显示器的功耗的有效控制。
2.4 接口定义TCON提供多种接口，用于与其他系统组件进行通信和数据传输。
常见的接口包括LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）、eDP（Embedded DisplayPort）等。
接口定义需要与其他系统组件的接口兼容，以实现系统的正常运行。
3. 功能特性3.1 显示效果优化TCON通过对图像的处理和优化，提供更加清晰、流畅的显示效果。
功能特性包括对图像的锐化处理、动态对比度调节、颜色校正等。
3.2 响应时间优化TCON通过对时序的精确控制，实现液晶显示器的快速响应时间。
响应时间优化能够提升图像的清晰度和流畅度，减少残影和拖尾现象。
3.3 多窗口显示TCON支持多窗口显示功能，能够实现多个图像的同时显示。
多窗口显示可以提高用户的工作效率，适用于监控、广告牌等应用场景。
3.4 背光灯控制TCON对背光灯进行精确控制，以实现对液晶显示器的亮度调节。
mstar tcon规格书
mstar tcon规格书摘要：一、引言二、Mstar TCON 规格书概述1.TCON 芯片的作用2.Mstar TCON 规格书的主要内容三、Mstar TCON 规格书详细解读1.输入接口2.输出接口3.信号处理流程4.性能参数5.封装规格四、Mstar TCON 在显示器行业的应用1.显示器类型2.市场占有率3.优势与不足五、结论正文：一、引言随着显示器技术的不断发展，Mstar TCON（时序控制器）规格书在显示器行业中的地位日益重要。
本文将对Mstar TCON 规格书进行详细解读，以帮助读者更好地了解这一关键元器件。
二、Mstar TCON 规格书概述1.TCON 芯片的作用时序控制器（TCON）芯片是显示器驱动电路中的核心部件，主要负责接收并处理来自图形处理器的视频信号，控制显示器的显示效果。
2.Mstar TCON 规格书的主要内容Mstar TCON 规格书详细介绍了该芯片的输入接口、输出接口、信号处理流程、性能参数、封装规格等方面的信息。
三、Mstar TCON 规格书详细解读1.输入接口Mstar TCON 规格书提供了多种输入接口，如LVDS、eDP、HDMI 等，以满足不同类型显示器和图形处理器的连接需求。
2.输出接口Mstar TCON 规格书具备多种输出接口，如DVI、HDMI、DisplayPort 等，可实现与各种显示器的连接。
3.信号处理流程Mstar TCON 规格书采用先进的信号处理技术，实现信号的同步、分离、放大、整形等功能，确保显示效果的稳定性。
4.性能参数Mstar TCON 规格书提供了详细的性能参数，如输入输出时钟频率、分辨率、刷新率等，以满足不同应用场景的需求。
5.封装规格Mstar TCON 规格书提供了多种封装规格，如BGA、LGA 等，以适应不同类型产品的需求。
四、Mstar TCON 在显示器行业的应用1.显示器类型Mstar TCON 在各种类型的显示器中均有广泛应用，如液晶显示器、有机发光二极管显示器等。
mr106轴承的标准
mr106轴承的标准MR106轴承是一种常见的迷你尺寸深沟球轴承，广泛应用于电子设备、模型制作、医疗器械、精密仪器等领域。
它的尺寸标准和性能要求在国际轴承标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的规范中有明确的规定。
本文将详细介绍MR106轴承的标准。
一、尺寸标准MR106轴承的尺寸标准规定了其内径、外径、宽度等尺寸参数。
根据ISO和IEC的规定，MR106轴承的内径为6mm，外径为10mm，宽度为2.5mm。
这些尺寸标准的制定是为了确保MR106轴承能够与其他标准尺寸的零部件完美匹配，保证整个系统的正常运行。
二、材料要求MR106轴承的材料要求在ISO和IEC的标准中也有明确规定。
一般来说，MR106轴承的内外圈和滚动体都采用高品质的钢材制成，如GCr15。
这种材料具有优良的硬度、强度和耐磨性，能够在高速旋转和重载工况下保持良好的性能。
同时，MR106轴承的保持架也需要选择适当的材料，常见的有钢制和塑料制保持架，根据实际使用环境选择合适的材料。
三、轴承几何形状要求除了尺寸和材料要求外，MR106轴承的几何形状也有一些要求。
例如，轴承内、外圈的圆度、直线度、圆柱度等形状公差要求都在ISO和IEC的标准中进行了规定。
这些要求旨在确保轴承的内外圈能够保持良好的圆度和直线度，以保证轴承在运转时的稳定性和精度。
四、性能要求MR106轴承的性能要求包括轴承的额定负荷、额定转速、轴承的摩擦、噪音、轴承的振动等指标。
这些指标对轴承的质量和可靠性起着重要的作用。
例如，轴承的额定负荷是指在额定转速和特定工况下，轴承所能承受的最大负荷。
通过合理设计和材料选择，MR106轴承能够满足各种工况下的负荷要求，保证系统的安全运行。
