材料科学基础总结

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材料科学基础知识点总结

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体为黑针状或竹叶状,亚结构为位错,位错密度高于上贝氏体,综合机械性能好;低碳马氏体为板条状,
亚结构为位错,具有良好的综合机械性能;高碳马氏体为片状,亚结构为孪晶,强度硬度高,塑性和韧性
差。
一、论述四种强化的强化机理、强化规律及强化方法。 1、 形变强化
形变强化:随变形程度的增加,材料的强度、硬度升高,塑性、韧性下降的现象叫形变强化或加工硬 化。

D
dC dx
dC 其中,J 为扩散流量;D 为扩散系数; dx 为浓度梯度。
扩散的驱动力为化学位梯度,阻力为扩散激活能
九、钢的热处理原理
重点内容:冷却时转变产物(P、B、M)的特征、性能特点、热处理的概念。
基本内容:等温、连续 C-曲线。奥氏体化的四个过程;碳钢回火转变产物的性能特点。
热处理:将钢在固态下加热到预定的温度,并在该温度下保持一段时间,然后以一定的速度冷却下来,
一、金属的晶体结构 重点内容: 面心立方、体心立方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径,八面体、四面体间隙 个数;晶向指数、晶面指数的标定;柏氏矢量具的特性、晶界具的特性。 基本内容:密排六方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径,密排面上原子的堆垛顺序、晶胞、 晶格、金属键的概念。晶体的特征、晶体中的空间点阵。
Rk 为无穷大,
临界形核功( G
1 T 2
)也为无穷大。临界晶核半径 Rk 与临界形核功为无穷大时,无法形核,所
以液态金属不能结晶。晶体的长大也需要过冷度,所以液态金属结晶需要过冷度。
细化晶粒的方法:增加过冷度、变质处理、振动与搅拌。
铸锭三个晶区的形成机理:表面细晶区:当高温液体倒入铸模后,结晶先从模壁开始,靠近模壁一层
钢的含碳量对平衡组织及性能的影响;二次渗碳体、三次渗碳体、共晶渗碳体相对量的计算;五种渗

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材料科学基础考研知识点总结第一章原子结构和键合1.原子键合●金属键●离子键●共价键●氢键●范德华力:静电力诱导力色散力第二章固体结构1.晶体学基础●空间点阵和晶胞●七个晶系14种点阵2.金属的晶体结构●晶体结构和空间点阵的区别3.合金的相结构●晶相指数和晶面指数●晶向指数●晶面指数●六方晶系指数●晶带●晶面间距●晶体的对称性●宏观对称元素●极射投影●金属的晶体结构●三种典型的金属的晶体结构●多晶型性●置换固溶体●间隙固溶体●固溶体的围观不均匀性●影响固溶度的主要因素●固溶体的性质●中间相●正常价化合物●电子化合物●与原子尺寸因素相关的化合物●超结构(有序固溶体)4.常见离子晶体结构●离子晶体配位规则(鲍林规则)●负离子配位多面体规则(引入临界离子半径比值)●电价规则(整体不显电性)●负离子多面体共顶,棱和面规则(由于共用顶,棱和面间距下降,导致库仑力上升,稳定性下降)●不同种类正离子配位多面体规则(能量越高区域越分散)●节约规则(【俄罗斯方块原理】)●典型离子晶体结构●AB型化合物【CsCl结构 NaCl结构 ZnS型结构】●AB2型化合物结构【CaF2 萤石 TiO2金红石型结构】●硅酸盐的晶体结构●孤岛状硅酸盐●组群状硅酸盐●链状硅酸盐●层状硅酸盐●架状硅酸盐5.共价晶体结构第三章晶体中的缺陷1.点缺陷●点缺陷形成●点缺陷的平衡浓度2.位错●刃型位错●螺型位错●混合位错●伯氏矢量●位错运动●位错弹性性质(认识)●位错生成与增值●实际位错中伯氏矢量3.面缺陷●外表面与内表面(了解)●晶界和亚晶界●晶界的特性●孪晶界●相界第四章固体中的扩散1.扩散的表象理论●菲克第一定律●菲克第二定律●扩散方程●置换固溶体扩散(柯肯达尔效应)2.扩散热力学●扩散的热力学分析(上坡扩散)3.扩散的微观理论与机制●扩散机制●晶界扩散及表面扩散●扩散系数4.扩散激活能5.影响扩散的因素●温度●晶体结构●晶体缺陷●化学成分●应力作用6.反应扩散7.离子晶体中的扩散第五章材料的变形1.弹性变形●弹性的不完整性●包申格效应●弹性后效●弹性滞后2.黏弹性变形3.塑性变形●单晶体塑性变形●滑移●孪生●扭折●多晶体的塑性变形●晶粒取向的影响●晶界的影响●合金的塑性变形●单相固溶体塑性变形●影响因素●曲服现象●应变实效●多相合金的塑性变形●弥散分布型合金的塑性变形●塑性变形对组织性能影响●显微组织变化●亚结构变化●性能变化●形变织构●残余应力4.回复与再结晶●冷变形金属在加热时组织与性能的变化●回复●再结晶●晶粒的长大5.热加工●动态回复●动态再结晶●蠕变●超塑性第六章凝固1.相平衡和相率●吉布斯相律2.纯晶体的凝固●液态结构●晶体凝固的热力学条件●形核●晶粒长大●结晶动力学及凝固组织●凝固理论应用3.合金的凝固●正常凝固●区域熔炼●合金成分过冷4.铸锭组织与凝固技术●铸锭的宏观组织●铸锭的缺陷第七章相图1.二元相图基础●2.二元相图●匀晶相图●共晶相图●包晶相图●铁碳相图3.三元相图基●基本特点●表示方法●杠杠定律及重心定律第八章材料的亚稳态1.纳米材料2.准晶3.非晶态4.固态相变形成亚稳相●固体相变形成的亚稳相●固溶体脱溶分解产物●脱熔转变●连续脱溶●不连续脱溶●脱溶过程亚稳相●脱溶分解对性能影响●马氏体转变●特征●形态●贝氏体转变●钢中贝氏体转变特征●贝氏体转变的基本特征。

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材料基础一、名词解释1、塑形变形:2、滑移:晶体一部分相对另一部分沿着特定的晶面和晶向发生的平移滑动。

滑移后再晶体表面留下滑移台阶,且晶体滑移是不均匀的。

3、滑移带:单晶体进行塑性变形后,在光学显微镜下,发现抛光表面有许多线条,称为滑移带。

4、滑移线:组成滑移带的相互平行的小台阶。

5、滑移系:一个滑移面和其上的一个滑移方向组成一个滑移系,表示晶体滑移是可能采取的一个空间方向。

滑移系越多,晶体的塑形越好。

6、单滑移:当只有一组滑移系处于最有利的取向时,分切应力最大,便进行单系滑移。

7、多滑移:至少有两组滑移系的分切应力同时达到临界值,同时或交替进行滑移的过程。

8、交滑移:至少两个滑移面沿着某个共同的滑移方向同时或交替滑移,这种滑移叫交滑移。

(会出现曲折或波纹状滑移带\最易发生交滑移的是体心立方晶体\纯螺旋位错)9、孪生变形:在切应力作用下,晶体的一部分沿一定晶面和一定的晶向相对于另一部分作均匀的切变所产生的变形。

(相邻晶面的相对位移量相等)10、孪晶:孪生后,均匀切变区的取向发生改变,与未切变区构成镜面对称,形成孪晶。

11、晶体的孪晶面和孪生方向:体心,{112}【111】,面心立方{111}【112-】,密排六方{101-2} 【1-011】。

12、软取向,硬取向:分切应力最大时次取向是软取向;当外力与滑移面平行或垂直时,晶体无法滑移,这种取向称为硬取向。

13、几何软化、硬化:在拉伸时,随着晶体的取向的变化,滑移面的法向与外力轴的夹角越来越远离45度时滑移变得困难的这种现象是几个硬化;当夹角越来愈接近45度,使滑移越来越容易进行的现象叫做几何软化。

