什么是焊接

什么是焊接
什么是焊接焊接就是利用各种可熔的合金(焊锡)衔接金属部件的过程。

焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的状况下，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。

焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。

硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。

以上两种热衔接通常均用法焊接这一术语，由于两例中均为将熔融的焊锡注入到两个待装配的清洁且逼近的固体金属表面的瘦长缝隙中。

焊接保证了金属的延续性。

一方面，两种金属互相之间通过螺栓衔接或物理附着结合在一起，表现为一个坚固的金属整体，但这种衔接是不延续的，有时金属的表面假如有氧化物绝缘膜，则它们甚至是非物理接触的。

机械衔接与焊接相比的另一个缺点是接触面继续发生氧化作用而导致的增强。

另外，震惊和其他机械冲击也可能使接头松动。

焊接则消退了这些问题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，延续的导径得以维持。

焊接是两种金属间的融合过程，焊锡在熔融状态下，将溶
解部分与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则经常有一薄层焊锡
不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去除这层氧化膜的。

焊接过程通
常包括:1 )助焊剂的熔化，进而去除被焊金属表面的氧化膜;
2) 熔化焊锡使悬浮于其中的不纯净物质及较轻的助焊剂浮到表面;
3) 部分地溶解一些与焊锡相衔接的金属;
4) 冷却并完成金属与焊锡的熔融。

常常为了定位电路功能浮现的问题，需要将元器件从印制电路板上取下来举行须要的测量，这一维修过程
通常包括:
1 )特别元器件的拆卸;
2) 元器件的测试;
3) 有缺陷元器件的替换;
4) 测试检查电路性能。

摘取和替换元器件这一操作中，就需要实施焊接过程。

太空、国防、
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