PCB线路板抄板方法步骤提交百度文库
抄板的流程和技巧
抄板的流程和技巧在许多人心目中，抄板是无比简单又没什么技术含量的。
今天我们公布抄板的操作流程和技巧，让大家看看抄板是不是想象中那么简单。
第一步：预备任务拿到一块无缺的电路板，看能否有地位偏高的元器件，若有先将元件位号、元件封装、温值等作具体记载。
在拆开元件前须先扫描一遍作为备份。
拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记载图像，建议分辩率用600dpi较适宜。
在扫描前必然要肃清失落PCB外表上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上明晰可见。
第二步：拆开元件及制造BOM表用小风枪瞄准要拆开的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。
先拆电阻、再拆电容，最终拆IC。
并记载有无落失落及先前装反的元件，在拆开之前应先预备好一张有位号、封装、型号、数值等记载项目标表格，在元件记载该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件一一粘贴到与位号相对应的地位，把一切器件拆开之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的效果下自身的数值会发作转变，所以应在一切的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为精确），测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步：外表余锡肃清借用助焊剂，将拆失落元件的PCB外表用吸锡线将残剩锡渣肃清失落，依据PCB的层数将电烙铁温度恰当调整好，因为多层板散热较快不轻易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不成过高以免将油墨烫失落。
将去失落锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
第四步：抄板软件中的及时操作扫描表层图像后将其辨别定为顶层和底层，把它们转换成各类抄板软件可以辨认的底图，依据底图起首把元件封装做好（包罗丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待一切元件做好后将其放到响应的地位，调整字符，使其字体、字号巨细及地位与原板一致，便可进行下一步操作。
用砂纸把PCB外表的丝印、油墨和字符打磨失落，使其显露亮堂的铜（打磨焊盘有一个很主要的窍门--打磨偏向必然要和扫描仪扫描的偏向垂直）。
PCB抄板的具体技术步骤及方法
PCB抄板的具体技术步骤及方法PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
PCB抄板概念最初诞生于反向工程在国内学术界开始兴起的二十世纪八十年代，是由当时国内最初组建的反向工程技术研究团队龙人PCB工作室提出的全新概念，历经将近30年的发展，目前，PCB抄板已经成为一个服务于全球电子产业发展和国内核心技术研究的全球性行业，国内外各类抄板公司也已经遍地开花。
近年来，这个行业的发展以及其在科技领域引发的种种轰动，使越来越多的人开始关注它，也使更多的企业通过他们的服务而走进了在科技上敢与国际大企业抗衡的时代。
特别是在中国江浙和广东一带，PCB抄板较为盛行，而且还出现了一批专门从事PCB抄板技术研究的权威实验室，如龙人PCB 工作室、世纪芯科技、芯谷等等。
PCB抄板，目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，我们可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
PCB线路板抄板方法步骤提交百度文库
PCB线路板抄板方法步骤联系方式：一、概述电路设计是电子工程师的必要技能之一。
电路设计的内容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。
学习电路设计的一条捷径是分析经典设计。
量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。
分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析（可选）、修改设计适合自己的应用。
抄板是学习的第一步，也是比较关键的一步。
抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。
本文首先介绍PCB抄板的方法与步骤。
PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。
是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
二、抄板步骤1.BOM单制作与拆件；在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。
因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。
2.扫描；使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够接受的图像格式。
图像格式一般是BMP格式。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法进行PROTEL合成，并保存文件。
3.PROTEL合成；合成工作主要是将图像文件转化为PROTEL图纸。
合成工作需要人工调整。
4.检查。
用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
下面对上述四步详细加以阐述。
1、BOM单制作与拆件在BOM 清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。
pcb个人抄板的一般步骤 -回复
pcb个人抄板的一般步骤-回复PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中重要的组成部分，用于连接电子元件并传递电信号和电力。
对于一些电路板的复制或定制，个人抄板是一个常用的方法。
下面是个人抄板的一般步骤。
第一步：准备工作在进行个人抄板之前，需要先准备一些必要的工具和材料。
这些工具和材料包括：PCB布板图（即PCB设计图纸）、印刷透明纸、感光胶片、PCB 基板、影像引导剂、酒精、黄宝石灯等。
此外，还需要准备一个暗房或者黑暗的房间，用于进行光敏感材料的暴光处理。
第二步：设计图纸制作设计图纸是进行个人抄板的关键步骤之一。
设计图纸通常使用CAD软件进行绘制，可以根据电路设计的要求和功能，将电子元件连接在一起，并标明其在基板上的位置。
