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LVDS驱动芯片

LVDS驱动芯片

MS90C385SN75LVDS83十通道LVDS发送芯片DS90C365说明:4通道LVDS发送芯片主要用于驱动6bit液晶面板。

使用四通道LVDS发送芯片可以构成单路6bit LVDS接自电路和奇/偶双路6bit LVDS接口电路。

五通道LVDS发送芯片DS90C385十通道LVDS发送芯片DS90C3871.LVDS输出接口概述液晶显示器驱动板输出的数字信号中,除了包括RGB数据信号外,还包括行同步、场同步、像素时钟等信号,其中像素时钟信号的最高频率可超过28MHz。

采用TTL接口,数据传输速率不高,传输距离较短,且抗电磁干扰(EMI)能力也比较差,会对RGB数据造成一定的影响;另外,TTL多路数据信号采用排线的方式来传送,整个排线数量达几十路,不但连接不便,而且不适合超薄化的趋势。

采用LVDS输出接口传输数据,可以使这些问题迎刃而解,实现数据的高速率、低噪声、远距离、高准确度的传输。

那么,什么是LVDS输出接口呢?LVDS,即Low Voltage Differential Signaling,是一种低压差分信号技术接口。

它是美国NS公司(美国国家半导体公司)为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。

LVDS输出接口利用非常低的电压摆幅(约350mV)在两条PCB走线或一对平衡电缆上通过差分进行数据的传输,即低压差分信号传输。

采用LVDS输出接口,可以使得信号在差分PCB线或平衡电缆上以几百Mbit/s的速率传输,由于采用低压和低电流驱动方式,因此,实现了低噪声和低功耗。

目前,LVDS输出接口在17in及以上液晶显示器中得到了广泛的应用。

2.LVDS接口电路的组成在液晶显示器中,LVDS接口电路包括两部分,即驱动板侧的LVDS输出接口电路(LVDS 发送器)和液晶面板侧的LVDS输入接口电路(LVDS接收器)。

LVDS发送器将驱动板主控芯片输出的17L电平并行RGB数据信号和控制信号转换成低电压串行LVDS信号,然后通过驱动板与液晶面板之间的柔性电缆(排线)将信号传送到液晶面板侧的LVDS接收器,LVDS接收器再将串行信号转换为TTL电平的并行信号,送往液晶屏时序控制与行列驱动电路。

锐能微推出的三相计量芯片的芯片

锐能微推出的三相计量芯片的芯片
解读:
1.<电能表临界电压====》 电池供电 2.分辨率为分钟 ====》 检测频繁 间隔≤1分钟 3. 电流判断阀值为5%Ib===》 高准确性
29
全失压应用 优点: 功耗低
准确度高
可持续检测,提高电池的使用时间 5%Ib 的±0.5%可精确测量
无须专门校正 正常校表完成后即可
30
全失压应用
RN8302 全失压实现
停电后 60s/次
Mcu
T0时刻 唤醒
开计量电源
T1时刻 查询标志
0
关电源
1
切换命令
t2时刻 电流5%IB比较
关电源
RN8302
NVM2
NVM1
150uA
2mA
t
t0
t1
t2
31
全失压应用 平均功耗: 状态1: 无电流 0.8μA
状态2:有电流 56μA
32
典型应用 校表 全失压应用 互感器开短路检测
20
技术指标
测量项目 有功电能测量误差 无功电能测量误差 电能测量带宽 有效值测量误差 有效值测量带宽 相角分辨率
频率测量
通道增益校正 通道相位校正
符号 Err Err BW Err BW YErr FErr
GS PHS
精度 (Vdd=AVdd=3.3V±5%,室温)
最小
典型
最大 单位
0.1%
0.1%
10
功能列表
逆相序检测 7路过零检测 电压暂降检测 过压、过流检测 阈值可设置的失压检测 电压、电流波形缓存数据 电流互感器开路短路检测 全失压检测
11
高精度、宽动态范围 动态范围内精度<0.1% 动态范围优于5000:1

