FPC的设计重点解读

10
二、FPC设计首先特别注意的几个重点
补强的选材
PI 补强：
适用于带有拔插手指的插头板。此类板必须使用 PI 补强，其他类型的板及除插 头位的其他位置建议不要采用 PI 补强，此材料强度不够且价格也较高。 FR-4补强使用于按键、侧键类等大部分板，但此补强要用纯胶压合才能起到较好 的补强作用。
弯折区域的线路要求：弯折区域的过孔要移到非弯折区域，以免弯折过程 中孔破；弯折区域的线路以直线最佳，并把线路尽量加粗。
a.弯折位有孔，且线路是45度线，不好
b.过孔移致非弯折区，且线路是直线，好
15
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
主键的灯/电阻/电容焊盘要按标准设计补偿。如下图所示
a客户原稿，0402电阻和0603灯位尺寸
22
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
焊盘与焊盘有线的，尽量不要开通窗（特殊情况除外），以免造成连锡， 影响SMT质量。（绿色为包封开窗）
a.容易胶落且有连锡，不好
B.不容易胶落且不会有连锡，好
23
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
弯折性设计： 按键板弯折次数不多，主要是装配性弯折，但如果弯区部分设计不当，也 会影响安装和使用，下面几点是设计过程中需要考虑的。 压焊手指：正反面手指开窗不要设计在同一直线上，避免造成应力集中， 正反面手指开窗需错开0.5mm（焊到主板上的一侧短，上锡的一侧长） ，手指前端设计成锯齿状，并要加漏锡孔，漏锡孔尽要错开。
FR-4补强

钢片补强
钢片补强适用于带连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高，生产出来的 板比较平整，SMT 也比较好操作。建议带连接器的各类板均可使用钢片补强（ 除需接地的采用金面补强）。
11
二、FPC设计首先特别注意的几个重点
过孔的设计
过孔一定不能设计在弯折区内，如设计在弯折区内此FPC 100%过不了 测试。
主键的接地位置要做的柔软，正面做成网格，反面弯折区域去铜，并去掉 包封，但在接地处要加过孔（如下图所示，绿色为包封开窗）
正面
反面
26
3.2、滑盖板的设计要求
线路设计及修改
外形内直角都要做倒角处理，提高FPC的滑动时的承受力,滑动区域的线路 尽量走直线(如a图),不能走水平直线,就要倒圆角(如b图),如线路能补偿就 补偿,如下图：(绿色为纯胶开窗)
制作： 日期：
目录
FPC选材 FPC设计首先特别注意的几个重点 FPC线路设计： 影响翻盖/滑盖FPC寿命的因素 FPC设计成本节约 FPC生产流程
2
一、FPC选材
FPC选材特别关键，关系到FPC的 实际使用效果及FPC的成本3一 NhomakorabeaFPC选材
侧键/按键的选材
侧键：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；主按键 ：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；此规格的材 料制作此类型的板比较适合。侧键、主按键在弯折方面 没有特殊的要求，焊接在主板上面固定好就OK,但一定 要保证来回弯折8次以上没有异常方可使用。 按键位的厚度都有较严格的要求，不然会影响按键的手 感，因此必须满足客户的总厚度要求。
高强度导电性能物质，一般用于贴钢片，但我们不建议用此导电纯胶，因 为价格太高。
9
二、FPC设计首先特别注意的几个重点
金面补强、银浆导电材料 金面补强采用纯胶贴合，补强及纯胶均钻孔，然后从孔 内滴银浆使板与补强完好接地，此方法阻值接近0 欧姆 。目前为较理想的制作方法，使用范围主要为带连接器 的多层板（要求接地的）及其它要求接地的且带连接器 的各类板。本公司建议客户使用此制作方法！
a.走线为水平直线
b.走线不能走水平直线,就要倒角
27
3.2、滑盖板的设计要求
滑盖板过孔不能在滑动区域,否则会影响弯折性,过孔离弯折区较近时要移开.
a. 外形内直角没有倒角 , 将 影响弯折寿命.
