电子电器专业术语

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电气行业40个专业术语详解

电气（电工）行业40个专业术语详解电工的理论知识非常重要，理论知识可以在一定程度上指导实践经验，是电工发展的基础，当然了，做电工掌握一些电工行业的专业术语也是非常重要的！要不然和专业人员交流的时候不免会很尴尬！1•电流：导体内的自由电子或离子在电场力的作用下，有规律的流动叫作电流。

人们规定正电荷移动的方向为电流的正方向。

电流用字母I表示，单位为A。

2.电流强度：衡量电流强弱的物理量。

单位时间内通过导体截而积的电量即为电流强度，用字母I表示，习惯上简称为电流。

3.电流密度：在单位横截而积上通过的电流大小，称为电流密度。

单位为A/mm2o4.电位：在电场中，单位正电荷从a点移到参考点时，电场力所做的功，称为a点对参考点的电位。

进行理论研究时，常取无限远点作为电位的参考点；在实用工程中，常取大地作为电位的参考点。

电位的单位为V。

5.电动势：单位正电荷由低电位移向高电位时非静电力对它所做的功称为电动势。

用字母E表示，单位为V6,电阻：导体能导电，同时对电流有阻力作用，这种阻碍电流通过的能力称为电阻，用字母R或r表示，单位为Q。

7,电阻率：又称电阻系数。

是衡量物体导电性能好坏的一个物理量，用字母P表示，单位为Q・m。

其数值是指导体的长度为lm、截面积为lmm2的均匀导体在温度为20°C 时所具有的电阻值，即为该导体的电阻率。

8,电阻的温度系数：表示物质的电阻率随温度而变化的物理量，其数值等于温度每升高1°C时，电阻率的变化量与原来的电阻率的比值，用字母d表示，单位为1/°C。

9,电导：物体传导电流的本领叫电导。

电阻值的倒数就是电导，用字母G表示，单位为S（西门子）o10,电导率：又叫电导系数。

是衡量物质导电性能好坏的一个物理量。

其数值大小是电阻率的倒数。

用字母丫表示，单位为S/m（西/米）。

11,自感：当闭合回路中的电流发生变化时，由这个变化电流所产生的、穿过回路本身的磁通随之发生变化，在这回路中将产生感生电动势，这种现象称为自感现象。

各种电气专业术语

一、名词解释：1、主保护：满足系统稳定和设备安全要求，能以最快速度有选择地切除被保护设备和线路故障的保护。

2、高频闭锁距离保护：利用距离保护的启动元件和距离方向元件控制收发信机发出高频闭锁信号，闭锁两侧保护的原理构成的高频保护。

3、二次设备：是指对一次设备的工作进行监测、控制、调节、保护以及为运行、维护人员提供运行工况或生产指挥信号所需的低压电气设备。

4、重复接地：将零线上的一点或多点，与大地进行再一次的连接叫重复接地。

5、距离保护：是利用阻抗元件来反应短路故障的保护装置。

因阻抗元件反应接入该元件的电压与电流的比值（U/I=Z），即反应短路故障点至保护安装处的阻抗值，而线路的阻抗与距离成正比，所以称这种保护为距离保护或阻抗保护。

6、零序保护：在大短路电流接地系统中发生接地故障后，就有零序电流、零序电压和零序功率出现，利用这些电量构成保护接地短路的继电保护装置统称为零序保护。

零序电流保护就是常用的一种。

7、后备保护：是指当某一元件的主保护或断路器拒绝动作时，能够以较长时限（相对于主保护）切除故障元件的保护元件。

8、高频保护：就是故障后将线路两端的电流相位或功率方向转化为高频信号，然后利用输电线路本身构成一高频电流通道，将此信号送至对端，以比较两端电流相位或功率方向的一种保护。

9、电力系统安全自动装置：是指防止电力系统失去稳定和避免电力系统发生大面积停电的自动保护装置。

10、电力系统事故：是指电力系统设备故障或人员工作失误，影响电能供应数量和质量并超过规定范围的事件。

11、谐振过电压：电力系统中一些电感、电容元件在系统进行操作或发生故障时可形成各种振荡回路，在一定的能源下，会产生串联谐振现象，导致系统某些元件出现严重的过电压。

