《印刷电路板电子组装技术概述》
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
《印制电路板介绍》PPT课件
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一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
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2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
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电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
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Cu2+
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印制电路板基础知识解析
印制电路板基础知识解析印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
分类单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
SMT技术简介
SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
印制电路板制程简介(客用版)
一.FPC主要原材料介绍
5.Stiffener补强。
5-1按材质： a.PI、PET；
Polyimid e
b.FR4；
c.SUS；
5-2按厚度：
a. PI-3mil、5mil、7mil、8mil、9mli；
b. FR4-0.3mm、0.4mm、0.5mm~2mm；
c. SUS-0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm；
工单、发料单和实物三者未进 。 依照作业流程，作业前先依工单
行核对测量。
、发料单和实物进行核对、测量
作业手势不当或机台表面粘附 。 依SOP规范作业，作业前先清洁机
异物
台。
钻孔Drilling
主要生产设备：钻机机、上PIN机。
工艺过程介绍：采用散热及排屑效果好的硬质板将 FCCL每5～10张叠合包裹，并固定在机床上，设备 CNC系统根据预设的程序进行X、Y及Z轴方向移动，钻 刀在Spindle高速旋转下实现对基材的切削成孔。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
严判
标准不熟或害怕退板
漏检
作业疏忽
标准不熟
资质不足
因应对策
针对性教育训练
严格依照SIP检验步骤作业；针对性 教育训练 针对性教育训练；资质不足不能单独 上岗
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
二.FPC常见叠构
1.普通单双层
常见单面FPC叠构 Cover film
FCCL
Stiffener
常见镂空FPC叠构
Stiffener
Cover film
纯铜箔
Cover film
印刷电路板基础知识
（1）单面板： 单面板是一种一面有覆铜，另一面没有覆铜的电路板，用 户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。
（2）双面板：
双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层。
顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都 可以覆铜，也可以布线。
元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同元件可 以共用同一个元件封装；另外，同一元件也可以有 不同的封装。例如电阻
1.2 .1元件封装的分类
元件的封装形式可以分成两大类：即针脚式元件 封装(直插式)和SMT(外表贴片技术)元件封装。
1.2 .2元件封装的编号
元件的封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊 盘数)+元件外形尺寸。
3.3 0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
（3）多层板： 多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指 三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包 括中间层、内部电源或接地层等。
柔板
柔硬板
1.2 元件封装
如何保证元件的引脚与印刷电路板上的焊盘一 致？这就要靠元件封装！
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。
1.8 覆铜
对于抗干扰要求比较高的PCB，常常需要在PCB上覆 铜，覆铜可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用，提高PCB 信号的抗电磁干扰的能力。常用的覆铜有两种方式：一种 是实心填充方式；一种是网格状的填充。
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。
打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。
而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
