(完整版)电子工艺复习题
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。
电子工艺实训考题
一、填空题（每空1分，共65分）1、对于普通电阻器，我们通常要考虑的技术指标是：、、对于普通电容器，我们通常要考虑的技术指标是：、、。
2、电容的基本单位是，常用单位是和；1F= μF= pF。
3、贴片电阻器上标有1k2 ，表示的意思是；贴片电容器上标有4u7，表示的意思是。
4、用色环标示的电阻器，标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值是，误差为。
如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是误差为5、半导体三极管按照构成材料可以分成型和型两大类。
6、电子元器件的封装从包装材料分，我们可以将封装划分为、和；从外型分，则有则有 (single in-line package)、(dual in-line package)、(plastic-leaded chip carrier)、(plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等7、集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了、、3个历程；从装配方式来看，经历了、、 3个历程。
8、评价封装技术优劣的标准是(1) 、(2) 、(3) 。
9、完成下表片式电阻、电容识别标记10、贴片三极管最普遍的封装是11、SOP封装的IC的引脚有、和等。
12、IC芯片引脚标号是13、英制和公制之间的换算关系是。
100mil= , =40mil 。
14、对于接插件，如果封装是 DB9F ，表示是。
15、从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是过程，另一个是过程。
二、简答题（共35分）1、简述电子产品的开发流程。
（5分）2、印制电路板为什么除了常见的绿色外，还有浅黄色、黑色等颜色。
（5分）3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。
(完整版)电子工艺复习题及答案
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子材料工艺学复习题
①由起始压强
得到，Pr<=5.2ⅹ10-3（pa）
②材料的蒸汽压与温度之间的关系为：LgP = A − B/T， 带入解得：P=7.08ⅹ10-5 Pa
③由 带入数据得：Nm=2.8ⅹ10-8 Kg/cm2∙s 取 1cm2 的铝膜作为研究对象，则其体积 V=1 cm2ⅹ200ⅹ10-7cm=2ⅹ10-5 cm3 质量 m=p∙v=2ⅹ10-5 cm3ⅹ2.7 g/cm3=5.41.93 s
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺制作考试题
一填空题 1、电子元器件是在电路中具有独立电气功能的基本单元。
2、电阻具有稳定和调节电路中的电压和电流的δ堋?3、使用最早最广泛的电阻是炭膜电阻。
4、NTC热敏电阻是一种具有负温度系数变化的热敏元件。
5、电阻的单位用表示。
6、电阻的阻值表示方法有直标法、文字符号法、色标法。
7、电位器的阻值变化规律有三种直线式X 、指数式Z 、和对数式D 。
8、电容器在电路中具有交流耦合、旁路、滤波、信号调谐等作用。
9、电容器的单位用 F 表示。
10、电容器的标识方法主要有直标法、数码法、和色标法三种。
11、电感器是利用电磁感应原理制成的元件。
12、电感器分为电感线圈和变压器两类。
13、晶体二极管在电路中有整流、检波、稳压等作用。
14、一般情况下二极管印有标志的一端为二极管的负极另一端为正极。
15、场效应管有三个极它们分别是栅极G、源极S、和漏极D。
16、集成电路是利用半导体工艺和薄膜工艺将一些晶体管、电阻、电容、电感以及连线等制作在同一硅片上成为具有特定功能的电路。
17、按功能的不同集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路。
18、电声器件是指能将电能转换为声能或将声能转换为电能的换能器件。
19、一块完整的印制电路板主要包括以下几个部分绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层和印字面。
20、在印制电路板中焊盘起着连接印制导线的作用。
21、常见的焊盘形状有圆形、岛形和椭圆形。
22、一般印制导线的宽度在 0.32mm 之间。
23、印制电路板的孔有元件安装孔、工艺孔、机械安装孔及金属化孔等。
24、印制电路板的印字面主要用于标注元器件的符号和编号。
25、对低频信号地线采用一点接地的原则。
26、重而大的元器件尽量安置在印制电路板上紧靠固定端的位置。
27、用漆图法制作印制电路板主要分为三步描绘、腐蚀、转孔。
28、感光法是在具有感光膜的感光线路板上制作印制导线和焊盘。
29、印制电路板的设计方法有两种即人工设计和计算机辅助设计。
电子工艺复习
一、填空题1、电子工艺是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求电子产品的艺术（工序、方法或技术）。
它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2、就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面指制造工艺的技术手段和操作技能；另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和生产管理。
3、电子产品制造过程的基本要素：材料、设备、方法、人力、管理。
4、碳膜电阻高频特性好、价格低，但精度差。
金属膜电阻性能优于碳膜电阻。
5、金属膜电阻耐高温，当环境温度升高后，其阻值随温度的变化很小，工作频率较宽，高频特性好，精度高，但成本稍高、温度系数小。
6、金属氧化膜电阻具有耐高温、氧化物的化学稳定性好、具有较好的机械性能，硬度大，耐磨，不易损伤，功率大，可高达数百千瓦，电阻阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻大，稳定性高等特点。
'7、线绕电阻有固定式和可调式两种。
这种电阻的优点是：阻值精确，有良好的电气性能、工作可靠、稳定，温度系数小，耐热性好，功率较大。
