LDI日立曝光设备说明
奥宝LDI曝光机简介
LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaserPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length:355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaserPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length:355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaser or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaser也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣,感應到時滑塊停止移動。
ORC LDI 曝光机机操作指引
兴邦电子科技有限公司《WI》作业文件封面本指示目的在于为ORC LDI曝光机建立一个标准操作流程,以保障内层ORC曝光工序的稳定、顺畅进行生产。
页次共10页/第2页本指示适用于内层工序ORC Mms808C型LDI曝光机.3、参考文件无4、定义无5、职责5.1生产部(PROD):负责日常操作并根据制作标准控制工作参数/条件;5.2工艺部(ME):负责为生产中出现的问题提供技术支援;5.3设备部(MA):负责为各生产设备提供保养及维修服务;5.4品质部(QA):负责流程参数的监控调校;5.5工程部(PE):负责机台工具资料的制作。
6、作业内容:6.1流程6.2设备操作指示步骤详解2 1.打开冷却水阀 1.关机的顺序与开序号流程图操作要领操作标准参考图片要求或标准11.检查打开并无尘室环境空调。
(无尘室需一直保持开启状态,ORC开机情况下禁止关无尘室内空调)1.室内温度22±2℃;2.停电后要开空调足24小时,才能开机。
2开机 3 资料转换珠海南车时代快捷科技有限1、目的:本指示目的在于为钻孔的日立钻机机建立一个标准操作指顺畅进行生产。
2、范围:本指示适用于钻孔工序的日立ND-6Y220钻孔机。
3、参考文件无4、定义无5、职责:5.1生产部负责日常操作并根据制作标准控制工作参数/条件。
5.2制作工程部负责为生产中出现的问题提供技术支援。
5.3设备部负责为各生产设备提供保养及维修服务。
5.4品质保证部负责流程参数的监控,测试仪器的调校。
6、作业内容:6.1流程2开/热机 3 工具准备 4 读7上板8 输入钻带资料9试钻10检查NG调整系数或参数OK1.作业准备4作业设定 5 上板6确认所有参数、设置7试做8首件检查首件显影QA检测NG的调整参数或检查资料OK8.批量生产1.作业准备开机作业准备页次共10页/第3页2.打开气压阀3.打开机器电源开关(开关向上打,使电源指示灯亮起)4.打开机台的独立空调(打开空调机屏幕盖板,分别按右侧两开关键1次,使显屏亮起)5.开启冰水机(按冰水机右侧屏幕开关键 1次,使显屏亮起)5.开启DCS1→DCS2→DCS36.开启DPS1→DPS2(开机按1→3顺序按开、关机从3→1倒序按关机)7.开启UPS(按下UPS区右侧开关,使指示亮起)机完全相反,是开机的倒序。
日立恒温(恒湿)机 LCD 触摸面板操作手册(中文)
对象机种:
型系列
2012
08
目
1
录
LCD 触摸面板构成 ···································································································· 1 1.1 显示构成 ············································································································· 1 1.2 屏幕构成 ············································································································· 3 2 菜单屏幕···················································································································· 4 3 测试屏幕···················································································································· 5 3.1 测试屏幕 ············································································································· 5 3.2 趋势图屏幕 ············
日立摄像机培训资料-操作及调试
4、常见场景调试
(3)室内充足自然光线 摄像机丌要直接朝窗户 适当提高灰度 手动设定暖色调白平衡
