PCB基础知识课件
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《PCB基础知识》课件
布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB基本知识PPT课件
2. PWB試用期1950年~制造方法減成法
3.
*制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅
▌ETCH FACTOR : 蝕刻因子,如圖所示
B
ETCH FACTOR=
( A+B ) 2
基本常識 : 一般設計而言
A-B
A
1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 4~6 mil, NPTH 孔之鉆孔
比成品孔大 2 mil.
▌1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil, 1 inch=1000mil=25.4mm
面黏裝元件.
Pad 焊墊(點).
間隙
孔環
基板底材
通孔
-
3
名詞解釋
▌PTH 孔 : 連接 Component side 及 Solder side 的導通孔. ▌NPTH 孔 : 不導通的孔. ▌5/5 線路 : 前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距. ▌SMD : 表面黏接 IC 零件 ( 有海鷗腳 ) 的焊墊. ▌Pitch : SMD中,兩焊墊的距離 ( 中間點至中間點 ). ▌1080, 7628, 2116 : 壓合組成中的膠片 ( prepreg ) 代號.
為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故 電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.
-
1
PCB 的分類
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
生产及客户的要求
ENTEK
单 双 多 硬 软软
面 面 层 板 板硬
板板 板
板ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB基础知识简介ppt课件
.
55
流程：
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
.
56
（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
.
57
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
.
58
（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
.
59
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
.
16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
.
17
锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
.
28
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
PCB板基础(PPT)
三端集成稳压器 无极性电容 电解电容 3脚可调电阻 晶体振荡器 双列直插 信号插接座、跳线座 9针接口 15针接口 25针接口 双排信号接口 电源接线插座 4脚整流桥 保险管座
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
印制电路板简称为PCB〔Printed Circuit Board〕，又称印制版， 是电子产品的重要部件(bùjiàn)之一。电路原理图完成以后，还必须设计 印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作 出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘(juéyuán)板〔基板〕上， 故亦称覆铜板。
FUSE
第十六页，共四十页。
连线〔Track、Line〕
连线指的是有宽度、位置、方向(fāngxiàng)、形状〔直线或弧线〕的线条。 在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非 敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。
印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘〔或过孔〕 间的连线，而大局部的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时， 往往通过跳线或过孔实现连接。
常用封装系列名称为“DIODExx〞 。
三极管类元件 常用(chánɡ yònɡ)封装系列名称为“TO-xxx〞 。
第九页，共四十页。
〔2〕外表粘贴(zhāntiē)式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。在其焊盘的属性对话 框中，“Layer〞板层属性必须为单一外表，即“Top Layer〞 〔顶层〕或者(huòzhě)“Bottom Layer〞〔底层〕。
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
印制电路板简称为PCB〔Printed Circuit Board〕，又称印制版， 是电子产品的重要部件(bùjiàn)之一。电路原理图完成以后，还必须设计 印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作 出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘(juéyuán)板〔基板〕上， 故亦称覆铜板。
FUSE
第十六页，共四十页。
连线〔Track、Line〕
连线指的是有宽度、位置、方向(fāngxiàng)、形状〔直线或弧线〕的线条。 在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非 敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。
印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘〔或过孔〕 间的连线，而大局部的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时， 往往通过跳线或过孔实现连接。
常用封装系列名称为“DIODExx〞 。
三极管类元件 常用(chánɡ yònɡ)封装系列名称为“TO-xxx〞 。
第九页，共四十页。
〔2〕外表粘贴(zhāntiē)式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。在其焊盘的属性对话 框中，“Layer〞板层属性必须为单一外表，即“Top Layer〞 〔顶层〕或者(huòzhě)“Bottom Layer〞〔底层〕。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PCB入门知识ppt课件
碳油板
Au plating board
镀金板
Tin/Ce plating board
镀锡铈
OSP
防氧化板
Immersion Au (EING)
沉金板
Immersion Tin
沉锡板
Immersion Sliver
沉银板
Bare Copper
裸铜板
Naked Board
光板
非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(含铅) 非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(无铅) 提供连接其它线路板的通道 部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能 整块板的线路及绿油露出部分镀镍金 整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈 非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂 ，防铜面氧化及维持良好焊锡性 非阻焊覆盖铜面沉镍金，也称化金板 非阻焊覆盖铜面沉锡，也称化锡板 非阻焊覆盖铜面沉银，也称化银板 整块板包括锡圈均为铜一种金属，即不作任何表面处理 整块板双面无铜，主要起承载元器件作用
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
Middle Inspection 中检
Solder Mask 阻焊 / 湿绿油
Component
Mark 文字
Hot Air
Levelling 喷锡
Profiling 外形加工
3
二、 PCB分类
结构 硬度性能 孔的导通状态 阻抗控制
表面处理
OSP (ENTEK) ()
HDI
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬软 板板
软 硬 板
埋盲 通
孔 板
孔 板
PCB设计基础PPT课件
一、印制电路板的概念
1.印制板的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连 接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他 们用导线的连接形式相互连接到一起。
原理图
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程 单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不 能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
内＝0.8～1.0mm
外＝2～3内
② 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。 ③ 可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可 以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求 ① 导线应尽可能少、短、不交叉。 ② 导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制， 设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流 量，一般可按1A/mm估算。 布线时，遇到折线要走45°。 ④导线间距，一般≥ 0.2mm。 ⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文 字或符号标识等。例如
方法(P210)： 1. 新建元器件封装库
在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置参数
2.手动创建元器件封装(P213)
三极管的封装
T0-126
TO-92
TO-220AB
T0-220S
感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络， 如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2.导线与导线之间的间距不要过近。 3.导线与焊盘的间距不得过近。 4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