8、保险电阻具有双重功能，在正常情况下具有普通电阻的电气特性，一旦电路中电压升高、电流增大或某一电路元件损坏，保险电阻就会在规定的时间内熔断，从而达到保护其它元器件的目的。
9、陶瓷绝缘功率型线绕电阻称为水泥电阻。
有立式和卧式两类。
其特点是：散热大，功率大，具有优良的绝缘性能，绝缘电阻可达100MΩ。
10、对于同一类电阻器，额定功率的大小取决它的几何尺寸和表面面积，额定功率越大，电阻器的体积越大。
11、色标法是电阻标称值最常用的表示方法，普通电阻采用四色环表示，精密电阻采用五色环表示。
12、电阻器的标志符号为:151表示150Ω， 563表示56kΩ，759表示Ω，6801表示Ω。
13、电位器由外壳、滑动轴、电阻体和3个引出端组成。
14、多联电位器是指由两个或两个以上单联电位器组成的电位器组件，分为同步多联电位器和异步多联电位器两种。
电子工艺期末考试题及答案
电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。
答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。
答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。
答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。
答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。
答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。
电子产品工艺期末复习题
电⼦产品⼯艺期末复习题复习题⼀、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通⾏的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电⼦⾏业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表⾯贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：⾃动光学检测设备。
3、连接器按电⽓连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、⽆铅焊料的组成⼀般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、⼯艺流程图：描述整个⼯艺流程。
⼯艺过程表：描述⼯艺过程。
6、⼯艺规程的形式按其内容详细程度，可分为⼯艺过程卡、⼯艺卡、⼯序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴⽚胶的表⾯相应位置上的过程，叫做贴装（贴⽚）⼯序。
8、电⼦产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装⼯艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表⾯组装技术是⽆需对印制板钻插装孔，直接将⽚式元器件或适合于表⾯贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表⾯规定位置上的装联技术，⼀般表⽰为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作⽤：⽤来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最⼤印刷⾯积、印刷精度、印刷速度。
12、在电⼦设备的制造中，与装联⼯艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常⽤集成电路封装⽅式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、⽤五⾊环法标出下⾯电阻器的参数1）300Ω±5%：橙⿊⿊⿊⾦2）22Ω±5%：红红⿊银⾦3）91k±10%：⽩棕⿊红银17、根据电感器的⾊环⽤直标法写出电感器的电感量及误差1）红红⿊⾦22µH ±5% 2）绿兰棕银560µH ±10%18、衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近 1 ，说明封装效率⾼，越好。
电子焊接工艺复习题答案
电子焊接工艺复习题答案一、单项选择题1. 电子焊接中常用的助焊剂是（）。
A. 松香B. 酒精C. 盐酸D. 氢氧化钠答案：A2. 焊接时，焊料的熔点应低于被焊金属的熔点，这是为了（）。
A. 减少热量损失B. 避免金属氧化C. 保证焊接质量D. 提高焊接速度答案：C3. 焊接电路板时，正确的焊接顺序是（）。
A. 先焊小元件，后焊大元件B. 先焊大元件，后焊小元件C. 随意焊接D. 先焊电阻，后焊电容答案：A二、多项选择题1. 电子焊接中，以下哪些因素会影响焊接质量？（）。
A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊料类型D. 助焊剂的使用答案：ABCD2. 焊接时，以下哪些操作是正确的？（）。
A. 使用合适的焊接工具B. 保持焊接环境清洁C. 焊接前对焊点进行清洁D. 焊接后立即进行清洗答案：ABC三、判断题1. 焊接时，焊料的量越多越好。
（）答案：错误2. 焊接电路板时，应该先焊接功率较大的元件。
（）答案：错误3. 焊接完成后，应立即对焊接点进行清洗，以去除残留的助焊剂。
（）答案：正确四、简答题1. 简述电子焊接中助焊剂的作用。
答案：助焊剂在电子焊接中主要起到清洁焊点、降低焊料表面张力、提高焊接润湿性、防止氧化和腐蚀等作用，从而提高焊接质量。
2. 描述焊接电路板时的一般步骤。
答案：焊接电路板的一般步骤包括：准备焊接工具和材料、清洁焊点、上焊料、焊接、检查焊接质量、清洗焊接点。
五、计算题1. 如果焊接一个电路板上的100个焊点，每个焊点需要0.5克焊料，那么总共需要多少克焊料？答案：50克六、综合分析题1. 分析焊接过程中可能出现的问题及相应的解决方法。
答案：焊接过程中可能出现的问题包括虚焊、冷焊、焊点不光滑、焊点氧化等。
解决方法包括：确保焊接温度适宜、使用合适的焊接时间、选用合适的焊料和助焊剂、焊接前清洁焊点、焊接后检查焊接质量等。
电子工艺学复习题