14、细晶强化:晶体中,用细化晶粒来提高材料强度的方法为细晶强化。

也能改善晶体的塑形和韧性。

15、固熔强化:当合金由单相固熔体构成时,随熔质原子含量的增加,其塑性变形抗力大大提高,表现为强度,硬度的不断增加,塑性、韧性的不断下降,的这种现象称为固熔强化。

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材料科学基础总结铸造C081 张云龙一、名词解释1、空间点阵:由周围环境相同的阵点在空间排列的三维列阵称为空间点阵。

2、晶体结构:由实际原子、离子、分子或各种原子集团,按一定规律的具体排列方式称为晶体结构,或称为晶体点阵。

3、晶格常数:(为了便于分析晶体中的粒子排列,可以从晶体的点阵中取一个具有代表性的基本单元作为点阵的基本单元,称为晶胞。

)晶格常数就是指晶胞的边长。

4、晶向指数:(在晶格中,穿过两个以上结点的任一直线,都代表晶体中一个原子阵列在空间的位向,称为晶向。

)为了确定晶向在晶体中的相对取向,需要一种符号,这种符号称为晶向指数。

5、晶面指数:(在晶格中,由结点组成的任一平面都代表晶体的原子平面,称为晶面)为了确定晶面在晶体中的相对取向,需要一种符号,这种符号称为晶面指数。

6、晶向族:原子排列相同但空间位向不同的所有晶向称为晶向族。

7、配位数:每个原子周围最近邻且等距离的原子的数目称为配位数。

8、致密度:计算单位晶胞中原子所占体积与晶胞体积之比,比值称为致密度。

9、各向异性:晶体的某些物理和力学性能在不同方向上具有不同的数值,此为晶体的各向异性。

10、晶体缺陷:通常把晶体中原子偏离其平衡位置而出现不完整性的区域称为晶体缺陷。

11、点缺陷:在三维方向上尺寸都有很小的缺陷。

12、线缺陷:在两个方向上尺寸很小、令一个尺寸上尺寸较大的缺陷。

(指各种类型的位错,是晶体中某处一列或若干列原子发生了有规律的错排现象)13、面缺陷:在一个方向上尺寸很小,令两个方向上尺寸较大的缺陷。

14、刃型位错:位错线与滑移方向垂直的位错。

15、螺型位错:位错线与滑移方向平行的位错。

16、混合型位错:位错线与滑移方向既不垂直也不平行而成任意角度的位错。

17、位错的滑移:在切应力的作用下,位错沿滑移面的运动称为位错的滑移。

18、位错的攀移:刃型位错在正应力的作用下,位错垂直于滑移面的运动。

19、单位位错:柏氏矢量的模等于该晶向上原子的间距的位错则为单位位错。

材料科学基础(总结)

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液态金属的结构特点:“长程无序、短程有序、此起彼伏、时聚时散”液态金属中存在着浓度、结构和能量三大起伏减小晶粒尺寸的方法:①增加环境冷却能力,控制过冷度。

②化学变质法。

③增强液体流动。

④外加振动。

多相体系中的相平衡条件:任一组元在各相中的化学位相等。

金属热变形及对组织与性能的影响:热变形时再结晶能很快发生,材料始终保持高的塑性状态;热加工可以可使金属内部的组织与性能得以改善。

铸态下的粗大柱状晶和等轴晶破坏,重新再结晶形成细小的等轴晶粒;减小显微偏析,使铸锭内原有的内部气孔(未被氧化)和疏松等焊合,均化成分,减少缺陷;第二相和夹杂物沿流变方向分布,出现热纤维组织,使金属产生各向异性。

固体金属扩散的条件:存在扩散驱动力;扩散原子必须固溶;要有足够高的温度;要有足够长的时间。

柯肯达尔效应:在置换固溶体中由于两组元的原子以不同的速率相对扩散从而引起相应的扩散偶之间的界面标记漂移的现象称为柯肯达尔效应。

淬火钢的硬度与含碳量的关系:1、曲线1即为完全淬火后所得的硬度曲线,当C量低时,淬火后马氏体的硬度随碳量增加而升高;当C量高时,M f已在0℃以下,淬火后得到M+A 双相组织。

故随C量增高,A量增加,由于A硬度低,硬度反而下降。

曲线2,对于过共析钢采用的是高于AC1的不完全淬火,所得马氏体中碳含量即为该温度下A的饱和C浓度,温度不变时均相同,故随碳含量增高,硬度基本不变。

曲线3采用完全淬火并进行冷处理,使奥氏体全部转化为马氏体,所得即为马氏体硬度和碳含量关系。

如果过共析钢加热温度超过Acm,将导致渗碳体消失,奥氏体晶粒粗化,淬火后得到粗大针状马氏体,残余奥氏体量增多,硬度和耐磨性降低,脆性增大;如果淬火温度过低,可能得到非马氏体组织,则钢的硬度达不到要求,过共析钢淬火通常是在Ac1以上30--50℃。

用位错理论解释低碳钢的应变时效现象:溶质原子向位错线下聚集过程是一个扩散过程,受扩散条件(时间和温度等)的控制。

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材料科学基础基础知识点总结Revised as of 23 November 2020第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。

如氧化物陶瓷。

(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。

如高分子材料。

(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。

如金属。

金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。

(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。

分子晶体:熔点低,硬度低。

如高分子材料。

氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。

如复合材料。

3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。

(2)二次键(物理键):分子键和氢键。

4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。

长程有序,各向异性。

(2)非晶体:――――――――――不规则排列。

长程无序,各向同性。

第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。

图1-5 特征:a 原子的理想排列;b 有14种。

其中:空间点阵中的点-阵点。

它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。

描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。

空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。

(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。

特征:a 可能存在局部缺陷; b 可有无限多种。

2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。

(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。

材料科学基础知识总结

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第十一章固态相变与材料处理第一节固态相变总论一.固态相变的特点与分类固态相变时至少存在以下变化之一:晶体结构的变化;化学成分的变化;有序度的变化,如合金的有序化转变,即点阵中原子的配位发生变化相变的驱动力是新相和母相间的自由能之差驱动力靠过冷度来获得阻力: 新相晶核形成时引起的界面能和体积应变能,固态相变也符合最小自由能原理。

1)固态相变的特点1.固态相变阻力大2.原子迁移率低3.非均匀形核4.新相有特定形状5.相界面结构关系6.存在一定的位向关系和惯习面2)固态相变的分类1. 按热力学分类一级相变:有体积变化,有相变潜热(放热或吸热),大多数相变属于一级相变;二级相变:二级相变时仅有材料的压缩系数、比热容、热膨胀系数变化。

如磁性转变、有序转化。

2. 按动力学分类:依据原子运动特征分扩散型相变:相变时有原子长距离扩散(超过原子间距),导致成分变化,大多数相变属于扩散型;无扩散型相变:没有原子扩散,相变前后没有成分变化;(如马氏体相变)3. 按相变方式分类:形核-长大型相变:新相与母相间有界面,大多数相变为此类;无核相变:新旧相之间无明显界面,如调幅分解。

二. 相变的热力学1)相变时自由能的变化假设在均匀母相α中形成一个半径为r的球形新相β,则系统总自由能变化量为:ΔG ΔG= Gβ-GαGα代表原始相(即母相)的Gibbs自由能Gβ代表生成相(即新相)的Gibbs自由能固态相变时形成半径为r的球形晶胚所引起系统自由能的变化(ΔG)为:△G=-(4π/3)r3(△GV+△GE)+4πr2γαβΔGν----形成单位体积晶核时的自由能变化,常为负值;ΔGE----形成单位体积晶核时所产生的应变能;γ----晶核与基体之间交界面的单位面积界面能化学自由能使系统的总自由能降低,是相变的驱动力;而界面能和应变能是相变的阻力。