1.印制板的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连 接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他 们用导线的连接形式相互连接到一起。
原理图
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程 单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不 能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
内＝0.8～1.0mm
外＝2～3内
② 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。 ③ 可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可 以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求 ① 导线应尽可能少、短、不交叉。 ② 导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制， 设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流 量，一般可按1A/mm估算。 布线时，遇到折线要走45°。 ④导线间距，一般≥ 0.2mm。 ⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文 字或符号标识等。例如
方法(P210)： 1. 新建元器件封装库
在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置参数
2.手动创建元器件封装(P213)
三极管的封装
T0-126
TO-92
TO-220AB
T0-220S
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初学者设计时需掌握的基本原则是：
1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2.导线与导线之间的间距不要过近。 3.导线与焊盘的间距不得过近。 4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB基础知识与制造流程ppt课件
电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们 之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导 致商业竞争的成败。
可编辑课件PPT
3
PCB的用途
根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类
可编辑课件PPT
9
PCB发展动向
国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。
向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高 速传输、轻量、薄型方向发展。
在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小 批量生产方向发展。
可编辑课件PPT
10
公 司 部 分 产 品
已显影板19
3.AOI
检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。
AOI主机--扫描内外层表面
线路图形，并记录缺陷点。
VRS追线站--对AOI主机
记录的缺陷点进行确认。
可编辑课件PPT
20
4.积层冲压
线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。
前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。
可编辑课件PPT
接下页 21
接上页减铜ຫໍສະໝຸດ 化的作用：1、增加吸光度可编辑课件PPT
22
5.钻孔
通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。
机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程：
可编辑课件PPT
23
镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程：
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导 致商业竞争的成败。
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3
PCB的用途
根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类
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9
PCB发展动向
国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。
向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高 速传输、轻量、薄型方向发展。
在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小 批量生产方向发展。
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10
公 司 部 分 产 品
已显影板19
3.AOI
检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。
AOI主机--扫描内外层表面
线路图形，并记录缺陷点。
VRS追线站--对AOI主机
记录的缺陷点进行确认。
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20
4.积层冲压
线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。
前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。
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接下页 21
接上页减铜ຫໍສະໝຸດ 化的作用：1、增加吸光度可编辑课件PPT
22
5.钻孔
通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。
机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程：
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23
镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程：
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
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制作流程:
双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外 层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜 →板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻 焊→字符→成形→成品测试→FQC→ OSP→FQC→ FQA →包装
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆
属之。主要取其散热功能。
PCB应知应会培训教材
B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 软硬板 Rigid-Flex PCB
PCB应知应会培训教材
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
PCB应知应会培训教材
D.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
PCB应知应会培训教材
PCB基础知识
PCB应知应会培训教材
印制电路板的概念和功能 1、印制电路板的英文： Printed Cricuit Board 2、印制电路板的英文简写 :PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件
和 互连电路元件，即支撑和互连两大作
用
PCB应知应会培训教材
印制电路板发展简史
PCB应知应会培训教材
开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁 切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸 方便后工序的生产。
PCB应知应会培训教材
常用化学品纯度等级
GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA
机
标准样品，要求纯度≥99.8%
AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度≥99.7%
CP级（化学 纯 ）；一般工业/学 校应用 ，纯度
≥99.5%
工业级；一般工业应用。
MSDS：物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来
PCB应知应会培训教材
常用单位
浓度： 铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多 少？ 5000*120ML/l=600000ml=600L 铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜 数量 为多少？ 5000*60g/L =300000g=300kg 铜缸开缸须配置50ppm CL-，缸体积为5000L,须添加36%浓度盐酸数量 为 多少？ 5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL 外层蚀刻线退膜缸开缸须配置4%（W/W)NaOH，缸体积为500L,须添加 NaOH数量为多少？ 500*4% =20kg
PCB应知应会培训教材
印制电路板常用基材
������
常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部
分：
������
A、玻璃纤维布
������
B、环氧树脂
C、铜箔
D、填料(应用于高性能或特殊要求板 材）
PCB应知应会培训教材
PCB常用化学品（三酸二碱一铜） H2SO4--硫酸(含量98%） HNO3--硝酸（含量68%） HCL--盐酸（含量36%） NaOH--氢氧化钠（烧碱） Na2CO3--碳酸钠（纯碱） CuSO4·5H2O--五水硫酸铜
阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境 危
害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主 要理
化参数、法律法规等方面信息的综合性文件
PCB应知应会培训教材
常用单位
面积：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2 长度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.