在绘制设计图纸时，要注意布局规划、引脚连接、信号线长度匹配等因素，以保证电路的正常工作和可靠性。
第三步：输出胶片设计图纸绘制完成后，需要将其输出成胶片。
在进行输出之前，需要将设计图纸导出为常见的图片格式，如BMP、TIFF等。
然后，使用图像转换软件将图片转换成灰度图像，并进行相应的尺寸和比例调整。
接着，将准备好的印刷透明纸放置在打印机上，通过软件设置，将图像输出并打印在透明纸上。
在输出胶片时，注意调整打印机的打印质量和dpi设置，以确保胶片的清晰度和精度。
第四步：制作感光印版感光印版是个人抄板中的关键步骤之一，用于将胶片上的图形图案转移到PCB基板上。
首先，将PCB基板清洗干净，去除表面的氧化物和污垢，然后使用酒精进行擦拭。
接着，将感光胶片与PCB基板重叠对齐，使用夹子固定，确保二者之间没有气泡。
将感光胶片和基板放置在自制或购买的暗房中，使用UV灯照射一定时间，使胶片上的图案转移到感光胶片上。
第五步：显影显影是将感光胶片上没有被曝光的部分溶解掉，以形成电路的图案。
在显影过程中，将准备好的显影剂涂抹在已经曝光的感光胶片上，并用刷子均匀涂抹。
然后，将感光胶片和PCB基板一起放在显影剂中，使未曝光的部分溶解。
pcb个人抄板的一般步骤 -回复
pcb个人抄板的一般步骤-回复制作个人抄板是电子制造中的一项重要工作。
个人抄板是将电路设计转化为实际产品的关键步骤之一。
下面是制作个人抄板的一般步骤。
1. 设计原理图和布局图：个人抄板的第一步是根据电路设计的原理图和布局图，理解电路的功能和连接。
原理图是电路设计的图形表示，显示了电路元件之间的连接方式，而布局图则描述了电路元件在PCB上的排列方式。
2. 选择合适的软件工具：在制作个人抄板之前，需要选择适当的软件工具。
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Eagle、KiCad等。
这些软件提供了丰富的库存元件和布局工具，以帮助设计师完成个人抄板。
3. 创建设计文件：使用选定的软件工具，开始创建设计文件。
设计文件包括原理图、布局图和PCB封装库。
原理图和布局图描述了电路结构和连接，而PCB封装库则提供了元件的物理尺寸和引脚布局信息。
4. 添加元件：根据原理图和布局图，将电路元件添加到设计文件中。
在添加元件时，需要注意正确选择封装，并确保元件的连线符合电路设计要求。
5. 连接电路：在添加完所有元件后，开始连接电路。
使用软件工具提供的连线功能，按照原理图上的连接关系，逐步连接电路。
6. 优化布局：完成连线后，进行布局优化。
布局优化旨在最大程度地减少电路板上的干扰和噪声，提高电路性能。
通过调整元件位置和布线路径，以优化信号传输和功率分配。
7. 电气规则检查：在完善布局后，进行电气规则检查。
电气规则检查是确保电路设计符合标准和规范的关键步骤。
该检查可以帮助发现电路连接错误、缺失引脚连接等问题。
8. 输出生产文件：检查完成后，准备输出生产文件。
生产文件包括Gerber 文件、钻孔图和布线清单等。
Gerber文件是用于制造PCB的标准文件格式，而钻孔图则用于指导生产过程中的钻孔操作。
9. PCB制造：将输出的生产文件发送给PCB制造商，进行PCB的制造。
制造商将使用这些文件制作印刷电路板，并按照设计要求进行布线和组装。
pcb抄板及pcb制板流程图
pcb抄板及pcb制板流程图一、pcb抄板相关概念1、pcb抄板精度对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB 图，在扫描时就要选择较高的DPI。
DPI的意义是每英寸多少个点。
也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil。
如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是1000/400 = 2.5 mil, 也就是说这时的精度是2.5mil。
这个是最科学的根据，所以有人说精度可以达到1mil以下，那是有前提的。
其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。
综上所述，在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下，这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。
目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。
DPI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。
对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手机板之类的可设定在1000DPI以上。
2、pcb抄板类型目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL 的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。
3、pcb抄板软件的选择抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE 的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。
这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。
PCB抄板、PCB设计、PCB改板的基本步骤
PCB抄板、PCB设计、PCB改板的基本步骤PCB抄板、PCB设计、PCB改板的基本步骤PCB设计之步骤一：PCB抄板电路板抄板的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
PCB设计之步骤二：画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
PCB设计之步骤三：设置PCB设计环境和绘制印刷电路板的版框含中间的镂空等1、进入PCB抄板系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划印刷电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm 的螺丝可用 6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布线层。
PCB设计之步骤四：打开所有要用到的PCB抄板库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
抄板的制作方法
抄板的制作方法
CB抄板,指的是在欠缺资料的状况,无法生产线路板的状况下,按照现有的产品(成品\线路板),重新绘制PCB资料,以供重新生产的服务.
