3225贴片温度补偿晶振
TSX-3225 爱普生晶振规格书
TSX-3225
爱普生晶振：
授权代理商
领先的片式无源器件整合供应商
晶体单元
产品号码(请联系我们) FA-238V : Q22FA23V0xxxx00 FA-238 : Q22FA2380xxxx00 TSX-3225 : X1E000021xxxx00
【领先的片式无源器件整合供应商—南京南山半导体有限公司】
推进环境管理体系 符合国际标准
在环境管理体系的运行方面，使用 ISO14001 国际环境标准，通过“计 划-实施-检查-验证（PDCA）的循环来实现持续改进。公司位于日本和 海外的主要制造基地已取得了 ISO14001 资格认证。
1.3 #1 #2 #1
1.2 #2 #1
1.0 #2
0.7
0.9
C 0.3 Min.
0.7
#4
0.85
#3
#4
0.8
0.9
#3
#4
1.0
#3
推荐焊盘尺寸
FA-238V 2.4 FA-238 2.2 TSX-3225 2.2
0.8 0.7
（单位：mm）
1.9 1.2 1.4
1.6 1.2 1.4
1.6 1.15 1.4
串联电阻（ESR）
频率 (FA-238V / FA-238) 12.0 MHz f_nom 13.0 MHz 13.0 MHz < f_nom < 20.0 MHz 20.0 MHz f_nom < 25.0 MHz 25.0 MHz f_nom < 30.0 MHz 30.0 MHz f_nom 60.0 MHz 产品名称 (标准显示) 串联电阻 100 Ω Max. 80 Ω Max. 60 Ω Max. 50 Ω Max. 40 Ω Max. 频率 (TSX-3225) 16.0 MHz f_nom < 21.0 MHz 21.0 MHz f_nom 48.0 MHz 串联电阻 60 Ω Max. 40 Ω Max.
晶振温度补偿的实现方法
晶振温补补偿的实现方法
晶振温补补偿的实现方法 捷比信电阻
关于我们 联系我们 升华取样电阻 旺铨采样电阻 天二精密电阻
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肖先生：
江小姐：
陆小姐：
廖先生：
电子行业人士都知道晶振，但是却没多少人了解温补晶振，也就是我们常说到的温补晶振。根据市场发展捷比信紧随其后向着更高端电的话 方向：发07展55。接29下79来6要19给0大家 讲到的是温补晶振，简单说来就是需要温度补偿的晶振，在我们使用中要了解哪些？
所有石英晶体材料做成的频率器件，均有一定的温漂。温漂是晶振的一个重要特性，一般情况下晶振出现温漂是在室外温度偏低或者比正常温度较高的情况下。晶 振出现温漂有很多种因素，例如天气、焊接过程中的失误，晶振在产品工作的过程中出现温漂的话就会导致频率不稳定，甚至停振的现象，这是比较常见的现象，温 补晶振正是为解决温漂问题所设计出来的一款高稳定度的压电元件，成为弥补石英晶体温漂的重要手段。
电动汽车的未来动力是何种电池？ 小蜂窝基站技术的盛行之年 手机快充兴起，保险丝行业迎来春天 高精度低温漂电阻 万分之一精度5PPM温漂电阻 单品VS系统 智能家居将走向何方？ 台湾天二贴片保险丝电阻FCR系列 数字电路抗干扰这些问题，你造吗？ 太阳能+无人机 强强联合发展火爆 田海浪：搞过山寨手机之后，他又瞄准了电动平衡车 石英晶振的常用封装 SMD晶振 DIP晶振 晶体振荡器
采购合金电阻
快捷
采购薄膜电阻
优质
申请样品
智能手机都用哪些晶振
文
来
自
于
dgkjly/Empireblog/mobilephone3225Crystal.