４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin 体积：1L=1000ml=1000cm3 压力：1Kg/cm2=14.2PSI 重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg, 厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2
PCB应知应会培训教材
印制电路板分类
������
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
表面制作
ENTEK
单双多 面面层 板板板
硬软软 硬
板板 板
埋盲通 孔孔孔 板板板
喷镀沉 碳金沉沉
锡金金
油 手 锡银
板
板
板
板
板
指 板
板
板
PCB应知应会培训教材
PCB分类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy(环氧树脂)等皆属之。
PCB应知应会培训教材
常用单位 洁净度：
洁净房洁净度要求：内层线路/外层线路/阻焊 设计为1万级，层压设计为10万级。 洁净房温湿度要求：温度22±2℃， 湿度：55±5%. 我司洁净度定义：采用美制单位标准，以每立方英
尺中>=0.5μm之微尘粒子数目，以10的幂次 方表示。
PCB应知应会培训教材
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创 了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技 术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电 子制造商的重视；
1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互 连；
1960 年出现了多层板； 1990 年出现了积层多层板； 随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业 得到 了 蓬勃发展。
面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为 准。
PCB应知应会培训教材
常用单位
电流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米， 1ASD=9.29ASF.
电量：AH—安培·小时，AMIN—安培·分钟 例：电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1FT2，SR面电镀 面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添 加要求为100ml/500AH，则火牛CR、SR面输出电流分别是 多少?电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？ CR面电流：20×1×10=200A. SR面电流：20×2×10=400A. 光剂消耗量： (20×1×10+20×2×10) ×75/60×100/500=150ml
双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外 层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜 →板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻 焊→字符→成形→成品测试→FQC→ OSP→FQC→ FQA →包装
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆
属之。主要取其散热功能。
PCB应知应会培训教材
B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 软硬板 Rigid-Flex PCB
PCB应知应会培训教材
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
PCB应知应会培训教材
D.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
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PCB基础知识
PCB应知应会培训教材
印制电路板的概念和功能 1、印制电路板的英文： Printed Cricuit Board 2、印制电路板的英文简写 :PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件
和 互连电路元件，即支撑和互连两大作
用
PCB应知应会培训教材
印制电路板发展简史
PCB应知应会培训教材
开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁 切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸 方便后工序的生产。
PCB应知应会培训教材
常用化学品纯度等级
GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA
机
标准样品，要求纯度≥99.8%
AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度≥99.7%
CP级（化学 纯 ）；一般工业/学 校应用 ，纯度
≥99.5%
工业级；一般工业应用。
MSDS：物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来
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常用单位
浓度： 铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多 少？ 5000*120ML/l=600000ml=600L 铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜 数量 为多少？ 5000*60g/L =300000g=300kg 铜缸开缸须配置50ppm CL-，缸体积为5000L,须添加36%浓度盐酸数量 为 多少？ 5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL 外层蚀刻线退膜缸开缸须配置4%（W/W)NaOH，缸体积为500L,须添加 NaOH数量为多少？ 500*4% =20kg
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印制电路板常用基材
������
常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部
分：
������
A、玻璃纤维布
������
B、环氧树脂
C、铜箔
D、填料(应用于高性能或特殊要求板 材）
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PCB常用化学品（三酸二碱一铜） H2SO4--硫酸(含量98%） HNO3--硝酸（含量68%） HCL--盐酸（含量36%） NaOH--氢氧化钠（烧碱） Na2CO3--碳酸钠（纯碱） CuSO4·5H2O--五水硫酸铜
阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境 危
害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主 要理
化参数、法律法规等方面信息的综合性文件
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常用单位
面积：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2 长度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.
４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin 体积：1L=1000ml=1000cm3 压力：1Kg/cm2=14.2PSI 重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg, 厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2
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印制电路板分类
������
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
表面制作
ENTEK
单双多 面面层 板板板
硬软软 硬
板板 板
埋盲通 孔孔孔 板板板
喷镀沉 碳金沉沉
锡金金
油 手 锡银
板
板
板
板
板
指 板
板
板
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PCB分类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy(环氧树脂)等皆属之。
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常用单位 洁净度：
洁净房洁净度要求：内层线路/外层线路/阻焊 设计为1万级，层压设计为10万级。 洁净房温湿度要求：温度22±2℃， 湿度：55±5%. 我司洁净度定义：采用美制单位标准，以每立方英
尺中>=0.5μm之微尘粒子数目，以10的幂次 方表示。
PCB应知应会培训教材
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创 了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技 术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电 子制造商的重视；
1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互 连；
1960 年出现了多层板； 1990 年出现了积层多层板； 随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业 得到 了 蓬勃发展。
面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为 准。
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常用单位
电流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米， 1ASD=9.29ASF.
电量：AH—安培·小时，AMIN—安培·分钟 例：电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1FT2，SR面电镀 面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添 加要求为100ml/500AH，则火牛CR、SR面输出电流分别是 多少?电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？ CR面电流：20×1×10=200A. SR面电流：20×2×10=400A. 光剂消耗量： (20×1×10+20×2×10) ×75/60×100/500=150ml