PCB Layout基础知识
PCB Layout基础篇
直徑40MIL 邊長為120mil square
-9-
八、各項標示
1.UL(美國保險商實驗室):
Underwriters Laboratories INC;板材耐燃性實驗執行及認可
2.防火等級(94V-0 V-1);
3.製造日期,一般是年號周數,如:0237就表示02年第37周;
4.廠商識別. 廠商識別 防火等級
- 20 -
(17) Tear Drop
Tear Drop 又叫做淚珠,為Pad 的一種特殊設計，防止孔偏位時崩孔。
- 21 -
(18) VBP
VBP是指Via Between Pad。 PAD VIA
VIA
PAD
Typical Layout - 22 -
VBP Layout
(19) VIP
VIP是指Via in Pad。
(2)
2.35[0.093]
3.4[0.134]
單位︰mm(英吋)
-4-
三、排板運用
1.排版的主要目的是要考慮以下兩點:
• 如何配合生產線 • 盡可能節約基材
2.排版的數量﹒
應配合生產線需求定.
3. 排板運用﹒
• 單板外框如是直線,則採用V-cut。 • 單板外框如是不規則型,則採用郵票孔以撈板機切割, 郵票孔之間的 寬度須大於2mm以上, 以增加PCB強度。
- 18 -
(15) Reference
Reference Designator有時又簡稱為Reference，它是電路板上之 元件編號，(有些人又把它叫做Location)，例如U1，R37等等。
Reference
- 19 -
(16) 綠油
綠油為一种在PCB上印刷絕緣油墨(本公司通常用綠色油墨),並使需焊接零 件之PAD上焊錫之設計。
PCB Layout经验总结-自编
PCB Layout 参数1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则），对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。
PS1：对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。
PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。
PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。
PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。
另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）：控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。
电源、地线Via：（0.6，1.0）。
PS1：；PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm，；PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下，很多反常规的可取设计，比如虽然Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。
PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。
3.制程能力中的孔间距一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。
拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。
PCB LAYOUT基础知识
BULK-
PFC Circuit
BULK-
五，1， 环路
經Bulk(VB)+ ; Q1 "D"極從"S"極出至R14回Bulk-此回 路面积须小，尽量不与其它回路共地
五，1，环路
一次侧TOP SWITCH回路尽量短.如下图
五，1，环路
PWM IC 如:384X Rt及Ct尽量靠近IC.且PWM IC Driver (如M9 PIN6 至Main switch 距离最 短）
一个好的PCB外观更能打动客户的心
一个好的产品就是一件艺术品。 好的线路设计，好的功能表现，整齐的零件排
列，美的PCB外观
The end
谢谢大家！
方便生产
文字无叠加，模糊不清 零件无挤压，冲突 贴片零件方向一致，距离合理，方便SMT生产 零件摆放时有考虑过锡炉的方向 PAD密的地方有加阻焊层 孔的小大，PAD的大小合理 大的散热器件拆装方便
节约
正确的线路，节约电子工程师调试的时间 合理的布局，节约测试EMI的成本 优秀的排版，节约生产线的人力物力
二，PCB的分类
按线路走线层数 按板材 其它分类法
二，1. 按线路的层数分
单面板 双面板 多层板
二，2，按材质分：
P.P 纸质酚醛树脂基板 也称之为FR-1 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂
二，3，其它分类法
五，1，环路
两个三极管的基极尽量靠近
五，1，环路
Output Loop 从变压器出經二极管從第一個濾 波電容回变压器. 见下图
loop1
pcb layout的基本概念
的分類: 一. PCB 的分類
1. 按線路的層數﹕
a.單層板 b.雙層板 c.多層板
2. 按材質﹕
a.PP .CEM-1 c.CEM-3 d. FR4
二. PCB 的層面介紹
以單層板為例: 以單層板為例 1. 正面文字面 2. 背面文字面 3. 底層銅箔層 4. 底層防焊層 5. 鑽孔層
時的基本注意事項: 三. PCB LAYOUT時的基本注意事項 時的基本注意事項
5. 安規方面
1> L N之間的距離 2> 一次測與二次測的距離 3> L N FG N與FG之間的距離 4> 高電壓與低電壓之間的距離 5> AC與DC之間的距離 6> 部分Trace需由工作電壓決定
6. 機構限制區方面
1> 高度限制區 2> 散熱片與晶體的位置 3> 散熱片﹐螺絲與週邊零件是否干涉 4> 輸入輸出連接器与線材孔 5> 部分區域禁止擺放零件或鋪銅
歡迎各位提出寶貴意見! 我們將會盡最大努力改 善,革新。謝謝!
