生成印制电路板加工文件
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
制作印制电路板PPT课件
2、电源/接地线加宽 3、文字标注的调整 4、增加电源和接地
为了获得完整的PCB电路图，必须加上电源和接地。 ✓添加电源和接地焊盘 ✓手动连接导线
6.6.4 补泪滴的应用
课堂演示
6.1.7 放置标注信息
✓字符串：String ✓坐标：Coordinate ✓尺寸标注：Dimension ✓圆弧：Arc
6.2 规划电路板和电气定义
所谓规划规划电路板和电气定义，就是根据电路 的规模以及公司或制造商的要求，具体确定所需制作 电路板的物理外形尺寸和电气边界。电路板规划的原 则是在满足公司或制造商的要求的前提下，尽量美观 且便于后面的布线工作。
1、拆线：Tool/Un-Route
ALL 拆除所有布线，进行手工调整。 Net 拆除所选布线网络，进行手动调整。 Component 拆除与所选的元件相连的线，进行手动调整。 Connection 拆除所选的一条布线，进行手工调整。
下面以 Un-Route /Connection 命令为例来介绍调整布线的 操作步骤。如：将U3-2和L1-2之间、U3-4和L2-2之间的连线 进行手工调整。
图标，手动走线
课堂演示
6.8 PCB板的3D显示
执行View—Board in 3D
3D显示可以 清晰显示PCB 板的3维效果
当3D显示PCB板不尽理想时，可以对布局和布线做微调 以达到设计者的要求。
6.9 生成PCB网络报表
打开网络表管理器—生成PCB网络表—比较原理图 网络表和PCB网络表
6.1.2 放置焊盘
执行菜单命令【Place】/【Pad】
印刷电路板的制作流程
印刷电路板的制作流程
印刷电路板（PCB）的制作流程通常包括以下几个步骤，设计、
制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试。
首先是设计阶段。
在这个阶段，电路工程师使用专业的电路设
计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）设计电路板的
原理图和布局。
他们会考虑电路板的功能、尺寸、层次结构、布线、元器件的布局等因素。
接下来是制版。
在这个阶段，根据设计好的电路板图纸，制作
出PCB板的底图。
这个过程通常包括将设计图纸输出到透明胶片上，然后使用光刻技术将图案转移到覆铜板上形成电路图案。
然后是印刷。
在这个阶段，将制作好的底图覆盖在覆铜板上，
通过曝光和显影的过程将电路图案转移到覆铜板上形成导电图案。
接下来是蚀刻。
在这个阶段，使用化学蚀刻剂将未被光刻覆盖
的部分覆铜板蚀去，留下设计好的导电图案。
然后是钻孔。
在这个阶段，使用钻床将PCB板上需要安装元器
件的位置钻孔，以便后续的元器件安装。
接着是组装。
在这个阶段，将元器件焊接到PCB板上的位置，形成最终的电路连接。
最后是测试。
在这个阶段，对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
总的来说，印刷电路板的制作流程涉及到设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试等多个环节，需要经过严格的工艺流程和质量控制，以确保最终的电路板符合设计要求并能正常工作。
印制电路板制作流程
印制电路板制作流程印制电路板制作流程一、准备工作：1、准备工艺文件：清晰地看懂面板样板上的画线，对印制电路板技术等有一定的了解；2、依据图纸准备字线图或文字描述；3、准备工艺设备：热压机、洗板机、印制机、钻孔机等；4、准备材料：棉紙，带子，丝印胶料，环氧树脂等；二、热压工序：1、清洗：首先将面板放入洗板机内，用温水洗涤面板表面，以去除污染物；2、热压：将面板放入热压机内，根据热压温度调整，按照在图纸上的设定条件进行热压，以使环氧树脂胶料熔化，将浆粘物固定在面板上，达到要求的良好效果；3、检查：检查面板是否均匀熔化，阻焊位置是否均匀，块厚度是否符合要求；三、印制工序：1、调整印制机：根据工艺文件调整印制机的温度、压力等参数；2、涂刷丝印胶料：将印制电路板放入印制机内，用毛刷涂刷丝印胶料，确保丝印胶料完全覆盖到面板上；3、检查：检查丝印胶料是否均匀涂刷，确保印制胶料工艺要求；四、钻孔步骤：1、准备钻孔机：调节钻孔参数，如温度、压力、孔径等；2、放置面板：将印制电路板放置在钻孔机上；3、进行钻孔：按照图纸规定的技术要求，进行钻孔加工；4、检查钻孔：检查钻孔是否完全符合图纸要求；五、拼装步骤：1、按要求安装芯片、芯片底座；2、将芯片和芯片底座焊接到印制电路板上；3、将外壳安装在印制电路板上；4、安装键盘、按钮等装置；5、检查安装情况，确保芯片底座与作用的部件之间的距离。
