DGS-Manual _ 第五章-PCB_编辑

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DGS学习资料

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1.DGS 概要1.1DGS 描述1.2DGS 功能特性1.3DGS 支持设备1.4数据处理流程1.5DGS 电脑配置要求推荐1.6编程人员要求2. DGS 安装3. DGS 卸载4. DGS 基本操作4.1启动和退出4.2DGS 环境设定4.3生产线和设备设定5.DGS 数据编制流程6.产品管理6.1CAD 数据输入6.2PCB 程序输入7.元件数据编辑8.项目管理8.1编制添加新的项目8.2优化项目设定学习大纲:※DGS 学习资料仅供学习参考.使用设备时请务必详细阅读随机&Panasonic培训中心提供的使用说明书并正确使用操作NPM-DGS ,通过计算机操作可以简单进行从CAD 数据到生产线平衡的元件分配,实现最佳化,是编制NPM生产线的实装数据的系统软件。

编制实装数据和进行最佳化处理,无技巧也可简单进行。

在编制实装机数据的同时,将技巧运用到封装芯片中,能够高效率编制特征如下。

1.1DGS 描述①CAD 信息的获取•如果是ASCII 形式,进行CAD 数据的宏定义,则可获取固定长和可变长。

②元件数据的编辑•可在确认基板的图形形象的同时编辑基板数据。

③PCB 的编辑•可在确认基板的图形形象的同时编辑基板数据。

•可在画面上确认极性。

④生产数据的编制•决定可将设备动作上的浪费抑制到最小限度的实装顺序和元件排列。

•可对数个基板决定共通排列。

∗共通排列如超过可装载的元件种类数,物理上无法决定该排列。

可用图形确认分配给各设备的实装点。

可用图形确认元件排列、实装点数。

⑤生产数据的生成•检查数据完毕后,将会输出生产数据。

∗输出生产数据即可下载到设备上。

∗下载时,需与LNB 之间连接网络。

⑥LWS (Line Work Station) 编辑器•LWS 编辑器是NPM-DGS 的子集,可以连接LNB,进行现场编辑操作。

主要用于元件数据的编辑。

⑦PPD (Produce Proven Data: 生产实际成绩数据) 编辑器•PPD 编辑器是NPM-DGS 的子集,可以对有生产实际成绩的数据进行现场编辑操作。

PCB制造简易实用手册

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10.5 107.88 107.88 1.118 4.025 8.93 63.54 63.54 0.658 2.372 8.93 63.54 63.54 0.329 1.186 11.35 207.21 207.21 1.074 3.865 7.33 118.70 118.70 0.615 2.214 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107 1 2 3 4 5 6
2
(3) 沉铜速率计算: 速率=(W2-W1)104/8.93×10×10×0.5×2(μm) (4) 比较与判断: 把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。 2.蚀刻液蚀刻速率测定方法 通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜 箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。 (1)材料:0.3mm 覆铜箔板,除油、刷板,并切成 100×100(mm); (2)测定程序: A.试样在双氧水(80-100 克/升)和硫酸(160-210 克/升)、温度 30℃腐蚀 2 分钟, 清洗、去离子水清洗干净; B.在 120-140℃烘 1 小时,恒重后称重W2(g),试样在腐蚀前也按此条件恒重称重 W1(g)。 (3)蚀刻速率计算 速率=(W1-W2)104/2×8.933T(μm/min) 式中:s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间(min) (4)判断:1-2μm/min 腐蚀速率为宜。(1.5-5 分钟蚀铜 270-540mg)。 3.玻璃布试验方法 在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化 还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻,最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现 简介如下: (1)材料:将玻璃布在 10%氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成 50×50(mm),四周末端除去一 些玻璃丝,使玻璃丝散开。 (2)试验步骤: A.将试样按沉铜工艺程序进行处理; B.置入沉铜液中,10 秒钟后玻璃布端头应沉铜完全,呈黑色或黑褐色,2 分钟后全部沉上, 3 分钟后铜色加深;对沉厚铜,10 秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全,30-40 秒后,全部沉上铜。 C.判断:如达到以上沉铜效果,说明活化、还原及沉铜性能好,反则差。 第四章 半固化片质量检测方法 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于 B-阶段,温度和压力作用下,具有流 动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电 路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。半固化片特性包含层压前的 特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层 压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参 数的稳定性,检测层压前半固化片的特性是非常重要的。 1.树脂含量(%)测定: (1)试片的制作:按半固化片纤维方向:以 45°角切成 100×100(mm)小试块; (2)称重:使用精确度为 0.001 克天平称重Wl(克); (3)加热:在温度为 566.14℃加热烧 60 分钟,冷却后再进行称量W2(克); (4)计算: W1-W2 树脂含量(%)=(W1-W2) /W1×100

NPM.DGS学习资料

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DGS的程式制作&DGS相关内容的介绍
1
1.在PCB上右键,选择‘edit top side panel information
2 3
2.在弹出的对话框上选择 ‘remove panel data ’,对PCB 的长,宽, 厚,等进性设定 (TOP&bottom:从原点到上方 &下方的距离,left &right :从原 点到左方&右方的距离)
DGS的程式制作&DGS相关内容的介绍
1.点击‘Import’进行下一步编 辑
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2 3
2.PCB name :输入指定的 PCB name
3.revision:输入指定的PCB revision
DGS的程式制作&DGS相关内容的介绍
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序号 1 2 3 4
注解 文件导入后运行画面 导入文件完成后的报警 可以点击‘corrections’进行修改,完成后‘close’ 修改完成后OK的零件分布图示
DGS的程式制作&DGS相关内容的介绍
3
2
4
6
5 1
序号 注解
1
在‘name’处填写新的CAD的名字
7
2
对CAD macro 进行描述
3
选择要使用的parts library
4
选择所要使用的分割符号comma,tab ,space ,other
5
选择所使用CAD文件的路径
6
指定文件路径后点击‘open’
template,选择lamp
control
4.选择mark 识别搜索的范
2
围,切勿随意输入数据,
造成生产异常