12、断路器失灵保护：当系统发生故障，故障元件的保护动作而断路器操作失灵拒绝跳闸时，通过故障元件的保护作用于本变电站相邻断路器跳闸，有条件的还可以利用通道，使远端有关断路器同时跳闸的接线称为断路器失灵保护。

(完整word版)电气专业术语

电气专业名词术语1电源----电源是提供电能的设备.2电路-———由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路，称其为电路。

直流电通过的电路称为“直流电路"；交流电通过的电路称为“交流电路”。

3电流——_就是大量电荷在电场力的作用下有规则地定向运动的物理现象。

4电压——单位正电荷由高电位移向低电位时，电场力对它所做的功叫电压.5电动势—---电路中因其他形式的能量转换为电能所引起的电位差，叫做电动势。

6电位-—-—分析电位时必须选择一个参考点，参考点用O表示，在电路中用⊥符号表示，原则上是可以任意选取，但是习惯上选择接地点或者接机壳点或者电路中连线最多的点为参考点,电路中某一点的电位就是该点到参考点的电压7模拟电路——是由自然界产生周期性变化的连续性的物理自然变量,在将连续性物理自然变量转换为连续的电信号，并通过运算连续性电信号的电路。

8数字电路——·将连续性的电讯号，转换为不连续性定量的电信号，并运算不连续性定量电信号的电路，称为数字电路。

9有功功率——在交流电能的发输用过程中,用于转换成电磁形式的那部分能量叫做有功10无功功率--在交流电能的发输用过程中，用于电路内电磁场交换的那部分能量叫做无功11视在功率-—在具有电阻和电抗的电路内,电压与电流的乘积叫做视在功率，用字母Ps来表示，单位为瓦特。

12功率因数——在直流电路里，电压乘电流就是有功功率。

但在交流电路里，电压乘电流是视在功率，而能起到作功的一部分功率（即有功功率)将小于视在功率.有功功率与视在功率之比叫做功率因数，以COSφ表示.13电功率——电路传送或转换电能的速率叫电功率，简称功率用P表示，单位瓦特W在汽车业还有功率单位叫马力，1马力等于735瓦特P=UI14电感-—：电感是指线圈在磁场中活动，所能感应到的电流的强度,单位是亨利H15基尔霍夫定律-—简写为KLC，对于电路的任一节点，在任一时刻，该节点所连的各支路中，流入该节点全部的电流的总和等于流出该节点的全部电流的总和。

电子行业专业术语

电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。

OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。

电子电器行业词汇

电子电器行业词汇电子电器行业，是指以电子技术和电器技术为基础，生产、制造和销售各类电子电器产品的产业，是现代工业中最为重要的一个行业之一，范围涉及到通信、计算机、家电、汽车电子、工控等多个领域。