六、质量检测：1、检查丝印是否均匀；2、检查熔断、焊锡是否完好、是否漏焊；3、检查钻孔孔径，确保孔径大小是否符合要求；4、检查安装情况，确保安装是否正确无误。
七、包装步骤：1、将完成的印制电路板放入袋中；2、对印制电路板包装，以防止被污染、震动；3、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；4、将外包装箱放置在固定的位置上，以便于运输及存放。
八、运输步骤：1、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；2、将外包装箱装入卡车；3、按照客户要求的运输路线，将印制电路板及时送达客户处；4、确保及时交付，确保无损坏。
印制电路板生产操作规程
印制电路板生产操作规程印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置不可或缺的一部分，它承载和连接着各种电子元器件。
在现代电子制造业中，PCB的生产操作规程起着至关重要的作用，它决定了产品质量的稳定性和可靠性。
本文将介绍PCB生产操作规程的一般要求和流程，并从设计、材料准备、制造工艺、检验测试和包装等方面进行详细说明。
1. 设计要求PCB的设计应根据电路原理图进行合理布局，尽量减少布线的长度和空间占用，并保证电路信号的稳定传输。
同时，设计人员应合理安排元器件的安装位置，以方便焊接和组装工作，并提高制造效率和产品质量。
在设计过程中，必须遵循相关的安全规定，确保电路板的可靠性和功能性。
2. 材料准备PCB的生产涉及到电路板基材、导电层、绝缘层、上锡、焊接材料等一系列材料的准备。
在材料选择上，应根据电路板的用途和特定要求进行合理的选择。
同时，在购买材料时必须保证其质量可靠，并按照正确的存放方法进行管理，以免影响产品的质量和性能。
3. 制造工艺PCB的制造工艺包括材料切割、印刷、导电层制作、化学蚀刻、上锡、背板覆盖、焊接和除胶等步骤。
在每个环节中，工人必须仔细操作，保证每个步骤的准确性和高效性。
尤其在印刷和焊接工艺中，应严格控制温度、时间和压力等参数，以确保印刷和焊接的质量。
4. 检验测试在制造完PCB后，必须进行严格的检验测试以保证产品的质量。
常见的测试项目包括外观检查、尺寸测量、导通测试、绝缘测试、耐压测试和焊接质量检查等。
同时，还要对产品的质量参数进行严格控制，保证其在特定条件下的性能和可靠性。
5. 包装和运输完成所有的生产制造和测试工作后，PCB需要进行适当的包装和标识，并按照相关的规定进行存放和运输。
包装操作应注意保护产品的外观和质量，防止损坏和污染。
同时，在运输过程中，要保证产品的安全性和完整性，避免外界环境对产品造成不可逆的影响。
通过以上几个方面的操作规程，PCB的生产质量将能够得到有效保障。
印制电路板制作流程
印制电路板制作流程印制电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它被广泛应用于手机、电脑、家用电器等各种电子产品中。
在制作PCB 的过程中，需要经历多个步骤，包括设计、制版、印刷、加工等。
下面将详细介绍印制电路板的制作流程。
首先，PCB的设计是整个制作流程的第一步。
设计师需要根据电子产品的需求，使用专业的设计软件（如Altium Designer、Cadence等）进行电路图的绘制和布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路的连接方式、元器件的布局、线路的走向等因素，确保设计的合理性和稳定性。
接下来是制版的步骤。
制版是将设计好的电路图转换成实际可用的PCB板的过程。
首先，设计师需要将电路图输出成Gerber文件格式，然后使用光刻技术将电路图转移到铜质基板上。
这一步骤需要使用化学溶液和光照技术，将电路图形成在基板上。
第三步是印刷。
印刷是将电路图上的线路和元器件印刷到PCB 板上的过程。
印刷过程中，需要使用特殊的印刷设备和油墨，将电路图的图案印刷到基板上，并确保印刷的准确性和清晰度。
然后是加工。
加工是将印刷好的PCB板进行化学腐蚀、钻孔、焊接等加工工艺，使其成为可用的电路板。
在这一步骤中，需要使用化学溶液对多余的铜质进行腐蚀，然后进行钻孔和焊接，将元器件固定在PCB板上。
最后是检验和测试。
在制作完成后，需要对PCB板进行检验和测试，确保其质量和稳定性。
检验包括外观检查、线路连接测试、电气性能测试等多个方面，以确保PCB板符合设计要求和产品标准。
