DXP实验-制作元件封装实验报告书

元件封装的实验报告

一、实验目的1. 了解元件封装的基本概念、分类和作用。

2. 掌握常用元件封装的识别方法和尺寸参数。

3. 学会使用电子设计软件进行元件封装的创建和编辑。

4. 提高实际应用中元件封装的选用能力。

二、实验原理元件封装是指在电路板设计中，将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种形式。

元件封装主要分为有铅封装和无铅封装两大类。

有铅封装的元件具有成本低、焊接性能好等优点，但存在环境污染问题。

无铅封装的元件符合环保要求，但焊接难度较大。

元件封装的尺寸参数主要包括长度、宽度、高度、焊盘间距、引脚数量等。

这些参数对于电路板的设计和焊接质量具有重要影响。

三、实验器材1. 电子设计软件（如Altium Designer、Eagle等）。

2. 元件库（如Altium Designer元件库、Eagle元件库等）。

3. 电子元件实物（如电阻、电容、晶体管等）。

4. 电路板焊接工具（如烙铁、焊锡、助焊剂等）。

四、实验内容1. 元件封装的识别（1）观察元件实物，了解其外形尺寸和引脚排列方式。

（2）查阅元件手册或相关资料，确定元件封装类型和尺寸参数。

（3）使用电子设计软件的元件库，查找对应的元件封装。

2. 元件封装的创建和编辑（1）打开电子设计软件，创建一个新的项目。

（2）在元件库中查找所需元件的封装，将其拖拽到电路板设计中。

（3）根据实际需求，对元件封装进行编辑，如调整焊盘间距、修改引脚名称等。

（4）保存编辑后的元件封装。

3. 元件封装的选用（1）根据电路板的设计要求和元件尺寸，选择合适的元件封装。

（2）考虑焊接工艺和成本，合理选用有铅封装或无铅封装。

（3）在电子设计软件中，对元件封装进行布局和布线。

4. 元件封装的焊接（1）将电路板放置在焊接台上，预热烙铁。

（2）按照电路图，将元件焊接在对应的焊盘上。

（3）使用助焊剂提高焊接质量。

（4）检查焊接效果，确保元件焊接牢固。

五、实验结果与分析1. 通过实验，掌握了元件封装的基本概念、分类和作用。

画元件封装实验报告

一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。

2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。

3. 学会导入和使用自定义元件封装。

二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。

（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。

（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。

2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。

（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。

（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。

3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。

（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。

（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。

4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。

（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。

（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。

（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。

五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。

2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。

protelDXP实验报告

实验报告实验项目：电路仿真设计课程名称：Protel DXP 电子电路设计培训教程实验课时：24指导老师：方方赵翔马柯帆唐爱雄林俊杰班级学号：************学生专业：电气工程及其自动化学生姓名：***实验时间：2009-4-8报告时间：2009-4-151.实验项目名称：电路仿真设计2.实验目的、要求及主要内容：电路仿真即是对电路板进行可行性分析，在软件上模拟真实电路板的电流或电压输出。

电路仿真是指以电路分析理论、数值计算方法为基础，利用数学模型和仿真算法，在计算机上对电路功能、性能进行分析计算，然后文字、图表形式在屏幕上显示电路电路性能指标的方法。

进行电路仿真的主要目的就是可以在设计阶段就可以准确的获得电路的工作状况，从而提高设计工作的效率，同时会使得对电路的研究变得更加容易！电路仿真大多用于高频数字电路中。

Protel DXP提供了各种仿真项目：动态（瞬态）特性分析，傅立叶分析，交流小信号分析，直流传输分析，传输功能分析，噪声特性分析，温度特性分析，参数扫描，蒙特卡洛分析3.实验条件：教学实验室;利用电脑运行Protel DXP 2004 实用软件进行实验内容4.实验过程：[1]：编辑原理图（在编辑原理图时，除了导线、电源符号、接地符号外，其它所有元件必须取自电路仿真专用电气图形符号数据库文件包Library\Sim。

）[2]：放置仿真激励源[3]：放置节点网路标号[4]：选择仿真方式并设置仿真参数[5]：执行仿真操作[6]：观察仿真效果（如果对仿真结果不满意，则可以修改仿真电路中的相应参数或更换元器件，重新进行仿真）[7]：保存仿真波形5.实验结果及分析：电路原理图如下：仿真图如下：感谢老师的悉心指导!6.结论与建议：仿真信号源要设置好，并要求是去自SIM元件库中，其参数也要设置好。

在进行仿真操作时要选好运行方式，收集数据的类型，网络接点，有效信号和激活信号，最后选择波形观察的设置，就可以进行仿真！1. 实验项目名称：初步绘制电路原理图2．实验目的及要求：库管理器的认识以及添加和删除元件库的方法，元件的放置、移动、旋转、对齐、复制、阵列和删除等。