PCB LAYOUT的概念 的概念: 的概念
PCB LAYOUT 就是利用 EDA Electronic Design Automatic (電子設計自動化)設計軟体由邏輯原 理圖到印刷電路板圖設計的全過程。
主講內容: 主講內容
一 . PCB的分類 二 . PCB的層面介紹 三 . PCB LAYOUT的基本注意事項 四 . PCB LAYOUT的基本步驟
7. 生產性
1> 考慮插件作業性 2> AI/RI/SMT机器的要求 机器的要求 3> 吃錫性能是否良好 4> 零件之間的干涉 5> 組裝的便利性
的基本步驟: 四. PCB LAYOUT 的基本步驟
PCBLayout基础必学知识点
PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。
3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。
4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。
5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。
6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。
7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。
8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。
9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。
10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。
11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。
12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。
13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。
14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。
这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。
Layout讲解
Layout讲解1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。
隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3PCB布线与布局晶振外壳接地4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路7PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路8PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域9PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
11PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻12PCB布线与布局多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。
如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。
模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用13PCB布线与布局时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路14PCB布线与布局注意长线传输过程中的波形畸变15PCB布线与布局减小干扰源和敏感电路的环路面积，最好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离最近16PCB布线与布局增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小17PCB布线与布局如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合18PCB布线与布局增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法19PCB布线与布局在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。
Pcb layout基础之常用电子元器件英文
欧姆定律 Ohm’s law
基尔霍夫定律 Kirchhoff’s law
基尔霍夫电压定律 Kirchhoff’s voltage law(KVL)
基尔霍夫电流定律 Kirchhoff’s current law(KCL)
回路 loop
网络 network
无源二端网络 passive two-terminal network
频率特性 frequency characteristic
幅频特性amplitude-frequency response characteristic