总的来说，印制电路板的制作流程包括设计、制版、印刷、加工、检验和测试等多个步骤。
每个步骤都需要精细的操作和严格的控制，才能保证最终制作出的PCB板质量可靠、性能稳定。
希望本文能对PCB制作流程有所帮助，谢谢阅读！。
电路板线路图生成gerber加工文件
1.1生成加工文件线路板文件设计好后，需输出机器可执行的加工文件，来驱动机器刻制出需要的线路板。
Protel 99SE/ Protel DXP 2004/ Proteus/Cadence /Pads/Cam350等软件均自带了自动输出Gerber文件功能。
注意：PCB文件转换前，请检查当前PCB文件是否有KeepOut（禁止布线）层，如果未设置KeepOut层，请添加。
刻制机软件以KeepOut层为加工边界。
1.1.1Protel DXP 2004环境以下说明在Protel DXP 2004下，如何输出标准Gerber加工文件。
打开mainboard.PCB文件，执行“文件/输出制造文件/Gerber Files”命令，显示如图3-1所示的光绘文件设定对话框。
其中含有5个选项卡，用于设置Gerber文件的精度和输入板层等参数。
图 3-1 光绘文件设定在“一般”标签中设置“单位”栏用公制单位毫米作为度量单位，设置“格式”栏为4:4，如图所示。
单击“层”标签，则对话框内容如图3-2所示，在该对话框中选择输出的层，一次选中需要输出的所有的层。
注意：请保持镜像栏的所有层为未选中。
图 3-2 光绘文件设定单击“钻孔制图”标签，如图3-3所示，取消其中所有选中项目。
图 3-3 光绘文件设定单击“光圈”标签，然后选择“嵌入的光圈”，这时系统将在输出加工数据文件时，自动产生D码文件，如图3-4所示。
图 3-4 光绘文件设定单击“高级”标签，系统显示如图3-5所示。
注意：在其他中，选中“用软件画弧线”，其余采用默认设置。
（胶片尺寸和光圈匹配容许误差采用默认值，前导/殿后零字符选中“抑制前导零字符”，胶片上位置选中“参考相对原点”。
）图 3-5 光绘文件设定设置完毕后，单击确认按钮，系统输出各层的Gerber文件，同时启动CAMtastic1，以图形方式显示这些文件，如图3-6所示。
本设备需要三个Gerber文件：顶层文件*.gtl、底层文件*.gbl、禁止布线层文件*.gko，都自动保存在当前PCB文件的目录下。
印制电路板的制造流程
印制电路板的制造流程印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为现代电子设备的核心组成部分之一，其制造流程经历了多个环节和机械操作。
下面我将详细介绍印制电路板的制造流程，以帮助您了解其过程。
1. 设计制图：首先，根据电路设计的要求，使用电子设计自动化软件绘制电路图。
电路图包括了元器件布局、线路连接、引脚分配等信息。
2. 制作印刷电路板：将设计图转换成物理印制电路板。
这个过程由以下几步组成：a. 基材选择：选择适合的基材，如玻璃纤维布覆铜板（FR-4）。
b. 清洁处理：对基材进行表面处理，去除污垢和氧化物。
c. 软板制造：将铜箔与基材层压在一起，使用高温和压力固化。
d. 图案制作：将设计图图案转移到铜箔的表面，通常通过化学腐蚀或物理蚀刻实现。
e. 钻孔：根据设计要求，在适当位置钻孔，以便安装元器件。
f. 电镀：通过电化学过程，在印刷电路板的金属表面形成薄膜，以增强电导性。
g. 焊盘制作：在需要焊接元器件的位置上，将铜箔镀上一层锡。
h. 色谱制图：在电路板上涂覆一层光敏膜。
i. 图形暴光：通过光照处理，使得光敏膜只在需要的区域保留。
j. 蚀刻：使用化学溶液，将光敏膜未覆盖的铜蚀刻掉。
k. 清洁：清洗掉蚀刻过程中产生的化学物质和残留物。
3. 元器件安装：将各种元器件，如电阻、电容、集成电路等，根据设计要求精确地安装到对应位置上。
这一过程可以通过机器自动化进行，也可以手工完成。
4. 焊接：根据设计要求，将元器件与印制电路板之间的连接通过焊接完成。
使用焊锡和热量，将元器件与印制电路板的焊盘连接。
5. 测试与质检：对已制造完成的印制电路板进行全面的功能测试和质量检查。
这涉及到电气性能测试、连通性测试、外观检查等。
6. 包装和交货：将通过测试和检查的印制电路板进行合适的包装，并准备交付给客户或下一阶段的生产。
这是印制电路板的制造流程的基本步骤。
每个步骤都需要精确、细致的操作，以确保电路板的高质量和稳定性。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
allegro中常见的文件后缀详解
