SMT工程管理及应用1资料

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SMT管理规范

二、炉后目检 1.首件确认对于每天第一片或机种切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。

2.捡板为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。

3、PCBA摆放炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。

OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。

不同机种的板分开摆放于不同的插板上。

生产部1.掌握钢网安装技巧和方法，PBC的固定提高重复印刷精度。

2.对印刷的PCB品质负责，如连锡、少锡、多锡不能流入下一站。

3.钢网清洁及存放：每次使用完时应清洁钢网表面、侧面、、网孔等上面锡膏和脏污，然后按编号存放到钢网架上。

4.锡膏使用锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。

印刷4小时后即要重新回收搅拌。

锡膏瓶应刮干净，防止浪费。

钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。

生产部1.贴出第1片PCB必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。

2. 手摆零件在拉长的安排下进行手摆件动作。

对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。

并填写《手补件报表》。

所有手摆件必须自检OK后才可生产部物料员1. 订单查看物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。

根据生产排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。

2. 领料做到规格正确、数量准确、领料及时。

所有领料单据需保存完好。

替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。

3. 发料对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，4.所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。

SMT工厂管控

SMT工厂管控按流程可分为仓库—IQC—生产制程—OQC—包装入库出货★仓库管控：5S；ESD；存储条件；台帐；安全；来料；领料；退料。

一5S：1.物料划分（可按客户，机型，是否为良品。

进行划分）2.标示（每颗物料是否有相对应的料号）3.整洁（查看物料及货架是否整齐的有规划的摆放在相应的位置；货架是否保持整洁）4.人员的上岗证。

二ESD：1.所有的货架是否接地。

2.地面是否喷涂防静电油漆或铺设防静电皮革。

3.所有用来搬运物料的拖车和托盘是否达到防静电的效果。

三存储条件：1.仓库内的环境要求（温度，湿度，）有无温湿度计。

2.冰箱（对于象锡膏这样的特殊物料需要保存在低温中）3.氮气柜（对于一些启封过的物料进行存放）4.烘烤箱（对于一些湿敏元件上线前的处理）5.先进先出（通过查看物料入库的日期稽核现库存的物料是否按照先进先出的原则）四台帐：1.BIN卡与实物核对。

2.BIN卡与帐目核对。

3.收料清单。

4.发料清单。

5.退料清单。

五安全：1.消防（有无消防栓，必须要有灭火器因为有些贵重物品不能用消防水进行灭火，在这里不得不提到的与上面所提要的5S，在消防栓和灭火器的周围不能堆放物料。

）2.防雨（仓库不能漏雨，窗户必须封闭且要有避光作用，因为有些物料不能被阳光直射）3.防盗（物料员领料时必须在仓库门外等候。

在仓库应设安检。

）六来料：1.包装是否损坏。

2.收料单上的数量和描述与实物是否一致。

3.特殊物料的来料稽核（例如锡膏来料时应存放在装有干冰的隔热箱内；还有些湿敏元件来料时应真空包装。

4.填写BIN卡，及帐目。

第1页共5页七领料：1.先进先出原则。

2.领料，发料必须遵照领料单上的物料名称，数量。

3.记录BIN卡，及帐目。

八退料：1.首先根据品管的判定后把退回的料分为良品，不良品，报废。

2.把其分别放置相应的区域（要遵循5S）3. 记录BIN卡，及帐目。

★IQC管控：5S；ESD；检测条件；检验清单；规格书及质量保证书；RBM清单；标签的使用；一5S：1.检验工具，设备的摆放。

SMT资料(323个文件)

SMT程序制作和管理规范 V2 1

SMT程序制作和管理规范PAGE5.工作内容5.1 程序制作5.1.1 程序的命名规则：5.1.1.1 印刷机及SPI程序命名：如下图解释：1.机型名称：产品的BOM名称（SPD印刷机命名字符只有20个，当机种名称字符超过20个时，只需输入机种名称后10位字符即可）2.钢网编号：产品生产时的钢网编号。