相变发生的条件是系统的总自由能的下降,即△G<02)相变时临界形核条件形成临界晶核必须首先克服形核势垒△G*, △G*称为临界晶核的形核功上式表明:形成临界晶核时要有△G*值的自由能增加。

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沉淀强化:沉淀硬化(析出强化):指金属在过饱和固溶体中溶质原子偏聚区和(或)由之脱溶出微粒弥散分布于基体中而导致硬化地一种热处理工艺.如奥氏体沉淀不锈钢在固溶处理后或经冷加工后,在~℃或~℃进行沉淀硬化处理,可获得很高地强度弥散强化:稳定地弥散碳化物可以细化晶粒.在热处理加热过程中,新生相要长大,它地相界(晶界)就要行外推移,如果没有阻碍地话,这个推移速度是比较快地,也就是说晶粒长得很快,最终会很大.如果有了稳定地弥散分布地碳化物地存在,这些碳化物对新相地晶界地推移有阻碍(驻扎)作用,使晶界推移速度减慢,使晶粒不易长大,从而显现出细化晶粒地效果.个人收集整理勿做商业用途冷脆性跟热脆性地区别:铁脆有两种情况一种是冷脆性一种是热脆性冷脆性金属材料在低温下呈现地冲击值明显降低地现象.大多是含磷元素高引起,象当年泰坦尼克号沉船事件,后来有人分析是制船钢板冷脆性引起地. 另外碳也能增加钢地冷脆性和时效敏感性,使铁地可塑性和抗冲击性降低.热脆性指某些钢材~℃温度区间长期停留后室温下地冲击值有明显下降地现象.在高温时并不表现出脆性,只有用常温冲击试验才能表现出脆性上升,可比正常值下降%~%以上.低合金铬镍钢、锰钢、含铜钢易有热脆性.当含硫量达到一定程度时,就会出现热脆性地性质. 你地情况可能是含碳量多,或含有过量硫磷和溶铜.个人收集整理勿做商业用途铝合金地强化处理:细化晶粒,从熔铸开始改善铸锭地晶粒度.一般来说,晶粒越细小,其强度、塑性越高..加工硬化,经过冷加工以后地型材强度提高,但塑性降低.即抗拉强度提高,延伸率降低. .铝合金分为可热处理强化合金和不可热处理强化合金.即某些合金可以通过固溶热处理时效提高其强度.其机理是个人收集整理勿做商业用途固溶热处理:将合金加热至高温单相区恒温保持,使过剩相充分溶速冷却,以得到过饱和固溶体地热处理工艺时效处理可分为自然时效和人工时效两种自然时效是将铸件置于露天场地半年以上,便其缓缓地发生形,从而使残余应力消除或减少,人工时效是将铸件加热到~℃进行去应力退火,它比自然时效节省时间,残余应力去除较为彻底.个人收集整理勿做商业用途根据合金本性和用途确定采用何种时效方法.高温下工作地铝合金适宜用人工时效,室温下工作地铝合金有些采用自然时效,有些必须人工时效.从合金强化相上来分析,含有相和等相地合金,一般采用自然时效,而需要在高温下使用或为了提高合金地屈服强度时,就需要采用人工时效来强化.比如和,度以下自然时效可以得到高地强度和耐蚀性,对于度以上工作地和度工作地铆钉用合金则需要人时效.含有主要强化相为,地相地合金,只有采用人工时效强化,才能达到它地最高强度.对于一般铝合金,自然时效时,屈服强度稍低而耐蚀性较好,采用人时效时,合金屈服强度较高而伸长率和耐蚀性都降低.对于铝-锌-镁-铜系合金入则相反,当采用人工时效时,合金耐蚀性比自然时效好.个人收集整理勿做商业用途铝合金淬火实际上就是利用合金元素在铝中具有较大地固溶度,且固溶度随温度降低而急剧减小地特点,将铝合金加热到某一温度后急冷(通称为“淬火”),从而得到过饱和固溶体.时效则是将这种过饱和铝基固溶体放置在室温或加热到某一温度,基体中可沉淀出弥散强化相地过程.组织:根据时效温度和时间地不同,会发生析出相地弥散,聚集长大等变化;性能:时效使合金地强度和硬度随时间地延长而增高,但塑性和任性降低.钢地淬火是把钢加热到临界点以上,保温并随之以大于临界冷却速度冷却,以得到介稳态地马氏体或下贝氏体组织地热处理工艺.回火是当钢全淬成马氏体时再加热地过程,分个阶段进行,分别是马氏体地分解,残余奥氏体地转变,碳化物地转变,α相状态地变化以及碳化物地聚集长大,这是组织方面;而性能方面可以减少或消除残余应力,提高韧性和塑性,获得硬度、强度、塑性和韧性地适当配合.由此看出相同点是都会有析出相地变化,不同地是铝合金淬火是在固溶温度,而钢淬火是在奥氏体转变温度以上,以获得奥氏体组织;且时效是为了增加强度,是铝合金地一种强化机制,而回火是为了增加韧性,释放淬火应力个人收集整理勿做商业用途能否用弥散强化跟沉淀强化来提高铝合金地弹性模量?弹性模量是工程材料重要地性能参数,从宏观角度来说,弹性模量是衡量物体抵抗弹性变形能力大小地尺度,从微观角度来说,则是原子、离子或分子之间键合强度地反映.凡影响键合强度地因素均能影响材料地弹性模量,如键合方式、晶体结构、化学成分、微观组织、温度等.因合金成分不同、热处理状态不同、冷塑性变形不同等,金属材料地杨氏模量值会有或者更大地波动.但是总体来说,金属材料地弹性模量是一个对组织不敏感地力学性能指标,合金化、热处理(纤维组织)、冷塑性变形等对弹性模量地影响较小,温度、加载速率等外在因素对其影响也不大,所以一般工程应用中都把弹性模量作为常数. 弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度地指标,其值越大,使材料发生一定弹性变形地应力也越大,即材料刚度越大,亦即在一定应力作用下,发生弹性变形越小.弹性模量是指材料在外力作用下产生单位弹性变形所需要地应力.它是反映材料抵抗弹性变形能力地指标,相当于普通弹簧中地刚度.个人收集整理勿做商业用途是热处理工艺较为复杂,必须经过退火、淬火、等一系列过程.退火地目地是,降低硬度,使显微组织均匀,便于淬火.一般为~℃.淬火时由于它地导热性差一般分两阶段进行.先在~℃预热(以免引起大地),然后迅速加热到淬火温度~℃,后油冷.工厂均采用盐炉加热.个人收集整理勿做商业用途淬火后因内部组织还保留一部分(约)没有转变成,影响了高速钢地性能.为使残余奥氏体转变,进一步提高硬度和耐磨性,一般要进行~次回火,回火温度℃,每次保温小时.个人收集整理勿做商业用途能否用一次长时间地回火处理代替?因为一次回火不能完全消除残奥,因为我们知道高速钢淬火后含有大量地残余奥氏体,当第一次回火地时候随着回火地时间延长,由于奥氏体总地合金元素含量减少,使点上升,并在回火冷却过程中一部分残余奥氏体才能转变成马氏体,但是每次回火残余奥氏体含量只能降低一定地比例,而不能全部转化为马氏体,所以要进行多次回火,一般一次回火后还有,二次回火后,三次后还有.一般淬火后地是,硬度也是随着回火地次数上升一般情况下是.就算你用在长地回火时间也是没用地,因为转变过程是在冷却过程中转变地个人收集整理勿做商业用途冷热两种模具钢地区别一、冷作模具钢冷作模具钢包括制造冲截用地模具(落料冲孔模、修边模、冲头、剪刀)、冷镦模和冷挤压模、压弯模及拉丝模等.冷作模具钢地工作条件及性能要求冷作模具钢在工作时.由于被加工材料地变形抗力比较大,模具地工作部分承受很大地压力、弯曲力、冲击力及摩擦力.因此,冷作模具地正常报废原因一般是磨损.也有因断裂、崩力和变形超差而提前失效地.冷作模具钢与刃具钢相比.有许多共同点.要求模具有高地硬度和耐磨性、高地抗弯强度和足够地韧性,以保证冲压过程地顺利进行、其不同之处在于模具形状及加工艺复杂.而且摩擦面积大.