聚酰亚胺的改性研究现状
聚酰亚胺的填充改性研究进展
聚酰亚胺的填充改性研究进展摘要介绍聚酰亚胺材料的主要特点及其应用领域。
针对近期PI树脂的改性,包括无机填料、金属及金属氧化物、纳米材料和杂化填料对PI的改性研究进行了较为系统地概述。
最后针对我国PI生产及研究现状提出了相应的建议。
关键词聚酰亚胺,无机填料,金属及金属氧化物,纳米材料,杂化填充聚酰亚胺(PI)是一类综合性能非常优异的聚合物,由于其具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点而被广泛应用于微电子工业和航空航天材料中。
聚酰亚胺的不足之处是不溶、不熔、加工成型难、成本高等,故又限制了其使用。
目前,改性聚酰亚胺主要有组成、结构改造、共聚、共混、填充等方法,其中填充改性是一种简单有效的方法,既可保持其优点又可利用复合效应改善和克服纯PI的缺陷从而提高其综合性能。
在PI中加入不同的填料,可以显著提高其机械强度、硬度及耐磨性。
目前常用的填料主要有无机填料、金属及金属氧化物、纳米粒子、杂化填料等,本文对不同填料填充的PI的性能进行了阐述。
1无机填料填充PI无机纳米材料因具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性,故非常适合于对PI的改性[1]。
目前,无机填料主要包括玻璃纤维(GF)、碳纤维、石墨、二硫化钼(MoS2)、二氧化硅(SiO2)、陶瓷颗粒等。
宋艳江等[2]对玻璃纤维(GF)填充聚酰亚胺复合材料弯曲性能进行了研究,结果发现:刚性填料玻璃纤维改性热塑性聚酰亚胺能明显地提高材料的玻璃化转变温度(Tg)。
此外,对聚合物分子链热运动有较强阻碍作用,能较大提高复合材料在高温下的弯曲强度和弯曲模量。
在温度为225℃时,复合材料的力学强度保留率在60%以上,并且随填料含量的增加效果更加显著;在相同含量时,长玻璃纤维由于其连续性好能更好地承载应力,较短玻璃纤维增强作用则更为明显。
贾均红等[3]考察了碳纤维、玻璃纤维及石英纤维增强PI复合材料在干摩擦和水环境下的摩擦磨损行为。
聚酰亚胺的现状及未来五至十年发展前景
聚酰亚胺的现状及未来五至十年发展前景聚酰亚胺是一种高性能聚合物材料，其独特的化学结构和物理性质使其在各个领域具有广泛的应用前景。
本文将对聚酰亚胺产业的现状进行概述，并展望未来五至十年的发展前景。
首先，我们来看一下聚酰亚胺产业的现状。
聚酰亚胺具有优异的耐高温性能、优良的电绝缘性能以及优秀的耐化学腐蚀性能，因此在航空航天、汽车、电子、电气以及化工等领域有着广泛的应用。
目前，聚酰亚胺材料已经成为新一代高性能电子产品、航空航天器材、汽车部件等的重要组成部分。
同时，聚酰亚胺也具有良好的可加工性，可以通过模压、注塑等工艺制备出各种形状的制品，满足不同领域的需求。
在电子领域，随着电子产品的不断进步和智能化程度的提高，对高性能材料的需求也越来越高。
聚酰亚胺作为一种理想的电子封装材料，具有优异的电绝缘性能和耐高温性能，能够有效保护电子元器件免受外界环境的影响。
预计未来五至十年，随着电子产品市场的持续扩大，聚酰亚胺在电子领域的应用将会进一步增加。
在航空航天领域，聚酰亚胺的高温稳定性和耐化学腐蚀性能使其成为理想的航空航天材料。
聚酰亚胺制备的复合材料可以用于制造航空航天器材，如航空发动机叶片、燃气轮机叶片等，能够提高航空航天器材的性能和可靠性。
预计未来五至十年，随着航空航天事业的快速发展，聚酰亚胺在航空航天领域的应用前景将会更加广阔。
此外，在汽车领域，聚酰亚胺材料也有着重要的应用。
聚酰亚胺制备的复合材料可以用于汽车部件的制造，如发动机罩、座椅骨架等，能够提高汽车部件的强度和耐磨性，同时降低汽车的整体重量，提高燃油效率。
随着汽车行业的快速发展和环保意识的增强，预计未来五至十年，聚酰亚胺在汽车领域的应用将会得到进一步推广。
总结起来，聚酰亚胺产业目前处于快速发展阶段，并且具有广阔的应用前景。
未来五至十年，随着各个领域对高性能材料的需求不断增加，聚酰亚胺的市场规模将会进一步扩大。
同时，随着科技水平的提高和制备技术的改进，聚酰亚胺材料的性能也将得到进一步提升，为更多领域的应用提供更好的解决方案。
聚酰亚胺的研究及应用进展
聚酰亚胺的研究及应用进展聚酰亚胺是一种高性能高分子材料，具有优异的力学性能、热稳定性、耐化学性等特点。
因此，它在航空航天、电子信息、光电子、汽车制造、医疗设备等领域有着广泛的应用。
本文将探讨聚酰亚胺的研究进展以及其在各个领域的应用。
首先，聚酰亚胺的研究进展可以从合成方法、结构设计以及性能改性等方面进行讨论。
聚酰亚胺的合成方法主要有一步法和二步法。
一步法是指在聚合反应中同时进行酰亚胺化和聚合反应；而二步法是先合成酰亚胺官能团衍生物，再进行聚合反应。
合成方法的选择直接影响到聚酰亚胺的结构和性能。
目前，研究者们已经开发出了很多新的合成方法，如原子转移自由基聚合法、纳米催化剂法等，以提高合成效率和控制聚合过程。
在结构设计方面，研究者们通过合理调控聚合物单元的结构和相对位置，获得了一系列具有特殊性质的聚酰亚胺材料。
例如，通过引入有机亚胺单元，可以获得具有自愈合能力的聚酰亚胺材料；通过引入磺酸基团，可以获得具有良好阻燃性能的聚酰亚胺材料。
此外，通过构建无序结构和随机共聚物的方法，也可以获得聚酰亚胺材料的高可延展性和韧性。
除了结构设计，性能改性是提高聚酰亚胺材料性能的重要途径之一。
研究者们通过添加填料、添加表面活性剂、引入功能团等方法，对聚酰亚胺材料进行改性。
填料的引入不仅可以增加聚酰亚胺的力学强度和硬度，还可以改善其综合性能。
表面活性剂的引入可以提高聚酰亚胺的分散性和降低表面能，从而改善其加工性。
引入功能团可以赋予聚酰亚胺特定的性质，如气体吸附能力、光学性能等。
在应用方面，聚酰亚胺材料具有广泛的应用领域。
在航空航天领域，它被广泛应用于制作航天器外壳、推进剂导向系统和高温结构件等。