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DGS学习资料1.DGS 概要1.1DGS 描述1.2DGS 功能特性1.3DGS ⽀持设备1.4数据处理流程1.5DGS 电脑配置要求推荐1.6编程⼈员要求2. DGS 安装3. DGS 卸载4. DGS 基本操作4.1启动和退出4.2DGS 环境设定4.3⽣产线和设备设定5.DGS 数据编制流程6.产品管理6.1CAD 数据输⼊6.2PCB 程序输⼊7.元件数据编辑8.项⽬管理8.1编制添加新的项⽬8.2优化项⽬设定学习⼤纲:※DGS 学习资料仅供学习参考.使⽤设备时请务必详细阅读随机&Panasonic培训中⼼提供的使⽤说明书并正确使⽤操作NPM-DGS ,通过计算机操作可以简单进⾏从CAD 数据到⽣产线平衡的元件分配,实现最佳化,是编制NPM⽣产线的实装数据的系统软件。

编制实装数据和进⾏最佳化处理,⽆技巧也可简单进⾏。

在编制实装机数据的同时,将技巧运⽤到封装芯⽚中,能够⾼效率编制特征如下。

1.1DGS 描述①CAD 信息的获取如果是ASCII 形式,进⾏CAD 数据的宏定义,则可获取固定长和可变长。

②元件数据的编辑可在确认基板的图形形象的同时编辑基板数据。

③PCB 的编辑可在确认基板的图形形象的同时编辑基板数据。

可在画⾯上确认极性。

④⽣产数据的编制决定可将设备动作上的浪费抑制到最⼩限度的实装顺序和元件排列。

可对数个基板决定共通排列。

共通排列如超过可装载的元件种类数,物理上⽆法决定该排列。

可⽤图形确认分配给各设备的实装点。

可⽤图形确认元件排列、实装点数。

⑤⽣产数据的⽣成检查数据完毕后,将会输出⽣产数据。

输出⽣产数据即可下载到设备上。

下载时,需与LNB 之间连接⽹络。

⑥LWS (Line Work Station) 编辑器LWS 编辑器是NPM-DGS 的⼦集,可以连接LNB,进⾏现场编辑操作。

主要⽤于元件数据的编辑。

⑦PPD (Produce Proven Data: ⽣产实际成绩数据) 编辑器PPD 编辑器是NPM-DGS 的⼦集,可以对有⽣产实际成绩的数据进⾏现场编辑操作。

DGS程序作成规则

DGS程序作成规则

业务规则 整理编号 R-ZT-086 课区分 实装技术课 页 30名称 DGS程序制作规则一 目的规范DGS程序制作,确保程序正确有效。

二 适用范围适用于所有DGS程序制作三 操作界面1 软件操作界面打开DGS界面DGS界面介绍2 程序操作界面 打开任意程序程序界面介绍四 内容1 制作流程备注:可选过程解释:编辑元件库----当系统中没有当前的元件库时需要进行元件库编辑。

2 源文件准备2.1 文件来源源文件来源于该品目CAD文档导出的文本文件数据,由治工具设计者完成。

2.2 文档内容源文件格式:目标文件格式:2.3 文档保存格式3 CAD/BOM导入过程STEP1① 进入产品管理。

② 选择“CAD Macro ”。

③ 新建CAD。

④ 输入CAD文件名字。

命名规则:“品目名”+“制程面别”例:NJ2848S1STEP2① 选择元件库,新做程序全部选择“主元件库”下的对应元件库,具体对应为:B社品目----“APPLE”其它品目----选择“对应的库名”② 选择源文件存放路径。

③ 进入“CAD格式定义”。

STEP3① 选择定义记录类型,例:“PanelFiducial”表示主Mark点。

② 选择筛选方法,保证能够准确将你需要的记录显示出来。

③ 供筛选的字符串。

④ 点“Identify”即可显示你所筛选的内容。

⑥ 点击“Apply”定义标题即可生效。

⑦ 提示成功后点击“OK”。

⑧ 重复前1-7依次定义如下元素:Ó主坏板标志Ó图形坏板标志(指定)Ó图形坏板标志(所有)Ó区块标记Ó基板标记Ó贴装点⑨ 画面中的所有内容都定义完毕后进入下一步。

STEP4① 单位选择“MM”。

② 旋转方向选择“逆时针”。

③ 基板面识别代号,“T”代表TOP面;“B”代表Bottom。

④ 定义完毕后选择“导入”。

STEP5① 输入PCB名字。

PCB名:“品目名”+“-”+“制程面别”例:NJ2484-S1② 输入PCB版本:(1) 版本首次定义为字母A,若有升级则以字母B C D ...顺序往后升级。

