DEK参数中文解释
dek中文版操作手册
dek中文版操作手册
Dek篇
1.设备操作手册
1.1 机器认识
1
1.2安全
警告與小心警告: 惊叹号应用于未被特殊警示所涵盖的一切危险的一般警示. 为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须广泛
地遵守并接受除在手册描述之特别安全注意事项外之安全规范. 警告定義警告: 切割物
在警示卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定警告标示引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危
区域工作时需特别小心. 险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产生出来的.在
机器上使用的警告卷标的范例展示于另一边的表格内. 警告: 刺激物存在会立即产生发炎的物质,并会重复或延长与黏膜底下展示的结合警告和小心预防的卷标,贴于机台上意味着使用者尝或皮肤的接触. 试在设备上执行此作业前应先参阅技术参考手册内相关章节内容. 警告: 易燃物
存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使用于通
风良好区域.
警告: 移动物
在警示卷标附近存在移动对象,这些对象有能力造成
伤害.设备外盖不可移开.
警告: 辐射物小心标示警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的人或料可能的在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要损害.小心标示并不意味对职员的危险. 直视光源或物体表面之直接反射光.
一个小心标示的例子如下: 警告: 受压物
高压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统至小心大气下.
摄影机损毁..不要留下任何未用治具于升降平台的后轨道后方区域. 如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升至印刷警告: 电力危险高电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩高度时,它将可能与摄影机相撞.
DEK印刷机参数设置
YOUR LOGO
THNK YOU
汇报人： 汇报时间：20X-XX-XX
纸张类型：3纸
纸张规格：297mm x 420mm
印刷机参数设置：分辨率300dpi颜色 模式CMYK纸张类型选择3纸纸张规格 选择297mm x 420mm
不同印刷需求的参数设置案例
彩色印刷：设置颜色模式 为CMYK分辨率为300dpi 墨量设置为中等
黑白印刷：设置颜色模式为 灰度分辨率为600dpi墨量设 置为低
DEK印刷机参数设置的基本原则
确保印刷质量： 根据印刷品的要 求合理设置参数 保证印刷质量
提高生产效率： 合理设置参数提 高生产效率降低 生产成本
保证设备安全： 合理设置参数保 证设备安全避免 设备损坏
符合环保要求： 合理设置参数符 合环保要求降低 环境污染
DEK印刷机参数设置的主要内容
印刷机类型：DEK印刷机 主要参数：分辨率、色彩模式、打印速度、纸张尺寸等 参数设置方法：通过控制面板或软件进行设置 参数调整技巧：根据实际需求调整参数以达到最佳打印效果
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DEK印刷机参数 设置
汇报人：
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汇报时间：20X-XX-XX
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DEK印刷机参 数设置概述
DEK印刷机参 数设置步骤
DEK印刷机参 数设置注意事项
DEK印刷机参 数设置案例分析
DEK基本操作培训
DEK基本操作培训一、主画面菜单：1、 RUN：运行2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部3、 PASTE LOAD：锡膏加入4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网5、 ADJUST ：校正6、 SET UP：设置7、 MONITOR：监视（内为生产情报）二、选择程式和修改程式：1、 按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式2、 按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容；3、 PRODUCT NAME：程式名4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面7、 BOARD WIDTH：板宽8、 BOARD LENGTH：板长9、 BOARD THICKNESS：板厚10、 PRINT SPEED：印刷速度11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力15、 PRINT GAP：印刷间隙16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速17、 SEPARATION SPEED：分离速度18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度25、 FRONT SEART OFFSET26、 REAR SEART OFFSET27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号33、 BOARD STOP X：停板X方向位置34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置二、切换和校正基准符号：1、 根据机种不同进入LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两边镙丝。