数管三位电压表电路0-100v

数管三位电压表电路0-100v

数管三位电压表电路0-100v
数显三位电压表是一种用于测量直流电压的电子仪器,其电路可以实现 0-100V 的电压测量范围,并通过数码管显示测量结果。

以下是一个简单的数显三位电压表电路的设计:
1. 电路原理图
该电路主要由 ADC 转换器、数码管驱动电路、数码管显示电路和电源电路等组成。

- ADC 转换器:采用 ADC0809 芯片,将输入的模拟电压信号转换为数字信号。

- 数码管驱动电路:采用 74HC595 芯片,将 ADC 输出的数字信号转换为数码管显示所需的段码。

- 数码管显示电路:采用三位共阳数码管,显示测量结果。

- 电源电路:采用 LM7805 芯片,将输入的 12V 直流电压转换为 5V 直流电压,为整个电路提供电源。

2. 电路工作原理
当输入电压信号接入电路时,ADC 转换器将模拟电压信号转换为数字信号,并将数字信号输出到数码管驱动电路。

数码管驱动电路将数字信号转换为数码管显示所需的段码,并将段码输出到数码管显示电路。

数码管显示电路根据段码显示测量结果。

3. 电路调试与测试
在电路设计完成后,需要进行调试和测试,以确保电路的正常工作。

可以使用示波器和万用表等仪器对电路进行测试,检查 ADC 转换器的转换精度、数码管的显示效果和电源电路的输出电压等。

以上是一个简单的数显三位电压表电路的设计,仅供参考。

具体的电路设计需要根据实际需求进行调整和优化。

供应 集创北方 NCS8801S LVDS RGB信号转换成EDP 提供样品支持和技术支持

供应   集创北方  NCS8801S LVDS RGB信号转换成EDP  提供样品支持和技术支持

功能:NCS8801S是一颗将LVDS/RGB信号转换成EDP信号的转接芯片,其应用图如下:3.1.2产品特征:输入:Single/Dual lixxxxnk LVDS/RGB输出:EDPEDP接口:1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per laneFHD to WQXGA (2560*1600) supportedRGB Input18/24bit RGB InterfacePixel clock up to 270MHzPin order reversal supportedLVDS InputSingle/Dual-channel 6/8bit LVDS (Sync) interface400Mbps to 1Gbps per data pairChannel and polarity swap supported参考时钟参考时钟19-100MHz(通常使用24M),晶体和单端输入都可以。

通信:IIC/SPI(推荐使用IIC)电源:Power1.2V core supply2.5V or3.3V IO supplyRGB IO can go down to 1.8VPower consumption ~ 70mW@ 2048*1536*24bit*60Hz LVDS modeDeep-sleep mode power <1mW封装:QFN-56 (7mm x 7mm)3.1.3 应用产品:广告机,平板、医疗器械、车机、显示器、小电视、车载电视等3.1.4 应用平台:RK、全志、M-star、炬力等3.1.5 推广确认事项:A、确认客户使用屏的分辨率,最常用的是1366x768@60Hz和1920x1080@60Hz。

B、确认客户的信号源,此芯片只支持Single/Dual LVDS和RGB666/888输入,如果客户信号源是RGB565也可以,按照RGB666的接法来接,把R0和B0接地。

Cyclone III中LVDS的设计

Cyclone III中LVDS的设计

Cyclone III中LVDS的设计一,概述LVDS低压差分信号,最早由美国国家半导体公司提出的一种高速串行信号传输电平,由于它传输速度快,功耗低,抗干扰能力强,传输距离远,易于匹配等优点,迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐,并通过TIA/EIA的确认,成为该组织的标准(ANSI/TIA/EIA-644 standard)。