Protel实验报告：制作元器件封装、印制电路板设计二、Protel99 SE综合设计实验

广州大学学生实验报告开课学院及实验室：机电学院日期：2013-05学院机电学院年级、专业、班电气101 姓名学号30实验课程名称电子电路CAD技术成绩实验项目名称实验十一、十二、十三指导老师一、实验目的二、实验原理三、使用仪器、材料网络计算机、Protel99 SE软件。

四、实验步骤实验十一制作元器件封装（2学时）一、实验目的1．熟悉元器件封装编辑器。

2．掌握如何制作新的元器件封装。

二、实验要求1、通过手工方式和系统内置的向导，掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。

2、掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。

三、实验设备网络计算机，Protel99se软件。

四、实验内容及步骤（一）实验内容1．练习建立一个新的元器件封装库作为自己的专用库，元器件库的文件名为PCBLIB.LIB，并把下面要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。

2．利用Protel99 SE提供的工具，按照实际的尺寸绘制元器件封装。

3．练习元器件封装参数设置。

（二）实验步骤1．放置焊盘，并对焊盘进行属性编辑执行菜单命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盘时，按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。

图20 焊盘属性对话框2．利用Protel99 SE提供的工具绘制元件封装的轮廓线，3．练习对元件封装重命名。

4．练习设置元器件封装的参考点。

执行菜单命令：【Edit】｜【Set Reference】Pin1命令：设置引脚1为元器件的参考点；Center命令：将元器件的几何中心作为元器件的参考点；Location命令：表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。

实例练习：请绘制出如图21的元件封装，要求焊盘的直径为60mil，孔径为30mil,，一号焊盘为方形焊盘，焊盘之间的垂直距离为100mil，水平距离为300mil.。

图21 元件封装步骤如下：①首先执行【Place】｜【Pad】菜单命令放置焊盘。

DXP实验报告_2

电子电路CAD课程实训报告系别年级专业班级学号学生姓名指导教师设计时间目录一、原理图绘制实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图的绘制（2）主要步骤二、原理图库的实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图库的绘制（2）主要步骤三、PCB封装库的实训内容、主要步骤说明和小结（1）PCB封装库内容（2）主要步骤四、PCB设计的实训内容、主要步骤说明和小结（1）PCB设计内容（2）主要步骤五、综合练习与结果（实验8内容）（1）原理图的绘制（2）PCB封装六、综合练习与结果（实验板）（1）原理图的绘制（2）PCB封装七、小结一、原理图绘制实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图的绘制图1 图4图2图3图5图6 图7第一步：选择之前建好的工程，点击鼠标右键—Add new to project—选择Schematic;第二步：点击软件右下角System，点击Libraries，出现元件库。

第三步：根据实验指导书上的实验原理图，从元件库内找到相应的元器件，选中元件拖动至画图界面。

第四步：合理布局，设定好各元器件参数，连线，画好原理图。

(3)、小结首先要新建一个Project，然后再追加项目，新建原理图文件；绘制原理图时，要注意对元器件的参数进行设置；二、原理图库的实训内容、主要步骤说明和小结（1）原理图库的内容（2）主要步骤第一步：在菜单栏中选择File | New | Liarbry | Schematic Liarbry 命令，进入元件编辑环境窗口，并自动生成一个元件库文件。

第二步：调整好绘图区域的大小，并在第四象限绘制元件。

象限的原点也是原件的基准点。

第三步：在菜单栏中选择下图的三角尺图标中的矩形框，画一个矩形。

第四步：在菜单栏中选择下图的三角尺图标中的指针，画元件端口的引出线。

与指针相连的一端是与元件实体相接的非电气结束端。

第五步：摆放的过程中，放置引脚前，按下tab键编辑引脚属性。

（3）小结新建原理图库的时候，要适当调整元件的大小尺寸，注意引脚的标号及属性。

Protel__DXP实训报告

系别：自动化系
班级：电信1102班
姓名：xxx
学号：xxxxx
一、实习名称：
Protel DXP
二、实习时间及地点：
2009年6月1日至6月1 2日；实验楼：SY4304F。
三、实习指导老师：
马国瀚
四、实训目的：
1.熟悉protel DXP的使用方法；
2.学习使用protel DXP设计线路板原理图；
3.掌握使用protelDXP尽心PCB板制作，排版，布线；
五、实验设备：
计算机一台。
六、实验内容：
1、电路原理图及PCB板绘制；
2、学会画会元件图和元件图的封装。
七、实验步骤:
1．运行protel DXP软件
2．选择文件—创建—项目—PCB项目建立一个新项目
3．点击文件—创建—原理图
4.在该文件中进行原理图的绘画
5.保存并进行检查
6.生成PCB板
7.进行规则调整
8.布线，对其进行修改
八、实习任务：
1、稳压器：
实验截图:
原理图：
PCB板图：
2、两级放大电路：
实验截图:原理图：PCB板图： Nhomakorabea无覆铜）
PCB板图：①（有覆铜可增强电路的稳定性）top layer:
①（有覆铜可增强电路的稳定性）bottom layer:
3、单片机最小系统：
实验截图:
原理图：
PCB板图：
画元件图及封装：
并生成3D图：
实习体会：
这两周的实训，使我知道了电路板是如何生成的，由最初对protel DXP的原理图设计，到生成PCB板，再到雕刻PCB板完成每一项的学习，实际上都是对于这个软件了解的不断加深。

