电子电工类--电子装配工艺试题及答案

电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。

A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。