调节宽度OK后，降下头度，将钢网推入，进入SET UP菜单。然后再进入CHANGE SCREEN菜单，机器自动送入钢网。2、 从主画面进入SET UP，再进入MODE菜单，然后选择STEP，按EXIT退回主画面，按RUN运行，然后再接着按F1键，连续按该键，直到PCB自动进入，镜头移动至PCB第1个基准符号处出现下列系列菜单：STEP：步进HEAD：头部FIDUCIAL SET UP：基准符号设置ADJUST：校正SEARCH STEP：步进搜索SEARCH RESET：搜索恢复SINGLE：单一EIXT：退出当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜单搜索和校正坐标，OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型BACKGROUND LIGHT：背景PARAMETER LEVEL MINIMUM
DEK基本操作说明书
DEK 操作说明
一：机器安全标志
这章主要介绍DEK机器部的各个安全标志、ESD防标志等。它们都处于机器部或者外部比较显眼的地方。
1 警告和注意
具有黄色的“WARNING,CAUTION,DANGER”字样的标签。WARNING标志着需要操作人员或者维护人员注意可能发生的危险，这在机器部或者是机器执行某些功能的时候会发生。
如上图所示的组合警告标签，表示操作人员或者维修人员需要参考技术手册再
执行操作。
下面的表格列出DEK印刷机所用警示标识及其相应的含义。
2 紧急处理
DEK虽然有如1所示的警告和安全标示，但仍然会有不正当操作的情况出现而出现紧急故障或者伤害，为此，DEK提供了两个安全紧急按钮（E-stop）。每个紧急按钮都
能使机器急停，从而避免伤害。如图所示，在机器前台的两端都有红色的按钮就是E-stop。
图1 紧急按钮位置
二机器概述
1如图所示为机器外部概貌
①机器控制屏幕(Main Control Screen)
②两侧的控制按钮(Two Button Control)
③小鼠标(Mouse Trackball)
④键盘(Keyboard)
⑤系统启动按钮(System Button)
⑥红色紧急按钮(Emergency Stop Button,E-stop)
⑦主电源开关(Main Isolator)
⑧印刷监控灯(Paste Roll Lamp)
⑨机器状态灯(Tricoloured Beacon)
2 机器控制屏幕的两种显示方式，如图所示
Type1
①印刷标题栏(Printe Title)
②制程参数窗口(Process Parameter)
DEK基本操作说明
DEK基本操作说明
DEK是一种由斯坦福大学开发的短文本生成模型，能够生成高质量的
文本内容。该模型通过深度学习技术来生成文本，可以用于文本生成、翻译、摘要等多种自然语言处理任务。DEK模型训练有素，能够产生准确、
流畅的文本内容，广泛应用于各种领域。
一、DEK模型训练
1.准备数据集：在进行DEK模型训练之前，需要准备一个用于训练的
文本数据集。数据集可以是任何文本内容，比如新闻文章、博客内容、电
子书等。数据集应该包括大量的文本内容，以便训练模型时能够学习到足
够的信息。
2.配置模型参数：在进行DEK模型训练之前，需要配置模型的参数，
包括模型的层数、隐藏层大小、学习率等。这些参数会影响模型的性能，
需要根据具体任务的需求来调整。
3.训练模型：使用准备好的数据集和配置好的参数，开始训练DEK模型。训练过程会持续一段时间，需要等待模型收敛并获得较好的性能结果。
4.保存模型：训练完成后，需要保存模型的参数和权重，以便后续进
行文本生成或其他任务时使用。
二、文本生成
1. 加载模型：在进行文本生成之前，需要加载之前训练好的DEK模型。可以使用Python等编程语言来加载模型。
2.输入文本：输入一个文本提示，作为生成文本的输入。可以是一个
句子、一个段落或一篇文章，用来引导模型生成相关内容。
3.生成文本：调用加载的模型进行文本生成，根据输入文本生成相应的文本内容。DEK模型会自动学习输入文本的语义和风格，并生成符合输入文本风格的内容。
4.输出结果：将生成的文本内容输出到屏幕、文件等，查看生成的文本内容。可以根据需要对生成的文本内容进行进一步处理，比如摘要、翻译等。
DEK印刷机编辑菜单
正确了解程序中的每一参数
在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的根底上进行“修改〞而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
•Product Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
•Product ID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