DXP2004实训报告

实训报告科目：PCB设计与布板技术实训项目：班别：姓名：学号：系别：专业：指导老师：一、绘制电路图二、元器件参数对应封装选择及说明本次设计元器件的参数及封装如下：上表列出的是电路图所需要元器件的所有封装，其中C1和C3都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装，其他的电容封装都选择了RAD-0.1型号的封装，DS1到DS56都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装，这可以看出不同的元器件可以用相同的封装，对于各种元器件的封装，我们要选择恰当，才能更好的布局，元器件的封装的选择不仅影响布局而且还影响布线，从而影响整个PCB板的设计，所以在选择封装时要慎重考虑好影响整个PCB板的主要因素，为制作良好的PCB 板做铺垫。

三、ERC与网络表ERC电路规则检查没有错误，所以整个电路图是没有错；网络表是检查电路图有没有封装和漏接线的工具，生成网络表如下图所示：[U2DIP-8NE555N][U1DIP-14SN74LS164N][RP1RP1RPot ][R12AXIAL-0.4Res2][R11AXIAL-0.4Res2][R10AXIAL-0.4Res2][R9AXIAL-0.4Res2][R8AXIAL-0.4Res2][R7AXIAL-0.4Res2][R6AXIAL-0.4Res2][R5AXIAL-0.4Res2][R4AXIAL-0.4Res2][R3AXIAL-0.4Res2][R2AXIAL-0.4Res2][R1AXIAL-0.4Res2][Q8SFM-T3/A4. 7VNPN][Q7SFM-T3/A4. 7VNPN][Q5SFM-T3/A4. 7VNPN][Q4SFM-T3/A4. 7VNPN][Q3SFM-T3/A4. 7VNPN ][Q2SFM-T3/A4.7VNPN][Q1SFM-T3/A4.7VNPN][DS56CAPPR2-5x6.8LED0][DS55CAPPR2-5x6.8LED0][DS54CAPPR2-5x6.8LED0][DS53CAPPR2-5x6.8LED0][DS52CAPPR2-5x6.8LED0][DS51CAPPR2-5x6.8LED0][DS50CAPPR2-5x6.8LED0][DS49CAPPR2-5x6.8LED0][DS48CAPPR2-5x6.8LED0][DS47CAPPR2-5x6.8LED0][DS46CAPPR2-5x6.8LED0][DS45CAPPR2-5x6.8LED0][DS44CAPPR2-5x6.8LED0][DS43CAPPR2-5x6.8LED0][DS42CAPPR2-5x6.8LED0][DS41CAPPR2-5x6.8LED0][DS40CAPPR2-5x6.8LED0][DS39CAPPR2-5x6.8LED0][DS38CAPPR2-5x6.8LED0][DS37CAPPR2-5x6.8LED0][DS36CAPPR2-5x6.8LED0][DS35CAPPR2-5x6.8LED0][DS34CAPPR2-5x6.8LED0][DS33 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS32 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS31 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS30 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS29 CAPPR2-5x6.8LED0][DS28CAPPR2-5x6.8LED0][DS27CAPPR2-5x6.8LED0][DS26CAPPR2-5x6.8LED0][DS25CAPPR2-5x6.8LED0][DS24CAPPR2-5x6.8LED0][DS23CAPPR2-5x6.8LED0][DS22CAPPR2-5x6.8LED0][DS21CAPPR2-5x6.8LED0][DS20CAPPR2-5x6.8LED0][DS19CAPPR2-5x6.8LED0][DS18CAPPR2-5x6.8LED0][DS17CAPPR2-5x6.8LED0][DS16CAPPR2-5x6.8LED0][DS15CAPPR2-5x6.8LED0][DS14CAPPR2-5x6.8LED0][DS13CAPPR2-5x6.8LED0][DS12CAPPR2-5x6.8LED0][DS11CAPPR2-5x6.8LED0][DS10CAPPR2-5x6.8LED0][DS9CAPPR2-5x6.8LED0][DS8CAPPR2-5x6.8LED0][DS7CAPPR2-5x6.8LED0][DS6CAPPR2-5x6.8LED0][DS5CAPPR2-5x6.8LED0][DS4 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS3 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS2 CAPPR2-5x6 .8LED0][DS1 CAPPR2-5x6 .8LED0][C1CAPPR2-5x6 .8Cap Pol2 ][Q6SFM-T3/A4.7VNPN](+5VR10-2R11-2U1-1U1-2U1-14U2-4U2-8)(NetR12_2R12-2U1-8)(NetR12_1R12-1U2-3)(NetR11_1U2-7R11-1RP1-1)(NetR8_2R9-1R8-2)(NetR8_1R8-1U1-13)(NetR7_1R7-1U1-12)(NetR6_1R6-1U1-11)(NetR5_1R5-1U1-10)(NetR4_2R4-2U1-6)(NetR3_2R3-2U1-5)(NetR2_2R2-2U1-4)(NetR1_2R1-2U1-3)(NetQ8_2Q8-2R9-2)(NetQ8_1Q8-1R10-1U1-9)(NetQ7_2R7-2Q7-2)(NetQ6_2Q6-2R6-2)(NetQ5_2R5-2Q5-2)(NetQ4_2R4-1Q4-2)(NetQ3_2R3-1Q3-2)(NetQ2_2R2-1Q2-2)(NetQ1_2R1-1Q1-2)(NetDS55_1DS55-1DS56-2)(NetDS54_1DS54-1DS55-2)(NetDS53_1DS53-1DS54-2)(NetDS50_1DS51-2DS50-1)(NetDS49_2DS49-2DS53-2Q7-1)(NetDS49_1DS49-1DS50-2)(NetDS47_1DS47-1DS48-2)(NetDS46_1DS46-1DS47-2)(NetDS45_1DS45-1DS46-2)(NetDS43_1DS43-1DS44-2)(NetDS42_1DS42-1DS43-2)(NetDS41_2Q6-1DS41-2DS45-2)(NetDS41_1DS41-1DS42-2)(NetDS39_1DS39-1DS40-2)(NetDS38_1DS38-1DS39-2)(NetDS37_1DS37-1DS38-2)(NetDS35_1DS35-1DS36-2)(NetDS34_1DS34-1DS35-2)(NetDS33_2 Q5-1DS33-2DS37-2)(NetDS33_1 DS33-1DS34-2)(NetDS31_1 DS31-1DS32-2)(NetDS30_1 DS30-1DS31-2)(NetDS29_1 DS29-1DS30-2)(NetDS27_1 DS27-1DS28-2)( NetDS26_1DS26-1DS27-2)(NetDS25_2Q4-1DS25-2DS29-2)(NetDS25_1DS25-1DS26-2)(NetDS23_1DS23-1DS24-2)(NetDS22_1DS22-1DS23-2)(NetDS21_1DS21-1DS22-2)(NetDS19_1DS19-1DS20-2)(NetDS18_1DS18-1DS19-2)(NetDS17_2Q3-1DS17-2DS21-2)(NetDS17_1DS17-1DS18-2)(NetDS15_1DS15-1DS16-2)(NetDS14_1DS14-1DS15-2)(NetDS13_1DS13-1DS14-2)(NetDS11_1DS11-1DS12-2)(NetDS10_1DS10-1DS11-2)(NetDS9_2Q2-1DS9-2DS13-2)(NetDS9_1DS9-1DS10-2)(NetDS7_1DS7-1DS8-2)(NetDS6_1DS6-1DS7-2)(NetDS5_1DS5-1DS6-2)(NetDS3_1DS3-1DS4-2)(NetDS2_1DS2-1DS3-2)(NetDS1_2Q1-1DS1-2DS5-2)(NetDS1_1DS1-1DS2-2)(NetC1_1C1-1U2-6U2-2RP1-2RP1-3)(GNDQ6-3C1-2Q8-3U2-1U1-7Q5-3Q1-3Q2-3Q3-3Q4-3Q7-3)(+12VDS52-1DS4-1DS8-1DS12-1DS16-1DS20-1DS24-1DS28-1DS32-1DS36-1DS40-1DS44-1DS48-1DS56-1)(NetDS51_1DS52-2DS51-1)四、PCB板制作与工艺设计1、画电路图2、生成网络表3、布局4、布线5、覆铜6、画PCB板尺寸7、设计规则检查五、各种报表的生成1、DRC规则表Protel Design System Design Rule CheckPCB File : \PCB\J\²ÊµÆ¿ØÖÆµçÂ·\PCB1.PcbDocDate : 2013/5/27Time : 19:37:19Processing Rule : Width Constraint (Min=60mil) (Max=100mil) (Preferred=60mil) (InNet('+12V'))Rule Violations :0Processing Rule : Width Constraint (Min=60mil) (Max=100mil) (Preferred=60mil) (InNet('GND'))Rule Violations :0Processing Rule : Width Constraint (Min=60mil) (Max=100mil) (Preferred=60mil) (InNet('+5V'))Rule Violations :0Processing Rule : Hole Size Constraint (Min=1mil) (Max=500mil) (All)Rule Violations :0Processing Rule : Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)Rule Violations :0Processing Rule : Width Constraint (Min=30mil) (Max=50mil) (Preferred=40mil) (All)Rule Violations :0Processing Rule : Clearance Constraint (Gap=15mil) (All),(All)Rule Violations :0Processing Rule : Broken-Net Constraint ( (All) )Rule Violations :0Processing Rule : Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All) Rule Violations :0Violations Detected : 0Time Elapsed : 00:00:00六、PCB各层面输出与打印顶层:底层:各层叠印效果：丝印层：3D效果图七、总结实训就是实践，一周的PCB实训使我们更加对Protel2004软件能更加熟悉。