由于聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和阻燃性能，所以它在这个领域有着重要的地位。
在电子信息领域，聚酰亚胺材料被用作制作高性能柔性电子器件的基材，如柔性电路板、显示屏等。
聚酰亚胺的高热稳定性和低介电损耗使其在这个领域具有独特的优势。
此外，聚酰亚胺材料还被广泛应用于汽车制造、医疗设备制造以及光电子器件等领域。
聚酰亚胺的改性研究新进展
聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺(PI)主要有芳香族和脂肪族两大类，脂肪族聚酰亚胺实用性差，实际应用的聚酰亚胺主要是芳香型聚酸亚胺。
这类聚合物有着卓越的机械性能，介电性能，耐热、耐辐射及耐腐蚀等特性。
应用极其广泛。
聚酰亚胺的不足之处是不溶不熔、加工成型难、成本高等。
随着社会和科技的发展，对PI的需求量越来越多，对其性能要求越来越高，对其研究越来越深入，近年来，通过组成、结构改造，共聚、共混等方法改性，大量新型聚酰亚胺高分子材料被合成出来，本文归纳了近十年来国内外在聚酰亚胺改性及应用方面的研究情况。
1 分子结构改造分子结构改造主要有引入柔顺性结构单元、扭曲和非共平面结构、大的侧基或亲溶剂基团、杂环、氟硅等特性原子以及主链共聚等方法1．1引入特殊结构单元的聚酰亚胺在二酐或二胺单体中引入柔性结构单元可提高聚酰亚胺的流动性，提高聚酰亚胺的溶解性、熔融性。
其中主要方法是在单体中引入醚链，有人用二酐醚合成出了PI，该 PI可溶于NMP、DMF、DMAc等强极性溶剂[ ；也有人用含有长的醚链的二胺合成出的PI具有良好的溶解性，可在很多有机溶剂中溶解比]。
而在PI中引入扭曲和非共平面结构能防止聚合物分子链紧密堆砌，从而降低分问作用力，提高溶解性。
通过合成具有扭曲结构的二胺【3]和二酐[ 单体而制得的PI 其溶解性大大的增强，不仅溶于强极性溶剂中甚至可以在一些极性比较弱的溶剂THF中溶解，这是仅仅通过引入柔性基团所办不到的。
同样在大分子链上引入大的侧基或亲溶剂基团，可以在不破坏分子链的刚性的情况下有效降低分子链问的作用力从而提高PI的溶解性。
如Liaw 等人[s]用具有大的侧基的联苯基环己基二胺制备P1，由于这类PI中引入了较大的侧基，从而降低聚合物分子链的堆积密度，溶剂分子容易渗入聚合物内，因此具有良好的溶解性能。
1．2 含氟、硅的聚酰亚胺含氟基团的引入，可以增加聚酰亚胺分子链间的距离，减少分子间的作用力，因而可以溶入许多有机溶剂，同时氟原子有较强的疏水性使聚酰亚胺制品的吸湿率很低，而其有较低的摩尔极化率使得PI的介电常数降低 ]。
聚酰亚胺改性
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺（polyimide，缩写为PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
近年来，为了降低生产成本，人们致力于对单体合成和聚合方法不断进行研究和改进。
目前PI 的合成方法主要有2 大类：通过在聚合过程中或大分子反应中形成酰亚胺环, 或通过已含有酰亚胺环的单体缩聚合成PI。
尽管PI 具有一系列优异的性能，但大多数的PI 存在不溶不熔（少数的PI 溶解必须要用高沸点溶剂）、成型压力大、反应温度高、工艺苛刻等缺点，使其应用在很多方面受到限制。
为此，PI的改性成为人们研究的焦点。
PI改性的主要方法包括结构改进、共混改性、共聚改性、填充改性。
一、PI 的合成PI 是主链上含有酰亚胺基团（酰亚胺环）的一类高分子聚合物，其由有机芳香二酸酐和有机芳香二胺经过熔融缩聚或溶液缩聚法反应生成聚酰胺酸，再经过热或化学酰亚胺化而得到，其中以含有酰酞亚胺结构的聚合物最为重要。
PI 分为热固性和热塑性，其中热固性主要有双马来酰亚胺（BMIs）、降冰片烯封端的PI（PMR–15）、乙炔基封端的PI（ACTP）三大类，热塑性聚酰亚胺有聚醚酰亚胺（PEI）及美国国家航空航天局（NASA）研发的LARC–TPI和LARC–CPI 等。
1、在聚合过程中或在大分子反应中聚合成PI采用二酐与二胺反应聚合成PI 是最普遍的方法，它可以采用一步法和两步法合成。
聚酰亚胺的改性研究
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺（Polyamides）是一类具有优异机械性能和耐热性能的高分子材料，由聚酰亚胺类共聚物制成，是高强度、高热稳定性的优质材料。
由于其独特的物理特性，聚酰亚胺已经广泛应用于航空航天、汽车以及建筑工程等领域。
然而，聚酰亚胺在实际应用中往往无法满足用户的要求，因此，改性聚酰亚胺的研究已经成为当前材料科学界的热点研究课题。
聚酰亚胺的改性可以给高分子材料增加新的性能，改善原有性能，从而满足工程需求。
主要的改性方法有物理改性、化学改性和物理化学改性等。
其中，物理改性的方法主要是采用热处理或辐射处理，可以改变材料的形状和微观结构，增加材料的力学强度和抗热性，材料的纤维强度也可以相应地提高。
除了物理改性外，可以通过化学改性来改善聚酰亚胺的性能，如添加热塑性弹性体（TPS）、氟化物、碱金属氧化物等，以提高材料的抗冲击性和耐腐蚀性。
此外，还可以通过物理化学改性技术，如改性聚酰亚胺的热塑性，提高材料的抗热性、耐摩擦及耐冲击性能。
在聚酰亚胺的改性研究中，热交换改性是最常用的一种技术，此项技术可以改变材料的结晶度、微观结构、熔融强度等性能指标，有效改善材料的性能。
同时，还可以用低温改性技术改变聚酰亚胺的熔融指数，从而改变材料的热加工工艺过程，提升材料的加工性能。
此外，还可以通过改性技术改变材料的表面特性，如改变表面硬度、光滑度等，可以有效改善材料的抗冲击性、耐腐蚀性及抗脏等性能。
另外，改性聚酰亚胺也可以用于制备多种复合材料，以满足特定的性能要求。