•Product Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。〔仅265GSX可使用〕
•Screen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。〔265GSX 〕
•Dwell Height刮刀停留高度〔主要用于观察滚动条的情况〕最小 5mm 最大 40mm
•Dwell Speed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec 最大30mm/sec缺省值24mm/sec •Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12
•Screen Image钢网框架定位选择，分EDGE和CENTRE，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
•Custom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
•Board Width 板宽，40--508mm,增量
•Board Length板长，50--510mm,增量
•Board Thickness板厚，,增量
•Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec
【VIP专享】dek印刷精度 cpk统计与调整分析
DEK印刷精度CPK统计与调整分析
内容提要：DEK印刷机状态监控主要监控参数是印刷X、Y、，刮刀压力、RISING TABLE高度，本文主要对DEK印刷机印刷X、Y、CPK统计过程原理和改善过程方法进行分析，介绍DEK印刷机关键参数监控过程中用到的一些经验和学到一些的知识。
主题词： Cp、Cpk
正文：DEK印刷机的CPK统计结果之所以能体现出其设备印刷精度，源自于机器相机的CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统计原理之前先介绍机器 CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合CALIBRATION 的原理，对机器CPK统计过程进行分析。
一、DEK印刷机CAMERA CALIBRATION原理
印刷机使用一个向驱动钢网和板对中的伺服系统发出运动指令的自动视觉对中系统来保证保证钢网和PCB对中的精度和稳定性。每次印刷前都会进行一次光学自动校正，以此来保证每次印刷的精度。光学识别系统有一个配有闪光灯的电子相机，能同时照到钢网和PCB的位置识别点，而识别点是专门为钢网和PCB的对中而设计的。
为保证视觉系统的识别对中功能的精度，需要进行一个全面的视觉系统的CALIBRATION，视觉系统的CALIBRATION包括两个阶段，需要使用一个CALIBRATION 钢网和一个CALIBRATION板。
第一阶段，CALIBRATE VISION，即进行X、Y、方向的校准。
X、Y方向的校准是计算钢网矫正运动的距离，以微米为单位。相机找到校准钢网的识别点后，钢网会在X、Y方向运动一个固定的距离，一般是1mm，然后机器计算钢网识别点运动的距离，评估钢网运动和识别点实际运动之间的偏差。钢网上的25个识别点都会进行这一动作。机器会计算每个识别点的运动距离，并将结果平均。这一结果会被机器记录下来并用作校准数据的一部分。
dek印刷精度cpk统计与调整分析
dek印刷精度cpk统计与调整分析
DEK印刷精度CPK统计•与调整分析
内容提要:DEK印刷机状态监控主要监控参数是印刷X、Y、〜刮刀压力、RISING TABLE高度〜本文主要对DEK印刷机印刷X、Y、CPK统计过程原理和改善过程方法进行分析〜介绍DEK印刷机关键参数监控过程中用到的一些经验和学到一些的知识。主题词：Cp、Cpk
正文:DEK印刷机的CPK统汁结果之所以能体现出其设备印刷精度，源自于机器相机的CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统讣原理之前先介绍机器CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合CALIBRATION的原理，对机器CPK统汁过程进行分析。一、DEK 印刷机CAMERA CALIBRATION 原理
印刷机使用一个向驱动钢网和板对中的伺服系统发出运动指令的自动视觉对中系统来保证保证钢网和PCB对中的精度和稳定性。每次印刷前都会进行一次光学自动校正，以此来保证每次印刷的精度。光学识别系统有一个配有闪光灯的电子相机，能同时照到钢网和PCB的位置识别点，而识别点是专门为钢网和PCB的对中而设计的。
为保证视觉系统的识别对中功能的精度，需要进行一个全面的视觉系统的CALIBRATION,视觉系统的CALIBRATE)'包括两个阶段，需要使用一个CALIBRATION 钢网和一个CALIBRATION 板。
第一阶段,CALIBRATE VISION,即进行X、Y、方向的校准。
X、Y方向的校准是汁算钢网矫正运动的距离，以微米为单位。相机找到校准钢网的识别点后，钢网会在X、Y方向运动一个固定的距离，一般是1mm,然后机器计算钢网识别点运动的距离，评估钢网运动和识别点实际运动之间的偏差。钢网上
DEK参数中文解释
IMAGE Y Y方向钢板开孔距离由钢板前侧内缘至开孔(前侧:当Y
JUSTIFIACTION设为FRONT; 后侧:当Y
JUSTIFICATION设为REAR; 中心:当Y330.4mm Max:Screen Width-100mm Min:60mm0.1mm