LVDS信号被广泛应用于计算机、通信以及消费电子领域,并被以PCI-Express为代表的第三代I/O标准中采用。

LVDS信号的电压摆幅只有350MV,为电流驱动的差分信号方式工作,最长的传输距离可以达到10米以上。

为了确保信号在传输线当中传播时,不受反射信号的影响,LVDS信号要求传输线阻抗受控,其中单线阻抗为50ohms,差分阻抗100ohms。

在实际应用当中,利用一些高速电路仿真分析工具,通过合理的设置层叠厚度和介质参数,调整走线的线宽和线间距,计算出单线和差分阻抗结果,来达到阻抗控制的目的。

LVDS的工作原理是其中发送端是一个为3.5mA的电流源,产生的3.5mA的电流通过差分线的其中一路到接收端。

由于接收端对于直流表现为高阻,电流通过接收端的100欧姆的匹配电阻产生350mV的电压,同时电流经过差分线的另一条流回发送端。

当发送端进行状态变化时它通过改变流经100欧姆电阻的电流的方向产生有效的'0'和'1'态。

二,硬件设计为了达到阻抗控制的要求,PCB的设计采用常见的4层板,基本叠层结构如下图:板子的总体厚度约为1.6mm,L1,L4为信号层,L2,L3分别为地线层和电源层,半固化片采用2116,根据CTS的计算,选取差分线线宽6mil,间距8mil,信号层铺铜厚度为0.5OZ(完成后约为高度48um),可以达到差分阻抗约100欧姆。

在CIII芯片中,有多组可以输出LVDS信号的IO,但有几点需要注意。

在芯片的right bank,left bank上,也就是1,2,5,6 bank,设计了“dedicated output buffer”,这些IO不要添加其他器件既可以输出LVDS信号,也就是说不需要做任何电阻网络匹配的工作了。

LVDS VS Mini-LVDS

LVDS  VS  Mini-LVDS
ห้องสมุดไป่ตู้
LVDS驱动器 的主要电特性参数
接收器 的主要电特性参数
Mini-LVDS
► ► ► ► ►
雙邊緣Clock觸發; 4 組串行信號線; 1 組 Clock; Termination Resistor = 100 Ω DC 參數
偏壓 1.2 V 擺幅 200 mV 電流 4 mA

AC 參數
LVDS接口又称RS-644总线接口,是20世纪90年代 才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差 分信号,这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速 差动传输数据,可以实现点对点或一点对多点的连接, 具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,其 传输介质可以是铜质的PCB连线,也可以是平衡电缆。 LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的 系统中得到了越来越广泛的应用。
D05 D15 D04 D14 D03 D13 D23 D11 D02 D12 D22 D10 DEN B01 G00 HS B00 R05 VS G05 R04 B05 G04 R03 B04 G03 R02 B03 G02 R01 B02 G01 R00
D25
D01 D21
D24
D00 D20
6 bit 數據 & 控制信號
Mini LVDS Data Clock Control Signal
10 (5 pairs)
LVDS
8 (4 pairs)
2 (1 pair)
2 (1 pair)
2 CD control
NO
Total
14
10
Fmax = 146 MHz (Input Clock = 73 MHz). 需要 PLL