电子工艺学复习题电阻——1. 作用：导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用：分压、降压、分流、限流、滤波（与电容组合）和阻抗匹配3. 命名：RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志：文字符号直接表示法；色标法（四色带普通电阻和五色带精密电阻）；数字表示法；文字表示法适用于功率大于2W的电阻；色标法适用于功率在2W以下的电阻；数字表示法适用于贴片电阻，注意，第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 主要性能参数：电阻值以及允许偏差、功率6. 符号：电阻符号和功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器：碳膜电阻（绿色或棕色）、金属膜电阻（红色）、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测：常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤：1）机械调零；2）估计电阻值，选择合适量程；3）欧姆调零；4）测量电阻值大小；5）置万用表档位为交流电压档或“OFF”档，测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用：改变电阻值，调节电压或电位。
符号：P279测量：R12+R23=R13：移动滑动端，万用表指针连续变化。
作业：1 电阻器的主要参数有哪些？2电阻器上哪一端为第一环？（离引线端近的是第一环）3 用四色环表示电阻：68KΩ±5%；47KΩ±5%；4 用五色环表示电阻：2.00KΩ±1%；39.0KΩ±1%；5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。
2.2KΩ±10%；680Ω±20%；5K1±5%；125K；102J。
6 一般情况下如何判别电阻器的好坏？7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻？哪种好？哪种好？碳膜电阻稳定性好，阻值范围宽，受电压和频率的影响小，高频特性好，具有负温度系数特性，但负荷功率小，使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大，体积小，噪声低，稳定性高，温度系数和电压系数低，耐热性好，高频性能好。
电子整机装配工艺复习题
一、填空题：1、电阻的标称阻值是根据国家规定的标准系列标注的。
普通电阻的标称阻值系列常用E6，E12，E24系列，它们的数系公比是E6为（）；E12为（）；E24为（）。
2、电阻器的主要参数有；和。
3、画出下列额定功率的图形符号：1/8W（）；1/4W（）；1/2W（）；1W（）；5W（）4、为了便于组织生产，并能满足使用要求，产品规格需要有个合理的数系，即优先数系。
目前，我国广泛推荐使用的是数系，主要用于和；数系，主要用于和。
5、电容器的主要参数有；和。
6、回答下列电容器的容量标识符号的电容量为：6n8（）；4M7（）；22（）；0.33（）；R22（）；P50（）；332（）；471（）；339（）；7、半导体二极管、三极管的筛选程序的主要程序有；；；不应变动。
8、指出下列电容器标志所表示的含义：1n（）； R22（）； 339（）；103（）； 0.47（）； 202（）9、电感线圈的主要参数有；；。
10、集成电路的分类，可按（1）按传送信号功能分，可分为和；（2）按集成度分，可分为；；和。
11、根据国家标准，半导体器件型号命名由五部分组成，其中第二部分是用汉语拼音字母表示器件的材料和极性：对于二极管：A表示；B表示；C表示；D表示。
对于三极管：A表示；B表示；C表示；D表示；E表示。
12、场效应晶体管可分为两大类，一是二是。
对于场效应管，必须正确加栅-源电压U GS，它是决定于场效应管，必须加电压，场效应管，应加电压，而漏-源电压U DS，决定于场效应管，漏极D加电压，源极S加电压，场效应管，漏极D加电压，源极S加电压。
13、导线和接线端子的焊接可分为；；和四种。
14、常见的焊接缺陷有；；和。
15、电子设备中，常用的绝缘材料有；；和四种。
16、指出下列各个电阻器上的标志所表示的标称阻值及允许误差：6.8KΩШ（）； 3G3K（）； R51J（）黄色-紫色-黄色-银色（ ）； 橙色-红色-红色-金色（ ）17、为了整机装配和维修方便，导线和绝缘导管的颜色通常按规定选用。
电子工艺复习题
一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
（接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几种。
（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。
10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。
15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃_。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一。
22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性）23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
电子工艺复习题
一、填空题I.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表 _______2•集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封 _ 装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4•三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5•电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。
7•变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系 ______9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现电_光_电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