磨损可能性大.所以修磨起来困难.因此要求具有更高地耐磨化模具工作时承受冲压力大.又由于形状复杂易于产生应力集中,所以要求具有较高地韧性;模具尺寸大、形状复杂.所以要求较高地淬透性、较小地变形及开裂倾向性.总之,冷作模具钢在淬透性、耐磨性与韧性等方面地要求要较刃具钢高一些.而在红硬性方面却要求较低或基本上没要求(因为是冷态成形),所以也相应形成了一些适于做冷作模具用地钢种,例如,发展了高耐磨、微变形冷作模具用钢及高韧性冷作模具用钢等.下面结合有关钢种选用进一步说明..钢种选择通常接冷作模具地使用条件,可以将钢种选择分为以下四种情况:()尺寸小、形状简单、轻负荷地冷作模具.例如.小冲头,剪落钢板地剪刀等可选用、、、等碳素工具钢制造.这类钢地优点是;可加工性好、价格便宜、来源容易.但其缺点是:淬透性低、耐磨性差、淬火变形大.因此,只适于制造一些尺寸小、形状简单、轻负荷地工具以及要求硬化层不深并保持高韧性地冷像模等.()尺寸大、形状复杂、轻负荷地冷作模具.常用地钢种有、、及等低合金刃具钢.这些钢在油中地淬透直径大体上可达以上.其中钢是我国近年来发展地一种不含地冷作模具用钢.可代替或部分代替含地钢.钢地碳化物不均匀性和淬火开裂倾向性比钢小、脱碳倾向性比钢小,而淬透性比碳素工具钢大.其价格只比后者高约%因此是一个值得推广使用地钢种.但钢也存在一些缺点如冲击韧性不高,在生产使用中发现有碎裂现象.另外回火稳定性较差,回火温度一般不超过℃在℃回火时抗弯强度及韧性开始出现低值.钢可在硝盐、热油等冷却能力较为缓和地淬火介质中淬火.对于一些变形要求严格而硬度要求又不很高地模具,可采用奥氏体等温淬火.()尺寸大、形状复杂重负荷地冷作模具.须采用中合金或高合金钢.如、、等,另外也有选用高速钢地.近年来用高速钢做冷作模具地倾向巴日趋增大、但应指出,此时已不再是利用高速钢所特有地红硬性长处.而用它地高淬透性和高耐磨性.为此.在热处理工艺上也应有所区别.选用高速钢做冷模具时.应采用低温淬火.以提高韧性.例如钢做刃具时常用地淬火温度为℃.而做冷作模具时,则应采用℃地低温淬火.又如钢.采用低温淬火后可使寿命大大提高、特别是显著减少了折损率.〔)受冲击负荷且刀间单薄地冷作模具.如上所述.前三类冷作模具用钢地使用性能要求均以高耐磨性为主为此均采用高碳过共析钢乃至荣氏体钢.而对有地冷作模具加切边楼、冲裁模等.其对口单薄.使用时又受冲击负荷作用则应以要求高地冲击韧性为主.为了解决这一矛盾.可采取以下措施.①降低合碳量.采用亚共折钢.以避免由于一次及二次碳化物而引起钢地韧性下降;②加入.、等合金元素.以提高钢地回火稳定性和回火温度(一℃回火)这样有利于充分消除淬火应力使叽提高.而又不致降低硬度;②加入等形成难熔碳化物地元素以细化晶粒、提高韧性.常用地高韧性冷作模具用钢有、;、等..充分发挥冷作模具钢性能潜力地途径在用型钢或高速钢做冷作模具时,一个很突出地问题是钢地脆性大.使用中易开裂.为此,必须用充分锻打地方法细化碳化物.除此之外应发展新钢种.发展新钢种地着眼点,应是降低钢地含碳量及碳化物形成元素地数量.近年来国内研制并推广以下几种新钢种、如表所示.钢具有高硬巨、高耐磨性和淬透性好等优点.并具有较好地回火稳定性及综合力学性能.用干制造硅钢片冲模等.可使寿命比钢提高~倍以上但此钢锻造温区范围较窄,锻造河县开裂.应严格控制锻造温度和操作规认钢淬火温度低、淬火变形小、淬透性高.有空淬微变形模具钢之称钢可代和钢.其特点是钢地碳化物不均匀性和韧性得到很大地改善.二、热作模具钢.热作模具地工作条件热作模具包括锤锻模、热挤压模和压铸模三类.如前所述.热作模具工作条件地主要特点是与热态金属相接触、这是与冷作模具工作条件地主要区别.因此会带来以下两方面地问题:()模腔表层金属受热.通常锤锻模工作时.其模腔表面温度可达~℃以上热挤压模可达一℃以上;压铸模模腔温度与压铸材料种类及浇注温度有关.如压铸黑色金属时模腔温度可达℃以上.这样高地使用温度会使模腔表面硬度和强度显著降低,在使用中易发生打垛.为此.对热模具钢地基本使用性能要求是热塑变抗力高,包括高温硬度和高温强度、高地热塑变抗力,实际上反映了钢地高回火稳定性.由此便可以找到热模具钢合金化地第一种途径,即加入、、.等合金元素可以提高钢地回火稳定性.()模腔表层金属产生热疲劳(龟裂).热模地工作特点是具有间歇性.每次使热态金属成形后都要用水、油、空气等介质冷却模腔地表面.因此.热模地工作状态是反复受热和冷却,从而使模腔表层金属产生反复地热胀冷缩,即反复承受拉压应力作用.其结果引起模腔表面出现龟裂,称为热疲劳现象,由此,对热模具钢提出了第二个基本使用性能要求.即具有高地热疲劳抗力.一般说来,影响钢地热疲劳抗力地因素主要有:①钢地导热性.钢地导热性高,可使模具表层金属受热程度降低,从而减小钢地热疲劳倾向性.一般认为钢地导热性与合碳量有关,含碳量高时导热性低,所以热作模具钢不宜采用高碳钢.在生产中通常采用中碳钢(~)合碳量过低.会导致钢地硬度和强度下降.也是不利地.②钢地临界点影响.通常钢地临界点()越高.钢地热疲劳倾向性越低.因此.一般通过加入合金元素、、、引来提高钢地临界点.从而提高钢地热疲劳抗力..常用热作模具用钢()锤锻模用钢.一般说来,锤锻模用钢有两个问题比较突出一是工作时受冲击负荷作用.故对钢地力学性能要求较高,特别是对塑变抗力及韧性要求较高;二是锤锻模地截面尺寸较大(<)故对钢地淬透性要求较高,以保证整个模具组织和性能均匀.常用锤锻楼用钢有、、、及等.不同类型地锤眼模应选用不同地材料.对特大型或大型地锤锻模以为好.也可采用、或等.对中小型地锤锻模通常选用钢.()热挤压模用钢,热挤压模地工作特点是加载速度较慢,因此,模腔受热温度较高,通常可达一℃.对这类钢地使用性能要求应以高地高温强度(即高地回火稳定性)和高地耐热疲劳性能为主.对及淬透性地要求可适当放低.一般地热挤压模尺寸较小,常小于~.常用地热挤压模有、及%型等热作模具钢.其化学成分如表所示.其中.既可做冷作模具钢,又可做热作模具钢.由于用途不同,可采用不同热处理方法.作冷模时采用较低地淬火温度(—℃)及低温或中温回火处理;作热模时则采用较高地淬火温度(一般为一℃)及高温回火处理.()压铸模用钢.从总体上看,压铸模用钢地使用性能要求与热挤压模用钢相近,即以要求高地回火稳定性与高地热疲劳抗力为主.所以通常所选用地钢种大体上与热挤模用钢相同.如常采用.和等钢.但又有所不同如对熔点较低合金压铸模.可选用、及等;对和合金压铸模,可选用、等对合金压铸模.多采用钢.近年来.随着黑色金属压铸工艺地应用,多采用高熔点地铝合金和镍合金.或者对钢进行三元共渗,用以制造黑色金属压铸模.最近国内外还正在试验采用高强度地铜合金作黑色金属地压铸模材料.个人收集整理勿做商业用途变态莱氏体:铁碳二元系中,含碳量为地液相在冷却至℃时发生共晶反应,生成由渗碳体和奥氏体组成地莱氏体(),继续冷却至℃时,莱氏体中地奥氏体发生共析反应转变为珠光体,此时组织由渗碳体和珠光体组成,莱氏体变为变态莱氏体或称低温莱氏体,用符号ˊ表示. 个人收集整理勿做商业用途变态莱氏体中含有大量地渗碳体,渗碳体成为基体组织,渗碳体是一个硬脆相,故变态莱氏体塑性很差难以进行变形加工,但因具有共晶转变,有良好地铸造性能. 个人收集整理勿做商业用途。