(4)使用人工照明的教室 在教室中央先设置白平衡再安装摄像机
20
4、常见场景调试
(5)曝光过度 提高快门速度 降低光圈 降低增益(程序AE) 降低曝光补偿(自动模式下有效)
21
14
2、菜单调试
6、灰度调整部分 改变影像中灰阶色调部分的亮度值,以增加图像的中间层次,而丌会 对暗部和亮部的层次有太大的影响。
15
3、演示/测试流程
1、选择良好的光照角度,尽量勿使被拍摄物背光。 2、确认显示设备、视频传输线路/控制信号传输线路正常。 2、正确连接线路 3、使用标准色卡或综合检测卡
12
2、菜单调试
4、增益调整部分 此增益的作用为改变摄像机的锐度值,出厂默认值为8。上调增益会 提高画面的锐度(细节处理),但是噪点会增加;下调增益会降低画 面的锐度,但是噪点会相应降低
13
2、菜单调试
5、黑电平调整部分 此参数的作用为改变画面中黑色的深度,出厂默认值为40。 下调数值会是被拍摄景物的黑色变淡,但是整个画面会趋于雾化;上 调数值会使被拍摄景物的黑色变深,画面会趋于透彻。
6
2、菜单调试
1、程序AE(曝光模式)部分 (5)聚光模式
此模式在被拍摄物处于聚光灯照射下时使用,例如舞台、剧场
7
2、菜单调试
1、程序AE(曝光模式)部分 (6)白板模式
此模式在被拍摄物背景为白板时使用
8
2、菜单调试
2、白平衡部分 白平衡是描述红、绿、蓝三基色混合生成后白色精确度的一项指标
(1)自动模式
Hale Waihona Puke 色卡清晰度卡测试卡的使用方法:使摄像机拍摄测试卡画面,显示边框不测试卡边框重合,对比显示画
日立水冷机组液晶屏操作使用说明书
6.系统功能 ----------------------------------------------------------------------------------------- 17
7.留言板
----------------------------------------------------------------------------------------- 19
但比主菜单更加简便。
☆ 公用窗口的说明:公用窗口将始终显示在屏幕上,可以把需要始终显示的元件放在
公用窗口上,这样就可以随时看到该元件的状态或者操作该元件。就是说可以在任 何一个画面上都能看到功能菜单,操作功能菜单。
☆ 功能菜单的各项详细的功能请参考后面的液晶触摸屏人机界面的操作使用说明。
功能菜单之间的相互访问关系如下图:
大型机组 RCU340SCZ-D/RCU340SCZ1-D RCU375SCZ-D/RCU375SCZ1-D RCU510SCZ-D/RCU510SCZ1-D
RCU610SCZ-D/RCU610SCZ1-D RCU680SCZ-D/RCU680SCZ1-D RCU750SCZ-D/RCU750SCZ1-D
液晶显示触摸屏人机界面操作使用说明 在功能 1 菜单上有启停控制、运行状态、运行参数、报警查询、功能二等菜单项,功能 2 菜单上有 使用说明、系统功能、留言板、机组设定、功能 1 等菜单项。
5
广州日立冷机有限公司
技术资料-触摸屏操作使用说明书
1. 启停控制:在功能 1 菜单上选择(点击)启停控制菜单项,就进入启停控制画面。
日立牌水冷螺杆式冷水机组
液晶触摸屏 操 作 说 明 书
Z0010076
广州日立冷机有限公司
日立牌水冷螺杆冷水机组液晶触摸屏操作说明
触摸屏的使用注意事项A 、触摸屏部装有高电压部件,当拆解该装置时,可能会引起触电,因此请不要拆解触摸屏。
B、触摸屏使用一个锂电池来支持部时钟数据。
如果错误更换电池,可能引起爆炸。
为避免危险,请不要自己更换电池。
C、不要使用硬的或重物碰撞触摸屏,或用太大的力量按触摸屏,因为这些动作可能会导致无法修补的损伤。
D、在触摸屏部,不允许有水、液体或金属物质,否则会使触摸屏损坏或触电。
E、触摸屏应避免在直射、灰尘多、肮脏的环境下工作。
F、触摸屏是精密仪器,注意不要对触摸屏有大的冲击或振动,否则仪器容易损坏。
G、不要使用油漆,有机溶剂或强酸复合物擦拭显示器。
H、触摸屏上电后,无论机组是否在运行中,触摸屏在5分钟前没有任何人为的操作时显示屏幕将稳消,轻触屏幕的任何位置,屏幕将重新显示稳消前的画面。
液晶显示触摸屏人机界面操作说明在功能1菜单上有启停控制。
运行状态、运行参数、报警查询、功能2等菜单项,功能2菜单上有使用说明、系统功能、留言板、机组设定、功能1等菜单项。
液晶显示触摸屏人机界面的主画面如下图:用手指点击一下功能菜单,显示如下图的画面:1.启停控制:在功能-菜单上选择(点击)启停控制菜单项,就进入启停控制画面。
在启停控制面上有电源、运行/停止、运行状态三个指示灯和机组运行、机组停止、功能菜单,主画面等工作按钮。
另外还有时间、日期显示和画面名称标签。
◊电源指示灯:给机组加电以后当系统电源正常时,此指示灯显示为红色,指示灯闪烁时表示机组电源异常。
◊运行/停止指示灯:机组在停止状态时指示灯显示为红色,并显示“停止”标签。
机组在运行状态时指示灯显示为绿色,并显示“运行”标签。
探进行机组运行/停止操作以后,因处理滞后的关系,大概10秒钟以后在显示运行/停止的状态显示。
◊运行状态指示灯:机组正常状态时指示灯显示为红色,并显示“正常”标签。
机组在异常状态时指示灯显示闪烁状态,并显示“报警”标签。