b.外形内直角倒圆角, 提高FPC的 滑动时的承受力
28
3.2、滑盖板的设计要求
对于有插头的板,打靶孔一定要放在手指的一面,有连接器的IC位要尽量拉 长,并让包封压住,插头的处管位一定要放于手指的居中位置,如下图:
线路修改及注意事项
外形内直角都要做倒角处理，弯折区的区域做做倒圆角处理，弯折区域的 线路尽量以直线和圆弧走线，在条件许可时要加防撕裂线,弯折区域不能 有过孔。如下图：
弯折区域走线以圆弧和直线为佳，如下图：
a.弯折区域没有倒圆角，影响弯折性
b.倒圆角，影响弯折性好
34
3.3、翻盖板的设计要求
经过多次的测试验证，1/30Z 的双面无胶电解铜制作的滑盖板 比1/30Z的单面无胶电解铜制作双层板寿命会好一些。在结构 没有问题的情况下，建议客户尽量将FPC 设计成双面滑盖板。 成本方面使用1/30Z 的双面无胶电解铜比使用1/30Z 的单面无 胶电解铜主材成本上大概会增加30% 左右，但是使用此材料制 作生产良率会提高，测试寿命也可得到提高及可保证此类型的 板使用稳定性。
锡铝箔一定要做接地处理，接地位置尽量在非弯折区域，且锡铝箔要盖住 无胶区，锡铝箔离焊接IC包封开窗位必须大于0.8mm 以上，防止焊接短 路。
纯胶开窗
锡铝箔接地
锡铝箔开窗
锡铝箔开窗
包封开窗
38
36
3.3、翻盖板的设计要求
接地角修改(如六层板),下面图是一个六层板的接地角修改示意图,接地角 纯胶区尽量开大,接地角铜皮只留三层,(顶底层和一层内层,其它层去铜),接 地线走在内层,并加过孔,顶底的包封去掉,这样就能最大程度保证接证接地 角的柔软性和接地处铜厚
顶层
G2层
G3/G4/G5层
底层
不可加此区域
锡铝箔位置
纯胶开窗
可加此区域
30
3.2、滑盖板的设计要求
要做闪镀工艺:为了保证滑动区域的柔软性,避免镀铜加厚铜箔需影响弯折 寿命.闪镀要求:
除了弯折区域不镀铜外,其它区域都镀铜,但要比纯胶开窗大,接合处不能做 在分层区域,且做波浪形,防止应力集中:如下图:(黄色为二次镀铜区域)
连接器IC拉长并让包封压住
如上图, 靶孔一定要放于手指的居中位置
29
3.2、滑盖板的设计要求
滑盖板一般都有屏蔽设计要求,可采用锡铝箔和银浆屏蔽,(有些采用单独的 屏蔽板,一般在翻盖机上用),银浆在弯折次数较高时,容易发生脱落,因而在 弯折次数要求较高时,建议客户采用锡铝箔屏蔽.锡铝箔必须接地,这样才能 起到屏蔽效果,锡铝箔的接地位置尽可能做在两端非滑动区域,如果只能在 滑动区域接地,接地位尽可能不要做在外侧.锡铝箔两端的位置要超过纯胶 位.如下图: 加此区域最好
a.线在按键面
b.线移至反面
21
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
包封开窗设计要求
包封开窗比焊盘最小大0.1mm,在可以修改的条件下，尽量加大，以免对 位困难。
主键上的灯/电容/电阻开窗让包封压住焊盘，以免焊盘脱落。如下图所示 ：（绿色为包封开窗）
a.容易胶落，不好
b.有包封压住，不容易胶落，好
增加防撕裂线
a.内角没有加防撕裂线保护，不好
b.内角加防撕裂线保护，好
35
3.3、翻盖板的设计要求
纯胶开窗尽量开大，有接地角的位置一般都有安装性弯区要求，要做软。 对于多层板的，接地角还要考虑到接地铜厚，太厚不好焊接，如下面的图 ； 纯胶开窗位置;
a.纯胶位没有开到头,影响弯折
b.纯胶位开大,弯折性好
31
3.2、滑盖板的设计要求
闪镀流程: 钻孔
. 沉铜 闪镀 贴干膜 曝光 显影 二次镀铜
注意:闪镀要求3要钟,二次镀铜要注明面积.
32
3.2、滑盖板的设计要求
弯折区域的大铜皮尽量做网格处理(要与客户沟通),如反面没有线路,要去 包封处理.
