PCB板基本知识
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
pcb的一些知识 -回复
pcb的一些知识-回复PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，它能够提供电气连接、机械支持和电子元器件固定功能。
本文将一步一步地回答有关PCB的一些知识。
第一步：PCB的定义和作用PCB是一种利用导电通路将电子元器件和电子产品连接起来的基板。
它通常由绝缘材料（如电子级的玻璃纤维增强树脂）制成，表面镀有一层薄导电层（铜等）。
PCB的作用包括提供电子元器件的安装和互连、提供机械支持、提供电气连接和信号引线的传输。
第二步：PCB的结构和组成一个典型的PCB可以分为四个主要部分：导电层、基材、绝缘层和印刷标记。
1. 导电层：通常使用铜作为导电材料，通过铜箔（薄铜）的形式镀在基板上。
铜箔可提供电气连接，通过将元器件引脚或焊盘与导线相连，以便电流在PCB上流动。
2. 基材：也称为衬底或基板，通常由玻璃纤维增强树脂（如FR-4）制成。
FR-4是一种非常常用的基板材料，具有良好的电绝缘性、机械强度和耐热性。
其他常用的基材材料还包括陶瓷和金属基板（如铝或钨基板）。
3. 绝缘层：绝缘层用于隔离不同电路层之间的导电层，以防止短路和相互干扰。
常用的绝缘材料有环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酰氯（PZ）等。
4. 印刷标记：为了方便组装和测试，PCB上通常还会印有标记，如元器件组装位置、焊盘标识、符号等。
第三步：PCB的制造过程PCB的制造过程通常包括设计、布局、制板、钻孔、蚀刻、表面处理、焊接和检测。
下面是这些步骤的详细描述：1. 设计：根据电路设计要求，使用CAD软件将电路图绘制成PCB布局图，包括元器件安装位置、电气连接和信号传输等。
2. 布局：在PCB布局图的基础上，将各个元器件在PCB板上进行合理的布局，考虑电路的成本、性能和信号传输路径。
3. 制板：将PCB布局图传输到制板车间，使用光刻胶和紫外光照射，将图像转移至覆铜板上。
然后，通过化学蚀刻或机械方式去除不需要的铜箔，得到所需的导电层图案。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB板基本知识
PCB板基本知识PCB制板基础知识⼀、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中⽂名称为印制电路板，⼜称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电⼦部件，是电⼦元器件的⽀撑体，是电⼦元器件电⽓连接的提供者。
由于它是采⽤电⼦印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
⼆、PCB在各种电⼦设备中有如下功能：1. 提供集成电路等各种电⼦元器件固定、装配的机械⽀撑。
2. 实现集成电路等各种电⼦元器件之间的布线和电⽓连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电⽓特性，如特性阻抗等。
3. 为⾃动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年⾄今,若以PCB组装技术的应⽤和发展⾓度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.⾦属化孔的作⽤：(1).电⽓互连---信号传输(2).⽀撑元器件---引脚尺⼨限制通孔尺⼨的缩⼩a.引脚的刚性b.⾃动化插装的要求2.提⾼密度的途径(1)减⼩器件孔的尺⼨，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩⼩线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单⾯—双⾯—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表⾯安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作⽤：仅起到电⽓互连的作⽤，孔径可以尽可能的⼩，堵上孔也可以。
2.提⾼密度的主要途径①.过孔尺⼨急剧减⼩：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发⽣本质变化：a.埋盲孔结构优点：提⾼布线密度1/3以上、减⼩PCB尺⼨或减少层数、提⾼可靠性、改善了特性阻抗控制，减⼩了串扰、噪声或失真（因线短，孔⼩）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双⾯板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板⾯上连接盘表⾯的共⾯性。
关于pcb板的基本知识
关于pcb板的基本知识
PCB板是一种电子元器件，其全称为Printed Circuit Board，即印制
电路板。
它是一种通过印刷方式将导体、电路和其他电子元件固定在
一个机械支撑体上的技术。
PCB板的主要组成部分包括基材、导线和元器件。
基材通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
