集成电路标准精选(最新)
集成电路类检验标准
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
集成电路检验规范
集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T 2828.1-2003/ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
4.1测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
4.2判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
5、接收标准：AQL：C为0，B为0.4，A为1.0
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。
集成电路测试标准
Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits
JESD47G.01
(Revision of JESD47G, March 2009)
APRIL 2010
JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION
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集成电路技术专业标准
集成电路技术专业标准集成电路技术专业标准主要涵盖以下七个方面。
1.职业概况集成电路技术专业涉及的职业名称为集成电路工程技术人员，职业编码为2020906。
从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。
2.专业技术等级本职业共设三个等级，分别为初级、中级、高级。
初级、中级、高级均设三个职业方向：集成电路设计、集成电路工艺实现和集成电路封测。
3.职业能力特征集成电路工程技术人员需要具备较强的学习、分析、计算、表达、推理、判断能力。
4.普通受教育程度从事集成电路技术专业的技术人员需具备大学专科学历（或高等职业学校毕业）。
5.职业培训要求集成电路工程技术人员需按照国家职业技术技能标准参加有关课程培训，完成规定学时，取得学时证明。
初级需完成128标准学时，中级需完成128标准学时，高级需完成256标准学时。
6.主要课程集成电路技术专业的主要课程包括电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、单片机与接口技术、电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、P CB设计等。
7.实践能力要求集成电路技术专业的毕业生需要具备以下实践能力：具有应用专业信息技术的能力。
具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力。
具有集成电路版图设计和版图验证的能力。
具有集成电路应用开发的能力。
具有FPGA开发及应用的能力。
具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力。
具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力。
具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力。
这些专业标准为集成电路技术专业的人才培养提供了指导，有助于培养具备实践能力和创新精神的高素质技术技能人才。
ic集成电路)检验标准
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
目视、放大镜
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
2．可焊性按每批次10PCS抽取。
IC（集成电路）检验标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批准
审核
拟制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
集成电路的分类标准
集成电路的分类标准
集成电路可以按照不同的分类标准进行分类，主要的分类标准包括以下几种：
1. 按照集成度分类：分为小规模集成电路（SSI）、中规模集
成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电
路（VLSI）四种，其中小规模集成电路包含的器件数量最少，超大规模集成电路包含的器件数量最多。
2. 按照工作原理分类：分为数模混合电路、模拟电路和数字电路三种。
3. 按照功能分类：分为通用型集成电路和特定功能集成电路两种，通用型集成电路可以被广泛应用，而特定功能集成电路则只能完成特定的功能。
4. 按照应用领域分类：分为通信、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备等不同领域，每个领域都具有不同的需求和应用范畴。
5. 按照制造工艺分类：分为Bipolar、MOS、BiCMOS、DMOS、CMOS等不同的制造工艺。
以上是常见的五种分类标准，不同的分类标准可以为我们提供不同的视角来了解集成电路的产生和发展。
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
集成电路的设计流程和验收标准
集成电路的设计流程和验收标准集成电路设计流程：1. 概述集成电路设计的重要性和流程的目的- 集成电路设计是将电路和器件功能集成在一个芯片上的过程。
设计流程旨在确保设计准确性和功能性，并满足用户需求。
2. 需求分析和规格制定- 确定设计的目标和约束条件，如性能要求、功耗限制、电路布局要求等。
3. 概念设计- 设计团队根据需求和规格制定，提出多种可能的设计方案，并评估每个方案的优缺点。
4. 详细设计- 选定最佳的概念设计方案后，进行详细的电路设计和电子元件选择。
设计团队使用EDA（电子设计自动化）工具，如仿真软件和布局工具，对电路进行仿真和布局。