allegro/APD.jrl ：记录开启 Allegro/APD 期间每一个执行动作的 command .产生在每一次新开启 Allegro/APD 的现行工作目录下 .env ：存在 pcbenv 下,无扩展名,环境设定档.allegro/APD.ini ：存在 pcbenv 下,记录 menu 的设定.allegro/APD.geo ：存在 pcbenv 下,记录窗口的位置.master.tag ：开启 Allegro/APD 期间产生的文字文件 ,记录最后一次存盘的 database文件名称,下次开启 Allegro/APD 会将档案 load 进来.从 Allegro/APD.ini搜寻 directory = 即可知道 Master.tag 存在的位置 .lallegro.col ：存在pcbenv 下,从设定颜色的调色盘Read Local 所写出的档案.只会影响到调色盘的 24 色而不会影响 class/subclass 的设定..brd ： board file (Allegro)..mcm ： multi-chip module (APD) ,design file..log ：记录数据处理过程及结果..art ： artwork 檔..txt ：文字文件,如参数数据,device 文件 .. 等..tap ： NC drill 的文字文件..dat ：资料文件..scr ： script 或 macro 记录文件..pad ： padstack 檔..dra ：drawing 档, create symbol 前先建drawing ,之后再compiled 成binary symbol 档..psm ： package symbol ,实体包装零件..osm ： format symbol , 制造,组装,logo图形的零件..ssm ：shape symbol , 自定义的pad 的几何形状,应用在Padstack Designer..bsm ： mechanical symbol , 没有电器特性的零件..fsm ： flash symbol , 负片导通孔的连接方式..mdd ： module ,模块,可在 Allegro 建立,包含已 placed , routed 的数据..sav ：corrupt database,当出现此种档案时,表示你的板子的数据结构已经破坏，情况不严重可以用DB Doctor修复。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB的定义：PCB：Printed Circuit Board中文译为印制电路板或印刷电路板。
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板的基板材料。
PCB板制作前的流程：1、客户的制作要求和原始资料接收，一般都是采取邮件接受。
2、资料审核：第二部板厂一般都会设立资料审核岗，资料审核岗工程师接到客户文件，对文件进行审核，审核客户的文件是否完整，是否符合本厂的加工能力. 即客户资料的完整性和可制造性. 经过初步的审核，将会制作合同给到客户，客户收到合同后，如同意则回签合同.合同上包括价格和交期. 客户回签合同代表着订单正式接入。
3、接下来订单进入工程部制作工程资料并生成生产指示（MI），工程部的CAM工程师在处理制作工程资料时有异常将会发EQ给客户进行确认，CAM工程师在处理制作工程资料后将传递到ERP生产系统再进行计划排程，最后进入制造工序。
接下来板子开始正式制作了：进入菲林准备：MI和工程文件传递到生产系统的时候，制造部菲林工序准备用于线路制作的菲林。
菲林（film）是一种照相底版，首先根据工程文件在菲林上光绘出图形，然后通过感光材料将菲林上的图形转移到生产板上。
如上图菲林有正片和负片之分。
下面介绍一下PCB制作流程：上面是普通板制造流程，如果是盲孔板，需先钻盲孔.1、下料：按照MI要求的材料和尺寸大小切割成工件（PNL)。
主要物料包括：覆铜板、垫板、铝片、半固化片和铜箔2，内层钻孔：为内线加工做出定位或对位孔。
也可采用夹芯制作+CCD打靶方式.3，内层线路：在经过清洁处理的覆铜板上涂覆感光湿膜或贴敷感光干膜，然后通过“光化学图形转移”把菲林底版上的电路图形转移到覆铜板上。
主要步骤：磨板→印湿膜（贴干膜）→菲林对位→曝光→显影→线捡.内层黑化:黑化的目的：A．增强内层铜箔表面的粗化度，进而提高环氧树脂与内层铜箔之间的结合力。
印制电路板PCB制作流程介绍
覆膜
曝光 AOI
作業流程 蝕刻
作用 / 用途 內層線路形成
顯影 清洗
蝕刻 去膜
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
查驗項目 殘銅