导线则是通过化学蚀刻、镀金
或喷锡等方式形成的，它们连接了不同的元器件。
元器件则包括各种
电容、电阻、晶体管和集成电路等。
PCB板有许多优点，其中最重要的是它可以大大提高生产效率和降低
成本。
相比于传统的手工布线技术，PCB板能够更快地完成电路设计
和生产，并且可以减少人为错误的发生率。
此外，由于PCB板具有高度可靠性和稳定性，因此被广泛应用于各种领域，如计算机硬件、通
信设备、航空航天和医疗设备等。
在制作PCB板时需要注意以下几个方面：
1. PCB板设计：首先需要进行电路设计，并确定PCB板的尺寸和形状。
在设计时需要考虑电路的复杂度、元器件的布局和电路板的层数等因素。
2. PCB板制造：制造PCB板需要进行一系列工艺流程，包括印刷、蚀刻、镀金和喷锡等步骤。
这些步骤需要在严格的环境下进行，以确保PCB板的质量和稳定性。
3. PCB板测试：在制作完成后，需要对PCB板进行测试以确保其功能正常。
测试可以通过使用测试仪器或手动检查来完成。
总之，PCB板是现代电子设备中不可或缺的一部分。
了解基本知识并掌握其制作过程可以帮助我们更好地理解电子设备的工作原理，并且有助于提高生产效率和降低成本。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常用的一种电路元件，它由导线和电子元器件组成。
在进行PCB板的设计时，需要遵循一些基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则，以确保电路板的稳定性和可靠性。
一、PCB板基础知识1.PCB板的分类：单面板、双面板、多层板。
2.PCB板的材料：常用的材料有FR-4玻璃纤维布基板和铝基板。
3.PCB板的层次结构：底层、封装层（元器件的焊接）、布线层（导线的布局）。
4.PCB板的元器件封装：常用的有DIP封装、SMD封装和BGA封装。
二、布局原则1.分区布局原则：将整个电路板划分为功能区、电源区和信号区，使各个区域之间的干扰最小。
2.元件布局原则：将功能相似的元器件尽量靠近，减少导线长度，降低电磁干扰。
3.重要性能电路布局原则：将音频、射频等重要性能电路放置在相对比较靠近电源接口的位置，以避免电源和地的干扰。
4.高功率元件布局原则：高功率元件（如继电器、驱动板等）应远离低功率元件，以避免高功率元件的热与电磁干扰对低功率元件产生不利影响。
三、布线技巧1.信号线布线技巧：要尽量避免信号线的交叉，使信号线按照逻辑关系进行布线，减少互相干扰的可能。
2.电源线布线技巧：按照电流大小和电压的需求进行布线，尽量减小电源线的长度和电阻。
3.地线布线技巧：要保证地线的连续性和稳定性，避免形成环路和过长的回流路径。
4.时钟信号布线技巧：时钟信号的布线应尽量短且相等，以避免时钟偏差和信号失真。
5.差分信号布线技巧：差分信号的正负线要尽量靠近，长度要保持一致，以降低互相干扰的可能性。
四、设计规则1.间距规则：不同电压等级之间、信号与电源之间、信号与地之间要有足够的间距以保证安全性和稳定性。
2.导线规则：要根据电流大小和导线的宽度选择合适的线宽，以确保导线的稳定性和通气性。
3.焊盘规则：要根据元器件的引脚数目确定焊盘的大小，以保证焊接的可靠性和稳定性。
PCB板知识
PCB板知识一、PCB板的定义1、PCB板就是绝缘板上有经过沉铜的孔和以铜为基材的布线，元器件还没有安装上的空板。
2、PCBA板是在PCB板上焊接了元器件后的板子。
3、一般PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
4、PCB板有单层板、双层板、四层板、6层板、8层板...，4层板以上就称为多层板了。
5、PCB板的A 面是指有元器件的一面，B面是指有焊脚的焊接面。
二、PCB板与元器件的焊接方式：元器件在PCB板上焊接的方式有两种：1、SMT（指表面贴装技术，是先将焊锡隔着一个对应着元器件开孔的钢网模板印刷到印制板上，再通过机器将元器件贴到对应的焊锡上，再回流焊机加热到200度左右，将元器件热固定到PCB板上。
）2、DIP（对有焊针的元器件如电容、电阻、继电器等人工插装，再通过波峰焊机将器件焊接到PCB板上，即可。
）三、防静电PCBA板上有敏感器件时，需在组装、焊接、搬运过程中进行静电防护。
操作员带防静电腕带、防静电手套、防静电服装、防静电鞋，工作台使用防静电工作台和防静电垫，工作场地需安全接地等。
敏感元件分为三级：第一级：所有的场效应晶体管、运算放大器及与其组装后的插件；第二级：除第一级规定的外，所有的芯片和二极管、三极管及与其组装后的插件；第三级：电阻、电容和晶振等；四、芯片烧录程序1、EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）和EPROM（可擦除可编程ROM）都是可擦除可编译的，和FLASHROM（闪存）。
PROM（可编程ROM）是一次性使用的。
2、FLASHROM（闪存）的烧录比较简单：在电脑里选好用来写芯片的编辑器（跟你用来插芯片的型号一样）点击打开，然后在界面上选好芯片的型号（跟芯片上对应，如芯片上是AT27C1024，型号就选AT27C1024@PLCC44,44是管脚数），然后打开要烧录的程序，文件装入膜选择NORMAL,然后AUTO，写好之后还可以点校验，拖到最后看效验码和你要写的程序是不是一样。
PCB基础知识