今朝不同往昔,电子元器件在 2013 年以惊人 的速度,向世界迈进了一大步.在万千科技产品 中总少不了晶振的存在.引领时尚潮流产品应该 算是手机了,常见的手机有 iPhone-苹果,诺基亚
中也存在着很大的关系,如果焊接不当可能会使
晶振频率发生改变.下面帝国工程部介绍石英晶
振的正确焊接过程.晶体的焊接:现在大部分工
厂为了提高效率对于贴片式石英晶振都采用自
动化贴片机,在焊接时要确保温度不能过高否则 会破坏晶体特性还要再三确定安装温度和时间, 安装时切记不能用镊子和硬件工具夹具也不能 直接接触 IC 表面.二、温度特性：一般正常最理
振,一般常用的就这两颗,在安装晶振时因晶振
晶片很薄,容易摔坏,上锡时容易烧坏,要注意的
是温度切勿太高,或反复焊接,都会造成晶振的
损坏.石英晶振用一种能把电能和机械能相互转
化的晶体在共振的状态下,以提供稳定,精确的 单频振荡.在通常条件下,普通的晶振频率绝对 精度可达百万分之五十.高级的精度更高.有些 晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率,
NOKIA, 三 星 Samsung,
索 尼
爱 立 信
SESonyEricsson 等等,是大家的最爱,当然这些 手机众多功能当然少不了晶振的功劳.下面帝国 为大家收集了一些手机产品常用频率和主要参
数供大家参考:手机里面主要用到的是 3225 贴片
晶振,规格26M--20PF10PPM,和插件2*6,3*8体积
称为压控振荡(VCXO).晶振的作用是为系统提供
基本的时钟信号.通常一个系统共用一个晶振,
ZKJ晶振3225封装13.560MHz-20PF-10PPM规格书
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.560MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
7. 储存温度范围:
3225石英晶振27MHz资料
ECEC Name:M27000E045SPECIFICATION OF QUARTZ CRYSTAL UNITS1.HOLDER TYPE:XS-322527.000 MHz2.GENERAL2-1 FREQUENCY (F0) 27.000 MHz2-2 MODE OF OSCILLATION (Mn)FUNDAMENTAL)-20℃/+70℃2-3 OPERATION TEMPERATURE RANGE (T2-4 STORAGE TEMPERATURE RANGE (Ts)-40℃/+85℃2-5 TEST SET S&A 250B ANALYSIS SYSTEM2-6 DRIVE LEVEL (DL)100±2μw2-7 LOADING CAPACITANCE (CL)12pF3.ELECTRICAL CHARACTERISTICS(This test shall be performed under the condition of temperature at 25±3℃.)3-1 FREQUENCY TOLERANCE (△f)±20ppm Max3-2 EQUIVALENT RESISTANCE (Rr)40ΩMax/Series3-3 TEMPERATURE DRIFT (T C)±25ppm/ Max-20℃/+70℃3-4 SHUNT CAPACITANCE (C0)<5pF3-5 INSULATION RESISTANCE 500MΩmin/DC 100V±15V(Lead to lead ,case to lead)4.DIMENSIONS AND MARKING4-1 HOLDER TYPE XS-32254-2 DIMENSION (mm) Array DESIGN INSPECTIONZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTD4-4-2 Dimensions of the reel4-4-3 Packing and Label1 Reel=3000pcsBox type(Reel quantity)Box size(L×W×H) mmAtype200×200×140Manufactory name: ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELEC.CO.,LTDZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTD5-5.REFLOW(WAVE)SOLDERINGFollowing profile of heat stress is applied to resonator,then being place in the naturalcondition for 1 hour,resonator shall be measured.260±5℃ 10~20sec150~190℃ 120sec5-6.SOLDERING DIPTerminals/lead-wires of specimen shall be dipped into solder melter tankat +260℃±5℃ for 3 sec.Dipping depth shall be 2mm from the bottom of specimens body.(Afterapplying ROSIN FLUX) soldering portion shall be covered in over 95% ofTerminals/lead-wires dipped.5-7.HUMIDITYElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 65±2℃in humidity of 90~95% for 500 hours.5-8.STORAGE IN LOW TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at -40±2℃for 500 hours.5-9.STORAGE IN HIGH TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 85±2℃for 500 hours.DESIGN INSPECTION ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDNo:ECAB110107Date:2011/1/276.Structure IllustrationNo.123456DESIGN INSPECTION郑圣娥施俊妍Internal Electrode PKG(Base)ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDCERAMIC+Au PLATING Au PLATING QUARTZ CRYSTAL UNITSMaterialsItemsLID(Cap)External Electrode Fe ALLOYAg SiO2Ag+Epoxy Resin Element(Blank)Conductive Adhesive 154326。
3215晶振生产工艺
3215晶振生产工艺晶振是一种将机械振动转化为电信号的设备，广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视等。