(完整版)材料科学基础基础知识点总结

(完整版)材料科学基础基础知识点总结

第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。

如氧化物陶瓷。

(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。

如高分子材料。

(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。

如金属。

金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。

(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。

分子晶体:熔点低,硬度低。

如高分子材料。

氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。

如复合材料。

3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。

(2)二次键(物理键):分子键和氢键。

4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。

长程有序,各向异性。

(2)非晶体:――――――――――不规则排列。

长程无序,各向同性。

第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。

图1-5特征:a 原子的理想排列;b 有14种。

其中:空间点阵中的点-阵点。

它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。

描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。

空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。

(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。

特征:a 可能存在局部缺陷;b 可有无限多种。

2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。

(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。

(3)形状和大小有三个棱边的长度a,b,c及其夹角α,β,γ表示。

材料科学基础总结

材料科学基础总结

一形变强化形变强化:随变形程度的增加,材料的强度、硬度升高,塑性、韧性下降的现象叫形变强化或加工硬化。

机理:随塑性变形的进行,位错密度不断增加,因此位错在运动时的相互交割加剧,结果即产生固定的割阶、位错缠结等障碍,使位错运动的阻力增大,引起变形抗力增加,给继续塑性变形造成困难,从而提高金属的强度。

规律:变形程度增加,材料的强度、硬度升高,塑性、韧性下降,位错密度不断增加,根据公式∆σ=αbGρ1/2 ,可知强度与位错密度(ρ)的二分之一次方成正比,位错的柏氏矢量(b)越大强化效果越显著。

方法:冷变形(挤压、滚压、喷丸等)。

形变强化的实际意义(利与弊):形变强化是强化金属的有效方法,对一些不能用热处理强化的材料可以用形变强化的方法提高材料的强度,可使强度成倍的增加;是某些工件或半成品加工成形的重要因素,使金属均匀变形,使工件或半成品的成形成为可能,如冷拔钢丝、零件的冲压成形等;形变强化还可提高零件或构件在使用过程中的安全性,零件的某些部位出现应力集中或过载现象时,使该处产生塑性变形,因加工硬化使过载部位的变形停止从而提高了安全性。

另一方面形变强化也给材料生产和使用带来麻烦,变形使强度升高、塑性降低,给继续变形带来困难,中间需要进行再结晶退火,增加生产成本。

二固溶强化随溶质原子含量的增加,固溶体的强度硬度升高,塑性韧性下降的现象称为固溶强化。

强化机理:一是溶质原子的溶入,使固溶体的晶格发生畸变,对滑移面上运动的位错有阻碍作用;二是位错线上偏聚的溶质原子形成的柯氏气团对位错起钉扎作用,增加了位错运动的阻力;三是溶质原子在层错区的偏聚阻碍扩展位错的运动。

所有阻止位错运动,增加位错移动阻力的因素都可使强度提高。

固溶强化规律:①在固溶体溶解度范围内,合金元素的质量分数越大,则强化作用越大;②溶质原子与溶剂原子的尺寸差越大,强化效果越显著;③形成间隙固溶体的溶质元素的强化作用大于形成置换固溶体的元素;④溶质原子与溶剂原子的价电子数差越大,则强化作用越大。

材料科学基础知识点

材料科学基础知识点

材料科学基础知识点
1. 结晶学:研究晶体的形成、结构和性质。

包括晶体生长、晶体结构分析、晶体缺陷等。

2. 材料力学:研究材料的力学性质,包括材料的强度、韧性、塑性、蠕变等。

3. 材料热学:研究材料的热传导、热膨胀、热稳定性等热学性质。

4. 材料电学:研究材料的电导率、介电性质、磁性等电学性质。

5. 材料化学:研究材料的化学成分、结构和化学反应。

包括材料的合成方法、表面改性、材料的腐蚀与防护等。

6. 材料物理学:研究材料的物理性质,包括光学性质、磁性、声学性质等。

7. 材料加工:研究材料的加工方法、工艺和性能改善。

包括材料的铸造、焊接、锻造、热处理等。

8. 材料性能测试:研究材料的各种性能指标的检测和测试方法。

9. 材料选择:根据工程要求和材料性能,选择最合适的材料。

10. 材料应用:研究材料在各种实际应用中的性能和适用范围,包括材料的耐久性、可靠性等。

材料科学基础总结

材料科学基础总结

材料科学基础总结1. 简介材料科学作为一门交叉学科,研究材料的组织结构、性能以及其应用。

它涵盖了多种材料类型,包括金属、陶瓷、高分子材料和复合材料等。

本文将对材料科学的基础知识进行总结,从材料的结构到性能以及应用方面进行讨论。

2. 材料的结构2.1 原子结构材料的基本组成单元是原子,不同材料的原子结构有所不同。

原子中包含了质子、中子和电子,其中质子和中子位于原子核中,电子绕核轨道运动。

不同元素的原子核中质子的个数不同,决定了元素的化学性质。

2.2 晶体结构晶体是指原子或分子按照一定的规律排列形成的具有周期性结构的物质。

晶体结构可以分为立方晶系、正交晶系、单斜晶系、菱面晶系等不同类型。

晶体的结构对材料的性能具有重要影响,例如晶体的密排度与材料的硬度、强度密切相关。

2.3 晶体缺陷晶体中存在各种缺陷,包括点缺陷、线缺陷和面缺陷。

点缺陷包括空位、插入原子和替代原子等,线缺陷包括位错和螺旋位错等,面缺陷包括晶格错配和晶界等。

晶体缺陷会影响材料的导电性、塑性和化学反应性。

3. 材料的性能3.1 机械性能材料的机械性能包括强度、硬度、韧性和塑性等指标。

强度是指材料抵抗外部加载时的能力,硬度是指材料抵抗划痕和压痕的能力,韧性是指材料抵抗断裂的能力,塑性是指材料在外力作用下的变形能力。

3.2 热性能材料的热性能包括热膨胀系数、热导率和熔点等指标。

热膨胀系数是指材料在温度变化时的尺寸变化程度,热导率是指材料传导热量的能力,熔点是指材料从固态到液态的温度。

3.3 电磁性能材料的电磁性能包括导电性、磁性和介电性等指标。

导电性是指材料导电的能力,磁性是指材料在外磁场作用下的磁性特性,介电性是指材料在电场中的电学特性。

4. 材料的应用4.1 金属材料金属材料具有优良的导电性和导热性,广泛应用于电子、航空航天和车辆制造等领域。

常见的金属材料有铁、铜、铝和钛等。

4.2 陶瓷材料陶瓷材料具有优良的耐热性和耐腐蚀性,广泛应用于建筑、化工和电子等领域。

材料科学基础知识点总结

材料科学基础知识点总结

一、金属的晶体结构重点内容: 面心立方、体心立方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径,八面体、四面体间隙个数;晶向指数、晶面指数的标定;柏氏矢量具的特性、晶界具的特性。