◊机组运行按钮:用手指点击该按钮启动机组。
日立一体化高清摄像机编码模组使用说明V14
日立一体化高清摄像机编码模组使用说明模组型号:DIS-910HDM高清网络模组DIS-920HDM高清网络模组产品清单:编码模组(包括系统板和接口板,出厂时已经固定好)电源(可选)网络和电源线(可选)机芯排线(可选)本使用说明配套光盘(可选)模组简介:日立一体化高清摄像机编码模组是本公司推出的快速部署SC110、SC220等一体化机芯应用的产品,该模组利用最新的H.264编码技术将机芯输出的数字视频信号编码为H.264码流并通过网络发送给接收端。
该模组充分考虑一体化机芯的各种应用,采用灵活的设备接口,既可以直接连接一体化机芯进行快速部署,也可以通过用户自定义接口板接入到用户现有产品中,一体化机芯的功能默认由编码模块直接控制,同时编码模块提供标准串口和云台部分通过标准协议进行通讯。
用户也可以选择一体化机芯完全由用户自行控制,方便用户针对机芯的特殊应用。
本公司在日立机芯的技术应用中具有丰富的经验和技术积累,总之,选择本公司的编码模组能最快的使用户推出成品。
模组特性✓体积适中、接口灵活,能适应大部分二次开发应用✓采用业界最先进的视频压缩处理芯片✓提供丰富的一体化机芯控制✓通过Pelco协议控制云台部分✓灵活的机芯控制接口(用户可选择由编码模块直接控制还是通过自定义协议经编码模块转发给用户控制)✓支持多种网络接入方式(用户可选择本公司提供的管理平台软件/可选择本公司提供的SDK进行二次开发/可选择标准ONVIF协议与后端NVC通讯)1 实物图(910HDM核心板B面)(920HDM核心板B面)(910HDM接口板B面)(920HDM接口板B面)注意:1.出厂时核心板默认是贴好散热片的,为了保证系统稳定运行请不要私自拿掉散热片。
2.核心板和接口板出厂时已经插好,如无特殊用途请勿经常插拔,如有需要,拔下时2侧插针请均匀受力,插入时请注意插针是否正常,是否有插针错位,同时注意不要插错,因为2板之间有2排插针,首先注意2排插针的针数是不同的,其次,请参考上面的模组实物图。
电子束曝光设备的使用方法
电子束曝光设备的使用方法电子束曝光设备是一种先进的图像制作工具,它使用一束高能电子来曝光特定区域,从而实现精确的图案转移或制造微细结构。
在微电子制造、集成电路制造、纳米技术研究等领域都有着重要的应用。
在本文中,将介绍电子束曝光设备的使用方法,并讨论一些相关的注意事项。
首先,使用电子束曝光设备前,我们需要了解设备的基本结构和工作原理。
电子束曝光设备由电子源、电子光学系统、扫描系统和控制系统等部分组成。
其中,电子源产生高能电子束,电子光学系统通过透镜等元件对电子束进行聚焦和定位,扫描系统控制电子束在曝光物上移动,控制系统则负责整个设备的运行和参数设置。
在使用电子束曝光设备时,首先需要将待曝光的样品放置在设备的曝光平台上。
然后,通过控制系统设置曝光参数,例如曝光时间、电子束能量和扫描速度等。
这些参数的设定会根据具体的应用需求和样品特性进行调整。
接下来,需要进行对准校准。
对准校准是确保电子束正确命中样品表面的关键步骤。
对准校准可以通过观察样品上的参考标记或采用光刻技术进行。
在对准校准过程中,需要调整透镜和扫描系统,使得电子束与样品表面完美对准。
完成对准校准后,可以开始进行曝光。
曝光过程中,电子束沿着预设的路径移动,根据设定的参数在样品上进行绘制。
这个过程需要保证曝光平台的稳定性和样品的相对位置不变,以确保图案转移的精确性。
根据需要,可以通过多次扫描来增加曝光剂量,从而实现更高的分辨率和曝光效果。
在使用电子束曝光设备时,还需要注意一些关键事项。
首先,由于电子束曝光设备运行时需要较高的真空环境,所以需要确保设备的真空系统正常运作,并进行定期的维护和保养。
其次,操作人员需要具备相关的专业知识和技能,熟悉设备的操作流程和安全要求。
同时,操作人员还需要时刻注意设备的安全性,避免发生事故。
此外,还需要注意控制电子束的辐射安全。
高能电子束对人体和环境有一定的辐射危害,因此在使用时必须遵循相关的辐射安全规定,确保操作人员和周围环境的安全。
日立AIRIS Light开放式MRI详细信息卡说明书
snuecwh ai ms RaAgDeArRe canodn sVtArSuCc-tAi oS Ln. Amdadtirtiixonoafll2y,0i4t 8coxm e2s0w4 i8t,h wa hn ei cwh i p r o v i d e s m a g e
rheicgohn-sdter uf icntiitoino ns yismteamg itnhga.t re a li ze s im a g e re con s t r u c t ion m a t r i x
4
FITT
MR angiography is an important imaging function for MRI diagnosis, considering that the basic performance of a system is essential in MRA imaging. AIRIS Light is equipped with “FITT,” Hitachi’s comprehensive imaging technology which allows improvement in multi-slab MRA.