BARCODE Y Y方向条形码距离由钢板后侧外缘至条形码中心之距离97mm Max:Screen Length-10mm Min:10mm0.1mm
9BOARD WIDTH PC板宽度实际PC板宽度(Y axis), 最大与最小值因钢板型
式及是否安装REMOTE DOARD STOP而定250mm
265 Max:508.5mm Min:40.5mm
255 Max:432mm Min:40.5mm
249 Max:330mm Min:40.5mm
FUJI Max:460mm Min:40.5mm
SANYO Max:284mm Min:40.5mm
HERAEUS Max:344mm Min:40.5mm
REMOTE BOARD STOP FITTED
Max:508.5mm Min:130mm0.1mm
10BOARD LENGTH PC板长度实际PC板长度(X axis), 最大与最小值因钢板型
式及是否安装REMOTE DOARD STOP而定(当
开启620mm Board选项时最大值可达620mm,而
可处理的板长甚至可达664mm)250mm
265 Max:510mm Min:50mm
255 Max:460mm Min:50mm
249 Max:430mm Min:50mm
DEK基本操作说明
DEK 操作说明
一：机器安全标志
这章主要介绍DEK机器内部的各个安全标志、ESD防范标志等。它们都处于机器内部或者外部比较显眼的地方。
1 警告和注意
具有黄色的“WARNING,CAUTION,DANGER”字样的标签。WARNING标志着需要操作人员或者维护人员注意可能发生的危险，这在机器内部或者是机器执行某些功能的时候会发生。
如上图所示的组合警告标签，表示操作人员或者维修人员需要参考技术手册再
执行操作。
下面的表格列出DEK印刷机所用警示标识及其相应的含义。
警告：
表示可能存在着隐蔽的危险
警告：
表示靠近锋利的边界会造成人身体伤害
警告：
表示所接触到的物资会有刺激性的化学伤害。
警告：
表示所接触到的物资可能会燃烧
警告：
表示附近有移动的部件，小心不要碰到
警告：
表示附近有放射性的物资或者射线
—
警告：
表示高压力可能会造成伤害
警告：
表示附近可能有高电压，有被电击的危险
警告：
表示附近或者表面有发热的物体，防止烫伤
2 紧急处理
DEK虽然有如1所示的警告和安全标示，但仍然会有不正当操作的情况出现而出现紧急故障或者伤害，为此，DEK提供了两个安全紧急按钮（E-stop）。每个紧急按钮都能使机器急停，从而避免伤害。如图所示，在机器前台的两端都有红色的按钮就是E-stop。
图1 紧急按钮位置
二机器概述
1如图所示为机器外部概貌
①机器控制屏幕(Main Control Screen)
②两侧的控制按钮(Two Button Control)
③小鼠标(Mouse Trackball)
④键盘(Keyboard)
⑤系统启动按钮(System Button)
DEK印刷机程式详解
Forward Y Offset
前向Y補償值：
ForwardθOffset
前向θ補償值：
Reverse X Offset
後向X補償值：
印刷偏移的補正
Reverse Y Offset
後向Y補償值：
ReverseθOffset
後向θ補償值：
Screen X Forward
鋼板前X：
為CCD相機執行光學測試點比對後自動存入機器程式內
有8種選項
Board 2 FID. Type
板子光學測試點2的形狀：
Board 3 FID. Type
板子光學測試點3的形狀：
Screen 1 FID. Type
鋼板光學測試點1的形狀：
有8種選項
Screen 2 FID. Type
鋼板光學測試點2的形狀：
Screen 3 FID. Type
鋼板光學測試點3的形狀：
Print gap
印刷間隙：
為鋼板與PCB板之間的間隙
Under Clearance
板子背面零件高度：
此項將決定板子傳送時印刷平台上升的高度
Separation Speed
脫板速度：
為印刷完成後，PCB板與鋼板在最初3mm距離的分離速度
Separation Distance
脫板距離：
為印刷完成後，PCB板與鋼板在最初的階段脫板距離
dek中文版操作手册
dek中⽂版操作⼿册
dek中⽂版操作⼿册
Dek篇
1.设备操作⼿册
1.1 机器认识
1
1.2安全
警告與⼩⼼警告: 惊叹号应⽤于未被特殊警⽰所涵盖的⼀切危险的⼀般警⽰. 为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须⼴泛
地遵守并接受除在⼿册描述之特别安全注意事项外之安全规范. 警告定義警告: 切割物
在警⽰卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定警告标⽰引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危
区域⼯作时需特别⼩⼼. 险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产⽣出来的.在
机器上使⽤的警告卷标的范例展⽰于另⼀边的表格内. 警告: 刺激物存在会⽴即产⽣发炎的物质,并会重复或延长与黏膜底下展⽰的结合警告和⼩⼼预防的卷标,贴于机台上意味着使⽤者尝或⽪肤的接触. 试在设备上执⾏此作业前应先参阅技术参考⼿册内相关章节内容. 警告: 易燃物
存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使⽤于通
风良好区域.