外層線路製作
前處理
覆膜
曝光 AOI
顯影 清洗
蝕刻 去膜
作業流程 去膜 清洗
AOI
作用 / 用途 去除剩餘的乾膜 去除板面殘餘藥液 內層線路檢查
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
查驗項目 斷、短路,刮傷
缺口,線突,針點
防焊
前處理
塞孔
塗佈
預烤
後烘烤
清洗
曝光 顯影
作業流程 前處理 塞孔
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
作用 / 用途 清除表面異物 將絕緣物質(綠漆)加諸於指定孔內
查驗項目 斷、短路,刮傷 塞孔不良,漏塞
防焊
前處理
塞孔
塗佈
預烤
後烘烤
清洗
曝光 顯影
作業流程 塗佈 預烤
查驗項目 板厚,凹陷,皺折,板翹 層間對準度,尺寸漲縮洗
半撈 去毛邊
作業流程 半撈 去毛邊 清洗
作用 / 用途 去除不規則之板邊 去除板邊銳利錂角 清除殘屑
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
查驗項目
鉆孔
鉆孔
作業流程 鉆孔
作用 / 用途 通孔製作
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
查驗項目 孔數,孔偏,壓傷, 孔壁粗糙,刮傷
內層線路 製作
包裝出貨
外觀檢驗
壓合
鑽孔
電鍍
印刷電路板 一般製作流程
外層線路 製作
防焊
電氣測試
成型
表面處理 文字印刷
內層線路製作
印刷电路板制作流程
印刷电路板制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!一、设计电路板。
1. 确定电路功能，根据需求，确定要实现的电路功能和性能要求。
生成加工PCB相关文件
Copyright © 2009 Altium Limited
4
生成加工PCB的相关文件
输出工作文件使得设计者可以在一个便捷的文件中，定义所有的输 出配置，包括：装配、加工、报告和网表等。 每个输出设置使用一个指定的数据源，其中包括：整个工程（所有
文件才能描述一张图形。
所谓D码文件，就是光圈列表。RS-74X是RS-274D的延伸版本 它本身包含有D码信息。
生成加工PCB的相关文件
下面给出生成Gerber文件的步骤，其步骤主要包括：
1．在AD主界面注菜单下选择File>Fabrication Outputs>Gerber Files
2．出现Gerber Setup（Gerber 设置）对话框界面。
生成加工PCB的相关文件
在Apertures标签下，选择Embedded
apertures(RS274X)。 在Advanced标签下，进行下面的设置： 选择Suppress leading zeroes选项。 其余保持默认设置。
生成加工PCB的相关文件
3. 点击OK按钮，会自动生成Gerber文件。
公认的标准。
生成加工PCB的相关文件
RS-274D是Gerber格式的正式名称，正确名称是EIA标准。 RS-274D（Electronic Industries Association）主要由两大
部分构成：
Function Code（功能码）比如：G code，D code，M code等 Coordinate data（坐标数据）定义图像（image）的x和y 坐标。RS-274-D称为基本Gerber格式，并要同时附带D码
生成印制电路板加工文件
第九章生成印制电路板加工文件在前面章节中完成了对整个PCB设计的讲解，本章主要介绍如何使用Cadence工具将PCB设计转换成可以用来生产街工的PCB文件（Artwork/光绘文件），送到印制电路板加工单位，将PCB设计从一些图形符号转换成具体的产品。
一、生成PCB加工文件的简单介绍在PCB设计界面中的——Mabufacture工具栏图标是用来生成印制电路板加工文件的。
——Odb_Out图标，输出用于检查文件的工具。
——Ncdrill Legend图标，设置Drill的排序方法、单位等的工具。
——Ncdrill Param图标，设置Drill的精度、单位、偏移量等的工具。
——Artwork图标，设置Artwork的类型、格式、单位等的工具。
上述操作也可以直接在Manufacture菜单中来完成。
二、生成光绘文件1、光绘文件的组成及类型光绘文件的组成：1、每个布线层的光绘；2、每个平面层的光绘；3、Top 阻焊层的光绘；4、Bottom阻焊层的光绘；5、Top丝印层的光绘；6、Bottom丝印层的光绘；7、钻孔文件；8、参数文件。