DXP实验-制作元件封装实验报告书

审批人：年月日
教材章节：
实验五制作元件封装
目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。

：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。

图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。

这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。

dxp实训报告

dxp实训报告DXP实训报告。

一、项目背景。

本次实训项目旨在通过对DXP（Digital Experience Platform）的学习和实践，提升团队成员在数字化营销方面的能力和素质。

DXP是指一种集成多种数字化工具和技术的平台，用于管理和交付个性化的数字体验。

在当今数字化营销的大环境下，掌握DXP的相关知识和技能对于企业和个人都具有重要意义。

二、项目目标。

1. 理解DXP的概念和特点，掌握其基本原理和架构；2. 学习DXP的相关工具和技术，包括内容管理、个性化营销、数据分析等；3. 通过实际操作，掌握DXP的应用和实施方法；4. 提升团队成员在数字化营销领域的实战能力和团队协作能力。

三、项目内容。

1. DXP概念和特点。

DXP是指数字体验平台，它整合了内容管理、个性化营销、数据分析等多种功能，旨在帮助企业提供一致的、个性化的数字体验。

DXP的特点包括多渠道交付、个性化体验、数据驱动等，通过学习和理解这些特点，可以更好地应用DXP进行数字化营销。

2. DXP工具和技术。

在实训过程中，我们将学习和掌握DXP的相关工具和技术，包括但不限于内容管理系统、个性化营销工具、数据分析平台等。

通过实际操作和案例分析，深入了解这些工具和技术的具体应用和实施方法。

3. DXP应用和实施。

除了理论知识和工具技术外，我们还将通过实际案例和项目实施，掌握DXP 的应用和实施方法。

这将包括需求分析、系统设计、平台搭建、数据整合等环节，旨在提升团队成员的实战能力和团队协作能力。

四、项目成果。

通过本次实训项目，我们期望达到以下成果：1. 深入理解DXP的概念和特点，掌握其基本原理和架构；2. 掌握DXP的相关工具和技术，包括内容管理、个性化营销、数据分析等；3. 通过实际操作，掌握DXP的应用和实施方法；4. 提升团队成员在数字化营销领域的实战能力和团队协作能力。

五、总结。

本次实训项目将为团队成员提供一次全面的数字化营销实战机会，通过对DXP的学习和实践，提升团队成员在数字化营销领域的能力和素质。

制作元件封装_实验报告

一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。

2. 掌握元件封装的设计原则和规范。

3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。

4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。

二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。

在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。

良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。

三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。

2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。

（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。

（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。

（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。

（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。

（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。

（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。

（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。

（9）绘制元件的丝印、字符等信息。

（10）保存元件封装。

（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。

四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。

2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。

（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。

DXP实习报告

电子ＣＡＤ实习报告
DXP
学院：
系别：
一实习目的：
通过本次实习，让我们更加了解设计工具软件，为我们提供一个怎样建立一张原理图、从PCB更新设计信息以及产生生产输出文件的预览。学会利用Protel绘制一些基本的电路图；能够根据原理图画出PCB板和PCB3D板；学会制作元件模型以及封装等基板设计技能及技巧。
这是一款很强大的软件，直到实习的最后一天，我也还有好多没有弄懂的功能，突然感觉实习的时间太短了，还想再多学一些。真希望以后还能有机会多接触这类的实习，让我们在学习理论知识的同时，也能更多的学一些实际一些的东西，与理论相结合，丰富我们的实际操作和动手能力这次实习，不仅让我学会使用了一个完全陌生的软件Protel DXP 2004，还锻炼了我们的能力，像这样整天对着电脑一坐就是一整天的实习原本就是一个比较枯燥的过程，它锻炼了我们的这种毅力。软件使用的过程中，如果某个细节出现错误，都需要我们细心检查，所以，它还让我们变得细心和耐心。通过这次实习，让我明白，没有什么事是不可能的，一开始接触Protel DXP 2004时我们都以为不可能学会，最后，我们却学会了，所以说，这次实习告诉我们，只要有心，只要用心，就能成功。
（6）可利用protel的自动布局功能对PCB板进行自动布局，之后不满意的地方还可以手动调整元件的位置；
（7）选择Auto Route>All…在出现的对话框中单击Route All就可以自动布线了；
（8）如果对自动布线的结果不太满意还可以手动调整元件位置，手动布线即可；
（9）对PCB板进行裁剪以防滥用资源，可选择设计|PCB板设计|重新布置即可；
总之，经过此次实习，我受益良多，将对我以后的学习生活产生深远的影响，同时也十分感谢老师的耐心教导和帮助。