本文将介绍一些电子电器行业中常用的词汇。

一、通信领域1. 5G网络——第五代移动通信技术，比4G更快、更稳定，大幅提升网络速度和传输容量。

2. LTE——长期演进技术，是一种4G移动通信标准，可提供高速数据传输。

3. MIMO——多天线技术，通过利用多个收发天线增强通信信号传输质量和信噪比。

4. VoLTE——基于LTE技术的语音通信标准，可提高语音通话质量和连通速度。

5. NB-IoT——窄带物联网技术，是一种低功耗、宽覆盖、低成本的物联网通信技术。

二、计算机领域1. CPU——中央处理器，是计算机的核心部件，负责处理计算机程序中的指令。

2. GPU——图形处理器，可用于加速图形计算、渲染和影像处理等。

3. SSD——固态硬盘，与传统机械硬盘相比，速度更快、音响更低、寿命更长。

4. RAM——随机存储器，是计算机中的临时存储设备，可存放计算机程序的运行数据。

5. BIOS——基本输入输出系统，是计算机启动时运行的代码，管理计算机硬件设备和操作系统间的通信。

三、家电领域1. 智能家居——利用物联网技术，实现家居设备互联互通、远程控制管理、自动化智能化的一种生活方式。

2. AI语音助手——通过语音识别技术，可实现家电设备的远程控制和人机交互功能。

3. 空净——空气净化器，通过过滤和杀菌技术，净化室内空气，降低PM2.5、甲醛等有害物质浓度。

4. 洗烘一体机——洗衣机和烘干机的一体化设计，可自动完成洗涤和烘干功能。

5. 集成灶——将燃气灶、油烟机和消毒柜等功能整合在一起的厨房电器设备。

四、汽车电子领域1. ADAS——智能驾驶辅助系统，利用摄像头、雷达、激光等技术，协助驾驶员提高驾驶安全性。

2. OBD——车载诊断接口，可通过电脑连接诊断车辆故障信息。

电子行业电子电路专业术语汇编

电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。

在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。

本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。

2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。

常用于整流电路中。

•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。

•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。

•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。

•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。

2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。

•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。

•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。

•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。

2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。

•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。

•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。

•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。

•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。

2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。

电子专业常见术语50条

1 ：什么是LED?LED是发光二极管的英文缩写(Light emitting diode),显示屏行业所说的“LED”，特指能发出可见光波段的LED;2 :什么是像素?LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同;3：什么是像素距(点间距) ?由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离;4：什么是LED显示模块?由若干个显示像素组成的，结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。

典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等，通过特定的电路及结构能组装成模组;5: 什么是DIP?DIP是Double In-line Package 的缩写，双列直插式组装;6: 什么是SMT?什么是SMD?SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;SMD是表面组装器件(Surface mounted device 的缩写);7: 什么是LED显示模组?由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元;8：什么是LED显示屏?通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕;9：什么是插灯模组? 优点和缺点是什么?是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大，亮度高，散热好;缺点是像素密度小;10：什么是表贴模组?优点和缺点是什么?表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看;缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好;11：什么是亚表贴模组?优点和缺点是什么?亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难;12：什么是3合1?其优点和缺点是什么?是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高;13：什么是3并1?其优点和缺点是什么?3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有3合1所有的各个优点，还能解决3合1的各种缺点;14：什么是双基色，伪彩、全彩显示屏?通过不同颜色的发光二极管能够组成不同的显示屏，双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯绿、纯蓝三种不同颜色组成;15：什么是发光亮度?LED显示屏单位面积所发出的光强度，单位是cd/㎡，简单说就是一平方米显示屏发出的光强度;16：什么是亮度等级?整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数;17：什么是灰度等级?在同一亮度等级下，显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数;18：什么是最大亮度?在一定的环境照度下，LED显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时;19：什么是PCB?PCB是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板;20：什么是BOM?BOM是(Bill of material的缩写)物料清单;21：什么是白平衡?什么是白平衡调节?我们所说的白平衡，就是指白色的平衡，即R、G、B三种颜色的亮度3：6：1比例的平衡;R、G、B三种颜色的亮度比例及白色坐标的调节，称为白平衡调节;22：什么是对比度?在一定的环境照度下，LED显示屏最大亮度和背景亮度的比值;23：什么是色温?光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。

电子专业术语

1、Active parts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。

2、Array 排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。

常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为 BGA(Ball Grid Array)。

3、ASIC 特定用途的集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）Application-Specific Integrated Circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是。

4、Axial-lead 轴心引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。

5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。

其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J 型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以 BT有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架(Lead Frame)对 IC进行封装。

BGA 最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。

电子专业术语

COB（Chip On Board）通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上COF (Chip On FPC)将芯片固定于TCP上COG (Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上El (Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源FTN (Formutated STN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示LED (Light Emitting Diode)发光二极管PCB (Print Circuit Board)印刷线路板QFP (Quad Flat Package)四方扁平封装QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCPSMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术TCP (Tape Carrier Package)柔性线路板，IC可固定于其上STN （Super Twisted Nematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型tf (Fall Time)响应速度：下降沿时间TN (Twisted Nematic)带有约90度扭曲向列的显示类型TNR (Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上附加上光程补偿片tr (Rise Time)响应速度：上升沿时间Vop (Operating Voltage)LCD驱动电压Vth (Threshold Voltage)阀值电压lqianqin @ 2004-2-21BGA (Ball Grid Array)即BGA球栅列阵：集成电路的包装形式，输入输出点是在组件底面按栅格排列的锡球。