光绘文件的类型：光绘文件有正片和负片之分，布线层、丝印层和阻焊层为正片，平面层为负片。
2、光绘文件的参数设置1）单击图标，弹出如图9_1所示界面。
2）图9_1中的提示框是对从以公制为单位的PCB设计转换成以英制为单位的光绘文件会引起偏差的提示，当单位一直而精度不一致时也会出现类似的提示框3）单击确定，提示框消失，在图9_2所示的设置界面进行光绘文件的参数设置。
9_19_2Device type：设计类型有5中可供选择，选择印制电路板加工厂家常用的格式即可，例如选择Gerber RS274X。
这是会弹出提示框如图9_3所示。
提示PCB 文件和输出的光绘文件所使用的单位不一致。
单击确定，提示框消失，然后进行如图9_4所示设置。
9_39_4各项功能叙述如下：Film size limits：光绘尺寸限制，保持工具默认值。
什么是Gerberfile
什么是Gerber file？Gerber file是美国厂商Gerber 公司专为印制板电路图形设计、制造以及测试所开发的一系列完整的软件文件。
设计者或购买印制板产品的客户，可将某一料号的全部图形资料转变成格伯文件(正式学名是"RS274 格式)，经由Modem 直接传送到PCB 制造者手中，然后从其自备的CAM 中输出，再配合激光绘图机的运作，而感光绘制得到钻孔、测试、光绘底片……甚至下游组装等具体作业的底片资料，使得PCB 制造者可立即从事打样或生产，以节省许多沟通及等待的时间。
这种印制板"制前工程"各种资料的电脑软件，目前全球业界中皆以格伯文件为标准作业。
文章来源:GERBER数据是所有PCB CAD系统可以生成的，可以被所有光绘图机处理的文件格式。
GERBER格式是EIA 标准RS-274D的子集。
扩展GERBER格式是EIA标准RS-274D格式的超集，又叫RS-274X。
RS-274X增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义D码及其它功能。
它还定义了GERBER数据文件中嵌入光圈表的规则。
一、 Gerber文件的来源1．客供文件A 客户直接发的Gerber文件;B 根据*.PCB格式文件转出的Gerber文件.2．根据客户提供的PCB采点，所得的公制3.2格式的Gerber文件。
二、原始PCB文件可以用下几种软件转出Gerber格式：1．Pads 2000 (*.job) D码（*.rep）Gerber（*.pho）2．PowerPCB (*.job/*.pcb) D码（*.rep）Gerber（*.pho）3．Protel (*.PCB) D码（*.APT）Gerber（*.GTL/ *GTP/ *GTO）4．AutoCAD (*.dwg) Gerber（*.dxf）5．Orcad (*.max) D码（*.APP）Gerber（*.TOP/ *.SST/ *.SPT/ *.SMT）三、Protel (*PCB)1．D码（*.APT/ *.APR (99se)）2．Gerber文件（下面扩展格式名中“T”表示顶层，“B”表示底层）A．线路层 *.GTL *.GBLB．丝印层（字符） *.GTO *.GBOC．贴片层 *.GTP *.GBPD．绿油层（阻焊） *.GTS *.GBSE．边框层 *.GKO或*.GM1四、Power PCB (*.job/ *.pcb)1．D码（*.REP)2．Gerber文件（下面扩展格式名中“01”表示顶层，“02”表示双面板底层，“04”表示4层板底层，“06”表示6层板底层）A．线路层 art01.pho art04.phoB．丝印层（字符） sst0126.pho sst0429.phoC．贴片层 smd0123.pho smd0422.phoD 绿油层（阻焊） smo0121.pho smo0428.pho五、OrCAD (*.max )1．D码（*.APP）2．Gerber文件A．线路层 *.TOP (toplayer) *.BOT (bottomlayer)B．丝印层（字符） *.SST( silkscreentop) *.SSB( silkscreenbottom) C．贴片层 *.SPT(solderpastetop) *.SPB(solderpastebottom)D．绿油层（阻焊） *.SMT(solermasdtop) *.SMB(solermasdtop)大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第九章生成印制电路板加工文件在前面章节中完成了对整个PCB设计的讲解，本章主要介绍如何使用Cadence工具将PCB设计转换成可以用来生产街工的PCB文件（Artwork/光绘文件），送到印制电路板加工单位，将PCB设计从一些图形符号转换成具体的产品。