3.A/B面：产品生产时的PCB的TOP面或BOT面。

4.用电子卡尺测量PCB长、宽、厚以及Mark点坐标，设定参数与PCB参数一致。

5.版本：印刷程序版本号。

SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.2贴片机名称规则，如下图。

解释：机器名称：由字母“X”或“P”替代设备名称（X 代表西门子设备，P代表松下设备。

）半成品料号：半成品（PCBA）料号后七位字符。

版本号：产品贴片时对应的产品版本号A/B：产品生产时的TOP或BOT面（生产哪一面就输入哪一面）。

注：西门子在命名程序名称时需在版本后面增加机型名称NPM在命名程序名称时需在版本后面增加线体名称。

SMT程序制作和管理规范PAGE5..1.1.3炉温命名规则，如下图解释：1. 机型名称：产品在SMT段BOM名称，2.TOOL/OOOO:“TOOL”表示使用治具过炉，“OOOO”表示不使用治具过炉。

3.A/B面：实时生产（正在生产）PCB的TOP面或BOT面4.版本：炉温版本SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.4 AOI命名规则，如下图:解释：1.机型名称：为产品BOM内的机型名称2.主/副板：主板与小板的区分（生产主板则输入：MAIN;生产小板则输入：SUB；不区分则输入：无）3.A/B:TOP面与BOT面的区分（生产TOP面则输入：字母“A”生产BOT面则输入字母“B”4.1/2：测试轨道的区分：在第一轨道测试则输入数字“1”在第二轨道测试则输入数字“2”（轨道的区分只针对双轨的VI AOI）5.版本：AOI版本与BOM版本一致(如BOM版本是1.0则AOI上输入V1.0)。

SMT工艺控制与质量管理

1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正市场返修
供应商采购查组装生产成品检验包装交货用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本检查速度经常无法配合生产速度非所有的问题都能被检测出返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。

SMT生产管理规范

三阶文件制定人：审核人：批准人：日期：日期：日期：部门名称□生产□工程□品质□采购签名部门名称□总务□技术□销售□管代签名状态状态确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产；2. ：合用于本公司 SMT 车间所有管理人员、技术人员、操作人员。

3.1 SMT 操作员:3.1.1 负责按照生产管理人员下达的工作任务依照作业指导书和岗位职责保质保量的完成工作任务。

3.2 SMT 物料员：3.2.1 负责 SMT 生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量和金额的统计，物控部门到料情况的跟踪。

3.2.2 负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。

3.2.3 负责产品尾数的处理，产品的发放。

3.2.4 负责生产辅料的盘点及申购工作。

(生产辅料类别---物资申请流程)3.3 SMT 生产技术员：3.3.1 负责生产操作人员的现场记录、 5S、工作执行情况监督及检查。

3.3.2 负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻觅解决方案， SMT 生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。