警告: 移动物
在警⽰卷标附近存在移动对象,这些对象有能⼒造成
伤害.设备外盖不可移开.
警告: 辐射物⼩⼼标⽰警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的⼈或料可能的在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要损
害.⼩⼼标⽰并不意味对职员的危险. 直视光源或物体表⾯之直接反射光.
⼀个⼩⼼标⽰的例⼦如下: 警告: 受压物
⾼压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统⾄⼩⼼⼤⽓下.
摄影机损毁..不要留下任何未⽤治具于升降平台的后轨道后⽅区域. 如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升⾄印刷警告: 电⼒危险⾼电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩⾼度时,它将可能与摄影机相撞.
【最新资料】dek印刷精度cpk统计与调整分析
DEK印刷精度CPK统计与调整分析
内容提要：DEK印刷机状态监控主要监控参数是印刷X、Y、，刮刀压力、RISING
TABLE高度，本文主要对DEK印刷机印刷X、Y、CPK统计过程原理和改善过程方法进行分析，介绍DEK印刷机关键参数监控过程中用到的一些经验和学到一些的知识。
主题词： Cp、Cpk
正文：DEK印刷机的CPK统计结果之所以能体现出其设备印刷精度，源自于机器相机的CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统计原理之前先介绍机器 CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合CALIBRATION 的原理，对机器CPK统计过程进行分析。
一、DEK印刷机CAMERA CALIBRATION原理
印刷机使用一个向驱动钢网和板对中的伺服系统发出运动指令的自动视觉对中系统来保证保证钢网和PCB对中的精度和稳定性。每次印刷前都会进行一次光学自动校正，以此来保证每次印刷的精度。光学识别系统有一个配有闪光灯的电子相机，能同时照到钢网和PCB的位置识别点，而识别点是专门为钢网和PCB的对中而设计的。
为保证视觉系统的识别对中功能的精度，需要进行一个全面的视觉系统的CALIBRATION，视觉系统的CALIBRATION包括两个阶段，需要使用一个CALIBRATION 钢网和一个CALIBRATION板。
第一阶段，CALIBRATE VISION，即进行X、Y、方向的校准。
X、Y方向的校准是计算钢网矫正运动的距离，以微米为单位。相机找到校准钢网的识别点后，钢网会在X、Y方向运动一个固定的距离，一般是1mm，然后机器计算钢网识别点运动的距离，评估钢网运动和识别点实际运动之间的偏差。钢网上的25个识别点都会进行这一动作。机器会计算每个识别点的运动距离，并将结果平均。这一结果会被机器记录下来并用作校准数据的一部分。
DEK中文操作说明书
B I G
邦
扬
国
际
股
份
有
限
公
司BIG: Leo Wang
265 Infinity/Horizon/ELA 操作说明书
人机界面(OPERATOR/MACHINE INTERFACE):
这个界面介于机器与操作者之间来完成动作，其所使用的两个显示器位于机器之右上方，由八个功能键来控制机器，位于右边彩色萤幕下面或位于触控萤幕下方，这些功能键用时加以说明在显示器上，所有机器的功能操作可由功能键快速的进入，或者由键盘输入作为选择，功能键与键盘F1-F8是相同的作用。(图1)
(图1)
印刷机状态(Printer Status):
状态(Status): 标明目前印刷机的状态; 待机(Ready)
模式(Mode): 标明目前印刷机的模式; 自动(Auto); 单片(Single); 单一步(Step); 不印刷(No Print)
可当输送带使用
操作员(Operator): 可登录可不登录
生产程式(Product): 生产程式名称
资料登录(Data Logging): 可启动可不启动
远端监控(Host Comms): 选配功能可启动可不启动
温度(Temperature): 机器内部温度显示
周期时间(Cycle Time): 印刷周期时间显示
穿越时间(Throughput): 生产周期时间显示
软体版本(SW Version):机器版本显示
生产参数(Process Parameters):
印刷模式(Printer Mode):
前刮刀印刷速度(Front Printer Speed): 前刮刀印刷速度显示 1 2 3 4 5 6 7 1 2
全自动印刷机核心性能指标
全自动印刷机核心性能指标
全自动印刷机性能指标：
1、Horizon平台通用的DEK优化机架技术，具有高端机器固有的稳定和可靠性能。
2、Horizon 02i的运动控制机制可保证实现*佳的速度和精度，包括全工艺能力指数Cpk 2 @±25μm。
3、Horizon 02i兼具快速设置和快速转换之特点，因此是以全面生产水准进行原型和首件产品制造的理想设备。
4、借助HOZ 02i的Instinctiv™用户接口，您可以满足批量生产的需求：清晰的图形和人性因素设计提供*高的易用性，同时丰富的板载故障恢复功能可提高正常运行时间。
DEK全自动印刷机参数：
精确度：***********±μm
基板尺寸：40x50~508x510mm
基板厚度：0.2~6mm
印刷速度：2mm~150mm/sec
印刷区域：X 457mm /Y406mm
钢网尺寸：736×736 mm
印刷周期：12sec~14sec
基板方向：左→右/右→左
视觉系统：Cognex
控制：视觉摄像系统，双刮刀组装，手动驱动设置，前后轨道调节