3.2 x 2.8 mm PLCC2 SMD LED 商品说明书

3.2 x 2.8 mm PLCC2 SMD LED 商品说明书

Part Number Emitting Color Emitting MaterialLens-colorWavelength CIE127-2007*nm λPViewing Angle 2θ 1/2Luminous Intensity CIE127-2007* (I F =20mA) mcd *Luminous intensity value and wavelength are in accordance with CIE127-2007 standards.A Relative Humidity between 40% and 60% is recommended inESD-protected work areas to reduce static build up during assembly process (Reference JEDEC/JESD625-A and JEDEC/J-STD-033)Features● Ideal for indication light on hand held products ● Long life and robust package ● Standard Package: 2000pcs/ Reel ● MSL (Moisture Sensitivity Level): 3 ● Halogen-free ● RoHS compliantATTENTIONOBSERVE PRECAUTIONSFOR HANDLING ELECTROSTATIC DISCHARGE SENSITIVE DEVICESLED is recommended for reflow soldering and soldering profile is shown below.Forward Current Derating CurveThe device has a single mounting surface. The device must be mounted according to the specifications.Reel Dimension (Units : mm)Recommended Soldering Pattern (Units : mm; Tolerance: ± 0.1)Tape Specification (Units : mm)Remarks:If special sorting is required (e.g. binning based on forward voltage, Luminous intensity / luminous flux, or wavelength), the typical accuracy of the sorting process is as follows: 1. Wavelength: +/-1nm2. Luminous intensity / luminous flux: +/-15%3. Forward Voltage: +/-0.1VNote: Accuracy may depend on the sorting parameters.TERMS OF USE1. Data presented in this document reflect statistical figures and should be treated as technical reference only.2. Contents within this document are subject to improvement and enhancement changes without notice.3. The product(s) in this document are designed to be operated within the electrical and environmental specifications indicated on the datasheet. User accepts full risk and responsibility when operating the product(s) beyond their intended specifications.4. The product(s) described in this document are intended for electronic applications in which a person’s life is not reliant upon the LED. Please consult with a SunLED representative for special applications where the LED may have a direct impact on a person’s life.5. The contents within this document may not be altered without prior consent by SunLED.6. Additional technical notes are available at https:///TechnicalNotes.aspPACKING & LABEL SPECIFICATIONS。