3.3.3 负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。

3.3.4 负责操作人员的月度考核，人员考勤，操作人员培训工作。

3.4 SMT 设备工程师：3.4.1 负责 SMT 设备安全管理工作， SMT 设备操作指导书制作，SMT 固定资产的登记，SMT设备履历卡的建立，新进设备的验收。

3.4.2 负责 SMT 设备的故障维修及分析，月、年度保养、设备的消耗辅材，保养油的申购及更换。

3.4.3 负责贴片机/AOI 新产品的程序编程，新产品的总结报告， BOM 的管理及贴片机程序状态的更新和维护。

3.4.4 负责SMT 生产工艺文件的制作，生产工艺技术管理工作，确保各项技术工作的安全可靠性。

与工程部的技术问题协调解决，生产工艺艰难问题的解决及分析，技术员的培训工作。

SMT程序管理办法

8.2 程式制作与变更权限
8.2.1.程式制作权限由依据工程提供之PCB按照锡膏参数进行程式制作.
8.2.2.程式变更权限依实际生产产品品质确定程式是否变更，由工艺工程师以上确认.
8.3 参数之设定与变更.
8.3.1. 参数设定：
由工程依据焊接状况设定回焊参数.并设定在作业指导书中供现场作业
8.3.2. 参数变更: 作业指导书中的管制数据，工程在取得最佳参数,必须记录在《程式参数记录表》中
操作员
技术员
工程师
贴片机
二级操作
三级系统菜单
四级服务菜单
印刷机
二级操作
维护菜单
维护菜单
回焊炉
二级操作
维护菜单
服务菜单
AOI
二级操作
维护菜单
服务菜单
5.2程式资料的发行备份:
程式资料在由各线技术员确认无误后由交编程员或带班工程师,备份于程序备份电脑中,相关部门如需使用需提出申请。
6.0印刷机程式管理
6.1印刷机(SP18/GKG)程式命名规则.
8.4 程式的查＆
8.4.1.生产中须确保参数符合作业指导书管制设定要求方可生产.
8.4.2. QC巡检时应确认参数是否于管制范围内.并记录保存
1.0目的:
为规范SMT程式制作,变更,优化,命名,保存,调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及防止人为失误及重復作业,提升工作效率及产品品质.
2.0适用范围:
本办法适用于SMT锡膏印刷机,高速机,泛用机,回焊炉等程式
3.0定义:
无
4.0职责:
4.1工程部门:
4.1.1.新产品导入时负责承担转化客供资料点位图、BOM、飞达表.
7.4贴片机程式的制作及查核:

SMT工艺基础知识

钽电容有线端为“+ 极”，铝质电容、电解电容、二极管等有线端为“- 极”。晶体及IC类元件本体有极性标记，与PCB相应位置极性对应即可。如下图示： IC元件第一脚判定—
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：

以工艺为中心-工艺管理(终审稿)

以工艺为中心——工艺管理前言以组装工艺技术为中心，是SMT应用和管理中的一个核心理念。

有些时候，生产线上出现效率或质量问题，其主要原因就在于我们没有从工艺的角度来分析和处理，而是把焦点放在了诸如设备和设计等其他问题上。

如果我们到生产现场走一走，在一些SMT生产线上，也许会经常看到，有一些员工在调整焊膏印刷机上的某些参数，有一些员工在贴片机旁调整供料器，有一些员工则在贴片机的出口处检查贴片结果和推动调整移位的器件等等现象。

一条自动化的SMT生产线，却需要四、五位员工在场监督调整，这当然是个效率问题。

而出现这类问题的主要原因，大多数时候并不是设备或材料等出了什么毛病，而是因为工艺管理的意识薄弱或者是因为员工的工艺管理知识不足所造成的。

所以，要很好地解决生产现场的效率和质量问题，我们还应该从工艺管理上入手。

为什么容易忽略工艺管理工艺，是对原材料或半制成品进行加工，使其成为更完善的半制成品或成品的做法和过程。

工艺虽然可以通过原理来描述解释，但它相对加工材料和设备工具等实物来说，要抽象得多；因此，人们的注意力，往往被加工材料和设备工具等这些实物所吸引；加上SMT业界在知识交流和推广的过程中又十分缺乏对工艺管理方面的重视，更使得许多用户对于工艺管理的重要性缺乏认识。