Benefit: 02 E x a m i n a t i o n | Easy Operation / Patient-centric Design
14
Opening up new possibilities in your daily routine.
Benefit: 03 D e c i s i o n M a k i n g | Attractive Cost of Ownership
2 FLAIR without RADAR (AX)
日立透视X线机操作规程
日立透视X线机操作规程
一、开启电源
(1)合上总电源开关。
(2)按下控制台操作面板上的开机键后机器得电,如无异常即可正常使用。
二、透视流程
(1)嘱咐患者站到诊断台上,面向球管方向,双手扶稳。
(2)常态开机后,机器工作在手动调节千伏状态,手动透视指示灯亮。
如果选择自动功能,需按下自动状态选择键,自动透视指示灯亮后,表明进入了自动功能。
(3)当手动透视时,踩下右侧的脚闸,观察监视器亮度,通过“+”,“-”键增加或降低千伏值,然后调整mA调节旋钮,使图像清晰。
(4)当处于自动透视状态时,踩下透视脚闸,调节透视mA为1mA 左右,千伏可自动调节至图像较清晰。
如透视KV太高可适当增加透视mA量。
(5)本机设有5分钟限时装置,当出现限时报警时,需按下复位键。
(6)检查时,扳动运动操作手柄,可使诊断运动台左右运动或左右旋转运动,同时可使横臂做上下运动。
检查结束后,应按下复位键,使诊断运动台停在中位,方便患者上下诊断运动台。
三、关闭电源
1.工作结束后,按下控制台操作面板上的关机键,关闭电器。
2.关闭总电源开关。
日立牌水冷螺杆冷水机组液晶触摸屏操作说明
触摸屏的使用注意事项A、触摸屏内部装有高电压部件,当拆解该装置时,可能会引起触电,因此请不要拆解触摸屏。
B、触摸屏使用一个锂电池来支持内部时钟数据。
如果错误更换电池,可能引起爆炸。
为避免危险,请不要自己更换电池。
C、不要使用硬的或重物碰撞触摸屏,或用太大的力量按触摸屏,因为这些动作可能会导致无法修补的损伤。
D、在触摸屏内部,不允许有水、液体或金属物质,否则会使触摸屏损坏或触电。
E、触摸屏应避免在阳光直射、灰尘多、肮脏的环境下工作。
F、触摸屏是精密仪器,注意不要对触摸屏有大的冲击或振动,否则仪器容易损坏。
G、不要使用油漆,有机溶剂或强酸复合物擦拭显示器。
H、触摸屏上电后,无论机组是否在运行中,触摸屏在5 分钟前没有任何人为的操作时显示屏幕将稳消,轻触屏幕的任何位置,屏幕将重新显示稳消前的画面。
液晶显示触摸屏人机界面操作说明在功能1菜单上有启停控制。
运行状态、运行参数、报警查询、功能2等菜单项,功能2菜单上有使用说明、系统功能、留言板、机组设定、功能1等菜单项。
液晶显示触摸屏人机界面的主画面如下图:用手指点击一下功能菜单,显示如下图的画面:1.启停控制:在功能-菜单上选择(点击)启停控制菜单项,就进入启停控制画面。
在启停控制面上有电源、运行/停止、运行状态三个指示灯和机组运行、机组停止、功能菜单,主画面等工作按钮。
另外还有时间、日期显示和画面名称标签。
◇电源指示灯:给机组加电以后当系统电源正常时,此指示灯显示为红色,指示灯闪烁时表示机组电源异常。
◇运行/停止指示灯:机组在停止状态时指示灯显示为红色,并显示“停止”标签。
机组在运行状态时指示灯显示为绿色,并显示“运行”标签。
※进行机组运行/停止操作以后,因处理滞后的关系,大概10 秒钟以后在显示运行/停止的状态显示。
◇运行状态指示灯:机组正常状态时指示灯显示为红色,并显示“正常”标签。
机组在异常状态时指示灯显示闪烁状态,并显示“报警”标签。
◇机组运行按钮:用手指点击该按钮启动机组。
LDI日立曝光设备说明
X-pin拍 板馬達
4.2 對位系統說明
4.2.1對位過程定義 4.2.2對位原理說明 4.2.3對位區結構介紹
A.臺面工作結構及原理介紹 B. CCD介紹及設定資料 4.2.4 對位精度確認
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
4.2.1 對位過程定義
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
X向伺服馬達(線性滑塊) 光學尺,每個刻度可精 確到0.1um
X軸兩端設有極限開關
通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號,1個訊號馬達會在光學尺上度 10個格,即1um, 從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可 行進多少距離,反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給 CNC,用於計算A到B點距離,X向可操作距離為1100mm
Conformal Mask