五、润滑要求润滑是轴承正常运行的重要条件之一。
MR106轴承的润滑要求包括润滑脂的选择、润滑剂的添加方式等。
根据实际工况和要求，选择合适的润滑脂，并保证润滑脂能够在轴承寿命期间提供良好的润滑效果，降低轴承的摩擦和磨损，延长轴承的使用寿命。
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MST106 规格书目 录1．性能简介……………………………………………………… 2．规格参数………………………………………………………3. 接口定义……………………………………………………… 4．结构尺寸………………………………………………………5. 使用要求………………………………………………………1 性能简介该产品为数字模拟一体机，可接收PAL/SECAM 模拟电视及DVB-T数字电视，适用于包括欧洲（包括英国）、澳大利亚等使用DVB-T数字电视标准国家，带单路Common Interface 接口，配合CAM 卡可解密以Irdeto、Viaccess、Conax 等方式加密的节目。
TV 支持 DVB-T，PAL，SECAM。
符合DVB-T标准，MPEG2 ，解码MP.ML。
数字电视支持 MHEG5（UK）、LCN、EPG、SUBTITLE、AUDIO Language 等。
模拟和数字高清端口信号输入最大支持 1080P 格式最大支持各种的 1680 X 1050 分辨率的 TFT-LCD 模块。
HDMI 支持到 1.2，HDCP 支持到 1.1支持 IPOD 以及 IPHONE 音频以及视频播放支持 USB 2.0 多媒体播放功能，可支持 PICTURE、MOVIE、MP3 和 TEXT等功能3D 视频解码及亮色分离支持到 1080i 的 3D 视频动态自适应隔逐行交换3D 视频动态降噪支持模拟和数字的 1000 Pages Teletext自动声音标准检测，支持 NICAM/A2自动 3：2 和 2：2 格式检测和恢复，4：3 和 16：9 切换，可非线性缩放图像带单路 CI（COMMON INTERFACE），可解各种加密方式的节目。
可通过软件设置输出解扰的 TS 流和不加扰的 TS 流。
MSTAR 第三代 ACE 图像引擎，可动态调整图像的颜色，对比度，肤色，清晰度等完善的工厂设置模式可靠的 EMC 和防静电处理措施待机<1W (视 AC 电源而定),节约能源真彩色 OSD,人性化操作菜单,支持 Channel List，频道编辑等高级功能。
2 规格参数屏 类型分辨率接口电压TFT-LCDMAX.1650 X 1050 单/双LVDS3.3V/5V/12V频率 行同步范围场同步范围显示颜色30-75KHZ56-75HZ16777216RGB同步信号模式行场分离，TTL，正或负 0.7VP-P@75ohmMax1920X1080@60HzTV 彩色系统声音系统频率范围PAL，SECAM，DVB-TMPEG Layer I, II, Musicam48.25MHz—863.25MHzAV 彩色系统视频音频PAL/NTSC/SECAM1Vp-p@75ohm500mV rmsYPbPr 视频音频格式Y:1Vp-p@75ohm,PbPr:0.7Vp-p@75ohm500mVrmsMax. 1080PHDMI 视频格式标准TMDSMax. 1080PSCART CVBS&RGB输入，TV输出IPOD 视频音频S-Y:1Vp-p@75ohm,S-C:1Vp-p@75ohm500 mVrms按键 标准七键电源/菜单/端口/上/下/左/右OSD语言 多国系统英文/法文/德文/西班牙文/意大利等音频输出功率2 X3W（4ohm）电源输入DC 12V电源待机功耗0.3W3 接口定义所有接插件默认方脚焊盘为1脚。
引脚定义可参见PCB反面丝印CON2 (6pin/2.0)：INVERTER接口脚序号 定义描述1 GND地2 GND地3ADJ亮度调节4BL_ON INVERTER 开关控制（高电平有效）5+12V INVERTER 电源6+12V INVERTER 电源CON6 (6pin/2.0):DVD电源接口脚序号定义描述1+5V DVD +5V输出2+5V DVD +5V输出3GND地4GND地5+12V DVD +12V输出6+12V DVD +12V输出CON24 (8pin/2.0):外置电源输入接口脚序号定义描述1PWON/OFF外置电源控制信号 2+5V+5V输入3GND地4GND地5+12V+12V输入6+12V+12V输入7GND地8GND地CON4 (5pin/2.0):DVD控制接口脚序号定义描述1DVD_IR_EN遥控接收控制信号 2GND地3DVD_ON/OFF DVD待机信号4GND地5GND地CON32 (9pin/2.0):遥控接口脚序号 定义描述1+3.3V 