我们注意到，在日常问题的处理上，很多技术人员其实没有很好地分清楚什么是属于材料问题；什么是属于设备、工具问题；什么是属于设计问题；而什么又是属于工艺问题。

虽然我们一般都会把问题的成因归结为其中的一项，但归纳的过程却经常是含糊不清和缺乏准确性的；甚至有的时候，我们对于工艺和设备因素等的定义还搞不清楚。

比如说在焊膏印刷工艺中的“刮刀压力”这一特性，很多的用户，甚至包括设备或材料供应商，都把它当作是个“工艺参数”来描述或处理。

其实，这不是个“工艺参数”，而是个“设备参数”；工艺的设置需要这个“设备参数”来达到所要的条件，但它绝对不应该被理解为“工艺参数”。

smt工程部管理制度

smt工程部管理制度第一章总则第一条为规范SMT工程部管理，提高工作效率，加强团队合作，特制定本管理制度。

第二条本管理制度适用于SMT工程部全体员工。

第三条 SMT工程部领导班子要带头遵守管理制度，严格执行，确保部门整体运作顺畅。

第四条 SMT工程部每年定期对管理制度进行评估和更新，不断完善。

第二章组织架构第五条 SMT工程部设有主任一名，副主任若干名，工程师若干名，技术人员若干名等。

第六条主任负责领导整个SMT工程部，统筹协调各项工作。

第七条副主任协助主任工作，分管各个具体部门，负责日常管理和运营。

第八条工程师根据技术要求负责具体项目的设计和实施。

第九条技术人员负责设备维护和保养，确保设备正常运转。

第十条 SMT工程部员工应当服从上级领导的管理和指导。

第三章工作职责第十一条主任负责科学管理，确保工程部整体运作顺利。

第十二条副主任负责协助主任工作，负责各部门的日常管理和运营。

第十三条工程师负责具体项目的设计和实施，确保项目按时完成。

第十四条技术人员负责设备维护和保养，确保设备正常运转。

第十五条 SMT工程部员工应当遵守公司相关规定，不得违反管理制度。

第四章工作流程第十六条 SMT工程部工作流程主要包括项目启动、需求分析、方案设计、方案评审、方案确认、方案实施、验收收尾等。

第十七条 SMT工程部员工应当按照工作流程，依次完成各项任务，确保项目圆满完成。

第十八条主任负责监督工作流程的执行，确保项目按照计划进行。

第十九条主任有权对工作流程进行调整和修改，以适应项目的需求。

第二十条 SMT工程部员工应当及时上报工作进度和问题，保持项目信息畅通。

第五章工作纪律第二十一条 SMT工程部员工应当遵守公司规定的工作时间，不得迟到早退。

第二十二条 SMT工程部员工应当服从主管领导的调配，不得擅自请假或调休。

第二十三条 SMT工程部员工应当遵守管理工作纪律，不得泄露公司机密。

第二十四条 SMT工程部员工应当保持团队合作，相互协助，共同完成项目任务。

《SMT制程管制》PPT课件

精选课件ppt
29
制程管制之环(环境)
管制项目:
1.温度管制
2.湿度管制
3.空气洁净度管制 4.噪声管制
管制方向:
1.标准的制订(如何制定标准:DOE,试验,IPＣ
规范，业界规范．制定后文件化）
２.标准的实施．（如何产生：相应方法＆
设备；监控频率＆仪器）
３.超出相关标准的应变措施．（制定应变措
施）
4.Reflow参数管制(Profile,温度设定,氧气含量). 各锡膏(机种)对应Profile&氧气含量标准 (作业指导书). 各机种Reflow程式设定(以文件命名)
精选课件ppt
25
制程管制之法
5.原料过程参数管制(电性,外观) 基板&元件&产品的电性,外形,脏污防护 (作业指导书).
6.执行流程定义(规定&作业指导书&文件). 教育训练(认证&记录). 检查(记录&奖惩制度).
1.正确的产品信息: 新产品承接流程,制造文件 2.制程准备与管控: 新产品承接检讨报告,治具,钢板
程式,物料表,作业指导书. A.治具的准备 B.程式的编码原则 C.零件的编码原则 D.程式修改权限 E.程式备份 F.程式优化 G.物料表的制作和修改权限
精选课件ppt
5
SMT生产流程:管制重点
3.原料质量保证: 零件承认书,检验,储存
SMT制程管制
2003年10月11日
精选课件ppt
1
目的
SMT(Surface Mounting Technology): 表面贴装技术,是电子产品的一种组装技术,通过贴片达到元件同电路板的连接而实现电路的功能.
SMT制程管制: 通过管制SMT各生产要素,使生产的产品符合要求,实现生产的高良率和低成本.