DGS应用程序用户指南说明书

DGS应用程序用户指南说明书

Change your water, Change your lifeTable of ContentsApplication Naming (4)Internet URL (4)Targeted Users (4)Data in DGS Application (4)Support and Inquiries (4)DGS View Concept (5)View Availability (5)’All Bubbles’ View and ‘6A & Above’ View Samples (5)DGS Main Page (6)Modules & Function List (6)Home Link (7)Open View (7)View Control (9)Zoom Slider (10)Other than Zoom Slider (10)Menu Controls (11)Genealogy Module (13)Usage (13)Bubble Size & Data (13)Rank Colors (13)Bubble Details, Sales Unit Count (14)Open View from within Genealogy Module (14)Tabs (14)Hide Trailing 1A bubbles (15)Hide Trailing F bubbles (15)Collapse & Expand (15)Monitor Size (15)Local View Module (16)Search Module (17)Legend Module (17)Details Module (18)Sales Count (19)Display Module (20)Actions Module (21)PDF Output (21)Layers Display Control (22)Timeout Function (22)Footer Area (22)DGS View ConceptDepending on the rank of distributor, there may be one or two views to his or her genealogy. View Availability’All Bubbles’ View and ‘6A & Above’ View Samples’All Bubbles’ View and ‘6A & Above’ View Samples'6A & Above' View6A424A 6A 6A 6A2 6A2 6A 6A6A426A83'All Bubbles' View2A1A 3A 4A 6A325A 6ADGS Main PageWelcome to Distributor Genealogy Solution main page!※The captured image is airbrushed out to protect personal information.DGS Main Page & ModulesModules & Function List•Home Link•Open View•View Control•Zoom Slider•Menu Control•Genealogy module•Local View module•Search module•Legend module•Details module•Display module•Actions moduleGenerate PDFLayers Display Control•Timeout•Footer AreaHome LinkPress the home button to select the source bubble.Home SelectedOpen ViewSelect a bubble out of bubbles in display to load its genealogy. There are two ways to load a genealogy. You can choose from Process 1 of Process 2.Process 1:1.) Enter a distributor ID and press themicroscope button as illustrated on the left.Or press the cross button to clear the input.2.) Exact ID# is required. (cannot search bypartial match). If an ID# cannot be found, a warning popup appears.Distributor ID not foundHome LinkOpen View button3.) If distributor’s rank is above 6A2, two viewswill be available ([All Bubbles] view or [6A & Above] view). Please select one. If rank is 6A or below, only one view is available and it will be loaded into Genealogy module by default.*** For more info on views, please refer to DGS ViewConcept .Process 2:1.) Right-click on the bubble and select [OpenView].On a touchscreen PC device, a right-click on a non-touchscreen PC device can be achieved by tapping and holding on the targeted bubble.Open View2.) If distributor’s rank is above 6A2, two viewswill be available ([All Bubbles] view or [6A & Above] view). Please select one. If rank is 6A or below, only one view is available and it will be loaded intoGenealogy module by default.*** For more info on views, please refer to DGS ViewConcept .View ChoiceView ChoiceView ControlClicking or tapping the ‘HORIZONTAL’ ‘VERTICAL’ switches the type of genealogy displayed horizontally or vertically.View Control ‘HORIZONTAL’View Control ‘VERTICAL’・HORIZONTAL DisplayHORIZONTAL Display・VERTICAL DisplayVERTICAL DisplayZoom Slider•Clicking or tapping the ‘Zoom Slider’ switch at the top right corner enables or disenables zoom slider.Zoom slider controlZoom slider is on by default and it is located at the top-left corner.•Sliding the switch on the zoom slider to either direction controls the zoom level of bubbles in Genealogy module .・Zoom at 35%Zoom at 35%・Zoom at 90%Zoom at 90%Other than Zoom SliderZoom in or out can be achieved by combination usage of keyboard and mouse by press & holding the CTRL key and scrolling up or down the scroll wheel of a mouse at the same time. It can be achieved by pinching in or pinching out with your tablet-like device.Menu ControlsMenu consists of Local View module , Search module , Legend module , Details module , Display module , and Actions module .•Clicking or tapping the control at the top-right corner illustrated below, the right-hand side menu appears or disappears.Menu control•‘Menu Auto’ is enabled or disabled by clicking the switch illustrated below. When ‘Menu Auto’ is on, menu appears when a bubble is selected in Genealogy moduleand disappears when a bubble is not selected.Menu Auto OnAuto menu offAuto menu on with bubble selectedRight-hand side menuMenu Auto Off•Click on the white area in Genealogy module to clear selected bubble.Auto menu on with bubble selected Auto menu off with bubble unselected (clicking white space)Genealogy ModuleUsage• Viewing of distributor’s genealogy.• Details of a selected bubble are displayed in the Details module .• Upline and downline info of a selected bubble are displayed in the Local View module . •Usages of Local View module , Search module , and Display module are reflected in the Genealogy module .Bubble Size & DataAmount of info displays in a bubble varies accordingly to the level of zoom-in and zoom-out.Zoom-inZoom-out1st row : Rank : Distributor ID : Registered branch 2nd row : Distributor name or company name, (Age)3rd row : 8-pt sales (MTD) : Group sales (MTD) : 8-pt accumulated sales 4th row : Registration date*** Note: Canceled customer or canceled distributor’s name is shown as ‘CANCELED’.1st Row : Distributor ID2nd Row : 8-pt sales (MTD) : Group sales (MTD) : 8-pt accumulated salesNo Text is displayed.Bubble Zoom-in, Zoom-outRank ColorsRank ColorsBubble Details, Sales Unit CountPlease refer to Details module for more detailed info of bubbles or sales unit count.SummaryDisplays the count of bubbles by ranks (includes source distributor, its downline bubbles, canceled customers or canceled distributors, and other downline group leaders if any).SummaryOpen View from within Genealogy ModuleAside from using Load Distributor Genealogy function to open a distributor’s genealogy, right- clicking a bubble and choose ‘Open View’ can achieve the same. Please refer to Open View module for more details.Open ViewTabsLoading a distributor’s genealogy generates a new tab. Multiple distributor’s genealogy can be viewed at any time by switching tabs.TabsTo close a tab, press the ‘X’ sign on the tab.Close a tabWhen closing a tab, DGS displays a confirmation popup.Confirmation to close a tabUp to 5 tabs can be displayed. Causes an error indication for trying to open 6th tab.Hide Trailing 1A bubblesYou can hide trailing 1A bubbles by checking the box of [Hide Tralling 1A bubbles]. Un-check the box to unhide the bubbles.Hide Trailing F bubblesYou can hide trailing F status bubbles by checking the box of [Hide Tralling F bubbles]. Un-check the box to unhide the bubbles.Hide Icon will show up inside the bubbles if they contain hidden bubbles underneath.Hide IconCollapse & ExpandAvailable for bubbles with downline distributors. You can collapse or expand bubbles by clicking on -(Minus) or +(Plus). The space made by collapsing will be compressed.CollapseBefore collapsingExpandYou can download the image displayed in Genealogy module and output as a PDF file in Actionsmodule . The layout of the image can be adjusted by collapsing and expanding bubbles.Monitor SizeBubble size is governed by number of pixel. The higher the resolution, the more bubbles are displayed by default.Hide Trailing F bubblesHide Trailing 1A bubblesLocal View ModuleThe Local View module is developed to make it easy to view a specific bubble’s connection (upline & downline) as it may be difficult to view so in the Genealogy module since the upline bubbles are spread widely across the screen as the number of downline bubbles increases.Local View module with Genealogy module•Selected bubble in Genealogy module is displayed inside the Local View module.•Two levels of upline bubbles, one level of downline bubbles(if any) are displayedEnables searching within Genealogy module.Search Module Search Module and Genealogy Module•Partial match, Complete match of Distributor ID•Search module requires at least 3 digit. Error message will appear for insufficient input. •Search result shows ‘Distributor ID’ and ‘Branch’.•By selecting one of the data in the search result within Search module, the targeted bubble inside Genealogy module will be selected. At the same time, the same bubble info will be displayed in Local View module and Detail module .Legend ModuleDescribes Rank ColorsLegend Module Legend Module and Genealogy ModuleDisplays details of a distributor by selecting a bubble either inside Genealogy module or Local View module.Details Module Details Module and Genealogy Module#Display in DGS Descriptions1 ID: Distributor ID2 Name: Distributor name or company name, (Age)*** Canceled customer or distributor’s name is shown as ‘CANCELED’.3 Rank: Sales rank4 Branch: Registered Branch Office5 Sales [Status]: Distributor sales status (ex. F status)6 Sales [8-pt]: 8-point sales unit count [Month to Date]7 Sales [Group]: Group sales unit count [Month to Date] (available for distributorof sale rank 6A & above)8 Sales [8-pt, accumulated]: 8-point accumulated unit count9 Purchase date: Purchase date of access to DGS(E8PA membership)8 BP BP Point *sales unit count of old ID in case of FA9 Last sales date: Date of last direct sale made10 Sales status down: Remaining day count before status down11 Sponsor registered rank: Sponsor’s Sales rank*** Data is based on the Enagic SystemSales CountBelow explains how the sales count is displayed in DGS based on various business situation.You can temporarily hide bubbles you want to omit in Genealogy module for easier overviewing.Display Module and Genealogy Module•Right-click on a bubble and select‘Hide’to hide the targeted bubble and bubbles underneath it.•Hide Icon will show up inside the upper bubble of hidden bubbles. Bubbles with Hide Icon contain hidden bubbles underneath.Before Hide After Hide•Overview of hidden bubbles will be displayed inside Dispay module. Click on ’UnHide’ button to expand hidden bubbles.Actions module contains PDF output and Layers Display Control.Actions module and Genealogy module※Clicking on ’PDF Output Icon’ at the bottom-left corner is shortcut to Actions module.PDF OutputGenerates PDF output of Genealogy module.It is prohibited to share output with personal data to any non-Enagic external party. Handle such information with caution and extreme care.Failure to comply may result in the possibility of legal actions.•Generates PDF file and download it by clicking on ’Generate PDF’ in Actions module.Download process may vary depending on the device you use. Please check the setting of your device if necessary.•The following actions will be reflected in PDF output. (Hidden bubbles remain hidden) Collapse & Expand‘Hide’action in Display moduleHide Trailing 1A bubbleHide Trailing F bubbleLayers Display ControlLayers Display ControlYou can designate the number of layers displayed in Genealogy module .• Example of 2 layers display control is described as below. Hide Icon will show up inside the bubbles if they contain hidden bubbles underneath.Show all layers• Designated number of layers will be shown at the bottom-left corner.Timeout FunctionWhen there is no user action for 20 minutes, browser redirects to https:///mypage/login.php . Re-logon is required to use DGS again.Footer AreaFooter Area contains Contact Info and Enagic links. Footer Area opens by clicking on ’Expand footer’ at the bottom-right corner.Designate 2 layers display control。