一、生成PCB加工文件的简单介绍在PCB设计界面中的——Mabufacture工具栏图标是用来生成印制电路板加工文件的。
——Odb_Out图标，输出用于检查文件的工具。
——Ncdrill Legend图标，设置Drill的排序方法、单位等的工具。
——Ncdrill Param图标，设置Drill的精度、单位、偏移量等的工具。
——Artwork图标，设置Artwork的类型、格式、单位等的工具。
上述操作也可以直接在Manufacture菜单中来完成。
二、生成光绘文件1、光绘文件的组成及类型光绘文件的组成：1、每个布线层的光绘；2、每个平面层的光绘；3、Top 阻焊层的光绘；4、Bottom阻焊层的光绘；5、Top丝印层的光绘；6、Bottom丝印层的光绘；7、钻孔文件；8、参数文件。
光绘文件的类型：光绘文件有正片和负片之分，布线层、丝印层和阻焊层为正片，平面层为负片。
2、光绘文件的参数设置1）单击图标，弹出如图9_1所示界面。
2）图9_1中的提示框是对从以公制为单位的PCB设计转换成以英制为单位的光绘文件会引起偏差的提示，当单位一直而精度不一致时也会出现类似的提示框3）单击确定，提示框消失，在图9_2所示的设置界面进行光绘文件的参数设置。
9_19_2Device type：设计类型有5中可供选择，选择印制电路板加工厂家常用的格式即可，例如选择Gerber RS274X。
这是会弹出提示框如图9_3所示。
提示PCB 文件和输出的光绘文件所使用的单位不一致。
单击确定，提示框消失，然后进行如图9_4所示设置。
9_39_4各项功能叙述如下：Film size limits：光绘尺寸限制，保持工具默认值。
Error action：查错功能，选择Abort film，表示此操作仅对film进行。
Format：整数位和小数位格式设置，常用的是Integer places设置2位，Decimal places设置4位。
Suppress：文件补零方式，一种是Leading zeroes（前补零）；一种是Trailingzeroes（后补零）；Equal coordinates是根据需要进行选择。
Output units：输出单位设置，一般选择Inches（英制），如果需要也可以选择Millimeters（公制）。
Scale factor for output：输出文件的比例，保持软件默认值1。
3、光绘文件的内容设置在图9_4中点击Film Control选项卡，界面如图9_5所示。
9_51）选中任一光绘层，单击鼠标右键，弹出菜单如图9_6所示。
9_6Display：显示当前层的光绘文件。
Add：增加光绘层。
Cut：删除光绘层。
Unto Cut：撤消删除。
Copy：复制光绘层Save：保存光绘层Match Display：重新进行光绘层匹配。
说明：软件默认生成的光绘文件包括所有的布线层和平面层，阻焊层和丝印层需要自己增加。
2）在图9_6中右键单击Top，单击Add，增加一层光绘文件，出现如图9_7所示对话框。
9_73）在对话框中输入要增加的光绘名称，例如增加TOP层的丝印层：TOPSILK。
4）单击Ok完成TOPSILK光绘层的添加。
使用同样的方法完成其余光绘层的增加。
完成光绘层添加后，需要对每一个光绘层进行设置和检查，设置每一层对应的参数，检查每一层光绘是否正确，Cadence软件的显示是所见即所得的方式，因此可以逐层设置和检查。
5）Top层光绘设置，单击加号，展开文件，单击鼠标右键，在出现的菜单上单击Display命令，出现如图9_8所示界面。
9_8在图9_8中，缺少了OUTLINE，因此需要将外形添加进去。
选中Top层光绘的任一子项，单击鼠标右键，弹出可选菜单，Add表示增加一个子项，Cut表示删除一个子项。
对于Top层需要增加一个子项，即PCB外框，单击Add出现如图9_9所示的选项卡。
单击BOARD GEOMETRY选项，找到OUTLINE项选中，单击Ok完成光绘子项的添加，如图9_10所示。
选中Top层，单击鼠标右键，在出现的菜单里面选择Display命令，如图9_11所示。
继续选择右键的Save，保存此光绘层子项的选择。
9_99_109_11对选项卡上的其它参数进行设置，对应的Film options栏设置各选项功能描述如下：Film name：光绘名称，被选中的光绘层的名字会显示出来。
Rotation：旋转角度，单击下拉菜单可以选择，默认为0，不需要旋转。
Offset：偏移量，默认偏移量为0。