SMT生产作业管理规范

4.5.4各机台抛料信息的查询及抛料报表的填写.
4.5.5锡膏的取用、开封并记录时间及期限。
4.5.6印刷机锡膏的选用,添加及印刷基板的检验.
4.5.7钢网的定时擦拭及钢网上锡膏的收拢.
4.6技术人员
4.5.1各线机种的切换及站位表上ECO NO与MAXCIM系统中的ECO NO对应确认。
4.5.2生产程序之设定及修改和生产程序确认核对。
c)试产完成,各机台参数都经过相应的调整,首件的检查,测试合格后,该产品各机台的参数分别作好备份。
5.10.2修改
a)在正式生产过程中，当有发现质量出现异常情况或调整时，现场目视人员或组长口头告知，由技术人员进行修改。
b)当有BOM、ECN变更时，技术人员依照ECN进行修改程序，并重新回存最新更改的程序将旧程序覆盖掉，并更改站位表，站位表在做改动时，需在站位表上注明最新的ECO NO.由工程师确认无误后，记录于《程序回存记录表》中。
d)确认钢板与PCB上的MARK点是否一致。
e)确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭之参数设定。
f)确认刮刀是否平整﹐压力设定是否恰当。
g)确认印刷质量是否良好并由另一人进行第二次确认。
5.11.9高速机之调整:
a)调整轨道到该PCB行进的宽度。
b)确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。
c)双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点，使用PIN图来布PIN。
5.5炉前目检作业
炉前目检人员应认真做好过炉前所贴元件的检查工作，包括元件的反向，偏位，漏件，错件，锡膏漏印等不良。炉前目检人员面前放置一块可以供参考各位置元件的当前生产的机种的首板，目检人员可以比对首板来检验生产出来的机板。检查OK后方可推入回流焊轨道中，不可以斜放入轨道上。