PCB基础知识一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材a) Tg：GlassTransition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
T g值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
b) CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。
材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
c) CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。
CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
d) TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
e) CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，f) T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。
g) DK:dielectric constant，介质常数，常称介电常数。
h) DF:dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
PCB板信息知识
一．单面板：零件都集中在一面，铺铜导线集中在另一面。
既零件面和焊接面。
二．双面板：元器件通常放置在顶层，底层一般为焊接面，对于表贴器件，放置面和焊接面在同一侧。
三．多层板：层与层之间是相互绝缘的，两层之间的连接往往是通过过孔来实现的。
四．一些注意事项：1.信号层主要用来放置元件和布线。
2.内部电源/接底层也称内电层，主要用来铺设电源和地，可以提高电路板的抗EMI特性和稳定性。
3.机械层是承载电路板的外形尺寸，轮廓、元件放置尺寸，以及电路板制作装配所需要的重要信息层面。
4.屏蔽层是阻焊层（solder mask）和助焊层（paste mask）的总成，包括顶层、底层阻焊出，助焊层。
5.丝印层包括顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。
6.其它层：禁止布线层（Keep-out Layer）定义电路板的电气边界。
钻孔引导层（Drill Guide）和钻孔视图层（Drill Drawing）。
多层（Multi-layer）代表所有信号层，在多层上放置的元件会自动放置到所有信号层。
7.飞线定义：由原理图导入到PCB后的纵横交叉的线，成为飞线。
自动、手动布线后消失。
PCB板制成后，同一网络的导线未连通，加焊盘等（次品）。
8.覆铜，加大接地面积，提高系统抗干扰能力，满足特殊元件安装需求，散热，稳定，一般与地相连。
9.元件布局：按元件的关键性进行。
先布置关键元件，如微处理器、DSP、FPGA、存储器等，然后按照地址线和数据线的走向，依照就近原则。
存储模块要并排，高频元件线要短，数模电路要分开，电源芯片、MOS管、高频处理器芯片注意散热，如大面积接底、加散热片，热敏元件与发热元件之间要有适当的距离。
10.布线：导线宽度达到导线的载流要求，并尽可能宽点，流出余量，电源和地要更宽。
导线的最小间距由线间绝缘电阻和击穿电压决定，一般不能小于12mil。
走线尽量少拐弯，力求线条简明。
17个pcb知识点总结
17个pcb知识点总结1. PCB的基本结构PCB通常由基板、导线、电路元件、焊点和保护层组成。
基板是PCB的主体，一般由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等。
导线是用来连接电路元件的纯铜箔层，焊点是连接导线和电路元件的地方，保护层则是为了保护电路不受外界环境影响。
2. PCB的分类根据应用领域的不同，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板主要用于简单的电子产品，双层板用于中等复杂程度的电子产品，而多层板则多用于高性能电子产品。
3. PCB的设计软件PCB的设计需要借助专业的设计软件，如Protel、Altium Designer、PADS等。
这些软件能够帮助工程师进行布线、元件布局和绘制PCB板图。
4. PCB的设计规范在进行PCB设计时，需要遵循一定的设计规范，如元件间距、线宽线距、层间距等。
这些规范可以确保PCB设计的质量和稳定性。
5. PCB布线技巧PCB的布线是非常关键的一步，它直接影响到电路的性能和稳定性。
工程师需要掌握一定的布线技巧，如避免信号干扰、减小电磁干扰等。
6. PCB元件布局在进行PCB设计时，工程师需要合理地布置电路元件。
良好的布局可以提高电路的稳定性和可靠性，缩短信号传输路径，并降低电磁干扰。
7. PCB材料选择不同应用领域的PCB需要选择不同的材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1、CEM-3等，它们具有不同的性能和特点，工程师需要根据实际需求进行选择。
8. PCB的制造工艺PCB的制造包括原材料准备、图形制版、印制、蚀刻、钻孔、插装、焊接、清洗等多个工艺流程。
每个工艺环节都需要严格控制，以确保PCB的质量和稳定性。