相频特性 phase-frequency response characteristic
法拉 Farad
亨利 Henry
阻抗 impedance
复数阻抗 complex impedance
相位 phase
频率 frequency
赫兹 Hertz
功率因数 power factor
串联谐振 series resonance
并联谐振 parallel resonance
谐振频率 resonance frequency
交流电路 alternating current circuit (ac)
正弦交流电路 sinusoidal a-c circuit
平均值 average value
有效值 effective value
电抗 reactance
感抗 acitive reactance
电压 voltage
电流 current
欧姆 Ohm
伏特 Volt
PCB Layout 设计需知及要领
修正圖面
詳細流程圖及說明:
每日16:00繪制草圖 給工程師核對, 並隔日回饋問題
工程師檢查是否錯誤
工程師檢查是否錯誤
機種 LAYOUT
核對原始LAYOUT 有無錯誤
開始LAYOUT
完成草圖 (繪制草圖核對)
完成正式圖 (繪制正式圖核對)
繪製各層別圖 檢察是否錯誤
出圖 樣品:12:00前 發行:10:00前
1.3.6 雙面SMD布置者,為避免錫膏印刷機之夾爪 夾到零件,零件與板邊需保持10mm距离
1.3.7 Guid Line p45 螺絲孔至SMD零件之規範，修訂如下
避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損壞SMD零件，所有螺絲 孔附近之半徑以內，不得佈置SMD，如下表。
螺絲孔周圍佈置限制
條件 ❖二極體、電容 ❖其餘零件 ❖螺柱≧螺絲頭
(2)將變更: REVISION, CODE。 請保留:REVISION ,CODE 。
a.若須變更REVISION在其 內打勾,變更CODE在其 內打勾。
b.須保留前面板本之PCB請將保留板本之REVISION
,CODE
填入。
(3)客戶名稱:
請將客戶名稱填入,若為標準品請填寫 Standard 。
PWB instead of PCB
主要原因為: PCB(PRINT CIRCIT BOARD 板名稱(Polychlorinated bipheny)多氯聯苯(有 毒），改為 PWB(Print Wire Board印刷線路 版),此項變更對爾後客戶(SONY))來稽核時較不會 有爭議.所有規格及表格PCB字樣須改為PWB;資 料中心審核組會作規格的卡關
E.此項變更: 需, 不需 報備安規。
F.此次變更要: 製做樣品(
1X5204_layout_PCB Layout基础知识
PCB Layout基础知识 y 基础知识Date:2010Date:2010 -1212-25前言众所周知，成千上万的集成电路的逻辑组合为我们带来了崭新的电子 众所周知 成千上万的集成电路的逻辑组合为我们带来了崭新的电子 行业。
而PCB(Printed Circuit Board)为各集成电路区块的电气导通以及 零件的机械支撑发挥着举足轻重的作用，为它们的智能运行注入了强大的 生命力。
生命力 PCB在电子行业的广泛应用使电子产品得以快速稳步的发展，正是因为 它显而易见的广泛优点，例如：避免人工接线的错误，并可实现电子元器 件自动插装或贴装，自动焊锡，自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率，降低了成本，并便于维修，使PCB成为电子行业中不可缺 少的部分 少的部分。
PCB从单层发展到双层，多层和挠性，并且仍旧保持着各自的 从单层发展到双层 多层和挠性 并且仍旧保持着各自的 发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小 体积，减少成本，使得PCB在未来电子设备的发展过程中，仍然保持强大 的生命力。
那么从电路到PCB这一过程是如何实现的呢？下面我将对PCB及其 Layout的基础知识作介绍。
目錄Ⅰ. PC板认识和实际应用 Ⅱ. PCB Layout基础概念Ⅰ. PC板认识和实际应用一、PC板一般材质、特性 二、板边的问题处理 三、排版运用 四、贯穿孔运用 五、镀金(金手指) 六、Fiducial Mark 七、各项标示一、PC板一般材质、特性材质 尿素纸板 CEM-3板 FR4纤维板 多层板 软板 特性 颜色为淡黄色，常用于单面板，但由于是用尿素纸所制， 颜色为淡黄色 常用于单面板 但由于是用尿素纸所制 在阴凉潮湿的地方容易腐烂，故现已不常用。
颜色为乳白色 韧性好 现在较常用于单面板 颜色为乳白色，韧性好，现在较常用于单面板。
用纤维制成，韧性较好，断裂时有丝互相牵拉，常用于 多面板。
pcblayout知识面试
PCB Layout 知识面试1. 导言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品不可或缺的一部分。
它作为电子元器件的支撑平台，具有连接、支持和传导电子元器件的功能。
在PCB 设计中，PCB Layout（布局）是一个至关重要的环节。
本文将介绍PCB Layout的知识，以帮助读者准备面试。
2. PCB Layout 的定义PCB Layout是指在PCB设计过程中将电子元件的引脚连接在一起，并放置在PCB板上的过程。
它包括布线、定位元件、确定PCB板尺寸等步骤。
PCB Layout的目标是实现电路的高性能、低成本和可制造性。
3. PCB Layout 的重要性良好的PCB Layout能够确保电路的性能和可靠性。