电路CAD实验报告Protel99SE_PCB元件封装的制作

本科实验报告课程名称：电路CAD实验项目：Protel99SE PCB元件封装的制作实验地址：专业班级：学号：学生姓名： ALXB 指导教师：年月日实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作一、实验目的：1．把握PCB元件封装的编辑与利用；2．把握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方式与操作步骤；3. 把握对元件封装库进行治理的大体操作；4. 把握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方式。

二、实验内容一、在一个.ddb文件中成立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中别离绘制以下各元件封装。

（1）给动身光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。

人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为一、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘动身光指示。

图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。

由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的维持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。

图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采纳系统默许值。

图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。

元件命名为SOP1，如图4(a)所示。

protel实验报告

实验一、制作元件及创建元件库一、实验目的1、掌握原理图库文件的创建与保存方法。

2、熟练掌握原理图库元件设计步骤。

3、掌握利用已有相似元件进行修改，成为符合自己需要元件的设计方法。

二、实验内容1、按要求创建原理图库文件，进行环境设置。

2、在库中创建规定元件并命名。

三、实训步骤1、在D盘下建立文件夹，名称为自己姓名的汉语拼音。

2、新建项目，名称为：自己姓名的汉语拼音.PRJPCB。

3、在该项目中新建库文件，命名为自己姓名的汉语拼音.Schlib。

5、在自己姓名的汉语拼音.Schlib库文件中建立图1所示的所有元件。

在此处将图中所有的元器件截图，打印后粘贴。

不准抄袭别人的元器件，一旦发现雷同，一律按0分进行处理。

二、制作元器件封装一、实验目的：掌握创建PCB元件封装的方法，并自己建立一个PCB封装库。

二、实验内容1、按要求创建元器件封装，进行环境设置。

2、在库中创建规定元件并命名。

三、实验步骤1、创建PCB元件封装库执行菜单file->new->PCB library，新建一个元件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为PCBLib1.PCBLib的元件库文件。

2、修改新建的元件封装库文件名用鼠标右键单击新建的PCBLib1.PCBLib文件，在弹出听对话框中选择save as，输入存放的位置和文件名后，关闭对话框。

注：命名为自己姓名的汉语拼音1. PCBLib。

3、手工创建新的元件封装手工创建元件封装就是利用系统提供的各种工具，按照实际的尺寸绘制出元件封装。

在此处将图中所有的元器件封装截图，打印后粘贴。

不准抄袭别人的元器件封装图，一旦发现雷同，一律按0分进行处理。

三、绘制简单原理图一、实验目的掌握电路原理图的设计步骤。

掌握Portel 99 SE电路原理图设计工具，图纸设置。

掌握设置网格、电气节点和光标方法。

掌握装载元器件库，放置、编辑和调整元器件。

二、实验内容按照要求绘制电路原理图。

DXP实训报告

电子CAD实训实训报告目录一、实训目的二、PCB设计流程三、实训内容1）练习1——简单电路图的绘制（单管放大电路）2）练习2——单元训练项目（绘制功放电路层次图）3）原理图元器件的设计4）多功能单元元器件的设计5）产生元器件报表6）练习3——PCB设计训练7）手工绘制元器件封装8）流水灯的制作四、收获与体会五、教学建议一、实训目的1）基本了解Protel DXP 2004 SP2D的界面2）能够进行原理图设计3）知道自己制作库里没有的原理图元器件4）知道怎么生成元器件报表5）能够绘制简单的PCB6）能自己手工绘制元件封装7）掌握PCB布线的基本原则二、PCB设计流程第一步：新建一个PCB项目，并创建一个原理图文件。

第二步：画好原理图，并且做好所有文件的封装。

第四步：创建一个PCB的文件，在原理图中生成网络表，将原理图导入PCB文件内。

第五步：把元件都拖入PCB模块内，并把元件摆好。

第六步：在禁止布线层画好禁止布线区域。

第七步：在PCB文件下的设计中把规则都设定好，然后在自动布线中点击全部对象。

三、实训内容1、练习一简单电路图绘制1）单管放大电路2）单管放大电路原理图的绘制采用Proter DXP 2004 SP2软件绘制电路原理图，绘制步骤如下：（1）先建一个PCB项目，然后建一个原理图。