普通来说,PCB抄板比重新开发产品快捷以及品质有所保证,由于,一款PCB设计到量产,都经过了严格的测试,而抄板,可以省却这些步骤,挺直将实体PCB板资料化以挺直生产.这也是不少中小企业跳过产品开发,挺直实现生产.
PCB抄板步骤
PCB抄板,指就是PCB克隆,或都是PCB COPY,抄板假如容易的,可以挺直拿着PCB重新对比绘制,但是目前大多数状况,都是用扫描仪将PCB重新扫描进电脑后,再用软件对比绘制,步骤如下:
(1)拍照记录PCB外观
首先,对PCB举行拍照,以保存电路板原样图像,供以后参考,包括不同的位置安装的元件类型等. (2)记录各种元件参数
用纸或笔,记录电路板上的各个位置,各个元件的各个参数等信息,以供重新生时焊接安装时用法.
(3)拆卸元件
将PCB电路板上的元件用电烙铁或热风枪拆掉，清除拆卸元件的时候需要当心，不要将焊接焊盘损坏，拆掉元件后，要用吸锡器将电路板上多余锡去掉，以便于观看清晰本来的PCB结构.
(4)扫描线路板
将需要抄板的电路板放进扫描仪，用高辨别率扫描进入电脑用法，扫描的时候，插件板挑选至少在300DPI以上即可，在高精度板（如手机，主板）则需要在1000DIP左右，这样在对比绘制的时候，才干看得清晰。
假如需要抄板的线路板是多导板，则需要扫描一层后，用沙纸轻轻打磨，将线路板上的纤维磨去，以露出下一层的铜箔后，继续扫描，挺
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PCB板抄板方法及步骤
PCB板抄板方法及步骤第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA 的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。
画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
初学者也能轻松学会的电路板抄板技巧
初学者也能轻松学会的电路板抄板技巧电路板抄板，意思言简意赅，就是抄袭电路板。
说是抄袭也不确切，毕竟电路板电路原理都那样。
电路板抄板可以节约开发成本，并且，有些企业通过电路板抄板反向解析技术，将市面上的电子产品进行了解析还原，再利用得到的PCB文件批量将产品生产出来。
电路板抄板前需要跟制作PCB电路板一样，准备必要的工具。
除了准备要抄板的电路板样板外，扫描仪、相机、风枪、吸锡器、洗板水、砂纸、烙铁及焊锡等常规材料外，还需要装有抄板软件的电脑。
电路板清晰拍照首先，对要抄板的电路板进行拍照，照片一定要清晰，切记!。
拍摄完照片后对照片中所有的电子元器件进行标注，标注内容主要有元器件型号、具体参数及位置等信息。
晶体二极管跟晶体三极管方向及芯片缺口方向一定要标清楚。
去除电子元件的电路板接下去就开始用到我们前期准备的工具材料了。
将电路板样板上的元器件用风枪跟烙铁拆除，在拆除过程中电路板上的钻孔会残留少许的焊锡，用吸锡器取出。
拆除后的电路板确定没有多余的元件后，放入洗板水中清洗。
清理完成后，放入扫描仪中进行图像扫描，扫描前先设置较高的图像像素，以获取更清晰的电路板图片。
电路板抄板步骤当扫描出一张较为清晰的图片时，将电路板取出并用细沙纸将电路板两面进行打磨，直到打磨出铜膜为止。
此时将打磨好的电路板再次放入扫描仪中扫描，获取第二张清晰图片。
这时候电路板已经扫描完毕，可以扔在一旁了。
接下去，我们要对图片进行处理。
多层电路板抄板临描图片较多打开PHOTOSHOP等专业的图片处理软件，先对扫描的图片细节进行优化，并另存为bmp格式。
接下去就要使用到抄板软件，将bmp图片插入到抄板软件新建的图层里，插入后进行临描(没错，就是临描，跟小时候画画一样)。
有一层就临描一层，直到所有图层临描完毕。
无论是单层还是多层电路板，步骤均一样，多层电路板较为复杂点，单双层电路板则最为简单，手机电路板最为复杂。
当临描完成后，将原有电路板样本跟临描完成后的图片进行对比，看是否有遗漏或者错误。
PCB线路板抄板方法及步骤
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。
画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK 了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
抄板方法及步骤
抄板方法及步骤第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LA YER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL 中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。
画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LA YER，BOTTOM LA YER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
关于PCB抄板的方法和流程
关于PCB抄板的方法和流程PCB抄板是指通过分析现有的PCB板，复制其中的电路和布局，并重新制作一个相同功能的PCB板。