II.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24 E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、彳假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。
A）图形符号B）项目代号C）名称D）说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
电子产品工艺复习(带答案)
一、填空题1.根据印刷电路板材料的不同可分为：①酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔版）②环氧酚醛玻璃布敷铜箔板③环氧玻璃布敷铜箔板④聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品的检测方法：①观察法②测量电阻法③测量电压法④替代法⑤波形观察法⑥信号注入法2.水泥电阻功率大，散热好，良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。
3.高频扼流圈用在高频电路中来阻碍高频电流的通过。
4.导线布设时电路输入和输出端尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
5.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：通交流，隔直流，阻低频，通高频。
6.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。
7.常用的防止螺丝钉松动的方法有三种：加装垫圈。
使用双螺母，使用放松漆。
8.为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
9.印制电路板的布局有整体布局、元器件布局、印制导线的布设。
10.为了减小导线上的压降，常选取较大截面积的电线。
11.当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线：当要求分布电容比较小时可采用较窄的信号线。
12.在高压电路中，相邻导线之间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。
13.静电电荷可以在不同电动势物体之间移动及放电。
14.碳膜电阻：高频特性好，价格低，精度差。
15.有源元器件SMD：有二极管，三极管，场效应管。
16.低频扼流圈又称滤波线圈，一般由铁心和绕组构成。
17.BGA是：球栅阵列。
18.焊料按其组成成分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。
19.邦定是把体积微小的IC裸片直接装到PCB上，它也称为软封装。
20.常用的拆制卸工具有哪些：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮，空芯针。
21.大信号地线布局时，接地点应靠近电源的地方，小信号地线布局时，接地点应远离电源的地方。
22.QFP称为四方形扁平封装的大规模集成电路。
23.通信电缆包括电信电缆、高频电缆和双绞线。
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一、填空
1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
(接地、静电屏蔽、离子
中和）
2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制
和批量生产等三个主要阶段.（研制、开发.设计、试制和批量生产）
3.设计文件按表达的内容,可分为图样、略图、文字和表格等几种.（图样、略图、
文字和表格）
4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏 ,装配图、接线图等设计
文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）
5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位 , 物在其位”
6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω
8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数 .
10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动，说明
电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种.
15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清
洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡:63% 铅：37％ _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一.
22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性)
23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
（电声）
24.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用
最多的封装形式是塑料封装.
25.霍尔元件具有将磁信号转变成电信号的能力.（电）
26.在电子整机中，电感器主要指线圈和变压器。
（线圈、变压器）
27.手工烙铁焊接的五步法为_准备__、_加热被焊件__、___熔化焊料___、移开焊锡丝、 __移开烙铁____。
（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）
28.波峰焊的工艺流程为：_焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗.