（2）在原理图中把需要的元件库加入进来。

（3）在元件库中找到所需的元件，对照图把元件都摆好。

（4）对照图把线连好。

2、练习二单元训练项目（绘制功放电路层次图）(1)在菜单中找到“放置图纸符号”和“放置图纸入口”（2）将入口放入图纸符号内，并双击入口图标把类型做修改。

入口改为Input，出口改为Output。

（3）在设计中点击“根据符号创建图纸”，然后点击图纸。

（4）然后根据电路图把电路画入图纸中。

注意：一个总图下有五个子图（如下图）3) 原理图元器件的设计。

（1）在执行菜单中点开“文件”再点“创建”再点“库”点击原理图库建一个原理图库。

电子工艺实习电子CAD(DXP)实习报告

电子CAD设计实习报告专业：电气工程及其自动化班级：学号：姓名：目录目录 (2)【实习目的】 (4)【实习内容】 (4)【实习步骤】 (4)一：绘制第一张图1、绘制原理图 (4)2、创建新的元件库 (5)3、创建新的元件封装 (6)4、对电路图进行编译 (6)图1原理图 (7)二：印制电路板（PCB设计） (8)1、创建PCB图 (8)2、导入原理图设计 (8)3、元件布局与调整 (8)4、自动布线 (8)5、标注PCB板尺寸，显示三维PCB板示意图及元件清单 (8)图1PCB顶部走线示意图 (9)图1PCB底部走线示意图 (9)图1 3D PCB板 (10)图1元件清单 (11)图2原理图 (13)图2 PCB顶部走线示意图 (14)图2 PCB底部走线示意图 (14)图2 3D PCB板 (15)图2元件清单 (16)图3原理图 (17)图3 PCB顶部走线示意图 (18)图3 PCB底部走线示意图 (18)图3 3D PCB板 (19)图3元件清单 (20)【问题及解决方法】 (21)【实习心得】 (21)【实习目的】掌握Protel Dxp 2004的基础知识，了解其功能特性。

通过课程设计使学生能更好地理解和掌握课程要求的电子CAD基本知识和基本操作技能,综合运用所学知识利用计算机进行原理图与印刷电路板的绘制和设计;进一步培养和提高学生实际动手能力和解决实际问题的能力。

【实习内容】（1）绘制3张原理图，并且制作印制电路板还要。

（2）熟练绘图过程，熟悉元件库，能够快速找出需要的原件。

（3）能够制作元件库没有的元件，学会建立元件库。

了解制作元件封装。

【实习步骤】一：绘制第一张图1、绘制原理图（1）创建项目开始→启动DXP 2004→创建项目文件→创建原理图（2）装入所需要元件库观察电路图布局，了解电路图中所用的元件。

从原件库查找所要的元件。

具体操作：点击元件库，单击search，再出现的对话框上部输入所找的元件代号，在下面设置路径。

DXP实验报告

DXP实验报告DXP实验报告⼀、实验⽬的1基本了解Protel DXP 2004 SP2D的界⾯2能够进⾏原理图设计3知道⾃⼰制作库⾥没有的原理图元器件4知道怎么⽣成元器件报表5能够绘制简单的PCB6能⾃⼰⼿⼯绘制元件封装7掌握PCB布线的基本原则⼆、PCB设计流程第⼀步：新建⼀个PCB项⽬，并创建⼀个原理图⽂件。

第⼆步：画好原理图，并且做好所有⽂件的封装。

第三步：创建⼀个PCB的⽂件，在原理图中⽣成⽹络表，将原理图导⼊PCB⽂件内。

第四步：把元件都拖⼊PCB模块内，并把元件摆好。

第五步：在禁⽌布线层画好禁⽌布线区域。

第六步：在PCB⽂件下的设计中把规则都设定好，然后在⾃动布线中点击全部对象。

三原理图设计新建⼀个原理图步骤如下：执⾏File →New →Schematic ，然后打开Libraries导⼊上⾯新建原理图库，⽤新建的原理图库和Altium Designer提供的库⽂件找到元件，在图纸上放置元件，布局和元件设置，再连线和设置电⽓节点，调整，电⽓检查，再⽣成pcb的⼀个条件检测表格，看看sch是否可以⽣成pcb。