一个高质量的PCB Layout设计可以减少信号干扰、电磁干扰和电路噪声，提高电路的稳定性和可靠性。
此外，良好的PCB Layout设计还可以降低制造成本。
合理的元件布局和电路路径规划可以减少PCB板的大小，减少材料和制造成本。
4. PCB Layout 的基本原则在进行PCB Layout设计时，需要遵循以下几个基本原则：4.1 元件布局原则•元件布局应该符合电路的逻辑结构，便于信号的传输和处理。
•应将高频元件尽可能靠近信号源，以减少传输线的阻抗和损耗。
•应将高功率元件与低功率元件分开布局，以防止互相干扰。
•元件之间的距离应足够，以便于测试、维修和散热。
4.2 信号规划原则•信号线应尽可能短，并避免交叉和平行走线，以减少信号干扰。
•信号线与电源线和地线应分开布局，以防止电磁干扰。
•信号线的走向应符合电路的逻辑结构，便于信号传输。
4.3 电源和地线规划原则•电源线和地线应尽可能宽，以降低电阻和电压降。
•电源线和地线应尽量平行布局，以减少电磁干扰。
•电源线和地线之间的距离应足够，以防止互相干扰。
4.4 散热规划原则•高功率元件应布局在通风良好的位置，便于散热。
电源PCB LAYOUT基本介绍
PWB LAYOUT相關人員的互動關係 LAYOUT相關人員的互動關係
電子 Project Engineer • 提供電路圖 • 提供零件資料 • 提出電氣迴路要求 • 提出佈局位置要求 機構 Mechanical Engineer • 提供機構尺寸圖 • 提供輸入輸出裝置 • 提供HEAT SINK資料 • 提供機構限制注意事項
B.從機構組裝上考量 ─
機構工程師會依客戶系統、機構限制要求。指出INPUT、OUTPUT 的位置、哪些地方不能安排較高、較大的零件或有上、下板阻裝時， 要注意上、下零件是否會碰撞。以及散熱性是否可以，零件盡量平行 於風流方向，不要阻擋到風。
C.從佈線上考量 ─
關係密切的零件或相關電路方塊應放在一起，否則會增加 走線的距離、難度和複雜度。
6、若是倒吊的晶體，其晶體平貼在Heat Sink須折彎腳，為距晶體本體 3.0mm處彎腳 (例如：TO-220包裝，但其孔徑需加大到1.3mm。為使插件容 易，PAD改為橢圓形 。為使吃錫性較佳。)
7、若銅片以DIP方式且要以錫膏作業的話，則周圍零件需距離吃錫PAD遠 7 DIP PAD 一點。是因為要加大鋼板尺寸以增加錫膏量，所以，為了避免周圍零件影 響鋼板開孔尺寸。在有空間情況下，零件距離吃錫PAD應盡量拉開。且吃 錫PAD用銅箔舖起來，增加吃錫拉力。
D.從測試上考量 ─
需要測試的零件最好安排在板邊，要測試、要拆換都會比較 方便。調、測點、顯示燈之安排：要能碰得到、接觸得到、看得 到為原則。
E.從製程上考量 ─
零件擺列方向，決定波銲方向。由於零件的阻隔（零件太高或 太靠近），使得位在後面的銲點（波銲方向）得不到良好的銲接狀 況產生陰影效應或零件吃錫不平均產生墓碑效應。 另外，也關係到ＳＭＴ自動插件效率。儘量使極性方向同一方 向，也可以減少裝配錯誤之可能性。同一軸向、同一孔距、僅須一 個置件頭。可增加自動插件速度、增加產量、降低成本、減少錯誤、 增進可靠度。 不要把會產生大量熱的零件緊靠安排，務必把它們分散，以免 大量熱的集中使得散熱的效果降低。電路板也會因為熱不平衡造成 彎翹現象，而使銲點受損，降低可靠度。
PCBLayout规则(内部资料)
接地层应设计为大面积的连续平面，以减小接地阻抗 和电位差。
热设计规则
确定热设计需求
根据IC的功耗和PCB的散热条件，确定所需的 散热方案。
增加散热过孔
在PCB的底部增加散热过孔，以提高散热效率。
避免热累积
合理布置PCB上的器件，避免热累积现象的发生。
可靠性设计规则
选用高可靠性元件
选用经过严格筛选和测试的高可靠性元件。
的布局，以提供稳定的电源和有效的接地，进一步确保信号的完整性。
案例二
要点一
总结词
关注热设计、电源完整性及安规要求
要点二
详细描述
在大功率电源的PCBLayout设计中，热设计、电源完整性 和安规要求是需要特别关注的关键点。首先，要合理布置 电源模块和散热器，确保良好的热传导和散热效果。其次 ，应优化电源网络的布局和去耦设计，减小电源噪声和电 压波动。此外，还需遵循相关国家和地区的安规要求，确 保产品的安全性和可靠性。
交互式布局
02
允许设计师手动调整元件位置，与自动布局算法相结合，提高
布局效率。
自动布线技术
03
基于规则的布线算法，能够快速完成PCB的布线工作，提高生
产效率。
电磁场仿真技术
电磁场分析
对PCB上的电磁场分布进行模拟和分析，确保信号完 整性和电磁兼容性。
高速电路仿真
针对高速数字信号的仿真，预测信号在PCB上的传输 性能。
PCBLayout规则
目 录
• PCBLayout规则概述 • PCBLayout基本规则 • PCBLayout高级规则 • PCBLayout设计流程 • PCBLayout工具与技术 • PCBLayout常见问题与解决方案 • PCBLayout案例研究
PCBLayout基础知识
广泛应用于电子设计、嵌入式系统、FPGA设计等领域。
优点
具有丰富的元件库、强大的电路仿真功能和3D模型查看功 能，支持多种EDA工具集成。
Protel
特点
Protel是一款历史悠久的PCB设计软件，提供完整的电路板设计解决方案，包括原理图设 计、PCB布局和布线等功能。
适用范围
广泛应用于通信、航空、医疗等领域。
实现电路导线的连接和元件的 安装。
PCB的分类
单面板
只有一面附有导电线路 的PCB。
双面板
两面都附有导电线路的 PCB，中间有绝缘层。
多层板
