流片服务合同范本

流片服务合同范本
甲方（以下简称“委托方”）：
乙方（以下简称“受托方”）：
鉴于委托方是一家专业从事集成电路设计的企业，拥有自主知识产权的集成电路设计技术；受托方是一家专业从事半导体制造服务的企业，拥有先进的半导体制造技术和设备。

双方本着平等互利的原则，经友好协商，就委托方委托受托方进行半导体芯片制造服务事宜，达成如下协议：
一、定义与解释
1.1 “芯片”指甲方设计的或甲方拥有知识产权的，并委托乙方制造的半导体产品。

1.2 “工艺”指甲方根据乙方提供的工艺技术文件，选择乙方提供的工艺进行芯片制造。

1.3 “流片”指甲方委托乙方按照甲方选定的工艺进行芯片制造的过程。

1.4 “测试”指甲方或乙方对芯片的功能、性能和可靠性等方面进行的检测。

二、服务内容
2.1 乙方同意按照甲方的要求，提供半导体芯片制造服务，包括但不限于晶圆加工、封装、测试等服务。

2.2 甲方应向乙方提供芯片的设计文件、工艺要求、质量要求等相关技术资料，并确保技术资料的准确性和完整性。

2.3 乙方应按照甲方提供的技术资料和工艺要求，进行芯片的制造和测试，并确保芯片的质量符合甲方的要求。

2.4 乙方应按照甲方的要求，提供芯片的封装和测试服务，并确保封装和测试的质量符合甲方的要求。

三、价格和付款
3.1 双方应就芯片制造服务的价格进行协商，并在本合同中予以明确。

3.2 甲方应按照本合同的约定，向乙方支付芯片制造服务的费用。

3.3 乙方在收到甲方的付款后，应按照本合同的约定，向甲方提供芯片制造服务。

四、交货和验收
4.1 乙方应在合同约定的期限内，完成芯片的制造和测试，并将合格芯片交付给甲方。

4.2 甲方应在收到乙方交付的芯片后，及时进行验收。

如果芯片的质量不符合甲方的要求，甲方有权要求乙方进行返工或重新制造。

4.3 如果乙方未能按照合同约定的期限交付芯片，甲方有权要求乙方支付违约金，并有权解除本合同。

五、保密
5.1 双方应对本合同的内容和双方在合同履行过程中获得的信息保密，未经对方同意，不得向任何第三方披露。

5.2 保密义务不适用于以下信息：
（1）在披露时已经公开的信息；
（2）从合法渠道获得的非保密信息；
（3）根据法律、法规、规章等规定应当披露的信息。

六、违约责任
6.1 如果一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿对方的损失。

6.2 如果乙方未能按照甲方的要求，提供芯片制造服务，导致芯片质量不符合甲方的要求，乙方应按照甲方的要求进行返工或重新制造，并承担因此产生的费用。

七、争议解决
7.1 双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

7.2 如果协商不成，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院诉讼解决。

八、其他
8.1 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

8.2 本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

甲方（盖章）：_________________ 乙方（盖章）：_________________
日期：_________________ 日期：_________________。