PCB制板工艺操作手册

PCB制板工艺操作手册

PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。

印刷电路板制作流程

印刷电路板制作流程

印刷电路板制作流程印刷电路板(PCB)制作流程。

印刷电路板(PCB)是电子产品中不可或缺的一部分,它承载着各种电子元器件,并提供电气连接。

在制作PCB的过程中,需要经历一系列复杂的工艺流程。

下面,我们将详细介绍印刷电路板的制作流程。

第一步,设计电路原理图。

在制作PCB之前,首先需要根据电子产品的功能需求,设计电路原理图。

这一步需要借助电子设计自动化(EDA)软件,如Altium Designer、Cadence等,进行电路图的绘制和元器件的布局。

第二步,进行PCB布局设计。

在完成电路原理图的设计后,需要将其转化为PCB布局设计。

这一步包括确定PCB板的大小、放置元器件的位置、布线走线等。

通过布局设计,可以确保PCB板的电气性能和机械结构的兼容性。

第三步,制作PCB板。

制作PCB板的方法有很多种,常见的包括化学腐蚀法、机械加工法、激光打印法等。

在这一步中,需要根据PCB布局设计,选择合适的制作方法,将电路图转化为实际的PCB板。

第四步,进行PCB板的化学处理。

在制作完成后,PCB板需要进行化学处理,包括脱脂、打磨、清洗等工艺。

这些工艺可以去除PCB板表面的污垢和氧化物,为后续的工艺步骤做好准备。

第五步,进行PCB板的光刻和蚀刻。

光刻是将PCB布局设计的图案转移到PCB板上的关键步骤,而蚀刻则是通过化学溶液将不需要的铜层蚀去,留下需要的电路图案。

第六步,进行PCB板的钻孔。

在PCB板上需要进行钻孔,以便安装元器件和进行电气连接。

这一步需要使用钻孔机进行精确的钻孔加工。

第七步,进行PCB板的电镀。

电镀是为了增加PCB板表面的导电性和耐腐蚀性,常见的电镀方法包括镍-金电镀、铜电镀等。

第八步,进行PCB板的组装。

在完成上述工艺后,还需要进行PCB板的元器件焊接、测试和包装等工艺,最终形成成品PCB板。

通过上述制作流程,我们可以完成一块高质量的印刷电路板。

当然,随着技术的不断发展,PCB制作流程也在不断更新和完善,但总体的制作流程基本保持不变。

pcb设计技术手册

pcb设计技术手册

pcb设计技术手册PCB设计技术手册(第二版)一、概述本手册旨在为PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计人员提供全面、实用的设计和制作指南。

