FPC产品简介及设计规范
FPC简介
FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
FPC产品简介
Single-sided FPC 60,000 Cycles Flexure Life Ultra Thin Material Design
Single-sided FPC Spindle Control Unit Switch & Photo Sensor Applied on FPC
1.5.3 (Application: LCD Panel)
Hinge Cable Double-sided FPC Impedance 50 5 60,000 Cycles Flexure Life EMI Strategy Application
Cardbus Double-sided FPC 100 MHz Transfer Speed
Hinge Cable Double-sided FPC Impedance 50 5 60,000 Cycles Flexure Life
基材之膠相同，厚度則由0.5~1.4mil。Leabharlann 離形紙Adhesive
3.補強材料Stiffener
Kapton
3.1作用:軟板上局部區域為了焊接零件;增加補強以便安裝;
補償軟板厚度
3.2材質: PI / PET / FR4 / SUS…
3.3 結合方式:PSA(Pressure Sensitive Adhesive):感壓型(如3M系列)
CVL PI層
CVL膠層
CCL Copper層 CCL 膠層 CCL PI層
1.3.2 雙面板(Double side) =雙面CCL(線路)+上下層保護膜(CVL)
雙面板底材兩面皆有銅箔,且要經過鍍通孔製程使上 下兩層導通(其柔軟度較單面板差)
上下層之導通孔
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。
料厚有、25、50、75、125um。
常用和25um 的。
PI 在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。
料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。
(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为。
( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。
( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。
对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1FPC机构设计规范1.1LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
FPC产品简介及设计规范
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐柔折性能好
NC
NC
贴合
NC
FPC产品简介及设计规范
0.15mm min.
L/S>=3/3mil
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
0.2mm min.
FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
配件
覆盖膜 铜箔
加强片
FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC设计指南(两篇)
引言概述：本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。
FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。
本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。
正文内容：一、电路布局与走线规划1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。
合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。
在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。
2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。
如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。
同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。
3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。
为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。
同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。
二、焊盘和贴片元件设计1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。
合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。
在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。
同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。
2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。
合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。
同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。
三、信号层和电源层设计1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。
合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。
同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。
2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。
FPC设计规范
3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四．FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列， PADS，Cadence，FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形， 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小，可靠性高，所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序，并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点： 通常 IC 放于线路板中间， 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm，元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错，通常情况各类型器件应如下 标注： � IC：U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管：R1、R2、R3……；C1、C2、C3……；D1、D2、D3…… � 电感：L1、L2、L3…… � 三极管：T1、T2、T3…… � 晶振：X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容：VRx、VCx（x=1、2、3……） 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上，如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置， 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错，有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm，具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽， 线间距较小可能会导致短路，空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角，通常采用 135°角走线，也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm，内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �
FPC制程简介
Hinge Cable Double-sided FPC Impedance 50 5 60,000 Cycles Flexure Life
Cardbus Double-sided FPC 100 MHz Transfer Speed
Touch Pad Double-sided FPC SMT Mounting
Double-sble-sided FPC 100,000 Cycles Flexure Life ACF Laminating on FPC
Raw Material - CCL
相关名词: • Copper Clad Laminates (铜薄基材) • Single-Sided (单面铜薄基材) • Double-Sided (双面铜薄基材)
Conductor Adhesive Dielectric Substrate
Raw Material - CVL
Mylar
Adhesive
Dielectric Substrate
Adhesive Kapton
Raw Material - STIFFENER
• 用途:1.补强软板 2.提供零件所需承载强度 3.补偿软板厚度 • 材质区分:PI / PET / FR4 / SUS… • 结合方式:
PSA:感压型 Thermal Set:热固型 Thermal Plastic:热塑型
PI
PET
FR4
SUS
Raw Material - Adhesive
Sony T4000 3M9460
3M467
用途: 便软板粘着在其他物件上， 类似于双面胶
tesa 60980
吉盛3702
Manufacturing Process
FPC产品简介
排版的注意点
排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便
利；
YES
精选ppt课件
NO
8
材料选择及排版的基本要求
如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致； 尽量使用12”x18” 或9.84”x12” 的小尺寸排版； 板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)； 各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150”
精选ppt课件
3
材料分类和结构
基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI
特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel
并且要用热熔胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘合，
从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好，
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热熔胶压合。
椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。
fpc设计规范
fpc设计规范FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚），并实物测量。
FPC设计规范
管理体系三阶文件RTP设计规范文件编号AVD(WI)编制版本号V1.0审核文件页数批准生效日期受控编号受控文件妥善保管1．FPC 的定义：FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
一、FPC 基本结构（双面板）目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。
●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。
●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。
●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。
FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。
FPC图纸中的一些尺寸制作规定：●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。
●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。
●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。
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单面板 Single Sided
PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
配件
覆盖膜 铜箔
加强片
2020/4/2
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
显影/蚀刻/去膜 S.