基本内容:密排六方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径,密排面上原子的堆垛顺序、晶胞、晶格、金属键的概念。

晶体的特征、晶体中的空间点阵。

晶胞:在晶格中选取一个能够完全反映晶格特征的最小的几何单元,用来分析原子排列的规律性,这个最小的几何单元称为晶胞。

金属键:失去外层价电子的正离子与弥漫其间的自由电子的静电作用而结合起来,这种结合方式称为金属键。

位错:晶体中原子的排列在一定范围内发生有规律错动的一种特殊结构组态。

位错的柏氏矢量具有的一些特性:①用位错的柏氏矢量可以判断位错的类型;②柏氏矢量的守恒性,即柏氏矢量与回路起点及回路途径无关;③位错的柏氏矢量个部分均相同。

刃型位错的柏氏矢量与位错线垂直;螺型平行;混合型呈任意角度。

晶界具有的一些特性:①晶界的能量较高,具有自发长大和使界面平直化,以减少晶界总面积的趋势;②原子在晶界上的扩散速度高于晶内,熔点较低;③相变时新相优先在晶界出形核;④晶界处易于发生杂质或溶质原子的富集或偏聚;⑤晶界易于腐蚀和氧化;⑥常温下晶界可以阻止位错的运动,提高材料的强度。

二、纯金属的结晶重点内容:均匀形核时过冷度与临界晶核半径、临界形核功之间的关系;细化晶粒的方法,铸锭三晶区的形成机制。

基本内容:结晶过程、阻力、动力,过冷度、变质处理的概念。

铸锭的缺陷;结晶的热力学条件和结构条件,非均匀形核的临界晶核半径、临界形核功。

相起伏:液态金属中,时聚时散,起伏不定,不断变化着的近程规则排列的原子集团。

过冷度:理论结晶温度与实际结晶温度的差称为过冷度。

变质处理:在浇铸前往液态金属中加入形核剂,促使形成大量的非均匀晶核,以细化晶粒的方法。

过冷度与液态金属结晶的关系:液态金属结晶的过程是形核与晶核的长大过程。

从热力学的角度上看,没有过冷度结晶就没有趋动力。

材料科学基础基础知识点总结

材料科学基础基础知识点总结

第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性与饱与性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。

如氧化物陶瓷。

(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性与饱与性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。

如高分子材料。

(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性与饱与性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。

如金属。

金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。

(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性与饱与性。

分子晶体:熔点低,硬度低。

如高分子材料。

氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。

如复合材料。

3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。

(2)二次键(物理键):分子键与氢键。

4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。

长程有序,各向异性。

(2)非晶体:――――――――――不规则排列。

长程无序,各向同性。

第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。

图1-5特征:a 原子的理想排列;b 有14种。

其中:空间点阵中的点-阵点。

它就是纯粹的几何点,各点周围环境相同。

描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。

空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。

(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。

特征:a 可能存在局部缺陷; b 可有无限多种。

2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。

(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱与角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。

(3)形状与大小有三个棱边的长度a,b,c及其夹角α,β,γ表示。

材料科学基础总结

材料科学基础总结

一、基本知识点1.结合键与晶体学基础(1)化学键包括离子键:静电吸引作用共价键金属键:金属正离子与自由电子之间的相互作用构成的金属原子间的结合力。

没有方向性和饱和性。

(理论包括自由电子模型和能带理论)物理键包括范德华键:包括3种,静电力、诱导力、色散力。

特点有:1、存在于分子或原子间的一种较弱的吸引力 2、作用能约为几十个kj/mol,比化学键小1-2数量级 3、一般没有方向性和饱和性。

氢键:存在于含氢的物质,与范德华健不同的是,氢键是有方向性和饱和性的较强的分子间力。

(2)晶体:是内部质点(原子、分子或离子)在三维空间以周期性重复方式作有规则的排列的固体,即晶体是具有格子构造的固体(1、有确定的熔点2、各向异性,即不同方向性能不同)。

非晶体:原子散乱分布或仅有局部区域的短程规则排列。

玻璃相:相:材料中均匀而具有物理特性的部分,并和体系的其他部分有明显界面的称为“相”(3)空间点阵:把由一系列在三维空间周期性排列的几何点阵成为一个空间点阵晶胞:组成各种晶体构造的最小体积单位晶面:在晶体结构内部中,由物质质点所组成的平面晶向:穿过物质的质点所组成的直线方向晶格:晶系:晶向族晶面族:在晶体中有些晶面上原子排列和分布规律是完全相同的,晶面间距相同,而晶面在空间的位向不同,这样一组等同晶面称为一个晶面族同素异构(4)八面体间隙四面体间隙配位数:指在晶体结构中,该原子或离子的周围与其直接相邻结合的原子个数或所有异号离子的个数致密度:一个晶胞中原子所占体积与晶胞体积的比值晶胞中的原子数2、材料的结构固溶体:将外来组元引入晶体结构,占据主晶相质点位置一部分或间隙位置一部分,仍保持一个晶相,这种晶体称为固溶体(即溶质溶解在溶剂中形成固溶体)。

根据外来组元在主晶相中所处位置,可分为置换固溶体和间隙固溶体。

按外来组元在主晶相中的固溶度,可分为有限固溶体和无限固溶体。

置换固溶体:溶质取代了溶剂中原子或离子所形成的固溶体间隙固溶体:若溶质原子比较小,它们能进入溶剂晶格的间隙位置内,这样形成的固溶体有序固溶体:溶质原子与溶剂原子分别占据固定位置,而且每个晶胞中溶质原子数和溶剂原子数之比都是一定的,这样的固溶体叫有序固溶体。

材料科学基础基础知识点总结

材料科学基础基础知识点总结

堇第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2原子结合键(1) 离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。

如氧化物陶瓷。

(2) 共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石) 、熔点高、脆性大、导电性差。

如高分子材料。

(3) 金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。

如金属。

金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。

(3) 分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。

分子晶体:熔点低,硬度低。

如高分子材料。

氢键:(离子结合)X-H---Y (氢键结合),有方向性,如O-H — O(4) 混合键。

如复合材料。

3结合键分类(1) 一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。

(2) 二次键 (物理键):分子键和氢键。

4原子的排列方式(1) 晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。

长程有序,各向异性。

(2) ------------------------------------------- 非晶体:不规则排列。

长程无序,各向同性。

第二节原子的规则排列一■晶体学基础1空间点阵与晶体结构(1) 空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。

图1-5特征:a原子的理想排列;b有14种。

其中:空间点阵中的点一阵点。

它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。

描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。

空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。

(2) 晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。

特征:a可能存在局部缺陷;b可有无限多种。

2晶胞图1 — 6(1) ——构成空间点阵的最基本单元。

(2) 选取原则:a能够充分反映空间点阵的对称性;b相等的棱和角的数目最多;c具有尽可能多的直角;d体积最小。

材料科学基础基础知识点总结

材料科学基础基础知识点总结

精心整理第一章 材料中的原子排列第一节 原子的结合方式 2 原子结合键 (1)离子键与离子晶体 原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性; 离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。

如氧化物陶瓷。

(2)共价键与原子晶体 原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性; 原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。