通过本手册,读者可以了解从电路原理图到PCB布局和布线的整个设计流程,包括元件的选择、原理图的绘制、PCB板框的设计、布线规则的制定以及PCB制造的注意事项等。

二、目录1. 第一章概述2. 第二章元件的选择与布局3. 第三章 PCB板框设计4. 第四章原理图绘制5. 第五章布线规则与技术6. 第六章 PCB制造与装配7. 第七章章电磁兼容性与信号完整性8. 第八章案例分析9. 第九章附录三、内容详解1. 第一章概述本章介绍了PCB的基本概念、设计流程以及相关术语。

阐述了PCB在电子设备中的重要性以及良好的PCB设计所能带来的益处。

此外,还简要介绍了PCB设计的未来发展趋势,包括AI技术在PCB设计中的应用等。

2. 第二章元件的选择与布局本章详细介绍了元件的选择原则和布局要求。

首先,从元件的封装、性能参数、使用环境等方面进行了阐述。

其次,针对布局问题,从总体布局、元件排列、信号流等角度进行了详细说明。

此外,还提供了一些实用的布局参考图例。

3. 第三章 PCB板框设计本章主要讲述了PCB板框的设计要点和制作流程。

首先,从板材的选择、层数的确定等方面进行了介绍。

其次,详细阐述了板框的尺寸设计、形状设计以及边缘处理等关键技术。

此外,还介绍了板框加工过程中的注意事项以及常用的加工工艺。

最后,以案例的形式展示了优秀板框设计的要点。

4. 第四章原理图绘制本章主要介绍了原理图绘制的基本流程和常用工具。

首先,从电路设计的基本原则出发,详细阐述了原理图的作用及绘制流程。

其次,介绍了常用的原理图绘制工具及其特点。

最后,通过案例演示了原理图的绘制过程。

5. 第五章布线规则与技术本章重点介绍了PCB布线的基本原则和常用技术。

首先,从布线的总体要求和基本原则入手,详细阐述了布线对PCB性能的影响。

数字填图(DGSS)操作步骤

数字填图(DGSS)操作步骤
进行野外路线工作量统计及自检:
a
28
四 桌面PRB数据整理(手图)
PRB数据质量程序检查:
对照查错
a
29
四 桌面PRB数据整理(总图)
野外手图入库:
(1) 单条路线入库 (2) 批量路线入库 (3) 更新路线属性(适用于图元个数未变动,
只需更新现有图元属性的情况)
a
30
四 桌面PRB数据整理(总图)
① 打开地图 ② GPS操作 ③ PRB数据采集 ④ 剖面数据采集 ⑤ 数据转出
a
15
三 掌上机数据采集(Rgmap)
① 打开地图:
运行程序
打开地图
a
16
三 掌上机数据采集(Rgmap)
② GPS操作:
参数设置
设备连接与定位
a
17
三 掌上机数据采集(Rgmap)
③ PRB数据采集
地质点P过程是 PRB过程的核心, 其他采集过程隶属 于P过程。
如多条路线并行工作,也可提前设计多条路线,根据每条路线的 长度预留足够的地质点数,同样可以按照上述规则编号。
下表举例说明了同时设计3条路线,每条路线预留15个地质点的情况:
路线号
首地质点号
预留地质点数
末地质点号
L1000
D1000
பைடு நூலகம்15
D1014
L1015
D1015
15
D1029
L1030
D1030
15
4
一 新建图幅工程
新建工程时必须要选择背景图层
背景图层的作用:
(1)提供工作区数 据采集背景资料。
(2)初始化工作区 地图参数。
a
5
一 新建图幅工程

印制电路板设计——PCB编辑器使用资料

印制电路板设计——PCB编辑器使用资料
Internal plane layers Mechanical Silkscreen layers Mask layers
Paste mask layers
Keepoutlayer
印制电路板工作层类型
(1)Signal Layers信号层
主要用于放置元件和导线。放置在这些层上的导线或其
它对象代表了电路上的敷铜区。设计多层印制电路板, 可以从DXP的层管理环境中添加Mid(中间层)。
印制电路板基本元素 (4)飞线

用来表示电路板上元件连接关系的线。它只表示焊盘
间有电气连接关系,并不是真正意义上的铜膜导线。

导入网络表后自动产生飞线,对于引导手工布线非常 有用,一旦布成真正的铜膜导线,则飞线自动消失。
( a)
( b)
印制电路板基本元素 (5)元件封装

封装:实际元件焊接到电路板上时,在电路板上 所显示的外形及焊点位置。实际元件的外形尺寸、 管脚排列、间距等参数要与封装一致

8、手工布线 自动布线结束后,有可能因为元件布局或别的原因,自 动布线无法完全解决问题或产生布线冲突时,即需要进 行手动布线加以设置或调整。如果自动布线完全成功,
则可以不必手动布线。

9、文件打印输出 可以将各类文件打印输出保存,包括PCB文件和其他报表 文件均可打印 。
环境参数设置

板层结构:Protel DXP现已扩展到信号层和内电层及多个机

3、环境和工作参数设置
设置印制电路板的板层参数和工作参数
PCB的设计步骤

4、加载网表和元器件封装 网表是电路原理图和印刷电路板设计的接口,只有将 网表引入PCB系统后,才能进行电路板的自动布线。

印制电路板设计——PCB编辑器使用资料

印制电路板设计——PCB编辑器使用资料

印制电路板设计——PCB编辑器使用资料
功能:
使用步骤:
2.添加元件:下一步是在电路板上添加您需要的电子元件。

您可以导入已有的元件库,或者创建新的元件。

常见问题和注意事项:
1.确保符合电路板制造商的要求:不同的电路板制造商可能对PCB设计有不同的要求。

在开始设计之前,请确保您了解制造商的规格和要求。

2.优化导线路径:尽量减少导线的长度和交叉,以减小电阻和电磁干扰。

3.注意元件布局和散热:在布局设计中,确保元件之间有足够的空间以便散热,并避免元件之间的短路和干扰现象。

4.尽量使用标准元件库:使用标准元件库可以节省时间和避免潜在的兼容性问题。

官方标准教程PCB的高级编辑技巧

官方标准教程PCB的高级编辑技巧

第7章 PCB的高级编辑技巧对于不同要求的 PCB 电路设计, Altium Designer 6.0 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要,主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置,以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。