比如，可以将聚酰亚胺与金属、矿物纤维和石墨等添加剂复合，可以制成轻质、高强度及耐腐蚀性的复合材料。
此外，也可以用改性聚酰亚胺来制备复合功能纤维，如用改性聚酰亚胺和有机硅复合来制备具有防水、防火以及防静电等功能的复合纤维。
综上所述，聚酰亚胺的改性是满足工程研究要求的有效方法，为聚酰亚胺的应用提供了新的性能，从而提高了材料的性能，增加了材料的应用范围。
未来，聚酰亚胺改性技术将越来越受到重视，在工程研究领域的应用会更加广泛。
聚酰亚胺未来发展趋势报告
为了满足这些需求，研究者们不断探索新的合 成方法、改性技术等手段，以提高聚酰亚胺的 性能。
低成本化
虽然聚酰亚胺具有许多优良性能 ，但由于其合成过程中需要使用 昂贵的原料和复杂的工艺，导致
其成本较高。
聚酰亚胺的应用
聚酰亚胺在电子、航空航天、汽车、 能源、环保等领域有广泛应用，如绝 缘材料、高温涂料、锂电池隔膜等。
聚酰亚胺的合成方法
聚酰亚胺的合成方法主要有化学气相 沉积法、溶液法、熔融法等。其中， 化学气相沉积法是制备高性能聚酰亚 胺薄膜的主要方法。
合成方法的改进：为了提高聚酰亚胺 的性能和降低成本，研究者们在不断 探索新的合成方法和工艺，如采用新 型催化剂、优化反应条件等。
市场挑战
市场竞争加剧
01
随着聚酰亚胺市场的不断扩大，竞争者越来越多，导致市场竞
争加剧。
需求多样化
02
不同领域对聚酰亚胺的需求各不相同，需要企业根据市场需求
进行定制化生产。
国际贸易环境变化
03
国际贸易环境的变化可能对聚酰亚胺的出口产生影响，需要企
业加强市场分析和应对。
环境挑战
环保法规趋严
随着全球环保意识的提高，对聚酰亚胺生产过程中的环保要 求越来越严格。
新应用领域拓展
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，聚酰亚 胺在太阳能电池、燃料电池等新能源 领域的应用将得到进一步拓展，为其 发展提供重要的材料支持。
生物医学领域
聚酰亚胺在生物医学领域的应用前景 广阔，如药物载体、组织工程、生物 传感器等，未来将有更多的研究和应 用成果涌现。
产业链整合与优化
无机材料改性聚酰亚胺复合材料的研究进展
综述CHINA SYNTHETIC RESIN AND PLASTICS合 成 树 脂 及 塑 料 ， 2021， 38（3）： 71*DOI：10.19825/j.issn.1002-1396.2021.03.14聚酰亚胺（PI）是一种主链上含有酰亚胺环的高性能聚合物，具有密度低，力学性能优异，化学稳定性和阻燃性能优良等特点，在航空航天、信息技术、微电子技术、激光等高科技领域具有举足轻重的地位［1-3］。
人们对先进功能材料的要求越来越高，但高生产成本和复杂的生产工艺技术等限制了其广泛应用，这就使制备高性能化、多功能化、低成本化的PI成为引人关注的科研方向。
目前，主要采用化学改性和物理改性的方法。
化学改性主要通过在PI分子结构中引入柔性基团，设计分子结构的异构化等方法，改善其加工性能和功能性；物理改性包括共混改性、共聚改性、填充改性［4］。
填充改性是一种简单有效的改性方法，能够显著提高PI的力学性能、热稳定性、阻燃性能等。
填充改性常用的填料包括无机材料（如碳纳米管，石墨烯，SiO2，二氧化钛等）、金属材料及金属氧化物、芳纶蜂窝芯材（ARHC）等［5-6］。
本文主要综述了无机改性材料对PI性能的影响。
1 石墨烯改性PI石墨烯作为一种质量轻、韧性高、导电性好的碳元素为主的非金属材料［7-8］，其比表面积大、耐磨性好，在惰性空气中温度高达3 000 ℃，而且具有优良的阻燃性能和力学性能［9］。
PI中引入石墨烯，可改善复合材料的隔热性能、阻燃性能、热稳定性和力学性能。
通常，复合材料的阻燃隔热性能增强是由于石墨烯的加入会形成连续排列的无机材料改性聚酰亚胺复合材料的研究进展张玉迪，于 浩，徐新宇*（辽宁石油化工大学 化学化工与环境学部，辽宁 抚顺 113001）摘要：综述了近几年国内外有关聚酰亚胺（PI）改性的研究现状，主要介绍了PI填充改性的方法以及填料的类型，并展望了PI的发展前景。
填充改性不仅是一种快速、简单有效的改性方法，而且能够显著提高PI的热稳定性、力学性能、导电性能等。
聚酰亚胺的改性研究新进展
烷偶联剂对 聚酰亚胺进行封端， 由于硅烷封端 聚
酰 亚胺 末端 有 可水 解 基 团 ， 解形 成 的羟 基 在适 水
当条件下可脱水 ， 使材料形成交联结构 。 根据此原
理 ， ａ Ｍｅ — ｉ Ｊ 对氨 基苯 基三 甲氧基硅 Ｔｓｉ ｉ Ｈｕ 等 用
刘 勇 王 世敏 许祖 勋 董 兵 海
（ 湖北大学化学与材料科学学院 武汉 ４０６） ３ ０ ２
伍 甲林
（ 湖南省衡 阳祁东二 中 衡 阳 ４１１） ２２ ０
摘 要 综述 了近 几年 聚酰亚胺 的改性方法 的研究状况 。 关键词 聚酰亚胺 ； 改性 ； 制备 ； 进展
结构改造 ， 共聚、 共混等方法改性， 大量新型聚酰 亚胺高分子材料被合成 出来 ， 本文归纳 了近十年
来 国 内 外 在 聚 酰 亚 胺 改 性 及 应 用 方 面 的研 究 情
况。
胺 制备 Ｐ ， １ 由于这类 Ｐ 中引入了较大的侧基， Ｉ 从 而降低聚合物分子链的堆积密度， 溶剂分子容易
面得 到 了或正 在得 到广 泛的应 用 。
然 而 当聚 合 物 主 链 中 引入 有 机 硅 结 构 单 元 时， 由于 ｓ 的 键 能较 高 ， 键 的旋 转 自 由性 较 ｉ Ｏ 而 大 ， 以很好地 提 高聚酰 亚胺 的溶解性 和柔 韧 性 。 可
的二胺 合 成 出的 Ｐ 具 有 良好 的溶解 性 ， Ｉ 可在 很多
有机 溶剂 中溶 解 比 。 ］
而在Ｐ Ｉ中引 入扭 曲和 非 共平 面 结构 能 防 止 聚合物 分子链 紧密 堆砌 ， 从而 降低分 问作用 力 ， 提
同时具有低膨胀性， 且仍保持其较高的热稳定性 。