冲型 Blanking
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
组装 SMT & Assembly
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
4，对于双面板线路，应避免上下线路重合，须交错设计。
减使 小导 弯体 曲尽 应量 力靠 ，近 提弯 高曲 弯中 折心 次轴 数，
有 利 于
上下线路重合不佳
上下线路交错OK
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
5，PTH孔须距折线位置2mm以上。 6，线路方向尽量与折线垂直，或成45度角。 7，在折线位置应尽量避免线宽的变化，尽量使得线间距分布均匀。 8，PTH孔应距加强片边缘2mm以上。如PTH孔在加强片内，孔边应距加强片边缘0.5mm以上。 9，零件焊垫的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符。
FPC 设计规范——工艺流程（四层板）
CVL 1 CCL 1 Adhesive B CVL 2 CCL 2 Adhesive A CCL 3 CVL 3 Adhesive C CCL 4 CVL 4
2020/4/2
NC
NC
贴合
NC
冲型
滚压 L1线路
NC NC NC 冲型 NC NC
贴合
滚压
L2/L3线路 贴合 压合
JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成 单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双 面软性印刷电路板。
2020/4/2
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FPC 产品简介——产品结构组成
单 面 双板 面 板
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
2020/4/2
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FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型
方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边
加大0.1~0.2mm
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
FPC产品简介及设计规范
2020/4/2
演讲人：丁亚丽 09-5-19
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FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
2020/4/2
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FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
钻孔
间距尺寸不受限制
仅可制作圆形或长圆形开窗，开槽作业效率很低 ，开口不整齐，易产生毛边
模具
可制作复杂形状，开口整齐， 没有毛边
最小尺寸受模具加工能力的限制，加工效率较高
Laser
间距尺寸不受限制，可制作复 杂形状，开口整齐，没有毛边
成本非常高，加工效率一般
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm 。
0.1mm
原始PAD
原始 SOLDPASTE
0.3mm
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
好处： 1，可以帮助提升线路成形的良率 2，线路平滑可以减小应力集中，增加产品可靠度
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
3，为了方便CVL OPEN的设计，尽量避免在PAD间走线。必要时，可进行局部甚至大部分重新布线 。
2020/4/2
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双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay
2020/4/2
FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
钻孔 NC Drilling
冲孔 Hole Punching
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
2020/4/2
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FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
L/S>=3/3mil
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
0.2mm min.
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。
将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
上CVL
纯铜箔
下CVL
化金表面处理
锡铅表面处理
2020/4/2
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FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳） 上CVL1 单面CCL-1 纯胶-1 上CVL2 单面CCL-2 纯胶-2 单面CCL-3 下CVL-3 纯胶-3 单面CCL-4
3.3 钻孔结合模具冲型
方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具
2020/4/2
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
4，注意事项： 4.1 不可露出PTH孔 4.2 PTH孔边距CVL开口边0.3mm 4.3 CVL开口至少有0.2mm的连接
2020/4/2
FPC挠折区域
刚性区域
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FPC 产品简介——特征
体积小，重量轻 配线密度高，组合简单 可折叠，做3D立体安装 可做动态挠曲
2020/4/2
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