这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的,本章将对这些编辑技巧进行详细说明。

7.1 放置坐标指示放置坐标指示可以显示出 PCB 板上任何一点的坐标位置。

启用放置坐标的方法如下:从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ,也可以用组件放置工具栏中的( Place Coordinate )图标按钮。

进入放置坐标的状态后,鼠标将变成十字光标状,将鼠标移动到合管的位置,单击鼠标确定放置,如图 7-1 所示。

图 7-1 坐标指示放置坐标指示属性设置可以通过以下方法之一:●在用鼠标放置坐标时按 Tab 键,将弹出 Coordinate (坐标指示属性)设置对话框,如图 7-2 所示。

图 7-2 坐标指示属性设置●对已经在 PCB 板上放置好的坐标指示,直接双击该坐标指示也将弹出 Coordinate 属性设置对话框。

坐标指示属性设置对话框中有如下几项:● Line Width: 用于设置坐标线的线宽。

● Text Width :用于设置坐标的文字宽度。

● Text Height :用于设置坐标标注所占高度。

● Size :用于设置坐标的十字宽度。

● Location X 和 Y :用于设置坐标的位置 x 和 y 。

● Layer 下拉列表:用于设置坐标所在的布线层。

● Font 下拉列表:用于设置坐标文字所使用的字体。

● Unit Style 下拉列表:用于设置坐标指示的放置方式。

有 3 种放置方式,分别为 None (无单位)、 Normal (常用方式)和 Brackets (使用括号方式)。

● Locked 复选项:用于设置是否将坐标指示文字在 PCB 上锁定。

第5章PCB编辑器的基本功能[1]

第5章PCB编辑器的基本功能[1]

5.6 小结
• 电路图完成后,还必须设计印制电路板图,最后 由制板厂家依据印制电路板图制作印制电路板 (PCB)。
• 本章主要介绍Protel 2004印制电路板设计的一些 基础知识,包括创建PCB文件、设置PCB编辑其的工作 环境和系统参数,以及特殊粘贴使用和导线的绘制等内 容,为设计印制电路板打下基础 。
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第5章PCB编辑器的基本功能[1]
5.3 PCB编辑器系统参数设置
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•图5-29 系统参数设置对话框
第5章PCB编辑器的基本功能[1]
5.3 PCB编辑器系统参数设置
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•图5-30 显示方式设置选项卡
第5章PCB编辑器的基本功能[1]
5.3 PCB编辑器系统参数设置
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•图5-22 电路板参数设置对话框
第5章PCB编辑器的基本功能[1]
5.2 PCB编辑器工作环境参数设置
•Setup3:按照要求设置各项参数,设置的结果如图5-23所示 。
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•图5-23 设置的电路板参数
第5章PCB编辑器的基本功能[1]
5.2 PCB编辑器工作环境参数设置
单击鼠标左键,即可完成圆弧方式阵列粘贴,结果如图5-41所示 。
• •
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第5章PCB编辑器的基本功能[1]
5.4.2 阵列粘贴
•Setup5:执行阵列粘贴命令。在对话框中单击
按钮,即可进入
如图5-42所示的【Setup Paste Array】(阵列粘贴参数设置)对话框。
利用这3种方式,用户可以非常灵活地生成多 种样式的PCB文件,特别是通过后面两种方式, 用户可以生成一些标准和通用的电路板,为用户 节省大量时间和精力。

PCB手册

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项目 板材 厚度 容许 差值 图 解
铜箔 A B 基材


1、 铜箔厚度 A:H/0OZ(18μm) ,1/0OZ(35μm) 、 2/0OZ(70μm)三种规格。 2、 板材厚度 B 各规格及容许差额: 厚度 B 容 许 公 差 0.8mm ± 0.1mm 1.0mm ± 0.12mm 1.2mm ± 0.13mm 1.6mm ±0.14mm
W
D
项目




在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm 的安距﹐ 即 A=0.3mm 線路 安距 L 基材
A
孔徑
銅箔
V-C UT 測試 線
OK 的測試點 不可取的測試點
開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐V-CUT 測試線 不可與板內線路連接
板材厚度 H 成品 板弯 曲度 H 1.6mm 1.2mm 1.0mm 0.8mm
碳线 L
1、L 的寬度為 2mm 2﹑方阻 R 方阻≦30Ω
铜箔 L
碳线
绝缘 阻抗
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻 抗為﹕5MΩ—10MΩ
铜箔
线路 ○ 1
模具 制作 工藝 要求
○ 2
1﹑○標示處為孔邊與板邊距離≧ 1 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑○標示處為孔邊至孔邊距離≧ 2 板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm
其它与普通单面板相同
銀貫板安距设计图解: 銀貫板安距设计图解:
项目
D


焊盤 A 孔


1﹑貫孔的孔徑為 0.5mm,即 C=0.5; 2﹑貫孔的焊盤單邊比孔大 0.35mm﹐即 B≧ 0.35mm﹔ 3﹑焊盤與焊盤間距﹑焊盤與線路間距最小 為 0.3mm﹐即:A﹑D≧0.3mm; 4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;