聚酰亚胺增韧改性研究进展
发展［３４］，因此研究人员对 ＰＩ的研究从未间断。 为改善 ＰＩ的韧性、提高加工性能，研究人员从不
同方面对 ＰＩ进行改进研究。如：超支化［５６］、引入柔性 基团［７］，如醚键、羰基等、引入大侧基［８９］，如芴基、引入 非共面 结 构［１０］、封 端［１１１２］等。 还 可 通 过 设 计 新 型 的 二酐［１３］或二胺［１４］增强 ＰＩ的韧性，提高断裂伸长率和 加工性能。经增韧改性的 ＰＩ，其分子链柔顺性提高，制 品断裂伸长率增大，应用领域扩展。
超支化可提高分支度，降低分子链纠缠；柔性基团 可提高分子链的柔顺性，增大分子链的活动能力；新型 二胺、二酐通过不同种类的组合可合成新性能 ＰＩ；结构 改性，可减弱 分 子 链 的 规 整 度，减 少 分 子 链 间 的 共 轭，
·１０·
聚酰亚胺增韧改性研究进展
也可以提高聚合物的韧性。 本文综述了近些年来超支化、柔性基团、新型 二
第３２卷 第９期 ２０１８年９月
中 国 塑 料
犆犎犐犖犃犘犔犃犛犜犐犆犛
Ｖｏｌ．３２，Ｎｏ．９ Ｓｅｐ．，２０１８
聚酰亚胺增韧改性研究进展
王凯歌，曹新鑫 ，吴梦林，菅珂婕，何小芳
（河南理工大学材料科学与工程学院，河南 焦作 ４５４０００）
摘 要：综述了国内外近几年对聚酰亚胺（ＰＩ）增韧的研究进展，对超支化增韧、柔性基团增韧、二胺二酐增韧及结构改 性进行了概述。超支化分子具有高度支化的三维立体结构和更多的端基，可降低分子链的纠缠；柔性基团可提高分子 链的柔顺性，两者均可提高材料的韧性；设计合成新型二胺二酐可用于改善 ＰＩ的韧性；破坏原来分子链的结构，可降低 分子链与苯环间的共轭，提高 ＰＩ的韧性；对今后的研究方向和趋势进行了展望：分别将超支化与柔性基团和二胺二酐 结合，协同增韧 ＰＩ。 关 键 词：聚酰亚胺；增韧；超支化；柔性基团；改性 中图分类号：ＴＱ３２３．７ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００１９２７８（２０１８）０９０００９０８ 犇犗犐：１０．１９４９１／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１９２７８．２０１８．０９．００２
聚酰亚胺耐热性改性与研究进展
聚酰亚胺耐热性改性与研究进展摘要：聚酰亚胺是一种在主链中含有亚胺环的芳杂环聚合物，具有优良的耐高温、介电、力学性能，可以制成各种形式的产品，近年来在许多高性能领域得到了迅速的发展和应用。
本文对聚酰亚胺进行了综述，着重介绍了其耐热性改性方法与研究进展。
关键词:聚酰亚胺研究进展耐高温改性方法前言：聚酰亚胺(简称PI)是一类主链上含有酰亚胺环的半梯形结构高分子材料。
在高温老化时，环的一部分断裂后开环从而避免主链断裂，能在短时间耐500℃高温，并可在300℃以下长期使用。
由于其具有突出的耐热性和优良的综合性能，已被广泛应用于航空、航天、电气、微电子以及汽车等高新技术领域。
但是，聚酰亚胺也有自身局限性，通过改性可明显提高其耐热性能，进而扩大其应用范围用。
因此，对PI的合成及改性一直是人们研究的热点，本文主要介绍了近年来PI的合成、改性与应用的最新进展情况。
1.聚酰亚胺的发展及国内外研究现状20世纪50年代，美国和前苏联率先研发了聚酰亚胺这一耐热高分子材料。
Dupont公司在60年代首先将聚酰亚胺薄膜(Kapton)商品化，从此对于聚酰亚材料的研究蓬勃开展起来．使之成为高分子材料设计合成中最为成功的一个典型．也是当今耐高温聚合物材料领域中最有实际意义的一类材料。
经过半个世纪的研发，目前商业化品种已有10多种，主要品种有聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)和双马来酰亚胺(BMI)等。
目前对PEI的开发趋势是引入对苯二胺结构，或与其他工程塑料组合，以提高耐热性。
例如，与聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料组合后可提高机械强度；PAI是高强度的聚酰亚胺品种，目前发展趋势是增强改性，以及同其他塑料合金化；聚酰亚胺添加玻璃纤维或硼纤维后即成为超强级工程塑料，可用于制备喷射发动机结构部件；含硅聚酰亚胺具有良好的溶解性、透气性、抗冲击性、耐候性和粘合性。
BMI是以马来酰亚胺为活性基的双官能团化合物，具有与典型热固性树脂相似的流动性和可模塑性，与环氧树脂的加工与成型基本相同，是目前国内研发的热点。
耐热聚酰亚胺的改性
耐热聚酰亚胺的改性摘要本文介绍了聚酰亚胺的主要应用领域及应用范围，简要概括了聚酰亚胺的合成方法，系统地阐述了目前国内聚酰亚胺在耐热方向的改性的几种主要途径，以及通过改性后PI耐热性的效果。
最后，通过分析聚酰亚胺国内研究现状，指出今后聚酰亚胺改性的发展趋势。
关键词聚酰亚胺，耐热性，改性聚酰亚胺具备优良的耐热性、力学性能、耐辐射性和介电性，广泛用于医疗、航空航天、电子、化工等领域。
聚酰亚胺可制造餐具和医用器具，其制品可经得起数千次消毒；聚酰亚胺材料在微电子工业中广泛用于芯片外表的钝化与封装材料；亦可制备太阳能电池基板材料，柔性太阳能辐射保护材料等，为工业发展做出巨大奉献。
本文主要介绍聚酰亚胺在耐热材料的改性。
1 聚酰亚胺的合成方法聚酰亚胺的合成分为两大类:第一类是在聚合过程中，或在大分子反应中形成酰亚胺环；第二类是以含有酰亚胺环的单体聚合成聚酰亚胺。
二酐和二胺反应形成聚酰亚胺是合成的最普遍的方法；以双卤代酞酰亚胺或双硝基酞酰亚胺和双酚或双硫酚的碱金属化合物间的亲核取代聚合合成聚酰亚胺是大幅度降低聚酰亚胺成本的重要途径之一。
为提高聚酰亚胺的耐热性，合成新型聚酰亚胺十分必要。