电源：3P/220/5KVA
空压源：5L/min
机器尺寸：1860 *1780 *1500 mm
重量：950 kg
SMT行业的印刷机DEK
SMT行业的印刷机DEK
SMT行业是现代电子制造业的重要组成部分，SMT技术的各种设备也在其发展过程中得到了不断壮大。其中最为重要的设备之一就是印刷机DEK。
DEK印刷机的核心是一组高精度、高重复性的印刷头组件，可以在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上实现高精度粘贴。这些印刷头组件可以保证印刷速度和质量，同时具有快速调整印刷参数的优点，因此被广泛应用于各种电子制造中。
DEK印刷机最显著的特点是它的印刷速度快，并且可以实
现极高的印刷质量。这些特点是由于DEK利用无障碍的视觉系统识别每个电路，然后使用其独有的粘贴技术对该区域施加粘合剂的优异性。同时，印刷机的印刷头组件的材料十分耐用，可确保机器繁重的工作负载。
另一个DEK印刷机的特点是它的自适应性。该机器可以根据不同的印刷需求来自动调整粘结力的力度，因此可以应对不同的工作要求。在印刷生产线上，该特点是非常有用的，能够在不同的实验条件下保证印刷质量的一致性和稳定性。
印刷机DEK在SMT行业中的应用也是非常广泛的。它不仅用于PCB上电路的印刷，还广泛应用于LED、LCD显示屏的印
刷等领域。特别是人们对LED照明质量的要求越来越高，在LED的印刷上使用印刷机DEK是非常常见的。
DEK印刷机也是电子制造商的选择。这些制造商需要可靠、高效的印刷设备在PCB和其他电子受体上完成大量的印刷。DEK印刷机不仅具有卓越的印刷质量和速度，而且还非常可靠，具有灵活的选择功能，适用于不同的应用需求。
总之，印刷机DEK是SMT行业中最重要的印刷设备之一。它的高速度、高精度、自适应性和高可靠性，使其在电子制造业中得到了广泛的应用。随着电子制造技术的升级，DEK印刷
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0.01mm
12 POSITION Y
藍色擷取圖形Y座標
0mm
Max:-3.45mm Min:3.45mm
0.01mm
13 FIDUCIAL WIDTH 14 FIDUCIAL HEIGHT 15 INNER CONTOUR 16 OUTER CONTOUR
定位點寬度 定位點高度 往內搜尋帶狀寬度 往外搜尋帶狀寬度
0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm 1 degrees
17 FID. CORNER ROUNDING 定位點導圓角尺寸 18 ROTATION 旋轉方位
19 POSITION X
藍色擷取圖形X座標
0mm
Max:-1.95mm Min:1.95mm
0.01mm
20 POSITION Y
0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm 1 degrees
48 POSITION X
藍色擷取圖形X座標
0mm
Max:-1.95mm Min:1.95mm
0.01mm
49 POSITION Y
藍色擷取圖形Y座標
0mm
Max:-3.45mm Min:3.45mm
0.01mm
FIDUCIAL MARK
NO. PARAMETER 參數 說明 光學定位點的形狀共有CIRCLE圓形, RECTANGLE矩形, DIAMOND菱形, TRIANGLE三角形, DOUBLE SQUARE雙正方 形, CROSS十字形, VIDEO MODEL影像形式 (任意圖形但必須對比清楚且為唯一形狀,若 Teach不當較容易產生印刷偏移) 背景設定(DARK暗,LIGHT亮,通常對PC板設為 DARK,對鋼板設為LIGHT) 系統判讀可成為定位點之評分門檻值,及格者 才視為定位點之一 從PC板的右邊或左邊開始計算距離(確認設 備為右參考或左參考,數值更動則沿X方向移 動相機,即背景移動,為粗調X座標) 從PC板的下緣板邊開始計算距離(數值更動 則沿Y方向移動相機,即背景移動,為粗調Y座 標) CIRCLE 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的X 距離補償值(數值更動則沿X方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調X座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的Y 距離補償值(數值更動則沿Y方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調Y座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 直徑設定 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往內帶狀寬 度做搜尋並產生內輪廓 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往外帶狀寬 度做搜尋並產生外輪廓 RECTANGLE 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的X 距離補償值(數值更動則沿X方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調X座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的Y 距離補償值(數值更動則沿Y方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調Y座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 