Q-Sense QCM-D E4 中午操作说明书
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Q-Sense E4 操作说明
含 QSoft401 软件指南
Q-Sense E4 系统，包含： QE 401 电子单元 QCP 401 样品平台 QFM 401 流动模式 附件
Q-Sense E-Series
版权所有。 本内容未经出版方的书 面许可， 不得以任何形式和包含图 表、 电子的、 机械的方法在内的任 何方法（如影印、复印、录影或信 息存储与检索等）复制。 本文件中所涉及的产品均是其相 应持有人的商标或注册商标。 出版 商和作者对此类商标无关系。 鉴于本文件准备期间已采取相应 的预防措施， 出版商和作者对于本 文件中的错误与疏忽， 以及使用此 文件及其附带的程序或源代码中 的信息而造成的损害免责。 出版商 和作者与由此文件造成的直接或 间接财产损失或其他任何商业损 失无任何关系。 此文件中的信息可能在未通知的 情况下做出更改。 一切以购买协议 上所陈述的产品和服务承诺为准。 此手册内容不可作为今后的任何 依据。
1.2 简称与缩写 ................................................................................................................................... 5 简称与缩写 ...................................................................................................................................... 5 警告、注意与提示 .......................................................................................................................... 6 2 安全 ............................................................................................................................................... 7 2.1 安全预防措施 ............................................................................................................................... 7 整体安全 .......................................................................................................................................... 7 实验平台和流动池 .......................................................................................................................... 8 外部设备 .......................................................................................................................................... 8 3 系统描述 ....................................................................................................................................... 9 4 安装 ............................................................................................................................................. 11 4.1 运输与存放 .................................................................................................................................. 11 4.2 开箱检察 ...................................................................................................................................... 11 4.3 软件安装 ...................................................................................................................................... 11 4.4 硬件安装 ...................................................................................................................................... 11 环境要求 ........................................................................................................................................ 11 E4 部件连接 ................................................................................................................................... 11 4.5 安装验证 ...................................................................................................................................... 13 在 Window 7 下安装 ..................................................................................................................... 13 在 Window XP 或 Vista 下安装 ..................................................................................................... 19 4.6 自动软件升级 .............................................................................................................................. 21 4.7 清洗 .............................................................................................................................................. 22 5 运行 ............................................................................................................................................. 23 5.1 测试过程综述 .............................................................................................................................. 23 5.2 芯片表面制备 .............................................................................................................................. 24 Q-Sense 芯片 ................................................................................................................................. 24 芯片处理 ........................................................................................................................................ 24 表面处理 ........................................................................................................................................ 25 5.3 样品制备 ...................................................................................................................................... 27 5.4 建立实验 ..................................................................................................................................... 28 流动池............................................................................................................................................ 28 芯片安装 ........................................................................................................................................ 29 连接管道 ........................................................................................................................................ 31 E4 样品台搭建 ............................................................................................................................... 32 扩展的加热元件 ............................................................................................................................ 33
© 2010 Biolin Scientific AB Publisher Q-Sense，Sweden Editor Malin Edvardsson Edition AH, 8/12/2010
Q-Sense E-Series
目录
3
目录
介绍 ............................................................................................................................................. 5 1.1 E4 系统特色 ............................................................................................................................... 5
含 QSoft401 软件指南
Q-Sense E4 系统，包含： QE 401 电子单元 QCP 401 样品平台 QFM 401 流动模式 附件
Q-Sense E-Series
版权所有。 本内容未经出版方的书 面许可， 不得以任何形式和包含图 表、 电子的、 机械的方法在内的任 何方法（如影印、复印、录影或信 息存储与检索等）复制。 本文件中所涉及的产品均是其相 应持有人的商标或注册商标。 出版 商和作者对此类商标无关系。 鉴于本文件准备期间已采取相应 的预防措施， 出版商和作者对于本 文件中的错误与疏忽， 以及使用此 文件及其附带的程序或源代码中 的信息而造成的损害免责。 出版商 和作者与由此文件造成的直接或 间接财产损失或其他任何商业损 失无任何关系。 此文件中的信息可能在未通知的 情况下做出更改。 一切以购买协议 上所陈述的产品和服务承诺为准。 此手册内容不可作为今后的任何 依据。
1.2 简称与缩写 ................................................................................................................................... 5 简称与缩写 ...................................................................................................................................... 5 警告、注意与提示 .......................................................................................................................... 6 2 安全 ............................................................................................................................................... 7 2.1 安全预防措施 ............................................................................................................................... 7 整体安全 .......................................................................................................................................... 7 实验平台和流动池 .......................................................................................................................... 8 外部设备 .......................................................................................................................................... 8 3 系统描述 ....................................................................................................................................... 9 4 安装 ............................................................................................................................................. 11 4.1 运输与存放 .................................................................................................................................. 11 4.2 开箱检察 ...................................................................................................................................... 11 4.3 软件安装 ...................................................................................................................................... 11 4.4 硬件安装 ...................................................................................................................................... 11 环境要求 ........................................................................................................................................ 11 E4 部件连接 ................................................................................................................................... 11 4.5 安装验证 ...................................................................................................................................... 13 在 Window 7 下安装 ..................................................................................................................... 13 在 Window XP 或 Vista 下安装 ..................................................................................................... 19 4.6 自动软件升级 .............................................................................................................................. 21 4.7 清洗 .............................................................................................................................................. 22 5 运行 ............................................................................................................................................. 23 5.1 测试过程综述 .............................................................................................................................. 23 5.2 芯片表面制备 .............................................................................................................................. 24 Q-Sense 芯片 ................................................................................................................................. 24 芯片处理 ........................................................................................................................................ 24 表面处理 ........................................................................................................................................ 25 5.3 样品制备 ...................................................................................................................................... 27 5.4 建立实验 ..................................................................................................................................... 28 流动池............................................................................................................................................ 28 芯片安装 ........................................................................................................................................ 29 连接管道 ........................................................................................................................................ 31 E4 样品台搭建 ............................................................................................................................... 32 扩展的加热元件 ............................................................................................................................ 33
© 2010 Biolin Scientific AB Publisher Q-Sense，Sweden Editor Malin Edvardsson Edition AH, 8/12/2010
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介绍 ............................................................................................................................................. 5 1.1 E4 系统特色 ............................................................................................................................... 5