Flip chip(倒装芯片) 一种无引脚结构，一般含有电路单元。

emma_ma @ 2004-3-02P/N Part Number 材料编号P.R Purchase Request 请?单P.O Purchase order 订单PMC Production & Material control 生管&物控PM Project Management 整个生产管理MC material control 物控PC Production Control 生管PL Project Leader项目管理OM Order Management 订单管理PMP Project management plan 项目(订单)管理计划书COPPPVT Process Verification Test Pilot run试生产第一阶段MVB Mass Verification Board pilot run试生产第二阶段M/P Mass Production 量产CRP Capacity Requirements Planning 产能需求规划ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划BOM Bill of material 物料清单MPS Master Production scheduling 主生产排程MRP Material Requirement Planning 物料需求规划WIP Work in process 在制品FG Finished Goods 制成品EOL End of Life 产品寿命中止OEM Original Equipment Manufacture 委托代工ODM Original Design Manufacture 委托设计与制造AVL Approved Vendor List 具备资格/被认可的?S 商名册SCM Supply chain management 供应炼管理SLM Supply Line Management 供应商管理ECN Engineer change notice 工程变更通知书SO Shipping order装货通知单SA Shipping advice 出货通知SI Shipping invoice 正式的出货文件/发货单P/L Packing List 装箱单B/L Bill of leading 提货单/提单N/W Net weight 净重G/W Gross weight 毛重ETD Expected time of deliveng 预定出货时间ETA Estimate time of arrival 预定到达时间CAT Component approval team 零件承认组A/R Account receivable 应收帐款A/P Account payment 应付帐款T/T Telegraph transfer 电汇转帐(付款)ID Input duty 关税VAT Value add tax 增值税IQC Incoming quality control 进料质量控制IPQC In-process quality control 制程质量管理(产品未完成前)FQC Finish or final quality control 成品质量管理(成品未装箱前)QE quality engineering 质量工程FAE Finished application engineer 终端应用工程部门CPSR Customer product standard request客户产品规格标准要求QA Quality assure 品质保证OQA Out-going quality assure 出货品质保证OQC Out-going quality control 出货质量管理TQM Total quality management 全面质量管理QIT Quality improvement team 质量改善小组QIP Quality improvement plan 质量改善计划CAR Correction action require 品质异常修正联络单SCAR Supplier correction action require 供货商质量改善联络单CLCA Close loop correction action 循环改善措施AQL Acceptable quality level 消费者可接受之最高不良率D/R Defect rate 不良率ISO International organization for standardization 国际标准组织PDM Product date management 产品数据管理系统PDCA plan->do->check->action 质量之PDCA管理模式PDSA Plan->do->study->action 质量之PDSA管理模式CLCA close loop correctine action5S seiri/seiton/seiso/seiketsu/shitsukePCB Printed circuit board印刷电路板PCA Printed circuit assembly 印制电路插件M/B Mother board/Main board 主机板/主板/母板B/B barebone 系统半成品(又称准系统或裸机) HD Hard disk 硬盘HDD Hard disk drive 硬驱Floppy disk 软盘FDD Floppy disk drive 软驱CD/CDPRO compact disk 激光光盘（注：素材和资料部分来自网络，供参考。

电子行业电子电器行业词汇

电子行业电子电器行业词汇1. 电子行业概述电子行业是指涵盖电子器件、电子元件、电子设备制造和电子技术应用的产业。

在电子行业中，电子器件和电子电路是最基础的组成部分，它们被广泛运用于电子电器行业中。

电子电器行业是指生产和销售各种电子设备和电子产品的行业，如电视、手机、电脑和各种家电等。

2. 常见电子器件词汇以下是一些常见的电子器件词汇：•电阻器（Resistor）：用于限制电流的电子器件。

•电容器（Capacitor）：存储电荷的电子器件，能储存和释放电能。

•电感器（Inductor）：通过电磁感应产生电压的电子器件。

•二极管（Diode）：只允许电流单向通过的电子器件。

•三极管（Transistor）：用于放大和开关电流的电子器件。

•集成电路（Integrated Circuit，简称IC）：将多个电子器件集成在一块芯片上的电子器件。

•电子管（Vacuum Tube）：使用真空管技术的电子器件，已被晶体管所代替。

3. 常用电子元件词汇以下是一些常用的电子元件词汇：•接插件（Connector）：连接电子设备和电子组件的元件，用于传输信号或电能。

•开关（Switch）：控制电路通断的元件，用于控制电子设备的开关机。

•传感器（Sensor）：用于感知环境或测量参数的元件，用于自动控制或数据采集。

•天线（Antenna）：用于发射和接收无线电频率信号的元件。

•电池（Battery）：储存和提供电能的元件。

•电源模块（Power Module）：提供稳定的电源电压的模块。

4. 电子设备制造相关词汇以下是一些电子设备制造相关的词汇：•表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：一种将电子器件直接焊接在印刷电路板表面的制造技术。