由多层导电层和绝缘层 交替叠加而成，常见的 有四层板、六层板等。
特殊板
根据特定需求定制的 PCB，如柔性板、金属
基板等。
02 Layout设计流程
确定设计需求
喷锡处理
增加美观度和提高焊接性能。
OSP处理
有机保焊膜处理，具有良好的 焊接性能和防氧化能力。
沉银处理
提高导电性能和耐腐蚀性能， 但成本较高。
05 PCB设计软件介绍
Altium Designer
特点
Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，提供 全面的电路设计解决方案，支持从原理图设计到PCB布局 和布线的全过程。
PCB制造工艺
减成法
通过腐蚀或光刻将不需 要的铜箔去除，留下需 要的线路和图形。
加成法
通过化学沉积或电镀在 基材上形成所需的线路 和图形。
半加成法
结合减成法和加成法的 工艺特点，在制造过程 中既去除不需要的铜箔 又增加所需的线路和图 形。
PCB表面处理
镀金处理
提高导电性能和耐腐蚀性能， 延长使用寿命。
PCBLayout基础知识
PCB Layout的最终目的是要让R&D设计的线路图﹐转变成实际的PCB﹐ 并能实现预期的功能﹐且工作正常﹐因此需与相关的部门共同合作﹐ 经常会与相关的人员讨论﹕
R&D﹕线路﹔零件布局﹔相关走线规则 ME ﹕机构确认﹔尺寸误差讨论 PE ﹕生产线生产时须注意事项 TE ﹕测试点摆放规则讨论 EMI ﹕讨论零件布局相关走线和电磁干扰静电安全规则 PC板厂﹕PC板厂制造能力﹐制造时间控管
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3. 关于逻辑组件库的说明 由于逻辑组件很多﹐都建在一个库下容易造成混乱﹐不好管理﹐ 所以一般把功能特性相似的逻辑组件放于一个库下﹐按功能特性来管 理﹐如A/D﹑D/A转换器件﹑CMOS器件﹑存贮器件﹑TTL器件﹑线性 器件﹑运放器件﹑比较器件等﹐都各自放在同类库下。同样也可以按 公司厂家分类如﹕ MOTOROLA﹑NEC﹑INTEL等。 4. Check电路图与产生相关数据文件 (1) Run DRC DRC﹕ Design Rule Check﹐报告与标注违反电气规则或其他设计限制 之处﹐包括相同的组件编号﹐未连接的电气对象﹐组件型式不 匹配﹐不在格点上之组件等等。 (2) 产生相关 File ＊.NET: 网络表----表示信号与接脚之逻辑连接 ＊.CMP﹕Net in 时为了对应抓取零件库中零件 Footprint 的顺序表 ＊.BOM: 材料列表----为一个格式化的电气组件与其他对象之报表 ＊.XRF﹕交互参考表----报告每张电路图与组件位置
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2. RD提供迭板结构(Stack Up)
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3. RD提供Guideline (1) Placement Guideline (2) Routing Guideline
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4. RD提供电路图(Schematic) 电路图﹕表示设计之电路连接图形﹐它由组件﹑电气线以及其他电 子符号组成﹐还包括图框﹑标题区(title block)﹑文字说明及其他符号。 确定Schematic中的零件是否零件库中都有﹐否则要新建零件。
PCB Layout PCB布线设计指南
4.1 确定电源连接关系。
4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。
4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)
3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。
3.11 所有信号走线远离晶振电路。
3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。
3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。
3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。
PCB Layout指南(下)
2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：
a) Connector和Jack周围留出插件的位置；
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；
c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：
a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；
3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。
3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。
第9讲PCB板设计-layout
1
印刷电路板的分类
印刷电路板按一块板上印刷电路的层数可以分成单 面板：仅一面有导电图形的印刷电路板。双面板： 板的两面都有导电图形的印刷电路板。多层板：由 交替的导电图形层及绝缘材料经过层层粘合而成。 目前采用较多的多层板是四层板，即在双面板基础 上再在中间加上“电源”和“接地”两个板层。六层板 则是再加两层布线板层。