9. PCB印刷技术PCB的印刷是PCB制造的重要工艺，可以通过屏网印刷和挤出印刷两种技术来实现。
工程师需要根据实际情况选择合适的印刷技术。
10. PCB的蚀刻工艺蚀刻是将多余的铜箔蚀除，形成电路路径的重要工艺。
在蚀刻过程中，需要注意控制蚀刻液的温度、浓度和时间，以确保蚀刻效果。
PCB的一些常用知识
PCB的一些常用知识什么是PCB？PCB（Printed Circuit Board）是一种印刷电路板，也称为电路板或印刷板。
它是一种通过电子设备上的导线和组件连接电子元件的载体。
PCB将电子元件固定在一个封装中，并提供导电通路以便信号传输和能量传输。
PCB的组成部分PCB由几个主要组成部分构成：1.基板：基板是PCB的主体，通常由绝缘材料如玻璃纤维强化石墨（FR-4）制成。
基板承载电子元件和导线。
2.电子元件：电子元件是PCB上的部件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
3.导线：导线是连接电子元件的金属（通常是铜）线条，可以是单层或多层。
4.焊盘：焊盘是电子元件通过焊接连接到导线的区域。
5.焊接点：焊接点是焊接过程中电子元件和导线之间形成的接触点，用于传递信号和能量。
PCB设计流程PCB设计是将电路图转换成制造可用的PCB布局的过程。
下面是PCB设计的一般流程：1.收集需求：与电路工程师合作，了解设计要求和功能需求。
2.绘制原理图：使用电路设计软件（如Altium Designer或Cadence）绘制原理图，确定电路连接和元件布局。
3.布局设计：将原理图中的元件放置在PCB的物理空间中，以最优的方式连接元件。
4.走线设计：根据布局设计确定的位置，使用软件工具进行走线，将电路连接起来。
走线应遵循一定的规则，如电流回路、信号完整性等。
5.进行设计规则检查：使用设计软件进行设计规则检查（DRC），以确保设计符合规范和标准。
6.生成Gerber文件：将最终的PCB设计转换为Gerber文件，这是一种通用的PCB制造文件格式。
7.PCB制造：将Gerber文件发送给PCB制造商以制造PCB 板。
8.组装元件：在PCB板上安装电子元件，并进行焊接。
9.测试和验证：对PCB进行测试和验证，确保其功能正常。
常用的PCB制造工艺PCB制造涉及多种工艺，其中一些常用的包括：1.印刷透镜图（LPI）：LPI工艺使用荧光材料作为光刻层，通过UV曝光和化学处理形成图案。
pcb的一些知识
pcb的一些知识
PCB，即印制电路板，也称为印刷电路板或印刷线路板，是电子设备中重要的组成部分。
以下是关于PCB的一些基础知识：
1. 组成和制作：PCB主要由绝缘的基板、导电线路和电子元器件组成。
基板提供了一个平稳的工作平面，而导电线路则负责传输信号和电流。
PCB的制作通常采用电子印刷术，即在基板上涂覆一层薄薄的铜，然后通过设计和图案将铜蚀刻掉，只留下所需的导电线路。
2. 功能：PCB在各种电子设备中起着至关重要的作用。
它为电子元器件提供了支撑和连接，使得它们可以稳定地工作。
此外，PCB还可以实现信号的传输、分配、转换等功能，确保电子设备正常、高效地运行。
3. 类型：根据不同的分类标准，PCB有多种类型。
例如，根据导电线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板。
此外，还有柔性电路板、刚挠结合板等特殊类型的PCB。
4. 设计：PCB的设计是制作过程中的关键环节。
设计师需要考虑到各种因素，如电路的布局、元器件的排列、导线的宽度和间距等。
为了确保PCB 的性能和可靠性，设计师需要遵循一定的设计规则和规范。
5. 制造流程：PCB的制造流程包括裁板、钻孔、内层线路制作、压合、外层线路制作、检测等步骤。
在这个过程中，每个步骤都有严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
6. 应用：PCB广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。
可以说，在现代电子设备中，几乎所有的电路板都是采用PCB 技术制作的。
总之，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，其质量和性能对整个设备的性能和可靠性产生直接影响。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是用作支持和连接电子元件的基础，同时也是电路的物理支撑。
以下是一些关于PCB基础知识的培训内容：1. PCB的基本结构PCB通常由一层或多层的基板组成，基板上镀有铜，形成了电路连接的铜箔。
通常，PCB 的设计分为内层和外层两个部分。
内层电路通过通孔连接，外层电路则通过焊接连接。
2. PCB的材料PCB的主要材料包括基板、铜箔、绝缘材料和防护材料。
这些材料的选择将影响PCB的性能和特性，比如耐热性、耐腐蚀性、介电常数等。
3. PCB的制造工艺PCB的制造工艺包括原料准备、图纸设计、印刷制版、制程加工等。
此外，还需要进行表面处理、组装检测等步骤，以确保PCB的质量和可靠性。
4. PCB的元件安装技术PCB上的元件安装包括表面贴装技术（SMT）和插件安装技术（THT）。
SMT通常应用于小型元件的精确安装，THT则适用于大型元件或联接器的安装。
5. PCB的设计规范PCB的设计规范包括了元件布局、走线设计、功耗分布、散热设计等。
设计规范的贯彻执行将直接影响到PCB的电性能和可靠性。