•清洗剂（Cleaning agent）：用于清洗电子器件和电路板表面的化学溶剂。

•焊接（Soldering）：用于将电子器件和电路板连接的方法，将焊锡熔化后涂抹在连接处。

电子行业电子行业术语

电子行业术语1. 电子行业简介电子行业是指以电子技术为基础，从事电子器件、电子元器件、电子设备以及电子信息产品的研发、制造、销售和服务的产业。

在电子行业中，存在着一系列专业术语，这些术语既是电子行业内部沟通的工具，也是了解电子行业的重要指标。

本文将介绍一些常见的电子行业术语。

2. 术语列表2.1 元器件2.1.1 集成电路（Integrated Circuit）集成电路是将多个电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成到一块半导体芯片上的电子元件。

它具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于电子设备和通信领域。

2.1.2 二极管（Diode）二极管是一种最简单的电子元件，它具有两个电极，其中一个是正极（阳极），另一个是负极（阴极）。

二极管具有单向导电特性，在正向电压作用下可导电，而在反向电压作用下不导电，被广泛用于整流、开关等电路。

2.1.3 电感（Inductor）电感是一种能够产生磁场的元件，它通常由线圈组成。

电感对电流的变化非常敏感，可以用来存储和释放电能，被广泛应用于滤波、增压等电路中。

2.2 设备2.2.1 贴片机（Surface Mounting Machine）贴片机是一种用于表面贴装技术的设备，它可以将电子元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。

贴片机大大提高了电子设备的生产效率和质量。

2.2.2 焊接机器人（Welding Robot）焊接机器人是一种自动化设备，用于完成电子设备的焊接工作。

它可以提高焊接速度和焊接质量，减少了人工焊接的劳动强度。

2.3 产品2.3.1 智能手机（Smartphone）智能手机是一种具备计算机功能的移动通信设备，它融合了手机、电脑和数码相机等功能，可以进行通话、上网、拍照等多种操作。

2.3.2 平板电脑（Tablet）平板电脑是一种扁平而轻便的电子设备，采用触摸屏作为主要输入方式。

它具有移动性强、便携性好等特点，广泛应用于阅读、游戏、办公等场景。

关于电的专业术语

关于电的专业术语
1. 电流 (Current)：指电子在导体中的流动，通常用安培 (Ampere) 表示。

2. 电压 (Voltage)：指电路中两点之间的电势差，通常用伏特 (Volt) 表示。

3. 电阻 (Resistance)：指导体对电流的阻碍作用，通常用欧姆 (Ohm) 表示。

4. 电功率 (Electrical Power)：指单位时间内电流所做的功，通常用瓦特 (Watt) 表示。

5. 电路 (Circuit)：指由电源、导线、负载等元件组成的闭合回路。

6. 交流电 (Alternating Current，AC)：指大小和方向随时间作周期性变化的电流。

7. 直流电 (Direct Current，DC)：指大小和方向都不变的恒定电流。

8. 电磁场 (Electromagnetic Field)：指由电荷和电流产生的物理场，包括电场和磁场。

9. 欧姆定律 (Ohm's Law)：在同一电路中，通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比，跟这段导体的电阻成反比。

10. 电容 (Capacitance)：指储存电荷的能力，通常用法拉 (Farad) 表示。

11. 电感 (Inductance)：指线圈产生的电磁感应能力，通常用亨利 (Henry) 表示。

12. 电磁波 (Electromagnetic Wave)：指电场和磁场相互作用而传播的波动，包括无线电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X 射线和伽马射线等。