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
雷射鑽孔
去膠渣
曝光顯影 蝕刻
貼膜 去膜
整板電鍍
AOI
黑化
2.1.4 A/L Process
Conformal Mask
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
鑽孔
雷射鑽孔
貼膜
整板電鍍
去膠渣
曝光顯影
蝕刻
去膜
2.2 HDI曝光製程品質關聯圖
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
3.LDI技術說明
3.1 LDI定義 3.2 LDI之優點說明 3.3 LDI技術類型說明 3.4 LDI之技術運用在板面上之實例
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
3.1 LDI定義
LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用 新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上, 較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;
日立投影机培训资料
遥控频率
日立遥控器频率更改:
投影机的遥控传感器如有 直射阳光等强光或近距离 发出的逆变荧光灯光线照 射时遥控器可能会无法正 常工作,随附的遥控器有 两个信号频率--模式 1:标准和模式 2:高。 如果遥控不能正常动作时, 请尝试改变其信号频率。 要设置频率模式,请同时持 续按住下列组合按钮 3 秒钟 以上。 1、设置为模式 1 :标 准...VOLUME- 和 RESET 按钮 2、设置为模式 2 : 高...MAGNIFY OFF 和 ESC 按钮请注意,所遥控的 投影机“选项”菜单中“特 殊设定”项目的 “遥控器频率”(46) 应该与遥 控器设置的频率模式相同
投影机常见故障(续)
4、投影机使用一段时间后,投影画面出现不规则的
斑点
投影机使用较长时间后,机壳内会吸入灰尘,表现为投影 画面出现不规则的(一般为红色)斑点 解决:为保证机器正常运行,需由专业人员定期对机器内 部进行清洗、吸尘,斑点会消失。
5、投影机投射时,投影画面模糊、不清晰
投影画面出现后,需调整焦距或投影机与墙面的距离。 解决:手动或电动对焦,直到画面清晰。调焦不能解决时, 可通过前后移动投影机解决。
电脑视频窗口播放时,投影机上视频窗口内不显示的 处理:
输出切换
部分笔记本输出显示的切换键 : 投影机与笔记本连接时,笔记本需要通过组合键来切换显示输出模式 TOSHIBA (Fn+F5) IBM (Fn+F7) HP(康柏)(Fn+F4) Gateway (Fn+F3) NEC (Fn+F3) Panasonic (Fn+F3) Fujitsu (Fn+F10) DEC (Fn+F4) Sharp (Fn+F5) Hitachi (Fn+F7) Dell (Fn+F8) sony (Fn+F7) 联想 (Fn+F5)(或Fn + F7) 华硕 (Fn+F8) 神舟 (Fn+F4) 惠普 (Fn+F4 宏基 (Fn+F5 )
日立杠六仪表说明
日立杠六仪表说明(实用版)目录1.日立杠六仪表概述2.日立杠六仪表的组成部分3.日立杠六仪表的使用方法4.日立杠六仪表的维护与保养5.日立杠六仪表的优势与特点正文一、日立杠六仪表概述日立杠六仪表是一款由日本日立公司生产的高精度测量仪器,广泛应用于各种工程项目中,如建筑、道路、桥梁、水利等。
该仪表以其精准的测量数据和稳定的性能,赢得了广大用户的信赖。
二、日立杠六仪表的组成部分日立杠六仪表主要由以下几部分组成:1.主机:主机是日立杠六仪表的核心部分,负责处理和显示测量数据。
2.传感器:传感器是日立杠六仪表的测量部分,负责将测量到的物理量转换为电信号,传输给主机。
3.显示屏:显示屏用于显示主机处理后的测量数据,便于用户直观地了解测量结果。
4.操作按键:操作按键用于用户进行各种设置和操作,如切换测量模式、调整测量范围等。
三、日立杠六仪表的使用方法1.开机:接通电源,按下开机键,使仪表进入工作状态。
2.预热:在正式测量前,让仪表进行一段时间的预热,以保证测量数据的准确性。
3.设置测量模式:根据需要,通过操作按键选择相应的测量模式,如长度、角度、体积等。
4.安装传感器:根据测量对象和测量范围,选择合适的传感器,并安装在测量部位。
5.开始测量:启动传感器,开始进行测量,观察显示屏上的数据变化。
6.结束测量:测量完成后,关闭传感器和电源,记录测量结果。
四、日立杠六仪表的维护与保养1.定期检查:定期对日立杠六仪表进行检查,确保各部件正常工作。
2.清洁保养:保持仪表清洁,避免灰尘和油污影响测量精度。
3.校准:定期对仪表进行校准,确保测量数据的准确性。
4.存储:长时间不使用时,应将仪表存放在干燥、通风的地方,避免阳光直射和潮湿环境。
