SigrityPowerDC技术

SigrityPowerDC技术
核⼼优势
确保供电可靠
降低成本，减少延误，预防现场故障
为封装和电路板提供可靠的压降分析
为确保您获得可靠的供电，Cadence? Sigrity? PowerDC?技术可为IC封装和PCB设计签收提供⾼效的包含电/热协同仿真在内的直流分析，最⼤限度地提⾼设计精准度。

PowerDC技术可快速查明压降过⼤、电流过密、和温度过⾼的区域，最⼤限度地降低设计的现场故障风险。

直流分析显⽰了PCB各层的压降情况
主要功能
·使⽤在设计早期的原理图阶段获取的PowerTree?数据（source/sink定义），⾃动设置DC 仿真
·识别难以定位的⾼阻抗窄线位置，在成千上万过孔中精确定位会在运⾏时失败的过孔·确定是否可能在不增加DC或热可靠性风险的情况下减少电路板的层数
·对多板PCB，以及带芯⽚级信息的封装设计进⾏评估
·具有独特框图结果视图等⼀系列可视化选项的What-if改进选项
·易于部署的⼯作流程，新⼿⽤户和专家均可轻松掌握
·专利认证的⾃动化功能，可确定最佳感应线位置
·⾼度精确，即使对于具有多种电压区域和复杂平⾯结构的复杂设计也同样表现出⾊
·全⾯⽀持多结构设计，包括堆叠式芯⽚、多板以及所有常⽤封装类型
·使⽤PowerTree数据可视化原理图的电源部分
·使⽤PowerTree数据运⾏不含铜的预布局仿真，选择符合设计标准的元器件
·优化了 Cadence SiP Layout, Allegro? Package Designer, 和 Allegro PCB Designer 流程
·轻松应⽤于Mentor、Zuken和Altium流程，⽀持混合CAD数据库，满⾜多结构设计。