这些术语只是电学领域的一小部分，电的专业术语还有很多。

如果你对特定的电学主题或概念有更多的疑问，我将尽力提供更详细和准确的解释。

电子电路专业术语

电子电路专业术语电子电路专业术语是指在电子器件和电路设计和实现过程中用到的特定术语。

由于电子电路是电子工程领域的重要分支，因此掌握电子电路专业术语对于从事电子工程相关工作的人来说是非常重要的。

一、电子元件的术语1. 电阻（Resistor）电阻是一种用于电路的被动元件，可以减低电流流过它时的电压。

电阻有不同的型号和阻值，如负载电阻、功率电阻、可调电阻和热敏电阻等。

2. 电容（Capacitor）电容是一种用于储存电荷的被动元件，主要由两个导体板和介质构成。

电容对于过渡性的电流有着非常重要的作用，例如它可以用于消除噪音。

3. 电感（Inductor）电感是一种用于制造磁场和储存能量的元件，主要由一个线圈构成，可以用于延迟电流或者过滤高频信号等应用。

4. 二极管（Diode）二极管是一种由P型半导体和N型半导体构成的元件，它具有单向导电性，常用于整流电路和电压稳定器中。

5. 三极管（Transistor）三极管是由三个掺杂不同杂质的半导体构成的元件。

具有放大、开关、调制等功能。

6. 晶体管（MOSFET）MOSFET是一种由金属氧化物半导体构成的器件，主要由栅极、源极和漏极构成。

MOSFET的主要功能是开关和调制。

7. 集成电路（IC）集成电路是多个电子元器件被集成在一个芯片上的元件，主要由微型电子元器件和互连线路组成。

8. 电子管（Vacuum Tube）电子管是一种在电子工程早期被广泛使用的器件，主要用来放大、选择和振荡。

二、电子电路设计的术语1. 电路拓扑（Circuit Topology）电路拓扑是电路构造的一种方法，通过在电路中组织不同元器件并连接它们的导线来实现具体的电路功能。

2. 电气化学反应（Electrochemical Reaction）电气化学反应是指一种电荷移动的过程，在这个过程中产生了化学反应。

3. 脉宽调制（PWM）脉宽调制是一种通过调整电流或电压的定时间隔来控制输出电流或电压的方法。

电子产品专业术语

30、什么是恒流驱动？什么是恒压驱动？
恒流是指在驱动IC允许的工作环境内，恒定的输出设计时规定的电流值：恒压是指在驱动IC允许的工作环境内，恒定的输出设计时规定的电压值；
31、什么是非线性校正？
如果电脑输出的数字信号不加校正的显示在LED显示屏上会出现色彩失真，所以在系统控制电路内，将原来电脑输出的信号经过一个非线性函数计算得出来的显示屏所需要的信号，由于前后信号之间属于非线性的关系
26：什么是视角？什么是可视角？什么是最佳视角？
视角是观察方向的亮度下降到LED显示屏法线的亮度的1/2时。同一个平面两个观察方向与法线方向所成的夹角。分为水平与垂直视角；
可视角是刚好能看到显示屏上图像内容的方向，与显示屏法线所成的角。
最佳视角是能刚好地看到显示屏上的内容，且不扁色，图像内容最清晰的方向与法线所成的夹角；
它采用数字通信技术、统一的网络标准，使通信质量得以保证，并可以开发出更多的新业务提供用户使用。
码分做址（CODE DIVISION MULTIPLE ACCess）：基于扩频技术的一种崭新而成熟的无线通信技术。
49、GPRS技术对显示屏的用处在那里？
在基于移动通信的GPRS数据网络上，将我们LED显示屏的数据通过GPRS收发模块进行数据通信，可以实现远程异地的点对点的小量数据传输，达到远程控制的目的；
16：什么是亮度等级？整屏亮度在最底到最高亮度之间的
手动或自动调节的级数。
17、什么是灰度等级
在同一亮度等级下，显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数
18、什么是最大亮度
在一定的环境照度下，LED显示屏各个基色在最大亮度和最大灰度等级时；
虚拟像素按照虚拟的方式可分为：软件虚拟与硬件虚拟：按照倍数关系分为2倍虚拟和4倍虚拟，按照一个模组上的排灯方式分为：1R1G1B虚拟和2R1G1B虚拟；

电子专业术语及英文缩写(165页)

R ( r e s i s t a n c e ， r e s i s t o r ) 电阻，电阻器
RAM(randomaccessmemory)随机存储器
RCT(reverseconductingthyristor)逆导晶闸
REF(reference)参考，基准
REV(reverse)反转
SITH(staticinductionthyristor)静电感应晶管
SP(shiftpulse)移位脉冲
S P I ( s e r i a l p e r i p h e r a l i n t e r f a c e ) 串行外围接
SR(samplerealy，saturablereactor)取样继器，饱和电抗器
S R ( s i l i c o n r e c t i f i e r ) 硅整流器
SRAM(staticrandomaccessmemory)静态随机存储器
SSR(solid-staterelay)固体继电器
SSR(switchingselectrepeater)中断器开关选器
SSS(siliconsymmetricalswitch)硅对称开关双向可控硅
EOC(endofconversion)转换结束
EPROM(erasableprogrammablereadonlyme mory)可擦可编程只读存储器
EEPROM(electricallyEPROM)电可擦可编程只读存储器
ESD(electro-staticdischarge)静电放电
F E T ( f i e l d - e f f e c t t r a n s i s t o r ) 场效应晶体管
PIN(positiveintrinsic-negative)光电二极