Surface mount Technology Through-hole(表面贴装技术下的产品) （通孔插件技术下的产品）现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。
其工艺流程如下：来料检查PCB板bottom面印刷锡膏印刷检查贴装回流焊接Top回流焊接X-Ray检查AOI检查和维修THT插件波峰焊清洗入库基本工艺流程如下图所示：SMT工艺构成要素：1、钢网钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
2、印刷机其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪全面检查锡膏涂布状况。
检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。
4、贴片机其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
位于SMT生产线中印刷机的后面。
5、AOI光学检测机AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
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尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板PCB简介
PCB目录印刷电路板PCB简介PCB的制造原理PCB的生产过程PCB的发展简史进程控制块PCB简介[编辑本段]印刷电路板PCB简介印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）”．PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
除了固定各种小零件外，它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．[编辑本段]PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。
再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。
SMT技术简介
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。
对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。
图5-21是一个八层板的示意图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。
为了改善连接器的性能，表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或伤。
然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。
一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。
印制板设计制造和组装术语和定义
印制板设计制造和组装术语和定义印制板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中最基本的组成部分之一，它是由绝缘材料上绘制导电图案并通过化学和电镀等工艺制成的电路，被应用于电力、通讯、医疗、工业控制等领域。
印制板的设计、制造和组装涉及许多术语和定义，下面将介绍一些常见的术语及其定义。
1.印制板设计术语：- 原理图（Schematic）：电路设计师根据系统需求，使用符号和线条的形式绘制电路图。
- PCB布局（PCB Layout）：根据原理图，将各个电子元件在PCB板上的位置进行规划和布置，确保电路的特性和性能得到最佳表现。
- 焊盘（Pad）：印制板上的金属圆形区域，用于连接电子元件引脚和印制板。
- 引脚（Pin）：电子元件上用于与其他元件或印制板连接的金属接触区域。
- 丝印（Silkscreen）：印制板上的文字和图案，用于标识元件位置、数值和方向等信息。
- 板厚（Thickness）：印制板的厚度，通常以毫米（mm）为单位。
- 设计规则（Design Rule）：印制板设计中的一组规定，用于确定布局、走线、钻孔等的限制条件。
2.印制板制造术语：- 基材（Substrate）：印制板的基础材料，通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂材料。
- 接线层（Copper Layer）：印制板上的导电层，用于连接电子元件引脚和形成电路。
- 容量（Capacity）：指印制板上导线层的电容值，影响信号传输的速度和质量。
- 层数（Layer）：印制板上导线层的数量，多层印制板能够实现更复杂的电路设计。
- 阻抗控制（Impedance Control）：指印制板上信号传输线的阻抗的控制，以确保信号质量和匹配。
- 焊接（Soldering）：将电子元件与印制板通过焊接工艺进行连接，通常采用锡焊工艺。
3.印制板组装术语：- 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：一种将电子元件直接焊接在印制板表面的组装技术。
第一讲_印刷电路板PPT课件
4、描线
• 可用如下几种方法： • 用油漆描线 • 用 指甲油描线
• 后者需准备一个注射器，将指甲油吸入其 中，再用注射器针尖描线。
5、腐蚀
• 有两种腐蚀液： • 三绿化铁 腐蚀液 • 双氧水+盐酸 腐蚀液 • 前者花费的时间较长，但比较好控制， • 后者花费的时间短，但易腐蚀过头。
6、钻孔
• 腐蚀结束后，对电路板钻孔， • 注意钻孔前，一定要先用定位钉定
如何读懂电路图