虞鑫海等用全间位苯氧基键接的芳族二胺即1,3-双( 3-氨基苯氧基)、苯( 简称BAPB) 在室温下以DMAC为溶剂分别与均苯四甲酸二酐(PMDA)、氧撑二苯酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)以及双酚A二酐(BPADA)缩聚得到多种新型热塑性线型聚酰亚胺。
合成途径[6]如下：此方法得到的聚酰亚胺均具良好的热稳定性，但其玻璃化温度整体偏低，最高的只有2080C。
2 聚酰亚胺的耐热改性方法通过引进某些无机物或者合成新型聚酰亚胺均可改良聚酰亚胺的耐热性，得到比纯PI热分解温度更高的复合材料。
2.1 TiO2改性聚酰亚胺杜宏伟[1]等的实验说明，当TiO2含量为22.3wt%时，复合膜中TiO2颗粒的平均尺寸为l0 nm左右，所得复合膜比纯PI膜的耐热性有显著提高。
2023年聚酰亚胺(PI)及改性材料行业分析报告及未来五至十年行业发展报告
聚酰亚胺(PI)及改性材料行业分析报告及未来五至十年行业发展报告目录序言 (4)一、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业发展状况及市场分析 (4)(一)、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料市场行业驱动因素分析 (4)(二)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业结构分析 (5)(三)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业各因素（PEST）分析 (6)1、政策因素 (6)2、经济因素 (7)3、社会因素 (7)4、技术因素 (8)(四)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业市场规模分析 (8)(五)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业特征分析 (8)(六)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业相关政策体系不健全 (9)二、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业财务状况分析 (10)(一)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业近三年财务数据及指标分析 (10)(二)、现金流对聚酰亚胺(PI)及改性材料业的影响 (13)三、聚酰亚胺(PI)及改性材料企业战略选择 (13)(一)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业SWOT分析 (13)(二)、聚酰亚胺(PI)及改性材料企业战略确定 (14)(三)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业PEST分析 (15)1、政策因素 (15)2、经济因素 (15)3、社会因素 (16)4、技术因素 (17)四、2023-2028年聚酰亚胺(PI)及改性材料业市场运行趋势及存在问题分析 (17)(一)、2023-2028年聚酰亚胺(PI)及改性材料业市场运行动态分析 (17)(二)、现阶段聚酰亚胺(PI)及改性材料业存在的问题 (18)(三)、现阶段聚酰亚胺(PI)及改性材料业存在的问题 (18)(四)、规范聚酰亚胺(PI)及改性材料业的发展 (20)五、2023-2028年聚酰亚胺(PI)及改性材料企业市场突破具体策略 (21)(一)、密切关注竞争对手的策略，提高聚酰亚胺(PI)及改性材料产品在行业内的竞争力 (21)(二)、使用聚酰亚胺(PI)及改性材料行业市场渗透策略，不断开发新客户 (21)(三)、实施聚酰亚胺(PI)及改性材料行业市场发展战略，不断开拓各类市场创新源 (22)(四)、不断提高产品质量，建立覆盖完善的服务体系 (22)(五)、实施线上线下融合，深化聚酰亚胺(PI)及改性材料行业国内外市场拓展 (22)(六)、在市场开发中结合渗透和其他策略 (23)六、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业“专业化能力”对盈利模式的影响分析 (23)(一)、聚酰亚胺(PI)及改性材料企业盈利模式运作的关键 (23)1、”专业化能力“对聚酰亚胺(PI)及改性材料行业的重要性 (24)(二)、怎样培养聚酰亚胺(PI)及改性材料行业的业务能力 (24)七、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业竞争分析 (25)(一)、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业国内外对比分析 (26)(二)、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业品牌竞争格局分析 (27)(三)、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业竞争强度分析 (28)1、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业现有企业的竞争 (28)2、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业上游议价能力分析 (28)3、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业下游议价能力分析 (28)4、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业新进入者威胁分析 (29)5、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业替代品威胁分析 (29)八、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业多元化趋势 (29)(一)、宏观机制升级 (29)(二)、服务模式多元化 (30)(三)、新的价格战将不可避免 (30)(四)、社会化特征增强 (30)(五)、信息化实施力度加大 (31)(六)、生态化建设进一步开放 (31)1、内生发展闭环,对外输出价值 (31)2、开放平台,共建生态 (31)(七)、呈现集群化分布 (32)(八)、各信息化厂商推动聚酰亚胺(PI)及改性材料发展 (33)(九)、政府采购政策加码 (33)(十)、个性化定制受宠 (33)(十一)、品牌不断强化 (34)(十二)、互联网已经成为标配“风生水起“ (34)(十三)、一体式服务为发展趋势 (35)(十四)、政策手段的奖惩力度加大 (35)九、聚酰亚胺(PI)及改性材料产业投资分析 (36)(一)、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料技术投资趋势分析 (36)(二)、大项目招商时代已过,精准招商愈发时兴 (36)(三)、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业投资风险 (37)(四)、中国聚酰亚胺(PI)及改性材料行业投资收益 (38)十、聚酰亚胺(PI)及改性材料行业未来发展机会 (39)(一)、在聚酰亚胺(PI)及改性材料行业中通过产品差异化获得商机 (39)(二)、借助聚酰亚胺(PI)及改性材料行业市场差异赢得商机 (40)(三)、借助聚酰亚胺(PI)及改性材料行业服务差异化抓住商机 (40)(四)、借助聚酰亚胺(PI)及改性材料行业客户差异化把握商机 (40)(五)、借助聚酰亚胺(PI)及改性材料行业渠道差异来寻求商机 (41)序言依据编者的深度调查分析及专业预测,本次行业报告将从下面九个方面全方位对聚酰亚胺(PI)及改性材料行业过去的发展情况进行详细的研究与分析,并将对聚酰亚胺(PI)及改性材料行业进行专业的未来发展趋势预测,还将对聚酰亚胺(PI)及改性材料行业前景进行展望及提出合理化的建议。
聚酰亚胺的改性研究
通过结构改性生成 PI 的性能稳定性尚须进一步考察 , 许多研究还在实验室阶段 ,研究成果尚需实用化 ;开发新型 PI 研究周期长 ,成本高 ,而 PI 的复合改性是产业中实现 PI 高性能化的实用手段 。
3 PI 复合改性特点及概况
相对于研制新的聚合物而言 ,聚合物共混物和合金的 开发是比较经济的 ,但 PI 的难加工特点 ,使 PI 共混物或合 金的研究相对较少 。本文从聚酰亚胺与高分子复合 、聚酰 亚胺与无机物复合两个角度对 PI 复合改性的研究进行概 述。 311 PI/ 聚合物复合改性 31111 PI/ 环氧树脂复合改性
了一系列可溶于有机溶剂的热塑性 PI ,其中 6FDA 和 ODPA 合成的 PI 能溶于 Epson828 单体中 ,避免复合材料的相分 离 ;通过分子结构设计可合成不同热性能和机械性能的 PI 作环氧树脂的增韧材料 。
对四官能环氧树脂 ,引入橡胶粒子很难增韧 [15] 。而高
性能的热塑性塑料并不依赖基体树脂的韧性 ,发生延展性
第21卷 第1期 Vol 1 2 1 No 1 1
材 料 科 学 与 工 程 学 报 Journal of Materials Science & Engineering
总第81期 Feb . 2 0 0 3
文章编号 :10042793X( 2003) 0120095204
聚酰亚胺的改性研究
间的酸碱相互作用 ,成功制备了聚酰亚胺/ 聚 N2乙烯吡咯
烷酮分子复合物 。示意图如下所示 :
O
O
O
பைடு நூலகம்
θ
O + H2N
R
NH2
聚酰亚胺作为胶粘剂常要求耐高低温而且有一定的剪 切强度 ;但纯 PI 胶的粘附性差 ,加工温度高 ;而环氧树脂胶
聚酰亚胺的现状和将来
聚酰亚胺的现状和将来聚酰亚胺的现状和将来聚酰亚胺的现状和将来李生柱(上海合成树脂研究所200233)摘要本文介绍聚酰亚胺的国内外现状、市场动态、技术上的进展和发展建议。
关键词聚酰亚胺MARKET STATUE AND FUTURE OF POLYIMIDESLi Shengzhu (Shanghai Research Institute of Synthetic Resin 200233)A bstract The paper give a minute description market status of polyimide resins &plastics in domestic &overseas mar ket , as well as promote the development proposal of polyimides .Keyword polyimide(PEI ) , 经过10年的试制和试用, 于1982年建成1万吨生产装置, 并正式以商品名Ultem 在市场上销售。
1978年日本宇部兴产公司介绍了聚联苯四甲酰亚胺Upilex R 继后又介绍了Upilexs 。
该聚合物制备的薄膜其性能与Kapton 存在相当大的差异, 特别是线胀系数小, 可以说是划时代的进步, 它的线胀系数为12～20ppm , 而铜的线胀系数为17ppm , 因此非常适宜作复铜箔薄膜, 广泛用于柔性印刷线路板。
1994年日本三井东压化学公司报道了全新的热塑性聚酰亚胺(Aurum ) 注射和挤出成型用粒料。
该树脂的薄膜商品名为Regulus , 其结构式如下:1. 1 发展沿革聚酰亚胺是一类含有酰亚胺基的高分子, 可以分成假热塑性聚酰亚胺(如Vespel 零件和型材) , 热塑性聚酰亚胺(如P84, Ultem 等) 和热固性聚酰亚胺(Kinel 模制零件等) 。