5. 电路验证和优化- 通过仿真软件对电路进行验证，确保其满足设计规格和性能要求。
如果发现问题，团队将进行优化和修改。
6. 物理设计和版图绘制- 使用专业工具进行物理设计和版图绘制。
该阶段将确定芯片的尺寸、焊盘布局、连线等。
7. 设计规则检查（DRC）- 使用DRC工具对设计的物理布局进行检查，以确保符合工艺制造规范。
8. 电气规则检查（ERC）- 使用ERC工具对设计进行电气规则检查，以确保电路设计符合电路标准和安全要求。
9. 设计数据准备和提交- 准备设计文件和工艺文件，并提交给制造商或集成电路生产厂商。
集成电路设计的验收标准：1. 功能性能- 集成电路的最重要标准之一是其功能性能。
它必须按照规格要求准确执行预期任务，并具备可靠性和稳定性。
2. 电气特性- 集成电路应符合正常工作电压范围和电流要求，并具备恰当的功耗特性。
3. 信号完整性- 集成电路的设计应确保信号在电路中的传输不受干扰，保证信号完整性。
4. 可测试性- 集成电路的设计应该具备可测试性，便于进行故障诊断与修复。
5. 可制造性- 集成电路设计应符合制造工艺的要求，如版图设计规范、电路工艺要求等。
6. 可维护性- 集成电路的设计应该便于维护，有助于故障排查和修复。
7. 可靠性- 集成电路设计必须具备足够的可靠性，使其能够在长期使用中保持正常运行。
2023年10月10日集成电路标准
2023年10月10日集成电路标准集成电路是现代电子科技的重要组成部分，广泛应用于通信、计算机、家电、汽车等各个领域。
为了确保集成电路的质量和可靠性，制定统一的集成电路标准是必要的。
2023年10月10日，我国发布了新的集成电路标准，旨在促进行业发展、提高产品质量、推动技术进步。
新的集成电路标准在以下几个方面进行了更新和完善。
首先是制造工艺方面。
随着科技的进步，集成电路制造工艺不断改进，新的标准对制造工艺进行了详细规定。
标准包括了芯片设计、晶圆加工、封装测试等各个环节的要求，详细规定了每个步骤的工艺参数、质量控制点和测试要求。
这将帮助企业提高生产效率，确保产品的一致性和稳定性。
其次是电子元器件的选用。
新的集成电路标准对电子元器件的可靠性、稳定性和兼容性提出了更高要求。
标准规定了集成电路需要符合的性能指标，以及对供应链的要求。
这将有助于提高产品的可靠性和稳定性，减少故障率，保障产品的质量。
第三是环境保护要求。
新的集成电路标准注重减少对环境的影响，规定了生产过程中的环境保护要求。
标准对废水、废气、废弃物的排放进行了明确规定，要求企业进行环境监测和治理，减少对环境的污染。
同时，标准鼓励使用环保材料和技术，推动绿色制造。
此外，新的集成电路标准还对产品质量进行了更加细致的要求。
标准对产品的可靠性、稳定性、安全性和兼容性等方面进行了详细规定，要求企业在生产过程中加强质量控制和检测。
标准还对产品的包装、标识和说明进行了要求，以便消费者正确使用产品，防止使用不当导致事故或故障。
新的集成电路标准的发布，将对我国集成电路产业的发展起到积极的推动作用。
一方面，标准的实施将强化企业的生产管理，提高产品质量，增加市场竞争力。
另一方面，标准的制定将促进技术创新，推动行业不断进步。
通过标准的统一，企业之间可以进行更加有效的合作，加强合规审核，实现资源共享，推动整个行业的发展。
总之，2023年10月10日发布的新的集成电路标准对于行业的发展具有重要意义。
集成电路封装标准
集成电路封装标准1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
中国集成电路ip核共11项标准
中国集成电路ip核共11项标准下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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集成电路检验要求
水平 S-4进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进
行替代测试。
4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.65 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的
物料必须全部满足指标要求。
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.包装、数量
目检
检查包装是否为防静电密封包装
A
清点数量是否符合
A
3．封装、标志
目检
检查封装是否符合要求,表面有无破损、引脚是否平整且无氧化现象
A
检查标志是否正确、清晰
A
1.功能测试
替代法测试
将需测试的IC与车台板（振动传感器）上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格
4.4定义：
A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求
所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.检验结果记录在“原材料检验报告”中。
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
ห้องสมุดไป่ตู้判定等级
A
测试用仪器、仪表、工具：
1.放大镜 (5倍)
2.模拟板
3.车台控制板工装、振动传感器
注意事项:
1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.
2.要有防静电措施.
注：车台CPU与遥控器CPU不作第3项功能测试
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
集成电路测试标准
CESI成立于1963年，是电子信息技术综合 性技术基础研究所。 主要从事电子领域标准的制、修订及相关 标准化活动，通国际标准化机构有良好的 合作；
1.2国际相关标准化机构介绍