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1、单元接线图 单元接线图只提供单元内部的连接信息，通常不包括外部 信息，但可注明相互连接线图的图号，以便查阅。
如何读懂电路图
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2、单元接线表
是将各零部件标以代号或序号，再编出它们接线端子的序 号，把编好号码的线依次填在接线表表格中，其作用与上述的 接线图相同。这种方法在大批量生产中使用较多。
如何读懂电路图
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接线图举例
如何读懂电路图
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3.5 印制电路板装配图
印制电路板装配图是表示各种元器件和结构件等与 印制板连接关系的图样，用于指导工人装配、焊接印制 电路板。现在都使用CAD软件设计印制电路板，设计结果 通过打印机或绘图仪输出。
如何读懂电路图
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• 实物装配图
– 以实际元器件 的形状及其相 对位置为基础， 画出产品的装 配关系
如何读懂电路图
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.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间 的电气连接及相互关系，应力求简化。
而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
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2 电子工程图的图形符号及说明
SMT培训教程
SMT培训教程一、引言SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）是一种将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
随着电子行业的快速发展，SMT技术已经成为电子组装行业的主流技术。
本教程旨在为广大电子组装行业从业者提供SMT技术的培训，帮助大家掌握SMT工艺流程、设备操作、质量控制等方面的知识。
二、SMT工艺流程1.印刷焊膏印刷焊膏是将焊膏通过模板印刷到PCB上的过程。
将焊膏均匀涂抹在模板上，然后通过模板将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷焊膏的质量直接影响到焊接质量，因此，操作者需要掌握印刷焊膏的技巧。
2.贴装元件贴装元件是将电子元件从料盘上吸取并放置到PCB上的过程。
贴装元件分为两种方式：手动贴装和机器贴装。
手动贴装适用于小批量生产，而机器贴装适用于大批量生产。
操作者需要掌握贴装元件的技巧和注意事项。
3.回流焊接回流焊接是将贴装好的PCB放入回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并冷却固化，从而实现电子元件与PCB的焊接。
回流焊接过程中，温度控制非常重要，操作者需要掌握回流焊炉的操作技巧和温度控制方法。
4.检验与维修检验与维修是对焊接好的PCB进行外观检查、功能测试和故障维修的过程。
检验与维修是保证产品质量的关键环节，操作者需要掌握检验与维修的方法和技巧。
三、SMT设备操作1.印刷机操作印刷机是SMT生产线上的关键设备，用于印刷焊膏。
操作者需要掌握印刷机的操作方法、维护保养和故障排除。
2.贴片机操作贴片机是SMT生产线上的核心设备，用于贴装电子元件。
操作者需要掌握贴片机的操作方法、编程、维护保养和故障排除。
3.回流焊炉操作回流焊炉是SMT生产线上的关键设备，用于回流焊接。
操作者需要掌握回流焊炉的操作方法、温度控制、维护保养和故障排除。
四、SMT质量控制1.来料检验来料检验是对原材料、电子元件和PCB进行检验的过程。
来料检验是保证产品质量的第一道关卡，操作者需要掌握来料检验的方法和标准。
PCB印刷电路板制作流程 - 电子技术
PCB印刷电路板制作流程 - 电子技术1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺复杂，主要运用在PCB板的批量生产中，实验室条件下很少采用。
2.雕刻法雕刻法采用专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得非常困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以根据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，按照1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。
用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特殊处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是用作支持和连接电子元件的基础，同时也是电路的物理支撑。
以下是一些关于PCB基础知识的培训内容：1. PCB的基本结构PCB通常由一层或多层的基板组成，基板上镀有铜，形成了电路连接的铜箔。
通常，PCB 的设计分为内层和外层两个部分。
内层电路通过通孔连接，外层电路则通过焊接连接。
2. PCB的材料PCB的主要材料包括基板、铜箔、绝缘材料和防护材料。
这些材料的选择将影响PCB的性能和特性，比如耐热性、耐腐蚀性、介电常数等。
3. PCB的制造工艺PCB的制造工艺包括原料准备、图纸设计、印刷制版、制程加工等。
此外，还需要进行表面处理、组装检测等步骤，以确保PCB的质量和可靠性。
4. PCB的元件安装技术PCB上的元件安装包括表面贴装技术（SMT）和插件安装技术（THT）。