这在电子产品开发和维修中非常常见，可以帮助开发人员更快地完成项目，并减少产品开发的成本。
以下是PCB抄板的方法和流程：1.收集原始PCB板信息：首先，需要获取原始PCB板的相关信息。
这包括PCB板的尺寸、层数、焊盘数量、元件信息等。
使用直尺和千分尺等工具测量PCB板的尺寸，并使用显微镜仔细检查PCB板的焊盘数量和元件的型号等信息。
2. 制作原始PCB板的图纸：将PCB板放在扫描仪上进行扫描，或者使用数码相机拍摄高清照片。
然后，使用CAD软件（如Altium Designer、Eagle、PADS等）将扫描数据或照片转换为电子图纸。
在转换过程中，确保准确捕捉PCB板的元件布局和连接线路。
4.布局设计：在CAD软件中新建一个项目，并将电子图纸中的元件布局导入到新的PCB设计中。
根据实际需求对元件进行位置调整，并根据元件之间的连接关系进行导线布局。
在布局设计过程中，需要考虑尽量保持原始PCB板的外形尺寸和层数等要求，并保持最佳的电路性能。
5.连接线路设计：使用CAD软件通过连接线路绘制功能，将所有元件进行正确的连接。
同时，需要根据电路的信号传输特性，进行地面平面布置、电源平面布置等特殊布线。
确保高频信号线和低频信号线之间的交叉最小化，并使用分层布线和屏蔽来减少信号干扰。
6. 生成新的制造文件：在设计完成后，使用CAD软件生成制造所需的文件，包括Gerber文件、BOM（材料清单）文件等。
根据PCB制造商的要求，选择合适的板材材料、层数和表面处理等。
将相关文件导出，并将其发送给PCB制造商进行订单制作。
7.制造和组装：根据制造文件，PCB制造商将使用先进的技术将新的PCB板制造出来。
这包括钻孔、化学蚀刻、覆铜、阻焊等工艺。
制造完成后，可以使用SMT（表面贴装技术）或DIP（插件技术）等方法将元件焊接到PCB板上。
PCB抄板前的准备工作
电路板抄板步骤
！！！为避免抄板失败，必须严格执行抄板步骤！！！
1、PCB带着元件正反面拍照或用扫描仪扫描（分辨率2000以上），如果元件分层，需先拍照，记住焊接位置，再拆下上层的元件，注意大元件下面的微小元件，然后再扫描，（生成的图片格式是BMP格式）。
2、逐个拆下元件，并建立元件清单（包括元件的型号和参数）。
记住元件在板子上的方向（如：集成电路1脚的位置、二极管的方向、电解电容的负极位置）。
3、拆下所有元件后，把焊盘孔、过孔内的焊锡、杂物清除干净，用洗板水或酒精把PCB清洗干净。
4、把PCB横平竖直的放在扫描仪的玻璃板上，扫出顶层和底层的BMP 格式的图片（分辨率需在2000左右，以获得清晰的图片）。
歪斜的图片不能用。
各板层的BMP文件名称应和电路板软件的相应板层保持一致，以避免出错。
5、如果是多层板，在扫描出顶层和底层的图片后，用水砂纸把顶层打磨掉，直至中间层的铜箔完整露出后，把电路板清洗干净，重复第4步，直至得到全部中间层的BMP图片。
6、扫出的底层BMP图片需要在图片处理软件上（如PS）镜像处理，以保证各层图片在方向上的一致性。
7、得到各层的BMP图片后，应对图片进行颜色处理，以备抄板使用。
PCB_抄板流程
PCB 抄板步骤及注意事项所需设备: 扫描仪,电脑,需装PORTEL 99和AUTOCAD软件一、抄板前准备1明确抄板任务2扫描完整PCB的正反两面，用手机拍摄整机；2有导线连接的PCB可先焊下并做好连接标记，以便后期测试。
3元器件挡住部分信号层连线影响抄板的，可在扫描前焊下元件，焊下的元件必需做好标记已便抄板完成后的焊接；4为取得更好的扫描效果，可在扫描前用洗板水清洗电路板二、扫描1将所要抄板的PCB板放到扫描仪中,启动扫描仪,在无特殊要求时扫描仪设置依次为彩色、反射稿、分辨率以看清丝印和信号层连线为准、原稿、输出信息100% 、亮度对比度可点击自动调节；2旋转以及镜像：无特殊要求时底层信号层应镜像、扫描顶层信号层不用镜像；3输出格式为BMP；三、AUTO CAD绘制1导入PCB图片：启动CA D→插入→图像管理器→附着→选取PCB扫描图→取消“缩放比例下方的勾√”→确定→点击CAD操作区将图片放在绘图区；2调整图片：旋转图片至水平；3绘制焊盘以及信号线：灯板定位使用定位符号，灵活使用绘图工具，常用多段线、圆、椭圆、矩形、圆弧等；4保存：保存PDF文档；导出格式为:Autocad 2000/LT2000 DXP(*dxf)四、Protel 99绘制1新建PCB文档2导入保存的CAD文件→设置导入文件层为TopPaste3放置元件，由于我们所抄的PCB板所用的元件封装不一定和PORTEL 99中的元件封装吻合,所以我们要自己建立元件封装；4按CAD绘制的连将相应元器件连接起来并敷铜、填写丝印；五、绘制原理图为了方便以及正确的绘制原理图，可将抄好的PCB板设置物理网络；六、整理物料清单七、还原电路板以及整机将焊下的元件全部焊回电路板，降电路板外接设备接好，以便测试除抄板外的物料都必需收纳好，以便后期测试。
pcb抄板
距今许多正规的抄板单位机构都有明确规定，凡在公司进行反向工程的客户，必须有合法的设计版权来源声 明，以保护原创设计版权所有者的合法权益，并要求客户承诺反向成果主要用于教学、分析、技术研究等合法用 途。
技术过程
PCB抄板的技术实现过程
