散热对比测试报告

测试报告样品名称：导热硅胶垫片

测试项目：散热模拟对比测试

报告编号：20170902001

收样日期：2017.08.31

测试周期：2017.08.31~2017.09.02

散热模拟对比测试报告

一、测试项目：

三种导热垫片在相同加热功率（15W、50W）条件下测试的散热效果比较。

二、测试样品：

导热硅胶垫片：1）HFC-H500-Sc36-1mm-4.91W，2）POLYMATECH-（PT-UT）-Sc36-1mm-5.05W；3）HFC-H600-Sc36-1mm-6.12W。

图一H500样品图二PT-UT样品图三H600样品三、测试环境：

温度25℃，湿度50%RH。

四、测试仪器及设备：

日置HIOKI8430-31温度数据记录仪、散热模拟系统

图四散热模拟测试系统

五、测试方法：

1）布置温度测试点位置，测温点1用于测试加热铜块与试样接触面间的温度，测温点2用于测试试样与散热器接触面间的温度，如图五、六；

图五测温点1位置图六测温点2位置

2）将裁切成25.4mm*25.4mm 规格的试样对齐贴放于加热铜块上（如图七），再将散热器对中压在加热铜块上装配（如图八），保证试样上下面良好接触，试样处于散热器的位置如图九；

图七试样贴放于加热铜块图八加热铜块与散热器装配图九试样相对于散热器的位置

3）温度数据记录仪开始记录温度数据，打开电源连接散热器线路使风扇开始运转，调节供电电源电压约为16.2V （或30.3V ），待测温点1、2温度与室内温度一致时，接通加热铜块电源使铜块开始加热，如图十、十一；

图十加热功率15W 时的测试

图十一加热功率50W 时的测试

测温点1

测温点2

4）温度数据记录仪在测试过程中每隔2s记录测温点1、2及室内温度数据，待测温点1、2

2）加热功率为50W 时，三种导热硅胶垫片测试的散热效果比较：

表2

加热功率50W 时三种试样测试的最高温比较（单位：℃）

序号试样测温点1测温点2序号试样测温点1测温点21H50094.568.01H60084.860.22PT-UT 91.765.02PT-UT 91.765.03

温差

2.8

3.0

3

温差

-6.9

-4.8

20

304050607080

901000

300

600

900

1200

1500

1800

2100

加热功率50W 时三种试样散热效果比较

Data ：ShenZhen HFC Laboratory

温度（℃）

H500-温点1PT-UT-温点1H600-温点1H500-温点2

PT-UT-温点2

H600-温点2

图十三加热功率为50W 时两种试样的散热效果比较

结论2：加热功率为50W 时，H500的散热效果比PT-UT 稍弱3.0℃左右；H600的散热效果比PT-UT 优约7℃。

七、测试总结：

1）HFC 之H500导热硅胶垫片的导热效果比POLYMATECH 之PT-UT 导热硅胶垫片的导热效果弱，且芯片发热功率越大时差距越明显；

2）HFC 之H600导热硅胶垫片的导热效果比POLYMATECH 之PT-UT 导热硅胶垫片的导热效果优，且芯片发热功率越大时优势约明显。

审核：董金兰

制作：许金学