1.2.1 美国电气与电子工程师协会（IEEE） IEEE：Institute of Electrical and Electronics Engineers。 IEEE于1963年由美国电气工程师学会 （AIEE）和美国无线电工程师协会（IRE） 合并而成，是美国规模最大的专业学会。
边界扫瞄测试的限制 由于边界扫瞄技术的架构是建立于串行资料 传输之上，由于芯片的结构越来越复杂， 测试过程所得的资料量也越来越庞大，因 此测试速度与测试时间就成了测试过程中 的重大问题。而在整个测试状态之下，系 统将会承载远高于正常工作状态下的功耗 ，因此也有可能造成芯片的损坏，因此低 功耗测试流程的研究也是重点之一，就目 前来说，也已经有相当多的成功案例。
IEC标准的权威性是世界公认的。IEC每年要 在世界各地召开一百多次国际标准会议， 世界各国的近10万名专家在参与IEC的标准 制订、修订工作。 我国1957年参加IEC，1988年起改为以国家 技术监督局的名义参加IEC的工作，中国现 在是IEC的89个技术委员会和107个分委员 会的P成员。。近期将改为以中国国家标准 化管理局的名义参加IEC的工作。目前，我 国是IEC理事局、执委会和合格评定局的成 员。
IEC的宗旨是，促进电气、电子工程领域中标 准化及有关问题的国际合作，增进国际间 的相互了解。为 国际电工委员会实现这一 目的，IEC出版包括国际标准在内的各种出 版物，并希望各成员在本国条件允许的情 况下，在本国的标准化工作中使用这些标 准。
目前IEC的工作领域已由单纯研究电气设备、 电机的名词术语和功率等问题扩展到电子、 电力、微电子及其应用、通讯、视听、机 器人、信息技术、新型医疗器械和核仪表 等电工技术的各个方面。
集成电路系列验收准则
4.抽取样本。
2.用目检法检验外观；
3.用卡尺测量外形尺寸。
卡尺(0.02mm)
拟制： 审核： 批准：
集成电路系列验收准则
文件编号：
适用类型
通用
检验水平
一般检查水平Ⅱ
可接收
质量水平(LQ)
4.5
订货方风险
10 %
抽样
○合格批
1●→
←10○
5批中2批●→
←5○
●不合格批
GJB 179A-1996计数抽样检验程序及表IEC 147半导体器件的基本额定值和特性及测试方法的一般原理
3.字符清晰无误。
4.封装无开裂、缺角、损伤等现象。
5.引出脚整齐、无氧化、锈蚀、变形及其它机械损伤。
6. IC正反面上的字符大小、形状、颜色、方向等都要相同，即型号、商标、生产批次号、质量认定标志、产地、炉号、引出脚标志及ROM的芯片大小、方向等的大小、形状、颜色、方向等都要相同。
7.当设计有要求时，或必要时可通过样品试用对电路的使用性进行验证。
引用标准：GB 4589.1-89半导体器件分立器件和集成电路总规范IEC 147-2测试方法的一般原理
IEC 27电工技术中使用的文字符号IEC 148半导体器件和集成电路的文字符号
类型
序号
测试项目
检验标准
检验方法
检验设备、工具
备注
IC系列
1
外观与
外形尺寸
3.核对生产厂家，应为合格供方。
2.核对型号应与“外购器材验收单”上的型号相符。
集成电路标准精选(最新)
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集成电路标准
集成电路标准
集成电路是一种微型电子器件，通常包含数以亿计的晶体管和其他元件，这些元件被集成在一块半导体材料中。
集成电路在各种电子设备中都有广泛的应用，包括计算机、通信设备、消费电子产品等。
一、集成电路的优点
1. 体积小：集成电路可以将大量的电子元件集成在一块小小的芯片中，使得电子设备体积更小，更加便携。
2. 功耗低：集成电路中的元件数量众多，但是每个元件的功耗都很小，因此整个集成电路的功耗也很低，有利于延长电子设备的续航时间。
3. 性能稳定：集成电路中的元件通过优化设计和精细制造，使得整个芯片的性能更加稳定，提高了电子设备的可靠性和稳定性。
4. 成本低：集成电路的生产过程高度自动化，生产效率高，因此成本相对较低，有利于降低电子设备的制造成本。
二、集成电路的标准
1. 接口标准：集成电路的接口标准包括输入输出电压、电流、数据传输速率等参数。
这些参数需要符合国际标准或行业标准，以便不同的芯片能够相互兼容。
2. 封装标准：集成电路的封装标准包括封装形式、引脚定义、散热方式等。
不同的封装标准会影响到芯片的性能和可靠性，因此需要统一规范。
3. 测试标准：集成电路的测试标准包括测试环境、测试项目、测试方法等。
这些测试标准可以保证芯片的质量和性能符合要求，提高产品的可靠性和稳定性。
4. 设计规范：集成电路的设计规范包括电路设计、版图设计、制造工艺等方面的规范。
这些规范可以保证芯片设计的正确性和可靠性，提高产品的性能和稳定性。
集成电路的标准是保证集成电路质量和性能的重要保障，同时也是促进集成电路产业发展的重要基础。
半导体集成电路分类标准
半导体集成电路分类标准
半导体集成电路的分类标准有多种，以下是其中几种常见的分类方式：
1. 根据集成度分类：半导体集成电路可以根据集成度分为小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）、大规模集成（LSI）和超大规模集成（VLSI）等。
随着半导体技术的发展，VLSI已经成为主流，甚至出现了ULSI。
2. 根据制造工艺分类：半导体集成电路可以分为单片集成电路和多片集成电路。
单片集成电路是将整个电路制作在一片硅片上，而多片集成电路则是将多个小规模集成电路集成在一个封装内。
3. 根据电路功能分类：半导体集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路。
数字集成电路用于实现数字逻辑功能，如逻辑门、触发器等；模拟集成电路则用于实现连续信号处理，如放大器、滤波器等。
4. 根据应用领域分类：半导体集成电路可以分为通用集成电路和专用集成电路。
通用集成电路适用于多种应用领域，如微处理器、微控制器等；专用集成电路则是针对特定应用领域进行设计的集成电路，如数字信号处理器（DSP）等。
以上是半导体集成电路的几种分类标准，这些分类方式有助于更好地理解不同类型的集成电路的特点和应用领域。
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