58
打印单层板
执行菜单命令Option/Pose Process settings命令调出Post Process列表，在选中的板层执 行鼠标右键命令Plot to Pring Manager 命令，打印选中的板 层。
23
板框及元器件布局
进行PCB板图设计，需要调整器件封装的 布局和布线，并且要定义板框。 所有器件的封装及布线都要限制在板框以 内，PCB板图的设计工作才能顺利进行。
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定义板框
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绘制板框
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器件的自动布局
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器件的手工布局
自动布局不满足要求时，采用手工布局 手工布局前须先进行如下操作： 对于已经布线的PCB板，先拆除要进行 手工布局的相关连线。 点击 ，将在线DRC设为Off状态，以 便顺利进行布局调整工作。 每进行器件操作后，执行鼠标右键命令 End command，结束当前命令状态。
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操作线段
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推挤式布线
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自动路径模式
布 线 建 议
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预拉线
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焊盘延伸式布线
对于表面贴装（ SMD） 器件， 焊盘不需要钻孔。如果该焊盘需 与另一版层相连，需将该焊盘延 伸出一段连线再钻孔，即 Fanout 布线。如图的表面贴装IC器件， 常会需要采用Fanout布线。
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PCBLayout初学者必会知识总结
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
本内容为pcb layout初学者整理了相关的技术点及设计经验、技巧等知识，方便初学者快速上手。
一、pcb layout是什么PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。
随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。
新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。
LAYOUT是布局规划的意思。
结合起来：PCB LAYOUT就是印刷电路板布局布线的中文意思。
二、Pcb layout基础之常用电子元器件英文特别是在用PADS9.3或者allegro16.3画原理图时，了解常用电子元器件英文是不可少的一个环节。
经常我们用一个零件的前三个英文字母来代替一个零件，pcb设计培训中例如：电阻用RES，电容用CAP，电感用IND，……等等。
下面列举了一些相信能帮助你。
电压 voltage电流 current欧姆 Ohm伏特 Volt安培 Ampere瓦特 Watt电路 circuit电路元件 circuit element，电阻 resistance电阻器 resistor电感 inductance电感器 inductor电容 capacitance电容器 capacitor欧姆定律 Ohm’s law基尔霍夫定律 Kirchhoff’s law基尔霍夫电压定律 Kirchhoff’s voltage law(KVL) 基尔霍夫电流定律 Kirchhoff’s current law(KCL) 回路 loop网络 network无源二端网络 passive two-terminal network有源二端网络 active two-terminal network三、pcb layout中必须要考虑的问题pcb设计画电路边框，边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.元件布局原则一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.pcblayout培训以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近pcb设计培训电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件. 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关,波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100–150MIL在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作,在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容,以及一个0.01UF的瓷片电容.时钟电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1–2.54MM(40–100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254–1.27MM(10–15MIL)就能满足.四、pcb layout工程师应该熟悉的几种模块下面是在pcb设计中经常会碰到的几个模块，作为一个pcb layout工程师应该对这些熟悉。