华擎FM2A75M-DGS主板 用户手册

华擎FM2A75M-DGS主板 用户手册

(9 針 USB8_9) ( 見第 2 頁第 21 項 )
USB_PWR P-9 P+9 GND DUMMY
1
GND P+8 P-8 USB_PWR
簡體中文
113 ASRock FM2A75M-DGS Motherboard
USB 3.0 擴展接頭
(19 針 USB3_2_3) ( 見第 2 頁第 19 項 )
IRTX +5VSB DUMMY
1
GND IRRX
這個接頭支持一個選配的無 線發送和接受紅外線的 模塊。
此接口可以連接遙控器。
前置音頻面板接頭
(9 針 HD_AUDIO1) ( 見第 2 頁第 25 項 )
GND PRESENCE# MIC_RET
OUT_RET
可以方便連接音頻設備。
1
OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L
IntA_P2_D+ IntA_P2_DGND IntA_P2_SSTX+ IntA_P2_SSTXGND IntA_P2_SSRX+ IntA_P2_SSRXVbus
1
Vbus IntA_P1_SSRXIntA_P1_SSRX+ GND IntA_P1_SSTXIntA_P1_SSTX+ GND IntA_P1_DIntA_P1_D+ ID
設定
默認設置
清除 CMOS
注意: CL R C M O S1 允 許 您 清 除 C M O S 中 的 數 据。 如 要 清 除 并 將 系 統 參 數 恢 复 至 默 認 設置,請關閉計算机,然后從電源插座上拔掉電源線。等待 15 秒后,使用跳 線帽將 C L R C M O S1 上的插針 2 和插針 3 短接 5 秒。但是,請勿在更新 B I O S 后 立即清除 C M O S。如果需要在更新 B I O S 后立即清除 C M O S,必須在執行 C M O S 清除操作之前,先啟動然后關閉系統。請注意,只有取出 C M O S 電池,密碼、 日期、時間、用戶默認配置文件、1394 GUID 和 MAC 地址才會被清除。
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使用說明書程式手冊資料編制系統NPM-DGS型號NM-EJS9A第五章-PCB_編輯承蒙您此次購買資料編制系統NPM-DGS ,在此表示衷心的感謝。

請您在使用時務必閱讀使用說明書並正確使用。

閱讀之後請妥善保管,以備必要時查閱。

5. PCB 編輯在本章中,對PCB 製作所需的功能 (如CAD 巨集的定義、標記的編輯等) 進行說明。

5.1 概要PCB 資料是定義基板上的實裝元件、標記等的資料。

在一般情況下,獲取基板CAD 資料後,編制PCB 資料。

在PCB 一覽中顯示以下3 個資料,可以進行編輯應用程式的啟動、拷貝、刪除等操作。

1. PCB 數據: 定義生產基板的資料2. CAD 宏: 獲取CAD 資料,轉換為PCB 資料的巨集3. 標記資料: 用於生產基板上的補正和不良標記識別的標記圖形標記用語說明基板是指基板全體。

圖形將多面基板中的每一個基板稱作圖形。

對某一個圖形上的實裝點、標記進行定義後,使用圖形偏移量進行展開。

圖形偏移量表示各圖形的位置和旋轉方向。

基板標記表示對基板全體進行補正的標記。

圖形標記表示對各圖形分開進行補正的標記。

代表不良標記指示基板上是否有不良圖形 (不進行元件貼裝) 的標記。

在通常狀態下,對各圖形分開進行不良標記的檢查。

但是,要縮短時間的情況下,使用代表不良標記,以在沒有不良圖形時省略按照各圖形分開進行的檢查。

圖形不良標記指示多面基板的不良圖形 (不進行元件貼裝) 的標記。

實裝點表示元件的實裝點。

坐標系使用數學坐標系 (X: 向右為正方向、Y: 向上為正方向、角度: 逆時針為正方向)。

CAD 原點由客戶可任意設定。

基於CAD 原點設定基板外形 (端面座標)。

所有的實裝點和標記座標須位於所設定的基板內。

5.1.1 PCB 一覽的啟動啟動PCB 一覽時,按一下畫面左下應用程式發射器的[PCB 一覽]。

5.2 CAD 宏的定義 ■定義CAD 宏1. 選擇畫面左上處導航區域的 類型 欄位的[CAD 宏]。

2. 點擊工具列的(新建),或選擇功能表列的[檔]→[新建]。

¡ 將會顯示<新的CAD 巨集>畫面。

3. 輸入新的CAD 宏名字。

∗只有[用戶定義的CAD 格式]可對應。

4. 按一下[確定]。

.將會顯示CAD 巨集編輯器。

.設定的詳細內容: 5.2.1 CAD 巨集編輯器 5.2.1 CAD 巨集編輯器編制、編輯巨集時,請按照以下步驟。

----------設定要導入的CAD/BOM 文件。

----------對CAD/BOM 檔案格式進行定義。

----------對獲取CAD 時的具體設定進行定義。

----------使用所定義的巨集檔案獲取CAD/BOM 檔。

----------保存所定義的巨集檔案。

1. 宏輸入的設定在<建立巨集輸入>步驟中,設定導入為CAD 宏的CAD/BOM檔。

1.描述 2.選擇庫 3.[ASCII 碼篩檢程式]4.CAD 文件 5.BOM( 元件表)6.BOM 文件 5.2 CAD 宏的定義① 描述 ■ 設定項目② 選擇庫 ■ 設定項目③ ASCII 碼篩檢程式■ 設定項目項 目說 明[ASCII 碼篩檢程式]獲取CAD 檔時,設定不要獲取的ASCII 字元。

按一下本按鈕,將會顯示<ASCII 字元篩檢程式>畫面。

∗ 默認設定已處於不獲取ASCII 代碼的31 以下、127 以上的代碼。

也可以更改獲取這些默認的代碼。

ASCII 字元篩檢程式輸入的詳細內容: ■ 編輯ASCII 字元篩檢程式 5.2 CAD 宏的定義④ CAD 文件 ■設定項目5.2 CAD 宏的定義⑤ BOM( 元件表) ■設定項目5.2 CAD 宏的定義⑥ BOM 文件 ■設定項目5.2 CAD 宏的定義■編輯ASCII 字元篩檢程式在進行導入時若有要無視的ASCII 字元篩檢程式,使用ASCII 字元篩檢程式功能。