SMT钢网制作、使用及管理规范

SMT钢网制作、使用及管理规范1.目的：规范钢网的制作、使用及管理,保证印刷质量。

2.适用范围：适用公司 SMT所有钢网制作、使用及管理。

3.权责：3.1 SMT工程部3.1.1 负责钢网的申请购买、制作、验收确认、编号、建档、存放管理、报废处理。

3.1.2 按本规范设计制作、验收、使用和管理钢网。

3.1.3 负责指导印刷位作业员正确使用钢网。

3.1.4 对钢网出现异常时的及时处理。

3.1.5 负责接收钢网供应商的制作钢网和回传开孔数据。

3.1.6负责回收报废钢网，实时对报废钢网进行处理。

3.2 SMT生产部3.2.1 负责根据生产计划需要领取对应机型的钢网。

3.2.2 负责钢网的正确使用和清洁维护。

3.2.2 钢网在使用过程中出现异常时需立即反馈工程师确认处理。

3.2.3 生产过程印刷位作业员需按该机型的SOP要求进行钢网底部擦试,并填写钢网手工擦试记录。

3.3货仓3.3.1 负责钢网的收货及入库管理。

3.3.2 负责检验钢网数量及型号与申请数量及型号是否相符，检查外包装是否完好。

3.4 SMT 品质部3.4.1 负责监督SMT工程、SMT生产及货仓按本管理规范进行作业。

3.4.2 负责监督检查所有钢网验收、使用管理及报废作业实施和记录。

3.4.3 监督SMT生产部员工有无按规定进行人工擦网,并记录在相应的表格内。

4．程序内容：4.1钢网的制作4.1.1 SMT工程部根据客户产品订单信息、PMC计划产出及出货要求，确定钢网制作的数量和交付时间。

4.1.2 SMT工程部根据产品的工艺特性和客户的特殊要求，确定钢网制作的工艺和开孔要求。

4.1.3 SMT工程部工程师需向钢网供应商提供，对应机型的钢网制作说明、产品位号图、GERBER文件、拼板图及PCB实板 1panel（有必要时提供开孔参考文件)给到钢网供应商制作钢网。

4.1.4SMT生产用所有机型钢网开孔设计要求以《SMT钢网开孔设计规范》为准。

SMT制程管控重点

SMT物料拆封记录表
IC零件的拆封
11
材ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ烘烤及防潮
烘烤要求
SMT烘烤进出记录表
事前准备
1.回焊炉设定参数与实际值的误差值设定为 ±5℃ 2.正常运行中须每2小时由IPQC人员检查回焊炉各项参数的实参数设定际值与设定值是否一致，如有误差值超过 ±5℃的现象，须立即向产线PE反映。 1.一般机种：每天及每次换线时须测一次。测试时机 2.若发生熔锡或烘胶异常时，修改参数或维修设备后，须重新 3.正常生产中的每天或每班炉温测量必须于该生产机种结单之前进行 1.如果测得的温度曲线已超出规格或发生焊点异常时，须迅速向ME反应，由ME确认后再做进一步处理. 12 Reflow 2.为追踪异常原因，工程人员可以修改回焊炉参数设定，做为生产线之暂行生产条件，并将条件公布于机器上. 异常处理 3.测温员根据附件一分析出温度曲线超出规格的原因 4.双面SMT制程中，若发生第一面掉件时，需迅速反映至SMT制程工程师处 5.生产中若发现温度未在规定范围内时，须迅速向产线ME反应，由ME确认后再做进一步处理。 1.绿色代表正常，可放流机板。 2.黄色代表稳定中或平衡中，若持续黄色时间10分钟以上，应机器显示颜色状立即报告工程人员处理，经确认无误后方可放流。态 3.红色代表异常，表示机器某一部份异常，不可再放流机板，应立即报告工程人员处理。参数设定，修改由ME进行。 1.生产每天需对加热区温度TOP5或TOP7进行记录﹐对填写《定期检查 Reflow加热区炉温Trend Chart》。 2.当炉温超出管制范围时﹐应立即通知工程师处理。 1.查询动作由生产线领班执行﹐至少每小时查询统计一次﹐而抛料的查询后把所得数据记录在《抛料统计表》中。抛料的管 1.查得每台机的平均抛料率﹐每支FEEDER的抛料率和每个 13 抛料的分析控 NOZZLE的抛料率﹐生产线ME负责对以上数据进行分析。若某单个FEEDER或NOZZLE抛料率大于0.15%﹐则当线技朮人员异常处理必须对最高TOP3作出改善对策并作记录 Chip类物料领回后，应由生产线领料人员根据料站表把CHIP类在线物料的管控物料按SLOT挂在备料台车上，并注明机种、批量、工单号。物料的管 14 散料使用时必须经由IPQC人员检查确认，贴上标签后才可放入制散料的管理机器置件或手摆作业抛料的管控修好的抛料须经IPQC确认面后集中上线处理。 AOI.10倍放大镜.静电环.静电手套.镊子.静电刷.不良标签.印检验工具章产品识别卡,不良品识别卡检验标准 PCBA检验规范 & IPC-A-610C或客户之要求

SMT工程管理及应用管理篇

Plan
Do
New Std
SDCA
Std
Do
Act
Check
Act
Check
Improvement
实际上不管是什么管理观念名称，其灵魂都是怀疑-测量-改进-再怀疑-再测量-再改进…
By Sudong Shi
Process Management
• 制程调制设定，是如何将制程设计的结果应用在生产线上的工作。这要求技术人员对设备的特性、功能以及如何操作有很好的了解。设计未必能一次完整无缺的把所有制程参数都定得最优最完善，这阶段工作也具微调改正的责任。同时，这阶段工作也对调制后的制程能力做计量，并初步检讨制程设计时定下的监控方法。以作为全面生产时开始的制程监控参照。也是设备保养维修部门日后技术目标的参照。
By Sudong Shi
Process Management
• 由于制程管理中重要的一节是制程整合（Process Inetegration）,而在处理制程整合的工作中必须对设备技术和产品的生产设计有很好的了解和配合，这就要求技术人员在这些方面进行学习、研究、了解和应用。而此做法也正好迎合SMT对技术整合的依赖性。也只有通过对这些全面的学习应用，才能达到长期的改进，才能作出最优化、最低成本的生产作业。
By Sudong Shi
Process Management
• 制程监控，是确保生产效益的和质量的重要活动。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。另一和制造管理很不同之处，是真正制程管理注重于不良品的预防，而制造管理则流于对不良品进行返修改正。在制程管理方面，要求员工具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。