定位點寬度設定 定位點高度設定 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往內帶狀寬 度做搜尋並產生內輪廓 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往外帶狀寬 度做搜尋並產生外輪廓 定位點導圓角尺寸設定 旋轉角度設定(順時針旋轉) DIAMOND 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的X 距離補償值(數值更動則沿X方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調X座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的Y 距離補償值(數值更動則沿Y方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調Y座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 定位點寬度設定 定位點高度設定 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往內帶狀寬 度做搜尋並產生內輪廓 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往外帶狀寬 度做搜尋並產生外輪廓 旋轉角度設定(順時針旋轉) TRIANGLE DEFAULT MAX/MIN OR OTHER CIRCLE RECTANGLE DIAMOND TRIANGLE DOUBLE SQUARE CROSS VIDEO MODEL DARK LIGHT Max:1000 Min:10 10 INCREMENT 備註
26 POSITION X
藍色擷取圖形X座標
由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的X 距離補償值(數值更動則沿X方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調X座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的Y 距離補償值(數值更動則沿Y方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調Y座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 定位點寬度設定 定位點高度設定 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往內帶狀寬 度做搜尋並產生內輪廓 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往外帶狀寬 度做搜尋並產生外輪廓 旋轉角度設定(順時針旋轉) DOUBLE SQR. 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的X 距離補償值(數值更動則沿X方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調X座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的Y 距離補償值(數值更動則沿Y方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調Y座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 定位點寬度設定 定位點高度設定 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往內帶狀寬 度做搜尋並產生內輪廓 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往外帶狀寬 度做搜尋並產生外輪廓 旋轉角度設定(順時針旋轉) CROSS 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的X 距離補償值(數值更動則沿X方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調X座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的Y 距離補償值(數值更動則沿Y方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調Y座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 定位點寬度設定 定位點高度設定 十字圖形四內凹點所形成的正方形邊長即為 腳寬 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往內帶狀寬 度做搜尋並產生內輪廓 設定以藍色定位點圖形輪廓開始往外帶狀寬 度做搜尋並產生外輪廓 旋轉角度設定(順時針旋轉) VIDEO MODEL 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的X 距離補償值(數值更動則沿X方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調X座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 由電腦藍色擷取圖形至真實光學定位點的Y 距離補償值(數值更動則沿Y方向移動藍色圖 形,即前景移動,為微調Y座標,當LOCATE FIDUCIAL成功後此座標值將自動產生) 定位點寬度設定 定位點高度設定