Undefined line width：对于未给出宽度的线进行定义，这是对没有定义宽度的线给出全局的宽度，只是是这个光绘层的未定义宽度的线，都使用此宽度。
给出合适印制电路板加工和识别的宽度就可以了。
Shape bounding box：定义光绘层在OUTLINE外的形状宽度，此设置仅对负片起作用，一般可以保持默认设置。
Plot mode：光绘类型，Positive表示正片，Negtive表示负片。
根据前面光绘类型的说明进行选择。
Film mirrored：光绘文件镜像，一般不需要镜像。
Full contact thermal-reliefs：热焊盘为全连接方式。
Suppress unconnected pads：移除内层没有连接的焊盘。
Vector based pad behavior：基于矢量的焊盘连接方式选择。
6）Bottom层光绘的设置：此处介绍另外一种添加光绘子项的方法。
选中Bottom层，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Display命令，如图9_12所示。
9_12添加OUTLINE子项，单击PCB设计界面上的按钮，弹出如图9_13所示的界面。
9_13选中Outline，单击Ok。
然后选中Bottom层光绘，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Match Display命令。
Outline就被添加到了Bottom光绘层。
单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Save项，保存设置。
7）TOPSILK光绘层的设置。
TOPSILK光绘层文件子项包括：OUTLINE、BOARD的SILKSCREEN_TOP、PACKAGE的SILKSCREEN_TOP、COMPONENT的SILKSCREEN_TOP对应的Ref Des项。
任选一种添加子项的方法将上述各项添加到TOPSILK光绘层中，参数设置同TOP层光绘层，保存TOPSILK光绘层设置。
8）TOPSOLD光绘层设置。
PCB TOPSOLD光绘文件子项包括：OUTLINE、SOLDERMASTER_TOP的PIN和VIA、BOARD的SOLDERMASK_TOP、PACKAGE的SOLDERMASK_TOP。
任选一种添加子项的方法将上述各项添加到TOPSOLD光绘层中，参数设置同TOP光绘层，保存TOPSOLD光绘层。
其他层可参照以上4种光绘层进行设置。
4、生成光绘文件在光绘参数设置界面上，有一项设置为Check database before artwork，选中此选项，表示做光绘时需进行database（数据库）检查，如若生成光绘文件之前已经进行过此项检查，则生成光绘文件时可以不再进行此项检查。
1）单击按钮，选中所有光绘层，如图9_14所示。
9_142）单击按钮，生成光绘文件。
光绘文件生成完成后，在信息栏会有提示，显示Plot generated，表示光绘文件已经完成。
Cadence软件将光绘文件默认存放在PCB文件的目录下，光绘文件的扩展名是.art，光绘文件可以使用CAM等工具打开。
三、生成钻孔文件1、单击按钮，弹出如图9_15所示的设置对话框。
9_15此对话框上的参数跟光绘文件设置对话框的参数基本相同，相同的参数设置要同光绘文件保持一致，以免产生孔位偏差，其余的保持默认设置。
进行设置后如图9_16所示。
9_16单击Close，结束NC参数设置。
选择菜单命令Manufacture/NC/NC Drill，弹出如图9_17所示的设置对话框。
9_17各项功能说明如下：Root file name：钻孔名称，软件自动生成。
Scale factor：比例因子，软件默认为空白。
Tool sequence：工具顺序，Increasing表示升序，Decreasing表示降序。
Auto tool select：自动选择工具。
Separate file for plated/non-plated holes：区分金属化和非金属化孔。
Optimize drill head travel：优化钻孔。
完成设置后，单击Drill按钮，生成钻孔文件。
在设置对话框的下方会有NC Drill complete的提示信息。
在此设置对话框上单击NC Parameters按钮也可以进入如图9_15所示的NC 参数对话框，进行参数设置。
单击View Log，可以查看钻孔信息，如图9_18所示。
9_18钻孔文件和参数文件也是由软件默认保存在和PCB设计文件同一目录下。
钻孔文件后缀名为.drl，可以用写字板打开该文件。
同一目录下的nc_param.txt为参数文件。