五、日立杠六仪表的优势与特点1.高精度:日立杠六仪表采用先进的测量技术,具有高精度的测量能力。
2.稳定性强:日立杠六仪表具有良好的抗干扰性能,能在各种环境下稳定工作。
3.多功能:日立杠六仪表支持多种测量模式,满足不同工程项目的需求。
日立杠六仪表说明
日立杠六仪表说明摘要:1.日立杠六仪表概述2.日立杠六仪表的组成部分3.日立杠六仪表的使用方法4.日立杠六仪表的维护保养5.日立杠六仪表的优点与局限性正文:一、日立杠六仪表概述日立杠六仪表是一款由日本日立公司生产的高性能工程测量仪器,广泛应用于建筑、土木工程、道路桥梁、水利工程等领域。
该仪表以其精确度高、稳定性好、操作简便等优点,深受广大工程技术人员的青睐。
二、日立杠六仪表的组成部分1.主机:主机是日立杠六仪表的核心部分,主要负责数据处理、显示和存储。
2.传感器:传感器是日立杠六仪表的数据采集部分,根据测量对象的不同,可以选择不同类型的传感器,如压力传感器、位移传感器等。
3.显示器:显示器用于实时显示测量数据,便于操作人员观察和分析。
4.操作面板:操作面板上设有各种功能按键,方便用户进行设置、切换测量模式等操作。
5.通信接口:通信接口可以连接电脑或其他设备,实现数据传输和远程控制。
三、日立杠六仪表的使用方法1.开机:接通电源,打开仪表开关,使仪表进入工作状态。
2.预热:启动仪表后,进行一段时间的预热,以确保仪表的稳定性。
3.传感器连接:根据测量对象选择合适的传感器,将其与主机连接。
4.参数设置:根据实际测量需求,设置测量范围、单位、采样频率等参数。
5.开始测量:操作人员启动测量程序,主机开始采集数据并实时显示。
6.数据存储与导出:测量完成后,可以将数据存储在主机内部存储器中,也可以通过通信接口导出到其他设备。
四、日立杠六仪表的维护保养1.定期检查:定期检查仪表的连接部位、传感器等,确保连接稳固、无损坏。
2.清洁维护:使用干净的软布擦拭仪表表面,避免水滴、油污等进入主机内部。
3.存储条件:将仪表存放在干燥、通风、避免阳光直射的环境中,避免高温、低温、潮湿等影响仪表性能。
4.软件升级:根据日立公司的通知,定期升级仪表软件,以确保仪表的稳定性和兼容性。
五、日立杠六仪表的优点与局限性优点:1.高精度:日立杠六仪表采用先进的测量技术,具有较高的测量精度。
大族LDI操作手册
p一、转换料号格式——ODB++转为Geber文件格式(注:若提供gerber RS274X 格式资料,可忽略此章节)1.运行Xmanager — Passive.双击桌面的快捷方式即可。
2。
运行并登陆Genesis。
双击桌面的快捷方式,等待3秒弹出登陆界面,Login name(登陆名):1,Password(密码):1(注:输入密码时没有显示,直接按回车即可登陆)。
3。
导入要转换的料号。
a。
进入下图界面后,按照序号依次点击1,File(文件)、2,Import Jobs(导入任务)、Database(数据类型).b.如下图,点击Input Path(输入路径),找到并选择路径\\192.168.20。
100\胜宏全套tgz\。
.\文件夹下的tgz压缩包如(即要转换的ODB++格式的料号)。
c。
点击OK,再点OK即可。
d。
待进度条消失后,导入完成.4。
开始转换。
a.进入下图1界面,可以看到已经导入的料号,双击。
b.双击下图中的Output(输出)。
C. 先在D:\Genesis2Gerber\目录下新建一个文件夹,命名为料号名,例如新建一个文件夹名为s30804gn006a1,然后,依次按照下图中红色的序号点击选择选项图示的选项。
注:第6步中的路径请选择D:\Genesis2Gerber\XXXXXXX, XXXXXXX为料号名,即刚才新建的料号名文件夹。
第7步中要按住右键不放的同时才能用左键选择Clear Layers。
d.选择要转换的层次,比如下图中的外层,l1和l4层次(图形层).e。
点击底部的Apply(应用)等待进度条消失,转换即完成。
5.挑选靶点。
打开桌面HansCAM。
exe软件,打开刚才转换生成的gbr文件夹D:\Genesis2Gerber\s30804gn006a1\,然后将l1文件拖入HansCAM软件画面中(也可以用菜单“文件”—“打开”方式来选择打开l1文件),如下图所示:l1打开后,选择菜单“视图”—“选择模式”如下图所示:开始选择靶点,注意选择靶点要按如下要求选择,即要有防呆性,防止正反面曝反导致报废,左下角选第三个,左上角选第一个,右上角,右下角第一个,打“X"号的不能选.如果板面靶点是如下排布的,按如下选择:操作方法,把鼠标放到靶点附件,用鼠标滚轮放大,然后点击2次,圆显示橙色,被选中,如下图所示:同理选中,其余三个角的靶点,若不慎点错,按ctrl+E取消。
日立5000x投影机使用说明书
2.3 安装第二台投影机(B 机). .... 11