追溯它的发展史可以看到它是一类大有发展前途的高分子。
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聚酰亚胺的改性研究现状作者：张磊来源：《科技风》2017年第05期摘要：本文综述了聚酰亚胺的改性机理和改性材料。
在引用大量文献的基础上，提出了该材料的应用前景和今后的研究发展趋势。
关键词：聚酰亚胺；改性；合成聚酰亚胺是一种具有高模量、高强度、低水解、耐辐射、耐溶剂等优越的物理机械性能和优良的电器与化学稳定性的特殊的高分子材料。
在航空航天、电器绝缘、原子能工业、微电子机械精密机械方面具有广泛的应用。
1 聚酰亚胺的现状随着电子产品向多功能化、网络化、小型化方向发展，对聚酰亚胺材料的要求，如轻量化、高比强度、高比模量、高耐热性、尺寸稳定性、低线膨胀系数、粘结性能及光学通过性能更为苛刻。
但是由于目前由于设备、成本、合成生产技术等因素的限制等，但是大多数聚酰亚胺改性材料只能在科研单位进行实验室小量合成和初步生产。
[ 1 ]2 聚酰亚胺改性方法共混复合改性。
聚合物改性研究中，共混复合改性是在经常使用的方法。
即通过将无机物、偶联剂和 PI 共混复合，综合改善各种材料的优良特性的方法。
经常需要根据使用的不同原料种类、数量采取不同改性方法进行改性，比如原位复合法、溶胶——凝胶法、以及插层复合法等进行复合。
2.1 共混共聚型聚酰亚胺（CPI）改性通常采用两步法进行缩聚反应以合成 PI。
有研究表明：若将另一类反应单体添加到已有反应体系中，形成一酐二胺或者两酐一胺同时存在的局面时，如此反应所获得的产物性能会产生变化。
若反应体系中完全采用芳香族的二胺单体或二酐单体则反应制得的聚合物耐热性能提高；如果反应体系完全选用脂肪族二胺或二酐单体，可以在某种程度上提高产品溶解性。
在进行 PI 的制备时采用多种二酐与二胺共缩聚合成的方法，能够通过改变软硬段在整个体系中的比例来使其部分性能发生变化。
2.2 聚酰亚胺结构改性在分子设计思想的基础上，常用的结构改性的方法有如下几种：将苯基等较大的基团作为侧基引入，将烷基等柔性基团引入，将某些扭曲非共平面结构引入等。
将上述这些方法联合使用合成得到的聚酰亚胺性能优异具有独特的应用优势和广阔的研究前景。
1）引入扭曲和非共平面结构：由于全芳型的聚酰亚胺的分子间存在着强烈的相互作用，导致会出现即使升温至分解温度时，该类聚酰亚胺仍然不溶的现象，如此给其在加工和成型方面造成了很大的困难。
众多研究结果表明，通常合成可溶解的 PI ，能够很好地提高这类聚合物的加工性能。
实际应用中将扭曲和非平面结构引入 PI 主链，是一种可以提高其溶解性的重要途径，引入这种结构之后，能够通过阻止分子链在聚合物内部紧密堆积，来达到降低 PI 内部分子间力的目的，进而其溶解性得到了改善。
2）引入功能性侧基：经常使用的有如下两类方法：其中一类是首先进行亚胺化制得聚酰亚胺，其链结构中存在着具有较高活性的基团，然后通过将某些功能性基团引入 PI 中，使其获得功能化侧链；另一类是通过选用含官能团的单体进行反应，以制备侧链型聚酰亚胺，可是侧链基团或许会在发生亚胺化反应时，受到干扰而出现不稳定的现象。
功能性侧基的引入可以在分子链刚性不受到影响的情况，下降低其主链和侧链中分子间作用力，在保持聚酰亚胺耐高温性能的同时，也使其溶解性和加工性得到改善。
在实际应用中经常用到的有含炔侧基、生色侧基以及硅氧烷侧基等功能性侧基。
3）主链引入柔性基团：在通过引入柔性基团来对 PI 进行改性的实际应用中，最常用到的柔性链段是硅氧烷，这是由于 Si-O 键具有较高的键能、旋转自由度大，在提高加工性能的同时，可明显改善基材的粘接性和柔韧性。
通过将不同的柔性链段引入其主链，能够形成对应的不同聚酰亚胺嵌段共聚物。
4）聚酰亚胺的超支化结构改性：通过把超支化结构引入 PI 中，能够使这类聚合物的溶解性得到极大提高。
如此改性后的PI ，由于既含有酰亚胺又含有超支化结构，这使其不仅获得了优异的介电性能与耐热性能，同时熔融粘度较低，具有突出的溶解性能，也就是说可溶性超支化 PI 可以兼具两种结构的性能。
因此这种 PI 的加工性能也获得了较大的提高，尽管可溶性超支化 PI 的应用领域在持续扩大，可是对于它的研究仍然属于刚刚开始。
相对于其它结构改性方法来说，对可溶性超支化聚酰亚胺的表征手段较少，合成方法较为单一，功能化和应用的研究还存在着不少的问题。
[ 2-5 ]3 聚酰亚胺的几种改性材料[ 2 ]3.1 含硅PI共聚改性材料含硅PI材料主要是通过含有硅元素的二胺或者二酐单体经过共聚改性制备的含硅氧烷的共聚物。
硅氧烷是一种柔性基团，硅氧键能较高，旋转自由度较大，不但减少分子间作用力，而且提高了分子链柔顺性和成型加工性能。
同时更明显改善聚酰亚胺从基材表面脱落，粘结不实等问题3.2 无机纳米/PI复合材料纳米无机物适合作为结构材料，主要表现在模量大，强度高，硬度大能特征纳米无机物与PI与复合不但能弥补各自表现的缺点，而且能够提高共混材料的综合性能，显著改善复合共混材料的加工性能。
尤其在微电子领域中，显著解决了对PI可溶这一要求。
常用的无机纳米粒子有纳米粒子（如纳米SiO2、纳米Al2O3等）。
常见几种Pl/无机纳米复合材料如下：3.2.1 PI/SiO2纳米复合材料首先对纳米SiO2表面处理，再与硅氧烷偶联剂及聚酰胺酸树脂溶液共混，亚胺化，可制备PI/ SiO2纳米复合材料。
在此复合体系中，SiO2表面处理以及偶联剂的加入，不但解决了无机物的团聚问题，改善SiO2在聚酰胺酸有机溶液中的分散性能，而且增大了SiO2和PI两相的相容性，增强了PI和SiO2界面作用力，起到增韧增强效果，力学性能得到明显改善。