點擊[ASCII 篩檢程式],則會顯示編輯畫面。

■ ASCII 字元篩檢程式項目說明¡從¡ 指定刪除的ASCII 字元的開始位置。

¡到¡ 指定刪除的ASCII 字元的結束位置。

■ 按鈕按鈕說明[添加] 在範圍顯示一覽中添加指定到¡從¡和¡到¡欄位的ASCII 字元的範圍。

[移除] 從範圍顯示一覽中刪除選擇的行。

[確定] 保存設定,關閉<ASCII 字元篩檢程式>畫面。

[取消] 取消設定,關閉<ASCII 字元篩檢程式>畫面。

5.2 CAD 宏的定義 設定輸入檔1. 在¡描述¡欄中輸入宏的詳細說明。

.請記述要進行定義的宏的有關說明。

(任意)2. 選擇將獲取的元件連結到的元件程式庫。

3. 為了特定在導入時無視的ASCII字元,單擊[ASCII碼篩檢程式]。

.將會顯示<ASCII 字元篩檢程式>畫面。

4. 添加無視的ASCII 字元範圍後,按一下[確定]。

5. 設定CAD 文件。

∗使用分隔符號時,請選擇¡分隔¡選項,使用字元定位時,請選擇¡位置¡選項。

∗選擇 分隔 時,請輸入分隔符號和包含字元。

∗在參照實際的CAD 檔的同時對宏進行定義。

將該CAD 檔稱作樣本檔。

請選擇要使用的樣本檔。

5.2 CAD 宏的定義6. 設定BOM 文件。

(有BOM 文件時)∗請在本項核取方塊中打勾。

∗使用分隔符號時,請選擇¡分隔¡選項,使用字元定位時,請選擇¡位置¡選項。

∗選擇¡分隔¡時,請輸入分隔符號和包含字元。

∗請選擇用於巨集定義的樣本BOM 檔。

2. CAD 格式定義在<定義CAD 格式>步驟中,定義用於進行CAD/BOM 的獲取設定的CAD/BOM 檔案格式。

<定義CAD 格式>步驟有以下2 個標籤。

[CAD]: 定義CAD 檔中存在的記錄類型的識別方法和格式。

[BOM]: 定義BOM 檔中存在的記錄類型的識別方法和格式。

僅在<建立巨集輸入>步驟中選擇BOM 檔時可輸入。

在CAD 和BOM 標籤中顯示出來的資訊,根據<建立巨集輸入>步驟中輸入的方法 (¡位置¡/¡分隔¡) 而決定。

輸入的方法有以下4 種。

¡ 使用分隔符號指定CAD 檔時的CAD 標籤¡ 使用位置指定CAD 檔時的CAD 標籤¡ 使用分隔符號指定BOM 檔時的BOM 標籤¡ 使用位置指定BOM 檔時的BOM 標籤 ■ CAD 標籤¡記錄類型和欄位定義的關係為了定義記錄,首先定義 ID 方法 、以及相關的欄位後,並且需要時進行轉換。

將CAD 檔裡包含的全部種類的記錄以清單形式顯示。

帶有 ∗ 的記錄類型表示在巨集內已被識別。

記錄類型說明欄位必須設定X 座標¡Y 座標¡實裝面¡參照號¡偏移表示基板上的多拼板圖形(第2 圖形以後) 的位置以及旋轉方向。

旋轉¡修訂代碼¡PCB 名¡版本編號¡注釋¡圖形識別子¡使用的是多拼板基板,並且有不良圖形時,指示不良X 座標¡ 圖形(不貼裝元件) 的標記稱為不良標記。

Y 座標¡代表不良標記在一般情況下在各個圖形上檢查是否有標記,但在基實裝面¡板的1 個位置上設置(代表) 不良標記,而試圖縮短時標記名¡間時使用本項。

XY 座標,將基板原點作為基準。

注釋¡參照號¡ 使用的是多拼板基板,並且有不良圖形時,指示不良X 座標¡圖形(不貼裝元件) 的標記稱為不良標記。

Y 座標¡ 圖形不良標記在一般情況下在各個圖形上檢查是否有標記,但在基實裝面¡板的任意位置上設置不良標記,而試圖縮短時間時使標記名¡用本項。

XY 座標,將基板原點作為基準。

注釋¡圖形識別子¡X 座標¡Y 座標¡圖形標記表示基板上的每個圖形的補正標記(定位標記)。

在一般情況下,在每個圖形上存在0 或2 個圖形標記。

XY實裝面¡標記名¡座標,將基板原點作為基準。

注釋¡圖形識別子¡X 座標¡ 表示進行基板補正的標記位置。

在一般情況下,在每Y 座標¡基板標記個CAD 檔中存在0 或2 個圖形標記。

XY 座標,將實裝面¡基板原點作為基準。

標記名¡注釋¡元件名¡X 座標¡Y 座標¡ 實裝點表示元件的實裝位置。

XY 座標,將基板原點作為基準。

旋轉¡實裝面¡參照號¡注釋¡圖形識別子¡記錄類型說明欄位必須設定參照號¡X 座標¡Y 座標¡旋轉¡非實裝點(未使用) 表示元件的實裝點中不獲取的實裝點。

XY 座標,將基板原點作為基準。

實裝面¡元件名¡塗敷角度¡注釋¡插進間距¡實裝順序¡X 座標¡Y 座標¡ 表示精密元件實裝用的個別補正標記(定位標記) 的位置。

在一般情況下,在每個實裝記錄中存在0 或2實裝面¡實裝點識別個的個別補正標記記錄。

XY 座標,將基板原點作為基參照號¡准。

標記名¡注釋¡圖形識別子¡X 座標¡Y 座標¡ 基板外形指定基板尺寸。

XY 座標,將基板原點作為基準。

X 座標2 ¡Y 座標2 ¡基板厚度¡X 座標¡Y 座標¡X 方向尺寸¡Y 方向尺寸¡襯墊指定基板上的焊盤位置和尺寸。

實裝面¡參照號¡層¡網路ID ¡形狀¡必須識別¡X 座標¡ Y 座標¡ X 方向尺寸¡孔可指定除了搬送用孔以外的基板上的全部孔。

Y 方向尺寸¡實裝面¡參照號¡形狀¡X 座標¡Y 座標¡X 座標2 ¡ 追蹤段指定與基板上的焊盤連接的圖形。

Y 座標2 ¡基板厚度¡層¡網路ID ¡厚度5.2 CAD 宏的定義記錄類型說明欄位必須設定X 座標¡基板彎曲檢測位置進行基板彎曲檢測時,指定檢測點的位置。

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