电力电子专业词汇

电力电子专业词汇Absorber Circuit 吸收电路AC/AC Frequency Converter 交交变频电路AC power control交流电力控制AC Power Controller交流调功电路AC Power Electronic Switch交流电力电子开关Ac Voltage Controller交流调压电路Asynchronous Modulation异步调制Baker Clamping Circuit贝克箝位电路Bi-directional Triode Thyristor双向晶闸管Bipolar Junction Transistor-- BJT双极结型晶体管Boost-Buck Chopper升降压斩波电路Boost Chopper升压斩波电路Boost Converter升压变换器Bridge Reversible Chopper桥式可逆斩波电路Buck Chopper 降压斩波电路Buck Converter降压变换器Commutation 换流Conduction Angle 导通角Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频Continuous Conduction--CCM （电流）连续模式Control Circuit 控制电路Cuk Circuit CUK 斩波电路Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路Cycloconvertor 周波变流器DC-AC-DC Converter 直交直电路DC Chopping 直流斩波DC Chopping Circuit 直流斩波电路DC-DC Converter 直流－直流变换器Device Commutation 器件换流Direct Current Control 直接电流控制Discontinuous Conduction mode （电流）断续模式displacement factor 位移因数distortion power 畸变功率double end converter 双端电路driving circuit 驱动电路electrical isolation 电气隔离fast acting fuse 快速熔断器fast recovery diode 快恢复二极管fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管fast switching thyristor 快速晶闸管field controlled thyristor 场控晶闸管flyback converter 反激电流forced commutation 强迫换流forward converter 正激电路frequency converter 变频器full bridge converter 全桥电路full bridge rectifier 全桥整流电路full wave rectifier 全波整流电路fundamental factor 基波因数gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管general purpose diode 普通二极管giant transistor——GTR 电力晶体管half bridge converter 半桥电路hard switching 硬开关high voltage IC 高压集成电路hysteresis comparison 带环比较方式indirect current control 间接电流控制indirect DC-DC converter 直接电流变换电路insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管intelligent power module---IPM 智能功率模块integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管inversion 逆变latching effect 擎住效应leakage inductance 漏感light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管line commutation 电网换流load commutation 负载换流loop current 环流1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

电子行业专业词汇术语（专业超全）

电子行业专业词汇术语（专业超全）电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测の再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray: 内包装盒58. Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60. Sum of square : 平方和61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针67. Host probe : 主探针68. Golden card : 样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d 4a736dcc.html ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label 贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P. 非擦除状态91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Paret柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线99.R.T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108. Crystal:震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感inductance 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部120. MM:Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销の融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者の电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间の电子商务/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d 4a736dcc.html L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言141.Domainname: 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品の整合/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d 4a736dcc.html rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action:预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal computer多媒体171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷の188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk:软盘202.Output level: 输出电平203.V ertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位/doc/77eb768bafaad1f34693daef5ef7ba0d4a7 36dcc.html patible:兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer:缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics 动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235. Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237. MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239. EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241. Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242.Advanced quality planning 先进の质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244.Approved Supplier List 经核准认可の供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247.CHANG CYCLE TIME 修改の时间周期Continuous improvement 持续改进248. Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution 偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品の首次论证256. First pass yield 一次性通过の成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266. Key characteristic关健特征267. Key component关健构件268. Life Testing寿命试验269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指277. Process control 工序控制278. Process improvement工序改进279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作291. Total qualitymanagement全面质量管理292. Variable data变量数据293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引297. Profile 概况298. Improvement Plan改进计划299. Evaluation评估300. implementation实施301. Compliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型の议事日程305. Internal and external failure costs内部和外部の失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价.处理Activity活动Add 加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body 机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’srisk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation T ables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement 改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极の,被动のPlan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方和System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method田口方法T echnical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag 延迟Title 题Torque转矩T otal求和TQC: T otal Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上和下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异和Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关の英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面の规格使用可能引起永久の设备损害或设备故障。