以上就是关于PCB基础知识的培训内容，PCB的设计和制造是一个复杂的工程，需要耐心和细心的操作。
希望大家在日常工作中能够加强学习，提高自身技术水平。
PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的质量和性能直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此，对于电子工程师和制造商来说，掌握PCB的基础知识是非常重要的。
接下来我们将继续深入了解PCB的相关内容。
6. PCB的层次结构PCB可以由单层、双层、多层板组成。
不同层数的PCB适用于不同的应用场景。
例如，双层板通常用于一般的电子产品，而多层板则常用于高端的通讯设备和计算机系统中。
7. PCB的特殊工艺在某些特殊应用场景下，需要采用特殊的PCB工艺，比如柔性PCB、刚性-柔性PCB等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
按用途分类：1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。
2.接插用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）3.线焊用：wire bonding 工艺热风整平（HASL或HAL）从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法。
1.基本要求：(1). Sn/Pb=63/37（重量比）(2).涂覆厚度至少>3um(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现， Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5– Cu4Sn3-- Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn2.工艺流程退除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理3.缺点：a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。
b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。
化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。
由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。
其中镀薄金（0.05-0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了线焊(wire bonding)工艺需要。
1.Ni层的作用：a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。
b.作为可焊的镀层，厚度至少>3um2.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。
其厚度也不能>0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆 ),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。
电镀Ni/Au镀层结构基本同化学Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。
一、一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量（g/AH）银 Ag 107.868 107.868 1 4.0247金 Au 196.9665 196.9665 1 7.357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654锡 Sn 118.69 59.345 2 2.1422二、水溶液中一些金属对SHE的标准电位Ag/ Ag 0.799Cu/ Cu2 0.345Ni /Ni2 -0.250Sn/ Sn2 -0.140Au/ Au 1.70三、某些电镀液的电流效率：镀镍 95-98%硫酸盐镀铜 95-100%镀锡铅合金 100%镀钯 90-95%氰化物镀金 60-80%四、金属氢氧化物沉淀的PH值氢氧化物开始沉淀沉淀完全沉淀开始溶解沉淀完全溶解离子开始浓度残留离子浓度<10-5mol/L氢氧化锡 0 0.5mol/L 1 13 15氢氧化亚锡 0.9 2.1 4.7 10 13.5氢氧化铁 1.5 2.3 4.1 14 -------氧化银 6.2 8.2 11.2 12.7 -----氢氧化亚铁 6.5 7.5 9.7 13.5 -----氢氧化钴 6.6 7.6 9.2 14.1 -------氢氧化镍 6.7 7.7 10.4 ------ ----------五、1um镀层的质量铜 0.089g/dm2金 0.194 g/dm2银 0.105 g/dm2锡 0.073 g/dm2镍 0.089 g/dm21 .所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn 进行标识。