简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单 （BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制 板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
行业展望
电子电路产业和中国电子信息产业一样，距今一直保持着高速增长，这一增长趋势还将持续到2010年或更长 一段时间，尤其是随着我国消费类电子和汽车电子的飞速发展，更是为电子电路业提供了广阔空间。这样看来在 未来两年里，我国的pcb抄板和pcb行业还有着很大的发展空间。
案例分析
一块四层板的PCB抄板方法和过程 假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行： 1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.jpg，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是 400DPI。 2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.jpg 3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid1.jpg 4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid2.jpg 5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易 上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。最后把每张图分别存成 BMP文件，比如：top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些 富裕，基本上只要把图片调水平就完事了。 6、打开彩色抄板软件，从主菜单"文件" -> "打开BMP文件",选top.bmp文件打开。
抄板方法及步骤
PCB线路板抄板方法及步骤第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL 中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。
画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK 了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
抄板教程
抄板教程怎样抄板呢？抄板流程是怎样的？抄板比设计难度低得多，抄板，其实就是依葫芦画瓢。
抄板步骤的简单说明：1.扫描电路板图片2.运行Quickpcb2005程序3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后的彩色图片上放置任意元素5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片6.依次抄出其它内层7.存出PCB文件，完成抄板多层板各层在抄板软件中如何套合？抄完顶层如何抄底层呢？这个问题我们分两步来解说，一是扫描，二是抄板软件中的操作。
先说扫描，我们一般先扫描字符多的一面，即常说的顶层。
将顶层图片调入Quickpcb中抄出其全部元素，完成顶层的抄板工作，保存好B2P文件。
然后我们将PCB翻转，扫描其反面，即底层;由于刚才的翻转动作，得到的图象将与顶层相反，所以我们要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作，也就是再翻转回来，这样顶底层的图就不会相左了。
我们再将这样处理过的底层图片调入Quickpcb，打开先前保存的B2P文件，顶层的元素尽展现在我们面前。
这时的B2P文件有孔、有表面贴、有线条、有丝印……呀，这不看不清底图了吗，怎么抄底层呢？别着急，我们打开Quickpcb的层设置窗口，关闭顶层线路层与顶层丝印层，只留下多层的过孔。
这样，清清爽爽就可以看到顶层的表面贴与走线了。
如果有内层，也是依次类推，也就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。
抄完板后得到的文件是多层本就是一体，与设计得出的文件是一样的，我们可以通过层的开关来显示它们。
动手试试吧^-^多层板的抄板流程怎样的？内层的线条是怎样抄出来的？多层板怎样分层？多层板的抄板流程其实就是重复抄双面板的过程。
您掌握到上面提到的“抄完顶层抄底层”的方法，多层板就很容易了。
与抄双面板不同的是，多层板多了一个分层的步骤。
多层板的内层被顶底层覆盖，看不见其中的线路。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。
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P C B线路板抄板方法步骤提交百度文库Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998PCB线路板抄板方法步骤联系方式：一、概述电路设计是电子工程师的必要技能之一。