Max:-3.45mm Min:3.45mm Max:3mm Min:0.1mm Max:0.75mm Min:0.1mm Max:1.0mm Min:0.1mm
0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm
10 OUTER CONTOUR
11 POSITION X
藍色擷取圖形X座標
0mm
Max:-1.95mm Min:1.95mm
1.5mm 1.5mm 0.4mm 0.4mm 0 degrees
Max:3mm Min:0.5mm Max:3mm Min:0.5mm Max:0.53mm Min:0.2mm Max:0.71mm Min:0.2mm Max:180 degrees Min:0 degrees
0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm 1 degrees
0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm 1 degrees
40 POSITION X
藍色擷取圖形X座標
0mm
Max:-1.95mm Min:1.95mm
0.01mm
41 POSITION Y
藍色擷取圖形Y座標
0mm
Max:-3.45mm Min:3.45mm
0.01mm
42 FIDUCIAL WIDTH 43 FIDUCIAL HEIGHT 44 LEG WIDTH 45 INNER CONTOUR 46 OUTER CONTOUR 47 ROTATION
藍色擷取圖形Y座標
0mm
Max:-3.45mm MinБайду номын сангаас3.45mm
0.01mm
21 FIDUCIAL WIDTH 22 FIDUCIAL HEIGHT 23 INNER CONTOUR 24 OUTER CONTOUR 25 ROTATION
定位點寬度 定位點高度 往內搜尋帶狀寬度 往外搜尋帶狀寬度 旋轉方位
0mm
Max:-1.95mm Min:1.95mm
0.01mm
27 POSITION Y
藍色擷取圖形Y座標
0mm
Max:-3.45mm Min:3.45mm
0.01mm
28 FIDUCIAL WIDTH 29 FIDUCIAL HEIGHT 30 INNER CONTOUR 31 OUTER CONTOUR 32 ROTATION
50 FIDUCIAL WIDTH 51 FIDUCIAL HEIGHT
0.01mm 0.01mm 0.01mm 0.01mm 1 degrees
33 POSITION X
藍色擷取圖形X座標
0mm
Max:-1.95mm Min:1.95mm
0.01mm
34 POSITION Y
藍色擷取圖形Y座標
0mm
Max:-3.45mm Min:3.45mm
0.01mm
35 FIDUCIAL WIDTH 36 FIDUCIAL HEIGHT 37 INNER CONTOUR 38 OUTER CONTOUR 39 ROTATION
定位點寬度 定位點高度 往內搜尋帶狀寬度 往外搜尋帶狀寬度 旋轉方位
1.5mm 1.5mm 0.4mm 0.4mm 0 degrees
Max:3mm Min:0.5mm Max:3mm Min:0.5mm Max:0.75mm Min:0.2mm Max:1.0mm Min:0.2mm Max:180 degrees Min:0 degrees
定位點寬度 定位點高度 往內搜尋帶狀寬度 往外搜尋帶狀寬度 旋轉方位
1.5mm 1.5mm 0.4mm 0.4mm 0 degrees
Max:3mm Min:0.5mm Max:3mm Min:0.5mm Max:0.46mm Min:0.2mm Max:0.62mm Min:0.2mm Max:360 degrees Min:0 degrees
1
FIDUCIAL TYPE
光學定位點型式
CIRCLE
2
BACKGROUND
光學定位點背景
DARK
3
ACCEPT SCORE
定位點允收分數
700
4
FIDUCIAL X
光學定位點X座標
242.5mm
Max:Board Length Min:0mm
0.1mm
5
FIDUCIAL Y
光學定位點Y座標
241.0mm
Max:Board Width Min:0mm
0.1mm
6
POSITION X
藍色擷取圖形X座標
0mm
Max:-1.95mm Min:1.95mm
0.01mm
7 8 9
POSITION Y DIAMETER INNER CONTOUR
藍色擷取圖形Y座標 直徑 往內搜尋帶狀寬度 往外搜尋帶狀寬度
0mm 2mm 0.2mm 0.2mm
定位點寬度 定位點高度 腳寬 往內搜尋帶狀寬度 往外搜尋帶狀寬度 旋轉方位
1.5mm 1.5mm 0.5mm 0.25mm 0.4mm 0 degrees
Max:3mm Min:0.5mm Max:3mm Min:0.5mm Max:1.1mm Min:0.1mm Max:0.25mm Min:0.2mm Max:1.0mm Min:0.2mm Max:180 degrees Min:0 degrees
1.5mm 1.5mm 0.3mm 0.3mm 0mm 0 degrees
Max:3mm Min:0.1mm Max:3mm Min:0.1mm Max:0.75mm Min:0.1mm Max:1.0mm Min:0.1mm Max:0.74mm Min:0mm Max:180 degrees Min:0 degrees