如下图所⽰：⼩结这个环节主要学习了原理图编辑器，包括原理图编辑器⼯具栏的⼏种常⽤功能和原理图编辑器的画⾯管理等基本操作功能。

⾸先装⼊元件库，利⽤浏览器放置元件，在Browse选项的下拉式选框中，选中Libraries项。

然后单击列表框中的滚动条，找出元件所在的元件库⽂件名，单击⿏标左键选中所需的元件库；再在该⽂件库中选中所需的元件，可以调整元件的位置和⽅向，改变元件的属性。

放好元件再连接导线，利⽤⽹络标号实现电⽓连接，放置电路节点和电源及接地符号。

原理图的绘制并不复杂，主要是熟练运⽤，要熟悉⼯具栏上的按钮和元件库的⼀些常⽤元件。

另外需要关注的是有关画⾯的管理的问题。

关于画⾯的管理对于整个绘制过程以及逻辑图的易读性是很重要的。

合理的放置元件，使得连线简洁，合理的使⽤⽹络标号，避免复杂的长线连接。

DXP实训报告

电子 cad实训训报告1实目录一、实训目的二、pcb设计流程三、实训内容1）练习1——简单电路图的绘制（单管放大电路） 2）练习2——单元训练项目（绘制功放电路层次图）3）原理图元器件的设计 4）多功能单元元器件的设计 5）产生元器件报表 6）练习3——pcb设计训练 7）手工绘制元器件封装 8）流水灯的制作四、收获与体会五、教学建议2一、实训目的1）基本了解protel dxp 2004 sp2d的界面 2）能够进行原理图设计3）知道自己制作库里没有的原理图元器件 4）知道怎么生成元器件报表 5）能够绘制简单的pcb 6）能自己手工绘制元件封装 7）掌握pcb布线的基本原则二、pcb设计流程第一步：新建一个pcb项目，并创建一个原理图文件。

第二步：画好原理图，并且做好所有文件的封装。

第四步：创建一个pcb的文件，在原理图中生成网络表，将原理图导入pcb文件内。

第五步：把元件都拖入pcb模块内，并把元件摆好。

第六步：在禁止布线层画好禁止布线区域。

第七步：在pcb文件下的设计中把规则都设定好，然后在自动布线中点击全部对象。

三、实训内容1、练习一简单电路图绘制 1）单管放大电路3 2）单管放大电路原理图的绘制采用proter dxp 2004 sp2软件绘制电路原理图，绘制步骤如下：（1）先建一个pcb项目，然后建一个原理图。

（2）在原理图中把需要的元件库加入进来。

4（3）在元件库中找到所需的元件，对照图把元件都摆好。

（4）对照图把线连好。

2、练习二单元训练项目（绘制功放电路层次图） (1)在菜单中找到“放置图纸符号”和“放置图纸入口”（2）将入口放入图纸符号内，并双击入口图标把类型做修改。

入口改为input，出口改为output。

5篇二：protel__dxp实训报告系别：自动化系班级：电信1102班姓名：xxx 学号：xxxxx一、实习名称：protel dxp二、实习时间及地点：2009年 6 月1 日至 6 月 1 2日；实验楼：sy4304f。

ProtelDXP应用与实训第三版项目十元件封装与元件库

2023《proteldxp应用与实训第三版项目十元件封装与元件库》CATALOGUE目录•proteldxp应用与实训概述•元件封装的基础知识•项目十设计实例•元件库的建立与使用•常见问题与解决方案01 proteldxp应用与实训概述proteldxp基础知识ProtelDXP软件功能介绍ProtelDXP软件的基本功能、特点和操作方法。

ProtelDXP应用领域阐述ProtelDXP在电子、通信、航空航天、汽车制造等领域的应用情况。

ProtelDXP不同版本比较说明ProtelDXP与先前版本的区别和联系。

proteldxp应用领域电子设计自动化工具介绍ProtelDXP作为电子设计自动化工具的应用，包括电路设计、PCB设计、FPGA设计等。

要点一要点二嵌入式系统设计阐述ProtelDXP在嵌入式系统设计中的应用，包括硬件和软件设计。

系统级设计和仿真说明ProtelDXP在系统级设计和仿真中的应用，包括信号完整性分析、电源完整性分析等。

要点三proteldxp发展趋势ProtelDXP未来发展趋势从技术、功能和应用等方面预测ProtelDXP未来的发展趋势。

ProtelDXP与其他软件的集成介绍ProtelDXP与其它软件集成的现状及未来发展的趋势，包括与MATLAB、Simulink等软件的集成。

ProtelDXP人才培养探讨如何培养掌握ProtelDXP的人才，以满足行业发展的需求。

01020302元件封装的基础知识元件封装是指将电子元件、电路板等封装在一个外壳或基板上的过程。

元件封装通常需要考虑元件的大小、形状、高度、引脚伸出长度、端子类型等因素，以及封装材料、散热性能、电磁兼容性能等。

元件封装的概念元件封装的作用提高电子设备的可靠性和稳定性。

方便电子设备的生产和维修，提高生产效率。

保护电子元件免受环境的影响，如灰尘、潮气、机械损伤等。

统一电子设备的接口标准，方便不同设备之间的连接和互换。