PCB_Layout
PCB板以及Layout基础知识一、PCB基本概念1、PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板PCB在各种电子设备中有如下功能 :a、提供集成电路等各种电子元器件固装配的机械支撑；b、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘；c、为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
2、(Cline)导线在PCB板表面可以看到的细小的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小的线路了，这些线路被称作导线，主要是用来提供PCB上零件的电路连接。
(如下图所示）3、（Single_Sided Boards)单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中的一面，所以称这种PCB为单面板，单面板在设计线路上不能交叉布线。
4、（SilkScreen）丝印在PCB的阻焊层上面印有的文字与符号 (大多是白色的)，称为丝印，它是用来标示各元器件在板子上位置的。
（如下图所示）5、（Signal)信号层(Power)电源层(Ground)地层在多层板PCB中，整层都直接连接上地线和电源，所以我们将各层分类为信号层，电源层或地层。
6、（Multi_Layer Boards)多层板多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。
多层板可以增加布线量也可以实现多条线路的叉错，一般主板是4到8层的结构.四层板的板厚为62mil.请看下面《四层板的叠层结构》图。
二、器件基本概念焊盘包含焊盘形状和尺寸，钻孔大小和钻孔显示符号，阻焊层（Soldermask)，加焊层(Pastermask)，光辉掩模层(Filmmask)，数控钻孔数据(Numerical Control NC)。
Allegro中元件封装大致分为两种，标贴(SMT)和直插(DIP) .其中SMT封装方式BGA,SOP,QFP,QFN等等。
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势。由于不断地向高精度﹐高密度和高可靠性方向发展﹐不断缩小体积﹐
减轻成本﹐使得印刷板在未来电子设备的发展过程中﹐仍然保持强大的
生命力。
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6. PC板一般材质﹑特性 尿素纸板
特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制﹐在阴 凉潮湿的地方容易腐烂﹐故现已不常用。
CEM-3板 特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只
以及内层走线层均属﹐又称正面层。 10. Negative Layer﹕通常指多层板的电源层﹐又称负面层。
例如一个六层的板子﹐迭板结构如下图﹕
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
Comp Side (Positive Layer) GND (Negative Layer) Inner1 (Positive Layer)
在电路板(单面板除外)上面之钻孔大部份是PTH孔﹐以便组件脚或是
各层线路能够导通。单面板则百分之百为NPTH孔﹐因它的线路只ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ一层﹐
不需换层。
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7. Comp Side (Top Side)﹕零件面﹐大多数零件放置之面﹐又称为正面。 8. Sold Side (Bottom Side)﹕焊锡面﹐与Comp Side相反之面﹐又称为反面 9. Positive Layer﹕单﹑双层板的各层线路﹐多层板的上﹑下两层线路
涌现﹐印刷电路生产技术进一步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低
成本和自动化连续生产的方向发展。
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二 Layout的一些基本朮语
1. Solder Mask﹕止焊膜面﹐印刷电路板上面之防焊漆﹐常使用绿色﹐ 因此又称为绿漆。
2. Pin﹕指电路板上之金属焊垫﹐在此焊垫上﹐组件脚藉由焊锡焊接到 电路板。
Pin Cline
3. Rat﹕是一条Net中未连接起来的两个Pin的直线﹐当它连接后Rat就会消 失﹐它是走线的辅助工具。
4. Cline﹕指Rat连接起来之后的线。