电路设计的内容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。
学习电路设计的一条捷径是分析经典设计。
量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。
分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析（可选）、修改设计适合自己的应用。
抄板是学习的第一步，也是比较关键的一步。
抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。
本文首先介绍PCB抄板的方法与步骤。
PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。
是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb 板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
二、抄板步骤1.BOM单制作与拆件；在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。
因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。
2.扫描；使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够接受的图像格式。
图像格式一般是BMP格式。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法进行PROTEL合成，并保存文件。
3.PROTEL合成；合成工作主要是将图像文件转化为PROTEL图纸。
合成工作需要人工调整。
4.检查。
用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
下面对上述四步详细加以阐述。
1、BOM单制作与拆件在BOM 清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。
其实，在BOM清单的制作中，小常识却蕴藏着大学问。
1)准备工作。
首先拿到一块PCB，用数码相机拍两张元气件位置的照片，注意拍摄效果。
在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。
2)拆版记录。
逐一拆掉所有器件。
拆板时会把完好的原板拆分成光板与元器件，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。
专业的拆板人员一般会在抄板之前准备一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。
要注意的是，在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单的不准确，影响克隆效果。
3)元件测试。
从拆板人员手里拿到记录元器件信息的序列清单后，就正式进入BOM单的制作过程，也就是通过测试与分析，将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。
在这里，需要介绍一种专业检测设备——电桥测试仪。
这种测试仪主要是针对各种元器件的阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等。
不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。
一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。
测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。
目前，先进企业应用的是阻抗测量范围最宽的自动平衡电桥技术，测量精度达到﹪，最高达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并且具备10点列表扫描测试功能。
专业的设备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证测量数据的准确无误。
4)制成BOM清单并检验。
对BOM清单准确率的判断标准将各种测试数据及元器件型号、参数、规格等等组合之后制成表格就成为了BOM清单，对这一清单的准确性的判断是个不容忽视的环节，判断的标准不一，对BOM清单准确性的保证也就不一样。
对BOM清单准确性的判断比较严格，常以单层结构为单元进行统计，只要有一处不符，那么该层结构的的准确性就被判断为0。
这样，就在最大程度上保证BOM单的准确度，不允许细微的误差存在。
5)物料采购。
BOM单制作效率对后续生产的影响BOM清单是元器件采购的主要依据，是产品后续生产的物料根据，因此，它的制作效率对后续流程都将产生重要影响。
