PCBA工厂工艺标准
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Revision:2
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Revision:2
1.0cm
A區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距
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Revision:2
1.0cm
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Revision:2
PCBA成品工藝標準
Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2
項 目標 準
標 準 說 明
5.2.19
不可有錫洞現象
錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)
5.2.20不可有錫裂現象
以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)
5.2.21吃錫不可過少
吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)
焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)
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保存:三年
圖 例
1.5mm
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Revision:2
5.3、PCB標準
1.0cm
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Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.
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5.4 附注
該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,
並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門
或客戶自行將其取消.
本標準依循IPC-A-610B。
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