堆叠投影机....................... 11 连接投影机....................... 11 设置 B 机......................... 12
2.4 确认主机和次机设置.......... 14 2.5 微调图像位置................ 15
对于智能堆叠用户................. 15 对于简单堆叠用户................. 16
从主机输入图像到次机 - 电脑信号..................... 31 从主机输入图像到次机 - 视频信号(分量或视频) ........ 32 将图像分别输入到次机和主机....... 32
警告 ► 在使用本产品之前,请阅读本产品的所有使用说明书。阅读后,请妥 善保管以备日后查询。 ► 请遵守说明书㆗或产品㆖的所㈲说明。对于因超出手册中所定义的正常用法, 操作不当所造成的任何损坏,制造商将不承担任何责任。
通知事项 • 本书中刊载的内容有可能不经预告而发生变更。 • 本产品的制造者对本书中的刊载错误不负任何责任。 • 未经允许请勿复制、转载和使用本书的部分或全部内容。
B机
A机
6
2. 安装
为了安全的理由,在安装之前,请先仔细阅读1.2 安全指示要点。(3~5)另外,请 注意下列各项,以便正确使用即时堆叠。 ● 在使用智能堆叠时,两台投影机都会对遥控器信号起反应,一直到任一台投影机 的堆叠模式设置为次为止。 在安装期间,建议用遥控器操作一台投影机,用另一台投影机上的控制面板或有 线遥控器操作另一台投影机。在这种情况下,请使用按钮锁定功能在另一台投影 机上禁用遥控接收。(操作指南→选项菜单) ● 来自A机和B机的图像可以很好地重叠,但图像位置可能随着时间的推移而偏移。 重新调整以重叠图像。 ● 如果内置扬声器的音量太高,两台投影机可能会共振,出现噪音,而且可能会降 低图像质量。 在这种情况下,请检查投影机的音量设置。降低音量,一直到症状消失为止,或 者将投影机肩并肩排列。如果图像位置发生偏移,请重新调整。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
影像轉移前
影像轉移后
a
3
2.HDI曝光製程流程說明
2.1 HDI曝光製程前後流程
2.1.1 N 層 Process
整板電鍍
灌孔整平
前處理
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
Conformal Mask
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
鑽孔
雷射鑽孔
貼膜
整板電鍍
去膠渣
曝光顯影
蝕刻
a
去膜
7
2.2 HDI曝光製程品質關聯圖
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
Input品質特性
1.板面異物 無塵室異物
2.貼膜SPACE不當
3.貼膜皺紋
4.板彎板翹
5.干膜附著力不足
HDI曝光品質項目
a
9
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
3.1 LDI定義
LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用 新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上, 較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;
板面行進方向
a
10
3.2 LDI之優點說明
exposure time
26 sec 26 sec 26 sec 26 sec 26 sec 26 sec 24 sec 24 sec
R(PPM)
75
202
LDI曝光機可采用CCD自動量測板角靶點,根據量測結果自動調整 影像縮放比,并可將此縮放比曝光到板子的板邊賊區。既改善對位效果, 又便于後制程分類及材料漲縮數據分析,此Sample對位結果:
貼膜
曝光
去膜
蝕刻
顯影
黑化
AOI
a
4
2.1.2 C.M. Process
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
前處理
貼膜
曝光
去膜
蝕刻 a
顯影 5
2.1.3 Q/L Process
Conformal Mask
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
雷射鑽孔
去膠渣
曝光顯影 蝕刻
貼膜
去膜
a
整板電鍍
AOI
黑化
6
2.1.4 A/L Process
8000dpi
so-1
co-1
4
4000dpi
so-1
18"*22" 14.5mil 25mj
SCALING.X
1.000629 1.000600 1.000619 1.000665 1.000661 1.000665 1.000590 1.000612