2 .丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
3 .器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。
（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。
丝印间距大于5mil。
4 .有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。
5. 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。
6. PCB上应有条形码位置标识在PCB板面空间允许的情况下，PCB上应有42*6 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。
7. PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。
PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。
8. PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。
9 .PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。
10.PCB上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。
PCB设计打印输出注意事项1.需要输出的层有：（1）.布线层包括顶层/底层/中间布线层；（2）.丝印层包括顶层丝印/底层丝印；（3）.阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；（4）.电源层包括VCC 层和GND 层；（5）.另外还要生成钻孔文件NCDrill。
2. 如果电源层设置为Split/Mixed ，那么在AddDocument 窗口的Document 项选择Routing 并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager 的Plane Connect 进行覆铜；如果设置为CAMPlane 则选择Plane 在设置Layer 项的时候要把Layer25 加上在Layer25 层中选择Pads 和Vias。
3. 在设备设置窗口按Device Setup 将Aperture 的值改为199。
4. 在设置每层的Layer 时将Board Outline 选上。
5. 设置丝印层的Layer 时不要选择Part Type 选择顶层底层和丝印层的Outline Text Line。
6. 设置阻焊层的Layer 时选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊视具体情况确定。
7. 生成钻孔文件时使用PowerPCB的缺省设置不要作任何改动。
8. 所有光绘文件输出以后用CAM350 打开并打印由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查。
安规标识要求1. 保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。
如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。
若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将工，英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。
2. PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ” 。
3. 原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。
4. PCB板安规标识应明确齐全。
PCB高速的界定电路板尺寸日渐缩小，电路功能更强，时钟速度和器件上升时间却越变越快，高速设计已成为设计过程的重要部分。
那么如何来界定PCB板是否采用高速设计呢？下面就为大家来讲解一下PCB高速的界定：如果一个数字系统的时钟频率达到或者超过50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的分量（比如说1／3），这就称为高速电路。
实际上信号的谐波频率比信号本身的重复频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿引发了信号传输的非预期结果。
因此，通常约定如果走线传播延时大于20％驱动端的信号上升时间，则认为此类信号是高速信号并可能产生传输线效应。
定义了传输线效应发生的前提条件，又如何判断传播延时是否大于20％驱动端的信号上升时间呢？信号上升时间的典型值一般可通过器件手册查出，而信号的传播时间在PCB设计中由实际布线长度和传播速度决定。
例如，“FR4”板上信号传播速度大约为6in／ns（1in＝2.54 cm），但如果过孔多，器件引脚多，速度将降低，高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns，则安全的走线长度将不会超过0.24in。