3位串并转换led驱动芯片

3位串并转换led驱动芯片

管脚描述 电源地
串行数据输入 加载信号输入 输出使能输入 串行时钟输入
驱动输出 电源地 驱动输出 驱动输出 串行时钟输出 输出使能输出 加载信号输出 串行数据输出 电源输入
北京中庆微数字设备开发有限公司
4
地址:北京海淀区上地东路 1 号盈创动力园区 E402A
TEL:010-58851581/1582/1590/1591/1592 FAX:010-58851593
2
逻辑框图
ZQL9712S
图 1 功能模块
北京中庆微数字设备开发有限公司
1
地址:北京海淀区上地东路 1 号盈创动力园区 E402A
TEL:010-58851581/1582/1590/1591/1592 FAX:010-58851593
性能参数
图 2 信号时序
ZQL9712S
最大工作范围
参数 供电电压 输入电压 输出电流 输出电压 时钟频率
+0.1
+0.1
+0.1
单位
ns ns ns ns ns ns uA
时序参数
参数 时钟高电平宽度 时钟低电平宽度 信号建立时间 信号保持时间
符号 CLKH CLKL SETUP HOLD
测试条件
最小 25 25 10 10
典型
最大
单位 ns ns ns ns
参数
符号
VDD
T=25。C
T=-40~85。C T=-55~125。C 单位
− VBE
BO
式中,VOH 为驱动输出端输出高电平电压值,VBE 为三极管饱和导通管时发射结电压,IBO 为三
极管饱和导通基极电流。
在 ZQL9712S 多 LED 应用电路中,三极管集电极电阻 RR2、RG2、RB2 阻值计算方法如下:
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I/O Bank 8
I/O Bank 7
All I/O Banks Support: 3.3-V LVTTL/LVCMOS 3.0-V LVTTL/LVCMOS 2.5-V LVTTL/LVCMOS 1.8-V LVTTL/LVCMOS 1.5-V LVCMOS 1.2-V LVCMOS 3.0-V PCI/PCI-X (1) LVDS RSDS (2) BLVDS (5) mini-LVDS (2) PPDS (2) LVPECL (3) SSTL-2 Class I and II SSTL-18 Class I and II HSTL-18 Class I and II HSTL-15 Class I and II HSTL-12 Class I Differential SSTL-2 (4) Differential SSTL-18 (4) Differential HSTL-18 (4) DIfferential HSTL-15 (4) Differential HSTL-12 (4)
Transmitter (TX)
Receiver (RX)
LVDS
Yes
Yes
Yes
Not Supported Not Supported Not Supported Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
1,2,5,6 All 1,2,5,6 All All All All All All All All
© December 2009
Altera Corporation
Cyclone
7–2
Chapter 7: High-Speed Differential Interfaces in the Cyclone III Device Family High-Speed I/O Interface
Yes Yes Yes Not Supported Yes Yes Yes Yes Yes
You can use I/O pins and internal logic to implement a high-speed differential interface in the Cyclone III device family. The Cyclone III device family does not contain dedicated serialization or deserialization circuitry. Therefore, shift registers, internal phase-locked loops (PLLs), and I/O cells are used to perform serial-to-parallel conversions on incoming data and parallel-to-serial conversion on outgoing data. The differential interface data serializers and deserializers (SERDES) are automatically constructed in the core logic elements (LEs) with the Quartus® II software ALTLVDS megafunction.
7. High-Speed Differential Interfaces in the Cyclone III Device Family
CIII51008-3.2
This chapter describes the high-speed differential I/O features and resources in the Cyclone III device family. High-speed differential I/O standards have become popular in high-speed interfaces because of their significant advantages over single-ended I/O standards. The Altera® Cyclone® III device family (Cyclone III and Cyclone III LS devices) supports LVDS, BLVDS, reduced swing differential signaling (RSDS), mini-LVDS, and point-to-point differential signaling (PPDS). This chapter contains the following sections:
Cyclone III Device Handbook, Volume 1
© December 2009
Altera Corporation
I/O Bank 5
I/O Bank 6
Chapter 7: High-Speed Differential Interfaces in the Cyclone III Device Family High-Speed I/O Interface
■ ■ ■ ■ ■ ■
“High-Speed I/O Interface” on page 7–1 “High-Speed I/O Standards Support” on page 7–7 “True Output Buffer Feature” on page 7–15 “High-Speed I/O Timing” on page 7–16 “Design Guidelines” on page 7–17 “Software Overview” on page 7–18
External Resistor Network at Transmitter Not Required Three Resistors Not Required Three Resistors Single Resistor Not Required Three Resistors Not Required Three Resistors Single Resistor NA NA NA NA NA NA
7–3
Table 7–1 lists which I/O bank supports these I/O standards in the Cyclone III device family.
Table 7–1. Differential I/O Standards Supported in Cyclone III Device Family I/O Banks Differential I/O Standards I/O Bank Location 1,2,5,6 All 1,2,5,6 RSDS 3, 4, 7, 8 All mini-LVDS PPDS BLVDS (1) LVPECL (2) Differential SSTL-2 (3) Differential SSTL-18 (3) Differential HSTL-18 (3) Differential HSTL-15 (3) Differential HSTL-12 (3)
Figure 7–1 shows the I/O banks of the Cyclone III device family.
Figure 7–1. Cyclone III Device Family I/O Banks
I/O banks 7 and 8 also support the HSTL-12 Class II I/O standard
High-Speed I/O Interface
Cyclone III device family I/Os are separated into eight I/O banks, as shown in Figure 7–1. Each bank has an independent power supply. True output drivers for LVDS, RSDS, mini-LVDS, and PPDS are on the left and right I/O banks. These I/O standards are also supported on the top and bottom I/O banks using external resistors. On the left and right I/O banks, some of the differential pin pairs (p and n pins) of the true output drivers are not located on adjacent pins. In these cases, a power pin is located between the p and n pins. These I/O standards are also supported on all I/O banks using two single-ended output with the second output programmed as inverted, and an external resistor network. True input buffers for these I/O standards are supported on all I/O banks. f For more information about the location of Cyclone III device family true differential pins, refer to the Cyclone III Devices Pin-Outs on the Altera website.
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