大铜皮改网格
无线路,去包封
33
3.3、翻盖板的设计要求
电磁膜接地孔的设计 电磁膜的接地孔一定不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在弯折区内 会严重影响 FPC 的弯折及滑动寿命。 文字不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在此区域内会严重影响 FPC 的弯折及滑动寿命。
文字的设计
翻盖、滑盖板的纯胶开窗

纯胶开窗要尽量靠近弯折区及滑动区的两端，以此来保证此产品的寿命 。
6
一、FPC选材
多层板的选材
多层板:1/30Z 的无胶电解铜，此材料柔软且具有延 展性，适合制作此类型的FPC.经多次测试在结构没 有问题的情况下制作的翻盖板都能经过测试。
7
一、FPC选材
辅材的选材
1） 胶纸的选材 A．普通的板不需要SMT的可采用不耐高温的胶纸。（如侧键 板类） B．需要SMT的必须选用耐高温胶纸。（如按键板均需SMT）
4
一、FPC选材
连接线的选材
连接线：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外） ；此规格的材料制作此类型的板比较适合。此类 FPC的主要作用是起到连接作用,对弯折要求没有 特殊的要求。两端焊接固定好即可，但一定要保 证来回弯折8次以上没有异常才可使用。
5
一、FPC选材
滑盖板的选材
双层滑盖板: 1/30Z的单面无胶电解铜。此材料柔软且具有延展 性适合制作此类型的FPC. 双面滑盖板：1/30Z 的双面无胶电解铜。此材料柔软且具有延 展性比较适合制作此类型的FPC.
按键的大小设计：按键分圆形按键和椭圆形按键两种，DOME片大 小有3、4、5 和3×3、3×4、4×5几种，FPC的键盘单边比dome 片大0.3mm.FPC上的按键至少为3.6、4.6、5.6各3.6×3.6、 3.6×4.6、4.6×5.6,如大小不够，要做相应补偿。
14
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
12
三、FPC线路设计
3.1、按键板/侧键板的设计要求； 3.2、滑盖板的设计要求；
3.3、翻盖板的设计要求；
3.4、液晶板设计要求；
13
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
按键的中心的过孔要移至边缘，不能在按键的中心，避免按键在使用中接 触不良。如下图
a.过孔在按键中心，不好
b. 过孔在按键边缘，好
纯胶开窗(绿色)
37
3.3、翻盖板的设计要求
连接器IC尽量往两边拉长，包封能压住最好，包封在许可的范围往外加宽 ，以便于SMT焊接，并在对角加0.3mm 的MARK 点，具体做法参照按键 板连接器做法。 纯胶钻孔要把贴软板上（贴纯胶时软板上有的孔）的孔全部钻出，防止纯 胶溢胶，影响线路制作。
a.容易胶落。不好
b.有包封压住，不容易胶落。好
18
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
主键的连接器在允许的条件下，单边拉长0.2mm,让包封压住，且相连手 指尽量修改成包封开窗外连接，接地手指做成和标准手指一样大，以免连 锡，影响SMT质量。如下图所示。
a.手指没有压住， 容易胶落；手指有相连 且有有一个手指宽度偏 大。不好
b需在原稿上按标准进行补偿
16
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
按键的连接线线宽最小0.2mm,在与按键的交接处要加圆滑内滴过渡，所 以焊盘都要加内滴
a.连接线小,没有加内滴，不好
b.连接线大,加内滴圆滑过渡，好
17
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
键听筒、麦克风焊盘由于一般是手工焊接，所以如果操作不当焊盘容易脱 落，所以焊盘一定要加大，让包封压住，如下图所示：（绿色为包封开窗 ）
8
一、FPC选材
导电材料的选材
1. 导电胶纸 普通导电胶适用于导电性要求不高的。（如普通的按键板类） 导电性能较好的适用于导电性能要求较高且一定要使用胶纸类的。（如特 殊的按键板等），但此胶纸一般情况我们不建议使用，因为价格太高。
2. 导电布
此导电布导电性能可以但粘性不是很理想，一般适用于按键板类。 3. 导电纯胶
如图：绿色为正面包封开窗，黄色为反面包封开窗，红色为正面线路，正反包封开窗错开0.5mm
24
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
弯折区域要做的柔软，大铜皮做成网做或去铜处理和去包封处理。
绿色为包封开窗
主键弯折区域
如上图图所示如弯折区域去铜和去包封处理，这样弯折性就好。
25
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
b.手指拉长让包封压住且加 内滴不容易脱落；手指设计 成标准宽度不易连锡。 好
19
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
侧按键按键有到板边的，要内缩0.15以上，防止按键铜皮翻边。如下图
a.按键到板边,冲切进容易翻边
b.按键设计内缩,冲切质量较好
20
3.1、按键板/侧键板的设计要求；
侧按键按键面有线到按键的，最好移到反面。（与客户沟通好）