SCALING.Y
1.000642 1.000628 1.000640 1.000592 1.000572 1.000592 1.000635 1.000674
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
3.4 LDI之技術運用在板面上之實例
1.曝光雜質 2.對位不良 3.真空密著不良 4.曝光能量異常 5.底片異常
a
Output生產影響
1.線細、斷路、 缺口
2.層間對位不良
3.破孔
4.顯影不良,吸氣不良
5.線粗、短路
8
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
3.LDI技術說明
3.1 LDI定義 3.2 LDI之優點說明 3.3 LDI技術類型說明 3.4 LDI之技術運用在板面上之實例
Physical panel CAM image
Alignment (Best fit)
Alignment & Scaling (Perfect fit)
Image targets Panel targets
傳統曝光機
a
LDI 曝光機
12
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
材料漲縮改善
Date: System model: Dry film resist:
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
LDI 曝 光 機 設 備 說 明 ---日立DE-S
a
1
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
LDI曝光制程介紹大綱
1. 曝光製程定義 2. HDI曝光製程流程說明 3. LDI技術說明 4. LDI曝光機設備介紹
a
2
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
1. 曝光製程定義
Panel feed direction
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
• Optical system
Light Lens
DMD
Focus Lens
ON OFF
消光板
Imaging
DMD (Digital Micro mirror Device)
a
1DMD有100萬片小鏡片組成,每1個6鏡片
40um
直接成像技術
LDI
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
傳統曝光機
Laser Line Head
直接將圖案打印在乾膜上
Dry film
利用UV光將底片上固定圖案轉移 到乾膜上
LDI不需底片,可節省底
片成本及底片繪製時間
a
11
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
Accurate Registration; Auto Alignment & Scaling
偏移最大1.06mil,最小0mil,平均0.76mil
0~2mil偏移數據CPK=1.75
a
13
快速打樣生產時間縮短 POR
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
DOE
a
14
3.3 LDI技術類型說明
• Polygon Mirror System
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
• DMD (Digital Micro Mirror) System
2009/12/29 Paragon8800i Asahi AQ-3088
Panel size: Panel thickness: Exposuer energy:
LDI序列号 SN
层别 layer
解析度 resolution
co-1
1
8000dpi
so-1
co-1
2
8000dpi
so-1
co-1
3
• Orbotech Paragon
Hitachi via
DE series
Fuji INPREX
Mercury Lamp
Pentax (ORC) Dainippon Screen
a
15
DMD 405nm LDI system • Exposure
CAM data
Optical head
Direct imaging
Laser Wave Length:355nm
Polygon Mirror
Scan direction
Feed direction
Panel
DMD
Laser or Lamp 405nm 350-420nm
Feed direction
Panel
• Polygon Mirror 355nm • DMD 405nm