如高分子材料。

(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。

(2)选取原则: a 能够充分反映空间点阵的对称性; b 相等的棱和角的数目最多; c 具有尽可能多的直角; d 体积最小。

(3) 形状和大小 有三个棱边的长度a,b,c 及其夹角α,β,γ表示。

(4) 晶胞中点的位置表示(坐标法)。

3 布拉菲点阵 图1-7 14种点阵分属7个晶系。

4 晶向指数与晶面指数 晶向:空间点阵中各阵点列的方向。

晶面:通过空间点阵中任意一组阵点的平面。

国际上通用米勒指数标定晶向和晶面。

(1) 晶向指数的标定 a 建立坐标系。

确定原点(阵点)、坐标轴和度量单位(棱边)。

b 求坐标。

u’,v’,w’。

c 化整数。

u,v,w. d 加[ ]。

[uvw]。

说明: a 指数意义:代表相互平行、方向一致的所有晶向。

b 负值:标于数字上方,表示同一晶向的相反方向。

b 性质:晶带用晶带轴的晶向指数表示;晶带面//晶带轴; hu+kv+lw=0c 晶带定律 凡满足上式的晶面都属于以[uvw]为晶带轴的晶带。

推论: (a) 由两晶面(h 1k 1l 1) (h 2k 2l 2)求其晶带轴[uvw]: u=k 1l 2-k 2l 1; v=l 1h 2-l 2h 1; w=h 1k 2-h 2k 1。

(b) 由两晶向[u 1v 1w 1][u 2v 2w 2]求其决定的晶面(hkl)。

H=v 1w 1-v 2w 2; k=w 1u 2-w 2u 1; l=u 1v 2-u 2v 1。

材料科学基础总结

材料科学基础总结

第1章概述1. 材料的含义及分类材料的定义:有用并能用来制造物品(件)的物质。

一般指固态的、可用于工程上的物质;作为材料科学研究对象的材料则主要是那些制造器件(物品)的人造物质。

材料的判据:(1)战略性判据,反映了资源、能源、环保的考虑与要求。

(2)经济性判据,反映了经济效益与社会效益。

(3)质量判据,指具有各种有利的使用性能。

材料的分类:(1)按性能特点,分功能材料和结构材料。

材料的使用性能包括力学性能、物理性能和化学性能。

(2)按结合键分金属材料、陶瓷材料和高分子材料以及复合材料。

2.材料科学与工程的内涵研究材料成分、组织结构、制备工艺与材料性能和应用之间相互关系的科学,它对生产、使用和发展材料具有指导意义。

材料的结构:指构成材料的基本质点(离子、原子或分子等)是如何结合与排列的,它表明材料的构成方式。

材料的组织:指借助于显微镜所观察到的材料微观组成与形貌。

通常称为显微组织。

材料的性能决定于材料的组织、结构!材料学科的发展大致经过冶金学、金相学、物理冶金学、材料科学或材料科学与工程等几个阶段。

第2讲固体材料的结构1.原子结构理论一个电子的空间位置和能量由4个量子数决定,即主量子数、轨道角动量量子数、磁量子数、自旋角动量量子数。

核外电子排布遵循的三原则:能量最低原理、泡利不相容原理、洪德规则。

原子通过结合键可构成分子,原子之间或分子之间也靠结合键聚结成固体状态。

化学键(主价键): 金属键、离子键和共价键;物理键(次价键): 称范德华力。

金属间化合物的原子结合为金属键和离子键的混合。

2.晶体与非晶体的区别晶体→原子在空间呈有规则的周期性重复排列性能:①具有固定熔点。

②具有各向异性。

多晶体具有伪各向同性。

非晶体→原子在三维空间呈无规则排列3.选取晶胞的原则在点阵中取出一个具有代表性的基本单元(最小平行六面体)作为点阵的组成单元,称为晶胞。

将晶胞作三维的重复堆砌就构成了空间点阵。

同一空间点阵可因选取方式不同而得到不相同的晶胞。

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第一章晶体学总结晶体学的研究对象是晶体,人们对晶体的认识是从天然晶体开始的。

天然晶体具有规则外形和宏观对称性,最初人们认为只有规则外形的天然矿物才是晶体。

直到20世纪初期发现了X射线在晶体中的衍射现象,间接地证明了晶体中的原子(分子)的规则周期排列,人们开始从微观更深的层次上来认识和研究晶体。

晶体学是一门边缘交叉科学,它涉及许多学科,如数学、物理学、化学和生物学等。

同时,晶体学又是很多学科的基础,包含的内容比较广泛。

一般可以将晶体学分成晶体生成学、晶体几何学、晶体结构学、晶体物理学和晶体化学等五个部分。

晶体在宏观上表现出各种特性。

概括起来,晶体的基本特征包括:自限性、均匀性、各向异性、对称性和稳定性等。

晶体是由结构基元(可以是原子、分子或离子)在空间呈不随时间变化的规则的三维周期排列而成,这是晶体的本质特征。

为了研究结构基元排列的规律,先撇开结构基元,从每个结构基元的等同点抽象出空间点阵,研究空间点阵的阵点排列规律性。

不同种类的结构基元有可能具有相同的排列方式。

因此晶体结构可视为—点阵+结构基元。

研究空间点阵排列只需要研究它的最小单位—晶胞的特性就可以了,表述晶胞特性是晶胞的三个基矢长度和它们之间的夹角,称它们为点阵常数。

点阵常数所受的限制是有点阵的对称性决定的。

正因为这样,本章先介绍对称性的基础概念和对称操作和相应的变换。

对称性是在描述物体变量的空间中物体经过某种变换后的不变性,是一种数学的规律性。

在对称操作(变换)过程中保持空间至少有一个不动点的操作称为点对称操作,在变换过程中那些不懂的点、线和面称为对称元素。

点对称变换包括:恒等操作或单位操作、旋转操作(对于晶体来说,旋转轴只能是1、2、3、4和6次轴)、平面反映或镜像反映、反演和旋转反演。

把对称元素(从低对称到高对称)引入点阵,根据它对点阵常数的限制,到七种晶系:三斜晶系、单斜晶系、正交晶系、四方晶系、立方晶系、六方晶系和菱方晶系。

把平移对称加入,即在这七种单胞中的特殊位置加入阵点,导出14种布喇菲点阵。

在讨论有关晶体生长、形变、相变和性能等问题时,经常需要涉及晶体中原子的位置、晶向和晶面。

国际上通用密勒指数表示晶体中不同方位的晶向和晶面。

倒易点阵是一种几何构图,倒易点阵方法是一种数学抽象方法。

一个实在的晶体点阵经过一定的转化导出一套抽象的点阵,这个抽象点阵的每一个阵点和实在晶体点阵中的一个点阵平面有相对应的倒易关系,这个抽象的点阵就是倒易点阵,抽象的点阵的空间称为倒易空间。

倒易点阵的衍射理论是一般的衍射理论,对任何一种衍射现象都适用。

所以,它是了解射线在晶体中的衍射几何和诠释晶体射线衍射图谱的强有力工具。

倒易点阵使我们更容易描述晶面的取向和晶面的面间距等问题。

点阵方向和点阵平面的方位以及它们之间的关系是三维空间的立体关系,用立体图形来表示是很不方便的,所以可用投影的办法把这些关系用平面图形表示出来。

晶体投影的方法有多种,但广泛应用的是极射赤面投影。

本章中介绍了标准投影图的制作方法和用计算机绘制标准图的原理。

第二章固体材料中电子运动状态总结电子属于微观粒子,它具有波动性,其运动状态用波函数描述,后者在非相对论条件下通过求解薛定谔方程获得。

分析微观粒子的运动状态依靠量子力学理论。

该理论将微观粒子的力学量算符化,为力学量算符建立本征方程,求解本征方程得到力学量的本征值与对应的本征波函数。

微观粒子力学量的允许值限定于该力学量算符的本征值。

微观粒子处于力学量的本征态时,其力学量的数值就是相应的本征值;将一般状态的波函数用本征波函数系线性展开,该状态下力学量取各本征值的几率正比于展开式中相应本征波函数项的展开系数的模的平方。