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5. Via﹕Via或Via Hole(贯穿孔)﹐作为电路板上面之线路从一层换到 另一层之贯穿连接之用﹐它可分为三种：
(1) Through Via：最常见之贯穿孔﹐它是贯穿整个板子的。 (2) Blind Via：盲孔﹐该孔有一边是在板子之一面﹐然后通至板子之内
板﹑ PEE板﹑PI 板﹐CEL-475等等。只是现在在国内还没有普及。
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7. 印刷电路在电子设备中的功能 (1)提供集成电路等各种电子元器件固定﹐装配的机械支撑 (2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘 (3)提供所要求的电器特性﹐如特性阻抗等 (4)为自动焊锡提供阻焊图形﹐为组件插装﹑检查﹑维修提供标识符元和图形
5. 按照导体图形的层数可以分为﹕单面﹑双面﹑多层印刷板。
电子设备采用印刷板后﹐由于同类印刷板的一致性﹐从而避免了人
工接线的差错﹐并可实现电子元器件自动插装或贴装﹑自动焊锡﹑自动
检测﹐保证了电子设备的质量﹐提高了劳动生产率﹐降低了成本﹐便
于维修。印刷板从单层发展到双面﹑多层﹐并且仍旧保着各自的发展趋
性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制
造技术的主流﹐一直发展至今.六十年代﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板
实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发
展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了
印刷电路板生产技术的继续进步﹐一批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继
有正常的四分之一﹐现在较为常用于单面板。 FR4纤维板 特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉﹐常用于多面板﹐
其热膨胀系数为13(16ppm/c)﹐本厂用的主板是用此板所制。 软板 特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭。例如手提
计算机中LCD与计算机主体连接部分。 其它
随着个人计算机﹑移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB 也变的得越来越轻﹑薄﹑短﹑小。在国外一些大的集团公司先后研制出更 多的 PCB板材﹐例如无卤（卤）﹑无锑化环保产品﹐高耐热﹑高Tg板材﹐ 低热膨胀系数﹑ 低介电常数﹑低介质损耗板材。其代表产品有﹕FR-5﹑Tg200
8. PCB发展简史
印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过﹐1947年美国航
空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同
的印刷电路制造方法。并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真
空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些方法都未能实现大规模工业化生产。
直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板
部为止。 (3) Buried Via：埋孔﹐该孔之上下两面都在板子之内部层﹐换句话说
是
埋在板子内部的。
Blind盲孔
Buried埋孔
PTH通孔
Via Hole Type
6. PTH﹕Plated Through Hole﹐为电镀贯穿孔之意思。
Non-PTH或NPTH﹕Non-Plated Through Hole﹐为非电镀贯穿孔。
所有PCB上的Mark点(包括QFP旁边的辅助光学点)形状大小须一 致﹐可以是圆形或方形。放置Fiducial Mark时﹐要距离板边至少5mm﹐ 且每两个Fiducial Mark不能在同一直在线。
Inner2 (Positive Layer) Power (Negative Layer) Sold Side (Positive Layer)
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11. Fiducial Mark(基准点) Fiducial Mark或Fiducial Dot是作为SMT Pick and Place机器
摆放SMD组件所使用之光学定位点﹐其形状依SMT机器有所不同﹐并且又 分为整块板子用户以及单独组件(例如QFP或其他细脚距组件)用户。
PCB Layout基础知识
一 PCB的基本概念
1. PCB﹕Printed Circuit Board
2. 印刷电路﹕在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或 两者结合而成的导电图形。
3. 印刷线路﹕在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形。
4. 印刷板﹕印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线 路板。