低效率的BOM单制作，不仅会耽搁物料采购，而且在产品生产与设计的计划安排上留下许多的空白，在耗费时间与人力的同时，也造成成本的不断增加。
专业化的制作服务，不仅规范、信息完备，而且效率高、准确性强，根据它，可以快速确定采购与生产计划，进行成本预算与报价估计，可以使设计过程系列化、标准化，这样，能为客户节约了大量的人力与成本，加快了产品的量产过程，促进了经济效益的提高。
2、扫描将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件和，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复扫描。
3、PROTEL合成打开AUTOCAD软件,新建一个CAD文件,在插入的菜单中选择插入点阵图像,选择到你所要插入的图像之后,会出现插入图像对话框,在对话框中选择比例为1:1.插入PCB图像。
画一个矩形图框将PCB图的边框套到,注意画边框的时候要用物件追踪的物件锁点,如果不画边框的话,则在描线路图的过程中图像不慎移动了,就难以套准了.绘制元件封装。
要抄的PCB板所用的元件封装不一定和PORTEL99中的元件封装吻合,所以我们要自己建立元件封装。
先统计一下PCB板上用了多少种封装。
每种封装只需绘好一个。
各种封装都绘好后,就要将其转到PORTEL99里再作加工. 打开PORTEL99,先新建一个PCB文件,再在PORTEL99PCB编辑器的文件菜单中选择导入CAD文件,把绘好了元件模型的CAD文件导进去,导入成功后,PORTEL99PCB编辑器就出现了元件封装的基本图形。
在PROTEL中加以适当修改。
所有的元件封装都制作完成后,再将这些封装又放放置到PORTEL99PCB编辑器里面,然后再将其导出为一个CAD文件. 打开这个元件封装图的CAD 文件后,再将之前导入了PCB图片的CAD文件也打开,并将元件封装图复制到有PCB图片的CAD后,这时可关闭只有元件封装图的CAD文件,只需在有PCB图片的CAD文件中工作,按照PCB图的元件摆放角度和位置,依次排好元件,注意用复制和粘贴的方法做出更多的子元件.放置焊盘和过孔。
放置好元件封装后,接下来的工作是放置焊盘和过孔,先在CAD里测量好焊盘的内径和外径,再在绘图菜单中,选择园环子项,并确定环的内径和外径,在放置焊盘时要将尺寸一样大小的焊盘一次性的放完,但是四方焊盘和多边形的焊盘无法放置,虽说在CAD里可用填充的方法将多边形填成实体,但是填充的实体转到PORTEL99里面后只会有一个空的边框.因此,如果PCB图中有多边形的焊盘的话,我们可用线条将焊盘边缘描出来,转到PORTEL99里后再放上相应的焊盘.绘制走线。
焊盘绘制好后就开始绘制走线。
绘制走线是用聚合线来绘制的,在绘图菜单中,选择聚合线,确定好聚合线的起始宽度和终止宽度,然后开始绘制。
在绘制过程中,如果是直线就要选正交走线,如果是45度或其它的角度,就要取消正交走线.如果整个线路板中线的宽度只有几个规格的话,我们也可以用普通的线条来画,不过不同的线宽要用不同的层,转到PORTEL99里面后再编辑线宽.将TOP层的BMP转化为，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
将BOT层的BMP转化为，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。
画完后将SILK层删掉。
在PROTEL中将和调入，合为一个图就OK了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复扫描到合成的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）放置丝印。
当描线完成后,我们进行在CAD里的最后的一道工作,放置丝印,如果是文字就用放置文字框的方法来实现,如果是不规则的一些丝印线,就用聚合线,当然你也以直接用线条来画,转到PROTEL里后再编辑线宽.经过以上步骤后,已经基本上完成了在CAD里面的工作,如果不转到PORTEL也可交由PCB商帮你做板了,你也可将你所需要的层打印出来,自己来制作PCB,当然,我写本文的最终目的是告诉读者,将所描绘的图形转到PROTEL里去,所以我们还要继续进行下面的几个步骤。
导入PROTEL。
打开PORTEL99PCB编辑器,导入你已经描好线路的CAD文件,注意在导入文件的对话框中将CAD各个层要对应到PORTEL99的各个层,这一点很重要,不管你在CAD中的层的名字是什麽,但是你必须知道这个层应对到PORTEL99中是什麽层,如果不加控制的乱导的话,你就要花较多的时间在PORTEL99里进行层的转换了,另外还导入时默认的线宽最好也是改一下。
导入PORTEL99后,还要进行适当的编辑,例如,我们导入时将线路及焊盘都放在了TOPLAYER层,这时你应将所有的焊盘都放到MULTILAVER层,还有就是不管你在CAD里将丝印文字调到了哪个角度,转到PORTEL99就都变正了,这时你就要对照实物PCB进行调整了.注意事项:●在CAD中如果不慎移动了图片,那麽你所画的线将全部看不见了,这时就要将图片全部移开,然后再将你所画的线条全部选中,再移到图片上就行了,注意要选物件追踪和物件锁点,这样才可套的很准.●只要有耐心,多复杂的线路都可以搞定。