一种CC-TiAlC复合材料及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种C/C-TiAlC复合材料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：孙国栋,赵欢
申请号：CN202111523491.4
申请日：20211214
公开号：CN114315357A
公开日：
20220412
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明实施例公开了一种C/C‑Ti3AlC2复合材料及其制备方法，属于C/C复合材料技术领域。

制备方法包括：配制由TiC粉、Ti粉、Al粉和Si粉按摩尔比为2:1:1‑1.6:0.2混合成的混合粉体；制备C/C多孔复合材料；利用混合粉体包覆C/C多孔复合材料，然后在惰性气体保护下进行反应熔渗，冷却至室温即得C/C‑Ti3AlC2复合材料。

本发明实施例提供的C/C‑Ti3AlC2复合材料是以Ti3AlC2相改性C/C复合材料得到，不仅改善了C/C复合材料的导热性能，而且增强了C/C复合材料在高温下良好的力学性能。

同时，该制备方法只需要利用TiC粉、Ti粉、Al粉和Si粉的混合粉体包覆C/C多孔复合材料之后，在惰性气体保护进行反应熔渗即可，因而具有工艺简单、操作方便，成本低的优点。

申请人：长安大学
地址：710000 陕西省西安市雁塔区南二环路中段
国籍：CN
代理机构：西安毅联专利代理有限公司
代理人：韩金明
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