3.2.2 PI/蒙脱土/二氧化钛（PI/MMT/ TiO2）纳米杂化薄膜PI可作为低温绝缘材料应用在核工业等领域中，主要由于其耐低温特性以及PI低温下的热稳定性和机械性能。
可通过在主链结构中掺杂不同的无机纳米材料，杂化，改善。
纳米无机物具有低膨胀系数、较高机械性能、热稳定性、优良的化学稳定性及光电性能，把此无机物与PI复合不但可提高材料的耐高温性能，而且改善材料的耐老化性能和尺寸稳定性。
PI/蒙脱土和二氧化钛纳米杂化薄膜一般用溶胶一凝胶法制备。
研究表明[ 6 ]：因为此种制备方法可在一定程度是那个减轻填料的团聚现象；同时PI/MMT/ TiO2杂化薄膜的拉伸性能随TiO2含量的增加而提高并达到最大值，这主要是TiO2与MMT两者超混杂的协同效应起了作用，无机颗粒的含量增加，使得弹性模量得到提高，断裂伸长率却有所下降。
[ 7，8 ]3.3 PI/纤维复合材料作为增强纤维材料，常用纤维一般有碳纤维、玻璃/石英纤维、石墨纤维等， PI具有绝缘、模量高、强度高/耐高温和耐辐射的特性，碳纤维具有高模量和质轻特性，综合二者特性，其复合材料可应用于航天和军事行业。
石墨增强PI复合材料也具有优异的机械性能、耐高温性和优良俄介电性能[ 9 ]。
姚月雯等[ 10 ]研究了石墨增强PI复合材料的比热容、热导率和热扩散系数等影响。
研究表明：加入少量的石墨增强PI复合材料的性能不是大幅度改善，多量额石墨会使复合材料的韧性和强度降低；随石墨用量增加，比热熔降低，热导率和热扩散系数增大。
3.4 PI/环氧树脂复合材料粘合剂材料的使用要求必须有较高的粘结性，若PI作为单一粘合剂使用时，其粘结性能差；若环氧树脂作为粘合剂使用，耐热性较差，加工温度较低，但是其具有优良的粘结性和掺混性能。
故将PI和环氧树脂复合，不但得到良好力学性能和绝缘性能，而且PI/环氧树脂复合胶粘剂的粘结性、热加工性大大改善。
张秀菊和Hourston等[ 11 ]将PEI进行硝化再与环氧树脂复合。
结果表明：PEI硝化后与环氧树脂复合，不但PEI和环氧树脂两相界面的粘接力增强，相容性优良，而且复合材料的增韧效果得到了明显的改善。
3.5 其它功能化PI材料在集成电路器件装配过程中，传统的钝化应力缓冲工艺繁琐，而且光刻图形分辨率低，人们开发了光敏性PI。
光敏性PI具有优良的感光和耐热性能，主要用途作为光致抗蚀剂。
主要制作过程是将含光学活性的单体接枝在聚酰氨酸树脂上，然后在光射下进行交联反应，经刻蚀、高温亚胺化成为PI。
随着光电通讯技术的发展，透明性PI持突出的特性，作为光导性高分子材料也越来越广应用到许多光学领域中。
透明性PI就具有这样的优势，制备方法通常是在Pl基体中引人含硅或含氟基团、脂环结构、聚矾结构和甲基丙烯酸甲醋等共聚[ 12 ]。
我国的PI生产和应用，近年来发展较快，但是现有的PI无论从工艺成型上还是加工方法都无法满足日益增加的高新技术的要求。
基于航空航天对材料的高模量、高强度的需求，江阴骏友电子公司在这方面已有大的突破，研发并批量生产了一系列的航天材料。
伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展，我国对高性能聚酰亚胺的需求日益增加，在结构材料和绝缘材料领域中，对PI的需求不断扩大，同时在功能材料方面，对PI 的应用也取得较大的进展。
4 结语我国的PI生产和应用，近年来发展较快，但是现有的PI无论从工艺成型上还是加工方法都无法满足日益增加的高新技术的要求。
基于航空航天对材料的高模量、高强度的需求，江阴骏友电子公司在这方面已有大的突破，研发并批量生产了一系列的航天材料。
伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展，我国对高性能聚酰亚胺的需求日益增加，在结构材料和绝缘材料领域中，对PI的需求不断扩大，同时在功能材料方面，对PI的应用也取得较大的进展。
今后PI研究的方向是：1）现有的PI在合成和成型上，降低生产成本，满足各行业对此性能材料的需求；2）开发性能更优异的PI复合材料，开拓新的应用领域；3）开发特殊功能化的PI或单体，满足新的应用领域；4）提高PI产品的质量档次和产量，以增强国际产品的竞争；参考文献：[1] 张磊，唐泉清.聚酰亚胺薄膜的工业发展和市场前景.功能性薄膜行业市场与技术发展研讨会，2013.[2] 崔成丽.热塑性聚酰亚胺的制备及其在柔性覆铜板中的应用[D].江苏南京大学硕士论文，2011.[3] 任小龙，董占林，张俊丽，等.国外聚酰亚胺薄膜产品及应用发展[J].绝缘材料，2013，46（3）：28-32.[4] 冯俊杰，任小龙，韩艳霞.国内聚酰亚胺薄膜产品及应用发展[J].绝缘材料，2014，47（5）：6-9.[5] 廖波，张步峰，王文进，等.功能型聚酰亚胺薄膜研究发展[J].绝缘材料，2013，46（5）：21-24.[6] 许梅芳，虞鑫海，徐永芬.功能性聚酰亚胺的研究进展[J].化工新型材料，2013，41（9）：1-3.[7] 赵斌，饶保林.溶胶一凝胶法制备聚酰亚胺纳米复合材料的研究[J].化工新型材料，2006，34（1）：37-39.[8] 唐婷婷，周伍清，戴礼兴，等.聚酰亚胺的改性研究进展[J].合成技术及应用，2006，21（3）：25-29.[9] 张德庆，胡玉洁，魏月贞.碳纤维（CF）表面接枝对聚酰亚胺（PMR-15）基复合材料界面性能的影响[J].复合材料学报，2001，18（1）：50-54.[10] 姚月雯，杨长城，王晓东，黄培.石墨/聚酰亚胺复合材料的热性能研究[J].塑料工业，2010（5）：10-13[11] 张秀菊，陈鸣才，黄玉惠，丛广民.聚酰亚胺的性能、应用及发概况[J].广州化学；1998，03：18-20.[12] 郝济远.含氟耐高温聚酰亚胺基体树脂及其复合材料的研究[D].中国科学院研究生院博士论文，2002，6.作者简介：张磊（1979-），男，工程师，从事聚酰亚胺薄膜产品开发、技术、管理工作。