而晶振的生产工艺对晶振的品质和稳定性起着至关重要的作用。
下面，将对晶振的生产工艺进行详细介绍。
晶振的生产工艺主要分为晶圆制备、晶圆加工、封装测试三个环节。
首先是晶圆制备。
晶圆是制作晶振的基础材料，晶圆一般选用高纯度的单晶片硅材料。
首先，将硅材料切割成圆片，然后通过化学气相沉积（CVD）方法在硅圆片上生长晶膜。
晶膜的厚度和质量将直接影响晶振的性能，所以在晶圆制备过程中需要严格控制温度、气体浓度和时间等参数。
此外，晶圆的表面还需要进行化学和机械处理，以确保表面的平整度和光洁度，为后续的加工工艺做好准备。
然后是晶圆加工。
晶圆加工是将晶圆加工成晶振芯片的过程。
首先，利用光刻技术将晶圆表面涂覆一层光刻胶，并通过光刻机将芯片的结构图案投射到光刻胶上。
然后，通过显影、刻蚀等工艺将光刻胶去除，并将芯片结构图案转移到晶圆表面。
接下来，利用物理和化学方法进行腐蚀、堆焊等加工，以形成晶振芯片的各种结构和电路。
最后，对芯片进行清洁和检测，确保芯片的质量和性能。
最后是封装测试。
在封装测试环节，晶振芯片将被封装到外壳中，并进行质量测试。
首先，将晶振芯片放置到外壳中，接着进行焊接、封装和固定。
封装过程中需要注意保持芯片与外壳的良好接触，以确保信号传输的稳定性。
然后，对封装好的晶振进行测试，包括频率、稳定性、电压等参数的测试。
只有通过了严格的测试，才能够出厂销售。
综上所述，晶振的生产工艺是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个环节的参数和质量。
只有通过优质的晶振生产工艺，才能够制造出性能稳定、质量可靠的晶振产品，以满足不同电子产品对晶振的需求。
未来，随着技术的不断进步，晶振的生产工艺将继续优化和改进，为电子产品的发展提供更强有力的支撑。
ZKJ晶振3225封装12MHz-20PF-10PPM工业级规格书
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-40℃ ~ +85℃
7. 储存温度范围:
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：12.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-50℃ ~ +105℃
8. 负载 (CL) :
txc贴片无源晶振 3225晶振 7M12000039规格书
(1) TXC requires one copy returned with signature and title of authorized individual that signifies acceptanceof the attached specifications.(2) Orders received and accepted by TXC after return of signed copy of specification will be produced perthese specifications.(3) Any changes to these specifications must be agreed upon by both parties and new revision of theProduct Specification Sheet will be issued.(4) Any issuance of purchase order prior to consigning back the Approval page of "Specification Sheets"from customers will be regarded as the agreement on the contents of these specifications.Attachment: Product Specification Sheet12345CUSTOMER SIGNATURE & DateDATE:PM / SALES :CUSTOMER P/N :REVISION :A9TXC P/N:7M12000039NOMINAL FREQ.:12.000000MHz PRODUCT TYPE :SMD SEAM SEALING X'TAL 3.2×2.5RoHS CompliantTEL : 886-2-2894-1202 , 886-2-2895-2201 FAX : 886-2-2894-1206 , 886-2-2895-6207 SPECIFICATION FOR APPROVALCUSTOMER :TEL : 886-2-2894-1202 , 886-2-2895-2201 FAX : 886-2-2894-1206 , 886-2-2895-6207 25-May-09A82ECN-08P123001A93,4ECN-09P052503RevRevise pageRevise contentsDateRef.No.A1N/A ReviserInitial released7-Nov-07N/AYachuan MiaoYachuan Miao Package Change25-May-09Yachuan MiaoRr Change: 200 ohm to 100 ohm 30-Dec-08ELECTRICAL SPECIFICATIONSStandard atmospheric conditionsUnless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making measurement and tests are as follow:Ambient temperature :25±5 Relative humidity:40%~70%If there is any doubt about the results, measurement shall be made within the following limits:Ambient temperature :25±3 Relative humidity :40%~70%Measure equipmentElectrical characteristics measured by HP E5100A or equivalent.Crystal cutting typeThe crystal is using AT CUT (thickness shear mode). Unit Weight: 0.018±0.001 g/pcs1Nominal Frequency 2Oscillation Mode 3Load Capacitance 4Frequency Tolerance 5Frequency Stability 6Operating Temperature 7Aging 8Drive Level9Effective Resistance Rr 10Shunt Capacitance C011Insulation Resistance 12Storage Temperature Range--30~85at 25 ± 3±20ppm Over Operating Temp. Range (Reference 25 )ppm -ParametersSYM.Electrical Spec.MINTYPE MAXUNITS -±20--FundamentalMHz CL 18pF -Notes FL 12.000000-- -1st Year -ppm Ω-DL µW --10-Rr -100-±5--~C0--pF 5M Ω at DC 100V -50085---40。