3.3V电源2 GND地3 IR遥控接收4 LED-R红色指示灯5LED-G绿色指示灯6GND地7KEY-0按键18KEY-1按键29POWER-KEY电源键CON31 (4pin/2.0):IPOD SIGNAL输入接口脚序号定义描述1+3.3V 3.3V电源2GND地3RXD数据接收4TXD数据发送CON22 (2pin/2.54):外置功放右声道输出接口脚序号定义描述1R右声道输出2GND地CON18 (2pin/2.54): 外置功放左声道输出接口脚序号定义描述1L左声道输出2NC备用3GND地CON29 (5pin/2.0):耳机输出接口脚序号定义描述1RIN右声道输入2PROUT右声道输出3PLOUT左声道输出4LIN左声道输入5GND地J603 (10pin/2.0):色差/SCART/DVD声音信号输入接口脚序号 定义描述1 AV1视频信号输入2 GND地3 PR色差信号Pr输入4Y亮度信号输入5PB色差信号Pb输入 6SCART-FB SCART信号输入 7SCART-FSO SCART信号输入 8AV2视频信号输入9AV-L左声道输入10AV-R右声道输入CON35 (3pin/2.0):DVD声音输入接口脚序号定义描述1AV-L DVD左声道2GND地3AV-R DVD右声道CON12 (4pin/2.0):TV+S-Video信号输入接口脚序号定义描述1TV-CVBS TV信号输入2SVIDEO-C色差分量输入3GND地4SVDIO-Y亮度分量输入CON30 (2*15pin/2.0):液晶屏LVDS数据线接口脚序号 定义类型描述1GND Ground地2GND Ground地3RXO0+0LVDS ODD 0 + Signal4 RXO0-0LVDS ODD 0 - Signal5RXO1+0LVDS ODD 1 + Signal6RXO1-LVDS ODD 1 - Signal7RXO2+0LVDS ODD 2 + Signal8 RXO2-0LVDS ODD 2 - Signal9 RXOC+0LVDS ODD C + Signal10 RXOC-0LVDS ODD C - Signal11 RXO3+0LVDS ODD 3 + Signal12 RXO3-0LVDS ODD 3 - Signal13 HSYNC0LVDS HSYNC Signal14 VSYNC0LVDS VSYNC Signal15 GND0GND16 GND0GND17 RXE0+0LVDS EVEN 0 + Signal18 RXE0-0LVDS EVEN 0 - Signal19 RXE1+0LVDS EVEN 1 + Signal20 RXE1-0LVDS EVEN 1 - Signal21 RXE2+0LVDS EVEN 2 + Signal22 RXE2-0LVDS EVEN 2 – Signal23 RXEC+0LVDS EVEN C + Signal 24RXEC-0LVDS EVEN C - Signal25 RXE3+0LVDS EVEN 3 + Signal26 RXE3-0LVDS EVEN 3 - Signal 27LCK0LVDS Clock Signal28 LDE0LVDS DE Signal29 GND0地30GND0地31GND0地32GND0地33 POWER Power供屏电源34POWER Power供屏电源35POWER Power供屏电源36POWER Power供屏电源注意：请根据屏的正确电压选择在R398/R386/R7处焊接一个1206封装的0欧电阻，其中接上R398为3.3V供电，R386为5V，R7为12V。
4 结构尺寸PCB 板厚 1.6mm元件最高高度 16mmPCB 长度 117.5mmPCB 宽度 95mm安装孔内直径 3.5mm5 使用要求u 相对湿度 ≤ 80%u 存储温度 -10 ~ + 60℃u 使用温度 0 ~ +40℃u 整机装配和运输过程注意防静电处理u 整机装配时，可下装或侧装，但不要使板子变形或扭曲，勿受重压u 各端子孔的开孔不要过小，特别是 HDMI 端子开孔。
以免安装时整机 u 变形导致挤压端子。
u RGB 插座的开孔推荐不要使用 RGB 插座上的螺丝固定在您的结构档板上。
u 本板和配套的模块板之间的连接线不可过长，否则可能会影响性能和图 像质量。
u 整机内部配线合理，各连接线尽可能不要直接从 PCB板上穿越，特别是从主芯片上方穿越，以免影响整机 EMC 的性能。
u 为了整机达到更好的 EMC 效果，建议主板和屏之间连接的 LVDS 双绞紧密，尽可能采取屏蔽线。
有条件的在靠近板端的线上穿上磁环。
u 主板的 HDMI 和 HDCP 都已经通过相关认证，但只是提供内部标准测试认证使用。
如果您需要合法地使用 HDMI 和 HDCP 功能，请您自行到相 关协会申请为正式会员。