29.调试工作是按照调试工艺对电子整机进行调整和测试，使之达到或超过标准化组
织所规定的功能、技术指标和质量标准.（调整测试）
30.总装是把半成品装配成合格产品的过程。
(半成品）
二、判断
1.在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V.( ×）
2.工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确.工艺图上可尽量多用文字说明。
(×）
3.一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁.(√）
4.我们把每个工人所完成的作业地方称为工位.（×）
5.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作.（×）
6.导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。
（×）
7.二极管根据标识识别极性时箭头所指方向为二极管的正极，另一端为负极.（×）
8.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加.（√)
9.用数字万用表测量二极管时，正向压降小，反向溢出(显出1）。
（√）
10.一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
(√）
11.通电调试一般包括通电观察和静态调试。
（×)
12.总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种.（√)
13.装配过程中不用注意前后工序的衔接,只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可.(×)
14.未经检验合格的装配件（零、部、整件)，可以先安装,已检验合格的装配件必须保持清洁.（×)
15.剥头有刃截法和热截法两种方法.在大批量生产中热截法应用较广。
（√)
三、选择
1．某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是( B ）。
A。
红黑黑棕 B.红黑黑金
C。
棕红黑金 D。
棕红红棕
2编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准.在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）
A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左,或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左,可高于或低于国家标准要求。
3、工艺文件明细表是工艺文件的目录。
成册时，应装在（B）
A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。
4、（A)是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图
B、装配图
C、安装图
5、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。
A、图形符号
B、项目代号
C、名称
6．表面安装器件(SMC）中的电阻用（ B )色表示。
A.蓝 B。
黑 C.红
7、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B)
A．单面印制电路板 B．双面印制电路板 C．多层印制电路板
9．波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是( B )
A。
降低焊接时的温度，缩短焊接时间
B.提高助焊剂活化，防止印刷板变形
C。
提高元器件的抗热能力
10、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A．阻焊剂。
B．黏合剂 C．助焊剂
11、软磁材料主要用来（A）.
A．导磁 B．储能 C．供给磁能
12、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。
A．双面 B．多层 C．软性
13、构成电线与电缆的核心材料是（A）.
A．导线 B．电磁线 C．电缆线
14、对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的（B）.
A．特性阻抗 B．趋肤效应 C．阻抗匹配
15、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。
A．覆铝箔板 B．覆铜箔板 C．覆箔板
16．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ B ）
A。
5s为宜 B.3s为宜
C.2s为宜 D。
大于5s为宜
17．印刷电路板上（D )都涂上阻焊剂
A。
整个印刷板覆铜面 B.除焊盘外其余印刷导线
C.仅印刷导线 D。
除焊盘外，其余部分
18．电磁线去除线端漆皮时不应采用的方法是( B )。
A．热融法 B．刮除法 C．燃烧法
19．片式元器件的装插一般是( B )
A、直接焊接
B、先用胶粘帖再焊接
C、仅用胶粘帖
D、用紧固件装接
20下列不属于扎线方法的是（D）
A粘合剂结扎 B线扎搭扣绑扎 C线绳绑扎 D焊接
四、简答
1·、简述助焊剂的作用
使焊锡表面清洁，防止焊料或金属继续氧化，增强焊料和被焊金属表面的活性.
2、常用的设计文件有哪些?
电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等
3、写出6S的具体含义?
整理整顿清扫清洁修养安全
4、人体触电方式有哪几种？
单相触电双相触电跨步电压
5、用万用表如何判断二极管极性、材料和好坏？
极性：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知,测得
阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极.
材料：测阻值，3k欧以下：锗；3K欧以上：硅
好坏：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。
若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
6、写出色环电阻(四环）表示的方法?注明十种颜色代表的数字和允许误差的颜色？
第一、第二条色环表示有效数字,第三条表示阻值的倍乘率，第四条表示允许误差。
棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9黑0
金±5％银±10% 无±20％
7、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？
正负：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻,根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。
质量：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好.若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
硅材料反向无穷大，锗材料大于200k.
8、手工焊接的基本步骤是什么?
（1）准备。
（2）加热被焊件。
（3）熔化焊料.(4）移开焊锡丝。
（5）移开烙铁头
9表面安装工艺的焊接方法有几种？
波峰焊回流焊。