ZKJ晶振3225封装8M规格书
深圳市中科晶电子有限公司一、本规格书用于规定8.000000MHz石英晶体谐振器。
二、构造2.1封装：■3.2*2.52.2封装形式：■电阻焊2.3封装介质：■真空三、尺寸单位：mm四、晶体技术参数指标1.频率:8.000000MHz2.型号:32253.振荡模式:Fundamental(AT)4.频率频差:±20ppm at25℃±3℃5.温度频差:±30ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃6.工作温度范围:-20℃~+70℃7.储存温度范围:-30℃~+85℃8.负载(CL):20.0pF9.激励功率:100uW/Max10.静电容: 2.0pF MAX11.等效电阻:80ΩMax.12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V13.年老化率:±3ppm/年14.包装方式:卷包3000PCS/Reel15.备注五、可靠性试验六、包装方式6.1带子尺寸（unit:mm ）MarkingMarkingA B C D E F G H J K t 2.73.48.03.51.754.02.04.01.551.40.256.2卷盘尺寸（unit:mm ）7.注意本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏，同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。
M N P Q R S U 178.060.211.58.02.511.013.0。
ZKJ晶振3225封装11.0592MHz-20PF-10PPM规格书
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
20.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30mi试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
3225石英晶体振荡器的阻抗范围
3225石英晶体振荡器的阻抗范围摘要：一、石英晶体振荡器简介二、石英晶体振荡器的阻抗范围三、石英晶体振荡器阻抗的影响因素四、石英晶体振荡器的应用正文：石英晶体振荡器是一种电子元件，利用石英晶体的压电效应产生稳定的振荡信号。
在众多应用中，石英晶体振荡器广泛应用于通信、计算机、家电等领域。
本文将详细介绍石英晶体振荡器的阻抗范围及其影响因素。
石英晶体振荡器的阻抗范围在100 欧姆至10000 欧姆之间。
阻抗是石英晶体振荡器的一个重要参数，它反映了石英晶体振荡器在电路中的匹配程度。
合适的阻抗范围可以保证石英晶体振荡器在电路中发挥稳定的性能。
石英晶体振荡器阻抗的影响因素主要有以下几点：1.石英晶体振荡器的材料和结构：石英晶体振荡器的材料和结构对其阻抗有直接影响。
例如，石英晶体的厚度、电极的尺寸和形状等因素都会影响石英晶体振荡器的阻抗。
2.工作频率：石英晶体振荡器的工作频率也会影响其阻抗。
通常情况下，频率越高，阻抗越小。
3.温度：石英晶体振荡器的阻抗随温度的变化而变化。
在一定温度范围内，随着温度的升高，石英晶体振荡器的阻抗会减小。
4.负载电容：石英晶体振荡器在电路中运行时，其负载电容对阻抗也有影响。
负载电容越大，阻抗越小；负载电容越小，阻抗越大。
石英晶体振荡器具有稳定性高、频率精度高、抗干扰能力强等优点，使其在通信、计算机、家电等领域得到广泛应用。
例如，在通信领域，石英晶体振荡器可以作为本地振荡器，为信号传输提供稳定的频率参考；在家电领域，石英晶体振荡器可以用于计时、控制等功能。
总之，石英晶体振荡器的阻抗范围对其性能和应用具有重要意义。
ZKJ晶振3225封装26MHz-9PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
40ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：26.000000
ZKJ晶振3225封装16MHz-9PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：16.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
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3225 SMD 12MHZ 规格书
ItemModel Need to specifyMode 振動模式Fund.Fund.Fund.Fund.Series Resistance 諧振電阻100ohmMax.80ohmMax.60ohmMax.40ohmMax. SERIES RESISTANCE 諧振電阻Freq. Range 頻率範圍12～16MHz 16～20MHz 20～24MHz 24～50MHz Aging[first year] 第一年老化率±5ppm Max.25±3℃Insulation Resistance 絕緣阻抗500Mohm Min.DC100V±15V Load Capacitance 負載電容20pF Need to specify Shunt Capacitance 靜態電容7.0pF Max.Drive Level 激勵電平10μw Typical Storage Temp. Range 保存溫度範圍–40~+85℃Need to specify Series Resistance 諧振電阻Refer to the table as below at 25℃Freq. Tol. Over Temp. 溫度頻差±30ppm Need to specify Operating Temp. Range 工作溫度範圍–40~+85℃Need to specify 適合於低功耗的便攜設備For a clock source in digital equipments 適用於數碼設備的所 有時鐘源STANDARD SPECIFICATIONS 標準規格T3225Conditions Frequency Tolerance 調整頻差±10ppm at 25℃Need to specify Frequency Range 頻率範圍12.000MHz ABEL ELECTRONSURFACE MOUNTABLE CRYSTAL UNITS (SMD Package) 贴片石英晶體諧振器 海诺威電子有限公司RoHS Compliant Standard SMD-3225Features 特性Frequency Range:12-50MHz 頻率範圍：12-50MHzSuited for portable devices with low current consumption。
ZKJ晶振3225封装12MHz-10PF-10PPM规格书
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
10.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225