SMT制程管控重点

SMT制程管控点
NO 制程管控重点重点管控项目频率/时间次/月次/月次/月次/周次/月 2次/年次/月次/月次/月次/周
1 ESD测量&监控源自负责维护及监控ESD防护要求
根据PAD的尺寸新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM范围。钢板张力定期对钢板张力进行测量，标准25N/CM，并进行清洁。使用前半个小时，检查钢网与机种是否一致，确认钢网是否清钢板使用前确认洁，特别不能有塞孔等。 2 钢板管理 1.一般为100000次，特殊情况可延至105000次。钢板使用寿命 2.印刷次数累计达95000次时提前通知工程人员。钢板的标示绿色代表正常使用，红色代表报废，白色代表闲置。达到寿命，变形损坏，LAYOUT变更，钢板张力小于25N/CM，工钢板的报废程人员确认不可维修的，可申请报废。清洗前，需要用刮刀清理干净锡膏钢板的清洗钢网手工清洗清洗完成后，必须用钢网检查台检查钢板是否清洗干净，是否储存条件保存在2-10℃的环境下保存，最好5℃，须先进先出。解冻和搅拌回温4个小时，使用前搅拌3-5分钟。 1.锡膏开罐后，24小时用完，否则报废。 2.已回温未开罐切勿放回冰箱。 3 锡膏开罐有效时间 3.已开罐的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间超过30分钟，须将锡膏回收到锡膏罐中，回收的锡膏不能混入新开罐的锡膏内。锡膏粘度 200-800pa.s 烘烤时机 PCB来料未真空包，暴露于空气中24小时，D/C过期。 4 PCB烘烤烘烤条件 120+/-5℃,6小时（含升温时间），须做标示。湿度要求小于30%RH，每班点检。 5 防潮柜储存要求材料放入或取出防潮柜须记录刮刀至少比PCB长度大50mm，用10倍放大镜观察刮刀是否有缺刮刀角，凹陷，弯曲等，并在首件记录表中记录刮刀的编号。钢板型号要与生产的料号一致。钢板用溶剂清洗钢板，切用风枪吹，以免堵塞。安装钢板时注意钢板方向。 6 锡膏印刷生产部依据印刷参数设定表从计算机调用此程序并检查正确程序设备负责参数的更改及更新。手动搅拌锡膏15-20次，初次添加PCB长度≤165mm，添加半罐，>165，添加一罐。锡膏在钢板上，锡膏条的宽度低于20mm时，添加锡膏，每次添加锡膏的量250+/-100g 1.正常生产每机种每4个小时测量一次。 2.换线换机种时。锡膏测量时机 3.试产首件。 7 锡膏厚度 4.印刷机或钢板异常维修OK后，重新印刷时。每片板取6点进行测试，取PAD最小最细。锡膏厚度测试数据使用X-R chart管制，Cpk小于1.33. 1.生产人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB，集中到钢网清洗房集中清洗。 2.使用刮刀将PCB上的锡膏刮掉，然后用沾溶剂的擦拭纸擦拭

SMT设备工程管理[1]

１．单个ＰＣＢ板上的最大温度差占整体评估比重只有３．６％
１０．００
２．如有另一台炉的评估为＋／－５ｏＣ，比值为何？
CCF CCF CCF ３．培训和单个ＰＣＢ板上的最大温度差的权重都是１００，是否意味不好的温差可以通过培训来补偿？４．为何进行了ＬＥＶＥＬ３培训便有比值１０分？有了培训就没问题？
工艺特性
工艺故障
刮刀压力不足
锡膏下压力不足
少锡虚焊
CCFCCFCCF （锡膏滚动不足）
为什么工艺考虑法重要？
CC
ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING SERVICES
F
工艺考虑的重要性
CCFCCFCCF 了解工艺为中心协助我们 …
•避免胡乱调整设备参数
CCFCCFCCF - 调整前会确定设备参数对工艺特性的实际影响 •更全面的考虑问题
本的是工艺技术和管理！
… 轻工艺
CCFCCFCCF 没有足够的技术和管理知识，您连
设备都配置不好！
CC
ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING SERVICES
F
CCFCCFCCF 在选择工具前，我们必须了解我们要做什么，
如何去做 ... 但许多用户并不知道他要做什么 ...
CCFCCFCCF 我想搞SMT 我组装电脑板
‘ 制造模式’是什么？
‘ 工艺要求’是什么？
CCFCCFCCF ？？？
需要什么程度的 Cmk ？
CC
ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING SERVICES
F
工艺先于设备