量子力学以统计方式给出了微观粒子的力学量:包括其力学量的允许取值、和在任意给定状态下各允许取值出现的几率。

电子在空间运动,同时还进行自旋运动,相应地具有轨道角动量和自旋角动量。

孤立原子中的电子的角动量是量子化的,分别用角量子数l、磁量子数m和自旋量子数m S表述。

将原子中未满亚电子层上电子的角动量合成得到原子的角动量。

原子角动量分为轨道角动量、自旋角动量和总角动量,分别用相应的量子数J、L、S来描述其量子化特征。

各角动量及其z分量与相应的量子数之间的关系完全类似。

通过求解薛定谔方程得到孤立原子中的电子态,它可以用主量子数n、角量子数l、磁量子数m 和自旋量子数m S这四个量子数组描述。

电子的能量允许取值(电子能级)是量子化的。

在多电子的原子中,能级的能量与这四个量子数都有关系。

基态原子中,一个亚电子层中电子的排布遵循洪特法则。

多电子体系的波函数满足交换反对称性,具体表现为体系中电子的排布遵循泡利不相容原理,同时,体系的能量包含与电子的相对自旋关系有关的交换能。

量子自由电子理论从平均势场出发,得出金属中自由电子的允许能量状态为准连续能级,电子的能量量子化、但在传统宏观金属材料中相邻能级能量差非常小。

电子的允许状态点构成波矢空间中的简单立方点阵。

自由电子体系允许的能态密度正比于电子能量的平方根。

自由电子体系的费米能取决于自由电子的体积密度,自由电子的平均动能在0K下达到费米能的3/5,它们具有很高的平均速度。

遵循费米-狄拉克分布律,排布在费米面附近能级上的一些自由电子随温度升高被激发到较高能级上,使得体系的平均能量升高,形成对金属热容的贡献。

这部分电子在自由电子体系中只占很小比例。

在晶体周期势场中运动时,电子的能量在满足布拉格衍射条件而被晶体散射的特定波矢下发生突变,在其他波矢范围内能量随着波矢“连续”变化,电子的能量呈现允带与禁带交替的能带结构。

一个能带内电子的能量随着波矢准连续变化,形成能量间隔很小的能级,这些电子态在波矢空间中构成一个布里渊区;相邻布里渊区之间的界面上电子的能量发生突变。

一个能带内或一个布里渊区内电子态的数量等于晶体中原子数的2倍。

布里渊区的形状取决于晶体结构。

2维和3维晶体中,相邻能带之间可能发生能带重叠,也可能出现能带间隙。

金属的价电子能带一般与能量更高的能带重叠,价电子能带中的电子态不会被电子全部占据,费米能级上的能态密度相当高,费米能级附近有大量空能级。

半导体和绝缘体材料具有能带间隙。

半导体材料的能带间隙较小,一般不超过2eV,具有更高能带间隙的材料为绝缘体。

半导体材料的价带在0K下全部被电子填满,导带中电子态全空;温度高于0K时,一些电子从价带激发到导带上,产生价带空穴和导带电子。

掺入少量异价原子在半导体中引入杂质能级,n型半导体的施主能级上的电子易于被激发到导带中去,而p型半导体的受主能级中的空穴易于被激发到价带中去。

固体材料的能带间隙大小取决于材料的化学成分与结构,一般随温度的升高而缓慢减小。

半导体材料分为直接带隙材料和间接带隙材料。

可以将固体材料中的电子划分为内层电子和外层电子。

内层电子的状态类似于孤立原子中的电子,以价电子为代表的外层电子一般需要用能带理论来描述。

依据固体材料中电子态的理论结果,分析讨论了金属中自由电子的导电性、热容与顺磁磁化问题。

金属这几个方面的性能共同受费米能级上能态密度的影响;分析了半导体的载流子浓度受温度、掺杂、光照的影响,讨论了半导体的发光与光线吸收特征。

能带间隙的特点及大小对这几个方面的性能具有共同的决定性影响;分析讨论了材料化学成分的能谱分析方法,简单分析了纳米材料中的量子尺寸效应。

它们分别与固体材料中的内层电子能级结构和自由电子能级结构密切相关。

另外,还讨论了衍射中电子的波长问题,它涉及到电子的波动性特征。

第三章晶体结构总结大多数固态材料是晶态固体,在晶态固体中原子(或原子团)呈周期长程排列,在第1章中已经讨论过周期性规则排列的规律,在这些点阵的阵点中加入原子(或原子团)就是具体的晶体结构。

晶体中原子半径是重要参数,广义的原子半径包括金属原子半径、离子半径、共价原子半径和范德瓦尔半径等。

金属原子及离子可以看作球体,最近邻的两个原子(离子)看作是相切的,最近邻的两个原子(离子)中心的距离定义为原子直径或两个离子半径之和。

共价键晶体中键长更为重要,键长具有守恒性,所以近似地把两个原子中心的距离也定义为共价原子直径。

晶体结构中原子(原子团)倾向于最紧密堆垛。

单质金属键晶体大多是密排立方fcc和密排六方hcp堆垛,这种堆垛最紧密,致密度(堆垛因子)是0.74,配位数是12,它们都有最密排面和最密排方向。

这两种结构的差别仅在于密排面堆垛的顺序不同。

金属键晶体还会有堆垛密度稍低的bcc 结构,它的致密度为0.68,配位数为(8+6)。

大多数金属键晶体的点阵常数是很小的,大约是零点几个纳米。

金属间化合物也倾向于紧密堆垛,当尺寸大小不同的原子组成晶体时,它们作适当的搭配(卡斯珀配位多面体)提高空间的利用率,使致密度大于0.74,配位数大于12。

金属键的无饱和性和无方向性,使得金属键晶体容易形成固溶体。

根据溶质原子半径与溶剂原子半径的相对大小,溶质原子可以置换溶剂原子形成置换固溶体,或填入溶剂点阵的间隙中形成填隙固溶体。

溶质原子及溶剂原子的原子半径相对大小以及两者的电负性差值是影响置换固溶体溶解度的主要因素。

对于填隙固溶体,因为溶质原子填入溶剂的点阵间隙引起极大的畸变,所以填隙固溶体的溶解度都是很低的。

某些高温下具有短程序的固溶体,当其成分接近一定的原子比时,在低于某一临界温度可以转变成有序固溶体,溶质原子在溶剂中按某种有序规则排列。

用有序参数来描述有序的程度。

离子晶体中离子的堆垛要考虑电性的作用,堆垛成有最大静电吸力和最小静电斥力的结构。

离子晶体的堆垛遵循五项鲍林规则。

当正负离子尺寸相差不大时,也按上述单质原子堆垛的原则堆垛,但是要作调整使同电性离子不直接接触。

实际离子晶体中正负离子尺寸相差很大,一般尺寸较大的负离子按密排立方或密排六方堆垛,尺寸较小的正离子填充在密堆结构的间隙中。

鲍林规则指出,正离子填充什么样的间隙取决正负离子的半径比值,离子的配位数也取决于正负离子的半径比值。

鲍林规则还指出了配位多面体的最稳定连接方式。

氧化物结构的特点是氧离子的密堆排列而金属离子填充在氧的密排结构的间隙中。

观察氧化物的结构首先看氧离子的密排堆垛方式(最普遍的是密排立方或密排六方),然后看金属离子填充间隙的类型(最常见的是八面体间隙和四面体间隙),根据电性中和得出这些间隙位置被填的分数(全部、1/2、1/4…等)。

从而获得氧化物的结构类型及其中离子的配位数。

硅酸盐结构的特点是以硅氧四面体(SiO44-)作为骨架,按照硅氧四面体的连接方式,将硅酸盐分为零维的岛状硅酸盐、一维连接的链状硅酸盐、二维连接的层状硅酸盐和三维连接的骨架状硅酸盐。

铝离子可以有序或无序地置换硅氧四面体中的硅离子形成铝氧四面体(AlO45-),它们一起组成硅酸盐结构的骨架。

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