SMT通常应用于小型元件的精确安装，THT则适用于大型元件或联接器的安装。
5. PCB的设计规范PCB的设计规范包括了元件布局、走线设计、功耗分布、散热设计等。
设计规范的贯彻执行将直接影响到PCB的电性能和可靠性。
以上就是关于PCB基础知识的培训内容，PCB的设计和制造是一个复杂的工程，需要耐心和细心的操作。
希望大家在日常工作中能够加强学习，提高自身技术水平。
PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的质量和性能直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此，对于电子工程师和制造商来说，掌握PCB的基础知识是非常重要的。
接下来我们将继续深入了解PCB的相关内容。
6. PCB的层次结构PCB可以由单层、双层、多层板组成。
不同层数的PCB适用于不同的应用场景。
例如，双层板通常用于一般的电子产品，而多层板则常用于高端的通讯设备和计算机系统中。
7. PCB的特殊工艺在某些特殊应用场景下，需要采用特殊的PCB工艺，比如柔性PCB、刚性-柔性PCB等。
SMT组装工艺流程和生产线
贴片
总结词
将电子元件贴装到钢板上。
详细描述
贴片是将电子元件贴装到钢板上的过程，通常使用自动贴片机进行高速、高精度 的贴装。在贴片过程中，元件的引脚与钢板上的焊盘对齐并贴合，为后续的焊接 过程做好准备。
回流焊接
总结词
通过加热熔化焊膏，使元件与钢板焊接在一起。
详细描述
回流焊接是SMT组装工艺中的关键步骤，通过加热使钢板上的焊膏熔化，将元件的引脚与钢板上的焊盘焊接在一 起。回流焊接过程中需要控制温度曲线，确保焊接质量并防止元件受损。
检测与返修
总结词
对焊接完成的电路板进行检测和返修。
详细描述
检测与返修是SMT组装工艺的最后步骤，通过自动检测设备对焊接完成的电路板进行检测，发现并修 复缺陷。对于无法修复的缺陷，需要进行返修，重新进行焊接或更换元件。检测与返修过程确保了电 路板的质量和可靠性。
03 SMT生产线
生产线布局
直线型布局
它通过上 ，并通过焊接工艺将这些元件固定在 电路板上。
SMT特点
高密度
自动化程度高
SMT能够实现高密度的电路设计，使PCB 上的元件排列更加紧凑，提高了电路板的 组装密度。
SMT生产线上使用了大量的自动化设备， 如贴片机、焊接机等，能够快速、准确地 完成元件的贴装和焊接。
可靠性高
成本低
由于SMT元件直接贴装在PCB表面，减少 了传统插装方式中的人为操作，降低了因 人为因素导致的不良率。
SMT技术能够实现大规模生产，降低了单 个产品的成本，同时减少了生产线上的人 工成本。
SMT应用领域
01
02
03
电子产品
手机、电视、电脑、音响 等电子产品中广泛应用了 SMT技术。
印制电路板的结构设计及制造工艺PPT课件
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
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2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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部 工 业 局 计 划 ，整 合 与 串联 产 业 上 下 游 从 基 材 、 Ｐ Ｃ Ｂ 、Ｌ Ｅ Ｄ 模 块 到 终 端 应 用 客 户 ，成 立 工 作 小
组与工研 院材化所进行项 目研究 ，以导热 “ 基板 ”和 “ 原 材料 ”做切入 点 ，此； 隹则发挥 “ 入门 指引 ”效 果 ，建立 Ｐ Ｃ Ｂ 产业对导 热基板量测技 术的基本认知 ，建构量测技术 平台 ，借此共 通语
出版单位 ：Ｔ Ｐ Ｃ Ａ
作者 ：章明主编
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到 的理 论基础 ；３ 、各种基 本光学影像 元件与 系统 ：４ 、光学量测 系统 的传动 元件 ：５ 、影像 处 理技术 及其 应用 ；６ 、三维 量测技术及一些 实际范 例 ；７ 、介绍如何应 用上述技术开发特定 用途
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实 际作 业 状 况 有 契合 感 。 出版 日期 ：２ ０ １ ５ ． ４ 作 者 ： 林 定 皓
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《 软性 电路板技术介绍 （ ２ ０ １ ５ 新版） 》
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出 版 日期 ．２ ０ １ ３ ． １ ０ 作 者 ：林 定 皓 出 版 单 位 ：Ｔ Ｐ Ｃ Ａ
《 Ｐ ｃ Ｂ 制程与 问题改善 （ ２ ０ １ ５ 新版） 》
本书 内容涵 盖如何 进入故 障与问题 判读、制作 恰当切片 、简要 制程 介绍、常见 制程缺 点与 问题解 析、常见解决 方式与可能现 象、辅助图说与缺点 照片等。全书采 用表格编排 ，方便 区隔 大量数据并 以恰 当版面呈现 ，避免 因为新增 更多内容 ，导致信 息混乱与读 者负担 。 本书与第三 版相 比 ，编者 已经 针对比较新导入技 术可能 出现 的问题 ，增加适 当的篇 幅编入 相 关议 题 ，各制程 技术前段还是保 留 了简要说 明并做 适 当更新。希望读 者阅读本书 内容 ，能与
本书 集结 多方文 献数据 ，经编 者整理 分类 可 以加 速学 习 ，经验 累积 的片段也 因为本 书整 理 ，让读 者认知更具结 构性。全书 分为十五章 ，涵盖软板 主要技术议题与各种经验 。对有意踏
出 版 日期 ：２ ０ １ ５ ． ４ 作 者 ：林 定 皓 出 版 单 位 ：Ｔ Ｐ Ｃ Ａ