电子电器专用名词

安时数（AH）：反映电池容量大小的指标之一，其定义是按规定的电流进行放电的时间。

相同电压的电池，安时数大的容量大；相同安时数的电池，电压高的容量大。

通常以电压和安时数共同表示电池的容量，如12V/7AH、12V24AH、12V/65AH、12V/100AH。

稳压精度：指输出端电压的相对变化量，为一百分数，越小越好。

当输入电压或负载发生变化时，UPS的输出电压也会升高或降低，变化越小说明稳压精度越高。

不间断电源：UPS[Uninterruptible Power System (or Supply)]：是由电池组、逆变器和其他电路组成，能在电网停电时提供交流电力的电源设备。

UPS具有以下几项基本功能：1．电网电压正常时，市电电压通过UPS稳压后供应给负载使用，性能好的UPS本身就是良好的交流稳压器；同时它还对机内的电池进行充电，贮存后备能量。

2．电网电压异常时（欠压、过压、掉电、干扰等）UPS的逆变器将电池组的直流电能转换成交流电能维持对负载的供电。

3． UPS在电网供电和电池供电之间自动进行转换，确保对负载的不间断供电。

一般的电脑设备允许有很小的电力间断（切换时间10ms以内），但精密的电脑设备和通信设备不允许电力有间断（切换时间0ms），所以应确认你需要的UPS切换时间究竟是多少。

无功功率：单位是 VA ，它不为负载所吸收，因此称为无功功率，它组成了视在功率的另一部分。

降低无功功率有利于提高电网的利用率。

线压降：电流经过线路会由于线路阻抗产生损失，形成线压降。

线压降及线路的长度成正比，及线路的截面积成反比。

备用电源系统：原主要指柴油发电机、汽油发电机等等，这些在早期UPS未出现时，在市电中断时作为备用的电力设备。

但UPS出现后，由于UPS有更多的优点，起到动态响应迅速，稳定调节输出，更可消除吸收电源外在不良影响，保护电器设备。

因而，当代备用电源中UPS逐渐占据了较大的比例。

MCU：采用计算机硬件和软件技术的微控制单元。

电子工程术语

电子工程术语电子工程术语电子工程是一个广泛的领域，涵盖了电子、计算机等领域，其术语也千奇百怪。

本文将介绍一些电子工程领域常用的术语。

一、基本电路1.电路：指由电气元件组成的通路。

2.元件：指电子电路中使用的物理部件，如电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。

3.电源：供电的电源单元。

4.电阻：电流通过时阻碍电流流动的器件。

5.电容：两个或多个板之间以绝缘材料隔开的容器，用于存储电荷。

6.电感：在磁场中产生电压的装置。

7.二极管：仅有两个端子的半导体器件，通常用于整流、电压调整等电子电路中。

8.三极管：有三个端子的半导体器件，通常被用于放大、开关等电子电路中。

9.集成电路：在单一芯片上集成了多个电子元件组成的电路。

二、数字电路1.数字电路：通常将二进制信息编码成电压或电流信号，以实现数字处理操作。

2.逻辑门：实现二进制逻辑运算的基本单元，如与门、或门、非门、异或门等。

3.电平转换器：将不同种类的数字信号转换成电信号信号。

4.储存器：用于存储数字信号的电子元件。

5.计数器：由储存器组成，用于计数。

三、模拟电路1.模拟电路：用于处理、传输模拟信号的电子电路。

2.运放：用来放大模拟信号的放大器。

3.滤波器：用于除去信号中的杂波。

4.功率放大器：用于放大高功率信号。

四、通信1.通信：指通过信号传输媒介（电缆、无线电波等）传输信息的过程。

2.调制：把信号用高频信号载波的形式传输，使得信号易于传输。

3.解调：从载波中分离出原始信号，并还原原信号的过程。

4.编码：将信号转换成数字模式以便传输。

5.解码：从编码信号中恢复出所需的信息。

五、无线电1.电磁波：一种由电场和磁场组成的波，可传输各种类型的信号，如声音、图像等。

2.天线：接收电磁波的设备。

3.频率：电磁波振动的频率，是无线电通讯中极为重要的参数。

4.功率：无线电信号的强度。

5.调频：根据信号波动的幅度来调整无线电信号的频率、幅度等参数。

六、计算机1.中央处理器：负责计算机的计算任务。